JP2000239542A - 粉体組成物及びその製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法 - Google Patents

粉体組成物及びその製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法

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誠一 中谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】複雑な形状にも成形可能でありながら放熱性に
優れた熱伝導基板及びその製造方法と、このような熱伝
導基板を簡便かつ安価に製造し得る構成とされた粉体組
成物及びその製造方法とを提供する。 【解決手段】粉体組成物は、無機質粉末の７０〜９５重
量％と熱硬化性樹脂組成物の５〜３０重量％とを含み、
粉末状態または造粒粉末状態、もしくは、顆粒状態とし
て加工されたものであり、その製造方法は、無機質粉末
と熱硬化性樹脂組成物とを粉砕混合し、粉末状態に加工
する工程を有している。熱伝導基板は、上記粉体組成物
を加熱加圧して成形された絶縁基体を備え、配線パター
ンが形成されたものであり、その製造方法は、上記した
粉体組成物の所定量を計り取って金型内に投入する工程
と、この金型を加熱加圧し、前記粉体組成物中の熱硬化
性樹脂を硬化させると共に、前記粉体組成物を結着させ
る工程とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粉体組成物及びそ
の製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法にか
かり、特には、パワーエレクトロニクス分野で好適な回
路基板を得るための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高性能化や小型化に伴っては
半導体装置や電子部品の高密度化及び高機能化が要請さ
れており、これらを搭載する回路基板についても高密度
化及び小型化が要求されている。そこで、回路基板にお
いては放熱性（熱伝導性）を考慮した設計が重要となっ
ており、放熱性が改良された回路基板としては、銅やア
ルミニウムなどの金属板を用いたうえ、この金属板の片
面または両面に絶縁層を介したうえで配線パターンを形
成してなる構成の金属ベース基板がある。また、より一
層の放熱性が要求される際には、アルミナや窒化アルミ
などからなるセラミック基板に銅板を一体化してなる構
成の回路基板も使用されるが、比較的小電力の用途では
金属ベース基板を使用するのが一般的となっている。と
ころが、金属ベース基板で良好な放熱性を確保するため
には絶縁層を薄くすることが好ましいにも拘わらず、絶
縁層を薄くすると、ノイズの影響を受け易くなったり、
十分な絶縁耐圧を確保し難くなるという不都合がある。
【０００３】すなわち、金属ベース基板及びセラミック
基板にあっては性能面及びコスト面の両立を図ることが
難しいのが実情であり、近年においては、熱伝導性を有
する無機質フィラーを熱可塑性樹脂に充填してなる樹脂
組成物を用意し、かつ、この樹脂組成物と電極であるリ
ードフレームとを一体的に射出成形してなる構成の熱伝
導モジュールが回路基板として提案されている。しかし
ながら、このような熱伝導モジュールには、セラミック
基板よりも優れた機械的強度を確保し得るにも拘わら
ず、無機質フィラーを高濃度に充填することが困難であ
るために放熱性が悪くなるという不都合がある。なお、
フィラーを高濃度に充填し難いのは、フィラー充填量が
多過ぎると溶融粘度が急激に高くなって混練及び射出成
形を行い難くなり、また、フィラーが研磨剤として作用
するために金型の摩耗が著しくなるからである。
【０００４】そのため、最近においては、放熱性の良好
な無機質フィラーが充填された樹脂組成物をリードフレ
ームと一体的に成形して作製された回路基板、例えば、
特開平１０−１７３０９７号公報で開示されているよう
な熱伝導基板が提案されており、この熱伝導基板は図９
で示すような手順に従って製造されることになってい
る。すなわち、この際においては、少なくとも無機質フ
ィラーと熱硬化性樹脂とを含んでなる混合物スラリーを
用意し、この混合物スラリーを造膜することによって熱
伝導グリーンシート３１を作製して乾燥させた後、図９
（ａ）で示すように、乾燥させられた熱伝導グリーンシ
ート３１とリードフレーム３２とを重ね合わせることが
行われる。その後、加熱加圧によって熱伝導グリーンシ
ート３１を硬化させると、図９（ｂ）で示すように、熱
伝導硬化物３３とリードフレーム３２とが一体的に結着
されてなる構成の熱伝導基板３４が製造されたことにな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の熱伝導基板３４においては、次のような不都合が生
じることになっていた。すなわち、無機質フィラー及び
熱硬化性樹脂を含んだ熱伝導グリーンシート３１を使用
して熱伝導基板３４を製造する限りは、複雑な形状とな
る部分にシートを配置することができないため、加熱加
圧という手法によっては基板を作製することができなく
なる。また、シート作製時におけるシート厚みを管理す
るために混合物スラリーの粘度や造膜装置の管理及び調
整を常に行っておく必要があるばかりか、シートを所望
の形状に加工する都合上から金型を用いた打ち抜きなど
のシートカット工程が不可欠となる。さらには、必要部
分をカットした後のシートが利用できずに不要となるた
め、コスト上不利であるばかりでなく、資源の有効利用
という点からも課題がある。
【０００６】本発明はこのような不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、混合物スラリーや造膜装置の管理及
びシート加工などを不要とし、複雑な形状にも成形可能
でありながら放熱性に優れた熱伝導基板及びその製造方
法と、このような熱伝導基板を簡便かつ安価に製造し得
る構成とされた粉体組成物及びその製造方法とを提供し
ようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる粉体組成
物は、無機質粉末の７０〜９５重量％と熱硬化性樹脂組
成物の５〜３０重量％とを少なくとも含んでおり、粉末
状態または造粒粉末状態、もしくは、顆粒状態として加
工されたものである。すなわち、この粉体組成物は放熱
性の良好な熱伝導基板を製造する際に用いられるもので
あり、この粉体組成物であれば、無機質粉末を高濃度に
結着させた状態で熱硬化性樹脂が硬化するため、フィラ
ーとしての無機質粉末が高濃度に充填された熱伝導基
板、つまりは、半導体装置などを直接的に搭載でき、か
つ、平面方向の熱膨張係数が半導体のそれに近い熱伝導
基板が容易に得られることとなる。また、粉体組成物で
あることから、複雑な形状の金型にも充填可能であり、
低温低圧でも所望形状の熱伝導基板を成形し得るという
利点が確保される。
【０００８】本発明にかかる粉体組成物の製造方法は、
無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温では固体状の熱
硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物の５〜３０
重量％とを粉砕混合し、粉末状態に加工する工程を有し
ている。あるいはまた、無機質粉末の７０〜９５重量％
と、常温では液体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化
性樹脂組成物の５〜３０重量％とを混合して混合物を作
製する工程と、この混合物を造粒して造粒粉末状態に成
形する工程とを有していることを特徴とする。そして、
これらの製造方法を採用した際には、熱伝導基板を製造
するための粉体組成物を極めて容易に製造し得ることと
なる。
【０００９】本発明にかかる熱伝導基板は、上記粉体組
成物を加熱加圧して成形された絶縁基体を備え、配線パ
ターンが形成されていることを特徴とするものであり、
この熱伝導基板であれば、優れた機械的強度を確保しな
がら良好な放熱性が確保されることになる。また、本発
明にかかる熱伝導基板の製造方法は、上記した粉体組成
物の所定量を計り取って金型内に投入する工程と、この
金型を加熱加圧し、前記粉体組成物中の熱硬化性樹脂を
硬化させると共に、前記粉体組成物を結着させる工程と
を有している。そして、この製造方法であれば、スラリ
ーや造膜装置の管理及びシート加工などを不要としなが
ら複雑な形状となった熱伝導基板を容易に製造し得ると
いう利点が確保される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１にかかる粉体組
成物は、無機質粉末の７０〜９５重量％と熱硬化性樹脂
組成物の５〜３０重量％とを少なくとも含んでおり、粉
末状態または造粒粉末状態、もしくは、顆粒状態として
加工されていることを特徴とする。本発明の請求項２に
かかる粉体組成物は請求項１に記載したものであり、無
機質粉末が熱硬化性樹脂組成物でもって被覆されている
ことを特徴とする。この構成であれば、無機質粉末同士
の密着性が良好となる。本発明の請求項３にかかる粉体
組成物は請求項２に記載したものであり、熱硬化性樹脂
組成物がＢステージ状態であることを特徴とする。この
構成によると、粉体組成物のべたつきが少なくなる結
果、ハンドリングが容易となる。
【００１１】本発明の請求項４にかかる粉体組成物は請
求項１ないし請求項３のいずれかに記載した粉体組成物
であり、無機質粉末は、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ及びＡ
ｌＮのうちから選択された少なくとも１種であることを
特徴とする。これらは絶縁物であり、熱伝導性に優れて
いるからである。本発明の請求項５にかかる粉体組成物
は請求項１ないし請求項４のいずれかに記載した粉体組
成物であり、無機質粉末の粒径は０．１〜１００μｍの
範囲内とされていることを特徴とする。すなわち、この
範囲内よりも無機質粉末の粒径が大き過ぎたり小さ過ぎ
たりすると、加熱加圧された粉体組成物の密度が低くな
る結果として放熱性が低下するからである。
【００１２】本発明の請求項６にかかる粉体組成物は請
求項１ないし請求項５のいずれかに記載したものであ
り、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂及びシアネート樹脂のうちから選択された少なくと
も１種の熱硬化性樹脂を主成分として含んでいることを
特徴とする。本発明の請求項７にかかる粉体組成物は請
求項６に記載したものであり、熱硬化性樹脂組成物は、
臭素化された多官能エポキシ樹脂を主成分として含んで
いると共に、硬化剤としてのビスフェノールＡ型ノボラ
ック樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールとを含ん
でいることを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項８にかかる粉体組成物は請
求項７に記載したものであって、硬化促進剤としてのイ
ミダゾールがマイクロカプセル化されていることを特徴
とする。この場合には、熱伝導基板の成形時まで硬化促
進剤が熱硬化性樹脂と反応しないため、粉体組成物の貯
蔵安定性が向上することになる。本発明の請求項９にか
かる粉体組成物は請求項７または請求項８に記載したも
のであり、熱硬化性樹脂組成物には、カップリング剤、
分散剤、着色剤及び離型剤のうちから選択された少なく
とも１種が添加されていることを特徴とする。
【００１４】本発明の請求項１０にかかる粉体組成物の
製造方法は、無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温で
は固体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成
物の５〜３０重量％とを粉砕混合し、粉末状態に加工す
る工程を有していることを特徴とする。本発明の請求項
１１にかかる粉体組成物の製造方法は、無機質粉末の７
０〜９５重量％と、常温では液体状の熱硬化性樹脂を含
んでなる熱硬化性樹脂組成物の５〜３０重量％とを混合
して混合物を作製する工程と、この混合物を造粒して造
粒粉末状態に成形する工程とを有していることを特徴と
する。また、本発明の請求項１２にかかる粉体組成物の
製造方法は、無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温で
は液体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成
物の５〜３０重量％とを混合して混合物を作製する工程
と、この混合物を前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低
い温度条件下で熱処理して前記熱硬化性樹脂組成物をＢ
ステージ化する工程と、前記混合物を解砕して粉末状態
に加工する工程とを有していることを特徴とする。
【００１５】本発明の請求項１３にかかる粉体組成物の
製造方法は、無機質粉末の７０〜９５重量％と、熱硬化
性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物の５〜３０重量
％とを、前記熱硬化性樹脂を溶解する溶剤と共に混合し
て混合物を作製する工程と、この混合物を前記熱硬化性
樹脂の硬化温度よりも低い温度条件下で乾燥させて前記
溶剤を除去する工程と、乾燥させられた混合物を解砕し
て粉末状態または顆粒状態に加工する工程とを有してい
ることを特徴とする。この方法であれば、熱硬化性樹脂
を状態のいかんに拘わらず、無機質粉末に対して十分に
接触させることが可能になるばかりか、乾燥させている
ので粉体組成物のハンドリングが容易になる。本発明の
請求項１４にかかる粉体組成物の製造方法は請求項１３
に記載した方法であり、熱硬化性樹脂を溶解する溶剤
は、メチルエチルケトン、イソプロパノール及びトルエ
ンのうちから選択された少なくとも１種を含んでいるこ
とを特徴とする。
【００１６】本発明の請求項１５にかかる熱伝導基板
は、上記した粉体組成物を加熱加圧して成形された絶縁
基体を備えており、配線パターンが形成されていること
を特徴とする。本発明の請求項１６にかかる熱伝導基板
は請求項１５に記載したものであり、配線パターンはリ
ードフレームであることを特徴とする。本発明の請求項
１７にかかる熱伝導基板は請求項１５または請求項１６
に記載したものであり、絶縁基体には、放熱用の金属板
が一体化して取り付けられていることを特徴とする。
【００１７】本発明の請求項１８にかかる熱伝導基板の
製造方法は、上記した粉体組成物の所定量を計り取って
金型内に投入する工程と、この金型を加熱加圧し、前記
粉体組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させると共に、前記
粉体組成物を結着させて成形する工程とを有しているこ
とを特徴とする。本発明の請求項１９にかかる熱伝導基
板の製造方法は、上記した粉体組成物の所定量を計り取
ったうえでリードフレームが配置された金型内に投入す
る工程と、この金型を加熱加圧し、前記粉体組成物中の
熱硬化性樹脂を硬化させると共に、前記粉体組成物及び
リードフレームを結着させて一体化する工程とを有して
いることを特徴とする。本発明の請求項２０にかかる熱
伝導基板の製造方法は請求項１９に記載した方法であっ
て、金型内には放熱用の金属板を配置しており、粉体組
成物及びリードフレームの結着時には金属板をも結着さ
せて一体化する工程を有していることを特徴とする。
【００１８】本発明の請求項２１にかかる熱伝導基板の
製造方法は、上記した粉体組成物の所定量を計り取った
うえで金属箔が配置された金型内に投入する工程と、こ
の金型を加熱加圧し、前記粉体組成物中の熱硬化性樹脂
を硬化させると共に、前記粉体組成物及び金属箔を結着
させて一体化する工程と、前記金属箔をパターニングし
て配線パターンを形成する工程とを有していることを特
徴とする。本発明の請求項２２にかかる熱伝導基板の製
造方法は請求項２１に記載した方法であり、金属箔は少
なくとも粉体組成物との対向面が粗面化された１２〜２
００μｍ厚みの銅箔であることを特徴とする。また、本
発明の請求項２３にかかる熱伝導基板の製造方法は請求
項１８ないし請求項２２のいずれかに記載した方法であ
って、加熱加圧時の圧力は１〜２０ＭＰａの範囲内とさ
れており、かつ、温度は１４０〜２６０℃の範囲内とさ
れていることを特徴とする。
【００１９】（実施の形態１）本実施の形態にかかる粉
体組成物は、無機質粉末の７０〜９５重量％と、熱硬化
性樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂組成物の５〜３０重
量％とを少なくとも含んでなる混合物からなり、かつ、
この混合物が粉末状態または造粒粉末状態、もしくは、
顆粒状態として加工されたものであることになってい
る。そして、無機質粉末は熱硬化性樹脂組成物でもって
被覆されていることが好ましく、また、熱硬化性樹脂組
成物はＢステージ状態であることが好ましい。すなわ
ち、無機質粉末が熱硬化性樹脂組成物で被覆されていれ
ば、無機質粉末同士の密着性が良好となり、熱硬化性樹
脂組成物がＢステージ状態であれば、粉体組成物のべた
つきが少なくなる結果としてハンドリングが容易となる
ためである。なお、粉体組成物の加工方法と、この粉体
組成物が加工後に呈する状態とは、混合物の性状によっ
て決定されることになる。
【００２０】ところで、本実施の形態では粉体組成物中
の無機質粉末の充填率が７０〜９５重量％であるとして
いるが、さらには８５〜９５重量％であることが好まし
い。すなわち、無機質粉末の充填率が７０重量％よりも
低ければ、加熱加圧されることによって硬化する混合物
の熱伝導性が低下し、熱伝導基板の材料として不適とな
る一方、無機質粉末の充填率が９５重量％よりも高けれ
ば、無機質粉末を結着させる熱硬化性樹脂組成物の充填
量が低下し、硬化後における機械的強度や絶縁性が悪く
なるからである。そして、無機質粉末は、Ａｌ2Ｏ3、Ｍ
ｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮのうちから選択された少なくとも
１種であることが好ましく、これらの無機質粉末である
際には、優れた熱伝導性を確保し得る。また、無機質粉
末の粒径は０．１〜１００μｍの範囲内とされているこ
とが好ましく、この範囲内であれば、粒径が小さ過ぎて
も大き過ぎても製造された熱伝導基板の放熱性が悪化
し、かつ、熱伝導基板と半導体装置などとの熱膨張係数
の差が大きくなるという不都合が生じることを防止し得
ることとなる。
【００２１】一方、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂のうちから選択
された少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分として含
んでいる。あるいは、熱硬化性樹脂組成物が、臭素化さ
れた多官能エポキシ樹脂を主成分の熱硬化性樹脂として
含んであり、かつ、硬化剤としてのビスフェノールＡ型
ノボラック樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと
を含んだものであってもよい。なお、イミダゾールはマ
イクロカプセル化されていることが好ましく、イミダゾ
ールがマイクロカプセル化されていれば、粉体組成物の
貯蔵安定性が向上するという利点が確保される。さらに
また、この熱硬化性樹脂組成物に対しては、カップリン
グ剤、分散剤、着色剤及び離型剤のうちから選択された
少なくとも１種が添加されていることが好ましい。
【００２２】次に、本実施の形態にかかる粉体組成物の
製造方法を、図１ないし図４の工程図に基づいて説明す
る。なお、ここでの図１ないし図４は、粉体組成物を製
造する際に採用される第１から第４の製造手順をそれぞ
れ示している。
【００２３】この粉体組成物を製造する際に採用される
第１の製造手順は、熱硬化性樹脂組成物の主成分である
熱硬化性樹脂が常温では固体状の場合であり、図１で簡
略化して示すように、無機質粉末の７０〜９５重量％
と、熱硬化性樹脂組成物の５〜３０重量％とを粉砕混合
し、均質な粉末状態の粉体組成物に加工する工程を有し
ている。そして、この際においては、ボールミルやらい
解機などを使用して無機質粉末及び熱硬化性樹脂組成物
を粉砕混合することが行われており、この第１の製造手
順によれば、均質な粉末状態となった粉体組成物が得ら
れる。
【００２４】また、粉体組成物を製造する際に採用され
る第２の製造手順は、熱硬化性樹脂組成物の主成分であ
る熱硬化性樹脂が常温では液体状の場合であり、図２で
示すように、無機質粉末の７０〜９５重量％と、熱硬化
性樹脂組成物の５〜３０重量％とを混合して混合物を作
製する工程と、作製された混合物を造粒して均質な造粒
粉末状態の粉体組成物に成形する工程とを有している。
つまり、この製造手順では、液体状の熱硬化性樹脂であ
ることから混合物中に不均一な大きさの塊、いわゆる
「だま」が生じるため、メッシュパスなどの方法を利用
して造粒することによって粉体組成物を均質な造粒粉末
状態とすることが行われる。なお、無機質粉末及び熱硬
化性樹脂組成物を混合する際には、ボールミルや自動乳
鉢などが使用される。
【００２５】さらに、粉体組成物を製造する第３の製造
手順は、第２の製造手順と同様、熱硬化性樹脂が常温で
は液体状の場合であり、この第３の製造手順では、図３
で示すように、無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温
では液体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組
成物の５〜３０重量％とを混合して混合物を作製する工
程と、この混合物を熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い
温度条件下で熱処理することによって熱硬化性樹脂組成
物をＢステージ化する工程と、作製された混合物を解砕
して均質な粉末状態の粉体組成物に加工する工程とを有
している。そして、この製造手順に従えば、熱硬化性樹
脂組成物がＢステージ状態となっているので、粉体組成
物のべたつきが少なくなり、ハンドリングが容易になる
という利点が確保される。なお、混合物を熱処理する温
度及び時間は、混合物のタック性と、熱硬化性樹脂の硬
化度とに応じたうえで適宜決定される。また、熱処理後
の混合物を解砕する際には、ボールミルや自動乳鉢など
を使用するのが一般的である。
【００２６】さらにまた、粉体組成物を製造する第４の
製造手順は、図４で示すように、無機質粉末の７０〜９
５重量％と、熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組
成物の５〜３０重量％とを、熱硬化性樹脂を溶解する溶
剤と共に混合して混合物を作製する工程と、この混合物
を熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度条件下で乾燥
させて溶剤を除去する工程と、乾燥させられた混合物を
解砕して均質な粉末状態または顆粒状態の粉体組成物に
加工する工程とを有している。そして、この製造手順で
あれば、熱硬化性樹脂の状態に影響されることなく、一
定の工程で粉体組成物を作製し得るという利点が確保さ
れる。
【００２７】また、この製造手順であれば、溶剤によっ
て無機質粉末と熱硬化性樹脂組成物との濡れが良好とな
るので、無機質粉末に対して熱硬化性樹脂組成物を一様
に接着させ得る点で好ましく、さらには、溶剤を除去す
るための乾燥に伴って混合物が半硬化状態になる結果と
して取り扱い容易となる点でも好ましい。ところで、溶
剤は熱硬化性樹脂組成物に可溶なものであれば何でもよ
いが、メチルエチルケトン、イソプロパノール及びトル
エンのうちから選択された少なくとも１種であることが
好ましく、混合時には、ボールミルやプラネタリーミキ
サ、攪拌機などを使用するのが一般的である。また、乾
燥時の温度や時間は、溶剤の残留度や混合物のタック
性、熱硬化性樹脂の硬化度などに応じて適宜決定すれば
よいが、乾燥時の温度は溶剤の沸点以上かつ熱硬化性樹
脂の硬化温度以下であることが好ましい。さらに、熱処
理後の解砕には、ボールミルや自動乳鉢などが使用され
ることになっている。
【００２８】（実施の形態２）本実施の形態にかかる熱
伝導基板は、実施の形態１で説明した粉体組成物を加熱
加圧して成形された絶縁基体を備えており、配線パター
ンが形成されたものである。そして、この際における配
線パターンはリードフレームであることが好ましく、ま
た、絶縁基体に対しては放熱用の金属板が一体化して取
り付けられていることが好ましい。なお、配線パターン
がリードフレームに限られず、金属箔を用いて形成され
た一般的なものであってもよいことは勿論である。
【００２９】以下、本実施の形態にかかる熱伝導基板の
製造方法を、図５ないし図８の工程断面図に基づいて説
明する。なお、ここでの図５ないし図８は熱伝導基板を
製造する際に採用される第１から第４の製造手順をそれ
ぞれ示しており、本実施の形態にかかる熱伝導基板は、
これらの製造手順に従って製造されることになる。そし
て、この実施の形態２にかかる熱伝導基板を製造するに
先立っては、実施の形態１で説明した製造方法のいずれ
かを採用したうえで粉体組成物を製造して用意すること
がまずもって行われる。
【００３０】熱伝導基板を製造する際における第１の製
造手順では、図５（ａ）で示すように、粉体組成物１１
の所定量を計り取ったうえで配線パターンとなるリード
フレーム１２が予め配置されている金型１３内に投入
し、かつ、金型１３内に投入された粉体組成物１１をポ
ンチ１４でもって加熱加圧することが実行される。する
と、熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂が一旦軟化し
たうえで無機質粉末同士を結着させながら硬化するため
に粉体組成物１１が熱伝導硬化物１５、つまり、成形さ
れた絶縁基体としての熱伝導硬化物１５となり、かつ、
この熱伝導硬化物１５がリードフレーム１２間の隙間に
まで充填されて結着したうえで一体化される結果として
図５（ｂ）で示すような熱伝導基板１６が完成する。そ
の後、引き続き、電極端子加工やはんだレジスト加工、
部品実装などの工程を経ながらモジュール化することが
行われるが、これらの工程では従来から周知の手順が採
用されるに過ぎないから説明を省略する。
【００３１】なお、リードフレーム１２としては、例え
ば、銅、鉄及びこれらを主原料とする合金の平板をパタ
ーニングしたものが使用されることになり、パターニン
グの方法としてはエッチングや打ち抜きなどが一般的で
ある。また、これらのリードフレーム１２に表面保護処
理、例えば、メッキなどの表面処理を施してもおいてよ
く、表面処理材料としてはニッケル、はんだ、錫、パラ
ジウム、金などが使用される。さらに、加熱加圧時の圧
力は１〜２０ＭＰａの範囲内とされており、かつ、温度
は１４０〜２６０℃の範囲内とされていることが好まし
い。すなわち、圧力が１ＭＰａよりも小さいと、熱伝導
硬化物１５の密度が低くなってハーメチック性や熱伝導
性が悪くなる一方、２０ＭＰａよりも大きい場合には、
成形された熱伝導硬化物１５に破損などが生じ易くなる
ためである。また、加熱加圧時の温度が１４０℃よりも
低い場合には熱硬化性樹脂の硬化が不充分になる恐れが
あり、２６０℃よりも高い場合には熱硬化性樹脂の分解
が始まるからである。
【００３２】次に、熱伝導基板を製造する第２の製造手
順を図６に基づいて説明するが、図６（ａ）で示すよう
に、この際における金型１３の内部には予め突起部１７
が設けられている。そして、計り取られた所定量の粉体
組成物１１は金型１３内に投入されることになり、金型
１３内に投入された粉体組成物１１はポンチ１４でもっ
て加熱加圧される。すると、加熱加圧された粉体組成物
１１は硬化したうえで成形された絶縁基体である熱伝導
硬化物１５となり、リードフレーム１２と一体化された
うえで図６（ｂ）で示すような熱伝導基板１８となる
が、この熱伝導基板１８の表面上における突起部１７と
対応する位置には凹部１９が形成されており、この凹部
１９は電子部品などを挿入するものとして使用されるこ
とになる。すなわち、このような製造手順であれば、粉
体組成物１１を用いたうえで複雑な形状とされた熱伝導
基板１８をも製造し得るという利点が確保される。
【００３３】さらに、熱伝導基板を製造する際に採用さ
れる第３の製造手順は、金型１３内に放熱用の金属板２
０を配置しており、粉体組成物１１及びリードフレーム
１２の結着時には金属板２０をも結着させて一体化する
工程を有していることを特徴とする。この第３の製造手
順では、図７（ａ）で示すように、粉体組成物１１の所
定量を計り取ったうえで配線パターンとなるリードフレ
ーム１２が予め配置されている金型１３内に投入し、か
つ、金型１３内に投入された粉体組成物１１上に放熱用
の金属板２０を配置することが行われる。そして、この
金属板２０を介したうえで粉体組成物１１をポンチ１４
でもって加熱加圧し、粉体組成物１１が硬化してなる熱
伝導硬化物１５とリードフレーム１２との結着時には金
属板２０を結着させることが実行される。その結果、図
７（ｂ）で示すような熱伝導基板２１、つまり、配線パ
ターンであるリードフレーム１２と共に、放熱用の金属
板２０が一体化されてなる熱伝導基板２１が完成する。
なお、この際における金属板２０としては、銅板やアル
ミ板などが使用可能であり、このような構成の熱伝導基
板２１であれば、その熱放散性や機械的強度が向上する
ことになる。
【００３４】さらにまた、熱伝導基板を製造する第４の
製造手順においては、図８（ａ）で示すように、粉体組
成物１１の所定量を計り取ったうえで配線パターンとな
る金属箔２２が予め配置されている金型１３内に投入
し、かつ、金型１３内に投入された粉体組成物１１の上
側にも金属箔２２を配置したうえ、ポンチ１４でもって
粉体組成物１１を加熱加圧することが実行される。する
と、粉体組成物１１中の熱硬化性樹脂が一旦軟化したう
えで無機質粉末同士を結着させながら硬化するために粉
体組成物１１が熱伝導硬化物１５となり、この熱伝導硬
化物１５の両面には金属箔２２もが結着したうえで一体
化されていることになる。そこで、引き続き、これらの
金属箔２２に対するパターニングを実行すると、図８
（ｂ）で示すような配線パターンが形成された熱伝導基
板２３として完成することになる。
【００３５】なお、この際における金属箔２２としては
銅箔などが使用されることになり、金属箔２２は少なく
とも片面、つまり、粉体組成物１１との対向面が粗面化
されたうえで１２〜２００μｍ厚みを有するものである
ことが好ましい。すなわち、粗面化されていれば接着強
度が増すことになり、また、厚みが１２μｍよりも薄い
場合には取り扱いが難しく、破損し易くなる一方、厚み
が２００μｍよりも厚い場合にはパターニングが難しく
なるからである。そして、金属箔２２のパターニングに
際しては、塩化鉄を用いた化学的エッチングなどが採用
されることになっている。さらにまた、完成した熱伝導
基板２３にスルーホールを設けたうえ、両面の配線パタ
ーンを電気的に接続してもよいことは勿論である。な
お、この際における開孔の方法としてはドリリングが使
用されることになり、また、電気的接続方法としてはメ
ッキなどのような公知の方法が採用されることになる。
【００３６】
【実施例】以下、具体的な実施例により、本発明をさら
に詳しく説明する。
【００３７】（実施例１）無機質粉末と熱硬化性樹脂組
成物とに対し、分散状態を向上させるためのアルミナボ
ールを加えたうえ、ボールミルで混合することによって
表１で例示するような粉体組成物、つまり、比較例１ａ
と、実施例１ｂ〜１ｅとを製造してみた。なお、表１は
無機質粉末の配合比率を変化させた例を示しており、無
機質粉末としてはアルミナ粉末（ＡＬ−３３、住友化学
（株）製、平均粒径１２μｍ）、熱硬化性樹脂組成物と
しては常温で固体状のエポキシ樹脂（エピコート１０１
０、油化シェルエポキシ（株）製）と硬化剤（キュアゾ
ール２ＭＺ、四国化成工業（株）製）を１００：５の比
に混合したものを用いている。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１の配合組成とされた比較例１ａ及び実
施例１ｂ〜１ｅそれぞれを秤量し、アルミナボールを加
えた後、ポット中において、１５００ｒｐｍの速度でも
って２４時間にわたって回転混合した。次に、比較例１
ａ及び実施例１ｂ〜１ｅそれぞれの粉体組成物を所定量
だけ計り取って金型内に投入したうえ、５ＭＰａ及び２
００℃の条件下で硬化させることによって板状の硬化物
（厚さ約０．８ｍｍ）を得た。このようにして得られた
硬化物を所定の寸法に加工した後、それぞれの有する熱
伝導率、抗折強度、絶縁耐圧を測定してみたところ、表
２で示すような測定結果が得られた。
【００４０】
【表２】
【００４１】ところで、この際における熱伝導率は、１
０ｍｍ角に切断した試料の表面を加熱ヒータで接触加熱
し、反対面への温度の伝わり方から計算して求めた。ま
た、抗折強度は、幅１５ｍｍの試験片を２５ｍｍ間隔の
２点で支持し、その中央部を一定速度で押して破壊した
ときの強度より求めた。さらに、絶縁耐圧は、同様に試
料の厚み方向におけるＡＣ耐圧を求めたうえ、単位厚み
当たりに換算して求めた。なお、抗折強度や絶縁耐圧は
熱硬化性樹脂組成物と無機質粉末との接着性に大きく関
係しており、互いの濡れ性が悪いと、両者間にミクロな
隙間が生じる結果として低下することになる。そこで、
抗折強度は１０ｋｇｆ／ｍｍ2 程度以上であれば十分な
強度があると判断されることになり、また、樹脂だけの
絶縁耐圧は１５ｋＶ／ｍｍ程度であることから１０ｋＶ
／ｍｍ以上の絶縁耐圧であれば良好な接着が得られてい
ると判断できる。
【００４２】そして、表２で示した測定結果によれば、
次のような結論が得られる。すなわち、実施例１ｂ〜１
ｅそれぞれの粉体組成物から製造された硬化物であれ
ば、比較例１ａで示したような従来のガラスエポキシ基
板に比べて約２０倍以上の熱伝導性が得られており、ま
た、従来の射出成型法に比べても２倍以上の性能が発揮
されることから、本発明による粉体組成物が熱伝導基板
用の絶縁材料として好適であることが理解される。
【００４３】（実施例２）表３の実施例２ａ〜２ｄそれ
ぞれで示すような組成とされた原材料を秤量し、アルミ
ナボールを加えたうえで実施例１と同様の手順に従って
ボールミルで混合することを行ってみた。ところで、こ
の際、無機質粉末としては、実施例１と同じアルミナ粉
末を用いている。また、常温で固体状のエポキシ樹脂と
しては実施例１と同じ樹脂（硬化剤を含む）を用いてい
るが、常温で液体状のエポキシ樹脂としては、エピコー
ト８２８（油化シェルエポキシ（株）製）に対して硬化
剤（ＰＮ−２３、味の素（株）製）を混合してなるもの
を用いた。さらにまた、実施例２ｄにおいては、溶剤と
してメチルエチルケトン（ＭＥＫ、関東化学（株）製）
を適当量加えることを行っている。なお、この溶剤は後
の乾燥工程で飛散することになり、粉体組成物中には残
らないため、配合比計算には含まれていない。
【００４４】
【表３】
【００４５】実施例２ａでは、実施例１と同様、ボール
ミルで回転混合させることによって粉体組成物を得るこ
とを実行し、実施例２ｂでは、実施例１と同様、ボール
ミルで回転混合して得られた混合物を開口径８５０μｍ
のふるいにかけたうえで造粒することによって粉体組成
物を得ることを実行している。そして、実施例２ｃにお
いては、実施例２ｂと同様に回転混合した後、８０℃で
１０分間放置することによって熱硬化性樹脂組成物をＢ
ステージ化させたうえ、乳鉢で解砕して粉体組成物を得
ている。また、実施例２ｄでは、上記と同様にボールミ
ルでもって回転混合し、かつ、１００℃で２０分放置す
ることによって溶剤を飛散させた後、混合物を乳鉢で解
砕して粉体組成物を得ることを実行している。さらに、
これらの実施例２ａ〜２ｄにかかる粉体組成物を、実施
例１と同様の手順で硬化させることによって板状の硬化
物を作製し、その特性を測定してたところ、表４で示す
ような測定結果が得られた。
【００４６】
【表４】
【００４７】表４の結果によれば、粉体組成物を硬化さ
せてなる混合物は熱伝導基板の絶縁材料として好適であ
ることが分かる。そして、粉体組成物の製造方法として
は様々な形態が採用可能であり、特に実施例２ｄのよう
な組成である場合には、熱伝導性が良好であり、かつ、
抗折強度や絶縁耐圧も高くなることが理解される。な
お、このことは、無機質粉末同士の結着性が特に優れて
いることを示している。
【００４８】（実施例３）実施例２の手順に従って製造
された粉体組成物を用いたうえ、リードフレームと一体
化された熱伝導基板の実施例を説明する。この実施例３
では、無機質粉末：Ａｌ２Ｏ３（ＡＳ−４０、昭和電工
（株）製、球状、平均粒子径１２μｍ）９０重量部と、
熱硬化性樹脂：シアネートエステル樹脂（ＡｒｏＣｙ
Ｍ３０、旭チバ（株）製）９．５重量部と、その他の添
加物：カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）０．
３重量部及び分散剤（プライサーフＡ２０８Ｆ、第一工
業製薬（株）製）０．２重量部とからなる粉体組成物を
使用する。
【００４９】そして、リードフレームとしては、厚さ５
００μｍの銅板をエッチング法で加工し、さらにニッケ
ルメッキを施したものを用意したうえ、図６（ａ）で示
したように、このリードフレームを金型内に配置したう
えで粉体組成物を投入することを実行した。引き続き、
５ＭＰａ及び１７５℃の条件下で加熱加圧すると、リー
ドフレームの隙間内にも粉体組成物が流れ込んだうえで
硬化することになり、リードフレームが一体化された図
６（ｂ）のような構造の熱伝導基板が成形された。
【００５０】そこで、リードフレームの外周部をカット
し、端子の曲げ加工を実行して熱伝導基板を完成させた
後、その熱伝導性を測定してみたところによると、３．
７Ｗ／ｍＫの値が得られており、従来の射出成型法や金
属ベース基板に比べて約２倍の高性能化を実現し得るこ
とが確認された。また、信頼性評価として最高温度が２
６０℃で１０秒のリフロー試験を行ってみたが、基板と
リードフレームとの界面における異常は認められず、強
固な密着が得られていることが超音波探査映像装置によ
って確認されている。
【００５１】（実施例４）実施例２で示した実施例２ｄ
と同様の方法で作製された粉体組成物を使用し、リード
フレーム及び放熱用の金属板と一体化されてなる熱伝導
基板の実施例を説明する。この際においては、無機質粉
末：Ａｌ２Ｏ３（ＡＳ−４０、昭和電工（株）製、球
状、平均粒子径１２μｍ）９０重量部と、熱硬化性樹
脂：臭素化されたエポキシ樹脂（ＮＶＲ−１０１０、日
本レック（株）製）９重量部と、その他の添加物：硬化
促進剤（イミダゾール、日本レック（株）製）０．０５
重量部、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）
０．４重量部及びカップリング剤（プレンアクト ＫＲ
−４６Ｂ、味の素（株）製）０．５５重量部とを用意
し、かつ、無機質粉末１００重量部に対して１０重量部
のＭＥＫを溶剤として用意することが行われる。
【００５２】まず、以上のような配合とされた原料に対
してＭＥＫを加えたうえで混合し、１００℃で２０分乾
燥させることによってＭＥＫを飛散させた後、解砕して
粉体組成物を製造することを実行した。さらに、実施例
３と同様のリードフレームを用意すると共に、厚さ３０
０μｍのアルミニウム板を打ち抜き加工してなる放熱用
の金属板を用意した後、図７（ａ）で示したように、リ
ードフレームを金型内に配置したうえで粉体組成物を投
入し、投入された粉体組成物の上側に金属板を配置する
ことを行った。その後、５ＭＰａ及び１７５℃の条件下
で金型を加熱加圧すると、図７（ｂ）で示したような熱
伝導基板、つまり、配線パターンであるリードフレーム
と放熱用の金属板とが共に一体化された構造の熱伝導基
板が製造されたことになる。
【００５３】さらに、引き続き、リードフレームの外周
部をカットし、端子の曲げ加工を実行すると、熱伝導基
板が完成したことになり、この熱伝導基板における熱伝
導性を測定してみたところによると、４．２Ｗ／ｍＫの
値が得られた。すなわち、この熱伝導基板であれば、従
来の射出成型法や金属ベース基板に比べて約２倍の高性
能化が実現されている。そして、この熱伝導基板におい
ては、放熱用の金属板が一体化して取り付けられている
結果、金属板がない場合に比べて熱抵抗が大幅に低下し
ている。また、信頼性評価として最高温度が２６０℃で
１０秒のリフロー試験を行ってみたが、基板とリードフ
レーム及び金属板との界面における異常は認められず、
強固な密着が得られていることが確認された。
【００５４】（実施例５）実施例２で示した実施例２ｂ
と同様の方法で作製された粉体組成物を使用し、金属箔
からなる配線パターンが両面に形成された熱伝導基板の
実施例を説明する。この実施例５においては、無機質粉
末：Ａｌ２Ｏ３（ＡＭ−２８、住友化学（株）製、球
状、平均粒子径１２μｍ）９０重量部と、熱硬化性樹
脂：フェノール樹脂（フェノライトＶＨ４１５０、大日
本インキ化学工業（株）製）９．５重量部と、その他の
添加物：カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）
０．３重量部及びカップリング剤（プレンアクトＫＲ−
５５、味の素（株）製）０．２重量部とを用意し、これ
らからなる混合物を開口径６００μｍのふるいにかけて
造粒してなる粉体組成物を用意した。
【００５５】そして、片面が粗面化された厚さ３５μｍ
の銅箔を金属箔として用意し、図８（ａ）に示すよう
に、粗化面が粉体組成物と接触するようにして金型内に
配置したうえ、用意しておいた粉体組成物を金型内に投
入し、さらに同様の金属箔である銅箔をその粗化面が粉
体組成物と接触するようにしながら粉体組成物の上側に
配置した。その後、３ＭＰａ及び１８０℃の条件下で金
型を加熱加圧することによって粉体組成物を硬化させる
と共に、銅箔のそれぞれを粉体組成物と一体化させる
と、平行な平面を有する板状の熱伝導基板、つまり、図
８（ｂ）で示したような熱伝導基板を成形されることに
なる。なお、この際には粉体組成物中のフェノール樹脂
が硬化するので、銅箔の粗化面は強固に接着されている
ことになる。
【００５６】その後、銅箔が一体化された熱伝導基板に
対する０．３ｍｍ径の貫通穴をドリルでもって形成し、
かつ、貫通穴を含む全面に対する約２０μｍ厚みの銅メ
ッキを行ったうえ、銅箔の不要部分をエッチングによっ
て除去すると、熱伝導基板が完成したことになる。そこ
で、この熱伝導基板が有する熱伝導性を測定してみたと
ころ、３．３Ｗ／ｍＫの値が得られることが確認され
た。さらに、信頼性評価として最高温度が２６０℃で１
０秒のリフロー試験を行ってみたが、基板と銅箔との界
面における異常は認められず、強固な密着が得られるこ
とも確認されている。
【００５７】
【発明の効果】本発明にかかる粉体組成物は、無機質粉
末が熱硬化性樹脂組成物中に高濃度に充填されたもので
あり、高熱伝導性を有する熱伝導基板の製造に利用でき
るものである。また、本発明にかかる粉体組成物の製造
方法は、常温で液体状の熱硬化性樹脂を無機質粉末に混
合したうえでＢステージ化することにより、取り扱いが
容易となっている。さらに、熱硬化性樹脂組成物に溶剤
を加えて無機質粉末に混合した後、乾燥して溶剤を除去
することによっては、無機質粉末に熱硬化性樹脂が良好
に接着した粉体組成物を得ることができる。
【００５８】本発明にかかる熱伝導基板の製造方法によ
れば、粉体組成物とリードフレームと加熱加圧すること
により、粉体組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させて無機
質粉末同士を結着させると共に、リードフレームと一体
化することが可能となり、高い放熱性を有する熱伝導基
板を簡便な方法でもって実現できることになる。さら
に、粉体組成物を利用すると、複雑な形状を有する熱伝
導基板であっても容易に製造し得ることとなる。また、
必要に応じて放熱用の金属板を同時に一体化して成形す
ることが可能となるため、熱伝導基板のさらなる放熱性
向上を実現することができる。
【００５９】以上説明したように、本発明にかかる粉体
組成物を用いて製造された熱伝導基板であれば、フィラ
ーとして機能する無機質粉末を高濃度に充填し得るた
め、従来の回路基板では得られなかった高い熱伝導性を
確保することができる。また、粉体組成物を利用してい
るため、どのような形状にも成形し得ることとなり、簡
便なプロセスでもって基板製造を行うことができる。し
かも、硬化後の熱伝導基板はリジットであり、機械的に
も強固なものであると同時に、セラミック基板にも匹敵
する熱伝導を有しているため、今後益々増大するパワー
回路用や高電力ロスを生じるディジタル高速ＬＳＩ実装
用の回路基板として有用であるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１にかかる粉体組成物を製造する際
の第１の製造手順を示す説明図である。
【図２】実施の形態１にかかる粉体組成物を製造する際
の第２の製造手順を示す説明図である。
【図３】実施の形態１にかかる粉体組成物を製造する際
の第３の製造手順を示す説明図である。
【図４】実施の形態１にかかる粉体組成物を製造する際
の第４の製造手順を示す説明図である。
【図５】実施の形態２にかかる熱伝導基板を製造する際
の第１の製造手順を示す工程断面図である。
【図６】実施の形態２にかかる熱伝導基板を製造する際
の第２の製造手順を示す工程断面図である。
【図７】実施の形態２にかかる熱伝導基板を製造する際
の第３の製造手順を示す工程断面図である。
【図８】実施の形態２にかかる熱伝導基板を製造する際
の第４の製造手順を示す工程断面図である。
【図９】従来の形態にかかる熱伝導基板を製造する際の
製造手順を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１１ 粉体組成物 １２ リードフレーム １３ 金型 １４ ポンチ １５ 熱伝導硬化物 １６ 熱伝導基板 １７ 突起部 １８ 熱伝導基板 １９ 凹部 ２０ 金属板 ２１ 熱伝導基板 ２２ 金属箔 ２３ 熱伝導基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｂ ６１０Ｅ 3/06 3/06 Ａ (72)発明者 半田 浩之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F070 AA44 AA46 AA56 AC14 AC15 AC19 AC45 AC66 AC86 AE04 AE08 AE14 AE17 AE30 DA41 DA46 DC05 DC11 FA02 FA04 FA15 4J002 CC031 CC062 CD001 CD121 CM021 DE076 DE146 DF016 DK006 EU117 FB266 FB287 FD090 FD142 FD157 FD160 FD200 FD206 FD310 GQ00 HA09 5E338 AA01 AA02 AA16 AA18 BB63 BB71 BB75 CC01 CD11 EE02 5E339 AB05 AD01 AD03 AE10 BC02 BD06 BE13 GG01 GG10 5F067 AA03 CA08 CC06 DA05

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 無機質粉末の７０〜９５重量％と熱硬化
    性樹脂組成物の５〜３０重量％とを少なくとも含んでお
    り、粉末状態または造粒粉末状態、もしくは、顆粒状態
    として加工されていることを特徴とする粉体組成物。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載した粉体組成物であっ
    て、 無機質粉末は熱硬化性樹脂組成物でもって被覆されてい
    ることを特徴とする粉体組成物。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載した粉体組成物であっ
    て、 熱硬化性樹脂組成物はＢステージ状態であることを特徴
    とする粉体組成物。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
    載した粉体組成物であって、 無機質粉末は、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮのう
    ちから選択された少なくとも１種であることを特徴とす
    る粉体組成物。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
    載した粉体組成物であって、 無機質粉末の粒径は、０．１〜１００μｍの範囲内とさ
    れていることを特徴とする粉体組成物。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
    載した粉体組成物であって、 熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
    及びシアネート樹脂のうちから選択された少なくとも１
    種の熱硬化性樹脂を主成分として含んでいることを特徴
    とする粉体組成物。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載した粉体組成物であっ
    て、 熱硬化性樹脂組成物は、臭素化された多官能エポキシ樹
    脂を主成分として含んでいると共に、硬化剤としてのビ
    スフェノールＡ型ノボラック樹脂と、硬化促進剤として
    のイミダゾールとを含んでいることを特徴とする粉体組
    成物。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載した粉体組成物であっ
    て、 硬化促進剤としてのイミダゾールはマイクロカプセル化
    されていることを特徴とする粉体組成物。
  9. 【請求項９】 請求項７または請求項８に記載した粉体
    組成物であって、 熱硬化性樹脂組成物には、カップリング剤、分散剤、着
    色剤及び離型剤のうちから選択された少なくとも１種が
    添加されていることを特徴とする粉体組成物。
  10. 【請求項１０】無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温
    では固体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組
    成物の５〜３０重量％とを粉砕混合し、粉末状態に加工
    する工程を有していることを特徴とする粉体組成物の製
    造方法。
  11. 【請求項１１】無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温
    では液体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組
    成物の５〜３０重量％とを混合して混合物を作製する工
    程と、この混合物を造粒して造粒粉末状態に成形する工
    程とを有していることを特徴とする粉体組成物の製造方
    法。
  12. 【請求項１２】無機質粉末の７０〜９５重量％と、常温
    では液体状の熱硬化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組
    成物の５〜３０重量％とを混合して混合物を作製する工
    程と、この混合物を前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも
    低い温度条件下で熱処理して前記熱硬化性樹脂組成物を
    Ｂステージ化する工程と、前記混合物を解砕して粉末状
    態に加工する工程とを有していることを特徴とする粉体
    組成物の製造方法。
  13. 【請求項１３】無機質粉末の７０〜９５重量％と、熱硬
    化性樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物の５〜３０重
    量％とを、前記熱硬化性樹脂を溶解する溶剤と共に混合
    して混合物を作製する工程と、この混合物を前記熱硬化
    性樹脂の硬化温度よりも低い温度条件下で乾燥させて前
    記溶剤を除去する工程と、乾燥させられた混合物を解砕
    して粉末状態または顆粒状態に加工する工程とを有して
    いることを特徴とする粉体組成物の製造方法。
  14. 【請求項１４】請求項１３に記載した粉体組成物の製造
    方法であって、熱硬化性樹脂を溶解する溶剤は、メチル
    エチルケトン、イソプロパノール及びトルエンのうちか
    ら選択された少なくとも１種を含んでいることを特徴と
    する粉体組成物の製造方法。
  15. 【請求項１５】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
    載した粉体組成物を加熱加圧して成形された絶縁基体を
    備えており、配線パターンが形成されていることを特徴
    とする熱伝導基板。
  16. 【請求項１６】請求項１５に記載した熱伝導基板であっ
    て、 配線パターンはリードフレームであることを特徴とする
    熱伝導基板。
  17. 【請求項１７】請求項１５または請求項１６に記載した
    熱伝導基板であって、 絶縁基体には、放熱用の金属板が一体化して取り付けら
    れていることを特徴とする熱伝導基板。
  18. 【請求項１８】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
    載した粉体組成物の所定量を計り取って金型内に投入す
    る工程と、この金型を加熱加圧し、前記粉体組成物中の
    熱硬化性樹脂を硬化させると共に、前記粉体組成物を結
    着させて成形する工程とを有していることを特徴とする
    熱伝導基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
    載した粉体組成物の所定量を計り取ったうえでリードフ
    レームが配置された金型内に投入する工程と、この金型
    を加熱加圧し、前記粉体組成物中の熱硬化性樹脂を硬化
    させると共に、前記粉体組成物及びリードフレームを結
    着させて一体化する工程とを有していることを特徴とす
    る熱伝導基板の製造方法。
  20. 【請求項２０】請求項１９に記載した熱伝導基板の製造
    方法であって、 金型内には放熱用の金属板を配置しており、粉体組成物
    及びリードフレームの結着時には金属板をも結着させて
    一体化する工程を有していることを特徴とする熱伝導基
    板の製造方法。
  21. 【請求項２１】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
    載した粉体組成物の所定量を計り取ったうえで金属箔が
    配置された金型内に投入する工程と、この金型を加熱加
    圧し、前記粉体組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させると
    共に、前記粉体組成物及び金属箔を結着させて一体化す
    る工程と、前記金属箔をパターニングして配線パターン
    を形成する工程とを有していることを特徴とする熱伝導
    基板の製造方法。
  22. 【請求項２２】請求項２１に記載した熱伝導基板の製造
    方法であって、 金属箔は、少なくとも粉体組成物との対向面が粗面化さ
    れた１２〜２００μｍ厚みの銅箔であることを特徴とす
    る熱伝導基板の製造方法。
  23. 【請求項２３】請求項１８ないし請求項２２のいずれか
    に記載した熱伝導基板の製造方法であって、 加熱加圧時の圧力は１〜２０ＭＰａの範囲内とされてお
    り、かつ、温度は１４０〜２６０℃の範囲内とされてい
    ることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1265463A2 (en) * 2001-06-07 2002-12-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing circuit board and circuit board and power conversion module using the same
JP2006152228A (ja) * 2004-10-28 2006-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性樹脂成形材料の製造方法
CN102211893A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 刘跃魁 新型涂料的制造方法及其涂料材料
WO2013175744A1 (ja) 2012-05-21 2013-11-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート
JP2016074546A (ja) * 2014-10-02 2016-05-12 住友ベークライト株式会社 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材
JP7425589B2 (ja) 2019-12-11 2024-01-31 デンカ株式会社 複合粒子を含有する粉体、及び該粉体を含有する樹脂組成物

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000239542A (ja) * 1999-02-18 2000-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粉体組成物及びその製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法
CN1204790C (zh) * 2000-12-27 2005-06-01 松下电器产业株式会社 引线框及其制造方法和导热性基板的制造方法
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
CN1577819A (zh) * 2003-07-09 2005-02-09 松下电器产业株式会社 带内置电子部件的电路板及其制造方法
TW200726372A (en) * 2005-12-30 2007-07-01 Porite Taiwan Co Ltd Method of manufacturing fixture base of microelectromechanical elements and circuit boards and its structure thereof
CN101056500A (zh) * 2007-02-16 2007-10-17 香港理工大学 环氧树脂－氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用
KR100872263B1 (ko) * 2007-10-29 2008-12-05 삼성전기주식회사 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법
US20100028689A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 Kam-Chuen Yung B-stage thermal conductive dielectric coated metal-plate and method of making same
JP5163821B1 (ja) * 2011-08-12 2013-03-13 堺化学工業株式会社 被覆酸化マグネシウム粒子、その製造方法、放熱性フィラー及び樹脂組成物
DE102013012312A1 (de) * 2013-07-25 2015-01-29 Franz-Josef Struffert Wärme- und Kältespeicherelement
WO2015195596A1 (en) 2014-06-18 2015-12-23 Services Petroliers Schlumberger Compositions and methods for well cementing
US10526523B2 (en) 2016-02-11 2020-01-07 Schlumberger Technology Corporation Release of expansion agents for well cementing
DE102016203112B4 (de) * 2016-02-26 2019-08-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Kupfer-Keramik-Verbund
KR102250917B1 (ko) * 2016-02-26 2021-05-12 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게 구리-세라믹 복합체
WO2017174208A1 (en) * 2016-04-08 2017-10-12 Schlumberger Technology Corporation Slurry comprising an encapsulated expansion agent for well cementing
EP3228608B1 (en) * 2016-04-08 2020-04-01 Services Pétroliers Schlumberger Well cementing slurry comprising particles of expansive agent coated with phenolic resin, method of preparing such a slurry and method of cementing a well

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2866768A (en) * 1955-03-18 1958-12-30 Honeywell Regulator Co Epoxy molding composition and method of molding with same
US3484398A (en) * 1965-03-18 1969-12-16 Dexter Corp Powdered epoxy resin compositions
US3648937A (en) * 1969-08-08 1972-03-14 Ercon Inc Method of making small plastic particles
US3691289A (en) * 1970-10-22 1972-09-12 Minnesota Mining & Mfg Packaging of semiconductor devices
JPS61268750A (ja) * 1985-05-22 1986-11-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0722722A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形タイプの電子回路装置
JPH0873621A (ja) 1994-09-07 1996-03-19 Toshiba Corp 樹脂シート
EP0780436A4 (en) * 1995-07-10 2000-04-19 Toray Industries EPOXY RESIN COMPOSITION
US5854311A (en) * 1996-06-24 1998-12-29 Richart; Douglas S. Process and apparatus for the preparation of fine powders
TW398163B (en) * 1996-10-09 2000-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd The plate for heat transfer substrate and manufacturing method thereof, the heat-transfer substrate using such plate and manufacturing method thereof
US5990222A (en) * 1996-12-27 1999-11-23 Kyocera Corporation Resin-Filler composite and production method thereof
US6054222A (en) * 1997-02-20 2000-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Epoxy resin composition, resin-encapsulated semiconductor device using the same, epoxy resin molding material and epoxy resin composite tablet
US6300686B1 (en) * 1997-10-02 2001-10-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor chip bonded to a thermal conductive sheet having a filled through hole for electrical connection
JP2000239542A (ja) * 1999-02-18 2000-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粉体組成物及びその製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1265463A2 (en) * 2001-06-07 2002-12-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing circuit board and circuit board and power conversion module using the same
EP1265463A3 (en) * 2001-06-07 2004-06-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing circuit board and circuit board and power conversion module using the same
US7022276B2 (en) 2001-06-07 2006-04-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing circuit board and circuit board and power conversion module using the same
JP2006152228A (ja) * 2004-10-28 2006-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性樹脂成形材料の製造方法
JP4691991B2 (ja) * 2004-10-28 2011-06-01 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂成形材料の製造方法
CN102211893A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 刘跃魁 新型涂料的制造方法及其涂料材料
CN102211893B (zh) * 2010-04-12 2013-08-14 白光洁 新型涂料的制造方法及其涂料材料
WO2013175744A1 (ja) 2012-05-21 2013-11-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート
KR20150013721A (ko) 2012-05-21 2015-02-05 토요잉크Sc홀딩스주식회사 이 변형성 응집체와 그 제조 방법, 열 전도성 수지 조성물, 열 전도성 부재와 그 제조 방법 및 열 전도성 접착 시트
US10370573B2 (en) 2012-05-21 2019-08-06 Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. Easily deformable aggregate and method for manufacturing same, thermally conductive resin composition, thermally conductive member and method for manufacturing same, and thermally conductive adhesive sheet
JP2016074546A (ja) * 2014-10-02 2016-05-12 住友ベークライト株式会社 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材
JP7425589B2 (ja) 2019-12-11 2024-01-31 デンカ株式会社 複合粒子を含有する粉体、及び該粉体を含有する樹脂組成物

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