JPS62102591A - メツキ用コ−テイング材組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、アディティブ法によりプリント回路板を製造
するに際して絶縁基板を被覆するのに用いるメッキ用コ
ーティング材組成物に関する。

〔従来技術〕

従来、アディティブ法によるプリント回路板は、絶縁基
板上に付加的に導電回路を形成させたものであって、電
気製品等の部品として種々利用されている。このプリン
ト回路板の製造方法は、例えば、エポキシ樹脂、イミド
樹脂、セラミック等からなる絶縁基板にアクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体ゴム／フェノール樹脂／エポキ
シ樹脂（含まれなくてもよい）などからなるコーティン
グ材を塗布し、これを硬化又は半硬化させた後、この表
面をクロム酸混液（Ｃｒｙ。

＋ｆｌｚＳＯ４）で表面親水化（粗化）し、ついでこの
表面に塩化パラジウム等の触媒を付与して表面活性化を
行い、この表面を写真的手法により感光性ラッカー（フ
ォトレジスト）で、又はスクリーン印刷法により非回路
形成部分をマスキングしくレジスト皮膜の形成）、次に
回路形成部分に無電解銅メッキを行うことにより製品と
するものである。

しかしながら、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体
ゴム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂などの系からなる
コーティング材は、一般に、１７０℃で１時間以上の硬
化条件を必要とする。

このように高温で長時間放置すると、基板がたわんだり
、収縮したりして好ましくない。また、エネルギーを過
剰に消費するという問題がある。

この対策として、コーティング材に対してイオウやイオ
ウ化合物を添加することも考えられるが、イオウはメッ
キ液中に抽出された場合にメッキの析出を阻害するので
この方法は得策でない。

〔発明の目的〕

本発明は、このような事情にかんがみなされたものであ
って、比較的低温で硬化可能なメッキ用コーティング材
組成物を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

このため、本発明は、アディティブ法によりプリント回
路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに用いる
コーティング材組成物であって、アクリロニトリル・ブ
タジエン共重合体ゴムと分解温度９０〜１３０℃の過酸
化物とからなり、該ゴム１００重量部に対して該過酸化
物を活性酸素量で０．０３〜０．２モル含有することを
特徴とするメッキ用コーティング材組成物を要旨とする
ものである。

以下、本発明の構成について詳しく説明する。

本発明のメッキ用コーティング材組成物は、アクリロニ
トリル・ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）と分解温度
９０〜１３０℃の過酸化物とからなるものである。

この場合、ＮＢＲとしては、低ニトリルのものにトリル
コンテント２５％未満）から極高ニトリルのものにトリ
ルコンテント４３％以上）、又はカルボキシル化ＮＢＲ
などが用いられる。

また、用いるフェノール樹脂としては、ノボラック型、
レゾール型いずれでもよく、アルキルクレゾール、カシ
ュー等の変性品でもよい。エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型、ノボラック型が主に用いられるが、こ
れ以外のエポキシ樹脂でもよい。

また、分解温度９０〜１３０℃の過酸化物とじては、１
．１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−）リメ
チルシクロヘキサン、ｔ−プチルパーオキシベンソエー
ト、ジクミルパーオキサイドなどが挙げられる。なお、
分解温度９０〜１３０℃としたのは、９０℃未満では、
コーティング材のポットライフが短かくなり、一方、１
３０℃を越えると低温硬化のメリットがない。

上記過酸化物の含有割合は、ゴム１００重量部に対して
活性酸素量で０．０３〜０．２モルである。

これは、０．０３モル未満ではゴムの架橋が不十分でメ
ッキフクレの原因となり、一方、０．２モルを越えると
過酸化物の分解残渣がゴム中に多く残り、ゴムの分解を
促進したりするので好ましくないからである。

なお、この過酸化物は、１種又はそれ以上を組み合わせ
て用いてもよい。

本発明のメッキ用コーティング材組成物の配合例を、下
記に挙げる。

Ｎ　Ｂ　Ｒ７０〜４０重量部 フェノール樹脂　　３０〜５０重量部 エポキシ樹脂　　　　０〜３０重量部 分解温度（１０時時間域温度）９０〜１３０℃　（好ま
しくは１００〜１２０℃）の過酸化物一種以上を、ゴム
１００重量部に対して活性酸素の量で０．０３〜０．２
モルとなるように加える。

その他、溶媒、コーティング材としての特性をコントロ
ールするために必要な表面調整剤、消泡剤等は適宜添加
できる。

以下に実施例および比較例を示す。

（１）実施例Ｉ Ｎ　Ｂ　Ｒ（Ｎｉｐｏｌ　　１０７２　　、　日本ゼオ
ン製）６０重量部 フェノール樹脂１（ＰＲ−１７５、住友テユレ１）４０
重量部 １．１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリ
メチルシクロヘキサン炭酸１シウＡ（平均粒径１．８μ
） ３０重量部 表面調整剤　　　　　　　　０．５重量部消泡剤　　　
　　　　　　　０．１重量部上記内容の配合物をメチル
エチルケトンに溶解させ、固形分２０％フェスを作成し
・これをカーテンコーターによりＦＲ−４基板上に乾燥
膜厚５０μになるようコートした。

これを４０℃、３０分乾燥して１５０℃、１時間硬化さ
せた。

このコート基板を、無水クロム酸１００ｇ、濃硫酸３０
０ｍ　ｌを水で１１にした粗化液に５０℃で１０分間浸
漬し、粗化した。

これに塩化パラジウムを従来法にしたがって吸着させ、
硫酸銅−水酸化ナトリウム−ホルマリン錯化剤よりなる
ｐＨ−１３，７０℃の無電解メッキ液に浸漬して銅を３
５μ析出させ、乾燥後試験片とした、 この結果を下記第１表に示す。

（２）実施例２ Ｎ　Ｂ　　Ｒ（Ｎｔｐｏｌ−１０３２、日本上オン）６
０重量部 フェノール樹脂（ＰＲ−１７５、住友ダヱレズ）３０重
量部 エポキシ樹脂旨（Ｅｐｉｋｏｔｅ　　１００１　　、　
油化シェルエポキシ）１０重量部 １−シアノエチ＋Ｌ−２−エチルー４−メチルイミタゾ
ール０．８重量部 ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート　（分解温度１０５
　℃）炭酸１シウＡ（平均粒径１．８μ） ３０重量部 表面調整剤　　　　　　　　０．５重量部消泡剤　　　
　　　　　　　０．１重量部上記配合内容のワニスを実
施例１と同様のテストをした。

（３）実施例３ 実施例１の１．１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３
゜５−トリメチルシクロヘキサンの代りに、ジクミルパ
ーオキサイド（１０時時間域温度１１７℃）７重量部（
ゴム１００重量部当り０．０９モル）用いた以外は同様
のテストを行った。

この結果を第１表に示す。

（４）比較例１ 実施例１の１．１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３
゜５−トリメチルシクロヘキサンを除いた以外は同様の
テストを行った。

この結果を第１表に示す。

（５）比較例２ 実施例１の１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３
゜５−トリメチルシクロヘキサンの代りに２．４．４−
トリメチルベンチルー２−ヒドロキシパーオキサイド３
．９重量部を用いて同様のテストを行った。

この結果を第１表に示す。

（６）比較例３ 実施例１の１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３
゜５−トリメチルシクロヘキサンの代りにベンゾイルパ
ーオキサイド（分解温度７２℃）４重量部（ゴム１００
重量部当り活性酸素０．０６モル）を用いて同様のテス
トを行った。

（本頁以下余白） 〔発明の効果〕 以上説明したようにゴムと過酸化物とからなる本発明の
メッキ用コーティング材組成物は、１５０℃程度の比較
的低温硬化でハクリ強度１．５〜３．５ｋｇ／ａｍ、ハ
ンダ耐熱６０秒以上を実現することが可能である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アディティブ法によりプリント回路板を製造するに際
   して絶縁基板を被覆するのに用いるコーティング材組成
   物であって、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体ゴ
   ムと分解温度９０〜１３０℃の過酸化物とからなり、該
   ゴム１００重量部に対して該過酸化物を活性酸素量で０
   ．０３〜０．２モル含有することを特徴とするメッキ用
   コーティング材組成物。