JPH0693085A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低応力性、耐クラック性および耐湿性の優れ
た半導体封止用樹脂組成物を提供することである。 【構成】 ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬化性
樹脂および無機充填剤からなる樹脂組成物において、側
鎖または末端にエポキシ基を有し、かつエポキシ基当量
が２００〜４０００ｇ／ｍｏｌであるポリオルガノシロ
キサンと、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランを
含むことを特徴とする樹脂組成物。 【効果】 低応力性、耐半田クラック性および耐湿性を
要求される半導体装置の封止に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、低応力性およ
び耐湿性に優れた樹脂組成物に関わる。特に、大型でな
おかつ表面実装型の半導体装置の如く半田耐熱性および
低応力性を要求される半導体装置を封止するのに適した
樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子部品、半導体等の分野
で耐熱性、耐クラック性、低応力性、耐湿性の優れた樹
脂組成物が求められている。例えば、電気・電子部品、
とりわけ半導体の分野では、半導体素子の高集積化が進
み、それにともなって素子が大型化してきた。一方で、
これを使用する機器、装置の小型化、薄型化にともなっ
て部品を取り付ける配線基板への高密度実装化の傾向に
ある。これらの半導体装置を封止する材料には、大型素
子に対応するための低応力性と、配線基板への半田付け
工程における高温半田に対応するための耐熱性に優れた
樹脂組成物の開発が強く望まれている。

【０００３】従来、このような用途に対する樹脂組成
物、いわゆる半導体封止用樹脂組成物としては、o-クレ
ゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ
樹脂、その硬化剤としてフェノールノボラック樹脂およ
びシリカを主成分とする樹脂組成物が成形性、信頼性の
点で優れており、この分野での主流となっている。
（「垣内弘編著；エポキシ樹脂Ｐ８０、（株）昭晃堂」
または特開昭５２−８６０６９号公報）

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】素子の大型化に伴い封
止樹脂と素子との熱膨張率の差に起因する樹脂の応力に
よりパッシベーション膜のクラック、アルミ配線のズ
レ、あるいは封止樹脂のクラックといった破壊現象が問
題となってきた。応力を小さくする方法としては、無機
充填剤を多量に使用し熱膨張率を小さくする方法、可塑
剤をまたはゴム成分を使用し、弾性率を小さくする方法
等が採られてきたが、いずれも成形性、耐熱性の点で問
題が有った。また高密度実装化の流れにより半導体装置
の形状は、表面実装型に変わりつつあり、このような表
面実装型の半導体装置においては、従来の挿入型半導体
装置と違って、基板への半田付け工程で半導体装置全体
が２００℃以上の半田付け温度に曝される。エポキシ樹
脂よりなる樹脂組成物は、そのガラス転移温度が半田付
け温度より低いため、半田付け温度における強度の低下
が激しく、特に封止した樹脂が吸湿した状態のまま半田
付けを行うと、吸湿水分の急激な膨張による応力に抗し
きれず、封止樹脂にクラックが発生し、半導体装置の信
頼性を大幅に低下させるという問題が有った。

【０００５】本発明の目的は、弾性率および熱膨張率を
小さくする事で大型素子を搭載した半導体装置に適用で
きる低応力性に優れ、更に高強度化する事で、リフロー
及びフロー半田付けがなされる表面実装型の半導体装置
に適用できる耐半田クラック性に優れた封止用の樹脂組
成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ポリマレイミ
ド化合物を主体とする熱硬化性樹脂を使用することで優
れた耐熱性を、また特定のエポキシ基当量を有するエポ
キシ基変性ポリオルガノシロキサンと、γ−ウレイドプ
ロピルトリエトキシシランを含有させる事で、低弾性
率、低熱膨張率を付与できることを、更に半導体素子表
面と樹脂との接着性が向上することを見いだし本発明を
完成するに至った。

【０００７】すなわち本発明は、ポリマレイミド化合物
を主体とする熱硬化性樹脂及び無機充填剤からなる樹脂
組成物において、側鎖または末端にエポキシ基を有し、
かつエポキシ基当量が２００〜４０００ｇ／ｍｏｌであ
るポリオルガノシロキサンと、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシランを含む事を特徴とする樹脂組成物であ
る。

【０００８】本発明はポリマレイミド化合物を主体とす
る熱硬化性樹脂を構成成分とするが、ここで使用される
ポリマレイミド化合物としては、１分子中に２個以上の
マレイミド基を有する化合物ならば全て使用可能であ
る。例えば、一般式（１）［化１］；

【０００９】

【化１】 （式中、Ｒ₁ は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基、Ｘ₁は -CH₂-、-CO-、-SO₂- 、-S- 、-O- またはシ
クロアルキル基を示す。ｎ₁は０または１を示す。）で
表されるビスマレイミド化合物、より詳しく例示すれ
ば、N,N'-(1,3-フェニレン）ビスマレイミド、N,N'-[1,
3-(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N'-(1,4-
フェニレン）ビスマレイミド、ビス(4−マレイミドフェ
ニル）メタン、ビス(3−メチル-4−マレイミドフェニ
ル）メタン、ビス(4−マレイミドフェニル）エーテル、
ビス(4−マレイミドフェニル）スルホン、ビス(4−マレ
イミドフェニル）スルフィド、ビス(4−マレイミドフェ
ニル）ケトン、1,4-ビス(4−マレイミドフェニル）シク
ロヘキサン等が挙げられる。また、一般式（２）［化
２］；

【００１０】

【化２】 （式中、Ｘ₂は置換または非置換の芳香環を一個以上有
する２価の有機基を示す。）で表されるビスマレイミド
化合物、より詳しく例示すれば、1,3-ビス(4−マレイミ
ドフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス(3−マレイミドフェ
ノキシ）ベンゼン、ビス[ 4-(3−マレイミドフェノキ
シ）フェニル] メタン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ）フェニル] メタン、1,1-ビス[4-(3-マレイミドフェ
ノキシ）フェニル] エタン、1,1-ビス[4-(4-マレイミド
フェノキシ）フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(3-マレイ
ミドフェノキシ）フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(4-マ
レイミドフェノキシ)フェニル] エタン、2,2-ビス[4-(3
-マレイミドフェノキシ）フェニル] プロパン、2,2-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル] プロパン、
2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル] ブタ
ン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]
ブタン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニ
ル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4
-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘ
キサフルオロプロパン、4,4'−ビス(3−マレイミドフェ
ノキシ）ビフェニル、4,4'−ビス(4−マレイミドフェノ
キシ）ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）
フェニル] ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ）
フェニル] ケトン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）
フェニル] スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ）フェニル] スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェ
ノキシ）フェニル] スルホキシド、ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ）フェニル] スルホキシド、ビス[4-(3-マ
レイミドフェノキシ）フェニル] スルホン、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ）フェニル] スルホン、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ）フェニル] エーテル、ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル] エーテル、1,
4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α，α−ジメチル
ベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェノ
キシ)-α，α−ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス
[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α，α−ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-
α，α−ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル−α，α−ジメチ
ルベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-3,5-ジメチル−α，α−ジメチルベンジル] ベ
ンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジ
メチル−α，α−ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル−α，α
−ジメチルベンジル] ベンゼン等が挙げられる。更に、
一般式（３）［化３］；

【００１１】

【化３】 （式中、Ｘ₃はメチレン基またはｐ−キシリレン基を示
す。ｎ₂は０を含まない０〜５の数を示す。）で表され
るポリマレイミド化合物、より詳しく例示すれば、この
ようなポリマレイミド化合物は、アニリンとホルムアル
デヒド、またはα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンとの
反応生成物であるポリアミンと無水マレイン酸とを酸性
触媒下に縮合・脱水反応させて得られるポリマレイミド
化合物である。これらのビスマレイミド化合物あるいは
ポリマレイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を
混合して用いてもよい。

【００１２】ポリマレイミド化合物は耐熱性に優れるも
のの、単独で使用すると可撓性、成形性の点で問題があ
るため、他の樹脂と併用する事で成形性と耐熱性のバラ
ンスを取る事ができる。この観点から特にエポキシ樹脂
との併用が好ましく、このエポキシ樹脂としては１分子
中に少なくとも２個のエポキシ基を有する物であれば全
て使用可能である。これらについて、以下に例示する。
フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ナフトール
等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、
グルオキザール、アルカンジアール等のアルデヒド類と
の反応生成物であるノボラック樹脂から誘導されるノボ
ラック型エポキシ樹脂、および上記フェノール類とアラ
ルキルアルコール誘導体との反応生成物であるアラルキ
ル樹脂から誘導されるアラルキル型エポキシ樹脂が耐熱
性、電気特性の点から好ましい。

【００１３】その他、１分子中に２個以上の活性水素を
有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、ビス
ヒドロキシジフェニルエーテル、4,4'−ビスヒドロキシ
-3,3',5,5'−テトラメチルビフェニル、テトラブロムビ
スフェノールＡ、ジヒドロキシナフタレン等の多価フェ
ノール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール等の多価アルコール類；エチレンジアミン、ア
ニリン、ビス（４−アミノフェニル）メタン等のアミン
類；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カル
ボン酸類とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙
げられ、これらのエポキシ樹脂の１種類または２種類以
上が使用される。

【００１４】また、前記エポキシ樹脂の硬化剤として
は、フェノール類、アミン類および酸無水物等の公知の
ものが使用できるが、フェノール樹脂類が最も好ましく
用いられる。例えばフェノール、クレゾール、レゾルシ
ノール、ナフトール等のフェノール類とホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシ
ベンズアルデヒド、グルオキザール、アルカンジアール
等のアルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹
脂、および上記フェノール類とアラルキルアルコール誘
導体との反応生成物であるアラルキル樹脂等が挙げら
れ、これらの１種類または２種類以上が使用される。

【００１５】本発明の組成物において、ポリマレイミド
化合物にエポキシ樹脂を併用する場合、ポリマレイミド
化合物100 重量部に対して、エポキシ樹脂と硬化剤の合
計量は10〜500 重量部、好ましくは25〜300 重量部であ
る。また、エポキシ樹脂と硬化剤の割合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対して、硬化剤が当量比で0.1 〜10の
範囲、好ましくは0.5 〜2.0 の範囲である。

【００１６】本発明の組成物において使用される無機充
填剤は、無機質の粉体、または繊維体の物が使用可能
で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒
化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシュウム、
炭酸カルシュウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等
の粉体；ガラス繊維、カーボン繊維等の繊維体がある
が、熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性、溶融性のシ
リカ粉末が好ましい。さらに、成形時の流動性の点から
球形、または球形と不定形のシリカ粉末の混合物が好ま
しい。無機充填剤の配合量は、ポリマレイミド化合物を
主体とする熱硬化性樹脂100重量部に対して、100 〜900
重量部であることが必要であり、好ましくは200 〜600
重量部である。

【００１７】本発明の目的を達成するために使用される
エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンは、エポキ
シ基を有し、かつエポキシ基当量が２００〜４０００ｇ
／ｍｏｌであれば、エポキシ基の結合位置が側鎖であっ
ても、末端であっても、更に、末端が片末端であって
も、両末端であってもかまわない。エポキシ基を有する
ポリオルガノシロキサンで、エポキシ基当量が２００ｇ
／ｍｏｌ未満の物は世の中に存在せず、またエポキシ基
当量が４０００ｇ／ｍｏｌを超える物は、低弾性率化は
可能であるが、半導体素子と樹脂との接着性向上に対し
てほとんど効果を示さない。

【００１８】上記、エポキシ基を有するポリオルガノシ
ロキサンの使用量は、ポリマレイミド化合物を主体とす
る熱硬化性樹脂と、無機充填剤からなる樹脂組成物１０
０重量部に対して０．０５〜１０重量部、好ましくは
０．１〜５重量部である。更に本発明は、γ−ウレイド
プロピルトリエトキシシランを必須成分とする。γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシランは、低熱膨張率化に
優れた効果を有し、更に前記のエポキシ基を有するポリ
オルガノシロキサンと共に使用すると、半導体素子と樹
脂との間に優れた密着性を有し、優れた低応力性と半田
耐熱性を付与することができる。

【００１９】γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
の使用量は、ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬化
性樹脂と、無機充填剤からなる樹脂組成物１００重量部
に対して０．１〜５重量部、好ましくは０．３〜１重量
部である。更に他のシラン系カップリング剤を、γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシランと共に併用すること
も可能である。かかるシラン系カップリング剤の例とし
ては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３
−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメ
トキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等を挙げることができ、これらの１種類または２
種類以上を併用することができる。

【００２０】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬化
促進剤の含有量は、ポリマレイミド化合物を主体とする
熱硬化性樹脂100 重量部に対して、0.01〜10重量部の範
囲で用いられる。

【００２１】本発明の樹脂組成物は上記各種成分の他、
必要に応じてジアリルフタレート、トリアリルイソシア
ヌレート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ等のイミド
樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤；脂肪
酸、脂肪酸塩、ワックスなどの離型剤；ブロム化合物、
アンチモン化合物、リン化合物等の難燃剤；カーボンブ
ラック等の着色剤等を配合し、混合・混練し、成形材料
とすることができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例において、組成物の性能の試験方法は
次の通りである。 ・ガラス転移温度および熱膨張率：ＴＭＡ法 ・曲げ強さおよび曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６９１１ ・アルミスライドテスト：試験用の半導体装置にて、−
６５℃（３０分）〜１５０℃（３０分）の冷熱繰り返し
を１０００回行った後、素子四隅のボンディングパット
部のズレを測定。 ・半田浸漬テスト：試験用の半導体装置２５個を８５
℃、８５％の恒温恒湿槽に１６８時間放置した後、直ち
に２６０℃の溶融半田浴に１０秒間浸漬し、その後、パ
ッケージ樹脂にクラックの発生した半導体装置の数を数
えた。 ・半田浸漬後の耐湿性テスト：半田浸漬テストにおい
て、クラックが発生しなかった試験用半導体装置を１２
１℃、２気圧のプレッシャークッカーテスター中に放置
し、一定時間毎に電気的導通のチェックを行い、アルミ
ニウム配線の腐食による不良発生率が５０％に達する時
間を測定。

【００２３】実施例１〜９および比較例１〜４ 第１表に示す組成（重量部）の配合物をヘンシェルミキ
サーで混合し、さらに１００〜１３０℃の熱ロールにて
３分間溶融・混練した。この混合物を冷却、粉砕し、打
錠して成形用樹脂組成物を得た。

【００２４】なお、第１表中で使用した原料は、次のも
のを使用した。 ・ポリマレイミド化合物(1) ；ビス（４−マレイミドフ
ェニル）メタン（三井東圧化学（株）製） ・ポリマレイミド化合物(2) ；４，４’−ビス（３−マ
レイミドフェノキシ）ビフェニル（三井東圧化学（株）
製） ・ポリマレイミド化合物(3) ；一般式（３）においてＸ
がｐ−メチレン基であるポリマレイミド化合物（三井東
圧化学（株）製） ・エポキシ樹脂；ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（EOCN-1020 、日本化薬（株）製） ・ブロム化エポキシ樹脂；ブロム化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（BREN-S、日本化薬（株）製） ・硬化剤；ノボラック型フェノール樹脂（PN-80 、日本
化薬（株）製） ・無機充填剤(1) ；平均粒子径20μの球形溶融シリカ
（ハリミックS-CO、（株）マイクロン製） ・無機充填剤(2) ；平均粒子径13μの不定形溶融シリカ
（ヒューズレックス RD-8 （株）龍森製） ・ポリオルガノシロキサン(1) ；側鎖にエポキシ基を有
し、エポキシ基当量が３５０のポリオルガノシロキサン
（信越化学工業（株）製） ・ポリオルガノシロキサン(2) ；両末端にエポキシ基を
有し、エポキシ基当量が６５０のポリオルガノシロキサ
ン（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製） ・ポリオルガノシロキサン(3) ；片末端にエポキシ基を
有し、エポキシ基当量が１８６０のポリオルガノシロキ
サン（信越化学工業（株）製） ・ポリオルガノシロキサン(4) ；両末端にエポキシ基を
有し、エポキシ基当量が２２００のポリオルガノシロキ
サン（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製） ・ポリオルガノシロキサン(5) ；側鎖にエポキシ基を有
し、エポキシ基当量が４０００のポリオルガノシロキサ
ン（信越化学工業（株）製） ・ポリオルガノシロキサン(6) ；側鎖にエポキシ基を有
し、エポキシ基当量が６１００のポリオルガノシロキサ
ン（信越化学工業（株）製） ・γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（ＡＹ４３
−０３１、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）
製） ・γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン（ＳＺ−６
０８３、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製） ・難燃助剤（酸化アンチモン；住友金属鉱山（株）製） ・硬化促進剤（Ｃ₁₇Ｚ；四国化成（株）製） ・硬化促進剤（ＴＰＰ−Ｋ；北興化学工業（株）製） ・離型剤（ヘキストワックスＯＰ；ヘキストジャパン
（株）製） ・着色剤（カーボンブラック；三菱化成工業（株）製） 以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分
間）により、物性測定用の試験片を成形した。また、フ
ラットパッケージ型半導体装置用リードフレームの素子
搭載部に、四隅に１００μ×１００μ、厚み１μのアル
ミニウム製ボンディングパッド部とこれらを繋ぐ、幅１
０μのアルミニウム配線を施した試験用素子（１０ｍｍ
×１０ｍｍ角）を搭載した、金線でリードフレームとボ
ンディングパッド部を繋いだ後、トランスファー成形
（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分間）により、試験
用半導体装置を得た。これらの試験用成形物は、各試験
を行う前に、１８０℃で６時間、後硬化を行った。試験
結果を第２表に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】

【表２】

【００２７】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごと
く、本発明による樹脂組成物は、冷熱繰り返しにおける
低応力性、実装時の耐クラック性およびその後の耐湿性
に優れた樹脂組成物である。従って、この樹脂組成物で
大型素子を搭載し、リフローおよびフロー半田付け方法
が適用される表面実装型の半導体装置を封止した場合、
優れた低応力性、耐半田クラック性および耐湿性を示
し、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることがで
き、工業的に有益な発明である。

フロントページの続き (72)発明者 鳥飼 基之 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬
   化性樹脂及び無機充填剤からなる樹脂組成物において、
   側鎖または末端にエポキシ基を有し、かつエポキシ基当
   量が２００〜４０００ｇ／ｍｏｌであるポリオルガノシ
   ロキサンと、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
   を含むことを特徴とする樹脂組成物