KR940004053B1 - 인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용없음.

Description

인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물
본 발명은 애디티브(additive)법에 의한 인쇄 회로판의 생산에 유용한 피복 조성물에 관한 것이다.
애디티브법에 의한 절연체 또는 기재판상에 전도성 회로패턴을 배열함으로 형성된 인쇄 회로판들이 이전에 제안되었다. 이들 공지 회로판들은 전기 설비 및 장비에 사용되는 부품에 널리 적용되는 것이 발견되었다. 인쇄 회로판의 제조에 있어서, 아크릴노리트릴/부타디엔 고무, 페놀성 수지 및 에폭시 수지로 필수적으로 구성된 피복 조성물을 에폭시 또는 이미드 수지 또는 세라믹 물질과 같은 것으로 만들어진 절연성 기재판들에 적용한다. 경화되거나 빈-경화된(semi-cured)후에, 그들 표면상의 피복된 판들을 크롬산 및 황산의 혼합물로 친수성으로 만들거나 거칠게 만들고, 이어서 염화필라듐 또는 이와 유사한 것으로 촉매 작용을 수행한다. 판들은 회로패턴이 필요하지 않은 부분을 감광성 래커를 사용하여 사진 마스킹(masking)으로, 즉 스크린 인쇄 기술을 사용하여 포토레지스트(photoresist)를 형성함으로 보호한다. 마스킹된 판들은 인쇄된 회로가 필요한 부분에서 무전해 도금시키고 이어 건조시킨다.
그러나 그러한 선행 기술의 조성물은 도금된 판상에 부풀음을 생기고 용접시 내열성도 감소된다. 이들 문제에 대처하기 위해서, 조성물을 일본 특허 공고 제52-31539호에 실례로 기술된 바와 같이 실리카와 또는 점토와 같은 충전제와 결합시킨다. 실리카는 용접시 내열성에 관해서 총괄적으로 불만족스럽다는 것이 발견되었다. 한편 점토는, 에칭조건에 따라, 특히 유리-에폭시 기판의 경우에 내열성을 불충분하게 하고 발포저항을 감소시킨다. 이로인해 좋은 물리적 성질을 갖는 인쇄된 회로판을 낼 수 있는 개선된 피복 조성물에 대한 필요가 시급하게 되었다.
탁월한 품질 특성을 갖는 피복 조성물을 혼합 고무물질과 결합된 선택된 황산칼슘 유형을 사용함으로 얻을 수 있다는 것이 발견되었다.
본 발명의 첫번째 목적은 도금할 때의 탁월한 발포 저항성, 용접시 높은 내열성 및 충분한 박리(peel)강도를 나타내는 신규한 피복 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 이것과 다른 목적들 및 이점들은 고무 및 페놀성 수지로 구성된 복합 고무물질과 이 고무물질 100중량부에 대해 황산칼슘 3-50중량부로 구성된, 인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물을 제공함으로 성취될 수 있다.
본 발명의 피복 조성물은 복합 고무물질 및 황산칼슘으로 구성된다.
본 발명의 목적에 적합한 복합 고무물질은 고무 및 페놀성 수지로 구성된다. 고무에는 예를들면 천연고무(NR), 스티렌/부타디엔 공중합체 고무(SBR), 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체 고무(NBR), 및 이와 유사한 것이 있다. NBR 고무가 사용될 경우, 니트릴 함량에 어떤 제한도 없다; 즉 그 함량은 25%또는 그 이하의 같이 낮거나 43%또는 그 이상과 같이 높을 수 있다. 또한, NBR 고무는 카르복실화된 형태일 수 있다. 페놀성 수지의 특정예에는 노보락 페놀수지 및 레졸 페놀 수지 뿐만 아니라 알킬 크레솔형태의 변형된 페놀수지, 캐슈 및 이와 유사한 것이 있다.
필요한 경우 에폭시 수지가 피복 조성물에 포함될 수 있다. 에폭시 수지의 적당한 예에는 비스페놀 A, 노보락 에폭시 수지 및 이와 유사한 것이 있다.
중요한 것으로 황산칼슘의 어떤 유형은 복합 고무물질과 결합된다. 황산칼슘의 적당한 유형은 상업적으로 입수할 수 있는 것들로부터 선택될 수 있다. 알파-형 CaSO4·1/2H2O 및 II-형 CaSO4무수물이 다른 유형의 황산칼슘 보다 이들의 더 높은 결정 밀도를 위해 특히 바람직하고 따라서 도금 용액에 의한 공격에 저항성이 크다.
첨가될 황산칼슘의 양은 복합 고무물질 100중량부에 대해 3-50중량 범위이어야 한다. 3중량부 보다 더작으면 용접시 불충분한 내열성을 초래하고 도금에 대한 발포 저항성을 감소시킨다. 50중량 보다 더 크면 도금된 표면이 너무 걸치어서 정확한 회로 패턴을 얻을 수가 없다.
복합 고무물질에 관해서는, 페놀성 수지에 대한 고무의 중량비는 적당하게는 70-40 : 30-60이어야 한다. 에폭시 수지가 사용될 경우, 이들 세 성분의 중량비는 60-40 : 30-50 : 10이다.
가교 결합제, 경화제, 균전제(leveling agents), 용액 및 이와 유사한 것과 같은 다른 첨가제들도 사용할 수 있다.
다음 조성물은 본 발명 실행의 전형적인 것이다.
Figure kpo00001
다음 실시예는 본 발명을 더 한층 설명하기 위해서 작성됐지만, 본 발명이 그것에 제한되지 않는다는 이해해야 한다. 본 실시예에서 특별히 언급하지 않으면 모든 부는 중량에 의한다.
[실시예 1]
본 발명에 따른 피복 조성물은 다음과 같이 배합되고 제조된다:
Figure kpo00002
메틸 에틸 케톤(MEK) 25% 내에 상기 조성을 갖는 용액을 건조두께 40μm의 막대 도포기 위에서 종이-페놀 기판(XPC-FR)과 유리-에폭시 기판(FR-4)위에 각각 적용시킨다. 결과로서 생기는 기판을 150℃에서 1시간동안 경화시키고 이어서 50℃에서 10분간 크롬산 혼합물(CrO3: 100g/ℓ, 농축 H2SO4: 300ml/g)로 에칭한다. 카타포짓 44와 카타프리프 404(쉬플리 주식회사)를 사용하여 촉매 반응을 한 후에, 에칭된 기질을 무전해 도금용액(촉진제 19. 히타치 회사, 일본 특허 공고 제56-27594로 먼저 처리함)을 사용하여 70℃에서 13시간동안 도금하고 이어서, 그것을 120℃에서 2시간동안 건조시켜 시험을 견본을 얻는다.
[비교 실시예 1]
황산칼슘 대신에 실리카(SiO2,유형 ; 무정형, 합성형, 입자크기 : 25μm)를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 따른다.
[비교 실시예 2]
황산칼슘 대신에 점토(유형 : 산성, 함수성, SiO2: 45%, Al2O3: 38%, 결정수 : 14%, 입자크기 : 0.8μ)를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 따른다.
실시예 1과, 비교 실시예 1과 2에서 제공된 각각의 시험용 견본을 하기 명시한 조건하에서 도금에 의한 발포 저항성, 박리 강도와 용접시 내열성을 시험하고 결과를 표1에서 나타냈다.
발포 저항성
표면 거칠음(Rmax)은 JIS B0651과 JIS B0601에 따라 측정한다. 15μ 이하가 바람직하며 25μ 이상은 바람직하지 못한다.
박리 강도
JIS C6481을 따른다. 2kg/cm 이상이 바람직하다.
내열성
JIS C6481에 따라 측정한다. 종이-페놀 기판의 경우 260℃에서 20초 이상이 바람직하며 유리-에폭시 기판의 경우 260℃에서 180초 이상이 바람직하다.
[실시예 2]
CaSO4·1/2H2O 알파-형이 100-메시를 99.9% 통과하고 350-메시를 68% 통과하는 대신에 입자크기를 5μ으로 변화시키는 것을 제외하고 실시예 1과 같은 배합을 사용하여 본 발명에 따른 또다른 피복조성물을 제조한다.
[실시예 3]
알파-형 CaSO4·1/2H2O (입자크기 : 5μ)을 II-형 CaSO4무수물(입자크기 :8μ)로 대치하는 것을 제외하고 실시예2의 방법을 따른다.
[실시예 4]
황산칼슘의 양을 15부 대신에 30부로 변환시키는 것을 제외하고 실시예 3의 방법을 따른다.
[실시예 5]
알파-형 CaSO4·1/2H2O 를 알파-형CaSO4·2H2O로 대치하는 것을 제외하고 실시예2의 방법을 따른다.
[실시예 6]
알파-형 CaSO4·1/2H2O (입자크기 : 5μ)을 베타-형 CaSO4·1/2H2O(입자크기 :8μ)로 대치하는 것을 제외하고 실시예2의 방법을 따른다.
[비교 실시예 3]
황산칼슘 대신에 실리카(유형; 무정형, 합성형, 입자크기: 2.5μ)를 사용하는 것을 제외하고 실시예 2의 방법을 따른다.
[비교 실시예 4]
황산칼슘 대신에 점토(유형 ; 산성, 함수성 SiO2: 45%, Al2O3: 38%, 결정수 : 14%, 입자크기: 0.8μ)를 사용하는 것을 제외하고 실시예 2의 방법을 따른다.
실시예 1에서와 같은 시험을 실시예 2에서 6과 비교 실시예 3과 4에서 얻어진 모든 시험을 견본에 대해 실시하고 결과는 표2에서 나타냈다. 표 1과 2로 부터 뚜렷이 나타낸 바와 같이 실시예 1에서 4까지 구체화된 피복 조성물들은 시험된 모든 실시특성에 관해서 굉장히 만족스럽다는 것을 주목할 필요가 있다. 비교 실시예1과 2에서 대조물들은 유리-에폭시 기판의 경우에 발포성을 나타내고, 종이-페놀 기판의 경우에 만족한 내열성과 충분한 박리 강도를 주는데 실패했다고 나타났다. 유리-에폭시 기판의 경우에는 비교 실시예 3과 4의 대조물들은 비교 실시예1과 2의 대조물들과 비교할 수 있다. 실시예 5와 6에서 나타나는 바와 같이 유리-에폭시 기판의 경우에 알파-형 CaSO4·1/2H2O 와 베타-형 CaSO4·1/2H2O가 알파-형 CaSO4·2H2O 와 II-형 CaSO4무수물 보다 저항이 덜 효과적임이 밝혀졌다.
[표 1]
Figure kpo00003
1) 유리-에폭시 기판
2) 종이-페놀 기판
3) 표면 거칠음(Rmax)
Figure kpo00004
: 바람직함(15μ 이하)
× : 바람직하지 못함(25μ이상)
[표 2]
Figure kpo00005
1) 유리-에폭시 기판
2) 종이-페놀 기판
3) 표면 거칠음(Rmax)
Figure kpo00006
: 바람직함(15μ 이하)
△ : 중간(15-25μ)
× : 바람직하지 못함(25μ이상)

Claims (8)

  1. 고무 및 페놀성 수지로 구성된 복합 고무물질과 이 고무물질 100중량부에 대해 3-50중량부의 양의 황산칼슘으로 구성된 인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 황산칼슘이 알파-형 CaSO4·1/2H2O 와 II-형 CaSO4무수물인 피복 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 고무물질이 에폭시 수지를 포함하는 피복 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 고무가 천연고무, 스티렌/부타디엔 고무 또는 아크릴로니트릴/부타디엔 고무인 피복 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 페놀 수지가 노보락 페놀수지 또는 레졸 페놀 수지인 피복 조성물.
  6. 제3항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 비스페놀 A 또는 노브락 에폭시 수지인 피복 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 고무:페놀성 수지의 중량비가 70-40 : 30-60인 피복 조성물.
  8. 제3항에 있어서, 고무 : 페놀성 주 : 에폭시 수지의 중량비가 60-40 : 30-50 : 10인 피복 조성물.
KR1019870001035A 1986-02-10 1987-02-09 인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물 KR940004053B1 (ko)

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