JPH0327373A - 新規エポキシ化合物 - Google Patents
新規エポキシ化合物Info
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- JPH0327373A JPH0327373A JP16225889A JP16225889A JPH0327373A JP H0327373 A JPH0327373 A JP H0327373A JP 16225889 A JP16225889 A JP 16225889A JP 16225889 A JP16225889 A JP 16225889A JP H0327373 A JPH0327373 A JP H0327373A
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Landscapes
- Epoxy Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は新規なエポキシ化合物、特に耐熱性に優れたエ
ポキシ化合物に関するものである。
ポキシ化合物に関するものである。
本発明のエポキシ化合物は単独あるいは他のエポキシ化
合物との混合物として用いた場合耐熱性、耐水性、耐熱
衝撃性、誘電特性に優れ電子回路基板やFRPのマトリ
ックス樹脂、電子部品の封止材、注型材、コーティング
材、接着剤、塗料など広範囲に利用出来るものである。
合物との混合物として用いた場合耐熱性、耐水性、耐熱
衝撃性、誘電特性に優れ電子回路基板やFRPのマトリ
ックス樹脂、電子部品の封止材、注型材、コーティング
材、接着剤、塗料など広範囲に利用出来るものである。
「従来の技術」
エポキシ樹脂は接着性、電気特性、耐熱性等に優れてい
ることから電子部品、電気機器、自動車部品、スポーツ
用品など広範囲に、しかも多量に使用されている。エポ
キシ樹脂としてはビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル型のもの、例えば東都化成(株)製YD−128(エ
ボ゜キシ当i187y/e(1)が汎用品として用いら
れているが、現在の技術ニーズである高耐熱性に劣って
いる為耐熱性エポキシ樹脂としてフェノールノボラック
エポキシ樹脂やクレゾールノポラックエポキシ樹月旨、
ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジルエーテル
等の多官能エポキシ樹脂が用いられている。しかしこれ
らのエポキシ樹脂は耐熱性等に優れてはいても硬くて脆
い硬化物となシ耐熱衝撃性、耐水性に訃いて不十分であ
った。
ることから電子部品、電気機器、自動車部品、スポーツ
用品など広範囲に、しかも多量に使用されている。エポ
キシ樹脂としてはビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル型のもの、例えば東都化成(株)製YD−128(エ
ボ゜キシ当i187y/e(1)が汎用品として用いら
れているが、現在の技術ニーズである高耐熱性に劣って
いる為耐熱性エポキシ樹脂としてフェノールノボラック
エポキシ樹脂やクレゾールノポラックエポキシ樹月旨、
ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジルエーテル
等の多官能エポキシ樹脂が用いられている。しかしこれ
らのエポキシ樹脂は耐熱性等に優れてはいても硬くて脆
い硬化物となシ耐熱衝撃性、耐水性に訃いて不十分であ
った。
例えば半導体封止用には半導体集積回路を保護するため
に、耐熱性、耐水性、密着性、電気特性、及び価格の面
からクレゾールノボラックエポキシ樹脂及び7エノール
ノボラック樹脂が使用されている。しかしICの集積度
の向上とそれに伴う配線の微細化とチップの大型化、パ
ッケージの薄肉化からエポキシ樹脂にはい11で以上の
耐熱性、耐水性、耐熱衝撃性が要求されている。1た、
電子回路基板用としては回路の細線化及び基板上のIC
やコンヂンサー、抵抗器の高密度化による発熱量の増加
から高耐熱、高耐熱衝撃性及び熱時の回路の密着力向上
が要求されている。
に、耐熱性、耐水性、密着性、電気特性、及び価格の面
からクレゾールノボラックエポキシ樹脂及び7エノール
ノボラック樹脂が使用されている。しかしICの集積度
の向上とそれに伴う配線の微細化とチップの大型化、パ
ッケージの薄肉化からエポキシ樹脂にはい11で以上の
耐熱性、耐水性、耐熱衝撃性が要求されている。1た、
電子回路基板用としては回路の細線化及び基板上のIC
やコンヂンサー、抵抗器の高密度化による発熱量の増加
から高耐熱、高耐熱衝撃性及び熱時の回路の密着力向上
が要求されている。
「発明が解決しようとする課題」
本発明はフェノールノボラックエポキシ樹脂やクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂では満足されない耐熱性、耐
熱衝撃性、耐水性、誘電特性に優れた新規エポキシ化合
物及び該エポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物
を提供しようとするものである。
ルノボラックエポキシ樹脂では満足されない耐熱性、耐
熱衝撃性、耐水性、誘電特性に優れた新規エポキシ化合
物及び該エポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物
を提供しようとするものである。
「課題を解決するための手段」
本発明は上記課題を解決したもので、
(1) 下記構造式〔I〕で示されるエポキシ化合物
。
。
(2)請求項(1)に記載の式CI,lで表されるエポ
キシ化合物単独、又は該エポキシ化合物と他のエポキシ
化合物との混合物にエポキシ樹脂組成物に慣用される硬
化剤や充填剤等を加えた事を!徴とする硬化性エポキシ
樹脂組戒物。
キシ化合物単独、又は該エポキシ化合物と他のエポキシ
化合物との混合物にエポキシ樹脂組成物に慣用される硬
化剤や充填剤等を加えた事を!徴とする硬化性エポキシ
樹脂組戒物。
である。
すなわち本発明は式〔I〕で表されるエポキシ化合物、
及び該化合物を含有するエポキシ樹脂組成物である。本
発明化合物は式[[1]で示される1,1.3−}リス
(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフ
ェニル)ブタンとエビノ1ロヒドリンとを反応せしめる
ことによって得られるものであるが、反応条件によって
は式(111〕で表されるエポキシオリゴマーも得られ
るものである。
及び該化合物を含有するエポキシ樹脂組成物である。本
発明化合物は式[[1]で示される1,1.3−}リス
(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフ
ェニル)ブタンとエビノ1ロヒドリンとを反応せしめる
ことによって得られるものであるが、反応条件によって
は式(111〕で表されるエポキシオリゴマーも得られ
るものである。
式 〔■コ
但し、Yは
なる基を表し、nは0〜5の数を表す。(但し、目的と
するエポキシ化合物を製造するには式印〕で示される1
,1.3−}リス(2−メチル−4−ヒドロキシー5−
シクロヘキシルフェニル)フタンとエビハロヒドリンと
を触媒の存在下に反応させエピハロヒドリンエーテルを
生成させたのちアルカリ金属水酸化物と脱ハロゲン化水
素反応せし?ることによって得られるものである。
するエポキシ化合物を製造するには式印〕で示される1
,1.3−}リス(2−メチル−4−ヒドロキシー5−
シクロヘキシルフェニル)フタンとエビハロヒドリンと
を触媒の存在下に反応させエピハロヒドリンエーテルを
生成させたのちアルカリ金属水酸化物と脱ハロゲン化水
素反応せし?ることによって得られるものである。
式rIDで示される化合物は、2−シクロヘキシル−5
−メチルフェノールと不飽和アルデヒドであるクロトン
アルデヒドから酸性触媒、例えばシェウ酸やパラトルエ
ンスルホン酸の存在下で縮合して得るのが一般的である
がこの方法のみには限らない。この、式[IDで示され
る化合物はアデカ・アーガス化学(株)社よう入手する
ことが出来る。
−メチルフェノールと不飽和アルデヒドであるクロトン
アルデヒドから酸性触媒、例えばシェウ酸やパラトルエ
ンスルホン酸の存在下で縮合して得るのが一般的である
がこの方法のみには限らない。この、式[IDで示され
る化合物はアデカ・アーガス化学(株)社よう入手する
ことが出来る。
本発明にかいて用いられるエビハロヒドリンとしては、
エビクロルヒドリン、エビプロモヒドリンなどがあげら
れ、その使用量はフェノール性水酸基,1当社に対し2
〜30モルの範囲である。
エビクロルヒドリン、エビプロモヒドリンなどがあげら
れ、その使用量はフェノール性水酸基,1当社に対し2
〜30モルの範囲である。
本発明に用いられる触媒としてはテトラメチルアンモニ
ウムクロライド、テトラエチルアンモニウムプロマイド
、ペンジルトリメチルアンモニウムクロライド等の4級
アンモニウム塩や、n−プチルトリフェニルホスホニウ
ムプロマイド等に代表されるオニウム化合物、トリエチ
ルアミン等に代表される3級ア■ン類、トリフェニルホ
スフィン等のホスフィン類、水酸化リチウム、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウム等の金属水酸化物があげられ
る。これらの触媒の使用量は式〔■〕で示されるフェノ
ール化合物にたいし、5〜0.01wt%である。
ウムクロライド、テトラエチルアンモニウムプロマイド
、ペンジルトリメチルアンモニウムクロライド等の4級
アンモニウム塩や、n−プチルトリフェニルホスホニウ
ムプロマイド等に代表されるオニウム化合物、トリエチ
ルアミン等に代表される3級ア■ン類、トリフェニルホ
スフィン等のホスフィン類、水酸化リチウム、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウム等の金属水酸化物があげられ
る。これらの触媒の使用量は式〔■〕で示されるフェノ
ール化合物にたいし、5〜0.01wt%である。
本発明にシけるエビハロヒドリンエーテル化反応は室温
〜120℃、好1し〈ぱ30〜80’Cでl〜20時間
で実施される。
〜120℃、好1し〈ぱ30〜80’Cでl〜20時間
で実施される。
本発明における脱ハロゲン化水素反応はアルカリ金属水
酸化物を使用して行われる。アルカリ金属水酸化物とし
ては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムが好1し〈、
その使用量は式〔I〕で示されるフェノール化合物のフ
ェノール性水酸基,1当量にたいL.、0.8〜1.2
当量である。脱ハロゲン化水素反応時には縮合水が生成
するが反応をようよく進行させかつ異常反応をかさえ、
収率良くエポキシ化合物を得るには系内よジ縮合水をと
bのぞきながら反応を進める事が好1しく、減圧下でエ
ビハロヒドリンと生戊水を共沸させてとシのそく手法を
用いる。その温度は30〜110℃、減圧度は20〜2
00MHgである。
酸化物を使用して行われる。アルカリ金属水酸化物とし
ては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムが好1し〈、
その使用量は式〔I〕で示されるフェノール化合物のフ
ェノール性水酸基,1当量にたいL.、0.8〜1.2
当量である。脱ハロゲン化水素反応時には縮合水が生成
するが反応をようよく進行させかつ異常反応をかさえ、
収率良くエポキシ化合物を得るには系内よジ縮合水をと
bのぞきながら反応を進める事が好1しく、減圧下でエ
ビハロヒドリンと生戊水を共沸させてとシのそく手法を
用いる。その温度は30〜110℃、減圧度は20〜2
00MHgである。
脱ハロゲン化水素反応終了後生成したエポキシ化合物は
反応時に副生ずるハロゲン化金属塩と共存する。したが
って、エビハロヒドリンに溶解している状態で戸過によ
ってハロゲン化金属塩をとジのぞいた後常法により余分
のエピハロヒドリンをとりのぞくか、あるいはハロゲン
化金属塩と共存した11で常法により余分のエビハロヒ
ドリンをとりのぞいた後、有機溶剤に溶解し塩を枦遇す
るか、水洗して分離したのち有機溶剤を熱と真空によっ
てとりのぞき目的とする式〔I〕の化合物を得る。この
時使用する有機溶剤はエポキシ樹脂の溶解性がよく枦過
、水洗時にロスの少ないものが′3i1し〈、ベンゼン
、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素又はメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類及び
インプロパノール、n−ブタノール等、アルコール類が
あげられ、これらは単独又は混合して使用できる。
反応時に副生ずるハロゲン化金属塩と共存する。したが
って、エビハロヒドリンに溶解している状態で戸過によ
ってハロゲン化金属塩をとジのぞいた後常法により余分
のエピハロヒドリンをとりのぞくか、あるいはハロゲン
化金属塩と共存した11で常法により余分のエビハロヒ
ドリンをとりのぞいた後、有機溶剤に溶解し塩を枦遇す
るか、水洗して分離したのち有機溶剤を熱と真空によっ
てとりのぞき目的とする式〔I〕の化合物を得る。この
時使用する有機溶剤はエポキシ樹脂の溶解性がよく枦過
、水洗時にロスの少ないものが′3i1し〈、ベンゼン
、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素又はメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類及び
インプロパノール、n−ブタノール等、アルコール類が
あげられ、これらは単独又は混合して使用できる。
本発明によるエボキン化合物を1E用するエポキシ樹脂
組成物においては、慣用されるすべての硬化剤が使用出
来る。具体的にはジエチレントリア《冫、インホロンジ
アミ/等脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン
等芳香族ポリアミン、ダイマー酸とエチレンアミンから
なるポリアミドアミン、無水フタル酸、無水ピロメリッ
ト酸等の酸無水物、フェノールノポラック等多価−yエ
/ −ル類冷どかあげられる。
組成物においては、慣用されるすべての硬化剤が使用出
来る。具体的にはジエチレントリア《冫、インホロンジ
アミ/等脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン
等芳香族ポリアミン、ダイマー酸とエチレンアミンから
なるポリアミドアミン、無水フタル酸、無水ピロメリッ
ト酸等の酸無水物、フェノールノポラック等多価−yエ
/ −ル類冷どかあげられる。
さらに本発明によるエポキシ化合物を用いたエポキシ樹
脂組成物には硬化剤の他に必要に応じて充填剤、難燃剤
、カップリング剤、硬化促進剤など枳々の配合剤を用い
る事が出来る。
脂組成物には硬化剤の他に必要に応じて充填剤、難燃剤
、カップリング剤、硬化促進剤など枳々の配合剤を用い
る事が出来る。
「作用」
式〔I〕で示される新規エポキシ化合物は一分子中に3
個のエポキシ基を有する.事から耐熱性(Tg)が高く
かつ、各ベンゼン環にシクロヘキサン環、及びメチル基
を有し、主鎖にクロトンアルデヒド残基である炭素数4
のアルキル基が存在する事から本発明エポキシ化合物を
使用したエポキシ樹脂組成物は吸水率が小さく、かつ硬
化時の内部応カの小さな、すなわち冷熱時の耐クシック
L(耐熱街撃性)に富む硬化物を与える。
個のエポキシ基を有する.事から耐熱性(Tg)が高く
かつ、各ベンゼン環にシクロヘキサン環、及びメチル基
を有し、主鎖にクロトンアルデヒド残基である炭素数4
のアルキル基が存在する事から本発明エポキシ化合物を
使用したエポキシ樹脂組成物は吸水率が小さく、かつ硬
化時の内部応カの小さな、すなわち冷熱時の耐クシック
L(耐熱街撃性)に富む硬化物を与える。
通常エポキシ樹脂硬化物の内部応力は以下の一般式で表
される。
される。
−:内部応力 K:定a i:マトリックス樹脂の弾性
率 α2,α1:樹脂(マトリックス)及び封正物(基
体)の線膨張係数 丁=温度 T0:基準温度 従って、弾性率Xを低下させることによって内部応力を
低下させることが可能となる。
率 α2,α1:樹脂(マトリックス)及び封正物(基
体)の線膨張係数 丁=温度 T0:基準温度 従って、弾性率Xを低下させることによって内部応力を
低下させることが可能となる。
「実施例及び比較例」
次に実施例及び比較例をあげて本発明を具体的に説明す
る。
る。
実施例1.
1 ,1 .3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ
−5−シクロヘキシルフェニル)ブタン トリグリシジ
ルエーテルの合成。
−5−シクロヘキシルフェニル)ブタン トリグリシジ
ルエーテルの合成。
撹拌装置、温度計、連続滴加装置、減圧下にエビクロル
ヒドリンと水の共沸蒸気を冷却凝縮し、エビクロルヒド
リンだけを反応系に戻す装置の付いた容′i1リットル
のフラスコに1.1.3−}リス(2−メチル−4−ヒ
ドロキシー5−シクロヘキシルフェニル)ブタン207
.39(フェノール性水酸基1グラム当量)、エビクロ
ルヒドリン462.5p(5モル)を加えて溶解しテト
ラメチルアンモニウムクロライド1yを加え40℃で5
時間撹拌した。
ヒドリンと水の共沸蒸気を冷却凝縮し、エビクロルヒド
リンだけを反応系に戻す装置の付いた容′i1リットル
のフラスコに1.1.3−}リス(2−メチル−4−ヒ
ドロキシー5−シクロヘキシルフェニル)ブタン207
.39(フェノール性水酸基1グラム当量)、エビクロ
ルヒドリン462.5p(5モル)を加えて溶解しテト
ラメチルアンモニウムクロライド1yを加え40℃で5
時間撹拌した。
次に反応系内を1001EIHgの減圧にし、50±2
℃に調節した後、49嘩濃度の苛性ソーダ82.4y(
1.01モル)を4時間かけて滴加反応させた。
℃に調節した後、49嘩濃度の苛性ソーダ82.4y(
1.01モル)を4時間かけて滴加反応させた。
この間、生成した水はエビクロルヒドリンと共沸によっ
て系外に順次除去した。反応終了後系内を10±2WH
gの減圧にし、150℃1で昇温して過剰のエピクロル
ヒドリンを回収した。生成物をメチルイソプチルケトン
500yに溶解、水洗によって副生じた食塩を除去、ロ
ータリーエバボレーターでメチルイソブチルケトンを留
去することにより、淡黄色固形のエポキシ化合物250
9(収率9 4.9 % )を得た。得られたエポキシ
化合物のエポキシ当量け270.:l’/e(Is軟化
点92.5℃であった。このものの分子量分布を第1図
に、赤外吸収スペクトルを第2図に、マススペクトルチ
ャートを第3図に示す。第3図では主成分の質量が78
9、790であることを示している。これらのデータか
ら得られたエポキシ化合物は化学構造式CDで示される
化合物であり、式〔I〕から計算される分子i 790
と一致していることがわかる。
て系外に順次除去した。反応終了後系内を10±2WH
gの減圧にし、150℃1で昇温して過剰のエピクロル
ヒドリンを回収した。生成物をメチルイソプチルケトン
500yに溶解、水洗によって副生じた食塩を除去、ロ
ータリーエバボレーターでメチルイソブチルケトンを留
去することにより、淡黄色固形のエポキシ化合物250
9(収率9 4.9 % )を得た。得られたエポキシ
化合物のエポキシ当量け270.:l’/e(Is軟化
点92.5℃であった。このものの分子量分布を第1図
に、赤外吸収スペクトルを第2図に、マススペクトルチ
ャートを第3図に示す。第3図では主成分の質量が78
9、790であることを示している。これらのデータか
ら得られたエポキシ化合物は化学構造式CDで示される
化合物であり、式〔I〕から計算される分子i 790
と一致していることがわかる。
実施例2.
硬化物物性の測定
実施例1で得られた本発明エポキシ化合物1002に硬
化剤として4.4−ジアミノ−3,3−ジエチルメタン
(日本化薬社製 カヤ/S−ドA−A)23.59(7
’)割合で配合したエポキシ樹脂組威物を加熱して均一
に溶解した後所定の金型に注入し、110℃X2hr+
170℃X2hrの条件で硬化物を作成した。この注型
物の硬化物物性をJIS K6911に従って測定した
。結果を表−1に示す。
化剤として4.4−ジアミノ−3,3−ジエチルメタン
(日本化薬社製 カヤ/S−ドA−A)23.59(7
’)割合で配合したエポキシ樹脂組威物を加熱して均一
に溶解した後所定の金型に注入し、110℃X2hr+
170℃X2hrの条件で硬化物を作成した。この注型
物の硬化物物性をJIS K6911に従って測定した
。結果を表−1に示す。
比較例】.
フェノールノボラックエポキシ樹脂(東都化成KK製
エボトート YDPN − 6 3 8 P エポキ
シ当i179y/eq 一分子中のエポキシ基数約3
.6)100Fに実施例2と同じ硬化剤35.5yを配
合し同じ条件で硬化物を作戒し物性を測定した。結果を
表−1に示す。
エボトート YDPN − 6 3 8 P エポキ
シ当i179y/eq 一分子中のエポキシ基数約3
.6)100Fに実施例2と同じ硬化剤35.5yを配
合し同じ条件で硬化物を作戒し物性を測定した。結果を
表−1に示す。
比較例2、
クレゾールノボラックエポキシ樹脂(東都化成KK製
エボトート YDCN−7 0 1 P エポキシ当
量205y/eq 軟化点65℃ 一分子中のエポキシ
基数約7)IOOyに実施例2と同じ硬化剤31yを配
合し同じ条件で硬化物を作威し物性を測定した。結果を
表−1に示す。
エボトート YDCN−7 0 1 P エポキシ当
量205y/eq 軟化点65℃ 一分子中のエポキシ
基数約7)IOOyに実施例2と同じ硬化剤31yを配
合し同じ条件で硬化物を作威し物性を測定した。結果を
表−1に示す。
表−1
※ ・・・デュポン社製粘弾性スペクトロメータ、DM
A982を用いて昇温速度2℃/minで測定しtan
δの値で示した。
A982を用いて昇温速度2℃/minで測定しtan
δの値で示した。
※※・・・ 島津製作所社製TMAを用いて、昇温速度
5゜C/minで測定した。
5゜C/minで測定した。
実施例3.
臭素化エポキシ樹脂(東都化或KK製 エポト−}
YDB−500 !ボキシ当11515y/eq臭素
分21.71)85部と、本発明エポキシ化合物15部
を配合したメチルエチルケトン溶液(固形分80嘩)に
硬化剤としてジシアンジアミド(以下DICYと言う)
、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル(以下2E4MZ )を表−2に示す割合で用いてガ
ラスクロス(日東紡社製 WE 18K 105BZ
2 )に含浸させ150”CX5minの乾燥を行いプ
リプレグを作製した。
YDB−500 !ボキシ当11515y/eq臭素
分21.71)85部と、本発明エポキシ化合物15部
を配合したメチルエチルケトン溶液(固形分80嘩)に
硬化剤としてジシアンジアミド(以下DICYと言う)
、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル(以下2E4MZ )を表−2に示す割合で用いてガ
ラスクロス(日東紡社製 WE 18K 105BZ
2 )に含浸させ150”CX5minの乾燥を行いプ
リプレグを作製した。
得られたプリブレグ8枚の上下に厚さ35ミクロンの銅
箔(三井金属鉱業社製 3EC )を重ね、170℃X
2 0Kg/c1tX 2 hr硬化し、厚さ1.6
u樹脂分約42多の銅張積層板を作製した。その物性を
表−2に示す。
箔(三井金属鉱業社製 3EC )を重ね、170℃X
2 0Kg/c1tX 2 hr硬化し、厚さ1.6
u樹脂分約42多の銅張積層板を作製した。その物性を
表−2に示す。
比較例3.
臭素化エポキシ樹脂 エポ}−} YDB−5008
5部と、オルンクレゾールノボラックエポキシ樹脂(東
都化成KK製 エボ}−} YDCN−704エポキ
シ当量215P/e(l 軟化点92℃ 一分子中の
エポキシ基数約11)15部を配合したメチルエチルケ
トン溶液(固形分80%)を用いて実施例3と同様に厚
さ1.6u 樹脂分約42嘩の銅張槓層板を作製した。
5部と、オルンクレゾールノボラックエポキシ樹脂(東
都化成KK製 エボ}−} YDCN−704エポキ
シ当量215P/e(l 軟化点92℃ 一分子中の
エポキシ基数約11)15部を配合したメチルエチルケ
トン溶液(固形分80%)を用いて実施例3と同様に厚
さ1.6u 樹脂分約42嘩の銅張槓層板を作製した。
その物性を表−2に示す。
以下余白
表−2
※※・・・島津製作所社製TMAを用いて、昇温速度5
℃/ m i nで測定した。
℃/ m i nで測定した。
実施例4.
本発明エポキシ化合物100部に、硬化剤としてフェノ
ールノボラック樹脂(軟化点85℃)39部、硬化促進
剤として2−メチルイミダゾール(四国化成工業社製
以下2MZと言う)、充填剤として石英粉(龍森社製
ヒューズレックスRD−8)、シランカップリング剤(
日本ユニカ−社製A−187)、その他の添加剤を表−
3の割合で混合し所定の金型にて120℃Xi Omi
nX 6 5Kt /ctprの予備硬化後脱型して1
70℃X3hrの後硬化を行った。その物性を表−3に
示す。
ールノボラック樹脂(軟化点85℃)39部、硬化促進
剤として2−メチルイミダゾール(四国化成工業社製
以下2MZと言う)、充填剤として石英粉(龍森社製
ヒューズレックスRD−8)、シランカップリング剤(
日本ユニカ−社製A−187)、その他の添加剤を表−
3の割合で混合し所定の金型にて120℃Xi Omi
nX 6 5Kt /ctprの予備硬化後脱型して1
70℃X3hrの後硬化を行った。その物性を表−3に
示す。
比較例4.
クレゾールノボラックエポキシ樹脂YDCN−70LP
100部を用いた他は表−3に示す配合割合に従っ
て実施例4と同様に硬化を行い、その物性を測定した。
100部を用いた他は表−3に示す配合割合に従っ
て実施例4と同様に硬化を行い、その物性を測定した。
結果を表−3に示す。
以下余白
!!−3
X ・・・ 121℃X40hrでの強制吸水試験。
※※・・・島津製作所社製TMAを用いて、昇温速度5
℃/minで測定した。
℃/minで測定した。
「発明の効果」
本発明によるエポキシ化合物は一分子中に3個のエポキ
シ基や、疏水性であるシクロヘキサンやメチル基を有し
ていること、通常のノポラックエポキシ樹脂がホルムア
ルデヒド残基であるメチレン基で多官能化しているのに
たいし、本発明エポキシ化合物はクロトンアルデヒド残
基で多官能化しているため耐熱性のみならず、表−1に
認められるように吸水率も少なくかつ弾性率が小さい事
から硬化物の内部応力が低下し、耐熱衝撃性に優れる事
がわかる。lた、誘電率及びtanJも小さく特に電子
材料用途に好ましいものである。表−2、表−3に認め
られるように本発明エポキシ化合物は他のエポキシ樹脂
や充填剤と共に使用することによって、優れた硬化物物
性を示す事がわかる。
シ基や、疏水性であるシクロヘキサンやメチル基を有し
ていること、通常のノポラックエポキシ樹脂がホルムア
ルデヒド残基であるメチレン基で多官能化しているのに
たいし、本発明エポキシ化合物はクロトンアルデヒド残
基で多官能化しているため耐熱性のみならず、表−1に
認められるように吸水率も少なくかつ弾性率が小さい事
から硬化物の内部応力が低下し、耐熱衝撃性に優れる事
がわかる。lた、誘電率及びtanJも小さく特に電子
材料用途に好ましいものである。表−2、表−3に認め
られるように本発明エポキシ化合物は他のエポキシ樹脂
や充填剤と共に使用することによって、優れた硬化物物
性を示す事がわかる。
第1図は実施例1で得られた本発明エポキシ化合物のゲ
ルパーミュエーションクロマトグラムで、分子量分布を
示し、第2図は該化合物の赤外線吸収スペクトルであり
、第3図は該化合物のマススペクトルのバーグラフであ
る。 第1図 3000 4000 5000 [’C OU NT:1 第3図 XIO 手続補正書 (自発) 平成1年8月//田
ルパーミュエーションクロマトグラムで、分子量分布を
示し、第2図は該化合物の赤外線吸収スペクトルであり
、第3図は該化合物のマススペクトルのバーグラフであ
る。 第1図 3000 4000 5000 [’C OU NT:1 第3図 XIO 手続補正書 (自発) 平成1年8月//田
Claims (2)
- (1)下記構造式〔 I 〕で示されるエポキシ化合物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 但し、▲数式、化学式、表等があります▼はシクロヘキ サンを表す。
- (2)請求項(1)に記載の式〔 I 〕で表されるエポ
キシ化合物単独、又は該エポキシ化合物と他のエポキシ
化合物との混合物にエポキシ樹脂組成物に慣用される硬
化剤や充填剤等を加えた事を特徴とする硬化性エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16225889A JP2788927B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 新規エポキシ化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16225889A JP2788927B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 新規エポキシ化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0327373A true JPH0327373A (ja) | 1991-02-05 |
JP2788927B2 JP2788927B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=15751018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16225889A Expired - Fee Related JP2788927B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 新規エポキシ化合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2788927B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5171869A (en) * | 1991-01-25 | 1992-12-15 | Shin-Etsu Chemical Company Limited | Allyl or propenyl group-containing naphthalene derivatives |
JP2014237602A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フェノール性水酸基を有するフルオレン化合物およびそのエポキシ化合物 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16225889A patent/JP2788927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5171869A (en) * | 1991-01-25 | 1992-12-15 | Shin-Etsu Chemical Company Limited | Allyl or propenyl group-containing naphthalene derivatives |
JP2014237602A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フェノール性水酸基を有するフルオレン化合物およびそのエポキシ化合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2788927B2 (ja) | 1998-08-20 |
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