KR940001330A - 반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물(1) - Google Patents

반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물(1) Download PDF

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KR940001330A
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김성균
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    • H01L23/18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device

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Abstract

본 발명은 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 경화반응성과 내습성 및 전기적 특성이 향상된 반도체소자 봉지용 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 에폭시수지 경화제로서 일반적으로 사용되고 있는 올소크레졸노볼락 페놀수지 보다 반응성이 빠른 하기와 같은 구조를 갖는 경화제를 사용하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물(1)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (7)

  1. 에폭시 수지, 페놀수지, 유기난연제, 무기난연제, 개질제, 무기충전재, 기타 첨가제로 구성되는 에폭시 수지조성물에 있어서, 경화제로 하기 구조식(I)과 같은 구조를 가지는 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서 사용되는 경화제의 량이 5.0∼15.0인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시수지 조성물.
  3. 에폭시 수지, 페놀수지, 유기난연제, 무기난연제, 개질제, 무기충전재, 기타 첨가제로 구성되는 에폭시 수지조성물에 있어서, 경화제로 하기 구조식(Ⅱ)와 같은 구조를 가지는 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시수리 조성물.
  4. 에폭시 수지, 페놀수지, 유기난연제, 무기난연제, 개질제, 무기충전재, 기타 침가제로 구성되는 에폭시 수지조성물에 있어서, 경화제로 하기 구조식(Ⅲ)과 같은 구조를 가지는 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시수지 조성물.
  5. 에폭시 수지, 페놀수지, 유기난연제, 무기난연제, 개질제, 무기충전재, 기타 첨가제로 구성되는 에폭시 수지조성물에 있어서, 경화제로 하기 구조식(Ⅳ)와 같은 구조를 가지는 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시수지 조성물.
  6. 제3내지 5항에 있어서, 사용되는 경화제의 량이 3.0∼ 10.0인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물.
  7. 제1내지 5항에 있어서, 무기충전재로 평균입도가 3∼10㎛, 20∼30㎛인 2종 이상의 구상 및 각상의 실리카를 혼합하여 70∼90중량% 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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