JPH0340053B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0340053B2 JPH0340053B2 JP61250301A JP25030186A JPH0340053B2 JP H0340053 B2 JPH0340053 B2 JP H0340053B2 JP 61250301 A JP61250301 A JP 61250301A JP 25030186 A JP25030186 A JP 25030186A JP H0340053 B2 JPH0340053 B2 JP H0340053B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- dicyclopentadiene
- curing
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐水性、可撓性及び絶縁性
に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来の技術および発明が解決すべき問題点〕 現在、エポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族
ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、BF3
錯体等が使われている。しかしながら、このよう
な硬化剤が配合されているエポキシ樹脂組生物
は、それぞれ次のような問題を有している。すな
わち芳香族ポリアミンを用いたものは貯蔵安定性
に欠け、しかもその硬化物の耐湿性が悪い。ま
た、ジシアンジアミドを用いたものは、優れた貯
蔵安定性を示すが、その硬化物が耐熱性に欠け、
しかも硬化速度が遅い。酸無水物を用いたもの
は、耐熱性に比較的優れた硬化物を生成するが、
吸湿しやすく貯蔵安定性に欠ける。BF3錯体を用
いたものは、貯蔵安定性に優れ、速硬性を有する
が、生成硬化物が吸湿するとその電気特性が劣化
する。このように従来の硬化剤を用いた場合、耐
熱性、耐水性に富む硬化物を生成でき、かつ貯蔵
安定性に優れた組成物を得ることは困難であつ
た。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、特に可撓性、耐水性にすぐれ、
耐熱性にもすぐれた硬化物を生成でき、かつ貯蔵
安定性の優れたエポキシ樹脂組成物を得るために
鋭意検討の結果、硬化剤として、ジシクロペンタ
ジエン変性クレゾール樹脂を使用することにより
目的が達成できることを見いだし、本発明に至つ
たものである。 すなわち本発明は、下記一般式［］ （式中Ｒはメチル基、ｎは０〜15の整数を示す） で示されるジシクロペンタジエン変性オルソクレ
ゾール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物を
提供したものである。 〔作用〕 上記一般式［］で示されるジシクロペンタジ
エン変性クレゾール樹脂は、ジシクロペンタジエ
ンとクレゾールをルイス酸触媒中で重合すること
によつて得られる。 例えばフエノール類を加熱溶融させ、そこへ
AlCl3、BF3、ZnCl2、H2SO4、TiCl4、H3PO4な
どのルイス触媒を添加し均一に溶解した後、50〜
180℃でジシクロペンタジエンを１〜10時間かけ
て滴下し、その後数時間反応させて得られる。 トリシクロデカン環を含有することは樹脂の化
学構造からみてもわかるように水酸基の間隔が拡
がり、エポキシ基との反応率が上がるため、架橋
密度を適度にコントロールできる。このため弾性
率が低下し、トリシクロデカン環の疎水性により
吸水率を下げることができる。 従来のノボラツク型樹脂はメチレン基でフエノ
ール類と結合している。このため硬化剤がエポキ
シ樹脂中のグリシジル基と反応した際に、隣接の
グリシジル基が立体障害によつて反応を妨げら
れ、エポキシ樹脂の硬化特性が低下する要因に働
く。この結果、硬化物の耐熱性、耐湿性などを低
下させる原因となつている。 本発明の硬化剤ではジシクロペンタジエン変性
クレゾール樹脂中のトリシクロデカン環が疎水基
として働くため、エポキシ樹脂組成物として用い
た場合、従来のノボラツク型硬化剤に比べ、耐水
性を大きく向上させることができる。また得られ
たエポキシ樹脂の硬化体に可撓性を付与すること
もできる。成形材料に適用する場合、流動特性が
重要であり、本発明の硬化剤によれば、ノボラツ
ク型樹脂を使用した場合に比較して低温で流動性
を示す。 本発明で用いるこの樹脂は、アセトン、メチル
エチルケトン、テトラヒドロフラン、クロロホル
ム、メタノール、エタノール等の有機溶剤に溶解
し、種々のエポキシ樹脂、トリフエニルフオスフ
エート、トリクレジルフオスフエート可塑化剤等
と相溶する。 本発明の適用を受けるエポキシ樹脂は、公知の
ものが用いられる。これらのエポキシ樹脂は、一
分子当り少なくとも２個のエポキシ基を有し、多
価アルコール、多価フエノール、多価カルボン酸
あるいは多価アミンなどのグリシジル化合物であ
るグリシジル型エポキシ樹脂や非グリシジル型エ
ポキシ樹脂が挙げられる。 本発明の硬化剤とエポキシ樹脂との配合比は、
本発明の硬化剤の活性水素当量とエポキシ樹脂の
エポキシ当量との比率で決定するのが通常である
が、多少当量比がずれても所期の性能は十分発揮
されるので、特に配合比を限定する必要はない。 このエポキシ樹脂組成物には、硬化剤の他に必
要に応じてカーボンフアイバー、グラスフアイバ
ー、可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、
充填剤、補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤、促進
剤及び可撓性付与剤等の種々の添加剤を配合する
ことができる。エポキシ樹脂の硬化促進剤として
は、一般的に用いられる複素環式アミン類、三フ
ツ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの塩類、有機
酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれらの誘
導体類を単一あるいは混合して使用することがで
きる。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
と硬化剤の相溶性がよく、このエポキシ樹脂組成
物を硬化させることにより得られるエポキシ樹脂
硬化物は、可撓性に富み、接着性が強力で剥離強
度が高く、衝撃に耐え、耐水性が高く、高い絶縁
性を示し、耐薬品性が良好である等、種々のすぐ
れた性能を発揮する。 〔実施例および発明の効果〕 以下に本発明の硬化剤の特徴を一層明確にする
ために、実施例によつて具体的に説明する。ただ
し、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。以下に単に部とあるのはいずれも重量部
を示す。 実施例 １ 第１表に示すオルソクレゾールノボラツクエポ
キシ樹脂（エポキシ当量216ｇ／eq）に一般式
［］で示されるジシクロペンタジエン変性ｏ−
クレゾール樹脂（水酸基当量185）を化学量論的
に添加し、硬化促進剤として２−メチルイミダゾ
ール（２−MI）0.8部を配合し、160℃で13時間、
次いで230℃で２時間加熱し硬化させた。硬化体
の物性を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様に第１表に示した配合比でオル
ソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量216ｇ／eq）と、ジシクロペンタジエン変性
ｐ−クレゾール樹脂（水酸基当量185）を混合し、
２−メチルイミダゾール0.8部を配合して160℃で
13時間、次いで230℃で２時間加熱硬化させた。
硬化体の物性を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で用いたジシクロペンタジエン変性Ｏ
−クレゾール樹脂に代えて、フエノールノボラツ
ク樹脂を使用した以外同様な処理を行なつた。得
られた硬化体の物性を第１表に併記した。
に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来の技術および発明が解決すべき問題点〕 現在、エポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族
ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、BF3
錯体等が使われている。しかしながら、このよう
な硬化剤が配合されているエポキシ樹脂組生物
は、それぞれ次のような問題を有している。すな
わち芳香族ポリアミンを用いたものは貯蔵安定性
に欠け、しかもその硬化物の耐湿性が悪い。ま
た、ジシアンジアミドを用いたものは、優れた貯
蔵安定性を示すが、その硬化物が耐熱性に欠け、
しかも硬化速度が遅い。酸無水物を用いたもの
は、耐熱性に比較的優れた硬化物を生成するが、
吸湿しやすく貯蔵安定性に欠ける。BF3錯体を用
いたものは、貯蔵安定性に優れ、速硬性を有する
が、生成硬化物が吸湿するとその電気特性が劣化
する。このように従来の硬化剤を用いた場合、耐
熱性、耐水性に富む硬化物を生成でき、かつ貯蔵
安定性に優れた組成物を得ることは困難であつ
た。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、特に可撓性、耐水性にすぐれ、
耐熱性にもすぐれた硬化物を生成でき、かつ貯蔵
安定性の優れたエポキシ樹脂組成物を得るために
鋭意検討の結果、硬化剤として、ジシクロペンタ
ジエン変性クレゾール樹脂を使用することにより
目的が達成できることを見いだし、本発明に至つ
たものである。 すなわち本発明は、下記一般式［］ （式中Ｒはメチル基、ｎは０〜15の整数を示す） で示されるジシクロペンタジエン変性オルソクレ
ゾール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物を
提供したものである。 〔作用〕 上記一般式［］で示されるジシクロペンタジ
エン変性クレゾール樹脂は、ジシクロペンタジエ
ンとクレゾールをルイス酸触媒中で重合すること
によつて得られる。 例えばフエノール類を加熱溶融させ、そこへ
AlCl3、BF3、ZnCl2、H2SO4、TiCl4、H3PO4な
どのルイス触媒を添加し均一に溶解した後、50〜
180℃でジシクロペンタジエンを１〜10時間かけ
て滴下し、その後数時間反応させて得られる。 トリシクロデカン環を含有することは樹脂の化
学構造からみてもわかるように水酸基の間隔が拡
がり、エポキシ基との反応率が上がるため、架橋
密度を適度にコントロールできる。このため弾性
率が低下し、トリシクロデカン環の疎水性により
吸水率を下げることができる。 従来のノボラツク型樹脂はメチレン基でフエノ
ール類と結合している。このため硬化剤がエポキ
シ樹脂中のグリシジル基と反応した際に、隣接の
グリシジル基が立体障害によつて反応を妨げら
れ、エポキシ樹脂の硬化特性が低下する要因に働
く。この結果、硬化物の耐熱性、耐湿性などを低
下させる原因となつている。 本発明の硬化剤ではジシクロペンタジエン変性
クレゾール樹脂中のトリシクロデカン環が疎水基
として働くため、エポキシ樹脂組成物として用い
た場合、従来のノボラツク型硬化剤に比べ、耐水
性を大きく向上させることができる。また得られ
たエポキシ樹脂の硬化体に可撓性を付与すること
もできる。成形材料に適用する場合、流動特性が
重要であり、本発明の硬化剤によれば、ノボラツ
ク型樹脂を使用した場合に比較して低温で流動性
を示す。 本発明で用いるこの樹脂は、アセトン、メチル
エチルケトン、テトラヒドロフラン、クロロホル
ム、メタノール、エタノール等の有機溶剤に溶解
し、種々のエポキシ樹脂、トリフエニルフオスフ
エート、トリクレジルフオスフエート可塑化剤等
と相溶する。 本発明の適用を受けるエポキシ樹脂は、公知の
ものが用いられる。これらのエポキシ樹脂は、一
分子当り少なくとも２個のエポキシ基を有し、多
価アルコール、多価フエノール、多価カルボン酸
あるいは多価アミンなどのグリシジル化合物であ
るグリシジル型エポキシ樹脂や非グリシジル型エ
ポキシ樹脂が挙げられる。 本発明の硬化剤とエポキシ樹脂との配合比は、
本発明の硬化剤の活性水素当量とエポキシ樹脂の
エポキシ当量との比率で決定するのが通常である
が、多少当量比がずれても所期の性能は十分発揮
されるので、特に配合比を限定する必要はない。 このエポキシ樹脂組成物には、硬化剤の他に必
要に応じてカーボンフアイバー、グラスフアイバ
ー、可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、
充填剤、補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤、促進
剤及び可撓性付与剤等の種々の添加剤を配合する
ことができる。エポキシ樹脂の硬化促進剤として
は、一般的に用いられる複素環式アミン類、三フ
ツ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの塩類、有機
酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれらの誘
導体類を単一あるいは混合して使用することがで
きる。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
と硬化剤の相溶性がよく、このエポキシ樹脂組成
物を硬化させることにより得られるエポキシ樹脂
硬化物は、可撓性に富み、接着性が強力で剥離強
度が高く、衝撃に耐え、耐水性が高く、高い絶縁
性を示し、耐薬品性が良好である等、種々のすぐ
れた性能を発揮する。 〔実施例および発明の効果〕 以下に本発明の硬化剤の特徴を一層明確にする
ために、実施例によつて具体的に説明する。ただ
し、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。以下に単に部とあるのはいずれも重量部
を示す。 実施例 １ 第１表に示すオルソクレゾールノボラツクエポ
キシ樹脂（エポキシ当量216ｇ／eq）に一般式
［］で示されるジシクロペンタジエン変性ｏ−
クレゾール樹脂（水酸基当量185）を化学量論的
に添加し、硬化促進剤として２−メチルイミダゾ
ール（２−MI）0.8部を配合し、160℃で13時間、
次いで230℃で２時間加熱し硬化させた。硬化体
の物性を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様に第１表に示した配合比でオル
ソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量216ｇ／eq）と、ジシクロペンタジエン変性
ｐ−クレゾール樹脂（水酸基当量185）を混合し、
２−メチルイミダゾール0.8部を配合して160℃で
13時間、次いで230℃で２時間加熱硬化させた。
硬化体の物性を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で用いたジシクロペンタジエン変性Ｏ
−クレゾール樹脂に代えて、フエノールノボラツ
ク樹脂を使用した以外同様な処理を行なつた。得
られた硬化体の物性を第１表に併記した。
【表】
【表】
以上の記載および第１表から明らかなように、
本発明の樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤として
ジシクロペンタジエン変性クレゾール樹脂を用い
ることによつて電気特性、機械的特性を損うこと
なく可撓性、耐水性、耐薬品性、低温作業性に優
れかつ貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂硬化物を
を得ることができた。この硬化物は積層板用樹
脂、IC封止剤用樹脂などの民生用電子部品の進
歩に十分対応できる大変有利なものである。
本発明の樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤として
ジシクロペンタジエン変性クレゾール樹脂を用い
ることによつて電気特性、機械的特性を損うこと
なく可撓性、耐水性、耐薬品性、低温作業性に優
れかつ貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂硬化物を
を得ることができた。この硬化物は積層板用樹
脂、IC封止剤用樹脂などの民生用電子部品の進
歩に十分対応できる大変有利なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記一般式（） （式中Ｒはメチル基、ｎは０〜15の整数を示す。） で示されるジシクロペンタジエンクレゾール樹脂
を必須成分とする電子部品用エポキシ樹脂組成
物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-244769 | 1985-10-31 | ||
| JP60244769 | 1985-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201923A JPS62201923A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0340053B2 true JPH0340053B2 (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17123631
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25030086A Granted JPS62201922A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP25030186A Granted JPS62201923A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25030086A Granted JPS62201922A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS62201922A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01105562A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0689112B2 (ja) * | 1989-11-25 | 1994-11-09 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0689113B2 (ja) * | 1989-11-27 | 1994-11-09 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2643706B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1997-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| SG41939A1 (en) | 1994-10-07 | 1997-08-15 | Shell Int Research | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| JPH10245473A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Yuka Shell Epoxy Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| KR100421927B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2004-03-12 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| KR100480945B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-04-06 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| EP2284216B1 (en) | 2009-08-07 | 2012-03-28 | Ticona LLC | Low formaldehyde emission polyacetal composition |
| EP2760927A1 (en) | 2011-09-29 | 2014-08-06 | Ticona LLC | Polymer composition for producing articles having a metallic appearance |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603340B2 (ja) * | 1978-01-20 | 1985-01-28 | 日石三菱株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP25030086A patent/JPS62201922A/ja active Granted
- 1986-10-21 JP JP25030186A patent/JPS62201923A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340052B2 (ja) | 1991-06-17 |
| JPS62201923A (ja) | 1987-09-05 |
| JPS62201922A (ja) | 1987-09-05 |
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| JPH0340053B2 (ja) | ||
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |