JPH0446993B2 - - Google Patents
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、接着性および電気特性に優
れ、特に銅張積層板の銅箔用の接着に適した接着
剤組成物に関する。 〔従来の技術およびその問題点〕 近年、電子機器の高集積化、高性能化は目覚し
く、それと共にそこに使用される材料や部品の耐
熱性や電気性能等の諸特性に対する要求が益々厳
しくなつている。例えば、銅箔と樹脂含浸基材と
を加熱圧着して製造する銅張積層板は、プリント
配線板として使用する際にエツチング加工を施し
て電気回路を作製するが、その配線パターンは
年々微細化して来ており、それにともない優れた
電気性能や銅箔の接着力が要求されている。ま
た、基板に電気部品を取り付けるハンダ加工は、
その作業性向上の面からハンダ槽の温度も高温に
なる傾向があり、優れた耐熱性が必要となつて来
ている。 この様な厳しい要求特性を満足しながら金属と
非金属(樹脂)とを接着することは非常に難し
く、紙基材フエノール樹脂銅張積層板等ではこう
した要求特性を満たすように工夫がなされた接着
剤が銅箔と樹脂含浸基材との接着に使用されてい
る。この様な銅箔用接着剤には、ポリビニルブチ
ラール変性フエノール樹脂接着剤やアクリロニト
リル変性フエノール樹脂接着剤があり、更にこれ
らの接着剤の性能を改良するためにエポキシ樹
脂、メラミン樹脂、ブロツクイソシアネート、キ
レート剤、無機充填剤等の各種添加剤が用いられ
ている。しかし、これらの多くは一応の要求特性
は満足するものの、電子機器製造技術の急速な進
歩により更に高性能を有する銅箔用接着剤が切望
されているのが現状である。 本発明の目的は、耐熱性と接着性という相反す
る2つの特性を同時に満足し、且つ電気特性が良
好な接着剤組成物を提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検
討した結果、イソプロペニルフエノールの特定量
を1成分とする共重合体を含む特定の組成物がこ
のような目的に効果のあることを見出し、遂に本
発明を完成させるに到つた。 即ち、本発明はポリビニルブチラール樹脂30〜
60重量%、レゾール型フエノールホルムアルデヒ
ド樹脂25〜55重量%、イソプロペニルフエノール
20〜80重量%を1成分とする共重合体5〜25重量
%及びエポキシ樹脂5〜20重量%を含むことを特
徴とする接着剤組成物である。 本発明に用いるポリビニルブチラール樹脂は、
重合度が1500〜2500程度であることが望ましく、
また配合量を30〜60重量%に限定した理由は、30
重量%未満では接着力が60重量%を越すと耐熱性
が悪化するからである。また、レゾール型フエノ
ールホルムアルデヒド樹脂としては、フエノール
単独あるいはフエノールと他のフエノール類との
混合物をアルカリ触媒存在下でホルムアルデヒド
と反応させたものを用いるが、耐熱性の点からは
結合ホルマリン量が多く遊離フエノールが少ない
レゾール型フエノールホルムアルデヒド樹脂が好
ましい。配合量が25重量%未満では耐熱性が悪化
し、55重量%を越すと十分な接着力が得られな
い。 本発明に使用されるイソプロペニルフエノール
を1成分とする共重合体(以下、p共重合体と略
す)は、イソプロペニルフエノールと重合性単量
体1種以上との共重合体である。用いうる重合性
単量体を例示するならば、スチレン、α−メチル
スチレン、クロルスチレン、ブロムスチレン、ビ
ニルトルエン、ビニルキシレン、ビニルピリジ
ン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、フ
マロニトリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸エチル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル
酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒド
ロキシプロピル、アクリル酸、メタクリル酸、無
水マレイン酸、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、イソプレン、ブタジエン、シクロペンタジエ
ン等を挙げることができる。また使用されるイソ
プロペニルフエノールは、オルソ、メタあるいは
パラ体を単独もしくは2種以上の混合で使用して
よい。特に好ましいのは、p−イソプロペニルフ
エノールである。 p共重合体中のイソプロペニルフエノール成分
の量は、任意に変更可能であるが、通常は20〜80
重量%の範囲が好ましい。20重量%未満では耐熱
性、接着力が共に低下し、80重量%を越すと耐熱
性は良好になるも接着力が著しく低下するからで
ある。 p共重合体としては、イソプロペニルフエノー
ルとアクリロニトリルを含有する共重合体が優れ
た耐熱性を接着性を付与するので好ましい。この
アクリロニトリルおよびイソプロペニルフエノー
ルを含有する共重合体において、アクリロニトリ
ルおよびイソプロペニルフエノールの含有量は、
アクリロニトリルについては共重合体中20〜40重
量%、更に好ましくは20〜35重量%であり、イソ
プロペニルフエノールについては共重合体中20〜
80重量%が好ましい。この範囲にある共重合体
は、耐熱性、接着性、電気特性および耐薬品性に
優れた接着剤組成物を与えるので特に好ましいも
のである。 p共重合体の配合量は5〜25重量%が適当であ
り、5重量%未満では耐熱性、電気特性の向上の
効果が現われず、25重量%を越すと接着力、耐熱
性が低下する。 本発明に使用するエポキシ樹脂は、一分子中に
少なくとも2個以上のエポキシ基を有するもので
あればいずれも用いることができる。例えばビス
フエノールA型、レゾルシン型、ビスフエノール
F型、テトラヒドロキシフエニルメタン型、ノボ
ラツク型、ポリグリコール型、グリセリントリエ
ーテル型、脂環式などの各種エポキシ樹脂および
これらのハロゲン化物が挙げられる。なかでも好
ましいものを例示するならばビスフエノール系エ
ポキシ樹脂を挙げることができる。添加量は5〜
20重量%が好ましく、5重量%未満では耐薬品性
が劣り、20重量%を越すと耐熱性が悪化する。 本発明の接着剤組成物は、2〜6重量倍の有機
溶剤に溶解して使用することが好ましく、この有
機溶剤としてはメタノール、エタノール、ブタノ
ール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコー
ル等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ等のエーテル類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホ
ルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン等の窒
素系溶剤などをあげることができる。これらの溶
剤は、単独あるいは2種以上の混合で用いられ
る。 本発明による接着剤組成物を紙基材フエノール
樹脂銅張積層板の製造に使用する場合、銅箔に接
着剤組成物を塗布し、80〜180℃の熱風乾燥機中
で溶剤を蒸発させて接着剤付銅箔を作成する。こ
の様にして得られた接着剤付銅箔とフエノール樹
脂含浸紙とを重ね合わせて加熱圧着することによ
り銅張積層板とする。 〔実施例〕 以下、実施例により本発明を詳細に説明する。 参考例 1 撹拌機、還流冷却器、温度計を取付けた反応機
にシクロヘキサノン1000重量部を仕込み撹拌しな
がら昇温する。シクロヘキサノンが還流を始めた
ところで、次の組成のモノマー溶液の滴下を開始
する。 p−イソプロペニルフエノール 500重量部 アクリロニトリル 320 〃 スチレン 180 〃 アゾビスイソブチロニトリル 35 〃 シクロヘキサノン 500 〃 滴下は還流下に3時間で終了し、滴下終了後さ
らに1時間反応させる。反応終了後、常圧下さら
には減圧下に未反応モノマー、シクロヘキサノン
を除去し、重量平均分子量8500、水酸基当量268
g/eq.の共重合体(これを「p共重合体−1」
と称する)を得た。 参考例 2 次の組成のモノマー溶液を用いて、参考例1と
同様にして共重合体(これを「p共重合体−2」
と称する)を得た。 p−イソプロペニルフエノール 700重量部 アクリロニトリル 300 〃 アゾビスイソブチロニトリル 20 〃 シクロヘキサノン 500 〃 このp共重合体−2は、重量平均分子量8800、
水酸基当量191g/eq.であつた。 実施例1〜4,比較例1〜8 第1表の組成の20重量%接着剤溶液(溶剤;メ
チルエチルケトン/エタノール/トルエン=1/
1/1(重量比))を調製し、この接着剤溶液を厚
さ35μの銅箔に接着剤層の乾燥厚さが約30μとな
るように塗布し、140℃で10分間乾燥させて接着
剤付銅箔を得る。これをフエノール樹脂含浸紙8
枚と重ね合わせ、160℃、55Kg/cm2の条件で60分
間プレス成型し、厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。
JIS C6481に準拠し、ハンダ耐熱性、ピール強
度、表面電気抵抗、耐薬品性を測定した。結果を
第2表に示す。
れ、特に銅張積層板の銅箔用の接着に適した接着
剤組成物に関する。 〔従来の技術およびその問題点〕 近年、電子機器の高集積化、高性能化は目覚し
く、それと共にそこに使用される材料や部品の耐
熱性や電気性能等の諸特性に対する要求が益々厳
しくなつている。例えば、銅箔と樹脂含浸基材と
を加熱圧着して製造する銅張積層板は、プリント
配線板として使用する際にエツチング加工を施し
て電気回路を作製するが、その配線パターンは
年々微細化して来ており、それにともない優れた
電気性能や銅箔の接着力が要求されている。ま
た、基板に電気部品を取り付けるハンダ加工は、
その作業性向上の面からハンダ槽の温度も高温に
なる傾向があり、優れた耐熱性が必要となつて来
ている。 この様な厳しい要求特性を満足しながら金属と
非金属(樹脂)とを接着することは非常に難し
く、紙基材フエノール樹脂銅張積層板等ではこう
した要求特性を満たすように工夫がなされた接着
剤が銅箔と樹脂含浸基材との接着に使用されてい
る。この様な銅箔用接着剤には、ポリビニルブチ
ラール変性フエノール樹脂接着剤やアクリロニト
リル変性フエノール樹脂接着剤があり、更にこれ
らの接着剤の性能を改良するためにエポキシ樹
脂、メラミン樹脂、ブロツクイソシアネート、キ
レート剤、無機充填剤等の各種添加剤が用いられ
ている。しかし、これらの多くは一応の要求特性
は満足するものの、電子機器製造技術の急速な進
歩により更に高性能を有する銅箔用接着剤が切望
されているのが現状である。 本発明の目的は、耐熱性と接着性という相反す
る2つの特性を同時に満足し、且つ電気特性が良
好な接着剤組成物を提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検
討した結果、イソプロペニルフエノールの特定量
を1成分とする共重合体を含む特定の組成物がこ
のような目的に効果のあることを見出し、遂に本
発明を完成させるに到つた。 即ち、本発明はポリビニルブチラール樹脂30〜
60重量%、レゾール型フエノールホルムアルデヒ
ド樹脂25〜55重量%、イソプロペニルフエノール
20〜80重量%を1成分とする共重合体5〜25重量
%及びエポキシ樹脂5〜20重量%を含むことを特
徴とする接着剤組成物である。 本発明に用いるポリビニルブチラール樹脂は、
重合度が1500〜2500程度であることが望ましく、
また配合量を30〜60重量%に限定した理由は、30
重量%未満では接着力が60重量%を越すと耐熱性
が悪化するからである。また、レゾール型フエノ
ールホルムアルデヒド樹脂としては、フエノール
単独あるいはフエノールと他のフエノール類との
混合物をアルカリ触媒存在下でホルムアルデヒド
と反応させたものを用いるが、耐熱性の点からは
結合ホルマリン量が多く遊離フエノールが少ない
レゾール型フエノールホルムアルデヒド樹脂が好
ましい。配合量が25重量%未満では耐熱性が悪化
し、55重量%を越すと十分な接着力が得られな
い。 本発明に使用されるイソプロペニルフエノール
を1成分とする共重合体(以下、p共重合体と略
す)は、イソプロペニルフエノールと重合性単量
体1種以上との共重合体である。用いうる重合性
単量体を例示するならば、スチレン、α−メチル
スチレン、クロルスチレン、ブロムスチレン、ビ
ニルトルエン、ビニルキシレン、ビニルピリジ
ン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、フ
マロニトリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル
酸エチル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル
酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒド
ロキシプロピル、アクリル酸、メタクリル酸、無
水マレイン酸、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、イソプレン、ブタジエン、シクロペンタジエ
ン等を挙げることができる。また使用されるイソ
プロペニルフエノールは、オルソ、メタあるいは
パラ体を単独もしくは2種以上の混合で使用して
よい。特に好ましいのは、p−イソプロペニルフ
エノールである。 p共重合体中のイソプロペニルフエノール成分
の量は、任意に変更可能であるが、通常は20〜80
重量%の範囲が好ましい。20重量%未満では耐熱
性、接着力が共に低下し、80重量%を越すと耐熱
性は良好になるも接着力が著しく低下するからで
ある。 p共重合体としては、イソプロペニルフエノー
ルとアクリロニトリルを含有する共重合体が優れ
た耐熱性を接着性を付与するので好ましい。この
アクリロニトリルおよびイソプロペニルフエノー
ルを含有する共重合体において、アクリロニトリ
ルおよびイソプロペニルフエノールの含有量は、
アクリロニトリルについては共重合体中20〜40重
量%、更に好ましくは20〜35重量%であり、イソ
プロペニルフエノールについては共重合体中20〜
80重量%が好ましい。この範囲にある共重合体
は、耐熱性、接着性、電気特性および耐薬品性に
優れた接着剤組成物を与えるので特に好ましいも
のである。 p共重合体の配合量は5〜25重量%が適当であ
り、5重量%未満では耐熱性、電気特性の向上の
効果が現われず、25重量%を越すと接着力、耐熱
性が低下する。 本発明に使用するエポキシ樹脂は、一分子中に
少なくとも2個以上のエポキシ基を有するもので
あればいずれも用いることができる。例えばビス
フエノールA型、レゾルシン型、ビスフエノール
F型、テトラヒドロキシフエニルメタン型、ノボ
ラツク型、ポリグリコール型、グリセリントリエ
ーテル型、脂環式などの各種エポキシ樹脂および
これらのハロゲン化物が挙げられる。なかでも好
ましいものを例示するならばビスフエノール系エ
ポキシ樹脂を挙げることができる。添加量は5〜
20重量%が好ましく、5重量%未満では耐薬品性
が劣り、20重量%を越すと耐熱性が悪化する。 本発明の接着剤組成物は、2〜6重量倍の有機
溶剤に溶解して使用することが好ましく、この有
機溶剤としてはメタノール、エタノール、ブタノ
ール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコー
ル等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ等のエーテル類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホ
ルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン等の窒
素系溶剤などをあげることができる。これらの溶
剤は、単独あるいは2種以上の混合で用いられ
る。 本発明による接着剤組成物を紙基材フエノール
樹脂銅張積層板の製造に使用する場合、銅箔に接
着剤組成物を塗布し、80〜180℃の熱風乾燥機中
で溶剤を蒸発させて接着剤付銅箔を作成する。こ
の様にして得られた接着剤付銅箔とフエノール樹
脂含浸紙とを重ね合わせて加熱圧着することによ
り銅張積層板とする。 〔実施例〕 以下、実施例により本発明を詳細に説明する。 参考例 1 撹拌機、還流冷却器、温度計を取付けた反応機
にシクロヘキサノン1000重量部を仕込み撹拌しな
がら昇温する。シクロヘキサノンが還流を始めた
ところで、次の組成のモノマー溶液の滴下を開始
する。 p−イソプロペニルフエノール 500重量部 アクリロニトリル 320 〃 スチレン 180 〃 アゾビスイソブチロニトリル 35 〃 シクロヘキサノン 500 〃 滴下は還流下に3時間で終了し、滴下終了後さ
らに1時間反応させる。反応終了後、常圧下さら
には減圧下に未反応モノマー、シクロヘキサノン
を除去し、重量平均分子量8500、水酸基当量268
g/eq.の共重合体(これを「p共重合体−1」
と称する)を得た。 参考例 2 次の組成のモノマー溶液を用いて、参考例1と
同様にして共重合体(これを「p共重合体−2」
と称する)を得た。 p−イソプロペニルフエノール 700重量部 アクリロニトリル 300 〃 アゾビスイソブチロニトリル 20 〃 シクロヘキサノン 500 〃 このp共重合体−2は、重量平均分子量8800、
水酸基当量191g/eq.であつた。 実施例1〜4,比較例1〜8 第1表の組成の20重量%接着剤溶液(溶剤;メ
チルエチルケトン/エタノール/トルエン=1/
1/1(重量比))を調製し、この接着剤溶液を厚
さ35μの銅箔に接着剤層の乾燥厚さが約30μとな
るように塗布し、140℃で10分間乾燥させて接着
剤付銅箔を得る。これをフエノール樹脂含浸紙8
枚と重ね合わせ、160℃、55Kg/cm2の条件で60分
間プレス成型し、厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。
JIS C6481に準拠し、ハンダ耐熱性、ピール強
度、表面電気抵抗、耐薬品性を測定した。結果を
第2表に示す。
【表】
【表】
【表】
第2表にみられるように、本発明の組成物によ
り耐熱性、接着性および電気特性に優れ、金属と
非金属の接着、特に銅張積層板の銅箔用接着剤と
して好適な組成物が得られる。
り耐熱性、接着性および電気特性に優れ、金属と
非金属の接着、特に銅張積層板の銅箔用接着剤と
して好適な組成物が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリビニルブチラール樹脂30〜60重量%、レ
ゾール型フエノールホルムアルデヒド樹脂25〜55
重量%、イソプロペニルフエノール20〜80重量%
を1成分とする共重合体5〜25重量%及びエポキ
シ樹脂5〜20重量%を含むことを特徴とする接着
剤組成物。 2 イソプロペニルフエノールを1成分とする共
重合体が、イソプロペニルフエノール20〜80重量
%及びアクリロニトリル20〜40重量%を含む共重
合体である請求項1記載の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12434885A JPS61283673A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12434885A JPS61283673A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61283673A JPS61283673A (ja) | 1986-12-13 |
JPH0446993B2 true JPH0446993B2 (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=14883143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12434885A Granted JPS61283673A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61283673A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103952102A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-07-30 | 铜陵市松马食品包装机械制造有限责任公司 | 一种热封粘合剂及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53114900A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-06 | Cosmo Co Ltd | Polyalkenyl phenolic resin composition |
JPS58204072A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-28 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
JPS59210933A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-29 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPS6032875A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属張積層板用接着剤 |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP12434885A patent/JPS61283673A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53114900A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-06 | Cosmo Co Ltd | Polyalkenyl phenolic resin composition |
JPS58204072A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-28 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
JPS59210933A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-29 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPS6032875A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属張積層板用接着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61283673A (ja) | 1986-12-13 |
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