JPH02272075A - アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents
アディティブ印刷配線板用接着剤組成物Info
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- JPH02272075A JPH02272075A JP9187189A JP9187189A JPH02272075A JP H02272075 A JPH02272075 A JP H02272075A JP 9187189 A JP9187189 A JP 9187189A JP 9187189 A JP9187189 A JP 9187189A JP H02272075 A JPH02272075 A JP H02272075A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アディティブ印刷配線板の絶縁基板を被覆す
るのに使用される接着剤組成物に関する。
るのに使用される接着剤組成物に関する。
印刷配線板には、その作製方法の一つであるアディティ
ブ法により作製されるものがある。
ブ法により作製されるものがある。
ここで、アディティブ法とは、基板の上にアディティブ
層を積層し、このアディティブ層の表面をクロム酸混液
（Ｃｒ（ｈ ＋ ）ｌｚｓＯ４）や過マンガン酸塩溶液
等の酸化剤溶液中で表面親水化（粗化）した後、この表
面にパラジウム等の無電解メツキ触媒を付与して表面活
性化処理を行い（ただし、絶縁基板とアディティブ印刷
配線板用接着剤組成物に予め無電解メツキ触媒が添加さ
れている場合は、触媒付与工程は省略される）、この表
面の非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッカー
を塗布またはスクリーン印刷法によルレジストインキ、
ドライフィルムレジスト等のレジスト剤で回路形成部以
外をマスキングしくレジスト皮膜の形成）、次に無電解
メツキにより回路形成部にメツキ回路を形成する方法で
ある。
層を積層し、このアディティブ層の表面をクロム酸混液
（Ｃｒ（ｈ ＋ ）ｌｚｓＯ４）や過マンガン酸塩溶液
等の酸化剤溶液中で表面親水化（粗化）した後、この表
面にパラジウム等の無電解メツキ触媒を付与して表面活
性化処理を行い（ただし、絶縁基板とアディティブ印刷
配線板用接着剤組成物に予め無電解メツキ触媒が添加さ
れている場合は、触媒付与工程は省略される）、この表
面の非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッカー
を塗布またはスクリーン印刷法によルレジストインキ、
ドライフィルムレジスト等のレジスト剤で回路形成部以
外をマスキングしくレジスト皮膜の形成）、次に無電解
メツキにより回路形成部にメツキ回路を形成する方法で
ある。
このアディティブ法による印刷配線板（以下、アディテ
ィブ印刷配線板という）の製造に用いられる基板は、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、セラミック
等からなる絶縁基板をアディティブ印刷配線板用接着剤
組成物を用いて、カーテンコート法、デイツプ法等によ
り被覆し、半硬化または硬化させることにより作製され
る。また、アディティブ印刷配線板用接着剤組成物は一
般に、ゴム／フェノール樹脂、ゴム／エポキシ樹脂、ゴ
ム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂等からなっている。
ィブ印刷配線板という）の製造に用いられる基板は、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、セラミック
等からなる絶縁基板をアディティブ印刷配線板用接着剤
組成物を用いて、カーテンコート法、デイツプ法等によ
り被覆し、半硬化または硬化させることにより作製され
る。また、アディティブ印刷配線板用接着剤組成物は一
般に、ゴム／フェノール樹脂、ゴム／エポキシ樹脂、ゴ
ム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂等からなっている。
このようなアディティブ印刷配線板の特徴は、回路がレ
ジストによる形成パターンを忠実に再現するため、従来
のサブトラクティブ法と比較して回路のアンダーカット
がなく、細線化に適していることにある。しかしながら
、現在、使用されているアディティブ印刷配線板用接着
剤組成物は、その主成分がニトリルゴム等のゴム成分で
あるため、銅張りガラス・エポキシ積層板等を使用して
サブトラクティブ法により作製される配線板よりも一般
に電気特性が劣る。したがって、高密度配線板において
、回路が細線化されると、高湿度下での使用中に電位差
のある隣接回路間で回路の銅がイオン化して、移動する
、銅マイグレーシッン現象が起こり易くなる。この銅マ
イグレーションが進行すると回路間の絶縁抵抗が低下し
、最終的には短絡し、電気製品の誤動作等の故障につな
がり、上記配線板の細線化の傾向が強く要望されている
現状では大きな問題である。
ジストによる形成パターンを忠実に再現するため、従来
のサブトラクティブ法と比較して回路のアンダーカット
がなく、細線化に適していることにある。しかしながら
、現在、使用されているアディティブ印刷配線板用接着
剤組成物は、その主成分がニトリルゴム等のゴム成分で
あるため、銅張りガラス・エポキシ積層板等を使用して
サブトラクティブ法により作製される配線板よりも一般
に電気特性が劣る。したがって、高密度配線板において
、回路が細線化されると、高湿度下での使用中に電位差
のある隣接回路間で回路の銅がイオン化して、移動する
、銅マイグレーシッン現象が起こり易くなる。この銅マ
イグレーションが進行すると回路間の絶縁抵抗が低下し
、最終的には短絡し、電気製品の誤動作等の故障につな
がり、上記配線板の細線化の傾向が強く要望されている
現状では大きな問題である。
本発明は、上記銅マイグレーションの発生を抑制し、配
線板の細線化を可能とするアディティブ印刷配線板用接
着剤組成物を提供することを目的とする。
線板の細線化を可能とするアディティブ印刷配線板用接
着剤組成物を提供することを目的とする。
このような本発明の目的は、ゴムおよび熱硬化性樹脂１
００重量部当たり、下記一般式で表されるビニル基また
はアリル基を少なくとも１個以上有し、メルカプト基を
１〜２個有するシンメトリック−トリアジン化合物を０
．１〜１０重量部の範囲内で配合したアディティブ印刷
配線板用接着剤組成物により達成することができる。
００重量部当たり、下記一般式で表されるビニル基また
はアリル基を少なくとも１個以上有し、メルカプト基を
１〜２個有するシンメトリック−トリアジン化合物を０
．１〜１０重量部の範囲内で配合したアディティブ印刷
配線板用接着剤組成物により達成することができる。
上式中・、
Ｒ３は−ＣＨ＝ＣＨｚ、 −ＣＨｚ Ｃ）ｌ−ＣＴｏ
またはＮ（Ｃ）ｂ−Ｃ１（−ＣＨ８）ｚ、 ｈは−ＳＨ。
またはＮ（Ｃ）ｂ−Ｃ１（−ＣＨ８）ｚ、 ｈは−ＳＨ。
Ｒ３は−ＣＨ＝ＣＨｚ、−ＣＨｚ （Ｊ−ＣＨｚ、−
３Ｈまたは−Ｎ（（Ｊ＊−ＣＨ−ＣＦＩ＊）＊ である。
３Ｈまたは−Ｎ（（Ｊ＊−ＣＨ−ＣＦＩ＊）＊ である。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物は、上
記シンメトリック−トリアジン化合物ｃｓ−トリアジン
化合物と略す）が含有されていること以外は、通常のア
ディティブ印刷配線板用接着剤組成物と同様に、ゴム／
フェノール樹脂／エポキシ樹脂等の配合成分からなる組
成物である。ゴム成分としては、たとえば、天然ゴム、
スチレン−ブタジェン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、アクリ
ロニトリル−ブタジェン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、カル
ボキシル変性ＮＢＲ１ブタジェンゴム、クロロプレンゴ
ム、イソプレンゴム、ブチルゴム等がある。ＮＢＲのア
クリロニトリル含量は、特に限定されるものではなく、
アクリロニトリル含量が２５％未満の低ニトリルのＮＢ
Ｒからアクリロニトリル含量が４３％以上の極高ニトリ
ル含量のものまで広く選択、使用することができる。
記シンメトリック−トリアジン化合物ｃｓ−トリアジン
化合物と略す）が含有されていること以外は、通常のア
ディティブ印刷配線板用接着剤組成物と同様に、ゴム／
フェノール樹脂／エポキシ樹脂等の配合成分からなる組
成物である。ゴム成分としては、たとえば、天然ゴム、
スチレン−ブタジェン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、アクリ
ロニトリル−ブタジェン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、カル
ボキシル変性ＮＢＲ１ブタジェンゴム、クロロプレンゴ
ム、イソプレンゴム、ブチルゴム等がある。ＮＢＲのア
クリロニトリル含量は、特に限定されるものではなく、
アクリロニトリル含量が２５％未満の低ニトリルのＮＢ
Ｒからアクリロニトリル含量が４３％以上の極高ニトリ
ル含量のものまで広く選択、使用することができる。
熱硬化性樹脂成分のフェノール樹脂としては、ノボラッ
ク型、レゾール型がいずれも使用される。エポキシ樹脂
としては、ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ
、ノボラックタイプや脂環式タイプ等がある。また、こ
れらの樹脂成分として、臭素化エポキシ樹脂等の難燃性
を有する樹脂を使用し、組成物に難燃性を付与すること
もできる。さらに、これらのアディティブ印刷配線板用
接着剤組成物は、無電解メツキの粗化工程において表面
に適当な凹凸を付与するための粗化成分と非粗化成分が
配合されでいる限り、たとえばゴム／フェノール樹脂／
エポキシ樹脂の組み合わせ等に限定されるものではない
。また、必要に応じて、ゴムの架橋剤、樹脂の硬化剤、
フィラー、界面活性剤、カップリング剤、溶剤または無
電解メツキ触媒等を添加することができる。
ク型、レゾール型がいずれも使用される。エポキシ樹脂
としては、ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ
、ノボラックタイプや脂環式タイプ等がある。また、こ
れらの樹脂成分として、臭素化エポキシ樹脂等の難燃性
を有する樹脂を使用し、組成物に難燃性を付与すること
もできる。さらに、これらのアディティブ印刷配線板用
接着剤組成物は、無電解メツキの粗化工程において表面
に適当な凹凸を付与するための粗化成分と非粗化成分が
配合されでいる限り、たとえばゴム／フェノール樹脂／
エポキシ樹脂の組み合わせ等に限定されるものではない
。また、必要に応じて、ゴムの架橋剤、樹脂の硬化剤、
フィラー、界面活性剤、カップリング剤、溶剤または無
電解メツキ触媒等を添加することができる。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物中に必
須成分として配合される、前記一般式で示されるＳ−）
リアジン化合物の例としては、たとえば、２，４−ジメ
ルカプト−６−ピニルーＳ〜トリアジン、２−アリル−
４，６−ジメルカプト−Ｓ−）リアジン、６−ジアリル
アミノ−１，３，５−）リアジン−２，４−ジチオール
等を例示することができる。
須成分として配合される、前記一般式で示されるＳ−）
リアジン化合物の例としては、たとえば、２，４−ジメ
ルカプト−６−ピニルーＳ〜トリアジン、２−アリル−
４，６−ジメルカプト−Ｓ−）リアジン、６−ジアリル
アミノ−１，３，５−）リアジン−２，４−ジチオール
等を例示することができる。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物におけ
る前記Ｓ−トリアジン化合物の含有量は、０．１〜１０
重量部の範囲量であることが必要である。このＳ−）リ
アジン化合物の含有量が０．１重量部未満では前述した
銅マイグレーションを抑制する顕著な効果が得られなく
なるし、１０重量部を超えるとビール強度、半田耐熱性
等の他のメツキ特性に悪影響が生ずる。
る前記Ｓ−トリアジン化合物の含有量は、０．１〜１０
重量部の範囲量であることが必要である。このＳ−）リ
アジン化合物の含有量が０．１重量部未満では前述した
銅マイグレーションを抑制する顕著な効果が得られなく
なるし、１０重量部を超えるとビール強度、半田耐熱性
等の他のメツキ特性に悪影響が生ずる。
本発明のアディティブ印刷配線板用接着剤組成物は、前
記一般弐で示されるＳ−）リアジン化合物のメルカプト
基が回路の銅表面と反応して安定化し、銅マイグレーシ
ッンの発生を抑制すると共に、イオン化した銅を捕捉し
、移動速度を低減するものと考えられ、結果として顕著
な銅マイグレーションの抑制効果を奏するものと考えら
れる。
記一般弐で示されるＳ−）リアジン化合物のメルカプト
基が回路の銅表面と反応して安定化し、銅マイグレーシ
ッンの発生を抑制すると共に、イオン化した銅を捕捉し
、移動速度を低減するものと考えられ、結果として顕著
な銅マイグレーションの抑制効果を奏するものと考えら
れる。
また、前記Ｓ−）リアジン化合物のビニル基またはアリ
ル基は、横着剤の硬化時に接着剤中のゴム成分と反応し
て固定化され、無電解メツキの各処理工程で使用される
薬液中での抽出に起因する銅マイグレーシランの抑制効
果の低下を防止する効果を奏すると考えられる。
ル基は、横着剤の硬化時に接着剤中のゴム成分と反応し
て固定化され、無電解メツキの各処理工程で使用される
薬液中での抽出に起因する銅マイグレーシランの抑制効
果の低下を防止する効果を奏すると考えられる。
以下、実施例と比較例により、本発明の効果を具体的に
説明する。
説明する。
表１に示す配合組成を有する組成物をメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）に溶解し、固形分が３０２の溶液を作製し
た。
ン（ＭＥＫ）に溶解し、固形分が３０２の溶液を作製し
た。
（本頁以下、余白）
表１
上記ＭＥＫ溶液をガラス−エポキシ基板上に乾燥膜厚が
３５μ階となるようにバーコーターを使用してコートし
、１５０℃で２１間硬化させた。
３５μ階となるようにバーコーターを使用してコートし
、１５０℃で２１間硬化させた。
これをクロム酸溶液（Ｃｒ（ｈ ６０ ｇ／ ｌ 、濃
硫酸２３０ｍｊ！八〇を使用して４０℃で１０分間粗化
した後、塩化パラジウムのコロイド溶液により表面活性
化処理を行った。さらに無電解銅メツキ（膜厚３μｍ＋
）と電気銅メツキ（膜厚３２ ｐ ｍ）を行った後、１
２０ ”Ｃで２時間熱処理を行った。得られたサンプル
を溶剤現像ドライフィルムレジストと塩化第二鉄溶液を
用いてライン／スペース＝０．５ｍｍ１０．５ｍｍのク
シ型電極を得た。これラノクシ型電極について、次の銅
マイグレーシラン評価およびメツキ物性評価を行い、表
２に示す結果を得た。
硫酸２３０ｍｊ！八〇を使用して４０℃で１０分間粗化
した後、塩化パラジウムのコロイド溶液により表面活性
化処理を行った。さらに無電解銅メツキ（膜厚３μｍ＋
）と電気銅メツキ（膜厚３２ ｐ ｍ）を行った後、１
２０ ”Ｃで２時間熱処理を行った。得られたサンプル
を溶剤現像ドライフィルムレジストと塩化第二鉄溶液を
用いてライン／スペース＝０．５ｍｍ１０．５ｍｍのク
シ型電極を得た。これラノクシ型電極について、次の銅
マイグレーシラン評価およびメツキ物性評価を行い、表
２に示す結果を得た。
マイグレーシラン ：
プレッシャー・クツカー・テスター中で、１０７℃、９
５％（相対湿度）で電極間に１００ｖの直流電圧（ＤＣ
）を８時間印加して、印加前と後の電極間を顕微鏡観察
し、かつ線間絶縁抵抗を測定した。線間絶縁抵抗の測定
は電極間にＤＣｌｏｏＶを１分間印加した後測定した。
５％（相対湿度）で電極間に１００ｖの直流電圧（ＤＣ
）を８時間印加して、印加前と後の電極間を顕微鏡観察
し、かつ線間絶縁抵抗を測定した。線間絶縁抵抗の測定
は電極間にＤＣｌｏｏＶを１分間印加した後測定した。
ムヱ土立性■伍：
ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠し、９０°ビール（引き剥が
し強さおよび常態における半田耐熱性（２６０℃）を測
定して評価した。
し強さおよび常態における半田耐熱性（２６０℃）を測
定して評価した。
比較例１．２
実施例に使用した接着剤組成物中の添加剤の配合量を表
２の通り変更して、実施例と同様にクシ型電極を作製し
、前記銅マイグレーション評価およびメツキ物性評価を
行った。結果を表２に示した。
２の通り変更して、実施例と同様にクシ型電極を作製し
、前記銅マイグレーション評価およびメツキ物性評価を
行った。結果を表２に示した。
（以下、余白）
〔発明の効果〕
本発明によれば、前記一般弐で示される、ビニル基また
はアリル基を少なくとも１個有し、メルカプト基を１〜
２個有するｓ−トリアジン化合物を必須成分として、ア
ディティブ印刷配線用接着剤組成物に配合することによ
り、この接着剤組成物の基本物性に殆ど影響を及ぼすこ
となしに、銅マイグレーションを抑制し、製品の配線板
の絶縁抵抗の低下を防ぐことができ、配線板の高密度配
線を可能にすることができる。
はアリル基を少なくとも１個有し、メルカプト基を１〜
２個有するｓ−トリアジン化合物を必須成分として、ア
ディティブ印刷配線用接着剤組成物に配合することによ
り、この接着剤組成物の基本物性に殆ど影響を及ぼすこ
となしに、銅マイグレーションを抑制し、製品の配線板
の絶縁抵抗の低下を防ぐことができ、配線板の高密度配
線を可能にすることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ゴムおよび熱硬化性樹脂１００重量部に対して、下記一
般式で表されるビニル基またはアリル基を少なくとも１
個以上有し、メルカプト基を１〜２個有するシンメトリ
ック・トリアジン化合物を０．１〜１０重量部配合して
なるアディティブ印刷配線板用接着剤組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上式中、 Ｒ＿１は−ＣＨ＝−ＣＨ＿２、−ＣＨ＿２−ＣＨ＝ＣＨ
＿２または−Ｎ（−ＣＨ＿２−ＣＨ＝ＣＨ＿２）＿２、
Ｒ＿２は−ＳＨ） Ｒ＿３は−ＣＨ＝−ＣＨ＿２、−ＣＨ＿２−ＣＨ＝ＣＨ
＿２、−ＳＨまたは−Ｎ（−ＣＨ＿２−ＣＨ＝ＣＨ＿２
）＿２ である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187189A JPH02272075A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187189A JPH02272075A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02272075A true JPH02272075A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14038621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9187189A Pending JPH02272075A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02272075A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0611156A2 (en) * | 1993-02-10 | 1994-08-17 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Anaerobic adhesive and sheet |
| WO2000037579A1 (fr) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Feuille de cuivre revetue d'un adhesif, stratifie plaque cuivre et carte de circuit imprime dotes de celle-ci |
| KR100569343B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2006-04-07 | 엘에스전선 주식회사 | 감광성 폴리시아누레이트계 고분자를 포함하는 접착제조성물 및 이를 이용한 접착시트 |
| JP2007084590A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP9187189A patent/JPH02272075A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0611156A2 (en) * | 1993-02-10 | 1994-08-17 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Anaerobic adhesive and sheet |
| EP0611156A3 (en) * | 1993-02-10 | 1995-10-18 | Toyo Ink Mfg Co | Anaerobic adhesive and sheet. |
| WO2000037579A1 (fr) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Feuille de cuivre revetue d'un adhesif, stratifie plaque cuivre et carte de circuit imprime dotes de celle-ci |
| KR100569343B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2006-04-07 | 엘에스전선 주식회사 | 감광성 폴리시아누레이트계 고분자를 포함하는 접착제조성물 및 이를 이용한 접착시트 |
| JP2007084590A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
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