JPH0475946B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0475946B2 JPH0475946B2 JP23953784A JP23953784A JPH0475946B2 JP H0475946 B2 JPH0475946 B2 JP H0475946B2 JP 23953784 A JP23953784 A JP 23953784A JP 23953784 A JP23953784 A JP 23953784A JP H0475946 B2 JPH0475946 B2 JP H0475946B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- plating
- resin
- adhesion
- inorganic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、化学的金属めつきにより密着性の良
好な金属皮膜を形成するためのめつき下地用接着
剤に関する。 ［従来技術］ 一般的に、アデイテイブめつき用積層板には、
合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる厚さ20〜
50μmの接着剤層を表面コートしたものが使用さ
れている。即ち、この接着剤コート基板を周知の
アデイテイブめつき用プロセスにより、プリント
配線板に加工することができる。この場合、めつ
き金属と接着剤との強力な密着性を得るために、
接着剤中の合成ゴム成分をクロム酸／硫剤溶液等
で溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、
ラジカルを形成すること、及び親水性基として＝
Ｃ＝Ｏ、−OH等を形成することが、一般的に実
施されている。 しかし、化学めつきにより20〜40μmの金属皮
膜を形成する場合、めつきの応力等によりめつき
フクレが発生する。また、金属皮膜と接着剤層と
の密着力は1.5〜2.5Kg／cm程度で必ずしも充分と
はいえないものである。さらに、接着剤皮膜の熱
軟化の問題、加工性の点でも問題があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、従来のアデイテイブ法におけるめつ
き金属皮膜と接着剤層との密着性の改良、向上を
目的として検討した結果完成されたものであり、
その目的は、接着剤層と金属めつき皮膜との密着
性が良好で、かつ耐熱性、加工性の点でも改良さ
れた、アデイテイブめつき用接着剤を提供するこ
とにある。 ［発明の構成］ 本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる
アデイテイブめつき用接着剤において、レゾール
型フエノール樹脂又は脂肪酸で表面処理された無
機充填剤を添加したことを特徴とするアデイテイ
ブめつき用接着剤である。 合成ゴムとしては、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム（NBR）、ブタジエンゴム（BR）、スチレ
ンブタジエンゴム（SBR）等が使用できる。 硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化
性樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂としては、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が使
用できる。光硬化性樹脂としては、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート等の多価アルコールのアク
リルエステルの重合物等が利用できる。 合成ゴムと硬化性樹脂の配合割合は、合成ゴム
30〜70％（重量％、以下同じ）、硬化性樹脂70〜
30％が好ましい。合成ゴムが30％未満の場合に
は、めつき前処理において酸化剤による粗面化が
充分にできず、接着剤層表面に多孔性化すること
ができない。一方、合成ゴムが70％を越えると、
プリント配線板としての耐熱性が低下して、実用
化が困難となる。 次に、本発明の特徴であるレゾール型フエノー
ル樹脂又は脂肪酸で表面処理された無機充填剤と
しては、シリカ、酸化チタン、アルミナ等の無機
充填剤を、前記レゾール型フエノール樹脂又は脂
肪酸の溶液中に浸漬後、乾燥、焼き付けすること
により得られるものである。 レゾール型フエノール樹脂又は脂肪酸は−OH
基あるいは−COOH基を有しているので、かか
る官能基を無機質充填剤に付与することにより、
めつき工程でのパラジウム（Pd）触媒付加の際、
Pdと接着剤との密着性が著しく改良されるので、
後工程で化学銅めつきを行う際、めつき応力によ
るめつき金属皮膜の剥離がなくなる。 無機質充填剤の添加量は特に限定されないが、
接着剤固形分に対して１〜30％が好ましい。１％
未満ではPd触媒の密着力改良の効果が小さく、
30％を越えると、接着剤の粘度が上昇して実用性
が小さくなる傾向がある。 無機質充填剤の粒径は通常20μm以下であり、
特に0.01〜10μmが好ましい。粒径が20μmを越え
ると、充填剤の表面積が小さくなり所期の目的を
達成することがむずかしくなる。粒径が0.01〜
10μmでめつき金属皮膜の密着力が特によく、接
着剤の粘度上昇も大きくなく、実用上最も好まし
いものである。 ［発明の効果］ 本発明で得られたアデイテイブめつき用接着剤
は、次のような特長をしている。 (1) めつき前処理のPd粒子との密着性が良好で
あるので、めつき金属と接着剤層との密着性が
優れている。 (2) 無機質充填剤の補強効果により、接着剤皮膜
が物理的に硬く、耐熱変形性が良好となる。 (3) 接着剤を積層板の表面にコートした後に行わ
れるドリル穴あけ又は打抜プレスによる穴あけ
工程における加工性が良好である。 (4) 充填剤が官能基を有しているので、接着剤中
での充填剤の沈降、分離が防止できる。 ［実施例］ 本発明によるアデイテイブめつき用接着剤につ
いて、以下に実施例及び比較例により説明する。 実施例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g レゾール型フエノール樹脂で表面コートされた
シリカ（粒径３〜5μm、官能基数109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 実施例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂（Epon828） 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g カプロン酸でコートされたタルク（粒径３〜
5μm、官能基数109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 比較例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g シリカ（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 比較例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g タルク（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 上記各例によつて得られた化学銅めつき付積層
板の特性は第１表の通りである。 【表】
好な金属皮膜を形成するためのめつき下地用接着
剤に関する。 ［従来技術］ 一般的に、アデイテイブめつき用積層板には、
合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる厚さ20〜
50μmの接着剤層を表面コートしたものが使用さ
れている。即ち、この接着剤コート基板を周知の
アデイテイブめつき用プロセスにより、プリント
配線板に加工することができる。この場合、めつ
き金属と接着剤との強力な密着性を得るために、
接着剤中の合成ゴム成分をクロム酸／硫剤溶液等
で溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、
ラジカルを形成すること、及び親水性基として＝
Ｃ＝Ｏ、−OH等を形成することが、一般的に実
施されている。 しかし、化学めつきにより20〜40μmの金属皮
膜を形成する場合、めつきの応力等によりめつき
フクレが発生する。また、金属皮膜と接着剤層と
の密着力は1.5〜2.5Kg／cm程度で必ずしも充分と
はいえないものである。さらに、接着剤皮膜の熱
軟化の問題、加工性の点でも問題があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、従来のアデイテイブ法におけるめつ
き金属皮膜と接着剤層との密着性の改良、向上を
目的として検討した結果完成されたものであり、
その目的は、接着剤層と金属めつき皮膜との密着
性が良好で、かつ耐熱性、加工性の点でも改良さ
れた、アデイテイブめつき用接着剤を提供するこ
とにある。 ［発明の構成］ 本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる
アデイテイブめつき用接着剤において、レゾール
型フエノール樹脂又は脂肪酸で表面処理された無
機充填剤を添加したことを特徴とするアデイテイ
ブめつき用接着剤である。 合成ゴムとしては、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム（NBR）、ブタジエンゴム（BR）、スチレ
ンブタジエンゴム（SBR）等が使用できる。 硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化
性樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂としては、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が使
用できる。光硬化性樹脂としては、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート等の多価アルコールのアク
リルエステルの重合物等が利用できる。 合成ゴムと硬化性樹脂の配合割合は、合成ゴム
30〜70％（重量％、以下同じ）、硬化性樹脂70〜
30％が好ましい。合成ゴムが30％未満の場合に
は、めつき前処理において酸化剤による粗面化が
充分にできず、接着剤層表面に多孔性化すること
ができない。一方、合成ゴムが70％を越えると、
プリント配線板としての耐熱性が低下して、実用
化が困難となる。 次に、本発明の特徴であるレゾール型フエノー
ル樹脂又は脂肪酸で表面処理された無機充填剤と
しては、シリカ、酸化チタン、アルミナ等の無機
充填剤を、前記レゾール型フエノール樹脂又は脂
肪酸の溶液中に浸漬後、乾燥、焼き付けすること
により得られるものである。 レゾール型フエノール樹脂又は脂肪酸は−OH
基あるいは−COOH基を有しているので、かか
る官能基を無機質充填剤に付与することにより、
めつき工程でのパラジウム（Pd）触媒付加の際、
Pdと接着剤との密着性が著しく改良されるので、
後工程で化学銅めつきを行う際、めつき応力によ
るめつき金属皮膜の剥離がなくなる。 無機質充填剤の添加量は特に限定されないが、
接着剤固形分に対して１〜30％が好ましい。１％
未満ではPd触媒の密着力改良の効果が小さく、
30％を越えると、接着剤の粘度が上昇して実用性
が小さくなる傾向がある。 無機質充填剤の粒径は通常20μm以下であり、
特に0.01〜10μmが好ましい。粒径が20μmを越え
ると、充填剤の表面積が小さくなり所期の目的を
達成することがむずかしくなる。粒径が0.01〜
10μmでめつき金属皮膜の密着力が特によく、接
着剤の粘度上昇も大きくなく、実用上最も好まし
いものである。 ［発明の効果］ 本発明で得られたアデイテイブめつき用接着剤
は、次のような特長をしている。 (1) めつき前処理のPd粒子との密着性が良好で
あるので、めつき金属と接着剤層との密着性が
優れている。 (2) 無機質充填剤の補強効果により、接着剤皮膜
が物理的に硬く、耐熱変形性が良好となる。 (3) 接着剤を積層板の表面にコートした後に行わ
れるドリル穴あけ又は打抜プレスによる穴あけ
工程における加工性が良好である。 (4) 充填剤が官能基を有しているので、接着剤中
での充填剤の沈降、分離が防止できる。 ［実施例］ 本発明によるアデイテイブめつき用接着剤につ
いて、以下に実施例及び比較例により説明する。 実施例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g レゾール型フエノール樹脂で表面コートされた
シリカ（粒径３〜5μm、官能基数109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 実施例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂（Epon828） 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g カプロン酸でコートされたタルク（粒径３〜
5μm、官能基数109／m2） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物をエポキシ樹脂／ガラスクロ
ス積層板に塗工し、厚み40μの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常のアデイテイ
ブ法により30μmの化学銅めつきを行つた。 比較例 １ NBR 50g レゾール型フエノール樹脂 50g シリカ（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 比較例 ２ NBR 50g エポキシ樹脂 50g 硬化剤（ジシアンジアミド） 5g タルク（粒径３〜5μm） 3g メチルエチルケトン 200g 上記の樹脂混合物を使用して、実施例と同様に
してエポキシ樹脂／ガラスクロス積層板に30μm
の化学銅めつきを行つた。 上記各例によつて得られた化学銅めつき付積層
板の特性は第１表の通りである。 【表】
Claims (1)
- １ 合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなるアデイテ
イブめつき用接着剤において、レゾール型フエノ
ール樹脂又は脂肪酸で表面処理された無機充填剤
を添加したことを特徴とするアデイテイブめつき
用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23953784A JPS61118478A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | アディティブめつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23953784A JPS61118478A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | アディティブめつき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118478A JPS61118478A (ja) | 1986-06-05 |
| JPH0475946B2 true JPH0475946B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=17046282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23953784A Granted JPS61118478A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | アディティブめつき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118478A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5237328B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2013-07-17 | パナソニック株式会社 | Ｆｂｇａパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とｆｂｇａパッケージ |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP23953784A patent/JPS61118478A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61118478A (ja) | 1986-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4911795B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JP5799174B2 (ja) | 絶縁樹脂フィルム、予備硬化物、積層体及び多層基板 | |
| US5571365A (en) | Adhesive for printed circuit board | |
| JP4556260B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム | |
| JPH0475946B2 (ja) | ||
| JP4556261B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP4400060B2 (ja) | 絶縁樹脂組成物及びその使用 | |
| JP2013075440A (ja) | 積層体の製造方法及び積層構造体 | |
| JPH0475947B2 (ja) | ||
| JP3536937B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤及びその接着剤を用いた配線板の製造法 | |
| JP3975984B2 (ja) | 銅と接着状態にある絶縁基材 | |
| JP3637613B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3697726B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH02272075A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP3517996B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP2614835B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| JP4051587B2 (ja) | 熱又は光により硬化可能な樹脂組成物を用いた多層配線板の製造方法 | |
| JPH0247542B2 (ja) | Mudenkaimetsukyorejisutoinku | |
| JPH0573078B2 (ja) | ||
| JP3775824B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 | |
| JP2004137478A (ja) | 接着剤 | |
| JPH023484A (ja) | 無電解めっき用接着剤及び基材 | |
| JPH10265752A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH09139579A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |