JPH0388827A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関
する。特に、表面実装型の半導体装置、または高温下で
使用される半導体装置等のように耐熱性が要求される半
導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

電気機器、電子部品、とくに半導体の分野では、高密度
実装化、多機能化の傾向にあり、これを封止する樹脂に
は、実装工程、または使用時における発熱に対して耐熱
性に優れた樹脂組成物の開発が強く望まれている。

従来、樹脂による封止は、経済性の点からエポキシ樹脂
によるトランスファー成形が一般的であり、中でも、現
在、０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と硬化剤
としてノボラック型フエノール樹脂を使用する系が耐湿
性の点で優れているため主流となっている。

しかしながら、樹脂封止型半導体装置については、前述
の高密度実装化の流れにより、表面実装型の半導体装置
に変わりつつある。表面実装型においては、従来の挿入
型半導体装置と違ってパッケージ全体か、２００°Ｃ以
上の半田付温度に曝される。

また、自動車のエンジン周りのように、高温下で長時間
使用されるといったこともあり、封止材料としての樹脂
組成物は、これに耐え得るだけの高耐熱性が要求され、
従来のエポキシ樹脂では、この要求を満たすことが出来
なくなってきた。

このような高耐熱性を得るためにはイミド系の樹脂が多
く使用されてきたが、イミド系樹脂の硬化物は可撓性、
吸水性の点で問題があった。吸水率の増加は、耐熱性の
低下や、特に、吸湿時の半田クラック発生の増大につな
がり、また可撓性を損なうことは、内部応力増大の誘因
となり、耐熱衝撃性の低下につながる。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、高耐熱性が要求される半導体装置等に
適用できる封止材料として、耐吸水性、可撓性を低下さ
せることなく優れた耐熱性を付与することのできる樹脂
組成物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は、上記の目的を達成するために種々検討し
た結果、特定の構造を有するポリマレイミド化合物、フ
ェノール化合物及び無機充填剤を必須成分として含有す
る樹脂組成物、あるいはこれにエポキシ樹脂を加えた樹
脂組成物により上記目的が達成されることを見出し、本
発明に到達した。

すなわち、本発明は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレ
イミド化合物と一般式（Ｉｔ）で表されるフェノール化
合物を主体とするフェノール類とを含む有機成分、ある
いはこれらにさらにエポキシ樹脂を含む有機成分、およ
び無機充填剤とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物
である。

より詳しくは、（Ａ）成分として、 （ａｌ一般式（Ｉ） （式中、Ｒ＋は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基であり、ｍは２以上の正の整数を示す）で表わ
されるポリマレイミド化合物と（ｂ）一般式（Ｉｔ） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）で表わされる
フェノール化合物または該化合物を主体とするフェノー
ル類とを含む有機成分、および（Ｂ）成分として、無機
充填剤とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物、 あるいは、 （Ａ）成分として、前記の（ａ）のポリマレイミド化合
物と（ｂ）フェノール類に、さらに（Ｃ）エポキシ樹脂
を含む有機成分と （Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる半導体
封止用樹脂組成物である。

本発明の組成物において、有機成分（Ａ）として使用さ
れる（ａ）成分は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレイ
ミド化合物である。

一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物は、１分
子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物である。

このようなポリマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ
、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ“−ヘキサメ
チレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（Ｉ，３−フェニレ
ン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（Ｉ，４−フェニレン
）ビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メ
タン、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス
（３−クロロ−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス
（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マレ
イミドシクロへキシル）メタン、１．４−ビス（マレイ
ミドメチル）シクロヘキサン、１．４ビス（４−マレイ
ミドフェニル）シクロヘキサン、；・〉 １．４−ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、ポリ（マ
レイミドフェニルメチレン）等が挙げられる。

これらのポリマレイミド化合物の中でも、本発明の目的
を効果的に達成するためには、次の２種類のポリマレイ
ミド化合物がとくに好ましい。

すなわち、第１の種類としては、一般式（■）（Ｘは直
結、炭素数１−１０の２価の炭化水素基、あるいは６フ
ツ素化されたイソプロピリデン、カルボニル、チオ、ス
ルフィニル、スルホニルまたはオキシの２価の基を示す
）の２価の基を示し〕で表されるビスマレイミド化合物
である。

このようなビスマレイミド化合物は、通常公知の方法に
より一般式（ＩＶ） （式中、Ｒ２は一般式（Ｉ［［）の場合と同じ意味を示
す）で表されるジアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水
反応させて容易に製造できる。

具体的なビスマレイミド化合物として、１．３−ビス（
３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（３
−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、１．１−
ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エ
タン、ｌ、２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕エタン、２，２−ビス（４−（３−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２ビス（４
−（３−マレイミドフェノキシ）フェニルコブタン、２
，２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、４．４’−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフ
ェニル、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニルコケトン、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕スルフィド、ビス（４−（３−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス（４−（３
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス（
４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エーテル
等が挙げられる。

また、 第２の種類としては、一般式（Ｖ） （Ｖ） （式中、ｌは平均値で０〜ｌＯである）で表されるポリ
マレイミド化合物である。

このようなポリマレイミド化合物は通常公知の方法によ
り、一般式（ＶＩ） （ＶＩ） （式中、ｌは平均値でＯ〜１０である）で表されるポリ
アミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容易に
製造できる。

これらのポリマレイミド化合物は、単独で用いても２種
類以上を混合して用いてもよい。

また、本発明の組成物において有機成分（Ａ）として使
用される（ｂ）成分は、一般式（Ｉ［）で表されるフェ
ノール化合物を主体として含有するフェノール類であり
、一般式（Ｉ［）で表されるフェノール化合物を単独ま
たはこれらの化合物にさらに１分子中に２個以上のフェ
ノール性水酸基を有する化合物を併用してもよい。

一般式（ＩＩ）で表されるフェノール化合物は、一般式
（■）で表されるジアルデヒド化合物とフェノールを酸
性触媒の存在下で反応させることにより得ることが出来
る。

０−旨ＣＨｔ）ｎ−ＬＯ（■） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）一般式（ＩＩ
）で表されるフェノール化合物は、ｎが３〜１６のもの
が使用可能であり、好ましくは５〜１２のものである。

ｎが３未満では可撓性が損なわれ、また１７を越えると
良好な耐熱性が得られない。

具体的な化合物として、１，１．７．７−テトラキス（
ヒドロキシフェニル）へブタン、１，１．８．８−テト
ラキス（ヒドロキシフェニル）オクタン、１．１．９．
９−テトラキス（ヒドロキシフェニル）ノナン、１．１
゜１０．１０−テトラキス（ヒドロキシフェニル）デカ
ン、１．１．１１．１１−テトラキス（ヒドロキシフェ
ニル）ウンデカン、１．１．１２．１２−テトラキス（
ヒドロキシフェニル）ドデカン、１．１．１３．１３−
テトラキス（ヒドロキシフェニル）トリデカン、１．１
．１４．１４−テトラキス（ヒドロキシフェニル）テト
ラデカン等が挙げられる。

本発明の組成物において、−紋穴（ｎ）で表されるフェ
ノール化合物と併用できる０分子中に２個以上のフェノ
ール性水酸基を有するフェノール化合物としては、 ■フェノール、キシレノールまたはレゾルシノール等の
フェノール類と、アルデヒド類とを反応させて得られる
一般式（■）で表されるノボラック型フェノール樹脂、 （式中、Ｒ２は水素原子、水酸基または炭素数１〜９の
アルキル基を示し、 ｒは１以上の整数である ） ０式（ＩＸ） および（Ｘ） （Ｘ） （式（ＩＸ）および（Ｘ）中、ｐ、ｑは０〜ｌＯの整数
である）で表されるアラルキル型フェノール樹脂、 ■トリ（ヒドロキシフェニル）メタン、テトラ（ヒドロ
キシフェニル）エタン等の化合物等が挙げられる。

これらのフェノール化合物は、１種以上を一般式（ＩＩ
）で表されるフェノール化合物と併用することができる
。

さらに、有機成分（Ａ）としてＦＣ＋成分を含む場合、
（Ｃ）成分として使用されるエポキシ樹脂は、耐熱性、
電気特性の点からフェノール、クレゾール、レゾルシン
等のフェノール類とアルデヒド類との反応生成物である
ノボラック樹脂とエピクロルヒドリン類とを反応させて
誘導されるノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

また、つぎの各種化合物、すなわち、１分子中に２個以
上の活性水素を有する化合物、例えば、■ビスフェノー
ルＡ、ビスヒドロキシジフェニルメタン、レゾルシン、
ビスヒドロキシフェニルエーテル、テトラブロムビスフ
ェノールＡ等のポリ（ヒドロキシフェニル）化合物、■
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ビスフェノールへ−エチレンオキサイド付加物、トリス
ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール
化合物、■エチレンジアミン、アニリン、４，４−ジア
ミノジフェニルメタン等のアミノ化合物、または、■ア
ジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ
化合物とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロ
ルヒドリン等を反応させて得られるグリシジル型エポキ
シ樹脂や、ジシクロペンタジエンジエボキサイド、ブタ
ジェンダイマージエポキサイド等のような脂肪族または
脂環族エポキシ化合物等がある。

さらには、上記エポキシ樹脂をオイル状、ゴム状等のシ
リコーン化合物で変性した樹脂も使用することが出来る
（例えば、特開昭６２−２７０６１７号、同６２−２７
３２２２号に開示された方法により製造されるシリコー
ン変性エポキシ樹脂等）。

本発明の組成物において、（Ａ）成分については、（ａ
）成分の一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物
と（ｂａａ分の一般式（Ｉ［）で表わされるフェノール
化合物または該化合物を主体とするフェノール類の配合
量は、通常、（ａ）成分の一般式（Ｉ）で表わされるポ
リマレイミド化合物１００重量部に対して、（′ｂ）成
分の一般式（Ｉ［）で表されるフェノール化合物または
該化合物を主体とするフェノール類が１０〜５００重量
部の範囲である。

また、本発明の組成物において、（Ａ）成分が（Ｃ）成
分を含む場合には、（ａ）成分の一般式（Ｉ）で表され
るポリマレイミド化合物、（ｂ）成分の一般式（■）で
表されるフェノール化合物または該化合物を主体とする
フェノール類および（Ｃ）成分のエポキシ樹脂の配合量
は、（ａｌ成分の一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミ
ド化合物の１００重量部に対して、（ｂ）成分の一般式
（ＩＩ）で表されるフェノール化合物または該化合物を
主体とするフェノール類と（Ｃ）成分のエポキシ樹脂の
合計量が１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００
重量部であり、（ｂ）成分の一般式（Ｉ［）で表される
フェノール化合物または該化合物を主体とするフェノー
ル類に対して（Ｃ１成分のエポキシ樹脂が当量比で０．
１−１０の範囲、好ましくは、０．５〜２．０の範囲で
ある。

本発明において樹脂組成物を通常のように配合、混練さ
せてもよいし、ポリマレイミド化合物を上記、フェノー
ル化合物またはフェノール化合物とエポキシｎ脂の混合
物の一部または全部に予め溶解させておいてもよ（、ま
たこれらを反応させたプレポリマーとして使用しても良
い。

本発明の組成物において（Ｂ）成分として使用される無
機充填剤は、無機質の粉体、または繊維体の物が使用可
能で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、
窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、
炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等の
粉体、ガラス繊維、カーボン繊維等の繊維体があるが、
熱膨張率、熱伝導率等の点から、結晶性、溶融性のシリ
カ粉末が好ましく、更に、成形時の流動性の点から球形
のシリカ粉末が好ましい。もちろん、流動性を損なわな
い範囲で破砕状のシリカ粉末を併用することもできる。

これら無機充填剤を組成物中に均一に分散させるために
は、カップリング剤を併用することが好ましく、かかる
カップリング剤としては、シラン系、チタネート系、ジ
ルコアルミネート系等のカップリング剤がある。これら
カップリング剤は樹脂組成物調整の際、全ての原料とと
もに混合時に添加する方法もあるが、予め無機充填剤と
混合して、無機充填剤表面に付着または反応させておく
事か好ましい。

（Ｂ）成分の無機充填剤の配合量は、（ａｌ　成分の一
般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物と（ｂ）成
分の一般式（ＩＩ）で表されるフェノール化合物または
該化合物を主体とするフェノール類の合計量、あるいは
これに（Ｃ）ｆｉ分のエポキシ樹脂を加えた合計量１０
０重量部に対して、１００〜８００重量部が好ましい。

１００重量部未満では、熱膨張率が大きく、良好な耐熱
衝撃性は得られない。また、８゜０重量部を超えると樹
脂の流動性が低下し、成形性か悪化する。

本発明の樹脂組成物を硬化させるに際しては、硬化促進
剤を含有させることが望ましく、このような硬化促進剤
としては、２−メチルイミダゾール、２−メチル−４−
エチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノー
ルアミン、トリエチレンジアミン、トリス（ポリオキサ
アルキル）アミン、Ｎ−メチルモルホリン等のアミン類
、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ト
リトリルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェ
ニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリエチル
アンモニウムテトラフェニルボレート等のテトラフェニ
ルボロン塩、ｌ、８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７及びその誘導体等が挙げられる。これら
の促進剤は、単独で用いても２種以上を併用しても良く
、また、必要に応じて、有機過酸化物やアゾ化合物を併
用することも出来る。

その含有量は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド
化合物と、一般式（Ｉｔ）で表されるフェノール化合物
または該化合物を主体とするフェノール類の合計量、あ
るいはこれらにｆｃ）成分のエポキシ樹脂を加えた合計
量に対して、０．０１−１０重量％の範囲である。

本発明の樹脂組成物は各種成分の他、必要に応じてジア
リルフタレート、トリアリルイソシアヌレ−）、ｏ、ｏ
’−ジアリルビスフェノールＡ等のイミド＃を脂に対し
て一般的に使用される反応性希釈剤、各種シリコーンオ
イル、脂肪酸、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム
化合物、アンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク等の着色剤等を配合し、混合、混練し成形材料とする
ことが出来る。

〔効果〕

本発明の半導体封止用樹脂組成物は、吸水性、可撓性が
良好で耐熱性を付与することが出来るので、この樹脂組
成物を、高耐熱性か要求されている半導体装置の封止に
用いた場合、優れた信頼性を得ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明を合成例や実施例により具体的に説明する
。

なお、実施例において、組成物の性能の試験方法は次の
通りである。

○ガラス転移温度および、熱膨張率：　ＴＭＡ法○曲げ
強さおよび、曲げ弾性率：　ＪＩＳ　Ｋ−６９１１０吸
水率：曲げ試験用の試験片を用い、１２１″Ｃ１２気圧
のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置した後
の重量増加を測定。

０２００°Ｃ熱劣化試験：曲げ試験用の試験片を、２０
０℃の恒温槽に１０００時間放置した後、曲げ強さを測
定し、その保持率で表示。

○アルミ配線スライド：試験用の半導体装置で一６５℃
（３０分）〜１５０℃（３０分）の冷熱繰り返し試験を
１０００回行った後、試験素子上のポンディングパッド
部のずれ量を測定。

○ｖＰＳテスト：試験用の半導体装置を１２１°Ｃ１２
気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置し
た後、直ちに２１５℃のフロリナート液（住友スリーエ
ム商標　ＦＣ−７０）に投入し、パッケージ樹脂にクラ
ックの発生した半導体装置の数を数えた。（分子はクラ
ックの発生した半導体装置の数、分母は試験に供した半
導体の総数）。

○高温動作試験：半導体装置を２００°Ｃの恒温槽に１
０００時間放置した後、通電試験を行い、通電しなかっ
た半導体装置の累積故障率。

合成例！ ポリマレイミド化合物（Ｉ）の合成 攪拌機、温度計を装備した反応フラスコに、無水マレイ
ン酸４３．２ｇ　（０，４４モル）とアセトン１３０ｇ
を装入し溶解した。これに４，４゛−ビス（３−アミノ
フヱノキシ）ビフェニル７３．６ｇ（０，２モル）をア
セトン５１５ｇに溶解した溶液を室温で滴下し、さらに
、２３〜２７℃で３時間攪拌した。反応終了後、生成し
た結晶を濾過、アセトン洗浄後、乾燥してビスマレアミ
ド酸を黄色結晶として得た。

このようにして得られたビスマレアミド酸１１２ｇをア
セトン３００ｇに懸濁させ、トリエチルアミン９．６ｇ
を添加し、室温で３０分間攪拌した。

酸化マグネシウム（Ｉ［）　　０．４ｇ、酢酸コバルト
（Ｉ［）　・４８！０　０．０４ｇを添加後、無水酢酸
５２．０ｇを２５℃で３０分かけて滴下し、更に３時間
攪拌した。反応終了後、生成した結晶を濾過、洗浄後、
乾燥してポリマレイミド化合物（Ｉ）を淡黄色結晶とし
て得た。

収量８４．５ｇ　（収率８０．０％）　、　ｍｐ　２０
７〜２０９℃。

元素分析（％） ＣＩ　　　　　Ｎ 計算値　　　７２．７２　　３．８１　　５．３０分析
値　　　７２．５４　　３．５９　　５．６１合成例２ ポリマレイミド化合物（２）の合戒 攪拌器、温度計を装着した反応容器にアニリン１１１．
６ｇ　（Ｉ，２モル）とα、α′−ジクロローｐ−キシ
レン７０．０　ｇ　（０，４モル）を装入し、窒素ガス
を通気させながら昇温した。内温３０℃位から発熱が認
められたが、そのまま昇温し、８５〜１００℃で３時間
一定に保った（第１段階の反応）。

このあと引きつづき昇温しで１９０〜２００℃で２０時
間反応させた（第２段階の反応）。次いで、冷却して内
温を９５℃に下げ、これに１５％苛性ソーダ水溶液２３
０ｇを加え、攪拌中和を行った。静置後、下層の水層を
分液除去し、飽和食塩水３００ｇを加え洗浄分液を行っ
た。次に、窒素気流下で加熱脱水を行ったのち、加圧濾
過して無機塩等を除いた。これを２〜３　ｍｍＨＨの真
空下で真空濃縮して未反応のアニリン４８．５　ｇを回
収した。

残査を排出して淡黄褐色のアニリン樹脂ｔｏｏ　ｇを得
た。

攪拌機、温度計を装備した反応フラスコに無水マレイン
酸３５．８　ｇ　（０，３５８モル）とアセトン４０ｇ
を装入し溶解した。上記アニリン樹脂（アミン価０．６
５ｅｑ／１００ｇ）５０　ｇをアセトン５０ｇに溶解し
た溶液を滴下すると結晶か析出し、２５°Ｃで３時間攪
拌した。その後、トリエチルアミン８．５ｇを添加後、
２５°Ｃで３０分間攪拌した。酸化マグネシウム（ＩＩ
Ｉ）０、３５　ｇ　、酢酸コバルト・４）１，００．０
３５ｇを添加後、無水酢酸４５．５　ｇを装入し、５０
〜５５°Ｃで３時間攪拌し、２５°Ｃに冷却後、反応液
を水Ｉｆ中に攪拌しながら滴下し、生成した結晶を濾過
、水洗後乾燥して、褐色結晶のポリマレイミド化合物（
２）を得た。

以上のようにして得られたポリマレイミド化合物（２）
を高速液体クロマトグラフィーによる組成分析した結果
、−紋穴（ＩＶ）のｉ＝ｏは２５％、ｆ＝１は２３％、
ｆ＝２は１７％、ｌ≧３は３５％であった。

収量７４．２ｇ　（収率９８．１％）　、　ｍｐＨ５〜
１３０°Ｃ０合成例３ フェノール化合物（Ｉ）の合成 温度形、冷却器、滴下ロートおよび撹拌機を取り付けた
反応器に、フェノール１．０モル、ドデカンジアール０
．１モルを入れ、４０℃に加熱した後、濃塩酸０．２Ｗ
ｔＩを添加した。添加後、３０分間５０’Ｃに保ち発熱
が止まった後、９０”Ｃまで昇温し５時間反応を行った
。次いで、５＋ｎｍ　Ｈｇ、　１５０　’Ｃにて、揮発
分を除去し、軟化点６９．２℃、フリーフェノール０゜
５％、水酸基当量１３６のフェノール化合物（Ｉ１を得
た。

合成例４ フェノール化合物（２）の合成 合成例３において、ドデカンジアールをオクタンジアー
ルに変更した以外は同様にして、軟化点９８．９℃、フ
リーフェノール０．５％、水酸基当量１２２のフェノー
ル化合物（２）を得た。

実施例１〜１０、及び比較例１〜３ 第１表に示す組成（重量部）の配合物を１００〜１３０
℃の熱ロールにて３分間、溶融混合した後、冷却粉砕し
、打錠して成形用樹脂組成物を得た。

なお、第１表中で使用した原料で、合成例によるもの以
外は以下のものを使用した。

ノボラックフェノール樹脂： 日本化薬■商標　ＰＮ−８０ ビス（４−マレイミドフェニル）メタン：三井東圧化学
■商標　ＢＭｒ−Ｓ エポキシ樹脂： 日本化薬■商標　ＥＣ０Ｎ−１０２７ 球形溶融シリカ： ■マイクロン商標　５−ＣＯ 上記組成物を用いてトランスファー成形（Ｉ８０℃、３
０ｋｇ／ａ１．３分間）により、物性測定用の試験片を
成形した。また、フラットパッケージ用リードフレーム
の素子搭載部に、４隅に１００μ×１００μ、厚み１μ
のアルミニウム製ポンディングパッド部と、これらを繋
ぐ、輻ｌＯμのアルミニウム配線を施したｌ　Ｏｍｉ＋
　Ｘ　１０ｍｍ角の試験用素子を搭載し、金線でリード
フレームとポンディングパッド部を繋いだ後、トランス
ファー成形（前述と同じ条件）により、試験用の半導体
装置を得た。

これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１８０°
Ｃで６時間、後硬化した。試験結果を第２表に示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（Ａ）成分として、 （ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ
   価の有機基であり、ｍは２以上の正の整数を示す）で表
   わされるポリマレイミド化合物と（ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）で表わされる
   フェノール化合物または該化合物を主体とするフェノー
   ル類とを含む有機成分および（Ｂ）成分として、無機充
   填剤 とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 ２）（Ａ）成分として、 （ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ
   価の有機基であり、ｍは２以上の正の整数を示す）で表
   されるポリマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）で表わされる
   フェノール化合物または該化合物を主体とするフェノー
   ル類を主体とするフェノール類と、 （Ｃ）エポキシ樹脂とを含む有機成分および（Ｂ）成分
   として、無機充填剤 を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 ３）（ａ）の一般式（ I ）で表されるポリマレイミド
   化合物が一般式（III）： ▲数式、化学式、表等があります▼（III） 〔式中、Ｒ＿２は▲数式、化学式、表等があります▼ま
   たは▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｘは直結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、ある
   いは６フッ素化されたイソプロピリデン、カルボニル、
   チオ、スルフィニル、スルホニルまたはオキシの２価の
   基を示す）の２価の基を示す〕で表されるビスマレイミ
   ド化合物である請求項１または２記載の半導体封止用樹
   脂組成物。 ４）（ａ）の一般式（ I ）で表されるポリマレイミド
   化合物が一般式（Ｖ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｖ） （式中、ｌは平均値で０〜１０である）で表されるポリ
   マレイミド化合物である請求項１または２記載の半導体
   封止用樹脂組成物。 ５）フェノール類が、一般式（II）で表わされるフェノ
   ール化合物の外にノボラック型フェノール樹脂、アラル
   キル型フェノール樹脂、トリ（ヒドロキシフェニル）メ
   タンまたはテトラ（ヒドロキシフェニル）エタンを含有
   する請求項１または２記載の半導体封止用樹脂組成物。 ６）フェノール類が、一般式（II）で表わされるフェノ
   ール化合物の外に一般式（VIII） ▲数式、化学式、表等があります▼（VIII） （式中、Ｒ＿３は水素原子、水酸基または炭素数１〜９
   のアルキル基を示し、ｒは１以上の整数である）で表さ
   れるノボラック型フェノール樹脂を含有する請求項１ま
   たは２記載の半導体封止用樹脂組成物。 ７）エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂、グリ
   シジル型エポキシ樹脂、脂肪族または脂環族エポキシ化
   合物である請求項２記載の半導体封止用樹脂組成物。 ８）（ａ）の一般式（ I ）で表されるポリマレイミド
   化合物と（ｂ）の一般式（II）で表わされるフェノール
   化合物または該化合物を主体とするフェノール類の配合
   量が、（ａ）の一般式（ I ）で表わされるポリマレイ
   ミド化合物１００重量部に対して、（ｂ）の一般式（I
   I）で表されるフェノール化合物または該化合物を主体
   とするフェノール類が１０〜５００重量部の範囲である
   請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。 ９）（ａ）の一般式（ I ）で表されるポリマレイミド
   化合物、（ｂ）の一般式（II）で表されるフェノール化
   合物または該化合物を主体とするフェノール類、および
   （ｃ）のエポキシ樹脂の配合量が、（ａ）の一般式（
   I ）で表されるポリイミド化合物の１００重量部に対し
   て、（ｂ）の一般式（II）で表されるフェノール化合物
   または該化合物を主体とするフェノール類と（ｃ）のエ
   ポキシ樹脂の合計量が１０〜５００重量部であり、且つ
   （ｂ）の一般式（II）で表されるフェノール化合物また
   は該化合物を主体とするフェノール類に対して（ｃ）の
   エポキシ樹脂が当量比で０．１〜１０の範囲である請求
   項２記載の半導体封止用樹脂組成物。