JPH0475947B2 - - Google Patents
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- JPH0475947B2 JPH0475947B2 JP26183284A JP26183284A JPH0475947B2 JP H0475947 B2 JPH0475947 B2 JP H0475947B2 JP 26183284 A JP26183284 A JP 26183284A JP 26183284 A JP26183284 A JP 26183284A JP H0475947 B2 JPH0475947 B2 JP H0475947B2
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 9
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 8
- 238000004438 BET method Methods 0.000 claims description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010082 LiAlH Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910020171 SiOLi Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、化学的金属めつきにより密着性の良
好な金属皮膜を形成するためのめつき下地用接着
剤に関する。 ［従来技術］ 一般的に、アデイテイブめつき用積層板には、
合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる厚さ20〜
50μmの接着剤層を表面コートしたものが使用さ
れている。即ち、この接着剤コート基板を周知の
アデイテイブめつきプロセスにより、プリント配
線板に加工することができる。この場合、めつき
金属と接着剤との強力な密着性を得るために、接
着剤中の合成ゴム成分をクロム酸／硫酸溶液等で
溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、ラ
ジカルを形成すること、及び親水性基として＝Ｃ
＝Ｏ、−OH等を形成することが、一般的に実施
されている。 しかし、化学めつきにより20〜40μmの金属皮
膜を形成する場合、めつきの応力等によりめつき
フクレが発生する。また、金属皮膜と接着剤層と
の密着力は1.5〜2.5Kg／cm程度で必ずしも充分と
はいえないものである。さらに、接着剤皮膜の熱
軟化の問題、加工性の点でも問題があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、従来のアデイテイブ法におけるめつ
き金属皮膜と接着剤層との密着性の改良、向上を
目的として検討した結果完成されたものであり、
その目的は、接着剤層と金属めつき皮膜との密着
性が良好であり、かつ耐熱性、加工性の点でも改
良された、アデイテイブめつき用接着剤を提供す
ることにある。 ［発明の構成］ 本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる
アデイテイブめつき用接着剤において、下記の特
性を有する超微粒子状無水シリカを添加したこと
を特徴とするアデイテイブめつき用接着剤に関す
るものである。 BET法表面積 100〜500m2／ｇ 一次粒子の平均粒径 １〜50mμm Si−OH含有率 107〜1011／m2 合成ゴムとしては、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、（NBR）、ブタジエンゴム（BR）、スチ
レンブタジエンゴム（SBR）等が使用できる。 硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化
性樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂としては、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が使
用できる。光硬化性樹脂としては、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート等の多価アルコールのアク
リルエステルの重合物等が利用できる。 合成ゴムと硬化性樹脂の配合割合は、合成ゴム
30〜70％（重量％、以下同じ）、硬化性樹脂70〜
30％が好ましい。合成ゴムが30％未満の場合に
は、めつき前処理において酸化剤による粗面化が
充分にできず、接着剤層表面を多孔性化すること
ができない。一方、合成ゴムが70％を越えると、
プリント配線板としての耐熱性が低下して、実用
化が困難となる。 次に、本発明の特徴である超微粒子状無水シリ
カは次の特性を有するものが使用される。すなわ
ち、BET法表面積100〜500m2／ｇ、一次粒子の
平均粒径１〜50mμm、Si−OH含有率 107〜
1011／m2なる特性を有するものである。 かかる特性を有する超微粒子状無水シリカをア
デイテイブめつき用接着剤に添加することによ
り、めつき工程でのパラジウム（Pd）触媒付加
の際、Pdと接着剤との密着性が著しく改良され
るので、後工程で化学銅めつきを行う際、めつき
応力によるめつき金属皮膜の剥離がなくなる。 超微粒子状無水シリカの添加量は特に限定され
ないが、接着剤固形分に対して１〜10％が好まし
い。１％未満ではPd触媒の密着力改良の効果が
小さく、10％を越えると、接着剤の粘度が上昇し
て実用性が小さくなる傾向がある。超微粒子状無
水シリカの好ましい添加量は３〜６％である。 超微粒子状無水シリカは表面積が大きい程めつ
き金属の密着力は大きくなるが、接着剤の粘度が
大きくなる傾向があり、逆に小さいと、めつき金
属の密着力は小さくなる。従つて、超微粒子状無
水シリカはBET法による表面積において100〜
500m2／ｇのものが使用される。好ましい範囲は
200〜400m2／ｇである。 超微粒子状無水シリカの一次粒子の平均粒径は
１〜50mμmのものが使用される。1mμmより小
さいと、凝集力が大きく、接着剤中での分散が悪
くなる。また、50mμmより大きいと接着剤を塗
布したときの塗布面の平滑性が劣る。この一次粒
子の平均粒径の好ましい範囲は５〜20mμmであ
る。 超微粒子状無水シリカは表面にSi−OHを含有
しているが、その割合が107〜1011／m2のものが
めつき時の金属皮膜の密着力が特にすぐれている
ので本発明においてはこの範囲が選択される。 なお、超微粒子状無水シリカの一次粒子の平均
粒径は、電子顕微鏡写真をとり、約1000個の一次
粒子の粒径測定を行い、その平均値を算出したも
のである。 Si−OH含有率はLiAlH4と反応により発生する
水素により測定したものである。即ち、 ４≡Si−OH＋LiAlH4 →≡SiOLi＋（≡SiO）3Al＋4H2 により、Si−OH1モルに対してH2が１モル発生
することを利用する。 かかる超微粒子状無水シリカに加えて、シリ
カ、タルク等の通常の無機充填剤（粒径20μm以
下）を２〜５％程度加えると、めつき金属の密着
力はより顕著になる。 ［発明の効果］ 本発明で得られたアデイテイブめつき用接着剤
は、次のような特長を有している。 (1) めつき前処理のPd粒子との密着性が特に良
好であるので、めつき金属と接着剤層との密着
性が優れている。 (2) 超微粒子状無水シリカの補強効果により、接
着剤皮膜が物理的に硬く、耐熱変形性が良好と
なる。更に、シリカ、タルク等の通常の無機充
填剤の２〜５％程度加えると、その効果はより
顕著になる。 (3) 接着剤を積層板の表面にコートした後に行わ
れるドリル穴あけ又は打抜プレスによる穴あけ
工程における加工性が良好である。 (4) 超微粒子状無水シリカが官能基を有している
ので、接着剤中での充填剤の沈降、分離が防止
できる。 ［実施例］ 本発明によるアデイテイブめつき用接着剤につ
いて、以下に実施例及び比較例により説明する。 実施例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g 超微粒子状無水シリカ（BET法表面積320m2／
ｇ、一次粒子の平均粒径12mμm、Si−OH含有
率３×109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 実施例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂（Epon828） 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g 超微粒子状無水シリカ（BET法表面積300m2／
ｇ、一次粒子の平均粒径10mμm、Si−OH含有
率４×109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 比較例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g シリカ（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 比較例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g タルク（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 上記各例によつて得られた化学銅めつき付積層
板の特性は第１表の通りである。 【表】
好な金属皮膜を形成するためのめつき下地用接着
剤に関する。 ［従来技術］ 一般的に、アデイテイブめつき用積層板には、
合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる厚さ20〜
50μmの接着剤層を表面コートしたものが使用さ
れている。即ち、この接着剤コート基板を周知の
アデイテイブめつきプロセスにより、プリント配
線板に加工することができる。この場合、めつき
金属と接着剤との強力な密着性を得るために、接
着剤中の合成ゴム成分をクロム酸／硫酸溶液等で
溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、ラ
ジカルを形成すること、及び親水性基として＝Ｃ
＝Ｏ、−OH等を形成することが、一般的に実施
されている。 しかし、化学めつきにより20〜40μmの金属皮
膜を形成する場合、めつきの応力等によりめつき
フクレが発生する。また、金属皮膜と接着剤層と
の密着力は1.5〜2.5Kg／cm程度で必ずしも充分と
はいえないものである。さらに、接着剤皮膜の熱
軟化の問題、加工性の点でも問題があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、従来のアデイテイブ法におけるめつ
き金属皮膜と接着剤層との密着性の改良、向上を
目的として検討した結果完成されたものであり、
その目的は、接着剤層と金属めつき皮膜との密着
性が良好であり、かつ耐熱性、加工性の点でも改
良された、アデイテイブめつき用接着剤を提供す
ることにある。 ［発明の構成］ 本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる
アデイテイブめつき用接着剤において、下記の特
性を有する超微粒子状無水シリカを添加したこと
を特徴とするアデイテイブめつき用接着剤に関す
るものである。 BET法表面積 100〜500m2／ｇ 一次粒子の平均粒径 １〜50mμm Si−OH含有率 107〜1011／m2 合成ゴムとしては、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、（NBR）、ブタジエンゴム（BR）、スチ
レンブタジエンゴム（SBR）等が使用できる。 硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化
性樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂としては、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が使
用できる。光硬化性樹脂としては、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート等の多価アルコールのアク
リルエステルの重合物等が利用できる。 合成ゴムと硬化性樹脂の配合割合は、合成ゴム
30〜70％（重量％、以下同じ）、硬化性樹脂70〜
30％が好ましい。合成ゴムが30％未満の場合に
は、めつき前処理において酸化剤による粗面化が
充分にできず、接着剤層表面を多孔性化すること
ができない。一方、合成ゴムが70％を越えると、
プリント配線板としての耐熱性が低下して、実用
化が困難となる。 次に、本発明の特徴である超微粒子状無水シリ
カは次の特性を有するものが使用される。すなわ
ち、BET法表面積100〜500m2／ｇ、一次粒子の
平均粒径１〜50mμm、Si−OH含有率 107〜
1011／m2なる特性を有するものである。 かかる特性を有する超微粒子状無水シリカをア
デイテイブめつき用接着剤に添加することによ
り、めつき工程でのパラジウム（Pd）触媒付加
の際、Pdと接着剤との密着性が著しく改良され
るので、後工程で化学銅めつきを行う際、めつき
応力によるめつき金属皮膜の剥離がなくなる。 超微粒子状無水シリカの添加量は特に限定され
ないが、接着剤固形分に対して１〜10％が好まし
い。１％未満ではPd触媒の密着力改良の効果が
小さく、10％を越えると、接着剤の粘度が上昇し
て実用性が小さくなる傾向がある。超微粒子状無
水シリカの好ましい添加量は３〜６％である。 超微粒子状無水シリカは表面積が大きい程めつ
き金属の密着力は大きくなるが、接着剤の粘度が
大きくなる傾向があり、逆に小さいと、めつき金
属の密着力は小さくなる。従つて、超微粒子状無
水シリカはBET法による表面積において100〜
500m2／ｇのものが使用される。好ましい範囲は
200〜400m2／ｇである。 超微粒子状無水シリカの一次粒子の平均粒径は
１〜50mμmのものが使用される。1mμmより小
さいと、凝集力が大きく、接着剤中での分散が悪
くなる。また、50mμmより大きいと接着剤を塗
布したときの塗布面の平滑性が劣る。この一次粒
子の平均粒径の好ましい範囲は５〜20mμmであ
る。 超微粒子状無水シリカは表面にSi−OHを含有
しているが、その割合が107〜1011／m2のものが
めつき時の金属皮膜の密着力が特にすぐれている
ので本発明においてはこの範囲が選択される。 なお、超微粒子状無水シリカの一次粒子の平均
粒径は、電子顕微鏡写真をとり、約1000個の一次
粒子の粒径測定を行い、その平均値を算出したも
のである。 Si−OH含有率はLiAlH4と反応により発生する
水素により測定したものである。即ち、 ４≡Si−OH＋LiAlH4 →≡SiOLi＋（≡SiO）3Al＋4H2 により、Si−OH1モルに対してH2が１モル発生
することを利用する。 かかる超微粒子状無水シリカに加えて、シリ
カ、タルク等の通常の無機充填剤（粒径20μm以
下）を２〜５％程度加えると、めつき金属の密着
力はより顕著になる。 ［発明の効果］ 本発明で得られたアデイテイブめつき用接着剤
は、次のような特長を有している。 (1) めつき前処理のPd粒子との密着性が特に良
好であるので、めつき金属と接着剤層との密着
性が優れている。 (2) 超微粒子状無水シリカの補強効果により、接
着剤皮膜が物理的に硬く、耐熱変形性が良好と
なる。更に、シリカ、タルク等の通常の無機充
填剤の２〜５％程度加えると、その効果はより
顕著になる。 (3) 接着剤を積層板の表面にコートした後に行わ
れるドリル穴あけ又は打抜プレスによる穴あけ
工程における加工性が良好である。 (4) 超微粒子状無水シリカが官能基を有している
ので、接着剤中での充填剤の沈降、分離が防止
できる。 ［実施例］ 本発明によるアデイテイブめつき用接着剤につ
いて、以下に実施例及び比較例により説明する。 実施例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g 超微粒子状無水シリカ（BET法表面積320m2／
ｇ、一次粒子の平均粒径12mμm、Si−OH含有
率３×109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 実施例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂（Epon828） 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g 超微粒子状無水シリカ（BET法表面積300m2／
ｇ、一次粒子の平均粒径10mμm、Si−OH含有
率４×109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 比較例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g シリカ（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 比較例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g タルク（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 上記各例によつて得られた化学銅めつき付積層
板の特性は第１表の通りである。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなるアデイテ
イブめつき用接着剤において、下記の特性を有す
る超微粒子状無水シリカを添加したことを特徴と
するアデイテイブめつき用接着剤。 BET法表面積 100〜500m2／ｇ 一次粒子の平均粒径 １〜50mμm Si−OH含有率 107〜1011／m2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261832A JPS61141774A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | アディティブめつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261832A JPS61141774A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | アディティブめつき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141774A JPS61141774A (ja) | 1986-06-28 |
| JPH0475947B2 true JPH0475947B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=17367352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59261832A Granted JPS61141774A (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | アディティブめつき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61141774A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19731346C2 (de) * | 1997-06-06 | 2003-09-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung |
| JP5867240B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-02-24 | 住友ベークライト株式会社 | ゴム組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981369A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路積層板用接着剤 |
| JPS5989380A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-23 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
| JPS6079079A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP59261832A patent/JPS61141774A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981369A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路積層板用接着剤 |
| JPS5989380A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-23 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
| JPS6079079A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61141774A (ja) | 1986-06-28 |
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