JPS61141774A - アディティブめつき用接着剤 - Google Patents
アディティブめつき用接着剤Info
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- JPS61141774A JPS61141774A JP59261832A JP26183284A JPS61141774A JP S61141774 A JPS61141774 A JP S61141774A JP 59261832 A JP59261832 A JP 59261832A JP 26183284 A JP26183284 A JP 26183284A JP S61141774 A JPS61141774 A JP S61141774A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、化学的金属めっきにより密着性の良好な金属
皮膜を形成するためのめっき下地用接着剤に関する。
皮膜を形成するためのめっき下地用接着剤に関する。
、［従来技術１
一般的に、アディティブめっき用積層板には、合成ゴム
を含む硬化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着剤
層を表面コートしたちのが使用されている。即ち、この
接着剤コート基板を周知のアディティブめっきプロセス
により、プリント配線板に加工することができる。この
場合、めっと金属と接着剤との強力な密着性を得るため
に、接着剤中の合成ゴム成分をクロム酸／硫酸溶液等で
溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、ラジカル
を形成すること、及び親水性基として＝Ｃ＝０、−ＯＨ
等を形成することが、一般的に実施されている。
を含む硬化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着剤
層を表面コートしたちのが使用されている。即ち、この
接着剤コート基板を周知のアディティブめっきプロセス
により、プリント配線板に加工することができる。この
場合、めっと金属と接着剤との強力な密着性を得るため
に、接着剤中の合成ゴム成分をクロム酸／硫酸溶液等で
溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、ラジカル
を形成すること、及び親水性基として＝Ｃ＝０、−ＯＨ
等を形成することが、一般的に実施されている。
しかし、化学めっきにより２０〜４０μｍの金属皮膜を
形成する場合、めっきの応力等によりめっき７クレが発
生する。また、金属皮膜と接着剤層との密着力は１．５
〜２．５ｋｇ／ｃｍ程度で必ずしも充分とはいえないも
のである。さらに、接着剤皮膜の熱軟化の問題、加工性
の点でも問題があった。
形成する場合、めっきの応力等によりめっき７クレが発
生する。また、金属皮膜と接着剤層との密着力は１．５
〜２．５ｋｇ／ｃｍ程度で必ずしも充分とはいえないも
のである。さらに、接着剤皮膜の熱軟化の問題、加工性
の点でも問題があった。
［発明の目的１
本発明は、従来のアディティブ法におけるめっき金属皮
膜と接着剤層との密着性の改良、向上を目的として検討
した結果完成されたものであり、その目的は、接着剤層
と金属めっき皮膜との密着性が良好で、かつ耐熱性、加
工性の点でも改良された、アディティブめっき用接着剤
を提供することにある。
膜と接着剤層との密着性の改良、向上を目的として検討
した結果完成されたものであり、その目的は、接着剤層
と金属めっき皮膜との密着性が良好で、かつ耐熱性、加
工性の点でも改良された、アディティブめっき用接着剤
を提供することにある。
［発明の構成１
本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなるアディテ
ィブめっき用接着剤において、下記の特性を有する超微
粒子状無水シリカを添加したことを特徴とするアディテ
ィブめっき用接着剤に関するものである。
ィブめっき用接着剤において、下記の特性を有する超微
粒子状無水シリカを添加したことを特徴とするアディテ
ィブめっき用接着剤に関するものである。
ＢＥＴ法表面積 １００−５００ ｍ！″、７ｇ
−大粒子の平均粒径 １〜５０ｍμｌＳｉ ＯＨ含
有率 １０７〜１０日／ｌ１１２合成ゴムとして
は、アクリロニトリルブタンエンゴム（ＮＢＲ）、ブタ
ジェンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジェンゴム（ＳＢＲ
）等が使用できる。
−大粒子の平均粒径 １〜５０ｍμｌＳｉ ＯＨ含
有率 １０７〜１０日／ｌ１１２合成ゴムとして
は、アクリロニトリルブタンエンゴム（ＮＢＲ）、ブタ
ジェンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジェンゴム（ＳＢＲ
）等が使用できる。
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が
含まれる。
含まれる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、メラミン樹脂等が使用できる。光硬化性樹脂としては
、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート等の多価アルコールのア
クリルエステルの重合物等が利用できる。
、メラミン樹脂等が使用できる。光硬化性樹脂としては
、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート等の多価アルコールのア
クリルエステルの重合物等が利用できる。
合成ゴムと硬化性樹脂の配合割合は、合成ゴム３０〜７
０％（重量％、以下同じ）、硬化性樹脂７０〜３０％が
好ましい。合成ゴムが３０％未満の場合には、めっ与前
処理において酸化剤による粗面化が充分にできず、接着
剤層表面を多孔性化することができない。一方、合成ゴ
ムが７０％を越えると、プリント配線板としての耐熱性
が低下して、実用化が困難となる。
０％（重量％、以下同じ）、硬化性樹脂７０〜３０％が
好ましい。合成ゴムが３０％未満の場合には、めっ与前
処理において酸化剤による粗面化が充分にできず、接着
剤層表面を多孔性化することができない。一方、合成ゴ
ムが７０％を越えると、プリント配線板としての耐熱性
が低下して、実用化が困難となる。
次に、本発明の特徴である超微粒子状無水シリカは次の
特性を有するものが使用される。すなわち、ＢＥＴ法表
面積 １００〜５００ ｍ２７ｇ、−大粒子の平均粒径
１−５０ｍμｍ、Ｓｉ−ＯＨ含有率１０７〜１０ロ／
Ｉ１１’なる特性を有するものである。
特性を有するものが使用される。すなわち、ＢＥＴ法表
面積 １００〜５００ ｍ２７ｇ、−大粒子の平均粒径
１−５０ｍμｍ、Ｓｉ−ＯＨ含有率１０７〜１０ロ／
Ｉ１１’なる特性を有するものである。
かかる特性を有する超微粒子状無水シリカをアディティ
ブめっき用接着剤に添加することにより、めっき工程で
のパラノウム（Ｐｄ）触媒付加の際、Ｐｄと接着剤との
密着性が著しく改良されるので、後工程で化学銅めっき
を行う際、めっき応力によるめっき金属皮膜の剥離がな
くなる。
ブめっき用接着剤に添加することにより、めっき工程で
のパラノウム（Ｐｄ）触媒付加の際、Ｐｄと接着剤との
密着性が著しく改良されるので、後工程で化学銅めっき
を行う際、めっき応力によるめっき金属皮膜の剥離がな
くなる。
超微粒子状無水シリカの添加量は特に限定されないが、
接着剤固形分に対して１〜１０％が好ましい。１％未満
ではＰｄ触媒の密着力改良の効果が小さく、１０％を越
えると、接着剤の粘度が上昇して実用性が小さくなる傾
向がある。超微粒子状無水シリカの好ましい添加量は３
〜６％である。
接着剤固形分に対して１〜１０％が好ましい。１％未満
ではＰｄ触媒の密着力改良の効果が小さく、１０％を越
えると、接着剤の粘度が上昇して実用性が小さくなる傾
向がある。超微粒子状無水シリカの好ましい添加量は３
〜６％である。
超微粒子状無水シリカは表面積が大きい程めっき金属の
密着力は大きくなるが、接着剤の粘度が大きくなる傾向
があり、逆に小さいと、めっき金属の密着力は小さくな
る。従って、超微粒子状無水シリカはＢＥＴ法による表
面積において１００〜５００ｎ＋’／Ｈのものが使用さ
れる。好ましい範囲は２００〜４００ｍ’／ｇである。
密着力は大きくなるが、接着剤の粘度が大きくなる傾向
があり、逆に小さいと、めっき金属の密着力は小さくな
る。従って、超微粒子状無水シリカはＢＥＴ法による表
面積において１００〜５００ｎ＋’／Ｈのものが使用さ
れる。好ましい範囲は２００〜４００ｍ’／ｇである。
超微粒子状無水シリカの一次粒子の平均粒径は１〜５０
＋ｎμｍのものが使用される。１＋＃ｍより小さいと、
凝集力が大きく、接着剤中での分散が悪くなる。また、
５０ｍμｍより大きいと接着剤を塗布したときの塗布面
の平滑性が劣る。この−大粒子の平均粒径の好ましい範
囲は５〜２０ｍμ曽である。
＋ｎμｍのものが使用される。１＋＃ｍより小さいと、
凝集力が大きく、接着剤中での分散が悪くなる。また、
５０ｍμｍより大きいと接着剤を塗布したときの塗布面
の平滑性が劣る。この−大粒子の平均粒径の好ましい範
囲は５〜２０ｍμ曽である。
ｉｉ粒子状無水シリカは表面にＳｉ−ＯＨを含有してい
るが、その割合が１０７〜１Ｑｌｌ／、！のらのがめつ
き時の金属皮膜の密着力が特にすぐれているので本発明
においてはこの範囲が選択される。
るが、その割合が１０７〜１Ｑｌｌ／、！のらのがめつ
き時の金属皮膜の密着力が特にすぐれているので本発明
においてはこの範囲が選択される。
かかる超微粒子状無水シリカに加えて、シリカ、タルク
等の通常の無機充填剤（粒径２０μｍ以下）を２〜５％
程度加えると、めっき金属の密着力はより顕著になる。
等の通常の無機充填剤（粒径２０μｍ以下）を２〜５％
程度加えると、めっき金属の密着力はより顕著になる。
［発明の効果１
本発明で得られた７デイテイブめっき用接着剤は、次の
ような特長を有している。
ような特長を有している。
（１）めっき前処理のＰｄ粒子との密着性が特に良好で
あるので、めっき金属と接着剤層との密着性が優れてい
る。
あるので、めっき金属と接着剤層との密着性が優れてい
る。
（２）超微粒子状無水シリカの補強効果により、接着剤
皮膜が物理的に硬く、耐熱変形性が良好となる。更に、
シリカ、タルク等の通常の無機充填剤の２〜５％程度加
えると、その効果はより顕著になる。
皮膜が物理的に硬く、耐熱変形性が良好となる。更に、
シリカ、タルク等の通常の無機充填剤の２〜５％程度加
えると、その効果はより顕著になる。
（３）接着剤を積層板の表面にコートした後に行われる
ｒザル穴あけ又は打抜プレスによる穴あけ工程における
加工性が良好である。
ｒザル穴あけ又は打抜プレスによる穴あけ工程における
加工性が良好である。
（４）超微粒子状無水シリカが官能基を有しているので
、接着剤中での充填剤の沈降、分離が防止できる。
、接着剤中での充填剤の沈降、分離が防止できる。
［実施例１
本発明によるアディティブめっき用接着剤について、以
下に実施例及び比較例により説明する。
下に実施例及び比較例により説明する。
叉施当ユ
ＮＢＲ５０ｇ
レゾール型フェノール樹脂 ５０ｇ超微粒
子状無水シリカ （ＢＥＴ法表面積３２０ｍ’／Ｂ、−大粒子の平均粒径
１２ｍμｎ＋、Ｓｉ−ＯＨ含有率３ Ｘ １０’／ｍ
”） ３ｇメチルエチルケトン
２００ｇ上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／がラ
スクロス積層板に塗工し、厚み４０μの接着剤層を形成
した。この接着剤コート積層板に通常のアディティブ法
により３０μｍの化学銅めつ島を行った。
子状無水シリカ （ＢＥＴ法表面積３２０ｍ’／Ｂ、−大粒子の平均粒径
１２ｍμｎ＋、Ｓｉ−ＯＨ含有率３ Ｘ １０’／ｍ
”） ３ｇメチルエチルケトン
２００ｇ上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／がラ
スクロス積層板に塗工し、厚み４０μの接着剤層を形成
した。この接着剤コート積層板に通常のアディティブ法
により３０μｍの化学銅めつ島を行った。
ス施男又
ＮＢＲ５０ｇ
エポキシ樹脂（Ｅｐｏｎ８２８ ） ５０
ｇ硬化剤（ジシアンジアミド） ５ｇ
超微粒子状無水シリカ （ＢＥＴ法表面積３００ｍＱ／ｇ、−大粒子の平均粒径
１０ｍμＩ、Ｓｉ−ＯＨ含有率４Ｘ１０’／ｍ’）
３ｇメチルエチルケトン
２００゜上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／〃ラス
クロス積層板に塗工し、厚み４０μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常の７デイテイブ法に
より３０μｍの化学銅めっきを行った。
ｇ硬化剤（ジシアンジアミド） ５ｇ
超微粒子状無水シリカ （ＢＥＴ法表面積３００ｍＱ／ｇ、−大粒子の平均粒径
１０ｍμＩ、Ｓｉ−ＯＨ含有率４Ｘ１０’／ｍ’）
３ｇメチルエチルケトン
２００゜上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／〃ラス
クロス積層板に塗工し、厚み４０μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常の７デイテイブ法に
より３０μｍの化学銅めっきを行った。
比較例１
ＮＢＲ５０ｇ
レゾール型フェノール樹脂 ５０ｇシリカ（
粒径３〜５μｍ） ３ｇメチルエチルケ
トン 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様にしてエポ
キシ樹脂／ガラスクロス積層板に３０μｍの化学銅めっ
きを行った。
粒径３〜５μｍ） ３ｇメチルエチルケ
トン 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様にしてエポ
キシ樹脂／ガラスクロス積層板に３０μｍの化学銅めっ
きを行った。
北較贋ｌ
ＮＢＲ ｓｏｇエポ
キシ樹脂 ５０ｇ硬化剤（ジ
シアンジアミド）５ｇ タルク（粒径３〜５μＩ１１）３ｇ メチルエチルケトン ２００ｇ上記の
樹脂混合物を使用して、実施例と同様にしてエポキシ樹
脂／ガラスクロス積層板に３０μ髄の化学銅めっきを行
った。
キシ樹脂 ５０ｇ硬化剤（ジ
シアンジアミド）５ｇ タルク（粒径３〜５μＩ１１）３ｇ メチルエチルケトン ２００ｇ上記の
樹脂混合物を使用して、実施例と同様にしてエポキシ樹
脂／ガラスクロス積層板に３０μ髄の化学銅めっきを行
った。
上記各側によって得られた化学銅めっき材積層板の特性
は第１表の通りである。
は第１表の通りである。
第１表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなるアディティブめっき
用接着剤において、下記の特性を有する超微粒子状無水
シリカを添加したことを特徴とするアディティブめっき
用接着剤。 ＢＥＴ法表面積 １００〜５００ｍ＾２／ｇ 一次粒子の平均粒径 １〜５０ｍμｍ Ｓｉ−ＯＨ含有率 １０＾７〜１０＾１＾１／ｍ＾２
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261832A JPS61141774A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | アディティブめつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261832A JPS61141774A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | アディティブめつき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141774A true JPS61141774A (ja) | 1986-06-28 |
| JPH0475947B2 JPH0475947B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=17367352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59261832A Granted JPS61141774A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | アディティブめつき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61141774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005895A1 (de) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Gerhard Naundorf | Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden trägermaterial, insbesondere feine leiterbahnstrukturen und verfahren zu ihrer herstellung |
| JP2013209464A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ゴム組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981369A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路積層板用接着剤 |
| JPS5989380A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-23 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
| JPS6079079A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP59261832A patent/JPS61141774A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981369A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路積層板用接着剤 |
| JPS5989380A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-23 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
| JPS6079079A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005895A1 (de) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Gerhard Naundorf | Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden trägermaterial, insbesondere feine leiterbahnstrukturen und verfahren zu ihrer herstellung |
| US6696173B1 (en) * | 1997-07-22 | 2004-02-24 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Conducting path structures situated on a non-conductive support material, especially fine conducting path structures and method for producing same |
| JP2013209464A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ゴム組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475947B2 (ja) | 1992-12-02 |
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