JP2003212963A - 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置Info
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- JP2003212963A JP2003212963A JP2002010943A JP2002010943A JP2003212963A JP 2003212963 A JP2003212963 A JP 2003212963A JP 2002010943 A JP2002010943 A JP 2002010943A JP 2002010943 A JP2002010943 A JP 2002010943A JP 2003212963 A JP2003212963 A JP 2003212963A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いた半導体
装置において、吸湿・リフロー処理、熱衝撃試験におい
てクラックを生じない破壊靭性に優れた熱硬化性液状封
止樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、及
び（Ｃ）充填材を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂
組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化
物の常温での破壊靭性値ＫIcが、２．４ＭＰａ・ｍ1/2
以上であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成
物。
装置において、吸湿・リフロー処理、熱衝撃試験におい
てクラックを生じない破壊靭性に優れた熱硬化性液状封
止樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、及
び（Ｃ）充填材を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂
組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化
物の常温での破壊靭性値ＫIcが、２．４ＭＰａ・ｍ1/2
以上であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性液状封止
樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するもの
である。半導体装置の例としては、フリップチップパッ
ケージのチップと基板の隙間を封止する流し込み型アン
ダーフィル材、ボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧ
Ａ）等のチップ・ワイヤーボンド部分を封止する液状ポ
ッティング材、印刷タイプ液状ポッティング材等の熱硬
化性液状封止樹脂組成物、及びこれらを用いた半導体装
置に関する。
樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するもの
である。半導体装置の例としては、フリップチップパッ
ケージのチップと基板の隙間を封止する流し込み型アン
ダーフィル材、ボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧ
Ａ）等のチップ・ワイヤーボンド部分を封止する液状ポ
ッティング材、印刷タイプ液状ポッティング材等の熱硬
化性液状封止樹脂組成物、及びこれらを用いた半導体装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高性能化、高密度化
の要求により、その構造形態は特殊化・複雑化の傾向に
ある。半導体装置の特殊化・複雑化に伴い、従来のモー
ルド樹脂封止されるリードフレーム型半導体装置では要
求を満たすことが困難になりつつあり、半導体素子の封
止には熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いることが多く
なってきている。熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いた
封止の例としては、キャピラリーアンダーフィル、ポッ
ティングや印刷等がある。熱硬化性液状封止樹脂組成物
は、一般的に熱硬化性樹脂、硬化剤、及び充填材等から
構成されており、アンダーフィル材は毛細管現象を利用
してフリップチップタイプ半導体装置の基板−チップ、
バンプの間隙等を封止し、液状ポッティング材、印刷タ
イプ液状ポッティング材はＢＧＡタイプ半導体素子のチ
ップ、ワイヤー部分等を封止するものである。
の要求により、その構造形態は特殊化・複雑化の傾向に
ある。半導体装置の特殊化・複雑化に伴い、従来のモー
ルド樹脂封止されるリードフレーム型半導体装置では要
求を満たすことが困難になりつつあり、半導体素子の封
止には熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いることが多く
なってきている。熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いた
封止の例としては、キャピラリーアンダーフィル、ポッ
ティングや印刷等がある。熱硬化性液状封止樹脂組成物
は、一般的に熱硬化性樹脂、硬化剤、及び充填材等から
構成されており、アンダーフィル材は毛細管現象を利用
してフリップチップタイプ半導体装置の基板−チップ、
バンプの間隙等を封止し、液状ポッティング材、印刷タ
イプ液状ポッティング材はＢＧＡタイプ半導体素子のチ
ップ、ワイヤー部分等を封止するものである。
【０００３】これら半導体装置の信頼性評価の一つとし
て、耐リフロー試験や温度サイクル試験等の熱衝撃試験
が実施されている。熱衝撃試験を行った場合、熱硬化性
液状封止樹脂組成物が熱衝撃に直接さらされる表面部分
には、硬化による応力やひずみが蓄積しており、熱衝撃
や熱膨張収縮、又は吸湿後の熱処理等に伴う変形等によ
ってクラックが発生することが多く、生じたクラックが
ワイヤーボンディング部位やバンプ接合部位間での接続
信頼性等に大きく関与することが分かっている。又、近
年の環境問題への意識の向上に伴い、半導体装置を基板
に搭載する工程で使用されていた半田を、鉛フリーの半
田に置き換える検討がなされている。このためリフロー
温度も従来の２２０℃付近あるいは２４０℃付近から、
２６０℃付近へ変更する必要があり、従って半導体装置
の構成部材も、従来より高温での耐リフロー性が要求さ
れる様になってきている。これらの問題を解決する方法
としては、上記熱硬化性液状封止樹脂組成物に低応力材
を新たに添加する、樹脂成分に可撓性を有する構造を導
入する、充填材含有量を上げる等の諸策が提案されてい
る。しかし実際の半導体装置の信頼性は熱硬化性液状封
止樹脂組成物で封止した現実の半導体装置で調べなけれ
ばならず、判定が出るまでに長時間を必要としていた。
シミュレーションによる信頼性予測もあるが、シミュレ
ーションで得られるデータはパラメーターの選び方によ
り、現実の半導体装置の信頼性試験結果と一致しない場
合もあり問題であった。
て、耐リフロー試験や温度サイクル試験等の熱衝撃試験
が実施されている。熱衝撃試験を行った場合、熱硬化性
液状封止樹脂組成物が熱衝撃に直接さらされる表面部分
には、硬化による応力やひずみが蓄積しており、熱衝撃
や熱膨張収縮、又は吸湿後の熱処理等に伴う変形等によ
ってクラックが発生することが多く、生じたクラックが
ワイヤーボンディング部位やバンプ接合部位間での接続
信頼性等に大きく関与することが分かっている。又、近
年の環境問題への意識の向上に伴い、半導体装置を基板
に搭載する工程で使用されていた半田を、鉛フリーの半
田に置き換える検討がなされている。このためリフロー
温度も従来の２２０℃付近あるいは２４０℃付近から、
２６０℃付近へ変更する必要があり、従って半導体装置
の構成部材も、従来より高温での耐リフロー性が要求さ
れる様になってきている。これらの問題を解決する方法
としては、上記熱硬化性液状封止樹脂組成物に低応力材
を新たに添加する、樹脂成分に可撓性を有する構造を導
入する、充填材含有量を上げる等の諸策が提案されてい
る。しかし実際の半導体装置の信頼性は熱硬化性液状封
止樹脂組成物で封止した現実の半導体装置で調べなけれ
ばならず、判定が出るまでに長時間を必要としていた。
シミュレーションによる信頼性予測もあるが、シミュレ
ーションで得られるデータはパラメーターの選び方によ
り、現実の半導体装置の信頼性試験結果と一致しない場
合もあり問題であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、破壊靱性に
優れた熱硬化性液状封止樹脂組成物、及びこれを用い吸
湿・リフロー処理、熱衝撃試験においてクラックを生じ
ない信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
優れた熱硬化性液状封止樹脂組成物、及びこれを用い吸
湿・リフロー処理、熱衝撃試験においてクラックを生じ
ない信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）熱硬化
性樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）充填材を必須成分とす
る熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液
状封止樹脂組成物の硬化物の常温での破壊靭性値Ｋ
Icが、２．４ＭＰａ・ｍ1/2以上である熱硬化性液状封
止樹脂組成物である。更に好ましい形態としては、熱硬
化性液状封止樹脂組成物の硬化物の８５℃、相対湿度８
５％、４８時間で吸湿処理後の常温での破壊靭性値ＫIc
が、２ＭＰａ・ｍ1/2以上であり、上記の熱硬化性液状
封止樹脂組成物に、（Ｄ）低応力材を配合してなり、か
つ熱硬化性樹脂が液状エポキシ樹脂であり、充填材が無
機充填材であり、全熱硬化性樹脂中の活性基数（ａとす
る）と、全硬化剤中の活性基数（ｂとする）との比ａ／
ｂが、１．０〜１．４である熱硬化性液状封止樹脂組成
物である。また、上記の熱硬化性液状封止樹脂組成物を
用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。
性樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）充填材を必須成分とす
る熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液
状封止樹脂組成物の硬化物の常温での破壊靭性値Ｋ
Icが、２．４ＭＰａ・ｍ1/2以上である熱硬化性液状封
止樹脂組成物である。更に好ましい形態としては、熱硬
化性液状封止樹脂組成物の硬化物の８５℃、相対湿度８
５％、４８時間で吸湿処理後の常温での破壊靭性値ＫIc
が、２ＭＰａ・ｍ1/2以上であり、上記の熱硬化性液状
封止樹脂組成物に、（Ｄ）低応力材を配合してなり、か
つ熱硬化性樹脂が液状エポキシ樹脂であり、充填材が無
機充填材であり、全熱硬化性樹脂中の活性基数（ａとす
る）と、全硬化剤中の活性基数（ｂとする）との比ａ／
ｂが、１．０〜１．４である熱硬化性液状封止樹脂組成
物である。また、上記の熱硬化性液状封止樹脂組成物を
用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。
【０００６】
【発明の実施の形態】熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬
化物の破壊靭性試験は、欠陥を有する材料が堅牢性を保
持し得るのかどうかを判断する方法として、大きな役割
を果たすことが知られている。破壊靭性試験は材料の破
壊靭性値を知るための試験であり、試験方法はＡＳＴＭ
規格やＢＳ規格等で規定されており、亀裂伝播停止靭性
試験（ＡＳＴＭ ＫIa試験）、平面歪み破壊靭性試験
（ＡＳＴＭ ＫIc試験）、弾塑性破壊靭性試験（ＪIc試
験）、ＣＯＤ試験（ＢＳ５７６２）等がある。本発明者
はこれらの破壊靭性試験、特に平面歪み破壊靭性試験
（ＫIc試験）に注目し、熱硬化性液状封止樹脂組成物の
硬化物の破壊靭性値ＫIcが、実際の半導体装置での耐吸
湿・リフロー性、耐熱衝撃性等の信頼性と相関があるこ
とを見出し、本願発明を完成させるに至ったものであ
る。
化物の破壊靭性試験は、欠陥を有する材料が堅牢性を保
持し得るのかどうかを判断する方法として、大きな役割
を果たすことが知られている。破壊靭性試験は材料の破
壊靭性値を知るための試験であり、試験方法はＡＳＴＭ
規格やＢＳ規格等で規定されており、亀裂伝播停止靭性
試験（ＡＳＴＭ ＫIa試験）、平面歪み破壊靭性試験
（ＡＳＴＭ ＫIc試験）、弾塑性破壊靭性試験（ＪIc試
験）、ＣＯＤ試験（ＢＳ５７６２）等がある。本発明者
はこれらの破壊靭性試験、特に平面歪み破壊靭性試験
（ＫIc試験）に注目し、熱硬化性液状封止樹脂組成物の
硬化物の破壊靭性値ＫIcが、実際の半導体装置での耐吸
湿・リフロー性、耐熱衝撃性等の信頼性と相関があるこ
とを見出し、本願発明を完成させるに至ったものであ
る。
【０００７】熱硬化性液状封止樹脂組成物を用いて封止
された半導体装置の熱衝撃試験においてクラックが生じ
る原因は、熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化時に硬化
物内に蓄積された応力・ひずみが熱衝撃により硬化物を
破損するまでに増幅されるためである。このため耐リフ
ロー試験や熱衝撃試験におけるクラックは、熱硬化性液
状封止樹脂組成物の硬化物の３点曲げ試験で求められる
破断点エネルギー値から予測するよりも、ＫIcから判断
する方がより適切であり、更にはＫIc試験法は他の試験
法よりサンプル作製・測定が容易である。本発明では熱
硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の破壊靭性試験は、
ＡＳＴＭＫIc試験法（ＡＳＴＭ Ｄ５０４５−９１）に
準拠して行った。熱硬化性液状封止樹脂組成物を、長さ
９０ｍｍ、高さ１４ｍｍ（Ｈ）、幅７ｍｍ（Ｗ）の大き
さで、長さ方向中央部に深さ６ｍｍのノッチを施して硬
化し、得られた硬化物のノッチ先端部分に深さ１ｍｍの
傷を剃刀で施し、試験片を作成した。（株）オリエンテ
ック・製ＵＣＴ−５Ｔ型テンシロンを用いて常温で３点
曲げ試験を行った。支点間距離は５８ｍｍ（Ｌ）、試験
速度は２ｍｍ／分であった。以下の式を用いて破壊靭性
値ＫIc（単位はＭＰａ・ｍ1/2）を計算した。式中のＰ
は破断点強度の測定値（単位はＮ）である。ａはノッチ
と傷を合わせた深さ（単位はｍｍ）であり横川電気
（株）・製３０３６Ｘ−Ｙレコーダーを用いて測定し
た。 ＫIc＝（３×Ｐ×Ｌ×ａ1/2）／（２×Ｗ×Ｈ2） 又、前記と同様に作製した試験片を、更に吸湿処理（８
５℃／相対湿度８５％／４８時間）した後、前記と同様
に常温で３点曲げ試験を行いＫIc（単位はＭＰａ・ｍ
1/2）を計算した。本発明の熱硬化性液状封止樹脂組成
物の硬化物の常温での破壊靭性値ＫIcは、２．４ＭＰａ
・ｍ1/2以上であることが好ましい。２．４ＭＰａ・ｍ
1/2未満だと、半導体装置にクラックが発生し易くな
り、信頼性が著しく低下するので好ましくない。更に、
本発明の熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の８５
℃、相対湿度８５％、４８時間で吸湿処理後の常温での
破壊靭性値ＫIcが、２ＭＰａ・ｍ1/2以上であることが
より好ましい。２ＭＰａ・ｍ1/2未満だと、半導体装置
にクラックが発生し易くなり、信頼性が著しく低下する
可能性がある。
された半導体装置の熱衝撃試験においてクラックが生じ
る原因は、熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化時に硬化
物内に蓄積された応力・ひずみが熱衝撃により硬化物を
破損するまでに増幅されるためである。このため耐リフ
ロー試験や熱衝撃試験におけるクラックは、熱硬化性液
状封止樹脂組成物の硬化物の３点曲げ試験で求められる
破断点エネルギー値から予測するよりも、ＫIcから判断
する方がより適切であり、更にはＫIc試験法は他の試験
法よりサンプル作製・測定が容易である。本発明では熱
硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の破壊靭性試験は、
ＡＳＴＭＫIc試験法（ＡＳＴＭ Ｄ５０４５−９１）に
準拠して行った。熱硬化性液状封止樹脂組成物を、長さ
９０ｍｍ、高さ１４ｍｍ（Ｈ）、幅７ｍｍ（Ｗ）の大き
さで、長さ方向中央部に深さ６ｍｍのノッチを施して硬
化し、得られた硬化物のノッチ先端部分に深さ１ｍｍの
傷を剃刀で施し、試験片を作成した。（株）オリエンテ
ック・製ＵＣＴ−５Ｔ型テンシロンを用いて常温で３点
曲げ試験を行った。支点間距離は５８ｍｍ（Ｌ）、試験
速度は２ｍｍ／分であった。以下の式を用いて破壊靭性
値ＫIc（単位はＭＰａ・ｍ1/2）を計算した。式中のＰ
は破断点強度の測定値（単位はＮ）である。ａはノッチ
と傷を合わせた深さ（単位はｍｍ）であり横川電気
（株）・製３０３６Ｘ−Ｙレコーダーを用いて測定し
た。 ＫIc＝（３×Ｐ×Ｌ×ａ1/2）／（２×Ｗ×Ｈ2） 又、前記と同様に作製した試験片を、更に吸湿処理（８
５℃／相対湿度８５％／４８時間）した後、前記と同様
に常温で３点曲げ試験を行いＫIc（単位はＭＰａ・ｍ
1/2）を計算した。本発明の熱硬化性液状封止樹脂組成
物の硬化物の常温での破壊靭性値ＫIcは、２．４ＭＰａ
・ｍ1/2以上であることが好ましい。２．４ＭＰａ・ｍ
1/2未満だと、半導体装置にクラックが発生し易くな
り、信頼性が著しく低下するので好ましくない。更に、
本発明の熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の８５
℃、相対湿度８５％、４８時間で吸湿処理後の常温での
破壊靭性値ＫIcが、２ＭＰａ・ｍ1/2以上であることが
より好ましい。２ＭＰａ・ｍ1/2未満だと、半導体装置
にクラックが発生し易くなり、信頼性が著しく低下する
可能性がある。
【０００８】本発明の熱硬化性液状封止樹脂組成物に用
いられる熱硬化性樹脂としては、特に限定するものでは
ないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、シアネート樹脂、ブタジエン樹脂等が挙げられ、こ
れらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても
よい。作業性、信頼性、コスト等の観点からはエポキシ
樹脂が好ましい。更に作業性の点から液状の熱硬化性樹
脂が好ましい。液状の熱硬化性樹脂としては、例えば液
状エポキシ樹脂が挙げられ、具体例としてビスフェノー
ル型ジグリシジルエーテル類、フェノールノボラックと
エピクロールヒドリンとの反応で得られるグリシジルエ
ーテルで常温で液状のもの、又はそれらを混合したもの
等が挙げられる。又、ジヒドロキシナフタレンのジグリ
シジルエーテル、テトラメチルビフェノールのジグリシ
ジルエーテル等の結晶性のエポキシ樹脂に前記液状樹脂
を混合し、液状にしたものを使用することもできる。
いられる熱硬化性樹脂としては、特に限定するものでは
ないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、シアネート樹脂、ブタジエン樹脂等が挙げられ、こ
れらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用しても
よい。作業性、信頼性、コスト等の観点からはエポキシ
樹脂が好ましい。更に作業性の点から液状の熱硬化性樹
脂が好ましい。液状の熱硬化性樹脂としては、例えば液
状エポキシ樹脂が挙げられ、具体例としてビスフェノー
ル型ジグリシジルエーテル類、フェノールノボラックと
エピクロールヒドリンとの反応で得られるグリシジルエ
ーテルで常温で液状のもの、又はそれらを混合したもの
等が挙げられる。又、ジヒドロキシナフタレンのジグリ
シジルエーテル、テトラメチルビフェノールのジグリシ
ジルエーテル等の結晶性のエポキシ樹脂に前記液状樹脂
を混合し、液状にしたものを使用することもできる。
【０００９】硬化剤としては、特に限定するものではな
いが、例えば、アミン、フェノール類、酸無水物、ポリ
アミド樹脂、ポリスルフィド樹脂等が挙げられ、これら
は１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよ
い。性状としては、熱硬化性液状封止樹脂組成物の流動
性を確保するため液状の硬化剤が好ましく、例えば、ジ
アミノジエチルジフェニルメタンや液状ノボラック型フ
ェノール樹脂等が挙げられる。硬化剤の含有量として
は、全熱硬化性樹脂中の活性基数（ａ）と全硬化剤中の
活性基数（ｂ）の比ａ／ｂで１．０〜１．４が好まし
く、特に１．０５〜１．２１がより好ましい。下限値未
満だと破壊靭性値の向上が不十分であり、上限値を越え
ると硬化剤に対する熱硬化性樹脂が大過剰となり、熱硬
化性液状封止樹脂組成物の硬化性が低下する可能性があ
る。
いが、例えば、アミン、フェノール類、酸無水物、ポリ
アミド樹脂、ポリスルフィド樹脂等が挙げられ、これら
は１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよ
い。性状としては、熱硬化性液状封止樹脂組成物の流動
性を確保するため液状の硬化剤が好ましく、例えば、ジ
アミノジエチルジフェニルメタンや液状ノボラック型フ
ェノール樹脂等が挙げられる。硬化剤の含有量として
は、全熱硬化性樹脂中の活性基数（ａ）と全硬化剤中の
活性基数（ｂ）の比ａ／ｂで１．０〜１．４が好まし
く、特に１．０５〜１．２１がより好ましい。下限値未
満だと破壊靭性値の向上が不十分であり、上限値を越え
ると硬化剤に対する熱硬化性樹脂が大過剰となり、熱硬
化性液状封止樹脂組成物の硬化性が低下する可能性があ
る。
【００１０】本発明で用いられる充填材としては、例え
ば、無機フィラー、有機フィラー等が挙げられる。無機
フィラーとしては、特に限定するものではないが、例え
ば、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、窒化アルミ等
が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以
上を併用してもよい。流動性・供給安定性の点からは、
球状シリカが好ましい。又、充填材として有機フィラー
を用いることにより熱硬化性液状封止樹脂の硬化物の低
応力化に効果があり、破壊靭性値の向上にも効果があ
る。有機フィラーとしては、特に限定するものではない
が、例えば、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレ
ン等のフッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアク
リル樹脂、ベンゾグアナミンやメラミンとホルムアルデ
ヒドとの架橋物等が挙げられる。これらの充填材は、ハ
ロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純物
の含有量が１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。又、
充填材の形状としては、例えば、フレーク状、鱗片状、
樹脂状、球状等のものがあるが、流動性の点で球状のも
のが好ましい。なお、熱硬化性液状封止樹脂組成物の用
途により必要とする充填材の粒径は異なる。例えば、キ
ャピラリーアンダーフィル用途では平均粒径０．３〜２
０μｍ、最大粒径５０μｍ程度のものが好ましい。平均
粒径が０．３μｍ未満だと粘度が高くなり、２０μｍを
越えると塗布又は硬化時に樹脂成分が流出するのでブリ
ードが発生する可能性がある。又、ポッティング用途で
は平均粒径０．３〜５０μｍ、最大粒径１００μｍ程度
のものが好ましい。平均粒径が０．３μｍ未満だと粘度
が高くなり、５０μｍを越えると塗布又は硬化時に樹脂
成分が流出するのでブリードが発生する可能性がある。
又、いずれの用途でも比較的粗い充填材と細かい充填材
とを混合して用いてもよい。なお、必要とされる特性を
付与するためには、前記以外の充填材を用いてもよい。
例えば、粒径が１〜１００ｎｍ程度のナノスケールフィ
ラーや、シリカとアクリルとの複合材、有機フィラー表
面に金属コーティングを施したもの等の様な有機化合物
と無機化合物との複合フィラー等が挙げられる。なお、
本発明の充填材は、予め表面をアルコキシシラン、アシ
ロキシシラン、シラザン、オルガノアミノシラン等のシ
ランカップリング剤等で処理したものを用いてもよい。
充填材の含有量としては、全熱硬化性液状封止樹脂組成
物中に５０〜９０重量％が好ましい。５０重量％未満だ
と耐湿性や熱膨張係数が大きくなり、９０重量％を越え
ると熱硬化性液状封止樹脂組成物の粘度が高くなりす
ぎ、流動性の低下を引き起こす可能性がある。
ば、無機フィラー、有機フィラー等が挙げられる。無機
フィラーとしては、特に限定するものではないが、例え
ば、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、窒化アルミ等
が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以
上を併用してもよい。流動性・供給安定性の点からは、
球状シリカが好ましい。又、充填材として有機フィラー
を用いることにより熱硬化性液状封止樹脂の硬化物の低
応力化に効果があり、破壊靭性値の向上にも効果があ
る。有機フィラーとしては、特に限定するものではない
が、例えば、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレ
ン等のフッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアク
リル樹脂、ベンゾグアナミンやメラミンとホルムアルデ
ヒドとの架橋物等が挙げられる。これらの充填材は、ハ
ロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純物
の含有量が１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。又、
充填材の形状としては、例えば、フレーク状、鱗片状、
樹脂状、球状等のものがあるが、流動性の点で球状のも
のが好ましい。なお、熱硬化性液状封止樹脂組成物の用
途により必要とする充填材の粒径は異なる。例えば、キ
ャピラリーアンダーフィル用途では平均粒径０．３〜２
０μｍ、最大粒径５０μｍ程度のものが好ましい。平均
粒径が０．３μｍ未満だと粘度が高くなり、２０μｍを
越えると塗布又は硬化時に樹脂成分が流出するのでブリ
ードが発生する可能性がある。又、ポッティング用途で
は平均粒径０．３〜５０μｍ、最大粒径１００μｍ程度
のものが好ましい。平均粒径が０．３μｍ未満だと粘度
が高くなり、５０μｍを越えると塗布又は硬化時に樹脂
成分が流出するのでブリードが発生する可能性がある。
又、いずれの用途でも比較的粗い充填材と細かい充填材
とを混合して用いてもよい。なお、必要とされる特性を
付与するためには、前記以外の充填材を用いてもよい。
例えば、粒径が１〜１００ｎｍ程度のナノスケールフィ
ラーや、シリカとアクリルとの複合材、有機フィラー表
面に金属コーティングを施したもの等の様な有機化合物
と無機化合物との複合フィラー等が挙げられる。なお、
本発明の充填材は、予め表面をアルコキシシラン、アシ
ロキシシラン、シラザン、オルガノアミノシラン等のシ
ランカップリング剤等で処理したものを用いてもよい。
充填材の含有量としては、全熱硬化性液状封止樹脂組成
物中に５０〜９０重量％が好ましい。５０重量％未満だ
と耐湿性や熱膨張係数が大きくなり、９０重量％を越え
ると熱硬化性液状封止樹脂組成物の粘度が高くなりす
ぎ、流動性の低下を引き起こす可能性がある。
【００１１】本発明では低応力材を用いてもよい。低応
力材としては、特に限定するものではないが、例えば、
エポキシ変性ブタジエンゴム、末端ビニル基変性ブタジ
エンゴム（ＶＴＢＮ）、末端カルボキシル基変性ブタジ
エンゴム（ＣＴＢＮ）、アクリロニトリルゴム、ポリア
ミド等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２
種類以上を併用してもよい。含有量としては、全熱硬化
性液状封止樹脂組成物中に０．１〜５重量％が好まし
い。５重量％を越えると熱硬化性液状封止樹脂組成物の
粘度の上昇や硬化性の低下等の物性の低下が起こる可能
性がある。これらの低応力材は熱硬化性液状封止樹脂組
成物中に均一に分散させることが望ましい。
力材としては、特に限定するものではないが、例えば、
エポキシ変性ブタジエンゴム、末端ビニル基変性ブタジ
エンゴム（ＶＴＢＮ）、末端カルボキシル基変性ブタジ
エンゴム（ＣＴＢＮ）、アクリロニトリルゴム、ポリア
ミド等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２
種類以上を併用してもよい。含有量としては、全熱硬化
性液状封止樹脂組成物中に０．１〜５重量％が好まし
い。５重量％を越えると熱硬化性液状封止樹脂組成物の
粘度の上昇や硬化性の低下等の物性の低下が起こる可能
性がある。これらの低応力材は熱硬化性液状封止樹脂組
成物中に均一に分散させることが望ましい。
【００１２】本発明の熱硬化性液状液状封止樹脂組成物
は、前記の熱硬化性樹脂、硬化剤、低応力材及び充填材
以外に、本発明の効果を逸脱しない範囲で必要に応じて
顔料、染料、レベリング剤や消泡剤等の界面活性剤、反
応性希釈剤、溶剤、カップリング剤等の各種の添加剤等
を適宜配合することができる。本発明の熱硬化性液状封
止樹脂組成物は、所定量の原材料及びその他の添加剤等
をミキサー等を用いて混合し、ロール等の混練機で混練
し、真空脱泡して得られる。本発明の熱硬化性液状封止
樹脂組成物を用いて半導体装置を製造するには、公知の
方法を用いることができる。特に本発明の熱硬化性液状
封止樹脂組成物は、アンダーフィル材等としてフリップ
チップパッケージ等の封止用に又はポッティング材、印
刷タイプ液状ポッティング材等としてＢＧＡ等の封止用
に好適である。
は、前記の熱硬化性樹脂、硬化剤、低応力材及び充填材
以外に、本発明の効果を逸脱しない範囲で必要に応じて
顔料、染料、レベリング剤や消泡剤等の界面活性剤、反
応性希釈剤、溶剤、カップリング剤等の各種の添加剤等
を適宜配合することができる。本発明の熱硬化性液状封
止樹脂組成物は、所定量の原材料及びその他の添加剤等
をミキサー等を用いて混合し、ロール等の混練機で混練
し、真空脱泡して得られる。本発明の熱硬化性液状封止
樹脂組成物を用いて半導体装置を製造するには、公知の
方法を用いることができる。特に本発明の熱硬化性液状
封止樹脂組成物は、アンダーフィル材等としてフリップ
チップパッケージ等の封止用に又はポッティング材、印
刷タイプ液状ポッティング材等としてＢＧＡ等の封止用
に好適である。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例で具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。各成分の配合割合は重量部とする。 ＜用いる原料成分＞ 熱硬化性樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本
化薬（株）・製ＲＥ−４０３Ｓ、エポキシ当量１６６、
液状）、 硬化剤：３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン（日本化薬（株）・製ＫＡＹＡＨＡＲＤ−
ＡＡ、沸点２３０℃、当量６３）、アリルフェノール・
ホルムアルデヒド樹脂（明和化成（株）・製ＭＥＨ−８
０００Ｈ、当量１４１、液状）、Ｎ−エチルアニリン・
ホルムアルデヒド樹脂（三洋化成工業（株）・製Ｔ−１
３、当量１２７、液状）、 低応力剤：ＶＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社・製、宇部興
産（株）・販売ＶＴＢＮ−１３００−３３）、 無機フィラー：球状シリカ（平均粒径６μｍ、最大粒径
５０μｍ）、 顔料：カーボンブラック
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。各成分の配合割合は重量部とする。 ＜用いる原料成分＞ 熱硬化性樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本
化薬（株）・製ＲＥ−４０３Ｓ、エポキシ当量１６６、
液状）、 硬化剤：３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン（日本化薬（株）・製ＫＡＹＡＨＡＲＤ−
ＡＡ、沸点２３０℃、当量６３）、アリルフェノール・
ホルムアルデヒド樹脂（明和化成（株）・製ＭＥＨ−８
０００Ｈ、当量１４１、液状）、Ｎ−エチルアニリン・
ホルムアルデヒド樹脂（三洋化成工業（株）・製Ｔ−１
３、当量１２７、液状）、 低応力剤：ＶＴＢＮ（ＢＦグッドリッチ社・製、宇部興
産（株）・販売ＶＴＢＮ−１３００−３３）、 無機フィラー：球状シリカ（平均粒径６μｍ、最大粒径
５０μｍ）、 顔料：カーボンブラック
【００１４】＜実施例１〜６、比較例１、２：アンダー
フィル材＞表１の配合に従って各成分をミキサーで混合
し、３本ロールで分散混練し、真空脱泡して熱硬化性液
状封止樹脂組成物（アンダーフィル材）を得た。得られ
た熱硬化性液状封止樹脂組成物（アンダーフィル材）を
以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
フィル材＞表１の配合に従って各成分をミキサーで混合
し、３本ロールで分散混練し、真空脱泡して熱硬化性液
状封止樹脂組成物（アンダーフィル材）を得た。得られ
た熱硬化性液状封止樹脂組成物（アンダーフィル材）を
以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００１５】＜実施例７〜１２、比較例３、４：ポッテ
ィング材＞表２の配合に従って各成分をプラネタリーミ
キサー（３０ｒｐｍ）で混合し、ホモディスパー（６０
００ｒｐｍ）で混練し、真空脱泡して熱硬化性液状封止
樹脂組成物（ポッティング材）を得た。得られた熱硬化
性液状封止樹脂組成物（ポッティング材）を以下の方法
で評価した。結果を表２に示す。
ィング材＞表２の配合に従って各成分をプラネタリーミ
キサー（３０ｒｐｍ）で混合し、ホモディスパー（６０
００ｒｐｍ）で混練し、真空脱泡して熱硬化性液状封止
樹脂組成物（ポッティング材）を得た。得られた熱硬化
性液状封止樹脂組成物（ポッティング材）を以下の方法
で評価した。結果を表２に示す。
【００１６】＜樹脂強度の評価方法（アンダーフィル材
・ポッティング材に共通）＞ 破壊靭性：ＡＳＴＭ Ｄ５０４５−９１で規格されてい
るＫIc法に準拠して測定した。前記の熱硬化性液状封止
樹脂組成物（アンダーフィル材又はポッティング材）
を、長さ９０ｍｍ、高さ１４ｍｍ（Ｈ）、幅７ｍｍ
（Ｗ）の大きさで、長さ方向中央部に深さ６ｍｍのノッ
チを施して硬化し、得られた硬化物のノッチ先端部分に
深さ１ｍｍの傷を剃刀で施し、試験片を作成した。
（株）オリエンテック・製ＵＣＴ−５Ｔ型テンシロンを
用いて常温で３点曲げ試験を行った。支点間距離は５８
ｍｍ（Ｌ）、試験速度は２ｍｍ／分であった。以下の式
を用いて破壊靭性値ＫIc（単位はＭＰａ・ｍ1/2）を計
算した。式中のＰは破断点強度の測定値（単位はＮ）で
ある。ａはノッチと傷を合わせた深さ（単位はｍｍ）で
あり横川電気（株）・製３０３６Ｘ−Ｙレコーダーを用
いて測定した。 ＫIc＝（３×Ｐ×Ｌ×ａ1/2）／（２×Ｗ×Ｈ2） 又、前記と同様に作製した試験片を、更に吸湿処理（８
５℃／相対湿度８５％／４８時間）した後、前記と同様
に常温で３点曲げ試験を行いＫIc（単位はＭＰａ・ｍ
1/2）を計算した。
・ポッティング材に共通）＞ 破壊靭性：ＡＳＴＭ Ｄ５０４５−９１で規格されてい
るＫIc法に準拠して測定した。前記の熱硬化性液状封止
樹脂組成物（アンダーフィル材又はポッティング材）
を、長さ９０ｍｍ、高さ１４ｍｍ（Ｈ）、幅７ｍｍ
（Ｗ）の大きさで、長さ方向中央部に深さ６ｍｍのノッ
チを施して硬化し、得られた硬化物のノッチ先端部分に
深さ１ｍｍの傷を剃刀で施し、試験片を作成した。
（株）オリエンテック・製ＵＣＴ−５Ｔ型テンシロンを
用いて常温で３点曲げ試験を行った。支点間距離は５８
ｍｍ（Ｌ）、試験速度は２ｍｍ／分であった。以下の式
を用いて破壊靭性値ＫIc（単位はＭＰａ・ｍ1/2）を計
算した。式中のＰは破断点強度の測定値（単位はＮ）で
ある。ａはノッチと傷を合わせた深さ（単位はｍｍ）で
あり横川電気（株）・製３０３６Ｘ−Ｙレコーダーを用
いて測定した。 ＫIc＝（３×Ｐ×Ｌ×ａ1/2）／（２×Ｗ×Ｈ2） 又、前記と同様に作製した試験片を、更に吸湿処理（８
５℃／相対湿度８５％／４８時間）した後、前記と同様
に常温で３点曲げ試験を行いＫIc（単位はＭＰａ・ｍ
1/2）を計算した。
【００１７】＜半導体装置の信頼性評価方法＞
＜アンダーフィル材としてのサンプルの調製方法＞封止
前の半導体装置（半田で電気的に接合されたチップと基
板）を１００℃の熱板上で加熱し、フリップチップの一
辺に前記アンダーフィル材をディスペンスし充填させ
た。硬化はオーブン中で３０℃から毎分４℃で１５０℃
まで昇温した後、１５０℃で９０分間保持した。その
後、毎分５℃で冷却を行った。なお、チップはサイズが
１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍ、基板はガラスエ
ポキシ基板、半田バンプ（クリーム半田）の高さ（チッ
プ−基板の間隔）は０．５ｍｍであり、封止前の半導体
装置はチップと基板が１７６個のバンプによってペリフ
ェラルに接合されているものを用いた。
前の半導体装置（半田で電気的に接合されたチップと基
板）を１００℃の熱板上で加熱し、フリップチップの一
辺に前記アンダーフィル材をディスペンスし充填させ
た。硬化はオーブン中で３０℃から毎分４℃で１５０℃
まで昇温した後、１５０℃で９０分間保持した。その
後、毎分５℃で冷却を行った。なお、チップはサイズが
１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍ、基板はガラスエ
ポキシ基板、半田バンプ（クリーム半田）の高さ（チッ
プ−基板の間隔）は０．５ｍｍであり、封止前の半導体
装置はチップと基板が１７６個のバンプによってペリフ
ェラルに接合されているものを用いた。
【００１８】＜ポッティング材としてのサンプルの調製
方法＞キャビティーサイズが１２ｍｍ×１２ｍｍ×１ｍ
ｍのＢＧＡ用基板に１０ｍｍ×１０ｍｍのチップをダイ
アッタチペーストを用いて接着した後、基板とチップを
ワイヤーで電気的に接続した。ワイヤーボンディング後
に液状ポッティング材又は印刷タイプポッティング材で
封止した。１２０℃で６０分保持後、毎分５℃で１５０
℃まで昇温させて１２０分間保持した。
方法＞キャビティーサイズが１２ｍｍ×１２ｍｍ×１ｍ
ｍのＢＧＡ用基板に１０ｍｍ×１０ｍｍのチップをダイ
アッタチペーストを用いて接着した後、基板とチップを
ワイヤーで電気的に接続した。ワイヤーボンディング後
に液状ポッティング材又は印刷タイプポッティング材で
封止した。１２０℃で６０分保持後、毎分５℃で１５０
℃まで昇温させて１２０分間保持した。
【００１９】次に示す半導体装置の信頼性試験１〜５
は、アンダーフィル材・ポッティング材に共通して行っ
た。 ＜信頼性試験１＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２４０℃条件で３回）を行った後、超音波探傷機（ＳＡ
Ｔ）を用いて熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物とチ
ップもしくは基板との界面の剥離の有無を確認し、又、
光学顕微鏡を用いてクラックの有無を確認した。試験に
用いた半導体装置のサンプル数は各１０個である。半導
体装置の総数に対するクラックの発生した不良な半導体
装置の個数を、「不良数／総数」で表示した。 ＜信頼性試験２＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２６０℃条件で３回）を行った後、信頼性試験１と同様
に剥離又はクラックの観察を行った。試験に用いたサン
プル数は各１０個である。 ＜信頼性試験３＞熱衝撃試験（−６５℃／３０分←→１
５０℃／３０分で、１０００サイクル）を行った後、信
頼性試験１と同様に剥離又はクラックの観察を行った。
試験に用いたサンプル数は各１０個である。 ＜信頼性試験４＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２４０℃条件で３回）、熱衝撃試験（−６５℃／３０分
←→１５０℃／３０分で、１０００サイクル）を行った
後、信頼性試験１と同様に剥離又はクラックの観察を行
った。試験に用いたサンプル数は各１０個である。 ＜信頼性試験５＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２６０℃条件で３回）、熱衝撃試験（−６５℃／３０分
←→１５０℃／３０分で、１０００サイクル）を行った
後、信頼性試験１と同様に剥離又はクラックの観察を行
った。試験に用いたサンプル数は各１０個である。
は、アンダーフィル材・ポッティング材に共通して行っ
た。 ＜信頼性試験１＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２４０℃条件で３回）を行った後、超音波探傷機（ＳＡ
Ｔ）を用いて熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物とチ
ップもしくは基板との界面の剥離の有無を確認し、又、
光学顕微鏡を用いてクラックの有無を確認した。試験に
用いた半導体装置のサンプル数は各１０個である。半導
体装置の総数に対するクラックの発生した不良な半導体
装置の個数を、「不良数／総数」で表示した。 ＜信頼性試験２＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２６０℃条件で３回）を行った後、信頼性試験１と同様
に剥離又はクラックの観察を行った。試験に用いたサン
プル数は各１０個である。 ＜信頼性試験３＞熱衝撃試験（−６５℃／３０分←→１
５０℃／３０分で、１０００サイクル）を行った後、信
頼性試験１と同様に剥離又はクラックの観察を行った。
試験に用いたサンプル数は各１０個である。 ＜信頼性試験４＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２４０℃条件で３回）、熱衝撃試験（−６５℃／３０分
←→１５０℃／３０分で、１０００サイクル）を行った
後、信頼性試験１と同様に剥離又はクラックの観察を行
った。試験に用いたサンプル数は各１０個である。 ＜信頼性試験５＞吸湿処理（８５℃／相対湿度８５％／
４８時間）、耐リフロー試験（ＪＥＤＥＣ規格に準拠、
２６０℃条件で３回）、熱衝撃試験（−６５℃／３０分
←→１５０℃／３０分で、１０００サイクル）を行った
後、信頼性試験１と同様に剥離又はクラックの観察を行
った。試験に用いたサンプル数は各１０個である。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】全熱硬化性樹脂中の活性基数（ａ）と全硬
化剤中の活性基数（ｂ）との比ａ／ｂを１．０〜１．４
にした手法と、低応力材を添加した手法では、それぞれ
単独に用いると、信頼性試験４を行ってもクラックは発
生しないが、信頼性試験５ではクラックが発生する。こ
れらの手法を併用すると信頼性試験５でもクラックは発
生しない。又、硬化剤を変更してもこれらの手法は有効
である。
化剤中の活性基数（ｂ）との比ａ／ｂを１．０〜１．４
にした手法と、低応力材を添加した手法では、それぞれ
単独に用いると、信頼性試験４を行ってもクラックは発
生しないが、信頼性試験５ではクラックが発生する。こ
れらの手法を併用すると信頼性試験５でもクラックは発
生しない。又、硬化剤を変更してもこれらの手法は有効
である。
【００２３】以上の結果から、熱硬化性液状封止樹脂組
成物の硬化物の破壊靱性値ＫIcが２．４ＭＰａ・ｍ1/2
以上であれば半導体装置の信頼性も良好であり、なおか
つ吸湿処理後の熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の
破壊靱性値ＫIcが２．０ＭＰａ・ｍ1/2以上であれば半
導体装置の信頼性が更に良好であることが分かった。従
って本発明の、熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の
破壊靱性値ＫIcを測定し２．４ＭＰａ・ｍ1/2以上であ
るか否かを調べれば、半導体装置の熱衝撃試験を省略す
る、あるいは熱硬化性液状封止樹脂組成物の水準を絞る
指標とすることができるので、時間・コストの削減が可
能になる。
成物の硬化物の破壊靱性値ＫIcが２．４ＭＰａ・ｍ1/2
以上であれば半導体装置の信頼性も良好であり、なおか
つ吸湿処理後の熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の
破壊靱性値ＫIcが２．０ＭＰａ・ｍ1/2以上であれば半
導体装置の信頼性が更に良好であることが分かった。従
って本発明の、熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の
破壊靱性値ＫIcを測定し２．４ＭＰａ・ｍ1/2以上であ
るか否かを調べれば、半導体装置の熱衝撃試験を省略す
る、あるいは熱硬化性液状封止樹脂組成物の水準を絞る
指標とすることができるので、時間・コストの削減が可
能になる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に従うと、破壊靭性に優れた熱硬
化性液状封止樹脂組成物が得られ、又、これを用いると
吸湿・リフロー処理、熱衝撃試験においてクラックを生
じない信頼性の高い半導体装置が得られる。特に、本発
明の熱硬化性液状封止樹脂組成物は、アンダーフィル材
用、ポッティング材用に適している。又、熱硬化性液状
封止樹脂組成物の硬化物の破壊靭性値ＫIcの特定の値で
判別することにより、半導体装置の熱衝撃試験を省略す
る、あるいは熱硬化性液状封止樹脂組成物の水準を絞る
指標とすることができ、時間・コストの削減が可能にな
る。
化性液状封止樹脂組成物が得られ、又、これを用いると
吸湿・リフロー処理、熱衝撃試験においてクラックを生
じない信頼性の高い半導体装置が得られる。特に、本発
明の熱硬化性液状封止樹脂組成物は、アンダーフィル材
用、ポッティング材用に適している。又、熱硬化性液状
封止樹脂組成物の硬化物の破壊靭性値ＫIcの特定の値で
判別することにより、半導体装置の熱衝撃試験を省略す
る、あるいは熱硬化性液状封止樹脂組成物の水準を絞る
指標とすることができ、時間・コストの削減が可能にな
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J002 BD153 BG063 BL01W CC04X
CC183 CC193 CD04W CD05W
CD06W CF21W CL00X CM05W
CN02X CP033 DE147 DE237
DF017 DJ017 EJ006 EL136
EN006 FA083 FA087 FD013
FD017 FD14X FD146 GQ00
GQ05
4J036 AD01 AD08 AF01 AF06 DB15
DC02 FA03 FA04 FA05 FB02
FB03 FB07 FB08 FB14 FB16
JA07 JA08
4M109 AA01 EA02 EA11 EB11
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、及
び（Ｃ）充填材を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂
組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化
物の常温での破壊靭性値ＫIcが、２．４ＭＰａ・ｍ1/2
以上であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成
物。 - 【請求項２】 熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の
８５℃、相対湿度８５％、４８時間の吸湿処理後の常温
での破壊靭性値ＫIcが、２.０ＭＰａ・ｍ1/2以上である
請求項１記載の熱硬化性液状封止樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の熱硬化性液状封止
樹脂組成物に、（Ｄ）低応力材を配合してなり、かつ熱
硬化性樹脂が液状エポキシ樹脂であり、充填材が無機充
填材であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成
物。 - 【請求項４】 全熱硬化性樹脂中の活性基数（ａとす
る）と、全硬化剤中の活性基数（ｂとする）との比ａ／
ｂが、１．０〜１．４である請求項１〜３のいずれかに
記載の熱硬化性液状封止樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬化
性液状封止樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してな
ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002010943A JP2003212963A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002010943A JP2003212963A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003212963A true JP2003212963A (ja) | 2003-07-30 |
Family
ID=27648538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002010943A Pending JP2003212963A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003212963A (ja) |
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2002
- 2002-01-21 JP JP2002010943A patent/JP2003212963A/ja active Pending
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