JPH0245353B2 - - Google Patents
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- JPH0245353B2 JPH0245353B2 JP61125616A JP12561686A JPH0245353B2 JP H0245353 B2 JPH0245353 B2 JP H0245353B2 JP 61125616 A JP61125616 A JP 61125616A JP 12561686 A JP12561686 A JP 12561686A JP H0245353 B2 JPH0245353 B2 JP H0245353B2
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D121/00—Coating compositions based on unspecified rubbers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、アデイテイブ法によつてプリント回
路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに
用いるメツキ用コーテイング材組成物に関する。 〔従来技術〕 従来、アデイテイブ法によるプリント回路板
は、絶縁基板上に付加的に導電回路を形成させた
ものであつて、電気製品等の部品として種々利用
されている。このプリント回路板の製造方法は、
例えば、エポキシ樹脂、イミド樹脂、セラミツク
等からなる絶縁基板にニトリルゴム（NBR）／
フエノール樹脂／エポキシ樹脂などからなるコー
テイング材を塗布し、これを硬化又は半硬化させ
た後、この表面をクロム酸（CrO3＋H2SO4）で
表面親水化（粗化）し、ついでこの表に塩化パラ
ジウム等の触媒を付与して表面活性化を行い、こ
の表面を写真的手法により感光性ラツカー（フオ
トレジスト）で非回路形成部分をマスキングする
か、又はスクリーン印刷でレジスト皮膜を形成
し、つぎに回路形成部分の無電解メツキを行い、
製品とするものである。 しかしながら、アクリロニトリル・ブタジエン
共重量体ゴム／フエノール樹脂、エポキシ樹脂の
系からなるコーテイング材では、メツキ面がフク
れるという現象が多く発生し、さらに、ハンダ耐
熱性が弱いという問題である。 そこで、この対策として、コーテイング材中に
シリカを加えたり（特公昭52−31539号公報）、ク
レー等のフイラーを加えたりする方法があるが、
シリカを加える方法では加えない場合に比しハン
ダ耐熱があまり改善されず、また、クレーを加え
る方法では、特にガラスエポキシ基板においてエ
ツチング条件によつてフクレやハンダ耐熱の低下
をまねき、未だ不充分であつた。 〔発明の目的〕 本発明は、このような事情にかんがみなされた
ものであつて、メツキ面のフクレを抑制すると共
にハンダ耐熱性を改善したメツキ用コーテイング
材組成物を提供することを目的とする。 〔発明の構成〕 このため、本発明は、アデイテイブ法によつて
プリント回路板を製造するに際して絶縁基板を被
覆するのに用いるコーテイング材組成物であつ
て、ゴムとフエノール樹脂とからなる配合物100
重量部に対して３〜50重量部の石膏を配合したこ
とを特徴とするメツキ用コーテイング材組成物を
要旨とするものである。 以下、本発明の構成について詳しく説明する。 本発明のメツキ用コーテイング材組成物は、ゴ
ムとフエノール樹脂と石膏からなるものである。 ゴムとしては、天然ゴム、スチレン−ブタジエ
ン共重合体ゴム（SBR）、アクリロニトリルーブ
タジエン共重合体ゴム（NBR）等いずれでもよ
い。 この場合、NBRとしては、低ニトリルのもの
（ニトリルコンテント25％未満）から極高ニトリ
ルのもの（ニトリルコンテント23％以上）、又は
カルボキシル化NBRなどが用いられる。また、
フエノール樹脂としては、ノボラツク型、レゾー
ル型いずれでもよく、アルキルクレゾール、カシ
ユー等の変性品でもよい。さらに、必要に応じて
エポキシ樹脂を配合してもよい。エポキシ樹脂と
しては、ビスフエノールＡ型、ノボラツク型が主
に用いられるが、これ以外のエポキシ樹脂でもよ
い。用いる石膏は、一般市販のものでよい。特
に、石膏としては、α型CaSO4・1/2H2Oおよ
び／又は型CaSO4を用いることが好ましい。こ
れら２つの石膏は、他の石膏に比して結晶形が緻
密なのでメツキ液に侵されにくいため使用上有利
である。 石膏の配合割合は、コーテイング材組成物中の
ゴムと樹脂の合計100重量部に対して３〜50重量
部である。３重量部未満では、ハンダ耐熱性やフ
クレの改善が殆んど認められず、一方、50重量部
を越えるとメツキ面が荒れて微細パターン形成時
の回路欠陥の原因となるからである。 本発明のメツキ用コーテイング材組成物の配合
例を下記に挙げる。 ゴム フエノール 樹脂 エポキシ樹脂 70〜40重量部 30〜50重量部 ０〜30重量部 100重量部 石膏（CaSO4） ３〜50重量部 上記配合よりなる無電介メツキ用コーテイング
材組成物には、必要に応じて、ゴム架橋剤、樹脂
硬化剤、表面調整剤、溶剤等を添加することがで
きる。 以下に実施例および比較例を示す。 実施例 １ NBR（Nipol 1072、日本ゼオン製カルボキシル
化NBR） 60重量部 フエノール樹脂（PR−175、住友デユレズ、アン
モニアレゾール型フエノール樹脂） 35重量部 Epikote−1001（油化シエルエポキシ、BPA型エ
ポキシ樹脂） ５重量部 石膏（CaSO4・1/2H2O、α型、350メツシユ通
過分68％、100メツシユ通過分99.9％） 15重量
部 ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート ６重量部 表面調整剤 0.5重量部 消泡剤 0.1重量部 上記配合の15％メチルエチルケトン（NEK）
溶液を紙フエノール基板（XPC−FR）とガラス
エポキシ基板（FR−４）にバーコーターで乾燥
膜厚40μになるようにコートし、150℃、１時間
で硬化させた。 これをクロム酸液（CrO3100ｇ／、濃度
H2SO4300ml／）で50℃、10分間エツチング
し、シプレー社のキヤタポシツト４４、キヤタプ
リツプ４０４で触媒付与し、アクセレーター１９
で処理（特公昭56−27594号公報（日立製作所）
の無電解メツキ液で70℃、13時間メツキし、120
℃、２時間乾燥後テストした。 この結果を下記第１表に示す。 比較例 １ 実施例１の石膏をシリカ（平均粒径25μ、無定
形合成シリカ）に替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１の石膏をクレー（SiO245％、Al2O338
％、結晶14％、平均粒径0.8μ、耐性含水クレー）
に替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第１表に示す。
路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに
用いるメツキ用コーテイング材組成物に関する。 〔従来技術〕 従来、アデイテイブ法によるプリント回路板
は、絶縁基板上に付加的に導電回路を形成させた
ものであつて、電気製品等の部品として種々利用
されている。このプリント回路板の製造方法は、
例えば、エポキシ樹脂、イミド樹脂、セラミツク
等からなる絶縁基板にニトリルゴム（NBR）／
フエノール樹脂／エポキシ樹脂などからなるコー
テイング材を塗布し、これを硬化又は半硬化させ
た後、この表面をクロム酸（CrO3＋H2SO4）で
表面親水化（粗化）し、ついでこの表に塩化パラ
ジウム等の触媒を付与して表面活性化を行い、こ
の表面を写真的手法により感光性ラツカー（フオ
トレジスト）で非回路形成部分をマスキングする
か、又はスクリーン印刷でレジスト皮膜を形成
し、つぎに回路形成部分の無電解メツキを行い、
製品とするものである。 しかしながら、アクリロニトリル・ブタジエン
共重量体ゴム／フエノール樹脂、エポキシ樹脂の
系からなるコーテイング材では、メツキ面がフク
れるという現象が多く発生し、さらに、ハンダ耐
熱性が弱いという問題である。 そこで、この対策として、コーテイング材中に
シリカを加えたり（特公昭52−31539号公報）、ク
レー等のフイラーを加えたりする方法があるが、
シリカを加える方法では加えない場合に比しハン
ダ耐熱があまり改善されず、また、クレーを加え
る方法では、特にガラスエポキシ基板においてエ
ツチング条件によつてフクレやハンダ耐熱の低下
をまねき、未だ不充分であつた。 〔発明の目的〕 本発明は、このような事情にかんがみなされた
ものであつて、メツキ面のフクレを抑制すると共
にハンダ耐熱性を改善したメツキ用コーテイング
材組成物を提供することを目的とする。 〔発明の構成〕 このため、本発明は、アデイテイブ法によつて
プリント回路板を製造するに際して絶縁基板を被
覆するのに用いるコーテイング材組成物であつ
て、ゴムとフエノール樹脂とからなる配合物100
重量部に対して３〜50重量部の石膏を配合したこ
とを特徴とするメツキ用コーテイング材組成物を
要旨とするものである。 以下、本発明の構成について詳しく説明する。 本発明のメツキ用コーテイング材組成物は、ゴ
ムとフエノール樹脂と石膏からなるものである。 ゴムとしては、天然ゴム、スチレン−ブタジエ
ン共重合体ゴム（SBR）、アクリロニトリルーブ
タジエン共重合体ゴム（NBR）等いずれでもよ
い。 この場合、NBRとしては、低ニトリルのもの
（ニトリルコンテント25％未満）から極高ニトリ
ルのもの（ニトリルコンテント23％以上）、又は
カルボキシル化NBRなどが用いられる。また、
フエノール樹脂としては、ノボラツク型、レゾー
ル型いずれでもよく、アルキルクレゾール、カシ
ユー等の変性品でもよい。さらに、必要に応じて
エポキシ樹脂を配合してもよい。エポキシ樹脂と
しては、ビスフエノールＡ型、ノボラツク型が主
に用いられるが、これ以外のエポキシ樹脂でもよ
い。用いる石膏は、一般市販のものでよい。特
に、石膏としては、α型CaSO4・1/2H2Oおよ
び／又は型CaSO4を用いることが好ましい。こ
れら２つの石膏は、他の石膏に比して結晶形が緻
密なのでメツキ液に侵されにくいため使用上有利
である。 石膏の配合割合は、コーテイング材組成物中の
ゴムと樹脂の合計100重量部に対して３〜50重量
部である。３重量部未満では、ハンダ耐熱性やフ
クレの改善が殆んど認められず、一方、50重量部
を越えるとメツキ面が荒れて微細パターン形成時
の回路欠陥の原因となるからである。 本発明のメツキ用コーテイング材組成物の配合
例を下記に挙げる。 ゴム フエノール 樹脂 エポキシ樹脂 70〜40重量部 30〜50重量部 ０〜30重量部 100重量部 石膏（CaSO4） ３〜50重量部 上記配合よりなる無電介メツキ用コーテイング
材組成物には、必要に応じて、ゴム架橋剤、樹脂
硬化剤、表面調整剤、溶剤等を添加することがで
きる。 以下に実施例および比較例を示す。 実施例 １ NBR（Nipol 1072、日本ゼオン製カルボキシル
化NBR） 60重量部 フエノール樹脂（PR−175、住友デユレズ、アン
モニアレゾール型フエノール樹脂） 35重量部 Epikote−1001（油化シエルエポキシ、BPA型エ
ポキシ樹脂） ５重量部 石膏（CaSO4・1/2H2O、α型、350メツシユ通
過分68％、100メツシユ通過分99.9％） 15重量
部 ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート ６重量部 表面調整剤 0.5重量部 消泡剤 0.1重量部 上記配合の15％メチルエチルケトン（NEK）
溶液を紙フエノール基板（XPC−FR）とガラス
エポキシ基板（FR−４）にバーコーターで乾燥
膜厚40μになるようにコートし、150℃、１時間
で硬化させた。 これをクロム酸液（CrO3100ｇ／、濃度
H2SO4300ml／）で50℃、10分間エツチング
し、シプレー社のキヤタポシツト４４、キヤタプ
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で処理（特公昭56−27594号公報（日立製作所）
の無電解メツキ液で70℃、13時間メツキし、120
℃、２時間乾燥後テストした。 この結果を下記第１表に示す。 比較例 １ 実施例１の石膏をシリカ（平均粒径25μ、無定
形合成シリカ）に替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１の石膏をクレー（SiO245％、Al2O338
％、結晶14％、平均粒径0.8μ、耐性含水クレー）
に替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第１表に示す。
【表】
実施例 ２
NBR（Nipol 1072、日本ゼオン製カルボキシル
化NBR） 60重量部 フエノール樹脂（PR−175、住友デユレズ、アン
モニアレゾール型フエノール樹脂） 35重量部 Epikote−1001（油化シエルエポキシ、BPA型エ
ポキシ樹脂） ５重量部 石膏（CaSO4・1/2H2O、α型、平均粒径5μ）
15重量部 ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート ６重量部 表面調整剤 0.5重量部 消泡剤 0.1重量部 上記配合の15％メチルエチルケトン（NEK）
溶液を紙フエノール基板（XPC−FR）とガラス
エポキシ基板（FR−４）にバーコーターで乾燥
膜厚40μになるようにコートし、150℃、１時間
で硬化させた。 これをクロム酸液（CrO3100ｇ／、濃度
H2SO4300ml／）で50℃、10分間エツチング
し、シプレー社のキヤタポシツト４４、キヤタプ
リツプ４０４で触媒付与し、アクセレーター１９
で処理（特公昭56−27594号公報（日立製作所）
の無電解メツキ液で70℃、13時間メツキし、120
℃、２時間乾燥後テストした。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ３ 実施例２の石膏を型CaSO4平均粒径8μのも
のに替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ４ 実施例３の石膏を30重量部に替えて同様のテス
トを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ５ 実施例２の石膏をCaSO4・2H2O、平均粒径5μ
に替えて同様のテスを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ６ 実施例２の石膏をβ型CaSO4・1/2H2O、平均
粒径8μに替えて同様のテストを行つた。 この結果下記第２表に示す。 比較例 ３ 実施例２の石膏をシリカ（無定形合成シリカ、
平均粒径25μ）に替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 比較例 ４ 実施例２の石膏を酸性含水クレー（SiO245％、
Al2O338％、結晶14％、平均粒径0.8μ）に替えて
同様のテストを行つた。 この結果を下記第２表に示す。
化NBR） 60重量部 フエノール樹脂（PR−175、住友デユレズ、アン
モニアレゾール型フエノール樹脂） 35重量部 Epikote−1001（油化シエルエポキシ、BPA型エ
ポキシ樹脂） ５重量部 石膏（CaSO4・1/2H2O、α型、平均粒径5μ）
15重量部 ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート ６重量部 表面調整剤 0.5重量部 消泡剤 0.1重量部 上記配合の15％メチルエチルケトン（NEK）
溶液を紙フエノール基板（XPC−FR）とガラス
エポキシ基板（FR−４）にバーコーターで乾燥
膜厚40μになるようにコートし、150℃、１時間
で硬化させた。 これをクロム酸液（CrO3100ｇ／、濃度
H2SO4300ml／）で50℃、10分間エツチング
し、シプレー社のキヤタポシツト４４、キヤタプ
リツプ４０４で触媒付与し、アクセレーター１９
で処理（特公昭56−27594号公報（日立製作所）
の無電解メツキ液で70℃、13時間メツキし、120
℃、２時間乾燥後テストした。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ３ 実施例２の石膏を型CaSO4平均粒径8μのも
のに替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ４ 実施例３の石膏を30重量部に替えて同様のテス
トを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ５ 実施例２の石膏をCaSO4・2H2O、平均粒径5μ
に替えて同様のテスを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 実施例 ６ 実施例２の石膏をβ型CaSO4・1/2H2O、平均
粒径8μに替えて同様のテストを行つた。 この結果下記第２表に示す。 比較例 ３ 実施例２の石膏をシリカ（無定形合成シリカ、
平均粒径25μ）に替えて同様のテストを行つた。 この結果を下記第２表に示す。 比較例 ４ 実施例２の石膏を酸性含水クレー（SiO245％、
Al2O338％、結晶14％、平均粒径0.8μ）に替えて
同様のテストを行つた。 この結果を下記第２表に示す。
以上説明したように本発明のメツキ用コーテイ
ング材組成物は、メツキフクレがなく、ピール特
性、ハンダ耐熱性にも優れたものである。
ング材組成物は、メツキフクレがなく、ピール特
性、ハンダ耐熱性にも優れたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アデイテイブ法によつてプリント回路板を製
造するに際して絶縁基板を被覆するのに用いるコ
ーテイング材組成物であつて、ゴムとフエノール
樹脂とからなる配合物100重量部に対して３〜50
重量部の石膏を配合したことを特徴とするメツキ
用コーテイング材組成物。 ２ 石膏がα型CaSO4・1/2H2Oおよび／又は
型CaSO4である特許請求の範囲第１項記載のメツ
キ用コーテイング材組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870001035A KR940004053B1 (ko) | 1986-02-10 | 1987-02-09 | 인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물 |
| US07/013,245 US4728681A (en) | 1986-02-10 | 1987-02-10 | Coating compositions for printed circuit boards |
| GB8702946A GB2187195B (en) | 1986-02-10 | 1987-02-10 | Coating compositions for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-25715 | 1986-02-10 | ||
| JP2571586 | 1986-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290193A JPS62290193A (ja) | 1987-12-17 |
| JPH0245353B2 true JPH0245353B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=12173486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125616A Granted JPS62290193A (ja) | 1986-02-10 | 1986-06-02 | メツキ用コ−テイング材組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290193A (ja) |
| KR (1) | KR940004053B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2528734A4 (en) * | 2010-01-27 | 2014-01-15 | Dow Global Technologies Llc | MULTILAYER STRUCTURE AND PROCESS FOR THEIR PRODUCTION |
| JP5657700B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2015-01-21 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造体およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-02 JP JP61125616A patent/JPS62290193A/ja active Granted
-
1987
- 1987-02-09 KR KR1019870001035A patent/KR940004053B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR870008497A (ko) | 1987-09-26 |
| KR940004053B1 (ko) | 1994-05-11 |
| JPS62290193A (ja) | 1987-12-17 |
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