JPS5980992A - 電気回路板の製造方法 - Google Patents
電気回路板の製造方法Info
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- JPS5980992A JPS5980992A JP19136982A JP19136982A JPS5980992A JP S5980992 A JPS5980992 A JP S5980992A JP 19136982 A JP19136982 A JP 19136982A JP 19136982 A JP19136982 A JP 19136982A JP S5980992 A JPS5980992 A JP S5980992A
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- circuit board
- circuit
- electric circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアディティブ法による電気回路板の製遺法に胸
するものである。
するものである。
電気回路板としては、紙基材フェノール樹脂積層板、紙
基材エホ士シ樹脂積層板、乃うス布基材エホ士シ檎脂積
層板など絶縁基板に銅箔を加圧接着した銅張り積層板（
ＣＣＬ）が一般的であり、銅箔を回路パターンを残して
エツチング除去することによシミ気回路が形成される。
基材エホ士シ樹脂積層板、乃うス布基材エホ士シ檎脂積
層板など絶縁基板に銅箔を加圧接着した銅張り積層板（
ＣＣＬ）が一般的であり、銅箔を回路パターンを残して
エツチング除去することによシミ気回路が形成される。
しかしながら、ＣＣＬでは不要部分の銅箔をエツチング
除去して回路を形成するために省資源上の問題があり、
さらに工程の簡素化、回路パターンの高密度化の見地よ
り近時アディティブ工法が盛んに研究され、実用に至っ
ている。アデイテイづ工法は公知のように、積層板上に
無電解銅メツ士のみで電路を形成する（フルアヂイテイ
づ法）か、もしくは絶縁基板上に無電解銅メツ士で薄い
導電層を形成し電路以外の部分を保った状態で導電層に
通電することにより電気メツ士で電路を形成し、電路以
外の導電層をソフトエツチングで除去する（セミアディ
ティブ法）ものである。しかしながらアディティブ工法
では積層板にメツ士で回路を形成するために回路と私層
板との間の密着性に問題があり、そこで従来は接着剤と
してエホ士シ樹脂Ｋ ＮＢＲにトリルコム）を混合した
ものを用い、この接ノｈ剤を積尾：板に塗布してＢステ
ージにまで硬化させ、次でこの接着剤の表面をり０ム酸
やフッ酸を宮んだ液でエツチング処理することによって
接着剤中のブタジェン成分を溶出させて接着剤の表面を
粗面化し、粗面に対するメツ士金属のアンカー効果を利
用して回路と積層板との間のヒーＩｌ／％性を向上せし
めるようにしていた。しかしながらこのようにりＯム酸
やフッ酸を含むエツチング液を用いることは作業環境を
悪化させると共にこのエツチング廃液が排出されること
になるため公害面でも大きな問題が生じるも−のであっ
た。ここで接着剤の表面の粗面化は研磨紙による。研磨
など物理的研磨で行なうことも可能ではあるが、エツチ
ングによる粗面化処理では奥が広い微小穴による凹凸で
粗面を形成することが可能で大きなアンカー効果が得ら
れるのに対して物理的研磨ではこのような粗面にはなら
ず大きなアンカー効果は期待できないために、もっばら
エツチングによる粗面化が多用されているものである。
除去して回路を形成するために省資源上の問題があり、
さらに工程の簡素化、回路パターンの高密度化の見地よ
り近時アディティブ工法が盛んに研究され、実用に至っ
ている。アデイテイづ工法は公知のように、積層板上に
無電解銅メツ士のみで電路を形成する（フルアヂイテイ
づ法）か、もしくは絶縁基板上に無電解銅メツ士で薄い
導電層を形成し電路以外の部分を保った状態で導電層に
通電することにより電気メツ士で電路を形成し、電路以
外の導電層をソフトエツチングで除去する（セミアディ
ティブ法）ものである。しかしながらアディティブ工法
では積層板にメツ士で回路を形成するために回路と私層
板との間の密着性に問題があり、そこで従来は接着剤と
してエホ士シ樹脂Ｋ ＮＢＲにトリルコム）を混合した
ものを用い、この接ノｈ剤を積尾：板に塗布してＢステ
ージにまで硬化させ、次でこの接着剤の表面をり０ム酸
やフッ酸を宮んだ液でエツチング処理することによって
接着剤中のブタジェン成分を溶出させて接着剤の表面を
粗面化し、粗面に対するメツ士金属のアンカー効果を利
用して回路と積層板との間のヒーＩｌ／％性を向上せし
めるようにしていた。しかしながらこのようにりＯム酸
やフッ酸を含むエツチング液を用いることは作業環境を
悪化させると共にこのエツチング廃液が排出されること
になるため公害面でも大きな問題が生じるも−のであっ
た。ここで接着剤の表面の粗面化は研磨紙による。研磨
など物理的研磨で行なうことも可能ではあるが、エツチ
ングによる粗面化処理では奥が広い微小穴による凹凸で
粗面を形成することが可能で大きなアンカー効果が得ら
れるのに対して物理的研磨ではこのような粗面にはなら
ず大きなアンカー効果は期待できないために、もっばら
エツチングによる粗面化が多用されているものである。
そして、このようなアデイテイづ工法では粗面化処理を
施しても回路はメツ士で積層板に形成しであるため、回
路と積層板とのヒール強度はＣＣＬＫは及ばない−もの
である。
施しても回路はメツ士で積層板に形成しであるため、回
路と積層板とのヒール強度はＣＣＬＫは及ばない−もの
である。
本発明は上記の点に麺みてなされたものであって、物理
的研磨などによって施した粗面で絶縁基板、とメッキ回
路との十分なヒール特性を得ることができ、エツチング
による粗面化を行なう必要がない電気回路板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
的研磨などによって施した粗面で絶縁基板、とメッキ回
路との十分なヒール特性を得ることができ、エツチング
による粗面化を行なう必要がない電気回路板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
しかして本発明は、絶縁基板の表面にシリコン変性エボ
＋シ樹脂を主剤とする接着剤を塗布してＢステージ状態
にまで硬化させ、次でこの接着剤の表面を物理・的に粗
面化処理したのち、接着剤の粗面にアデイテイプエ法で
回路パターン形状にメツ士を施し、しかるのちに接着剤
を完全硬化させることを特徴とする電気回路板の製造法
により上記目的を達成したものであり、以下本琵明を詳
細に説明する。
＋シ樹脂を主剤とする接着剤を塗布してＢステージ状態
にまで硬化させ、次でこの接着剤の表面を物理・的に粗
面化処理したのち、接着剤の粗面にアデイテイプエ法で
回路パターン形状にメツ士を施し、しかるのちに接着剤
を完全硬化させることを特徴とする電気回路板の製造法
により上記目的を達成したものであり、以下本琵明を詳
細に説明する。
本発明にあっては、シリコン変性エボ牛シ檎脂を主剤と
する接着剤を用いることを特徴とする。
する接着剤を用いることを特徴とする。
シリコン変性エボ牛シ樹脂は次の構造式で示すようにヒ
スフェノールＡ型のエボ士シ樹月旨の主鎖にボリシＤ＋
サンを側鎖として付加せしめたものであり、エボ士シ当
量が５００ ／−２５００，シリコン成分を５〜２０゛
チ含有せしめまたものが好ましい０ここで上記構造式中
ｎ＝１／−４、ｍ＝３”８（特に４−６）のものが好ま
しく、Ｒは芳香族又は脂肪族の炭化水素で、Ｒとしては
脂肪族のものが好ましく特にエチル基であることが好ま
しい０上記シリコン変性エホ＋シ樹脂にＮＢＲを配合す
るものであるが、これにさらに硬化剤、必要に応じて硬
化促進剤、無機光てん剤、溶剤を配合して接着剤を調製
するものである。硬化卸ｊとしてはエボ士シ樹脂に汎用
されているものを用いることができ、例えばフェノール
ノボラック樹脂、フェノールレリール樹脂、メラミン樹
脂など樹脂初期縮合物、無水フタル酸、無水マレイン酸
・無水しＯメリット酸、無水メチルテトラしドロフタル
酸など酸無水物、脂肪族ホリア三ン、芳香族ホリアミン
、第三アミン、第三アミンなどアミン類、三フッ化ホウ
素ピペリジンなど三フッ化ホウ累ア三ンコンプレックス
を用いることができる。もちろんこの中の一種のみを用
いても又は二種以上を併用してもｉい。硬化促進剤とし
ては三フッ化ホウ素アニリン、三フッ化ホウ素パラトル
イジン、三フッ化ホウ素ヘンシルアミン、三フッ化ホウ
素トリエタノールアニン、三フッ化ホウ素ヒペリジンな
どの三フッ化ホウ累ア三ンコンプレックスを用いること
ができる。また無機光てん剤としてはＣａＣＯ３、Ａｌ
ρ３、Ｚｒ（ＳｉＯｘ入、Ｓｉｎ、、カオリン等酸化物
、ケイ酸塩、炭酸塩、窒化物、炭化物など種々のものを
用いることができ、その粒径は０．１〜１０μのものが
好ましい。溶剤としてはトルエン、イソラ０ヒルアルコ
ール、アセトン、ＭＥＫ、シフ０へ士すノンなどを一種
もしくは二糎以上混合して用いることができる。
スフェノールＡ型のエボ士シ樹月旨の主鎖にボリシＤ＋
サンを側鎖として付加せしめたものであり、エボ士シ当
量が５００ ／−２５００，シリコン成分を５〜２０゛
チ含有せしめまたものが好ましい０ここで上記構造式中
ｎ＝１／−４、ｍ＝３”８（特に４−６）のものが好ま
しく、Ｒは芳香族又は脂肪族の炭化水素で、Ｒとしては
脂肪族のものが好ましく特にエチル基であることが好ま
しい０上記シリコン変性エホ＋シ樹脂にＮＢＲを配合す
るものであるが、これにさらに硬化剤、必要に応じて硬
化促進剤、無機光てん剤、溶剤を配合して接着剤を調製
するものである。硬化卸ｊとしてはエボ士シ樹脂に汎用
されているものを用いることができ、例えばフェノール
ノボラック樹脂、フェノールレリール樹脂、メラミン樹
脂など樹脂初期縮合物、無水フタル酸、無水マレイン酸
・無水しＯメリット酸、無水メチルテトラしドロフタル
酸など酸無水物、脂肪族ホリア三ン、芳香族ホリアミン
、第三アミン、第三アミンなどアミン類、三フッ化ホウ
素ピペリジンなど三フッ化ホウ累ア三ンコンプレックス
を用いることができる。もちろんこの中の一種のみを用
いても又は二種以上を併用してもｉい。硬化促進剤とし
ては三フッ化ホウ素アニリン、三フッ化ホウ素パラトル
イジン、三フッ化ホウ素ヘンシルアミン、三フッ化ホウ
素トリエタノールアニン、三フッ化ホウ素ヒペリジンな
どの三フッ化ホウ累ア三ンコンプレックスを用いること
ができる。また無機光てん剤としてはＣａＣＯ３、Ａｌ
ρ３、Ｚｒ（ＳｉＯｘ入、Ｓｉｎ、、カオリン等酸化物
、ケイ酸塩、炭酸塩、窒化物、炭化物など種々のものを
用いることができ、その粒径は０．１〜１０μのものが
好ましい。溶剤としてはトルエン、イソラ０ヒルアルコ
ール、アセトン、ＭＥＫ、シフ０へ士すノンなどを一種
もしくは二糎以上混合して用いることができる。
配合側台は、シリコン変性エポ士シ樹脂１００重址部に
対してＮＢＲを３０＾２００重量部、無機光てん剤を０
−５００重量部、溶剤を４００〜７０ＯＮ蓋部が好まし
く、硬化剤及び硬化促進剤は接着剤の使用条件に応じて
適量を配合すればよい。
対してＮＢＲを３０＾２００重量部、無機光てん剤を０
−５００重量部、溶剤を４００〜７０ＯＮ蓋部が好まし
く、硬化剤及び硬化促進剤は接着剤の使用条件に応じて
適量を配合すればよい。
しかして上記のようにして得た接！剤を用いて電気回路
板の製造を行なうものであるが、先ず、紙基材、ガラス
布基材などにフェノール樹脂やエホ中シ樹脂などのワニ
スを含浸乾燥せしめてづリプレジとなし、このプリプレ
グを複数枚重ねて熱圧成形することにより絶縁基板を＃
−る。この絶縁基板の表面に１５＾１００μ（好ましく
（４２５〜５０μ）の厚み・で上記接着剤をカーテンコ
ート方式な゛どで塗布して１２０ ／−１６０°Ｃ１１
０〜９０分程度の粂佇で予備加熱することにより接着剤
をＢステージ状態にまで硬化させる。次で接着剤の表面
ラストを用いたシする物理的研磨や、もしくは粗面を有
する転写板より粗面を転写する方法などを用いることが
でき、要はエツチンタ液などを用いる化学的粗面化の方
法の以外であれは何でも採用することができる。このよ
うに物理的手法で接着剤の表面を面粗さ０．２〜１．５
μ（好ましくは０．５〜０．７５μ）程度に粗面化する
。次で接着剤の粗面に常法に従って無電解メッキ、電気
メツ中を施すことによ多回路をメッキで形成する。ここ
で、フルアテイテイプエ法では無′観解メッ士のみで回
路を形成するが、ｔミアデイテイづ工法では先ず無電解
メッキで薄い導電層を接着剤の表面に形成しておき、回
路パターン以外の部分をエッチ：／タレシストなどでマ
ス十シクした状態にて導電層に通電し、マス十ンタされ
ていない部分にて導電層に電気メッキを行なうことによ
多回路を形成し、次でマス士ンジを除去したのちライト
エツチンジうものである。このようにアデイテイプエ法
で接着剤の粗面に回路を施したのちに１００〜１８０°
０１４０〜１２０分程度の条件で加熱して接着剤を先金
硬化させ、電気回路板を得るのである。
板の製造を行なうものであるが、先ず、紙基材、ガラス
布基材などにフェノール樹脂やエホ中シ樹脂などのワニ
スを含浸乾燥せしめてづリプレジとなし、このプリプレ
グを複数枚重ねて熱圧成形することにより絶縁基板を＃
−る。この絶縁基板の表面に１５＾１００μ（好ましく
（４２５〜５０μ）の厚み・で上記接着剤をカーテンコ
ート方式な゛どで塗布して１２０ ／−１６０°Ｃ１１
０〜９０分程度の粂佇で予備加熱することにより接着剤
をＢステージ状態にまで硬化させる。次で接着剤の表面
ラストを用いたシする物理的研磨や、もしくは粗面を有
する転写板より粗面を転写する方法などを用いることが
でき、要はエツチンタ液などを用いる化学的粗面化の方
法の以外であれは何でも採用することができる。このよ
うに物理的手法で接着剤の表面を面粗さ０．２〜１．５
μ（好ましくは０．５〜０．７５μ）程度に粗面化する
。次で接着剤の粗面に常法に従って無電解メッキ、電気
メツ中を施すことによ多回路をメッキで形成する。ここ
で、フルアテイテイプエ法では無′観解メッ士のみで回
路を形成するが、ｔミアデイテイづ工法では先ず無電解
メッキで薄い導電層を接着剤の表面に形成しておき、回
路パターン以外の部分をエッチ：／タレシストなどでマ
ス十シクした状態にて導電層に通電し、マス十ンタされ
ていない部分にて導電層に電気メッキを行なうことによ
多回路を形成し、次でマス士ンジを除去したのちライト
エツチンジうものである。このようにアデイテイプエ法
で接着剤の粗面に回路を施したのちに１００〜１８０°
０１４０〜１２０分程度の条件で加熱して接着剤を先金
硬化させ、電気回路板を得るのである。
上述のように本発明は、絶縁基板の表面にシリコン変性
エホ士シ樹カ旨を主剤とする接着剤を塗布してこの接着
剤の表面にアヂイテイプ工法で回路をメッキ形成するよ
うにしたので、シリコン変性エボ士シ樹脂による強力な
接着作用によって絶縁基板をメッキ回路との密着性を向
上させることができ、絶縁基板とメッキ回路とのヒール
特性、特に熱時のヒール特性を向上させることができて
半田時にメッキ回路が絶縁基板から剥れるようなことを
防止できるものであシ、半田耐熱性を向上されることが
できるものである。しかも接着剤の表面を粗面化処理す
るにあたっては、シリコン変性エホ士シ樹脂の頻力な接
着作用によって物理的な処理による粗面化でもＩＰ３ｍ
基板にメッキ回路を＾い密着性で施すことができ、り０
ム酸などによるエツチンジ処′ｆＭを行なうような必要
なく高いヒール強度を得ることができるものである。
エホ士シ樹カ旨を主剤とする接着剤を塗布してこの接着
剤の表面にアヂイテイプ工法で回路をメッキ形成するよ
うにしたので、シリコン変性エボ士シ樹脂による強力な
接着作用によって絶縁基板をメッキ回路との密着性を向
上させることができ、絶縁基板とメッキ回路とのヒール
特性、特に熱時のヒール特性を向上させることができて
半田時にメッキ回路が絶縁基板から剥れるようなことを
防止できるものであシ、半田耐熱性を向上されることが
できるものである。しかも接着剤の表面を粗面化処理す
るにあたっては、シリコン変性エホ士シ樹脂の頻力な接
着作用によって物理的な処理による粗面化でもＩＰ３ｍ
基板にメッキ回路を＾い密着性で施すことができ、り０
ム酸などによるエツチンジ処′ｆＭを行なうような必要
なく高いヒール強度を得ることができるものである。
次に本発明を実施例によって説明する。
く実施例１〜４ン
工小士シ当重が１１００〜１８００でシリコン含量が１
５％、前記構造式のＲがエチル基であるシリコン変性エ
ホ士シ樹脂及び第１表のＮＢＲ（Ｎ１ｐｏ１１０７２
；日本セオン製）、硬化剤、硬化促進剤、充てん剤、安
定剤、溶剤をｉ１表による１合で混合することによシ接
着剤ｔ′Ａ製した。
５％、前記構造式のＲがエチル基であるシリコン変性エ
ホ士シ樹脂及び第１表のＮＢＲ（Ｎ１ｐｏ１１０７２
；日本セオン製）、硬化剤、硬化促進剤、充てん剤、安
定剤、溶剤をｉ１表による１合で混合することによシ接
着剤ｔ′Ａ製した。
この接着剤を紙工小生シアンクラット積層板に５０μ厚
の痩布厚で粗布したのち、１３０ ’０．６０分の条件
で加熱して接着剤をＢステージ状態にまで一次硬化処理
した。次でこの接着剤の表面を６１）０＃の研磨紙でた
てよこ３０回つつ研磨し、さらに住友スリーエム製のス
コッチづライトＵＦでたてよこ５０回つつ研磨すること
により、面粗さ０．５μに粗面処理した。
の痩布厚で粗布したのち、１３０ ’０．６０分の条件
で加熱して接着剤をＢステージ状態にまで一次硬化処理
した。次でこの接着剤の表面を６１）０＃の研磨紙でた
てよこ３０回つつ研磨し、さらに住友スリーエム製のス
コッチづライトＵＦでたてよこ５０回つつ研磨すること
により、面粗さ０．５μに粗面処理した。
上記のようにして得たアディティブ用粗面化処理積層板
にしミアデイテイプ法で回路を形成した。すなわち、先
ずシップしイ社製十ヤタプリッづ４０４ ノ２７０ｇ／
ｌ水溶液（８ｏ±ｌＯ’０）を接着剤粗面に箆布して５
〜６分間処理することにょシ酸処理を行ない、次でシッ
プレイ社製士セタプリップ４０４の２７０ ｇ／ ｌ水
溶液とシップレイ社製士セタホジット４４０８０顧／ｌ
＊溶液との混合液ケ８０±１０゛０に調製してこれを接
着剤粗面に塗布し、５〜６分間処理することにょシ触媒
処理を行なった。次に水洗を行なったのちにシップしイ
社装アクｔレータ１９の６倍希釈水溶液（８０±１０’
Ｏ）を接着剤粗面に塗布して５〜６分間処理することに
よりアクセレータ処理を行なった。このように前処理を
行なったのち、硫酸銅２〜８１／／ｌ （銅分として）
、ホルマリン５＾９１／／１％ＥＤＴＡ・２Ｎａ ２０
１１／ ｌ、安定剤少量の組成の水溶液でなる無電解銅
メツ中温を８０±１℃に調製してこの無電解銅メツ生温
に積層板を５−１０分間浸漬処理することによシ、無電
解銅メツ中で接着剤粗面に薄い銅メツ＋層を形成した。
にしミアデイテイプ法で回路を形成した。すなわち、先
ずシップしイ社製十ヤタプリッづ４０４ ノ２７０ｇ／
ｌ水溶液（８ｏ±ｌＯ’０）を接着剤粗面に箆布して５
〜６分間処理することにょシ酸処理を行ない、次でシッ
プレイ社製士セタプリップ４０４の２７０ ｇ／ ｌ水
溶液とシップレイ社製士セタホジット４４０８０顧／ｌ
＊溶液との混合液ケ８０±１０゛０に調製してこれを接
着剤粗面に塗布し、５〜６分間処理することにょシ触媒
処理を行なった。次に水洗を行なったのちにシップしイ
社装アクｔレータ１９の６倍希釈水溶液（８０±１０’
Ｏ）を接着剤粗面に塗布して５〜６分間処理することに
よりアクセレータ処理を行なった。このように前処理を
行なったのち、硫酸銅２〜８１／／ｌ （銅分として）
、ホルマリン５＾９１／／１％ＥＤＴＡ・２Ｎａ ２０
１１／ ｌ、安定剤少量の組成の水溶液でなる無電解銅
メツ中温を８０±１℃に調製してこの無電解銅メツ生温
に積層板を５−１０分間浸漬処理することによシ、無電
解銅メツ中で接着剤粗面に薄い銅メツ＋層を形成した。
次に水洗したのち薄鋼メッキ層の表面に回路となる部分
を残して田村化研製のエツチングレジストＵＲ−４５０
Ｂを塗布硬化せしめることによシマスフし、硫酸銅７０
１／／ｌ、硫酸１６０１／ｌ、光択剤少意の組成の水溶
液で調製した電気銅メツ生温に積層板を浸漬して８ Ａ
／ ｄ ｒｎ’、６０分、室温の条件で電気メツ士を行
なうことにより薄い銅メツ士層上に回路パターンをメツ
牛した。こののち上記エツチングレジストを５％ＮａＱ
Ｈ水溶液で除去し、さらに塩化第２鉄溶液によるライト
エツチンタで回路以外の薄い銅メツ＋層を除去した。さ
らにこの積層板を１００°０Ｘ６０分、１６０’０×６
０分の条件で加熱して接着剤を２次硬化させることによ
シ、電気回路板を得た。
を残して田村化研製のエツチングレジストＵＲ−４５０
Ｂを塗布硬化せしめることによシマスフし、硫酸銅７０
１／／ｌ、硫酸１６０１／ｌ、光択剤少意の組成の水溶
液で調製した電気銅メツ生温に積層板を浸漬して８ Ａ
／ ｄ ｒｎ’、６０分、室温の条件で電気メツ士を行
なうことにより薄い銅メツ士層上に回路パターンをメツ
牛した。こののち上記エツチングレジストを５％ＮａＱ
Ｈ水溶液で除去し、さらに塩化第２鉄溶液によるライト
エツチンタで回路以外の薄い銅メツ＋層を除去した。さ
らにこの積層板を１００°０Ｘ６０分、１６０’０×６
０分の条件で加熱して接着剤を２次硬化させることによ
シ、電気回路板を得た。
上記のようにして得た電気回路板についてメツ＋回路と
積層板との間のヒール強度及びはんだ耐熱性（測定ハ２
６０°Ｃのはんだ浴に電気回路板を浮かべてメツ士回路
が積層板から剥れるまでの時間を計測することにより行
なった）について測定した。その結果を第２表に示す。
積層板との間のヒール強度及びはんだ耐熱性（測定ハ２
６０°Ｃのはんだ浴に電気回路板を浮かべてメツ士回路
が積層板から剥れるまでの時間を計測することにより行
なった）について測定した。その結果を第２表に示す。
ｍ１表（ｉｌｍｍ）
第 ２ 表
そして、実施例のもののし一ル強度と温度との関係をク
ラブで定性的に示すとら５付図のようになる。ここで添
＋ｊ図のクラブにおいて比戦例１りものはエボ＋シ椅脂
とＮ Ｂ Ｒとの混合接着Ｍｌ） ｋ用いクロム酸エツ
チングで粗面化を行なった従来のアディティブ電気回路
板、比叔関２のものは接着剤としてフェノール樹ハ旨と
ブチラール拘８６・との流台接着剤を用いた従来のＣＣ
Ｌについてのし−ル強度と温度との関係を示すものであ
る。このクラブより、実施例のもののヒール強度は比較
的ｌリアテイライプエ法のものよりも、そして比戟例２
の（ＣＬのものよりも優れていることが偏跡される
ラブで定性的に示すとら５付図のようになる。ここで添
＋ｊ図のクラブにおいて比戦例１りものはエボ＋シ椅脂
とＮ Ｂ Ｒとの混合接着Ｍｌ） ｋ用いクロム酸エツ
チングで粗面化を行なった従来のアディティブ電気回路
板、比叔関２のものは接着剤としてフェノール樹ハ旨と
ブチラール拘８６・との流台接着剤を用いた従来のＣＣ
Ｌについてのし−ル強度と温度との関係を示すものであ
る。このクラブより、実施例のもののヒール強度は比較
的ｌリアテイライプエ法のものよりも、そして比戟例２
の（ＣＬのものよりも優れていることが偏跡される
１４５４ｑ図はじ−ル頚反と温度との囲体を示すグラフ
である。 代理人 弁パ埋十 石 １）長 七 手続補正書（自発） １．事件の表示 昭和５７年特許願第１９１８６９Ｊｉｊ２、発 明 の
名称 電気回路板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特 許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称
（５８３）松下電工株式、会社代表者小 林 郁 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自発 ６、補正により増加する発明の数 訂 正 書 ｗＡ杏番号１願９５７−１９１８６９号１、 明細舎弟
５頁下から第５行乃至下から％４行のｒ ｎ＝ １〜４
．ｍ＝８〜Ｂ （特に４〜６）Ｊｋ削除し、「ｎ＝２〜
２０（Ｌり好ましくは４〜７）、ｍ＝ｉ〜８（より好ま
しくは２〜４）」を挿入します。 ２、 同上第１１頁第４行乃至第６行の［を接着剤粗面
・・−・・・・全行ない」を削除し、［に５〜６分間浸
漬処理し」を挿入します。 ８、 同上岡頁第９行乃至第１θ行の「これを・・・・
・・・分間処理」を削除し、［，５〜６分間浸漬ｊを挿
入します。 ４、同上同頁第１８行目の「全接着剤・・・・・ 分間
処理」全削除し、「に５〜６分間浸漬」を挿入します。 代理人 弁理士 石 １）長 七
である。 代理人 弁パ埋十 石 １）長 七 手続補正書（自発） １．事件の表示 昭和５７年特許願第１９１８６９Ｊｉｊ２、発 明 の
名称 電気回路板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特 許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称
（５８３）松下電工株式、会社代表者小 林 郁 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自発 ６、補正により増加する発明の数 訂 正 書 ｗＡ杏番号１願９５７−１９１８６９号１、 明細舎弟
５頁下から第５行乃至下から％４行のｒ ｎ＝ １〜４
．ｍ＝８〜Ｂ （特に４〜６）Ｊｋ削除し、「ｎ＝２〜
２０（Ｌり好ましくは４〜７）、ｍ＝ｉ〜８（より好ま
しくは２〜４）」を挿入します。 ２、 同上第１１頁第４行乃至第６行の［を接着剤粗面
・・−・・・・全行ない」を削除し、［に５〜６分間浸
漬処理し」を挿入します。 ８、 同上岡頁第９行乃至第１θ行の「これを・・・・
・・・分間処理」を削除し、［，５〜６分間浸漬ｊを挿
入します。 ４、同上同頁第１８行目の「全接着剤・・・・・ 分間
処理」全削除し、「に５〜６分間浸漬」を挿入します。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表面にシリコン変性エポ士シ樹脂を主
剤とする接着剤を塗布してＢステージ状態にまで硬化さ
せ、次でこの接着剤の表面を物理的に粗面化処理したの
ち、接着剤の粗面にアヂイテイプエ法で回路パターン形
状にメツ士を施し、しかるのちに接着剤を完全硬化させ
ることを特徴とする電気回路板の製造方法。 - （２）アディティブ工法がセ三アプイテイプエ法である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気回路
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19136982A JPS5980992A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 電気回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19136982A JPS5980992A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 電気回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980992A true JPS5980992A (ja) | 1984-05-10 |
| JPH0114719B2 JPH0114719B2 (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=16273435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19136982A Granted JPS5980992A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 電気回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129489A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | イビデン株式会社 | プリント配線用基板のめつき方法 |
| JP2013197130A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート、絶縁シートの製造方法及び多層基板 |
-
1982
- 1982-10-30 JP JP19136982A patent/JPS5980992A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129489A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | イビデン株式会社 | プリント配線用基板のめつき方法 |
| JP2013197130A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート、絶縁シートの製造方法及び多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0114719B2 (ja) | 1989-03-14 |
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