JP3555930B2 - 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はIC、LSI等の半導体素子を金属フレーム等に接着する樹脂ペーストに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
エレクトロニクス業界の最近の著しい発展により、トランジスター、IC、LSI、超LSIと進化してきており、これら半導体素子に於ける回路の集積度が急激に増大すると共に大量生産が可能となり、これらを用いた半導体製品の普及に伴って、その量産に於ける作業性の向上並びにコストダウンが重要な問題となってきた。従来は半導体素子を金属フレームなどの導体にAu−Si共晶法により接合し、次いでハーメチックシールによって封止して、半導体製品とするのが普通であった。しかし量産時の作業性、コストの面より、樹脂封止法が開発され、現在は一般化されている。これに伴い、マウント工程に於けるAu−Si共晶法の改良としてハンダ材料や樹脂ペースト即ちマウント用樹脂による方法が取り上げられるようになった。
【0003】
しかし、ハンダ法では信頼性が低いこと、素子の電極の汚染を起こし易いこと等が欠点とされ、高熱伝導性を要するパワートランジスター、パワーICの素子に使用が限られている。これに対しマウント用樹脂はハンダ法に較べ、作業性に於いても信頼性等に於いても優れており、その需要が急激に増大している。
【0004】
更に近年、IC等の集積度の高密度化により、チップが大型化してきており、一方従来用いられてきたリードフレームである42合金フレームが高価なことより、コストダウンの目的から銅フレームが用いられるようになってきた。ここでIC等のチップの大きさが約4〜5mm角より大きくなると、IC等の組立工程での加熱により、マウント法としてAu−Si共晶法を用いると、チップの熱膨張率と銅フレームの熱膨張率との差からチップのクラックや反りによる特性不良が問題となってきている。
【0005】
即ちこれは、チップの材料であるシリコン等の熱膨張率が3×10−6/℃であるのに対し、42合金フレームでは8×10−6/℃であるが、銅フレームでは20×10−6/℃と大きくなる為である。これに対し、マウント法としてマウント用樹脂を用いることが考えられるが、従来のエポキシ樹脂系ペーストでは、熱硬化性樹脂で三次元硬化する為、弾性率が高く、チップと銅フレームとの歪を吸収するには至らなかった。
【0006】
また、硬化時に架橋密度を小さくするようなエポキシ樹脂、例えばエポキシモノマーを多量に含むものを使用すれば弾性率を低くできるが、接着強度が低下するという欠点があった。更に通常のエポキシ樹脂は粘度が高く、これに無機フィラーを配合すると粘度が高くなりすぎ、ディスペンス時の糸ひきが発生し作業性が悪くなる。作業性を改良するために多量の溶剤を添加するとボイドが発生するという問題があった。
また従来のマウント用樹脂は硬化に150〜200℃のオーブンで1〜2時間加熱処理する必要があった。最近では半導体組立工程の合理化のため、オーブンで30分以内に硬化するインライン化の要求が高まっている。速硬化にするためには、硬化促進剤を多量に添加する方法があるが、常温または低温での保存性、すなわちポットライフやシェルライフが短くなり、1液タイプでは実用性がなく、熱時の接着強度も低いという欠点があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、熱時接着強度を低下させないで、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のない樹脂ペーストを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱時接着強度を低下させないで低弾性率化をはかったもので、一般式(1)の構造を有する液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が60:40〜90:10である(A)エポキシ樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)イミダゾール化合物、(D)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が0.5〜5重量部、成分(C)が0.5〜10重量部である半導体用樹脂ペーストである。
また、上記の半導体用樹脂ペーストを用いて製作された半導体装置である。
【0009】
【化1】
Figure 0003555930
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明に用いるエポキシ樹脂(A)は、一般式(1)の構造を有する液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が60:40〜90:10である液状のエポキシ樹脂である。一般式(1)で示されるものは分子量により各種のものがあるが、分子量が小さく常温で液状のものが、配合するときの作業性及び配合後の粘度の点から好ましい。
【0011】
一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂と混合するエポキシ基を有する反応性希釈剤には、例えば、n−ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチレンオサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル等があり、これらの内の1種類あるいは複数種と併用可能である。
【0012】
一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比は60:40〜90:10であることが好ましい。反応性希釈剤の重量比が40を越えると接着強度が弱く、10未満では樹脂ペーストとしたときに粘度が高くなり作業性が低下する。
【0013】
本発明においては他のエポキシ樹脂を混合して用いてもよい。上記エポキシ樹脂と混合する場合の他のエポキシ樹脂としては,例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、フェノールノボラック、クレゾールノボラック類とエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ、ジグリシジルヒダントイン等の複素環式エポキシ、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド、アリサイクリックジエポキシーアジペイトのような脂環式エポキシがあり、これらの内の1種類あるいは複数種と併用可能である。
【0014】
本発明に用いる潜在性硬化剤(B)は、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられ、例えばアジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、P−オキシ安息香酸ジヒドラジド等のカルボン酸ジヒドラジドやジシアンジアミド等の潜在性硬化剤である。潜在性硬化剤を用いるとフェノール硬化剤単独で硬化した場合に比べ著しく熱時接着強度が高くなる。又潜在性硬化剤はフェノール硬化剤よりも当量が小さいため、併用することにより粘度がそれ程高くなく、又潜在性であるため保存性にも優れたペーストを得ることができる。潜在性硬化剤(B)の配合量は全エポキシ樹脂に対し、0.5〜5重量部使用するのが好ましい。0.5重量部未満では熱時接着強度が弱く、5重量部を越えると低応力性が低下する。
【0015】
本発明においては,速硬化を可能とするためイミダゾール化合物(C)を使用することを必須としている。一般にイミダゾール化合物は、目的とする温度170〜250℃で硬化時間が短いことが知られている。イミダゾール化合物としては、例えば2−メチルイミダゾール,2−エチルイミダゾール,2−フェニルイミダゾール,2−フェニル−4−メチルイミダゾール,2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール,2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール,2−C1123−イミダゾール等の一般的なイミダゾールやトリアジンやイソシアヌル酸を付加し、保存安定性を付与した2,4−ジアミノ−6−{2−メチルイミダゾール−(1)}−エチル−S−トリアジン,またそのイソシアネート付加物等があり、これらの内の1種類あるいは複数種と併用可能である。イミダゾール化合物の配合量は、全エポキシ樹脂に対し、0.5〜10重量部使用するのが好ましい。0.5重量部未満では熱時接着強度が弱く、10重量部を越えるとポットライフ著しく短くなる。
【0016】
本発明に用いる無機フィラー(D)としては銀粉、シリカフィラー等がある。
【0017】
銀粉は導電性を付与するために用いられ、ハロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純物の含有量は10ppm以下であることが好ましい。又銀粉の形状としてはフレーク状、樹脂状や球状等が用いられる。必要とするペーストの粘度により、使用する銀粉の粒径は異なるが、通常平均粒径は2〜10μm、最大粒径は50μm程度のものが好ましい。又比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合して用いることもでき、形状についても各種のものを適宜混合してもよい。
【0018】
本発明に用いるシリカフィラーは平均粒径1〜20μmで最大粒径50μm以下のものである。平均粒径が1μm以下だと粘度が高くなり、20μm以上だと塗布又は硬化時に樹脂分が流出するのでブリードが発生するため好ましくない。最大粒径が50μmを越えるとディスペンサーでペーストを塗布するときに、ニードルの出口を塞ぎ長時間の連続使用ができない。又比較的粗いシリカフィラーと細かいシリカフィラーとを混合して用いることもでき、形状についても各種のものを適宜混合してもよい。
【0019】
又、必要とされる特性を付与するために本発明以外の無機フィラーを添加してもよい。
【0020】
本発明における樹脂ペーストには、必要により用途に応じた特性を損なわない範囲内で、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、顔料、染料、消泡剤、界面活性剤、溶剤等の添加剤を用いることができる。本発明の製造法としては、例えば各成分を予備混合し、三本ロール等を用いて混練してペーストを得た後、真空下脱抱すること等がある。
【0021】
本発明の半導体用樹脂ペーストを用いて製作された半導体装置は、オーブン硬化での速硬化が可能で、熱次接着強度の低下がなく、大型チップと銅フレーム等の組み合わせでも反りがないため、信頼性の高い半導体装置を得ることが出来る。半導体用樹脂ペーストを用いて半導体装置を製作する方法は公知の方法を用いることが出来る。
【0022】
【実施例】
本発明を実施例で具体的に説明する。各成分の配合割合は重量部とする。
【0023】
<実施例1〜7及び比較例1〜8>
表1及び表2に示した組成の各成分と無機フィラーを配合し、三本ロールで混練して樹脂ペーストを得た。この樹脂ペーストを真空チャンバーにて2mmHgで30分間脱泡した後、以下の方法により各種の性能を評価した。評価結果を表1及び表2に示す。
【0024】
Figure 0003555930
【0026】
<評価方法>
・粘度:E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmでの値を測定し粘度とした。
・弾性率:テフロンシート上にペーストを幅10mm長さ約150mm厚さ100μmに塗布し、200℃オーブン中30分間硬化した後、引っ張り試験機で試験長100mm引っ張り速度1mm/分にて測定し得られた応力―ひずみ曲線の初期勾配より弾性率を算出した。
・接着強度:2×2mmのシリコンチップをペーストを用いて銅フレームにマウントし200℃中30分間オーブン中で硬化した。硬化後マウント強度測定装置でを用い25℃,250℃での熱時ダイシェア強度を測定した。
・反り量:6×15×0.3mmシリコンチップを銅フレーム(200μm厚さ)に導電性樹脂ペーストでマウントし、200℃20分間硬化した後、チップの反りを表面粗さ計(測定長13mm)で測定した。
・ポットライフ:25℃の恒温槽内に樹脂ペーストを放置した時の粘度が初期粘度の1.2倍以上増粘するまでの日数を測定した。
【0027】
【表1】
Figure 0003555930
【0028】
【表2】
Figure 0003555930
【0029】
実施例1〜7では熱時接着強度、低応力性(低弾性率、低反り量)及びポットライフが長い優れたペーストが得られるが、比較例1はビスフェノールA型エポキシ樹脂を使用したため低応力性が悪く、反り量が大きくなりチップクラックが発生した。比較例2はビスフェノールF型エポキシ樹脂を使用したため低応力性が悪く、反り量が大きくなりチップクラックが発生した。比較例3は反応性希釈剤の配合量が多く、接着強度が著しく低下した。比較例4は反応性希釈剤の配合量が少なく、粘度が著しく高くなり作業性が低下した。比較例5は潜在性硬化剤の配合量が少なく、接着強度が著しく低下した。比較例6は潜在性硬化剤の配合量が多く、反り量が大きくなりチップクラックが発生した。比較例7はイミダゾール化合物の配合量が少なく、接着強度が著しく低下した。比較例8はイミダゾール化合物の配合量が多く、ポットライフが著しく短くなった。
【0030】
【発明の効果】
本発明の半導体用樹脂ペーストは、オーブン硬化での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止でき、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。

Claims (2)

  1. 一般式(1)の構造を有する液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が60:40〜90:10である(A)エポキシ樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)イミダゾール化合物、(D)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が0.5〜5重量部、成分(C)が0.5〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。
    Figure 0003555930
  2. 請求項1記載の半導体用樹脂ペーストを用いて製作された半導体装置。
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