KR940003003A - 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) - Google Patents
반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 열경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 내습성이 우수한 에폭시 수지와 페놀수지를 사용하여 내습특성과 부착력을 개선한 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 사용되는 에폭시 수지가 올소-크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (에폭시 수지 A)와 하기 구조식 (I)-(Ⅳ)와 같은 구조를 가지는 화합물 중 선택된 1종인 에폭시 수지 (에폭시 수지 B)가 혼합된 것을 특징으로 한다.
구조식 Ⅰ)
(단, n은 중합도를 나타내며, 1이상 2이하의 값을 가지고, R1과 R2는 알킬기를 나타낸다)
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (3)
- 에폭시 수지, 페놀수지, 무기충전제, 유기, 무기난연제, 기타 첨가제로 구성된 수지 조성물에 있어서, 사용되는 에폭시 수지가 올소-크레졸 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 수지 A)와 하기 구조식(Ⅰ)-(Ⅳ)와 같은 구조를 가지는 화합물 중 선택된 1종인 에폭시 수지(에폭시 수지B)가 혼합된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물.(단, n은 중합도를 나타내며, 1이상 2이하의 값을 가지고, R1과 R2는 알킬기를 나타낸다)
- 제1항에 있어서, 사용되는 에폭시 수지 에폭시 A와 에폭시 B의 혼합 비율이 100 :100-140 중량비 인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 사용되는 경화제는 울소 노블락 페놀 수지 또는 올수 크레졸 노블락 페놀수지 중 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920012217A KR950010110B1 (ko) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920012217A KR950010110B1 (ko) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940003003A true KR940003003A (ko) | 1994-02-19 |
| KR950010110B1 KR950010110B1 (ko) | 1995-09-07 |
Family
ID=19336067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920012217A KR950010110B1 (ko) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950010110B1 (ko) |
-
1992
- 1992-07-09 KR KR1019920012217A patent/KR950010110B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950010110B1 (ko) | 1995-09-07 |
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