KR970705609A - 에폭시 수지조성물(epoxy resin composition) - Google Patents

에폭시 수지조성물(epoxy resin composition) Download PDF

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Abstract

에폭시수지조성물은 에폭시수지(A), 경화제(B), 및 무기충전제(C)로 이루어지는데 무기충전제(C)의 함량이 70-97중량%이고 무기충전제(C)는 0.1-50중량%의 알루미나를 함유하는 것을 특징으로 한다. 반도체소자를 봉합하기 위해 사용될 때, 양호한 성형성을 나타내고 방염성, 납땜내열성, 및 고온에서의 신뢰성을 반도체 소자에 전달한다.

Description

에폭시 수지조성물(EPOXY RESIN COMPOSITION)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (18)

  1. 에폭시수지(A), 경화제(B), 및 본질적 성분으로 알루미나 함유 무기충전제(C)로 이루어지는 에폭시수지 조성물로서, 무기충전제(C)의 함량이 70-97중량%이고 무기충전제(C)는 알루미나 0.1-20중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 무기충전제(C)의 함량이 조성물 전체 양의 82-97중량%인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  3. 제1항에 있어서, 무기충전제(C)가 본질적 성분으로 실리카를 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  4. 제3항에 있어서, 실리카의 함량이 무기충전제(C)양의 80-99.9중량%인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 한 항에 있어서, 에폭시수지(A)가 본질적 성분으로 화학식(1)로 나타낸 구조를 갖는 비페닐형 에폭시수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
    (여기서, R1내지 R8은 각각 수소원자, 할로겐원자, 또는 C1-4알킬기를 나타낸다)
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 경화된 후에 UL94 표준에 의해 지정된 V-0의 방염성 등급을 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 양자가 에폭시수지조성물의 전체 양에 기초하여 에폭시수지(A)의 함량이 2-15중량%, 경화제(B)의 함량이 1-20중량%인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  8. 에폭시수지(A), 경화제(B), 및 본질적 성분으로 알루미나를 함유하는 무기충전제(C)로 이루어지는 에폭시수지 조성물에 있어서, 무기충전제(C)의 함량이 87-97중량%이고 무기충전제(C)가 0.1-50중량%의 알루미나를 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  9. 제8항에 있어서, 알루미나의 함량이 무기충전제(C)의 양에 기초하여 1-50중량%인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  10. 제9항에 있어서, 무기충전제(C)가 실리카를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  11. 제10항에 있어서, 실리카의 함량이 무기충전제(C)의 양에 기초한 50-99.0중량%인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  12. 제8항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 에폭시수지(A)가 본질적 성분으로 화학식(1)의 나타낸 구조를 갖는 비페닐형 에폭시수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
    (여기서, R1내지 R8은 각각 수소원자, 할로겐원자, 또는 C1-4알킬기를 나타낸다)
  13. 제8항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 경화된 후에 UL94 표준에 의해 지정된 V-0의 방염성 등급을 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  14. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 양자가 에폭시수지조성물의 전체 양에 기초하여 에폭시수지(A)의 함량이 2-10중량%이고 경화제(B)의 함량이 1-10중량%인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서, 반도체소자를 봉합하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지조성물.
  16. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에서 정의된 바와 같은 에폭시수지조성물로 봉함된 반도체소자.
  17. 에폭시수지(A), 경화제(B), 및 0.1-20중량%의 알루미나를 함유하는 수지조성물의 전체 양의 70-97중량%의 양으로 무기충전제(C)를 용융-혼합하여 이루는 에폭시수지조성물 제조방법.
  18. 에폭시수지(A), 경화제(B), 및 0.1-50중량%의 알루미나를 함유하는 수지조성물의 전체 양의 87-97중량%의 양으로 무기충전제(C)를 용융-혼합하여 이루는 에폭시수지조성물 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10176036A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPH10195179A (ja) * 1997-01-08 1998-07-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3349963B2 (ja) * 1998-10-21 2002-11-25 日本電気株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
JP2000239542A (ja) * 1999-02-18 2000-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粉体組成物及びその製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法
WO2000055254A1 (de) * 1999-03-16 2000-09-21 Vantico Ag Härtbare zusammensetzung mit besonderer eigenschaftskombination
KR100359904B1 (ko) * 2000-09-04 2002-11-07 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
US20090065358A1 (en) * 2006-12-20 2009-03-12 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Oxygen sensor, and internal combustion engine and transport apparatus provided with the oxygen sensor
US20110221017A1 (en) * 2008-11-07 2011-09-15 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive adhesive film, and light-receiving device
WO2010073457A1 (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 電気化学工業株式会社 粉末、その製造方法、及びその粉末を含む樹脂組成物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58225120A (ja) * 1982-06-25 1983-12-27 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS6084361A (ja) * 1983-10-15 1985-05-13 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂組成物
JPS6164756A (ja) * 1984-09-05 1986-04-03 Nippon Steel Corp 無機充填熱硬化性樹脂組成物
JPS61203121A (ja) * 1985-03-06 1986-09-09 Fujitsu Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS63160254A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPS63183915A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Matsushita Electric Works Ltd 高熱放散性エポキシ樹脂組成物
JPS63299151A (ja) * 1987-05-28 1988-12-06 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPH01109753A (ja) * 1987-10-23 1989-04-26 Hitachi Ltd 半導体装置
US5056214A (en) * 1989-12-19 1991-10-15 Mark Iv Industries, Inc Method of making a molded transformer enclosure
JPH04188855A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Nitto Denko Corp 半導体装置
US5362775A (en) * 1991-03-27 1994-11-08 Nippondenso Co., Ltd. Epoxy resin composition and cured product thereof
JP2501143B2 (ja) * 1991-04-26 1996-05-29 東レ株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2862718B2 (ja) * 1991-05-20 1999-03-03 日東電工株式会社 半導体装置
EP0544618A1 (de) * 1991-11-27 1993-06-02 Ciba-Geigy Ag Hochgefüllte Epoxid-Giessharzmassen
JPH06240111A (ja) * 1993-02-15 1994-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
JP2874089B2 (ja) * 1994-04-13 1999-03-24 信越化学工業株式会社 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
JPH0827251A (ja) * 1994-07-15 1996-01-30 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

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