JPS63133598A - フォトイメージングによって形成された誘電層 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板（基体）上の導電性パターンに誘電層を適
用（塗布）する方法に係る。さらに詳細にいうと本発明
は、フォトイメージング（光による画像形成）法を利用
してそのような導電性パターンに誘電層を適用する方法
に係る。

発明の背景 導電性パターンに誘電層を適用設置することは、近年、
増加置換法によって製造される多層回路板の開発と共に
ますます重要性が増大してきている。

これらの多層回路板の導電性パターンまたはトレーシン
グは増加置換によって製造されるが、この増加置換法は
付加法であり、それ自体で、単一の基板に複数の層を付
けるのを大いに容易にする。

複数個のパターンは誘電層によって分離され、かつ誘電
層に密着しているが、その目的は導電性パターン同士を
分離すると共にパターンの導体同士が重なった場合にシ
ョートを防ぐことである。

アイヘルバーガー（Ｅｉｃｈｅｌｂｅｒｇｅｒ）らの米
国特許第４，４０４，２３７号およびアイヘルバーガ−
（Ｅｌｅｈｅｌｂｅｒｇｅｒ）らの米国特許第４．４７
０゜８８３号には、増加置換法による導電性パターンの
製造が記載されている。またアイヘルバーガー（Ｅｉｃ
ｈｅｌｂｅｒｇｅｒ）らの米国特許第４，４１６，９１
４号には、そのような導電性パターンを利用した多層回
路板の製造が記載されている。上記の特許はそれぞれこ
こで引用したことによってその開示内容を本明細書中に
含ませるものとする。

アイヘルパーガー（Ｅｉｃｈｅｌｂｅｒｇｅｒ）らの米
国特許第４，４１６．９１４号にあるように、誘電層を
設ける好ましい方法はスクリーン印刷である。

しかし当該特許に述べられているように、そのような方
法で製造される誘電層にはいくつかの欠点がある。スク
リーン印刷で設けた誘電層は、通常スクリーンの穴やピ
ンマークに基づく不完全な表面をもっている。この表面
を改良するには通常、誘電層のポリマーを流動させて自
然に平坦化させる加熱ステップが必要である。そのよう
な加熱ステップはそれ自体がさらなる聞届を生ずる。そ
のような加熱の間に誘電材料が流動して穴の中に入って
それを塞いでしまうことがある。さらに、相互接続のた
めに開いたままにされているはずのギャップの中にも誘
電ポリマーが流動して入りこむことがある。このような
望ましくない流動を防ぐには、流動の量を都合よく調節
できるようにするために加熱の時間と温度はもちろん誘
電材料の配置も厳密に調整する必要がある。

本発明の目的は、スクリーン印刷の場合の表面の不完全
性を伴うことなく導電性パターンに誘電層を設けること
ができる方法を提供することである。

さらに本発明の別の目的は、導電性パターンに精度良く
誘電層−を設けることができる方法を提供することであ
る。

最後に本発明のひとつの目的は、設置した後に誘電層を
加熱する必要を省くことである。

発明の詳細な記載 簡単にいうと、本発明によって導電性パターンに誘電層
を適用（設置）する方法が提供される。

この方法は次のステップからなる。

（ａ）導電性パターンを光硬化可能な誘電ポリマー性材
料で被覆し、 （ｂ）前記光硬化可能な誘電ポリマー性材料を所望の硬
化パターンの光硬化用の光に露出し、そして、 （ｃ）この光硬化可能な誘電ポリマー性材料を現像する
。

本発明で使用する導電性パターンは、従来のプリント回
路技術によって、導電性の箔を積層したガラスエポキシ
ブランクなどのような選択された基板上に設置すればよ
い。この導電性パターンは従来のレジストイメージング
技術によって上記の酒中に形成される。あるいは、アイ
ヘルバーガー（Ｅｉｃｈｅｌｂｅｒｇｅｒ）らに付与さ
れた米国特許第４゜４０４．２３７号および第４，４７
０，８８３号に記載されているように増加置換反応にか
けられる金属含有硬化ポリマーを用いて所望の導電性パ
ターンを設けることができる。

増加反応プロセスは、特に、基板上に導体パターンを設
置するためにスクリーン印刷技術を使用できるように改
変されるが、本発明はフォトイメージング技術などを始
めとする別の技術を利用して実施することもできる。そ
のような別の技術としては、パッドフレキソ印刷、ステ
ンシル、グラビアおよびオフセット印刷などがあるがこ
れらに限られるわけではない。

導電性パターンが形成される基板は制限されることはな
く、金属インクが接着することができる任意の絶縁体が
使用できる。したがって通常のプリント回路基板、なら
びにガラスを充填したポリエステル、フェノール系基板
、ポリスチレン、磁器で被覆されたガラスおよび鋼また
はエポキシ絶縁体などを用いることができる。本発明で
使用する基板として特に重要なものは、もちろん、多層
回路板構築物中に存在するような前もって設置された誘
電層である。そのような基板上では、増加置換が導電性
パターンを設置する好ましい方法であろう。

増加置換で使用する金属含をポリマーすなわち金属イン
クは、微細に分割した金属粉末組成物と、溶剤を混入す
ることによって粘度と流動特性が調節されるポリマーと
の組合せである。この金属は、インクおよび硬化したポ
リマー中で安定であり、微細に分割された形態で得るこ
とができ、しかも金属の活性系列の中で、増加置換反応
に用いられる金属よりも上に位置する任意の金属である
ことができる。入手容易性と低価格のために好ましい金
属は鉄である。この金属粉末の粒子サイズは一般に約５
０ミクロン未満であり、３〜約２５ミクロンが好ましく
、約１５〜２５ミクロンが最も好ましい。このインクを
スクリーン印刷で塗布する場合金属粒子はそのスクリー
ンを通過するサイズでなければならない。

インク中に使用するポリマーは、用いている基板に対し
て、およびこのポリマー中に分散している微細に分割し
た金属粉末に対しである程度の接着性を示す任意の硬化
性材料またはその混合物である。使用することができる
典型的なポリマーとしては、エチレン性不飽和の脂肪族
、脂環式および芳香族炭化水素のホモポリマーおよびコ
ポリマーが包含され、たとえば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリブテン、エチレンプロピレンコポリマー
、エチレンまたはプロピレンと他のオレフィン類とのコ
ポリマー、ポリブタジェン、ポリイソプレン、ポリスチ
レン、ならびにペンテン、ヘキセン、ヘプテン、ビシク
ロ−［２，２，１１−２−へブタン、メチルスチレンな
どのポリマーがある。その他の使用することができるポ
リマーとしては、ポリインデン、アクリル酸エステルの
ポリマーおよびアクリル酸エステルのポリマーおよびメ
タクリル酸エステルのポリマー、アクリル酸エチル、メ
タクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタ
クリル酸エチルおよびメタクリル酸メチルなどのアクリ
レート樹脂およびメタクリレート樹脂、アルキッド樹脂
、酢酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、硝酸セルロー
ス、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
メチルセルロース、およびナトリウムカルボキシメチル
セルロースなどのようなセルロース誘導体、エポキシ樹
脂、石油由来炭化水素樹脂、イソブチレン樹脂、イソシ
アネート樹脂（ポリウレタン）、メラミン−ホルムアル
デヒドおよびメラミン−尿素−ホルムアルデヒドなどの
ようなメラミン樹脂、オレオレジン、ポリアミドおよび
ポリアミド−エポキシポリエステルなどのようなポリア
ミドポリマー、二塩基酸とジヒドロキシ化合物との不飽
和ポリエステルなどのようなポリエステル樹脂、ポリエ
ステルエラストマーならびにレゾルシノール−ホルムア
ルデヒド、レゾルシノール−フルフラール、レゾルシノ
ール−フェノール−ホルムアルデヒド、およびレゾルシ
ノール−尿素などのようなレゾルシノール樹脂、天然ゴ
ム、再生ゴム、塩化ゴム、ブタジェンスチレンゴム、お
よびブチルゴム、ネオブレンゴムなどのようなゴム、ポ
リスルフィド、酢酸ビニルおよびビニルアルコール−ア
セテートコポリマー、ポリビニルアルコール、ポリ塩化
ビニル、ポリビニルピロリドンおよびポリ塩化ビニリデ
ン、ポリカーボネート、一般にＡＢＳ樹脂といわれるポ
リブタジェン、スチレンおよびアクリロニトリルのグラ
フトコポリマーなどのような、不飽和炭化水素のポリマ
ーと不飽和モノマーとのグラフトコポリマー、ポリアミ
ドなどがあり、さらに前述のアイヘルバーガー（Ｅｌｃ
ｈｅｌｂｅｒｇｅｒ）らの特許に詳細に述べられている
他の例が含まれる。

本発明のポリマーおよびインクは、たとえばガラス繊維
、ガラス粉末、ガラスピーズ、アスベスト、無機充填材
、木粉およびその他の植物充填材などの充填材、染料、
顔料、ワックス、安定剤、潤滑剤、過酸化物のような硬
化触媒、光増感剤およびアミン類、重合禁止剤、接着促
進剤、湿潤剤などのようなさまざまな他の物質を含有す
ることができる。硬化の際にかなりの程度の体積収縮を
示すポリマーを使用すると好ましいが、必須というわけ
ではない。

微細に分割された金属とポリマーの量は、硬化後の混合
物の約６０〜８０容量％を金属が構成するように調節す
る。金属が約７０容量％となるのが好ましい。その後の
増加置換反応を容易にするために、硬化したインクの表
面が有意の量の金属粒子を有しているのが望ましい。

インク調合の際、所望の印刷のタイプに応じて粘度と流
動特性を調節するために溶剤を使用する。

一般に溶剤の使用量は、インクの粘度が室温で１５．０
００〜２００．０００ｃｐｓ、好ましくは約５０．００
０〜１５０，０００ｃｐｓとなるのに充分な量とすべき
である。適切な溶剤あるいは希釈剤は脂肪族か芳香族で
あることができ、通常約３０個までの炭素原子を含有す
ることができる。

これらには、炭化水素類、エーテルおよびチオエーテル
類、カルボニル化合物（エステルやケトン類など）、窒
素含有化合物（アミド、アミン、ニトリルおよびニトロ
化合物など）、アルコール類、フェノール類、メルカプ
タン類、ならびにハロゲン含有化合物が含まれる。例と
しては、アルコール類（たとえば、メタノール、エタノ
ール、プロパツール、ベンジルアルコール、シクロヘキ
サノール、エチレングリコール、グリセロールなど）、
芳香族物質（たとえば、ベンゼン、トルエン、キシレン
、エチルベンゼン、ナフタレン、テトラリンなど）、エ
ーテル類（たとえば、メチルエーテル、エチルエーテル
、プロピルエーテル、メチルｔ−ブチルエーテルなど）
、アルカン類（たとえば、メタン、エタン、プロパンな
ど）、ジメチルスルホキシド、ギ酸ブチル、酢酸メチル
、酢酸エチル、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、
アセトアミド、アセトン、ニトロベンゼン、モノクロロ
ベンゼン、アセトフニノン、テトラヒドロフラン、クロ
ロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレン、臭化エチ
ル、フェノール、メルカプトフェノール、などがある。

さらに、所望であればトリアリルイソシアヌレートのよ
うな反応性の溶剤すなわち希釈剤を使用することができ
る。基板に塗布する間インクの粘度と流動が適当である
ように室温では比較的揮発性でなく、しかもポリマーの
硬化温度またはその他前記塗布温度より高い温度では揮
発性の高い溶剤を使用するのが好ましい。

カルピトール系の溶剤、特にブチルカルピトール（ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル）は特に適切であ
ることが判明している。

このインクを基板に塗布して基板上に所望の導体パター
ンを作製する。たとえば、標準的なプリント回路塗布技
術を使用することができる。インクの早期硬化を起こす
ことがなく、かつインクの粘度と流動特性が使用する塗
布技術に対して適切であるような温度であればどんな温
度でも使用することができる。必要なわけではないが、
インクを基板に塗布した後で硬化の前に溶剤の少なくと
も一部を蒸発させると好ましい。蒸発によって、添加金
属粉末が露出され、金属粉末のポリマーに対する割合が
増大して、その結果、形成されるべき導電性フィルムの
ベースとなるのに充分な金属と、金属粒子を保持するた
めのバインダーとして働くには少なすぎるポリマーとの
間のバランスが達成されることになる。乾燥は、約７０
〜１５０℃の温度、最も好ましくは約１１０〜１３０℃
の温度で、０．１〜１時間、さらに好ましくは約０゜２
５〜０．５時間行なうのがよい。

インクポリマーは最も便利な方法で硬化すなわち重合す
る。自己触媒が加えてあればポリマーは特に開始させな
くても自ずと硬化する。紫外光開始剤の場合には、導体
パターンを担持した基板を開始剤に硬化反応を開始させ
る高強度紫外光源の下に通すことができる。現状で好ま
しいのは、０゜１〜１時間、好ましくは０．１５〜０．
５時間、約１４０〜２００℃、好ましくは約１５０〜１
８０℃の温度にさらして活性化する熱硬化システムを使
用することである。このステップの結果、硬化したポリ
マーによって基板に固定された密に詰まった金属粉末が
得られる。金属の割合が高く、選択したポリマーが収縮
するため、こうして得られた導電性パターンは金属粒子
間の物理的接触によっである程度の導電性性をもちつる
。本発明の好ましい態様においては、塗布１ミルの厚さ
に対してこの導電性は１平方当たり約３０にΩの程度で
ある。この抵抗は極めて変化しやすいもので、このシス
テムを任意の期間酸化条件下にさらすと粒子間に酸化物
が形成されて導電性が低下するので抵抗は実質的に増大
する。

ある場合にはポリマーを部分的にのみ硬化するのが望ま
しいことがある。たとえば、素子のリード線をポリマー
インクの中に挿入することによって素子を装着したいよ
うな場合である。このような場合には、ポリマーを部分
的に硬化させるか、または使用したポリマーがゲル化可
能なときにはこのポリマーをゲル化するだけでリード線
に対する接着力をもたせるのが望ましいであろう。

インクをデザインした基板に増加置換反応を受けさせる
と粉末の金属のいくらかが、活性系列中でそれより下に
ある金属すなわちより責な金属によって置換される。こ
のステップは金属の公知の化学的挙動を利用している。

すなわち、いかなる金属でもそれに続くそれより活性の
低い任意の金属をその塩のひとつの水溶液から追出して
それと置き替わるということである。しかし、本発明に
おいて、粉末金属がポリマーの表面および表面より多少
内側から溶液中に入っていくが、より責な金属の表面上
への析出は大きな程度で起こるということが判明した。

したがって、表面において粉末金属と１対１の交換が起
こる場合よりも多い余分な量のより責な金属が表面上に
析出する。ポリマーによって基板に接着されている元々
の置換金属粒子に対して余分な金属が溶液から析出して
、表面においてすべての金属粒子を相互に連結し、した
がってプリントされた導体パターンの上を覆って導電性
金属の連続な皮膜を形成する。数百マイクロインチの導
体材料が５分以内に溶液がら析出構築されうることが判
明した。

増加反応試薬は金属塩の溶液であり、無機の溶液が好ま
しく、水溶液が最も好ましい。この金属塩のカチオンは
、微細に分割された粉末の金属よりも貴なまたは陽性の
あらゆる金属、すなわち、活性系列中で粉末金属より下
にある金属であり、しかも電気伝導性のものである。比
較的に不活性なアニオン、すなわちこのプロセスに有害
な影響を与えないあらゆるアニオンで、上記のカチオン
金属と粉末金属のどちらとも可溶性の塩を形成する任意
のアニオンが使用できる。典型的な塩としては、硝酸銅
、酢酸鋼、フルオロホウ酸鋼、金シアン化カリウム、硫
酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、
銀シアン化カリウム、塩化銀などがある。現状で好まし
い金属塩は硫酸鋼である。溶液中の金属塩の濃度は０．
１モル濃度から飽和までで変化することができるが、約
０゜５〜２．０モル濃度が好ましい。約０．５モル濃度
より低いと析出速度が極端に遅く、約２．　０モル濃度
では速度の改良が見られない。金属塩が約１モル濃度で
存在するのが最も好ましい。

増加用金属として硫酸銅を使用すると、容易にハンダ付
けすることができる新しい未酸化銅で銅層が形成される
。さらに効果の坩大が望まれる場合、または回路のハン
ダ付けをかなりの期間遅らせたい場合には、銅のうちの
いくらかがスズで置換されるように、形成された導体パ
ターンをスズメッキ溶液に浸すことができる。スズと銅
は活性系列中で非常に近接しており、正常な置換反応で
はスズの上に銅が析出することになる。しかし、適当な
錯化イオンを添加することによってスズが銅と置換する
ようになる。こうして形成されたスズメッキした銅はハ
ンダ付けが非常に容易であり、しかも１か月以上の期間
そのまま放置することができ、かつそれでも良好なハン
ダ付けが可能である。適切なスズメッキ溶液は、たとえ
ばカバチック（Ｃｏｐｐｅｒｔｅｃｈ）の無電解スズメ
ッキ溶液５Ｔ−２１０または５Ｔ−２４０のように銅に
メッキするためのものが市販されている。この増加反応
は適切な温度ならどんな温度で実施することもできるが
、反応速度を高めるには一般に高温が好ましい。すなわ
ち、室温から約１００℃までの任意の温度が使用できる
が、約４５〜６０℃の温度が好ましい。通常この増加反
応は約２分から２０分またはそれ以上のうちに完了し、
好ましい場合には約５分で完了する。

本発明のプロセスの最初のステップは、基板とこれに密
着している導電性パターンを光硬化可能、　　な誘電ポ
リマー材料で被覆することである。このコーティングの
光硬化した厚みは、重なりあう導体間の電流の流れを実
質的に除くかまたは誘電破壊を防ぐなどに充分なものと
すべきである。したがって、選択した特定の誘電ポリマ
ー材料の電気的性質に応じて未硬化のコーティングの厚
みを判断すべきである。一般に、固形分１００％の時、
未硬化の誘電ポリマー材料は少なくとも約１ミルの厚み
で、好ましくは少なくとも約２ミルの厚みで塗布する。

誘電ポリマー材料は、基板と導電性パターンの両者の全
表面を覆って設けてもよい。しかしこの場合は、光パタ
ーンにもよるが、未硬化の誘電ポリマー材料を除去する
際無駄になる誘電ポリマー材料が多すぎる。したがって
、おおまかにいって硬化したパターンの誘電層を設けよ
うと思う領域のみに誘電ポリマー材料を塗布するのが望
ましいであろう。これは、液体の光硬化可能な誘電ポリ
マー材料の場合は簡単なステンシル印刷を用いて、ある
いは乾燥したフィルム状の光硬化可能な誘電ポリマー材
料を適当な形に成形することによって達成される。誘電
層は、それが設けられる導電性パターンのパターンにほ
ぼ合わせて設けてもよく、あるいはさらに後に設けられ
るはずの導電性パターンのパターンにほぼ合わせて設け
てもよいことに留意されたい。最初の場合には、第１の
導電性パターンとその後設けられるすべての導電性パタ
ーンとの間の望ましくない接触が避けられ、第２の場合
には、第２の導電性パターンとその前に設けられたすべ
ての導電性パターンとの間の望ましくない接触が避けら
れる。

すでに使用されて来ていて光硬化可能にすることができ
るいかなる誘電ポリマー材料でも本発明・で使用するの
に適している。たとえば、上述の粉末金属に対して結合
剤として用いた硬化性ポリマーは、それらが光硬化可能
にすることができるならば、しかもそれらが硬化した状
態で充分に非導電性であるかまたは適切な充填材を用い
て非導電性にすることができるならば、いずれも使用す
ることができる。

一般に、選択したポリマー材料を光硬化性にするために
紫外光開始剤が必要である。ビニルモノマー、ビニルプ
レポリマー、環状エーテル、環状エステル、環状スルフ
ィドおよび有機ケイ素環状化合物を光硬化性にするには
Ｖｌａ族元素の芳香族オニウム塩が用いられる。これら
の芳香族オニウム塩光開始剤は米国特許第４．０５８．
４００号（引用によってその開示内容は本明細書に含ま
れるものとする）に記載されている。Ｖｌａ族元素のオ
ニウム塩はアルコキシル化メラミン樹脂、尿素ホルムア
ルデヒド樹脂またはフェノールホルムアルデヒド樹脂に
対する光開始剤として使用できる。

これらのオニウム塩光開始剤は米国特許第４，１０２．
６８７号（引用によってその開示内容は本明細書に含ま
れるものとする）に記載されている。

ＶＩａ族元素の芳香族オニウム塩はエポキシ樹脂を光硬
化性にするのに使用できる。これらの塩は、たとえば、
テトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキ
サフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど
があり、ビスフェノール−Ａとエピクロロヒドリンとの
反応、低分子量のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂［
ノボラック（Ｎｏｖｏｌａｋ）樹脂］とエビクロロヒド
リンとの反応などで生ずる樹脂のようなエポキシ樹脂を
硬化するのに使用できる。これらの塩およびそれによっ
て硬化されるエポキシ樹脂は米国特許第４，１３８．２
５５号（引用によってその開示内容は本明細書に含まれ
るものとする）に開示されている。

その他の適切な光開始剤および樹脂は当業者にはよく知
られており、たとえば、過酸化物はビニルポリマーを硬
化する。本発明は特定の光開始剤や特定の誘電ポリマー
材料に限られるわけではない。

光硬化可能な誘電ポリマー材料は液体または乾燥フィル
ムのどちらの形態で基板に適用してもよい。液体の光硬
化性誘電ポリマー材料を用いる場合、一般に、接触しな
い露出型を使用するのが望ましい。乾燥フィルムの光硬
化性誘電ポリマー材料を用いる場合には露出型はその表
面と接触しうる。この乾燥フィルムはベースの表面上に
その場で形成してもよい。乾燥フィルムのプレポリマー
固体をベース上に運ぶのには溶剤を用いる。この溶剤を
その後穏やかに加熱して蒸発させると半硬化乾燥のドラ
イフィルムが残る。エポキシプレポリマーの場合の適切
な溶剤としては、フェニルグリシジルエーテル、４−ビ
ニルシクロヘキサンジオキサイド、リモネンジオキサイ
ド、グリシジルアクリレート、２−エチルへキシルグリ
シジルエーテルがある。他のプレポリマー用の溶剤は当
業者が容易に思いつくであろう。

光硬化可能な誘電ポリマー材料で基板を被覆した後、こ
の材料を所望の硬化パターンの光硬化用の光に露光する
。乾燥フィルムの光硬化性誘電ポリマー材料の場合これ
は表面に型をつけて、保護されていない表面を光に露出
するという簡単なものでありうる。液体の光硬化性誘電
材料の場合はこれより複雑な露光系が通常必要になる。

最終的な解像は点光源タイプの光源か平行光ビームで露
光して得られる。最適な露出時間は光硬化性ポリマー材
料のタイプおよび厚みならびに光源からの距離によって
変化する。

この露光ステップに続いて、光硬化性ポリマー材料を現
像して誘電層を形成する。本発明における現像は、通常
、被覆されている基板を適切な溶剤で洗浄して未硬化材
料を除去するという簡単なものである。個々の溶剤はポ
リマー材料に応じて変化しうるが、必須なことは、未硬
化のポリマー材料は容易に洗い流されるが誘電層または
硬化したポリマー材料は溶解しないような溶剤を選択す
るということである。ポリマー材料の当業者は通常、こ
の目的を達成できる適切な溶剤を決定することができる
であろう。

誘電層を設ける目的は、別の付加的な導電性パターンを
同じ基板に設置するのを容易にすることである。したが
って、誘電層を設けた後、上述した誘電層にさらに増加
置換導体を適用することによって多層導体アセンブリ（
集合体）が形成できる。

本発明をさらに例示するために以下に各種の実施例を挙
げる。これらの実施例は本発明を例示するためのもので
あって限定する意図はないことを理解されたい。さらに
、本明細書および特許請求の範囲を通じて、他に明示し
ない限り、部およびパーセントとあるのはすべて１１１
ｆｆｉ基準であり、温度はすべてセ氏である。

実施例 実施例１ 以下のようにして誘電層を調製した。すなわち、ビスフ
ェノールＡのジグリシジルエーテルの高分子量の固体同
族体［セラニーズ・ケミカル（Ｃｅｌａｎｅｓｅ　Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ）製エピーレズ（Ｅｐｌ−Ｒｅｚ）　５３
０　Ｃ］を３３７ｇ１ノボラツクエポキシダウ番ケミカ
ル（Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ）製デン（Ｄｅｎ）　４
３８　］を２２５ｇ１２−エチへキシルグリシジルエー
テル［ウィルミントン・ケミカル（ＷｉｌＩＩｌｉｎｇ
ｔｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ）製ＭＫ１１６］を３４ｇ１
カチオン性光開始剤［ＧＥ製ＵＶＥ　１０１４］を１．
５ｇ、流動調節剤［モンサンド（Ｍｏｎ５ａｎｔｏ）製
モダフ０−　（Ｍｏｄａｆ’１ｏｖ）　３を０．２６＋
ｒ、表面活性剤［３Ｍ製ＦＣ４３０］を０．１６ｇ、お
よび青色顔料分散液［ペン・カラー（Ｐｅｎｎ　Ｃｏ１
ｏｒ）　）を０．１ｇ混合して液を調製した。この混合
液を、像のないスクリーンを通して基板上にスクリーン
印刷し、１３０℃で１５分間乾燥して基板の上を覆う指
触乾燥フィルムを形成した。次いでこれを、フィルムの
上に載せたマスクを通して光開始剤を活性化するのに適
当な波長と強度をもつ紫外線に露光した。１３０℃で１
０分間ポストベークした後、メチルエチルケトンをスプ
レーで噴霧して、マスクによって放射線から保護されて
いた部分を洗い流すと、マスクを通して放射線に露出さ
れた部分は永久絶縁層として残った。

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上の導電性パターンに誘電層を適用する方法
   であって、 （ａ）前記基板および前記導電性パターンを光硬化可能
   なポリマー性材料で被覆し、 （ｂ）前記光硬化可能なポリマー性材料を所望の硬化パ
   ターンの光硬化用の光に露出し、 （ｃ）前記光硬化可能なポリマー性材料を現像して誘電
   層を生成せしめる ことからなる方法。
2. （２）前記誘電層の厚みが少なくとも約１ミルであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。
3. （３）前記光硬化可能なポリマー性材料を、前記導電性
   パターンのパターンにほぼ合わせて前記基板と前記導電
   性パターンの上に塗布することを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の方法。
4. （４）前記光硬化可能なポリマー性材料を、前記光硬化
   可能なポリマー性材料の上に設置すべき導電性パターン
   のパターンにほぼ合わせて前記基板と前記導電性パター
   ンの上に塗布することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の方法。
5. （５）前記光硬化可能なポリマー性材料が室温で液体で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方
   法。
6. （６）前記光硬化可能なポリマー性材料が室温で乾燥フ
   ィルムであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の方法。
7. （７）前記光硬化用の光が紫外光であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載の方法。
8. （８）前記光硬化可能なポリマー性材料が光硬化可能な
   エポキシ材料であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載の方法。
9. （９）多層導体アセンブリの製造方法であって、 （ａ）基板上に第１の導電性パターンを設置し、 （ｂ）前記基板および前記パターンを光硬化可能なポリ
   マー性材料で被覆し、 （ｃ）前記光硬化可能なポリマー性材料を所望の硬化パ
   ターンの光硬化用の光に露出し、 （ｄ）前記光硬化可能なポリマー性材料を現像して誘電
   層を生成せしめ、 （ｅ）前記誘電層の上に第２の導電性パターンを設置す
   る ことからなる方法。
10. （１０）前記誘電層の厚みが少なくとも約１ミルである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の方法。
11. （１１）前記光硬化可能なポリマー性材料を、前記第１
    の導電性パターンのパターンにほぼ合わせて前記基板と
    前記第１の導電性パターンの上に塗布することを特徴と
    する特許請求の範囲第９項に記載の方法。
12. （１２）前記光硬化可能なポリマー性材料を、前記第２
    の導電性パターンのパターンにほぼ合わせて前記基板と
    前記第１の導電性パターンの上に塗布することを特徴と
    する特許請求の範囲第９項に記載の方法。
13. （１３）前記光硬化可能なポリマー性材料が室温で液体
    であることを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の
    方法。
14. （１４）前記光硬化可能なポリマー性材料が室温で乾燥
    フィルムであることを特徴とする特許請求の範囲第９項
    に記載の方法。
15. （１５）前記光硬化用の光が紫外光であることを特徴と
    する特許請求の範囲第９項に記載の方法。
16. （１６）前記光硬化可能なポリマー性材料が光硬化可能
    なエポキシ材料であることを特徴とする特許請求の範囲
    第９項に記載の方法。