JPS62102593A - メツキ用コ−テイング材組成物 - Google Patents
メツキ用コ−テイング材組成物Info
- Publication number
- JPS62102593A JPS62102593A JP24129585A JP24129585A JPS62102593A JP S62102593 A JPS62102593 A JP S62102593A JP 24129585 A JP24129585 A JP 24129585A JP 24129585 A JP24129585 A JP 24129585A JP S62102593 A JPS62102593 A JP S62102593A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- coating material
- epoxy resin
- parts
- plating
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、アディティブ法によりプリント回路板を製造
するに際して絶縁基板を被覆するのに用いるメッキ用コ
ーティング材組成物に関する。
するに際して絶縁基板を被覆するのに用いるメッキ用コ
ーティング材組成物に関する。
従来、アディティブ法によるプリント回路板は、絶縁基
板上に付加的に導電回路を形成させたものであって、電
気製品等の部品として種々利用されている。このプリン
ト回路板の製造方法は、例えば、エポキシ樹脂、イミド
樹脂、セラミック等からなる絶縁基板にニトリルゴム／
フェノール樹脂／エポキシ樹脂などからなるコーティン
グ材を塗布し、これを硬化又は半硬化させた後、この表
面をクロム酸混液（Ｃｒ（ｈ ＋ １１２３０４）で表
面親水化（粗化）し、ついでこの表面に塩化パラジウム
等の触媒を付与して表面活性化を行い、この表面を写真
的手法により怒光性ラッカー（フォトレジスト）で、又
はスクリーン印刷法により非回路形成部分をマスキング
しくレジスト皮膜の形成）、つぎに回路形成部分に無電
解銅メッキを行うことにより製品とするものである。
板上に付加的に導電回路を形成させたものであって、電
気製品等の部品として種々利用されている。このプリン
ト回路板の製造方法は、例えば、エポキシ樹脂、イミド
樹脂、セラミック等からなる絶縁基板にニトリルゴム／
フェノール樹脂／エポキシ樹脂などからなるコーティン
グ材を塗布し、これを硬化又は半硬化させた後、この表
面をクロム酸混液（Ｃｒ（ｈ ＋ １１２３０４）で表
面親水化（粗化）し、ついでこの表面に塩化パラジウム
等の触媒を付与して表面活性化を行い、この表面を写真
的手法により怒光性ラッカー（フォトレジスト）で、又
はスクリーン印刷法により非回路形成部分をマスキング
しくレジスト皮膜の形成）、つぎに回路形成部分に無電
解銅メッキを行うことにより製品とするものである。
しかしながら、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体
ゴム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂などの系からなる
コーティング材では、メッキ面がツクれるという現象が
多く発生するという問題がある。この対策として、コー
ティング材に対してイミダゾール等を添加するなどの方
法が提案されているが、今だ不十分である。
ゴム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂などの系からなる
コーティング材では、メッキ面がツクれるという現象が
多く発生するという問題がある。この対策として、コー
ティング材に対してイミダゾール等を添加するなどの方
法が提案されているが、今だ不十分である。
本発明は、このような事情にかんがみなされたものであ
って、メッキ面のフクレを抑制したメッキ用コーティン
グ材組成物を提供することを目的とする。
って、メッキ面のフクレを抑制したメッキ用コーティン
グ材組成物を提供することを目的とする。
このため、本発明は、アディティブ法によりプリント回
路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに用いる
コーティング材組成物であって、アクリロニトリル・ブ
タジエン共重合体ゴムとエポキシ樹脂と芳香族ジアミン
とからなり、エポキシ樹脂に対して該芳香族ジアミンを
０．３〜１．２当量含有することを特徴とするメッキ用
コーティング材組成物を要旨とするものである。
路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに用いる
コーティング材組成物であって、アクリロニトリル・ブ
タジエン共重合体ゴムとエポキシ樹脂と芳香族ジアミン
とからなり、エポキシ樹脂に対して該芳香族ジアミンを
０．３〜１．２当量含有することを特徴とするメッキ用
コーティング材組成物を要旨とするものである。
以下、本発明の構成について詳しく説明する。
本発明のメッキ用コーティング材組成物は、アクリロニ
トリル・ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）とエポキシ
樹脂と芳香族ジアミンとからなるものである。
トリル・ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）とエポキシ
樹脂と芳香族ジアミンとからなるものである。
この場合、ＮＢＲとしては、低ニトリルのものにトリル
コンテント２５％未満）から極高ニトリルのものくニト
リルコンテント４３％以上）、又はカルボキシル化ＮＢ
Ｒなどが用いられる。
コンテント２５％未満）から極高ニトリルのものくニト
リルコンテント４３％以上）、又はカルボキシル化ＮＢ
Ｒなどが用いられる。
また、用いるフェノール樹脂としては、ノボラック型、
レゾール型いずれでもよ（、アルキルクレゾール、カシ
ュー等の変性品でもよい。エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型、ノボラック型が主に用いられるが、こ
れ以外のエポキシ樹脂でもよい。
レゾール型いずれでもよ（、アルキルクレゾール、カシ
ュー等の変性品でもよい。エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型、ノボラック型が主に用いられるが、こ
れ以外のエポキシ樹脂でもよい。
芳香族ジアミンとしては、特に限定されるものではなく
、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシレンジ
アミン、ｍ−フェニレンジアミンなどが挙げられる。
、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシレンジ
アミン、ｍ−フェニレンジアミンなどが挙げられる。
芳香族ジアミンの含有割合は、エポキシ樹脂に対して０
．３〜１．２当量である。０．３当量未満では、硬化剤
が不十分でフクレの抑制効果がなく、一方、１．２当量
を越えるとアミンが過剰となり、遊離のアミンが残留し
てメッキ液を汚染し、メッキの成長を阻害するからであ
る。
．３〜１．２当量である。０．３当量未満では、硬化剤
が不十分でフクレの抑制効果がなく、一方、１．２当量
を越えるとアミンが過剰となり、遊離のアミンが残留し
てメッキ液を汚染し、メッキの成長を阻害するからであ
る。
なお、芳香族ジアミンは、１種又はそれ以上用いればよ
い。
い。
本発明のメッキ用コーティング材組成物の配合例を下記
に挙げる。
に挙げる。
ＮＢＲ７０〜４０重量部
フェノール樹脂 ０〜３０重量部
エポキシ樹脂 １０〜４０重量部芳香族ジアミン
（例えば、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシレンジ
アミンなど）をエポキシ樹脂の０．３〜１．２当Ｎ（好
ましくは０．５〜１．０当量）含む。
（例えば、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシレンジ
アミンなど）をエポキシ樹脂の０．３〜１．２当Ｎ（好
ましくは０．５〜１．０当量）含む。
その他、コーティング材としての特性をコントロールす
る表面調整剤、消泡剤等は必要に応じて添加できる。
る表面調整剤、消泡剤等は必要に応じて添加できる。
以下に実施例および比較例を示す。
（１）実施例Ｉ
Ｎ Ｂ Ｒ（Ｎｉｐｏｌ １０７２ 、 日本上
オン）４５重量部 フェノール樹り旨（ＰＲ−１７５、住人テユレス）３０
重量部 エポキシｍ脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１ン由化シェル
エポキシ）１０重量部 エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、住人化学）１５重
量部 ジアミノジフェニルメタン （当量比０．９） ４
．２ ｌ置部ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
ｅｉｉ部シ’Ｊ 力粉末（平均粒
系２μ）３０重量部表面調整剤 ０．５
重量部消泡剤 ０．１重量部上記内
容の配合物をメチルエチルケトンに溶解させ、固形分２
０％のフェスを作成し、これをカーテンコーターにより
Ｆｉｔ−４基板上に乾燥膜厚５０μになるようコートし
た。
オン）４５重量部 フェノール樹り旨（ＰＲ−１７５、住人テユレス）３０
重量部 エポキシｍ脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１ン由化シェル
エポキシ）１０重量部 エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、住人化学）１５重
量部 ジアミノジフェニルメタン （当量比０．９） ４
．２ ｌ置部ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
ｅｉｉ部シ’Ｊ 力粉末（平均粒
系２μ）３０重量部表面調整剤 ０．５
重量部消泡剤 ０．１重量部上記内
容の配合物をメチルエチルケトンに溶解させ、固形分２
０％のフェスを作成し、これをカーテンコーターにより
Ｆｉｔ−４基板上に乾燥膜厚５０μになるようコートし
た。
これを４０℃、３０分乾燥して１５０℃、１時間硬化さ
せた。
せた。
このコート基板を、無水クロム酸１００ｇ、濃硫酸３０
０ｍ ｌを水で１１にした粗化液に５０℃で１０分間浸
漬し、粗化した。
０ｍ ｌを水で１１にした粗化液に５０℃で１０分間浸
漬し、粗化した。
これに塩化パラジウムを従来法にしたがって吸着させ、
硫酸銅−水酸化ナトリウム−ホルマリン錯イし剤よりな
るρ＋！−１３，７０℃の無電解メッキ液に浸漬して銅
を３５μ析出させ、乾燥後試験片とした。
硫酸銅−水酸化ナトリウム−ホルマリン錯イし剤よりな
るρ＋！−１３，７０℃の無電解メッキ液に浸漬して銅
を３５μ析出させ、乾燥後試験片とした。
この結果を下記第１表に示す。
（２）実施例２
Ｎ Ｂ Ｒ（Ｎｉｐｏｌ １０７２） ６０重
量部フェノ−１１樹脂（ＰＲ−１７５） ３０
重量部エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１）
５重量部エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０Ｆ）
５重量部ｍ−フェニレンシアミン（当量比０．
８） ０．７ ｆｆ１ｉｔｆｆｌシリカ粉末
（平均粒径２μ）３０重量部も一プチルバーオキシベン
ゾエー） ８ ｉ１部表面
調整剤 ０．５重量部消泡剤
０．１重量部上記配合内容のワニスで実施例
１と同様のテストを行った。
量部フェノ−１１樹脂（ＰＲ−１７５） ３０
重量部エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１）
５重量部エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０Ｆ）
５重量部ｍ−フェニレンシアミン（当量比０．
８） ０．７ ｆｆ１ｉｔｆｆｌシリカ粉末
（平均粒径２μ）３０重量部も一プチルバーオキシベン
ゾエー） ８ ｉ１部表面
調整剤 ０．５重量部消泡剤
０．１重量部上記配合内容のワニスで実施例
１と同様のテストを行った。
この結果を第１表に示す。
（３）比較例１
実施例１のメタフェニレンジアミンの代りに１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８重
量部用いて同様のテストを行った。
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．８重
量部用いて同様のテストを行った。
この結果を第１表に示す。
（４）比較例２
Ｎ Ｂ Ｒ（Ｎｉｐｏｌ １０７２） ３０重
量部フェノール樹脂（ＰＲ−１７５） ３０重
量部エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１）
２０重量部エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０Ｆ）
２０重量部ｍ−フェニレンシアミン（当量比１．０
） ３．６ １ｊｌ量部シリカ粉末（平均粒径
２μ）３０重量部ｔ−ブチ１シバ−オキシベンゾエート
４ 重ｆｌｌＥ表面調整剤
０．５重量部消泡剤
０．１重量部上記配合内容のワニスで実施例１と同
様のテストを行った。
量部フェノール樹脂（ＰＲ−１７５） ３０重
量部エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１）
２０重量部エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０Ｆ）
２０重量部ｍ−フェニレンシアミン（当量比１．０
） ３．６ １ｊｌ量部シリカ粉末（平均粒径
２μ）３０重量部ｔ−ブチ１シバ−オキシベンゾエート
４ 重ｆｌｌＥ表面調整剤
０．５重量部消泡剤
０．１重量部上記配合内容のワニスで実施例１と同
様のテストを行った。
この結果を第一１表に示す。
第 １ 表
フクレ ピール ハンダ耐熱
実施例１ ナシ ２．０ｋｇ／ｃｍ ６０ ’以
上２ ナシ ２．２ｋｇ／ｃｍ ６０“以上比較
例１ ナシ ２．０ｋｇ／ｃｍ １０ ＃以上２
アリ 測定不能 測定不能 〔発明の効果〕 以上説明したようにゴムとエポキシ樹脂と芳香族ジアミ
ンとからなる本発明のメブキ用コーティング材組成物に
よれば、メッキ面のフクレが皆無となり、さらに、１５
０″Ｃ１１時間程度の硬化でハクリ強度、ハンダ耐熱と
もに一応のレベルをクリアーすることが可能である。
上２ ナシ ２．２ｋｇ／ｃｍ ６０“以上比較
例１ ナシ ２．０ｋｇ／ｃｍ １０ ＃以上２
アリ 測定不能 測定不能 〔発明の効果〕 以上説明したようにゴムとエポキシ樹脂と芳香族ジアミ
ンとからなる本発明のメブキ用コーティング材組成物に
よれば、メッキ面のフクレが皆無となり、さらに、１５
０″Ｃ１１時間程度の硬化でハクリ強度、ハンダ耐熱と
もに一応のレベルをクリアーすることが可能である。
Claims (1)
- アディティブ法によりプリント回路板を製造するに際
して絶縁基板を被覆するのに用いるコーティング材組成
物であって、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体ゴ
ムとエポキシ樹脂と芳香族ジアミンとからなり、エポキ
シ樹脂に対して該芳香族ジアミンを０．３〜１．２当量
含有することを特徴とするメッキ用コーティング材組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24129585A JPS62102593A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | メツキ用コ−テイング材組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24129585A JPS62102593A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | メツキ用コ−テイング材組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102593A true JPS62102593A (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=17072146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24129585A Pending JPS62102593A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | メツキ用コ−テイング材組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62102593A (ja) |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24129585A patent/JPS62102593A/ja active Pending
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