KR920019869A - 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물 (4) - Google Patents
반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물 (4) Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (3)
- 크레졸 노블락형 에폭시 수지, 페놀 노블락형 경화제, 무기충전재, 경화촉진젠, 거풀링제, 이형제, 착색제, 유기난연제, 무기난연제로 구성되어 후경화 공정이 생략, 또는 단축 가능한 반도체 소자봉지용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 저열선팽창의 특수충전재와 속경화형 경화 촉진제를 함유한 반도체 소자봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 저열선팽창계수의 특수충전재는 용융실리카로써 수지 조성물에 대하여 60-80중량% 함융하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 속 경화형 경화촉진제는 이미다졸류와 포스핀류 또는 아민류로서 수지 조성물에 대하여 0.2-1.0중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자봉지용 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910005781A KR920019869A (ko) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물 (4) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910005781A KR920019869A (ko) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물 (4) |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920019869A true KR920019869A (ko) | 1992-11-20 |
Family
ID=67400537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910005781A KR920019869A (ko) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물 (4) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR920019869A (ko) |
-
1991
- 1991-04-11 KR KR1019910005781A patent/KR920019869A/ko not_active Application Discontinuation
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