KR920002699A - 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물 - Google Patents

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유제홍
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

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Abstract

내용 없음

Description

반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 폴리아믹산과 올소-크레졸 노블락형 에폭시수지 또는 노블락형 에폴시수지를 반응시켜 얻어진 에폭시 변성 폴라야믹산을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리아믹산은 다음일반식(I) 또는 (Ⅱ)의 테트라카르본산 이무수물과 다음 일반식(Ⅱ) 또는 (Ⅳ)의 디아민을 반응시켜서된 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물.
    상기식에서, R은 벤젠고리 또는 축합형 벤젠고리이고, X는 -CO, -O-, -SO2-, -S-, -CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-중 하나이다.
  3. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 변성 폴리아믹산은 전체 수지조성물에 대해 3-25중량부로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시수지조성물.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 에폭시 변성 폴리아믹산은 올소-크레졸 노볼락형 에폿시수지 또는 노볼락형 에폭시수지가 디아민과 당량비가 0.05-0.2가 되도록 반응시켜서 제조된 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 애폭시수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900011749A 1990-07-31 1990-07-31 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 KR960011269B1 (ko)

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