KR930012966A - 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) - Google Patents
반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 고첩착성, 고내습성, 우수한 전기적 특성 등을 가진 초고집적 메모리 분야에 적용가능한 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 폴리실록산계 에폭시수지를 함유하는 것을 특징으로 하며, 그 사용량1-10중량%다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (5)
- 에폭시 수지, 페놀 노블락형 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 커플링제, 이형제, 착색제, 유기난연제, 무기난연제로 구성된 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 폴리실록산계 에폭시 수지를 함유한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리 실록산계 에폭시 수지는 양말단 또는 측쇄에 카르복실기를 갖는 폴리실록산계 실리콘 오일을 분자내 또는 양말단에 에폭시기를 갖는 저에폭시 당량의에폭시 수지와 반응시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리 실록산계 에폭시 수지를 1-10중량% 함유한 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제2항에 있어서, 폴리실록산계 에폭시 수지는 카르복실기를 갖는 폴리실록산계 실리콘 오일을 10-30중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제2항에 있어서 폴리실록산계 에폭시수지는 분자내 또는 양말단에 에폭시기를 갖는 저에폭시 당량의 고상 또는 액형의 비스페놀형, 노블락형 또는 이들의 혼합체를 70-90중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910025639A KR930012966A (ko) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910025639A KR930012966A (ko) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930012966A true KR930012966A (ko) | 1993-07-21 |
Family
ID=67345632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910025639A KR930012966A (ko) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930012966A (ko) |
-
1991
- 1991-12-31 KR KR1019910025639A patent/KR930012966A/ko not_active Application Discontinuation
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