JPH01101362A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気・電子部品の注型や成形、含浸用として
有用なエポキシ樹脂組成物に関する。

特には、密着性、耐湿性及び耐熱性に優れた電気・電子
部品用エポキシ樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電気・電子部品を外部から、絶縁保護するために
、ｉ脂封止が広く行われている。封止用樹脂は、電気的
特性、接貰性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂が、そのほ
とんどを占めている。このエポキシ樹脂の硬化剤として
一般に酸無水物系硬化剤、アミノ系硬化剤、フェノール
ノボラック樹脂系の硬化剤が用いられているが、最近は
、耐湿性、耐熱性が優れていることからフェノールノボ
ラック樹脂が汎用されている。

ところが、近年の電子部品の小型化、チップ化、高集積
化に伴ない内部発熱♀の増大やチップ上の配線の腐食が
早期に発生するＪ：うになるため、これらに直接接する
封止用樹脂の耐熱性や耐湿性及びリード線との密着性が
、益々求められている。本発明者らは、鋭意検問の結果
、密着性、耐湿性及び耐熱性に優れた、エポキシ樹脂組
成物を発明するに至った。

本発明は特願昭６０−１４４１４７号に関連し当該特許
に表される新規レゾルシノール樹脂の物性及び用途適性
の改良を目的とし、鋭意検討の結果、新たな知見を得た
ものである。

〔発明の構成〕

ずなわら、本発明は、密名性、耐湿性及び耐熱性に優れ
た電気・電子部品用エポキシ樹脂組成物を提供する：ｂ
のであり、これは 一般式（Ｉ＞ （式中、Ｒは、水素（−Ｈ）又はメチル基（−〇Ｈ３）
又は水１基（−０Ｈ）でそのうちの少なくとも１つは水
！Ｉである。ｎはＯ〜２０の整数である。） で表される化合物を含有することを特徴とするエポキシ
樹脂組成物に関するものである。

本発明の樹脂組成物に含有される一般式（１）で表され
る化合物は単品でも混合品で・ｂよく、一般式（Ｉ）の
化合物は１種または２種以上含有覆ることができる。一
般式（Ｉ＞中、（ｎ　＋２）個のＲはそれぞれ同一でも
異ったものであってもよく、これらの（ｎ　＋−２＞個
のＲのうちの少なくとも１つが水ｉｌｌであればよい。

一般式（Ｉ＞の化合物は、比較的安価なトリシクロデカ
ジエンとジヒドロキシベンゼンにフェノールあるいはク
レゾール類の各単独またはフェノールとクレゾール類と
の両者を添加させたものとを酸触媒の存在下で共重合反
応させることにより容易に１１られる。一般式（Ｉ）の
化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用いたところ、非
常に優れた耐湿性及び耐熱性を有する工承キシ樹脂の硬
化体かえられる事を見出した。

また、一般式（Ｉ＞の化合物を製造する際、原料のジヒ
ドロキシベンゼンとフェノールあるいはクレゾール類と
の混合割合は任意で良く、少なくともジヒドロキシベン
ゼンを含有すれば硬化体の対熱性が署しく向上する。

本発明で用いることのできるエポキシ樹脂としては、そ
の分子内にエポキシ結合を少なくとも２個有する化合物
である限り、分子構造、分子量などに特に１り限はなく
例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテル、ブロム化ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル、オルソクレゾールノボ
ラックグリシジルエーテル、フェノールノボラックグリ
シジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエス
テル、ダイマー酸グリシジルエステル、トリグリシジル
イソシアヌレート、テトラグリシジルジシアノフェニル
メタン、エポキシ化大豆油、３，４−エポキシ−６−メ
チルシクロヘキシルメチルカルボキシレート、３゜４−
エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレートなどが
ある。これらエポキシ樹脂のエポキシ当量と一般式（Ｉ
＞の化合物の水酸基当量との化は、０．１〜１０が良く
、好ましくは、０．７〜１．３が良い。また、本発明で
用いることのできる硬化促進剤としては、例えば、テト
ラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、ピペラジ
ン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルピペラジン、トリエチレンジア
ミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウ
ンデセン、Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、２−（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、２、４．６−トリス
（ジアミノメチル）フェノール、トリフェニルフォスフ
イン、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘ
プタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−ウンデシルイミダゾリウム・トリメリテート、ＢＦ３
　・アミン錯体などがある。これらの硬化促進剤は特に
用いなくても良いが、用いる場合の使用間は、前述のエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重最部
が重信、好ましくは、０．１〜３．０干は部が良い。

〔実施例〕

次に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発
明は、これら実施例に何ら限定されるものではない。ま
た、本発明で用いる一般式（Ｉ＞の化合物の製造例につ
いてここで説明しておく。なお、各例中の部は重伍部を
示している。

製造例１ 撹拌機、冷却管及び滴下管を設置した１Ｌのフラスコに
ピロカテコール４４部とパラクレゾール３８９部および
ＢＦ３エチルエーテル５．７部を入れ、１００℃に加熱
した。滴下管よりトリシクロデカジエン１３２部を４時
間かけて添加し、反応させた。反応を完結するためにト
リシクロデカジエン添加終了後、さらに１００℃で２時
間反応させた。この反応物を蒸溜水で十分に洗浄したの
ち未反応フェノールを蒸留留去して化合物（軟化魚釣８
０℃）２７３部を得た。この化合物の水止基当η１は、
１０２　ｃ３．′ｃｑであった。以下、この化合物を硬
化剤へと略する。

製造例２〜６ ”ＡＲｊ例１のピロカテコール４４部とバラクレゾール
３８９部を表１に記載のように変える他は、製造例１と
同様に実施して表１に示す化合物を１５“た。

実施例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−
１０２，日本生薬社製、エポキシ当量２１８ｇ／ｅｑ）
１００部に硬化剤Ａ（水酸基当量１０２９／ｅｑ）５０
．５部、臭素化エポキシ樹脂（ＢＲＥＮ。

日本化薬社製、エポキシ当ｆｆ１２７５　ｙ／ｅｑ）　
１０．０部、２−メチルイミダゾール０．４部、溶融シ
リカ３、’１０部、三酸化アンチモン５部、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン バワックス１部、カーボンブラック１部を添加し、９０
℃〜１００°Ｃの加熱ロールで５分間混練したのち冷却
してエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成
物を金型成形器に入れ温度１６０℃、成形圧力５０に’
ｊｆ／ｃＭで１０分間熱圧成形を行い、成形物を得た。

この成形物についてガラス転移温度、熱分解開始温度及
び煮沸吸水率の測定を行い、その結果を表２に示した。

また、上記のエポキシ樹脂組成物３部を第１図（ａ）に
示すような金型成形器に入れ、温度１６０℃、成形圧力
５０Ｋｇｆ／ｃｉで１０分間熱圧成形を行い、接着性測
定用の試験片を１ｑだ。この試験片について第１図（ｂ
）に示すように引張り力の測定を行い、その結果を表２
に示した。

実施例２ 実施例１における硬化剤Ａ（水酸基当量１０２ｇ／ｅＱ
）　５０．５部の代りに硬化剤Ｂ（水ＷＵ当量１２９　
ｇ／ｅｑ）　６３．９部を用いる他は実施例１と同様に
して成形物を得た。結果は、表２に示した。

実施例３ 実施例１における硬化剤Ａ（水１１！２基当１１０２Ｓ
Ｊ／ｅＱ）　５０．５部の代りに硬化剤Ｃ（水酸基当量
１７２　ｇ／ｅＱ）　８５．２部を用いる他は実施例１
と同様にして成形物を得た。結果は、表２に示した。

実施例４ 実施例１における硬化剤Ａ（水酸基当ｆＪ１０２ｇ／ｅ
Ｑ）５０．５部の代りに硬化剤Ｄ（水酸基当量１４１　
９／ｅＱ）　６９．８部を用いる他は実施例−１と同様
にして成形物を得た。結果は、表２に示した。

実施例５ 実施例１における硬化剤Ａ（水酸基当量１０２ｇ／ｅｑ
）　５０．５部の代りに硬化剤Ｅ（水酸基当口９７ｇ１
０Ｑ）　４８．０部を用いる他は実施例１と同様にして
成形物を得た。結果は、表２に示した。

実施例６ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エピコート１
００１、油化シェルエポキシ社製、エポギシ当ｆｆ１５
ｏＯｇ／ｅｑ）　ｔｏｏ部に硬化剤Ｆ（水酸基当量１６
６９／ｅＱ）　３３．２部、２−メチルイミダゾール１
．０部、溶融シリカ３００部、γ−グリシドキシプロピ
ルトリントキシシラン２部、カルナバワックス１部を添
加し、９０℃〜１００℃の加熱ロールで５分間混練した
のち冷却してエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ
樹脂組成物を金型成形器に入れ温度１６０℃、成形圧力
５０ＫＦＩｆ／Ｃｔ／ｌで１０分間熱圧成形を行い、成
形物を１ｑた。

この成形物についてガラス転移温度、熱分解開始）１２
度及び煮沸吸水率の測定を行い、その結果を表２に示し
た。

比較例１ 実施例１にお（）る硬化剤Ａ（水酸基当量１０２ｃＪ／
ｅＱ）５０．５部の代りにフェノールノボラック樹脂（
旧（Ｇ−５５７、昭和高分子礼装、水酸基当量１０５９
／ｃＱ）　５４．５部を用いる他は実施例１と同様にし
て成形物を１ｉＩた。結果は、表２に示した。

比較例２ 実施例６における硬化剤１：（水酸基当量１１６９／ｃ
ｑ）２３．２部の代りにフェノールノボラック樹脂（Ｂ
ＲＧ−５５７、昭和高分子社製、水酸基当量１０５３　
／ｅＱ＞　２２．０部を用いる他は実施例６と同様にし
て成形物を得た。結果は、表２に示した。

表　　２ ２）ＮＥＨＡ　５ｔａｎｄａｒｄｓ　ｐｕｂｌｉｃａｔ
ｉｏｎ　Ｎｏ、ＲＥ−１３）１００℃１１１ｒ ４）被接着板　Ａｇメツキ／Ｃｕ 〔発明の効果〕 表２の結果より本発明のエポキシ樹脂が優れた密着性、
耐湿性及び耐熱性を有することは明白である。′

【図面の簡単な説明】

第１図のａ、ｂは本発明の実施例における接るｆ［測定
用の試験片の熱圧成形の態様および該試験片の引張り力
の測定の態様を夫々示したものである。 第１図 と 手続補正書輸発） 昭和６３年１月２０日 昭和６２年　特許願　第２５９３７７号２、発明の名称 樹　　脂　　組　　成　　物 名　称　　　（２３４）山陽国策パルプ株式会社明細書
の発明の詳細な説明の欄 補正の内容 明細層中下記事項を訂正する。 （１）明細書箱５頁４行目に 「対熱性」とあるを「耐熱性」と訂正。 （２）明細書第１２頁２行目に １表２に示した。」とあるを 「表２に示した。また上記のエポキシ樹脂組成物につい
て実施例１と同様にして接着性試験を行い、その結果を
表２に示した。」と訂正。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒは、水素（−Ｈ）又はメチル基（−ＣＨ＿３
   ）又は水酸基（−ＯＨ）でそのうちの少なくとも１つは
   水酸基である。ｎは０〜２０の整数である。） で表される化合物を含有することを特徴とするエポキシ
   樹脂組成物。