JP5237328B2 - Fbgaパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とfbgaパッケージ - Google Patents
Fbgaパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とfbgaパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5237328B2 JP5237328B2 JP2010120995A JP2010120995A JP5237328B2 JP 5237328 B2 JP5237328 B2 JP 5237328B2 JP 2010120995 A JP2010120995 A JP 2010120995A JP 2010120995 A JP2010120995 A JP 2010120995A JP 5237328 B2 JP5237328 B2 JP 5237328B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- fbga
- liquid epoxy
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
(A):40〜90質量%
(B):5〜40質量%
の範囲内とすることが好ましい。この範囲を外れる場合には、本発明の効果を得ることが難しくなりかねない。
<比較例1〜3>
液状樹脂組成物の構成成分である表1のエポキシ樹脂、硬化剤、その他成分を表2に示す配合量で配合し、これをプラネタリーミキサーあるいはホモディスパーにて分散・混合することによって、エポキシ樹脂組成物を調製した。シランカップリング剤処理はインテグラルブレンド法により添加した。得られた液状エポキシ樹脂組成物について、以下のとおりの評価を行った。
(1)粘度
室温(25℃)にてB型粘度計を用いて測定した。
(2)チクソ指数
上記粘度計、No.7ロータを用いて、10rpm/100rpmの粘度比の数値を算出した。
(3)ゲル化時間
ホットプレートの温度を150±2℃に設定し、このホットプレート上に約1gのエポキシ樹脂を載置し、これを1秒間隔で攪拌して攪拌不能になるまでの時間を測定した。
(4)ガラス転移温度(Tg)
粘弾性スペクトルメーター(DMA)の曲げモードにて評価した。試験片は120℃1時間で硬化して作製した。5幅×50長×0.2mm厚に切り出したものを用い、昇温5℃/min.により−60℃〜280℃まで測定した。
(5)線膨張率
熱分析計TMAにより評価した。試験片は120℃1時間で硬化して作製した。
(6)曲げ弾性率
80長以上×10幅×3厚mmの樹脂硬化物を用いて、引張圧縮試験機による3点曲げ試験により室温で評価した。試験速度2mm/min.、支点間距離48mmとし、荷重を加えた。試験片は120℃1時間で硬化した。
(7)圧縮破壊強度
微小圧縮試験機(島津微小圧縮試験機MCTM−500)を用いて以下の式を用いて測定した。破壊しない弾性粒子においては粒子径の10%変形時の強度を用いた。
St:破壊強度(MPa)
P:破壊荷重(N)
d:粒子径(mm)
(8)特性評価
評価基板(FR40.6mmt)に14mm□FBGA(552I/O,0.4mmピッチ、ボールサイズ250μm)を実装した導通チェック可能な評価基板を用いて、BGAの2辺にエポキシ樹脂組成物をL字に塗布して、樹脂を浸透させ、対角側の2辺にBGAの本体厚みの30%の高さまでフィレットが形成されるのを確認してから、室温から120℃まで5分で昇温しその後8分間120℃で保持するプロファイルで硬化して以下の評価を実施した。
<浸透性>
BGAの2辺にエポキシ樹脂組成物をL字に塗布してから、対角側の2辺にBGAの本体厚みの30%の高さまでフィレットが形成されるまでの時間を測定した。BGAについてn3の平均値を算出した。
<リペア性>
上記の樹脂硬化後のFBGA実装基板を各n3個用いて樹脂リペア性の評価を行った。リペアはBGAリワーク機(オーケーインターナショナル製BGA−3500)を用いてハンダ接合部温度が300℃に到達してからBGAを取り外し、基板側の樹脂残渣を竹串を用いて3分間で剥がし取って行った。基板側に樹脂塊りが10体積%以上残っている場合は「×」、樹脂塊りが10体積%以下であっても基板側に薄く薄膜状の残渣が認められる場合は「△」、これらいずれも確認されない場合は「○」として評価を行った。
<衝撃強度>
上記の樹脂硬化後のFBGA実装基板を各n20個用いて落錘試験を実施した。
<温度サイクル(TC)性>
上記の樹脂硬化後のFBGA実装基板を各n20個用いて温度サイクル試験サンプルとした。これらのサンプルに−40℃で5分間、85℃で5分間を1サイクルとする気相中での温度サイクルを与え、1000サイクルまでの100サイクルごとに半導体装置の動作確認を導通確認により行い、10%以上抵抗値が上昇したものを動作不良と判定した。そして、20個のサンプルのうち動作不良が発生した個数が10個に達したときのサイクル数にて評価を行った。上記の評価結果を表2に示した。
Claims (4)
- FBGA(Fine pitch Ball Grid Array)パッケージの二次実装補強用として、基板に実装されたFBGAの下部全面に浸透させて補強するために使用され、(A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(C)充填材は、組成物全体量に対して0.1〜10質量%の範囲内の、圧縮破壊強度が5MPa以上100MPa以下の軟質充填材からなることを特徴とするFBGAパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物。
- 軟質充填材は無機物であることを特徴とする請求項1に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 軟質充填材はシランカップリング剤で表面処理された無機物であることを特徴とする請求項1または2に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の液状エポキシ樹脂の硬化物により、基板と、基板に実装されたFBGAの下部全面とが接着されていることを特徴とするFBGA(Fine pitch Ball Grid Array)パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010120995A JP5237328B2 (ja) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | Fbgaパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とfbgaパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010120995A JP5237328B2 (ja) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | Fbgaパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とfbgaパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011246602A JP2011246602A (ja) | 2011-12-08 |
JP5237328B2 true JP5237328B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=45412276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010120995A Active JP5237328B2 (ja) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | Fbgaパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とfbgaパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5237328B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61118478A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アディティブめつき用接着剤 |
JPH06200227A (ja) * | 1993-01-04 | 1994-07-19 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | エポキシ樹脂接着剤 |
JP3351060B2 (ja) * | 1993-11-09 | 2002-11-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路形成用接着剤及び接着剤塗布方法 |
JP3195187B2 (ja) * | 1994-03-31 | 2001-08-06 | ソマール株式会社 | ディスペンサー塗布用エポキシ樹脂組成物 |
JPH08170062A (ja) * | 1994-12-21 | 1996-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路基板形成用一液性接着剤 |
JP3966686B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2007-08-29 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 接続材料 |
JP5296996B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2013-09-25 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び電子デバイス |
JP5580109B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2014-08-27 | 富士通株式会社 | エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法 |
JP5161924B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2013-03-13 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
-
2010
- 2010-05-26 JP JP2010120995A patent/JP5237328B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011246602A (ja) | 2011-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4922474B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012162585A (ja) | 半導体樹脂封止材 | |
JP2013256547A (ja) | 液状封止樹脂組成物および半導体パッケージ | |
JP6767148B2 (ja) | 亀裂進展抑制樹脂組成物及び亀裂進展抑制方法 | |
WO2011162055A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2009114325A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 | |
JP2009091510A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置 | |
JP2012054363A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
JP5579764B2 (ja) | アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物、及び該組成物で封止された半導体装置 | |
JP2010059241A (ja) | 半導体装置封止用組成物 | |
JP2013008896A (ja) | 半導体装置 | |
JP6115929B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2009256466A (ja) | 電子部品用接着剤 | |
JP5237328B2 (ja) | Fbgaパッケージの二次実装補強用液状エポキシ樹脂組成物とfbgaパッケージ | |
JP2003212963A (ja) | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5608211B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012082281A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2007142117A (ja) | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 | |
JP4848925B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物と接着剤 | |
JP6071612B2 (ja) | 液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
JPWO2005080502A1 (ja) | アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物および同組成物を用いて封止した半導体装置 | |
JP2004027025A (ja) | 液状封止樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2005350618A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5664855B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2013253183A (ja) | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120117 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5237328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |