JPS58225120A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58225120A JPS58225120A JP10924882A JP10924882A JPS58225120A JP S58225120 A JPS58225120 A JP S58225120A JP 10924882 A JP10924882 A JP 10924882A JP 10924882 A JP10924882 A JP 10924882A JP S58225120 A JPS58225120 A JP S58225120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- type epoxy
- composition
- novolak
- molecular weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体列ＩＬ用エポキシ樹脂組成物に関するも
のであり、詳しくはエポキシ樹脂としてノボラック型エ
ポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、
おＬび充填剤として組成物中５０〜９０屯＃チのシリカ
粉末を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物（こ、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂をｏ、ｔ−ｔｏ重歇チ。
のであり、詳しくはエポキシ樹脂としてノボラック型エ
ポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、
おＬび充填剤として組成物中５０〜９０屯＃チのシリカ
粉末を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物（こ、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂をｏ、ｔ−ｔｏ重歇チ。
ポリエステルエラストマーを０．０５〜１０重ｔ％混合
してなる半導体封止用エポキシ４９＋脂組成゛物であり
、耐熱性、耐水性を保持し、かつ耐クラツク性の優れた
ものである。
してなる半導体封止用エポキシ４９＋脂組成゛物であり
、耐熱性、耐水性を保持し、かつ耐クラツク性の優れた
ものである。
半導体封止用エポキシ樹脂組成物はその電気特性、耐熱
性、耐水性等の而から、多官能エポキシ化合物、硬化剤
としてのフェノール類、充填剤としてのシリカ粉末、及
び硬化触媒を必須成分とすることは広く知られている。
性、耐水性等の而から、多官能エポキシ化合物、硬化剤
としてのフェノール類、充填剤としてのシリカ粉末、及
び硬化触媒を必須成分とすることは広く知られている。
近年、半導体素子は大型化、高集積化の傾向を強め、従
来のエポキシ樹脂組成物て半導体素子を封止した嚇合、
ヒートザイクルテストを行なうと、封止樹脂にクラック
が起きたり、チップにクラックが生ずるなと半導体部品
の信頼性を低下させるという問題が生じている。これは
耐熱性、耐水性という観点から開発されてき１こ現状の
多官能エポキシ樹脂、フェノール類、シリカという半導
体封止用のエポキシ樹脂組成物の硬化物は非常にかたく
可撓性が欠けることＩこ起因するものである。
来のエポキシ樹脂組成物て半導体素子を封止した嚇合、
ヒートザイクルテストを行なうと、封止樹脂にクラック
が起きたり、チップにクラックが生ずるなと半導体部品
の信頼性を低下させるという問題が生じている。これは
耐熱性、耐水性という観点から開発されてき１こ現状の
多官能エポキシ樹脂、フェノール類、シリカという半導
体封止用のエポキシ樹脂組成物の硬化物は非常にかたく
可撓性が欠けることＩこ起因するものである。
本発明者らはかかる問題点に関して研究を進め、特願昭
５７−６６０８５号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Ｊを完成させるに至ったが、さらに研究を進めた結果、
先願の組成物に別の一成分としてビスフェノール型エポ
キシ樹脂を添加すると、耐熱性を保持しながらさらにレ
ベルの高い耐クラツク性を持つ組成物となることを見出
し本発明を完成させたものである。
５７−６６０８５号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Ｊを完成させるに至ったが、さらに研究を進めた結果、
先願の組成物に別の一成分としてビスフェノール型エポ
キシ樹脂を添加すると、耐熱性を保持しながらさらにレ
ベルの高い耐クラツク性を持つ組成物となることを見出
し本発明を完成させたものである。
以下本発明の構成について説明する。
本発明で使用されるノボラック型エポキシ樹脂は通常知
られているもので、フェノーレノボラ・ンク型エポキシ
榴月旨、クレソ゛−）レノボラック型エポキシ樹脂があ
げられるが、高信頼性を要１ 求される半導体
封止用樹脂としては耐水性に優れ、エポキシ当敞で１８
０〜２５０のタレゾールノボランク型エポキシ樹脂が特
に好ましい。
られているもので、フェノーレノボラ・ンク型エポキシ
榴月旨、クレソ゛−）レノボラック型エポキシ樹脂があ
げられるが、高信頼性を要１ 求される半導体
封止用樹脂としては耐水性に優れ、エポキシ当敞で１８
０〜２５０のタレゾールノボランク型エポキシ樹脂が特
に好ましい。
本発明で使用されるフェノールノボラック樹脂はエポキ
シ樹脂の硬化剤として知られているものであるが、流ｍ
Ｊ Ｗ性及び耐熱性の点から分子１４００〜２．０００
のものが好ましく、又フリーフェノールの含有液が８％
以下であることが好ましい。
シ樹脂の硬化剤として知られているものであるが、流ｍ
Ｊ Ｗ性及び耐熱性の点から分子１４００〜２．０００
のものが好ましく、又フリーフェノールの含有液が８％
以下であることが好ましい。
本発明においでノボラック型エポキシ樹脂とフェノール
ノボラック樹脂の配合比はエボキノ基に対する水酸基の
割合で０．５〜１．５が好ましい。
ノボラック樹脂の配合比はエボキノ基に対する水酸基の
割合で０．５〜１．５が好ましい。
本発明で使用されるシリカ粉末はｔｄ融クシリカ天然の
結晶シリカがあげられ、その含有］ｄは組成物中５０〜
９０重廠チで好ましくＣま６５〜８０ｉ：ｌｉｔ％であ
る０又シリカ粉末の粒径は成型の容易さから最大粒径が
２００μ以「のもので好ましくは１５０μ以下である。
結晶シリカがあげられ、その含有］ｄは組成物中５０〜
９０重廠チで好ましくＣま６５〜８０ｉ：ｌｉｔ％であ
る０又シリカ粉末の粒径は成型の容易さから最大粒径が
２００μ以「のもので好ましくは１５０μ以下である。
また−゛ｒ均粒径では成型性の点から１〜５０μで特に
５〜２５μが好ましい０また封止材料の信頼性を損なわ
ない程度に目的により他の充填剤例えば炭素繊維、ガラ
ス繊維、電化ホウ素、アルミナ粉、マグネシア粉等を併
用しても良い。
５〜２５μが好ましい０また封止材料の信頼性を損なわ
ない程度に目的により他の充填剤例えば炭素繊維、ガラ
ス繊維、電化ホウ素、アルミナ粉、マグネシア粉等を併
用しても良い。
本発明で使用゛されるビスフェノール型エポキシ樹脂は
多くの文献（例えば「エポキシ樹脂」日刊工業新聞社、
１９７８年）で知られているものでビスフェノールとエ
ピクロルヒドリンとの脱塩酸反応φこよって得られるも
のである。高信頼性を要求される半導体封止用樹脂とし
ては平均分子端が８００〜４，０００のもので好ましく
は８５０〜８，０００のものである。また組成物中の含
有量は０．１〜ｌＯ重量％で好ましくは０．２〜５重練
チである。組成物中のビスフェノール型エポキシ樹脂の
着が０．１％未満だと半導体封止拐料としての耐クラツ
ク性改良が充分でなく、１０チ以上だと耐熱性が低下す
るので好ましくない。
多くの文献（例えば「エポキシ樹脂」日刊工業新聞社、
１９７８年）で知られているものでビスフェノールとエ
ピクロルヒドリンとの脱塩酸反応φこよって得られるも
のである。高信頼性を要求される半導体封止用樹脂とし
ては平均分子端が８００〜４，０００のもので好ましく
は８５０〜８，０００のものである。また組成物中の含
有量は０．１〜ｌＯ重量％で好ましくは０．２〜５重練
チである。組成物中のビスフェノール型エポキシ樹脂の
着が０．１％未満だと半導体封止拐料としての耐クラツ
ク性改良が充分でなく、１０チ以上だと耐熱性が低下す
るので好ましくない。
本発明で使用するポリエステルエラストマーはプラスチ
ックスＶ ｏ Ｉ ８０ （３） Ｐ １１〜１９同Ｐ
８３〜４１（１９７９）及び日本ゴム協会誌Ｖｏ１５１
０１Ｆ７７９〜７９６（１９７８）で定義されるように
分子鎖内にある長さをもった硬い部分（ハードセグメン
ト）とある長さをもった柔らかい部分（ソフトセグメン
ト）の異、質のブロンクが２次元的に繰返しつながって
いる熱可塑性エラストマーの一種であり、常温では加硫
ゴムのような弾性的性質を示し、高温では口ｆ塑化され
成形できる高分子材料であり、一般的にはジオール、芳
香族ジカルボン酸、ポリアルキレンエーテルグリコール
のＭ＃１１合反応によって作られ、その分子構造内にポ
リエステル部のハードセグメントとポリエーテル部のソ
フトセグメントを持つものである。
ックスＶ ｏ Ｉ ８０ （３） Ｐ １１〜１９同Ｐ
８３〜４１（１９７９）及び日本ゴム協会誌Ｖｏ１５１
０１Ｆ７７９〜７９６（１９７８）で定義されるように
分子鎖内にある長さをもった硬い部分（ハードセグメン
ト）とある長さをもった柔らかい部分（ソフトセグメン
ト）の異、質のブロンクが２次元的に繰返しつながって
いる熱可塑性エラストマーの一種であり、常温では加硫
ゴムのような弾性的性質を示し、高温では口ｆ塑化され
成形できる高分子材料であり、一般的にはジオール、芳
香族ジカルボン酸、ポリアルキレンエーテルグリコール
のＭ＃１１合反応によって作られ、その分子構造内にポ
リエステル部のハードセグメントとポリエーテル部のソ
フトセグメントを持つものである。
本発明で使用されるポリエステルエラストマーの一つの
例を示せば下式（１）のようなものてあり、この例では
ポリエステル部のハードセグメント（分子量約２２０
Ｘ ｎ ）とポリエーテル部のソフトセグメント（Ｑは
平均で１４；分子量約ｔ１５６Ｘｍ）とからなっている
。
例を示せば下式（１）のようなものてあり、この例では
ポリエステル部のハードセグメント（分子量約２２０
Ｘ ｎ ）とポリエーテル部のソフトセグメント（Ｑは
平均で１４；分子量約ｔ１５６Ｘｍ）とからなっている
。
本発明におけるポリエステルエラスト７−の分子量は５
，０００〜５０，０００．好ましくは１０，０００〜４
０，０００のものであり。
，０００〜５０，０００．好ましくは１０，０００〜４
０，０００のものであり。
また分子中のソフトセグメントの量がハードセグメント
の剛°より多い方が好ましい。
の剛°より多い方が好ましい。
ポリエステルエラストマーの組成物中の含有祉は０．０
５〜１０重ｊｌチであり特に好ましくは０．１〜５．０
ＩＩｊｌ！ｉｔ：％である。組成物中のポリエステルエ
ラストマー量が０ 、０５％未満だと半導体封止材料と
しての耐クラツク性が十分に改善されず１０％以上だと
耐水性が低下するので好ましくない。
５〜１０重ｊｌチであり特に好ましくは０．１〜５．０
ＩＩｊｌ！ｉｔ：％である。組成物中のポリエステルエ
ラストマー量が０ 、０５％未満だと半導体封止材料と
しての耐クラツク性が十分に改善されず１０％以上だと
耐水性が低下するので好ましくない。
以上のような本発明の半導体制止用エポキシ樹脂組成物
には必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔
料難燃剤を添加することも可能である。
には必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔
料難燃剤を添加することも可能である。
以下実施例、比較例で具体的に説明する。尚実施例、比
較例中、部及びチとあるのは重量部及び重ｉ％をさす。
較例中、部及びチとあるのは重量部及び重ｉ％をさす。
実施例１〜６
クレゾールノボラツク屋エポキシ樹脂（商品名；Ｆｓｃ
Ｎ２２０Ｌ、住友化学工業掬製）。
Ｎ２２０Ｌ、住友化学工業掬製）。
フェノールノボラック樹脂、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（商品名；エピコート１００４゜油化シェルエポキ
シ株制）、ポリエステルエラス）？ （商品名；ペル
ブレンＰ−４０１１．東洋紡績抹製）、溶融シリカ粉末
及びその他の原料を第１表に示した組成割合で混合した
後、加熱混練し冷却して封止材料を調製した。
樹脂（商品名；エピコート１００４゜油化シェルエポキ
シ株制）、ポリエステルエラス）？ （商品名；ペル
ブレンＰ−４０１１．東洋紡績抹製）、溶融シリカ粉末
及びその他の原料を第１表に示した組成割合で混合した
後、加熱混練し冷却して封止材料を調製した。
これらの封止材料を用いて、テストピースを成形し、さ
らに１７５℃、５時間のポストキュアーをしたものにつ
いてカラス転位温度の測定、及び１２１℃、２気圧の水
蒸気圧力釜中で１００時間の処理（ＰＣＴ処理と記す）
を行い、体積抵抗率を測定した。又、４０ＰｉｎＩＣを
成形し。
らに１７５℃、５時間のポストキュアーをしたものにつ
いてカラス転位温度の測定、及び１２１℃、２気圧の水
蒸気圧力釜中で１００時間の処理（ＰＣＴ処理と記す）
を行い、体積抵抗率を測定した。又、４０ＰｉｎＩＣを
成形し。
ポストキュアーした後＊ｔ５ｏ℃のシリコンオイル中６
０秒、液体窒素中６０秒浸槓をくり返すヒートサイクル
テスト（耐クラツク性）を行 １１ない、ＩＣの
封止樹脂表向にクラックが発生ずるまでのサイクル数を
測定した。
０秒、液体窒素中６０秒浸槓をくり返すヒートサイクル
テスト（耐クラツク性）を行 １１ない、ＩＣの
封止樹脂表向にクラックが発生ずるまでのサイクル数を
測定した。
これらの結果を第１表中に示した。
以上の結果、並びに、第１表中ｌこ示した比較例との比
較から本発明の半導体封止材料が、耐クラツク性（ヒー
トサイクル数）においては。
較から本発明の半導体封止材料が、耐クラツク性（ヒー
トサイクル数）においては。
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリエステルエラスト
マーの両者が入っていないもの（比較例１）や一方のみ
のもの（比較例２，８．４）に比べきわめてずぐれてい
ることがわかり、かつガラス転位温度、及び体積抵抗率
から耐熱性。
マーの両者が入っていないもの（比較例１）や一方のみ
のもの（比較例２，８．４）に比べきわめてずぐれてい
ることがわかり、かつガラス転位温度、及び体積抵抗率
から耐熱性。
耐水性などにおいても劣化がないことがわかる。
比較例１〜５
実施例において、ビスフェノ ル型エポキシ樹脂及びポ
リエステルエラストマーの両者を用いない場合（比較例
１）、一方のみ用いる場合（比較例２，８．４）、及び
ビスフェノール型エポキシ樹脂を多畦に用いた場合（比
較例５）について第１表に示す組成割合で混合した以外
は実施例と同様とした。
リエステルエラストマーの両者を用いない場合（比較例
１）、一方のみ用いる場合（比較例２，８．４）、及び
ビスフェノール型エポキシ樹脂を多畦に用いた場合（比
較例５）について第１表に示す組成割合で混合した以外
は実施例と同様とした。
結果を第１表に示した。
Claims (1)
- エポキシ桐月口としてノボラック型エポキシ樹脂、硬化
剤きしてフェノールノボランク樹脂、および充填剤とし
て組成′物中５０〜９０屯＃チのシリカ粉末を必須成分
としてなるエポキシ４ｔ（ＩＩ口組成物に、ビスフェノ
ール型エポキシ４ｖ１）箔を０．１〜１０車清チ、ポリ
エステルエラストマー８０ 、０５〜１０東晴チ混合し
てなる半導体＠１ト川エポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10924882A JPS58225120A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10924882A JPS58225120A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225120A true JPS58225120A (ja) | 1983-12-27 |
| JPH0160163B2 JPH0160163B2 (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=14505364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10924882A Granted JPS58225120A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225120A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63245430A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | ハイブリツドｉｃの被覆材料 |
| US4903119A (en) * | 1986-05-01 | 1990-02-20 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Semi-conductor device |
| JPH0669259A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-03-11 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレツト |
| JPH08239557A (ja) * | 1996-02-15 | 1996-09-17 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
| JPH08239556A (ja) * | 1996-02-15 | 1996-09-17 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
| EP0780436A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-06-25 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4899249A (ja) * | 1972-03-29 | 1973-12-15 | ||
| JPS553474A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Dow Corning | Composition for improved molding of hardening siloxaneeepoxy |
| JPS56122857A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Preparation of epoxy resin composition |
| JPS5756954A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Hitachi Ltd | Resin-sealed electronic parts |
| JPS58210920A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10924882A patent/JPS58225120A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4899249A (ja) * | 1972-03-29 | 1973-12-15 | ||
| JPS553474A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Dow Corning | Composition for improved molding of hardening siloxaneeepoxy |
| JPS56122857A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Preparation of epoxy resin composition |
| JPS5756954A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Hitachi Ltd | Resin-sealed electronic parts |
| JPS58210920A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4903119A (en) * | 1986-05-01 | 1990-02-20 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Semi-conductor device |
| JPS63245430A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | ハイブリツドｉｃの被覆材料 |
| JPH0669259A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-03-11 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレツト |
| JP2576018B2 (ja) * | 1993-06-14 | 1997-01-29 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用樹脂タブレツト |
| EP0780436A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-06-25 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
| EP0780436A4 (en) * | 1995-07-10 | 2000-04-19 | Toray Industries | EPOXY RESIN COMPOSITION |
| JPH08239557A (ja) * | 1996-02-15 | 1996-09-17 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
| JPH08239556A (ja) * | 1996-02-15 | 1996-09-17 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0160163B2 (ja) | 1989-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI227249B (en) | Functionalized polyphenylene ether | |
| EP0707042B1 (en) | Epoxy resin molding material for sealing electronic parts and sealed semiconductor device using the same | |
| JPS6355532B2 (ja) | ||
| JPS58225120A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS6055025A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003213081A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2933705B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS62187721A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05339501A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2665484B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04153213A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH06263841A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06841B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS61233051A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS62181322A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2983613B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6126654A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| KR100204306B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 | |
| JPH04248827A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01272624A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01299816A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2986900B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2774792B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS58184204A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |