KR930012972A - 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR930012972A
KR930012972A KR1019910025733A KR910025733A KR930012972A KR 930012972 A KR930012972 A KR 930012972A KR 1019910025733 A KR1019910025733 A KR 1019910025733A KR 910025733 A KR910025733 A KR 910025733A KR 930012972 A KR930012972 A KR 930012972A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
weight
resin composition
high voltage
parts
Prior art date
Application number
KR1019910025733A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960002476B1 (ko
Inventor
장진원
최도형
이용웅
Original Assignee
김충세
고려화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김충세, 고려화학 주식회사 filed Critical 김충세
Priority to KR1019910025733A priority Critical patent/KR960002476B1/ko
Publication of KR930012972A publication Critical patent/KR930012972A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960002476B1 publication Critical patent/KR960002476B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

본 발명은 전기절연 특성 및 외부의 주기적인 온도의 변화에 대한 내성이 강해, 가혹한 사용조건하에서도 전기 절연 특성이 우수하게 유지되며, 일반적으로 신뢰성 높은 전기전자 제품의 제조에 사용 가능한 고전압 전기부품용 열경화성 수지조성물에 관한 것으로, 상온에서 액상인 비스페놀-A형 에폭시 수지와 분자내 1개 이상의 벤젠 고리 또는 시클로 헥산고리를 지니고 2개의 활성 에폭시기를 지니는 에폭시 수지계 반응성 희석제를 유기성분으로 하고 여기에 수산화알미늄, 결정성 실리카 및 산화안티몬으로 구성되는 복하무기 충진제, 지방족 산무수물 경화제 및 경화촉진제로 구성된다.

Description

고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (7)

  1. 상온에서 액상인 비스페놀-A형 에폭시 수지와 분자내 1개 이상의 벤젠고리 또는 시클로헥산고리를 지니고 2개의 활성 에폭시기를 지니는 에폭시 수지계 반응성 희석제를 유기성분으로 하고 여기에 수산화알미늄, 결정성 실리카 및 산화안티몬으로 구성되는 복합무기 충진제, 지방족 산무수물 경화제 및 경화촉진제로 구성됨을 특징으로 하는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 잇어서, 상기 지방족 산무수물 경화제가 도데실 썩시닉 안하이드라이드와 2염기산 폴리무수무의 혼합 경화제인 것을 특징으로 하는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 2염기산 폴리무수물이 하기 일반식(Ⅰ)의 화합물인 것을 특징으로 하는 고전압 전기 부품용 열결화성 에폭시 수지 조성물.
    n은 1-4의 정수이다.
  4. 제2항에 있어서, 상기 도데실 썩시닉 안하이드라이드가 그 분자량이 100-300, 25°C 에서의 점도가 500-3,000센티포아즈이며, 함량은 전체 에폭시수지 100중량부에 대하여 50-150중량부의 범위인 것을 특징으로 하는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  5. 제3항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 2염기산 폴리 무수물의 분자량이 200-500, 25°C에서 점도가 2,000-7,000센티포아즈이며, 함량은 전체 에폭시수지 100중량부에 대하여 40-130범위인 것을 특징으로 하는 고전압 전기 부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 충전제가 수산화 알루미나 35-60중량%, 결정성실리카 30-45중량%, 산화안티몬 5-10중량%로 혼합한 것이며, 전체 조성물 100중량부에 대하여 35-70중량부를 배합되는 것을 특징으로 하는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 상온에서 액상이며 에폭시 당량이 180-200인 비스페놀-A형 에폭시 수지로 그 첨가량은 전체 수지조성 혼합물 100중량부에 대하여 5-15중량부의 범위인 것을 특징으로 하는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910025733A 1991-12-31 1991-12-31 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 KR960002476B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910025733A KR960002476B1 (ko) 1991-12-31 1991-12-31 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910025733A KR960002476B1 (ko) 1991-12-31 1991-12-31 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930012972A true KR930012972A (ko) 1993-07-21
KR960002476B1 KR960002476B1 (ko) 1996-02-17

Family

ID=19327203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910025733A KR960002476B1 (ko) 1991-12-31 1991-12-31 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR960002476B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100501798B1 (ko) * 2002-02-09 2005-07-20 서해조 전자부품 피복성형용 에폭시 수지 조성물 및 제조 방법
KR100579793B1 (ko) * 1998-12-31 2006-08-31 에스케이케미칼주식회사 건축용 프라이머 조성물

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030056495A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 주식회사 효성 몰드변압기용 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100579793B1 (ko) * 1998-12-31 2006-08-31 에스케이케미칼주식회사 건축용 프라이머 조성물
KR100501798B1 (ko) * 2002-02-09 2005-07-20 서해조 전자부품 피복성형용 에폭시 수지 조성물 및 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR960002476B1 (ko) 1996-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0835287B1 (de) Verwendung von silicon-modifizierten expoxidharzen als vergussmasse
JPS641771A (en) Epoxy resin powder coating composition
KR910016853A (ko) 개질된 에폭시 수지
PT787348E (pt) Composicao de moldagem de resina epoxica
KR910008003A (ko) 경화제 조성물, 이를 제조하는 방법 및 열경화성 에폭시 수지조성물
KR930007997A (ko) 폴리히드릭 페놀 및 그것을 사용하여 수득한 에폭시 수지
DE1621854A1 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Isolatoren
KR870001261A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR930012972A (ko) 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물
KR910014459A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
JP2957226B2 (ja) 電気部品及び電子部品用の注型材料
KR960022906A (ko) 에폭시 수지 분말 피복물
KR860008235A (ko) 에폭시 수지조성물
JP2001114868A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁封止材料
BR9808406A (pt) Composições de impregnação, moldagem e revestimento para componentes elétricos e/ou eletrônicos e para materiais portadores para materiais de insulação tipo lâmina.
JPH0586168A (ja) 二液型エポキシ樹脂組成物
KR920018141A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR920012269A (ko) 열경화성 에폭시 수지 조성물
KR940014615A (ko) 포커스 팩(focus pack)봉지제용 열경화성 에폭시수지 조성물
KR870000369A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR960702853A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR950018262A (ko) 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시수지 조성물
KR970042807A (ko) 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR860006507A (ko) 에폭시 수지 조성물
JPH0463828A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020216

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee