JP4859262B2 - 銅箔複合体 - Google Patents
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Description
又、銅箔は電磁波シールド性に優れ、被シールド体を覆うことで被シールド体の全面をシールドすることができる。これに対し、銅の編組等で被シールド体を覆った場合、網目部分で被シールド体が露出し、電磁波シールド性に劣る。
FPCにおいても屈曲や折り曲げの変形を受けることがあり、屈曲性に優れたFPCが開発され、携帯電話等に採用されている(特許文献2)。通常、FPCが屈曲部位で受ける屈曲や折り曲げは一方向の曲げ変形であり、電線等に巻かれた電磁波シールド材が曲げられるときの変形と比較すると単純であり、FPC用の複合体は加工性があまり要求されていなかった。
又、銅箔厚みは、厚いと伸びが向上するが薄くなると延性が極端に低下するという性質がある。一方で、銅箔を厚くすると剛性が高くなるため、例えば電線等の被シールド体に銅箔複合体を巻き付けるシールド加工が困難になるという問題がある。つまり、銅箔複合体の屈曲性と加工性とを両立することは難しい。
従って、本発明の目的は、加工性を向上させた銅箔複合体を提供することにある。
すなわち、本発明の銅箔複合体は、銅箔と樹脂層とを積層してなり、前記銅箔の破断歪が5%以上であり、前記銅箔の厚みt、引張歪4%における前記銅箔の応力f、前記樹脂層の厚みT、引張歪4%における前記樹脂層の応力Fとしたとき、(F×T)/(f×t)≧1を満たす。
(F×T)≦3.1(N/mm)を満たすことが好ましい。
前記銅箔がSn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及びAgの群から選ばれる少なくとも1種を合計で100〜2000質量ppm含有することが好ましい。
<銅箔>
銅箔の破断歪を5%以上とする。破断歪が5%未満であると、後述する銅箔複合体の(F×T)/(f×t)≧1を満たしていても銅箔複合体の延びが低下する。(F×T)/(f×t)≧1を満たしていれば銅箔の破断歪は大きいほど好ましい。
銅箔の導電性が60%IACS以上の高いものでシールド性能が向上することから、銅箔の組成としては純度が高いものが好ましく、純度は好ましくは99.5%以上、より好ましくは99.8%以上とする。好ましくは屈曲性に優れる圧延銅箔がよいが、電解銅箔であってもよい。
銅箔中に他の元素を含有してもよく、これらの元素と不回避的不純物との合計含有量が0.5質量%未満であればよい。特に、銅箔中に、Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、Agの群から選ばれる少なくとも1種を合計で100〜2000ppm含有すると、同じ厚みの純銅箔より伸びが向上するので好ましい。
一方、FPC用、又は放熱を要する基板に用いる場合、銅箔の厚みtを4〜40μmとすると好ましい。FPC、又は放熱を要する基板の場合、電磁波シールド材に比べて銅箔複合体に柔軟性を要求されないので、厚みtの最大値を40μmとすることができる。又、樹脂層としてPIを用いる場合には、PIの強度が高いことから、銅箔の厚みtが厚くても(F×T)/(f×t)≧1を満たすことができる。なお、放熱を要する基板は、FPCの銅箔に回路を設けず、被放熱体に銅箔を密着させて使用されるものである。
樹脂層としては特に制限されず、樹脂材料を銅箔に塗布して樹脂層を形成してもよいが、銅箔に貼付可能な樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムとしては、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、PI(ポリイミド)フィルム、LCP(液晶ポリマー)フィルム、PP(ポリプロピレン)フィルムが挙げられ、特にPETフィルムを好適に用いることができる。特に、PETフィルムとして2軸延伸フィルムを用いることにより、強度を高めることができる。
樹脂フィルムと銅箔との積層方法としては、樹脂フィルムと銅箔との間に接着剤を用いてもよく、接着剤を用いずに樹脂フィルムを銅箔に熱圧着してもよい。但し、樹脂フィルムに余分な熱を加えないという点からは、接着剤を用いることが好ましい。接着剤層の厚みは6μm以下であることが好ましい。接着剤層の厚みが6μmを超えると、銅箔複合体に積層した後に銅箔のみが破断しやすくなる。
一方、FPC用、又は放熱を要する基板に用いる場合、樹脂層の厚みTは、通常、7〜70μm程度である。厚みTが7μmより薄いと後述する(F×T)の値が低くなり、(F×T)/(f×t)≧1を満たさず、銅箔複合体の(伸び)破断歪が低下する傾向にある。一方、樹脂層としてPIを用いる場合、PIはPETと比較すると密着性を高くすることができるので、(F×T)=3.1を超えても特に延性が下がることはない。
FPCの場合、カバーレイフィルムを付けて銅箔の両面が樹脂層となる場合があるが、この場合、樹脂層のF、Tはカバーレイ分の強度、厚みを加えたものとする。
なお、銅箔のうち樹脂層の形成面と反対面に、耐食性(耐塩害性)を向上させるため1μm厚程度のSnめっき層を形成してもよい。
また、樹脂層と銅箔との密着性を向上させるため、銅箔に粗化処理等の表面処理を行っても良い。この表面処理としては、例えば、特開2002-217507号公報、特開2005-15861号公報、特開2005-4826号公報、特公平7-32307号公報などに記載されているものを採用することができる。
つまり、銅箔の厚みt、引張歪4%における銅箔の応力f、樹脂層の厚みT、引張歪4%における樹脂層の応力Fとしたとき、(F×T)/(f×t)≧1を満たす銅箔複合体は、延性が高くなって折り曲げ性が向上することが判明している。
この理由は明確ではないが、(F×T)及び(f×t)はいずれも単位幅当たりの応力(例えば、(N/mm))を表し、しかも銅箔と樹脂層は積層されて同一の幅を有するから、(F×T)/(f×t)は銅箔複合体を構成する銅箔と樹脂層に加わる力の比を表している。従って、この比が1以上であることは、樹脂層側により多くの力が加わることであり、樹脂層側の方が銅箔より強いことになる。このことにより銅箔は樹脂層の影響を受けやすくなり、銅箔が均一に伸びるようになるため、銅箔複合体全体の延性も高くなると考えられる。
又、銅箔複合体を製造する前の銅箔と樹脂層のF及びfの値が既知の場合であって、銅箔複合体を製造する際に銅箔及び樹脂層の特性が大きく変化するような熱処理を行わない場合は、銅箔複合体を製造する前の上記既知のF及びf値を採用してもよい。
ここで、銅箔複合体の破断歪の値は、引張試験によって銅箔と樹脂層が同時に破断する場合はその歪を採用し、銅箔のみに先に亀裂が生じた場合は銅箔に亀裂が入ったときの歪を採用する。
<銅箔複合体の製造>
タフピッチ銅インゴットを熱間圧延し、表面切削で酸化物を取り除いた後、冷間圧延、焼鈍と酸洗を繰り返して所定厚みまで薄くし、最後に焼鈍を行って加工性を確保した銅箔を得た。銅箔が幅方向で均一な組織となるよう、冷間圧延時のテンション及び圧延材の幅方向の圧下条件を均一にした。次の焼鈍では幅方向で均一な温度分布となるよう複数のヒータを使用して温度管理を行い、銅の温度を測定して制御した。銅インゴットのいくつかにはSn又はAgを所定量添加して銅箔を得た。
市販の所定厚みの2軸延伸PETフィルムを、厚み3μmのウレタン系接着剤で上記銅箔に貼付し、銅箔複合体を製造した。
銅箔複合体から幅12.7mmの短冊状の引張試験片を複数作製した。又、この引張試験片のいくつかを酢酸エチルなどの溶剤に浸漬して接着剤層を溶解させ、PETフィルムと銅箔とを剥離し、それぞれPETフィルムのみの試験片、銅箔のみの試験片を得た。
引張試験は、ゲージ長さ100mm、引張速度10mm/minの条件で行い、N10の平均値を強度(応力)及び伸びの値として採用した。
銅箔複合体をそれぞれ直径5mm、直径2.5mmのケーブルの外側に巻き付け、縦添えシールド線を作製した。このシールド線を、±180°、曲げ半径2.5mmで1回折り曲げ、銅箔複合体の割れを目視で判定した。銅箔複合体に割れが無いものを○とした。
なお、縦添えシールド線とは、銅箔複合体長手方向をケーブルの軸方向に沿わせて巻き付けたものをいう。
<銅箔複合体の加工性>
上記した縦添えシールド線を作製した際、銅箔複合体の巻き付け作業が容易なものを○とした。
<銅箔複合体の製造>
タフピッチ銅インゴットを熱間圧延し、表面切削で酸化物を取り除いた後、冷間圧延、焼鈍と酸洗を繰り返して所定厚みまで薄くし、最後に焼鈍を行って加工性を確保した銅箔を得た。銅箔が幅方向で均一な組織となるよう、冷間圧延時のテンション及び圧延材の幅方向の圧下条件を均一にした。次の焼鈍では幅方向で均一な温度分布となるよう複数のヒータを使用して温度管理を行い、銅の温度を測定して制御した。銅インゴットのいくつかにはSn又はAgを所定量添加して銅箔を得た。
銅箔表面にCCLで用いられる一般的な表面処理を施した。処理方法は特公平7-3237号公報に記載されているものを採用した。表面処理後、ラミネート法により、樹脂層であるPI層を銅箔に積層してCCLを作製した。なお、PI層を銅箔に積層させる際、熱可塑性のPI系接着層を介在させたが、この接着層とPIフィルムを含めて樹脂層とした。
銅箔複合体から幅12.7mmの短冊状の引張試験片を複数作製した。又、この引張試験片のいくつかを溶剤(東レエンジニアリング製のTPE3000)に浸漬して接着剤層とPIフィルムを溶解し、銅箔のみの試験片を得た。いくつかの試験片は塩化第二鉄等で銅箔を溶かし、PIのみの試験片を得た。
引張試験は、ゲージ長さ100mm、引張速度10mm/minの条件で行い、N10の平均値を強度(応力)及び伸びの値として採用した。
<銅箔複合体の加工性>
曲げ半径R=0mmのW曲げ試験(日本伸銅協会技術標準JCBA T307に準ずる)により銅箔に割れが入らないものを○とし、割れたものを×とした。
なお、実施例4以外の各実施例の場合、銅箔複合体の破断歪がいずれも30%以上であり、銅箔複合体の延性が優れている。
また、各実施例の銅箔複合体を縦添えしたシールド線を、±90°で曲げ半径30mmで繰り返し曲げ変形を加えて屈曲試験を行ったところ、屈曲性においても比較例より優れていた。
又、(F×T)/(f×t)が1未満である比較例2〜5の場合、破断歪が5%以上の銅箔を使用したにもかかわらず、銅箔複合体の破断歪は20%以下となり、曲げ性が劣化した。
又、比較例1〜5の場合、銅箔複合体の破断歪がいずれも30%未満であり、銅箔複合体の延性が劣っている。
なお、実施例13〜24は、銅箔複合体の破断歪がいずれも30%以上であり、銅箔複合体の延性が優れている。
又、比較例6〜9の場合、銅箔複合体の破断歪がいずれも30%未満であった。
Claims (4)
- 銅箔と樹脂層とを積層してなる銅箔複合体であって、
前記銅箔の破断歪が5%以上であり、
前記銅箔の厚みt、引張歪4%における前記銅箔の応力f、前記樹脂層の厚みT、引張歪4%における前記樹脂層の応力Fとしたとき、(F×T)/(f×t)≧1を満たす銅箔複合体。 - 前記銅箔複合体の破断歪が30%以上である請求項1に記載の銅箔複合体。
- (F×T)≦3.1(N/mm)を満たす請求項1又は2に記載の銅箔複合体。
- 前記銅箔がSn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及びAgの群から選ばれる少なくとも1種を合計で100〜2000質量ppm含有する請求項1〜3のいずれか記載の銅箔複合体。
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