KR101270324B1

KR101270324B1 - 구리박 복합체

Info

Publication number: KR101270324B1
Application number: KR1020117029034A
Authority: KR
Inventors: 가즈키 간무리
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2009-07-07
Filing date: 2010-06-03
Publication date: 2013-05-31
Also published as: JPWO2011004664A1; EP2439063A4; KR20120023746A; EP2439063A1; EP2439063B1; CN102481759B; US20120141809A1; TW201109167A; CN102481759A; JP4859262B2; WO2011004664A1; TWI400161B

Abstract

가공성을 향상시킨 구리박 복합체를 제공한다. 구리박과 수지층을 적층하여 이루어지는 구리박 복합체로서, 구리박의 파단 변형이 5 ％ 이상이고, 구리박의 두께 (t), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 구리박의 응력 (f), 수지층의 두께 (T), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 수지층의 응력 (F) 으로 했을 때, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시킨다.

Description

구리박 복합체{COPPER FOIL COMPOSITE}

본 발명은 전자파 실드재, FPC 용 구리 적층체, 방열을 필요로 하는 기판으로서 바람직한 구리박 복합체에 관한 것이다.

구리박과 수지 필름을 적층하여 이루어지는 구리박 복합체가 전자파 실드재로서 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1). 구리박은 전자파 실드성을 갖고, 수지 필름은 구리박의 보강을 위해 적층된다. 수지 필름을 구리박에 적층하는 방법으로는, 수지 필름을 접착제로 구리박에 라미네이트하는 방법, 수지 필름 표면에 구리를 증착시키는 방법 등이 있다. 전자파 실드성을 확보하기 위해서는 구리박의 두께를 수 ㎛ 이상으로 할 필요가 있다는 점에서, 구리박에 수지 필름을 라미네이트하는 방법이 저렴하다.

또, 구리박은 전자파 실드성이 우수하고, 피실드체를 덮음으로써 피실드체의 전체면을 실드할 수 있다. 이에 대해, 구리의 편조 (編組) 등으로 피실드체를 덮은 경우, 그물 부분에서 피실드체가 노출되어 전자파 실드성이 떨어진다.

또, 전자파 실드재 외에도, FPC (플렉시블 프린트 기판) 용으로서 구리박과 수지 필름 (PET, PI (폴리이미드), LCP (액정 폴리머) 등) 과의 복합체가 사용되고 있다. 특히, FPC 에서는 PI 가 주로 사용된다.

FPC 에서도 굴곡이나 절곡과 같이 변형되는 경우가 있어, 굴곡성이 우수한 FPC 가 개발되어, 핸드폰 등에 채용되고 있다 (특허문헌 2). 통상적으로, FPC 가 굴곡 부위에서 받는 굴곡이나 절곡은 일 방향의 굽힘 변형이고, 전선 등에 감긴 전자파 실드재가 구부러질 때의 변형과 비교하면 단순하여, FPC 용 복합체는 가공성이 그다지 요구되고 있지 않았다.

일본 공개특허공보 평7-290449호 일본 특허공보 제3009383호

그런데, 구리박 복합체는 케이블 등의 피실드체의 외측에 감겨 실드재로서 사용되는 경우가 있는데, 구리박은 찢어지거나 균열을 일으키기 쉽기 때문에, 절곡이나 굴곡성을 필요로 하는 용도로 사용하기 곤란하였다. 또, FPC 용 구리박 복합체에서도 설치 장소에 따라서는 가공성이 요구되는 경우가 있다.

또, 구리박 두께는 두꺼우면 연신율이 향상되지만, 얇아지면 연성이 극단적으로 저하된다는 성질이 있다. 한편, 구리박을 두껍게 하면 강성이 높아지기 때문에, 예를 들어 전선 등의 피실드체에 구리박 복합체를 감는 실드 가공이 곤란해진다는 문제가 있다. 요컨대, 구리박 복합체의 굴곡성과 가공성을 양립시키는 것은 어렵다.

따라서, 본 발명의 목적은, 가공성을 향상시킨 구리박 복합체를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 구리박 복합체를 구성하는 구리박과 수지층의 두께나 변형을 규정함으로써, 가공성을 저해하지 않고 절곡성을 향상시킬 수 있다는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명의 구리박 복합체는, 구리박과 수지층을 적층하여 이루어지고, 상기 구리박의 파단 변형이 5 ％ 이상이고, 상기 구리박의 두께 (t), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 구리박의 응력 (f), 상기 수지층의 두께 (T), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 수지층의 응력 (F) 으로 했을 때, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시킨다.

상기 구리박 복합체의 파단 변형이 30 ％ 이상인 것이 바람직하다.

(F × T) ≤ 3.1 (N/㎜) 을 만족시키는 것이 바람직하다.

상기 구리박이 Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si 및 Ag 의 군에서 선택되는 적어도 1 종을 합계로 200 ∼ 2000 질량ppm 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 가공성을 향상시킨 구리박 복합체를 얻을 수 있다.

본 발명의 구리박 복합체는, 구리박과 수지층을 적층하여 이루어진다.

〈구리박〉

구리박의 파단 변형을 5 ％ 이상으로 한다. 파단 변형이 5 ％ 미만이면, 후술하는 구리박 복합체의 (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키고 있어도 구리박 복합체의 연신율이 저하된다. (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키고 있으면 구리박의 파단 변형은 클수록 바람직하다.

구리박의 도전성이 60 ％IACS 이상인 높은 것에서 실드 성능이 향상된다는 점에서, 구리박의 조성으로는 순도가 높은 것이 바람직하고, 순도는 바람직하게는 99.5 ％ 이상, 보다 바람직하게는 99.8 ％ 이상으로 한다. 바람직하게는 굴곡성이 우수한 압연 구리박이 좋지만, 전해 구리박이어도 된다.

구리박 중에 다른 원소를 함유해도 되고, 이들 원소와 불가피한 불순물의 합계 함유량이 0.5 질량％ 미만이면 된다. 특히, 구리박 중에 Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si, Ag 의 군에서 선택되는 적어도 1 종을 합계로 200 ∼ 2000 ppm 함유하면, 동일한 두께의 순구리박보다 연신율이 향상되기 때문에 바람직하다.

또, 전자파 실드재 용도의 경우, 구리박의 두께 (t) 를 4 ∼ 12 ㎛ 로 하면 바람직하다. 두께 (t) 가 4 ㎛ 미만이면, 실드성이나 파단 변형이 저하됨과 함께, 구리박의 제조나 수지층과 적층할 때에 취급하기 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께 (t) 가 두꺼운 편이 파단 변형은 상승되지만, 두께 (t) 가 12 ㎛ 를 초과하면 강성이 높아져, 가공성이 저하되는 경우가 있다. 또, 두께 (t) 가 12 ㎛ 를 초과하면, 후술하는 구리박 복합체의 (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키지 못하여, 구리박 복합체의 파단 변형이 오히려 저하되는 경향이 있다. 특히, 두께 (t) 가 12 ㎛ 를 초과하면, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키기 위해 T 를 두껍게 할 필요가 있으며, (F × T) 가 3.1 을 초과하는 경우가 있다.

한편, FPC 용 또는 방열을 필요로 하는 기판에 사용하는 경우, 구리박의 두께 (t) 를 4 ∼ 40 ㎛ 로 하면 바람직하다. FPC 또는 방열을 필요로 하는 기판의 경우, 전자파 실드재에 비해 구리박 복합체에 유연성이 요구되지 않기 때문에, 두께 (t) 의 최대값을 40 ㎛ 로 할 수 있다. 또, 수지층으로서 PI 를 사용하는 경우에는, PI 의 강도가 높으므로, 구리박의 두께 (t) 가 두꺼워도 (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시킬 수 있다. 또한, 방열을 필요로 하는 기판은, FPC 의 구리박에 회로를 형성하지 않고, 피방열체에 구리박을 밀착시켜 사용되는 것이다.

〈수지층〉

수지층으로는 특별히 제한되지 않고, 수지 재료를 구리박에 도포하여 수지층을 형성해도 되지만, 구리박에 첩부 (貼付) 할 수 있는 수지 필름이 바람직하다. 수지 필름으로는 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, PI (폴리이미드) 필름, LCP (액정 폴리머) 필름, PP (폴리프로필렌) 필름을 들 수 있으며, 특히 PET 필름을 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, PET 필름으로서 2 축 연신 필름을 사용함으로써 강도를 높일 수 있다.

수지층의 두께 (T) 는 특별히 제한되지 않지만, 전자파 실드재 용도의 경우, 통상적으로 7 ∼ 25 ㎛ 정도이다. 두께 (T) 가 7 ㎛ 보다 얇으면 후술하는 (F × T) 의 값이 낮아져, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키지 못하여, 구리박 복합체의 (연신) 파단 변형이 저하되는 경향이 있다. 한편, 두께 (T) 가 25 ㎛ 를 초과해도 구리박 복합체의 (연신) 파단 변형이 저하되는 경향이 있으며, 특히 (F × T) 가 3.1 을 초과하는 경우가 있다.

수지 필름과 구리박의 적층 방법으로는, 수지 필름과 구리박 사이에 접착제를 사용해도 되고, 접착제를 사용하지 않고 수지 필름을 구리박에 열 압착시켜도 된다. 단, 수지 필름에 여분의 열을 가하지 않는다는 점에서는, 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 접착제층의 두께는 6 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 접착제층의 두께가 6 ㎛ 를 초과하면, 구리박 복합체에 적층한 후에 구리박만이 파단되기 쉬워진다.

한편, FPC 용 또는 방열을 필요로 하는 기판에 사용하는 경우, 수지층의 두께 (T) 는, 통상적으로 7 ∼ 70 ㎛ 정도이다. 두께 (T) 가 7 ㎛ 보다 얇으면 후술하는 (F × T) 의 값이 낮아져, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키지 못해, 구리박 복합체의 (연신) 파단 변형이 저하되는 경향이 있다. 한편, 수지층으로서 PI 를 사용하는 경우, PI 는 PET 와 비교하면 밀착성을 높일 수 있기 때문에, (F × T) ＝ 3.1 을 초과해도 특별히 연성이 떨어지는 경우는 없다.

또한, 수지층과 접착제층을 구별할 수 있으며, 이들을 분리할 수 있는 경우에는, 본 발명의 「수지층」의 F 및 T 는 접착제층을 제외한 수지층의 값을 말한다. 단, 수지층과 접착제층의 구별이 불가능한 경우에는, 구리박 복합체로부터 구리박만을 용해시키고, 접착제층도 포함하여 「수지층」으로서 측정해도 된다. 이것은, 통상적으로 수지층은 접착제층보다 두꺼워, 접착제층을 수지층에 포함시켜도 수지층만인 경우와 비교하여 F 나 T 의 값이 크게 다르지 않은 경우도 있기 때문이다.

FPC 의 경우, 커버레이 필름을 부착시켜 구리박의 양면이 수지층이 되는 경우가 있는데, 이 경우, 수지층의 F, T 는 커버레이분(分)의 강도, 두께를 더한 것으로 한다.

또한, 구리박 중 수지층의 형성면과 반대면에, 내식성 (내염해성) 을 향상시키기 위해, 1 ㎛ 두께 정도의 Sn 도금층을 형성해도 된다.

또, 수지층과 구리박의 밀착성을 향상시키기 위해, 구리박에 조화 (粗化) 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다. 이 표면 처리로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 제2002-217507호, 일본 공개특허공보 제2005-15861호, 일본 공개특허공보 제2005-4826호, 일본 특허공보 평7-32307호 등에 기재되어 있는 것을 채용할 수 있다.

본 발명자들은 구리박 복합체를 구성하는 구리박과 수지층의 두께나 변형을 규정함으로써, 가공성을 저해하지 않고 절곡성을 향상시킬 수 있다는 것을 알아냈다.

요컨대, 구리박의 두께 (t), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 구리박의 응력 (f), 수지층의 두께 (T), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 수지층의 응력 (F) 으로 했을 때, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키는 구리박 복합체는, 연성이 높아져 절곡성이 향상되는 것이 판명되었다.

그 이유는 명확하지는 않지만, (F × T) 및 (f × t) 는 모두 단위폭 당 응력 (예를 들어, (N/㎜)) 을 나타내고, 또한 구리박과 수지층은 적층되어 동일한 폭을 갖는 점에서, (F × T)/(f × t) 는 구리박 복합체를 구성하는 구리박과 수지층에 가해지는 힘의 비를 나타내고 있다. 따라서, 이 비가 1 이상인 것은, 수지층측에 보다 많은 힘이 가해지는 것이며, 수지층측이 구리박보다 강한 것이 된다. 이로써 구리박은 수지층의 영향을 받기 쉬워져, 구리박이 균일하게 연신되게 되기 때문에, 구리박 복합체 전체의 연성도 높아지는 것으로 생각된다.

여기서, F 및 f 는, 소성 변형이 일어난 후의 동일한 변형량에서의 응력이면 되는데, 구리박의 파단 변형과, 수지층 (예를 들어, PET 필름) 의 소성 변형이 시작되는 변형을 고려하여 인장 변형 4 ％ 의 응력으로 하고 있다. 또, F 의 측정은, 구리박 복합체로부터 수지층을 용제 등에 의해 제거하고 남은 구리박의 인장 시험에 의해 실시할 수 있다. 마찬가지로, f 의 측정은, 구리박 복합체로부터 구리박을 산 등에 의해 제거하고 남은 수지층의 인장 시험에 의해 실시할 수 있다. 구리박과 수지층이 접착제를 개재하여 적층되어 있는 경우에는, F 및 f 의 측정시에 접착제층을 용제 등에 의해 제거하면 구리박과 수지층이 박리되어, 구리박과 수지층을 별개로 인장 시험에 사용할 수 있다. T 및 t 는, 구리박 복합체의 단면을 각종 현미경 (광학 현미경 등) 으로 관찰하여 측정할 수 있다.

또, 구리박 복합체를 제조하기 전의 구리박과 수지층의 F 및 f 의 값이 이미 공지된 경우로서, 구리박 복합체를 제조할 때에 구리박 및 수지층의 특성이 크게 변화되는 열 처리를 실시하지 않는 경우에는, 구리박 복합체를 제조하기 전의 상기 이미 공지된 F 및 f 값을 채용해도 된다.

이상과 같이, 구리박 복합체의 (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시킴으로써, 구리박 복합체의 연성이 높아져 파단 변형도 향상된다. 바람직하게는 구리박 복합체의 파단 변형이 30 ％ 이상이면, 케이블 등의 피실드체의 외측에 구리박 복합체를 감아 실드재로 한 후, 케이블의 주회 등에 수반하여 구리박 복합체가 절곡되었을 때의 균열이 잘 발생하지 않는다.

여기서, 구리박 복합체의 파단 변형의 값은, 인장 시험에 의해 구리박과 수지층이 동시에 파단되는 경우에는 그 변형을 채용하고, 구리박에만 먼저 균열이 발생한 경우에는 구리박에 균열이 생겼을 때의 변형을 채용한다.

(F × T) ≤ 3.1 (N/㎜) 을 만족시키면, 수지층의 강성이 낮아져, 구리박 복합체의 가공성이 향상된다. 또, 구리박과 PET 가 잘 박리되지 않게 되어, 복합체의 연성이 향상되기 때문에, 케이블 등에 구리박 복합체를 감아 구부렸을 때에 균열이 잘 생기지 않게 된다. 한편, (F × T) 가 3.1 (N/㎜) 을 초과하면, 수지층의 강성이 높아질 뿐만 아니라 수지층의 강도가 높아지기 때문에, 구리박 복합체에 인장이나 굽힘 등의 변형을 가했을 때에 수지층이 구리박으로부터 박리되기 쉬워져, 복합체의 파단 변형이 저하되는 경우가 있다.

실시예

1. 전자파 실드재

〈구리박 복합체의 제조〉

터프 피치 구리 잉곳을 열간 압연하고, 표면 절삭에 의해 산화물을 제거한 후, 냉간 압연, 소둔과 산세를 반복하여 소정 두께까지 얇게 하고, 마지막으로 소둔을 실시하여 가공성을 확보한 구리박을 얻었다. 구리박이 폭 방향으로 균일한 조직이 되도록, 냉간 압연시의 텐션 및 압연재의 폭 방향의 압하 조건을 균일하게 하였다. 다음 소둔에서는 폭 방향으로 균일한 온도 분포가 되도록 복수의 히터를 사용하여 온도 관리를 실시하고, 구리의 온도를 측정하여 제어하였다. 구리 잉곳 몇 개에는 Sn 또는 Ag 를 소정량 첨가하여 구리박을 얻었다.

시판되는 소정 두께의 2 축 연신 PET 필름을, 두께 3 ㎛ 의 우레탄계 접착제로 상기 구리박에 첩부하여 구리박 복합체를 제조하였다.

〈인장 시험〉

구리박 복합체로부터 폭 12.7 ㎜ 인 직사각 형상의 인장 시험편을 복수 제작하였다. 또, 이 인장 시험편 몇 개를 아세트산에틸 등의 용제에 침지하여 접착제층을 용해시키고, PET 필름과 구리박을 박리하여, 각각 PET 필름만인 시험편, 구리박만인 시험편을 얻었다.

인장 시험은 게이지 길이 100 ㎜, 인장 속도 10 ㎜/min 의 조건에서 실시하여, N10 의 평균값을 강도 (응력) 및 연신율의 값으로서 채용하였다.

〈구리박 복합체의 절곡성〉

구리박 복합체를 각각 직경 5 ㎜, 직경 2.5 ㎜ 인 케이블의 외측에 감아 세로 부착 실드선을 제작하였다. 이 실드선을 ±180°, 굽힘 반경 2.5 ㎜ 에서 1 회 절곡시켜, 구리박 복합체의 균열을 육안으로 판정하였다. 구리박 복합체에 균열이 없는 것을 ○ 로 하였다.

또한, 세로 부착 실드선이란, 구리박 복합체 길이 방향을 케이블의 축 방향을 따라 감은 것을 말한다.

〈구리박 복합체의 가공성〉

상기한 세로 부착 실드선을 제작했을 때, 구리박 복합체를 감는 작업이 용이한 것을 ○ 로 하였다.

2. FPC 용 구리박 복합체

〈구리박 복합체의 제조〉

터프 피치 구리 잉곳을 열간 압연하고, 표면 절삭으로 산화물을 제거한 후, 냉간 압연, 소둔과 산세를 반복하여 소정 두께까지 얇게 하고, 마지막으로 소둔을 실시하여 가공성을 확보한 구리박을 얻었다. 구리박이 폭 방향으로 균일한 조직이 되도록, 냉간 압연시의 텐션 및 압연재의 폭 방향의 압하 조건을 균일하게 하였다. 다음 소둔에서는 폭 방향으로 균일한 온도 분포가 되도록 복수의 히터를 사용하여 온도 관리를 실시하고, 구리의 온도를 측정하여 제어하였다. 구리 잉곳 몇 개에는 Sn 또는 Ag 를 소정량 첨가하여 구리박을 얻었다.

구리박 표면에 CCL 에서 사용되는 일반적인 표면 처리를 실시하였다. 처리 방법은 일본 특허공보 평7-3237호에 기재되어 있는 것을 채용하였다. 표면 처리 후, 라미네이트법에 의해 수지층인 PI 층을 구리박에 적층하여 CCL 을 제작하였다. 또한, PI 층을 구리박에 적층시킬 때, 열 가소성의 PI 계 접착층을 개재시켰는데, 이 접착층과 PI 필름을 포함하여 수지층으로 하였다.

〈인장 시험〉

구리박 복합체로부터 폭 12.7 ㎜ 인 직사각 형상의 인장 시험편을 복수 제작하였다. 또, 이 인장 시험편 몇 개를 용제 (토레이 엔지니어링 제조의 TPE3000) 에 침지하여 접착제층과 PI 필름을 용해시켜, 구리박만인 시험편을 얻었다. 몇 개의 시험편은 염화제2철 등으로 구리박을 용해시켜 PI 만인 시험편을 얻었다.

인장 시험은 게이지 길이 100 ㎜, 인장 속도 10 ㎜/min 인 조건에서 실시하여, N10 의 평균값을 강도 (응력) 및 연신율의 값으로서 채용하였다.

〈구리박 복합체의 가공성〉

굽힘 반경 (R) ＝ 0 ㎜ 인 W 굽힘 시험 (닛폰 신동 (伸銅) 협회 기술 표준 JCBA T307 에 준함) 에 의해 구리박에 균열이 생기지 않는 것을 ○ 로 하고, 균열된 것을 × 로 하였다.

전자파 실드재에 대하여 얻어진 결과를 표 1 에 나타내고, FPC 용 구리박 복합체에 대하여 얻어진 결과를 표 2 에 나타낸다.

표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 ∼ 12 의 경우, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시켜, 구리박 복합체의 절곡성과 가공성이 모두 양호하였다. 단, (F × T) 가 3.1 (N/㎜) 을 초과한 실시예 1 ∼ 3 의 경우, 직경 2.5 ㎜ 인 케이블에 감았을 때의 절곡성이 열화되었지만, 직경 5 ㎜ 인 케이블에 대한 절곡성은 양호하여, 용도에 따라서는 충분한 실용성이 얻어진다. 또, 구리박 복합체의 파단 변형이 30 ％ 미만인 실시예 4 의 경우, 직경 2.5 ㎜ 인 케이블에 감았을 때의 절곡성이 열화되었지만, 직경 5 ㎜ 인 케이블에 대한 절곡성은 양호하여, 용도에 따라서는 충분한 실용성이 얻어진다.

또한, 실시예 4 이외의 각 실시예의 경우, 구리박 복합체의 파단 변형이 모두 30 ％ 이상이고, 구리박 복합체의 연성이 우수하다.

또, 각 실시예의 구리박 복합체를 세로로 부착한 실드선을, ±90°이고 굽힘 반경 30 ㎜ 에서 반복적으로 굽힘 번형을 가하여 굴곡 시험을 실시한 결과, 굴곡성에 있어서도 비교예보다 우수하였다.

한편, 파단 변형이 5 ％ 미만인 구리박을 사용한 비교예 1 의 경우, 구리박의 강도가 저하되었기 때문에 응력 (f) 을 측정할 수 없고, 굽힘성도 열화되었다.

또, (F × T)/(f × t) 가 1 미만인 비교예 2 ∼ 5 의 경우, 파단 변형이 5 ％ 이상인 구리박을 사용했음에도 불구하고, 구리박 복합체의 파단 변형은 20 ％ 이하가 되어, 굽힘성이 열화되었다.

또, 비교예 1 ∼ 5 의 경우, 구리박 복합체의 파단 변형이 모두 30 ％ 미만으로, 구리박 복합체의 연성이 떨어졌다.

표 2 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 13 ∼ 24 의 경우에도 (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시켜, 구리박 복합체의 가공성이 양호하였다.

또한, 실시예 13 ∼ 24 는, 구리박 복합체의 파단 변형이 모두 30 ％ 이상으로, 구리박 복합체의 연성이 우수하다.

한편, 비교예 6 ∼ 9 의 경우, (F × T)/(f × t) 가 1 미만으로, 파단 변형이 5 ％ 이상인 구리박을 사용했음에도 불구하고, 구리박 복합체의 파단 변형은 20 ％ 이하가 되어, 가공성이 열화되었다.

또, 비교예 6 ∼ 9 의 경우, 구리박 복합체의 파단 변형이 모두 30 ％ 미만이었다.

Claims

구리박과 수지층을 적층하여 이루어지는 구리박 복합체로서,
상기 구리박의 파단 변형이 5 ％ 이상이고,
상기 구리박의 두께 (t), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 구리박의 응력 (f), 상기 수지층의 두께 (T), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 수지층의 응력 (F) 으로 했을 때, (F × T)/(f × t) ≥ 1 을 만족시키는 구리박 복합체.
제 1 항에 있어서,
상기 구리박 복합체의 파단 변형이 30 ％ 이상인 구리박 복합체.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
(F × T) ≤ 3.1 (N/㎜) 을 만족시키는 구리박 복합체.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 구리박이 Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si 및 Ag 의 군에서 선택되는 적어도 1 종을 합계로 100 ∼ 2000 질량ppm 함유하는 구리박 복합체.