KR940014616A - 열경화성 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
열경화성 에폭시 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940014616A KR940014616A KR1019920026321A KR920026321A KR940014616A KR 940014616 A KR940014616 A KR 940014616A KR 1019920026321 A KR1019920026321 A KR 1019920026321A KR 920026321 A KR920026321 A KR 920026321A KR 940014616 A KR940014616 A KR 940014616A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- imidazole
- resin composition
- bisphenol
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
본 발명은 내열충격성이 특히 우수하며, 장기간 고온방치시에도 소자와 밀착성이 우수하며 수분흡수에 의한 고장발생의 우려가 적으며 경화물의 내부응력을 극소화하여 회로보호용 컴파운드에 적합한 열경화성 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 다이머산 변성 글리시딜 에스테르의 가소성 에폭시 수지, 커플링제 및 무기 충전제로 구성된 주제성분과, 여기에 지방족 산무수물 경화제 및 경화촉진제가 더 구성된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (7)
- 비스페놀 A형 에폭시 수지, 다이머산 변성 글리시딜 에스테르의 가소성 에폭시 수지, 커플링제 및 무기 충진제로 구성된 주제성분과, 여기에 지방족 산무수물 경화제 및 경화촉진제가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 비스페놀 A형 에폭수지가 한 분자중 적어도 한개 이상의 에폭시기를 함유하며 상온에서 액상이고 에폭시 당량이 185∼195인 에폭시 수지로 그 첨가량은 주제성분에 대하여 10∼20중량%로 첨가됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 글리시딜계 에폭시수지는 에폭시 당량이 390∼470이며, 25℃에서 점도가 1000∼2000cps인 다이머산 변성 디글리시딜 에스테르계 에폭시 수지로 그 첨가량이 주제성분에 대하여 5∼12중량%의 범위인 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 커플링제가 분자량이 200∼250범위인 감마-글리시독시 프로필 트리메톡시 실란으로서 그 첨가량이 주제성분에 대하여 1∼3중량%의 범위인 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 충진제가 주제성분에 대하여 수산화 알루미나 37∼45중량, 결정성 실리카 27∼35중량% 및 산화안티몬 1∼4중량%로 구성된 군으로부터 선택된 둘이상을 혼합한 것이며, 주제성분에 대하여 65∼84중량 %로 첨가됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 경화제가 분자량이 100∼300, 25℃에서 점도가 500∼3000cps이며, 함량은 주제조성 혼합물 100중량부에 대하여 25∼35중량부의 범위인 것을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 본 발명의 경화촉진제가 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-펜타데실 이미다졸, 2-이소프로필 이미다졸, 2, 4-디페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 1-비닐-4-메틸, 1-시아노메틸 이미다졸 및 1-시아노-2-에틸-4-메틸 이미다졸로 구성된 군으로부터 선택되며, 비스페놀 A형 에폭시수지, 디이머산 변성 디글리시딜 에스테르의 가소성 에폭시 수지 및 커플링제의 혼합물 100중량부에 대하여 0.5∼1.0중량부로 첨가됨을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920026321A KR940014616A (ko) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 열경화성 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920026321A KR940014616A (ko) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 열경화성 에폭시 수지 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940014616A true KR940014616A (ko) | 1994-07-19 |
Family
ID=67215251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920026321A KR940014616A (ko) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 열경화성 에폭시 수지 조성물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR940014616A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100393410B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2003-07-31 | 정도화성 주식회사 | 난연성 고강도 에폭시 수지 조성물 |
KR100485962B1 (ko) * | 2001-11-14 | 2005-04-29 | 정도화성 주식회사 | 옥외 전기절연물을 위한 고내후성의 에폭시 수지 조성물 |
KR101108064B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2012-01-31 | 에스케이케미칼주식회사 | 전자부품 패키징용 액상 에폭시 수지 조성물 |
-
1992
- 1992-12-29 KR KR1019920026321A patent/KR940014616A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100393410B1 (ko) * | 2000-12-18 | 2003-07-31 | 정도화성 주식회사 | 난연성 고강도 에폭시 수지 조성물 |
KR100485962B1 (ko) * | 2001-11-14 | 2005-04-29 | 정도화성 주식회사 | 옥외 전기절연물을 위한 고내후성의 에폭시 수지 조성물 |
KR101108064B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2012-01-31 | 에스케이케미칼주식회사 | 전자부품 패키징용 액상 에폭시 수지 조성물 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY113239A (en) | Adhesive, adhesive film and adhesive-backed metal foil | |
KR860001167A (ko) | 무용제 폴리이미드-변태 에폭시 조성물 | |
KR880007683A (ko) | 경화성 조성물 및 접착성 결합을 만드는 방법 | |
KR910016853A (ko) | 개질된 에폭시 수지 | |
ATE247326T1 (de) | Epoxidharzgiessmasse | |
US4214067A (en) | Sealing composition | |
KR910021444A (ko) | 섬유 강화 플라스틱용 에폭시 수지 조성물 | |
KR940014616A (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물 | |
ATE183210T1 (de) | Epoxidharzformmassen mit halogenfreiem flammschutz | |
KR850008684A (ko) | 열경화성 폴리글리시딜 방향족 아민 캡슐화제 | |
KR102050273B1 (ko) | 2-액형 에폭시 접착제 조성물 | |
RU2178425C2 (ru) | Отвердитель для эпоксидной смолы, отвержденная эпоксидная смола, клеевая композиция и композиция для покрытия | |
JPS54159450A (en) | Adhesive composition for construction | |
KR20090054765A (ko) | 기계적, 물리적 특성이 우수한 에폭시 성형 조성물 | |
KR860004109A (ko) | 에폭시수지 조성물 | |
RU2215753C2 (ru) | Отверждающие агенты для эпоксидных смол | |
KR940014615A (ko) | 포커스 팩(focus pack)봉지제용 열경화성 에폭시수지 조성물 | |
TW327643B (en) | Epoxy resin composition the invention relates to an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a curing agent, which can be used to seal a semiconductor device with excellent moisture resistance. | |
JPS6251971B2 (ko) | ||
JPS61190522A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2985700B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
KR930012972A (ko) | 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 | |
KR920012346A (ko) | 열경화성 에폭시 수지 분체 도료 조성물 및 이를 이용한 분체도료 제조방법 | |
JPS5531810A (en) | Solventless epoxy resin composition | |
KR920012269A (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |