DE2427610C3 - Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltungsplatte, welche einen isolierenden Schichtstoffträger umfaßt,
der auf mindestens einer Seite eine elektrische Schaltung mit Anschlußstellen, Durchgangslöchem und
Leitungen aufweist, wobei die elektrische Schaltung an ihren Anschlußstellen und Leitungen mit Kupfer
plattiert ist und an den Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern Kupfer stromlos aufgebracht worden ist, und eine gehärtete Kunstharzschicht den
isolierenden Schichtstoffträger einschließlich der Leitungen und der Zwischenräume zwischen den Leitungen, jedoch mit Ausnahme der Anschlußstellen und
deren Durchgangslöchern bedeckt.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung dieser gedruckten Schaltungsplatte.
Gedruckte Schaltungsplatten wurden bisher dadurch hergestellt, daß bekannte Arten von lichtempfindlichen
Harzen auf einen mit Kupfer kaschierten Schichtstoff aufgetragen und dann mit Licht bestrahlt werden, um
ein Muster zu bilden, wonach dann geätzt und die Schicht entfernt wird. Bei diesem herkömmlichen
Verfahren ist es jedoch nicht möglich, eine gedruckte
Schaltungsplatte mit einem Hochpräzisions-Schaltungsnetz herzustellen. Insbesondere die Lötarbeiten an den
gedruckten Schaltungsplatten bereiten erhebliche Schwierigkeiten und erfordern besondere Kunstfertigkeit, um die Entstehung eines Kurzschlusses zu
vermeiden. Andererseits weiden immer kompliziertere elektrische und elektronische Geräte, wie Computer,
Kleincomputer usw, entwickelt, so daß großer Bedarf an gedruckten Schaltungsplatten mit einem Hoehpräzisions-Schal tungsmuster besteht
Aus der DE-AS 16 65 395 und der DE-AS 2u 14 104
sind bereits gedruckte Schaltungsplatten bekannt, die auf einem isolierenden Trägermaterial einen elektrischen Stromkreis aus Leiterzügen, Anschlußstellen und
Durchgangslöchern aufweisen, wobei an den Anschlußstellen und deren Durchgangslöühern Kupfer stromlos
aufgebracht worden ist und wobei eine gehärtete Isolierstoffschicht alle Teile des isolierenden Trägermaterials, einschließlich der Leitungen und den Zwischenräumen zwischen den Leitungen, jedoch mit Ausnahme
der Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern, bedeckt
Die verwendete Isolierstoffschicht ist jedoch nicht fotopolymerisierbar, so daß keine wirtschaftliche und
präzise Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit hoher Leiterdichte möglich ist Insbesondere läßt
sich mit der z. B. durch Siebdruck aufgebrachten Isolierstoffschicht keine genaue Ausrichtung des Leiterbilds zu den Durchgangslöchern erzielen, wie dies mit
fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzungen durch Belichten mittels einer Vorlage möglich ist.
In der DE-AS 19 22 014 ist ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten beschrieben, bei dem man ein unkaschiertes katalysiertes
Basismaterial mit einer katalysierten (nichtfotoempfindliehen) Schutzschicht versieht und auf diese Weise eine
weitere fotoempfindliche katalysierte Schicht aufbringt. Die fotoempfindliche Schicht wird entsprechend dem
gewünschten Leiterbild belichtet worauf man die nichtbelichtuten Bereiche entfernt und auf den verbleibenden Teilen der fotoempfindlichen Schicht stromlos
Kupfer abscheidet Die hierbei entstehenden Leiterzüge weisen somit keine Schutzschicht auf, so uaß sie bei der
anschließenden Verlötung von elektrischen und/oder elektronischen Elementen in den Durchgangslöchern
mit einer speziellen Lötmaske versehen werden müssen. Hierdurch werden sowohl das Herstellungsverfahren
kompliziert als auch die Produktionskosten erhöht.
Es wurde nun gefunden, daß bestimmte fotopolymerisierbare Harzzusammensetzungen bei entsprechend
gesteuerter Belichtung durch eine Vorlage auf einem SchichtstoW* ein Hochpräzisions-Schaltungsmuster ergeben, das eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen
Chemikalien, Lösungsmittel und Hitze und eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Isolierfühigkeit aufweisen. Ferner wurde gefunden, daß beim
Beschichten von nicht mit Kupfer kaschierten Schichtstoffen mit dieser fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung und anschließenden bildmäßigen Belichtung, wobei die den gewünschten Leiterzügen entspre-
chenden Teile ausgespart bleiben, diese ausgesparten Stellen stromfrei verkupfert werden können, so daß
gedruckte Schaltungsplatten mit Hochpräzisions· Schaltungsmustern entstehen. Schließlich wurde gefunden,
daß die genannte fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung nach dem Aufbringen auf die gesainte
Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatte, die nach herkömmlichen Ver.ahren unter Verwendung eines
kupferkaschierten Schichtstoffes hergestellt wurde und bereits Leitungen und Anschlußstellen mit Durchgangslöchern aufweist, wobei zwar die Leitungen und die
Zwischenräume zwischen den Leitungen bedeckt werden, die Anschlußstellen und Durchgangslöcher
jedoch frei bleiben, beim anschließenden stromlosen Verkupfern der Anschlußstellen und Durchgangslöcher
neuartige gedruckte Schaltungsplatten ergeben, deren gesamte Oberfläche einschließlich der Leitungen mit
einer mechanisch und chemisch beständigen Schutzschicht aberzogen ist die auch als Lötmaske beim
anschließenden Verlöten der Anschlußstellen dienen kann.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine gedruckte Schaltungsplatte von hoher Präzision und Leiterdichte
zu schaffen, die gegenüber den bekannten Schaltungsplatten sowohl bei der Herstellung als auch bei der
späteren Verwendung weniger störanfällig ist
Diese A'ifgabe wird durch die in den Patentansprüchen 1 und 3 angegebene Erfindung f. >öst
Die verwendeten iotopolymerisierLaf'n Harzzusammensetzungsn sollten nach der Bestrahlung mit
Ultraviolettstrahlung in einem organischen Lösungsmittel unlöslich sein, jedoch bei einer Temperatur von etwa
100° C oder mehr schweißbar sein und nach der Bestrahlung bei einer Temperatur von etwü 40 bis
180° C vollständig hitzehärtbar seia Die Eigenschaft der
Schweißbarkeit ist notwendig, wenn die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung in Form einer Folie
aufgetragen wird. Die Harzzusammensetzung kann auch in Form einer Lösung aufgetragen werden.
Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung umfaßt (A) eine fotopolymerisierbare ungesättigte
Verbindung mit wenigstens 2 endständigen Äthylengruppen, (B) einen Initiator, der die Polymerisation der
ungesättigten Verbindung (A) bei der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahler, initiieren kann, (C) eine Verbindung
mit wenigstens 2 Epoxygruppen und (D) eine Verbindung aus der Gruppe: Dicyandiamid, p.p'-Diaminodiphenylverbindungen. Polycarbonsäuren mit wenigstens
2 Carboxylgruppen, Polycarbonsäureanhydride und Mischungen aus Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden (siehe z.B. JP-OS 17 914/1973. 80 345/
1973 und 105 064/1973).
Beispiele für die fotopolymerisierbare ungesättigte Verbindung mit wenigstens 2 endständigen Äthylengruppen sind: Acrylate und Methacrylate von mehrwertigen Alkoholen, vorzugsweise Acrylate und Methacrylate von Triäthylenglykul, fetraäthylenglykol, Äthylenglykol, Propylenglykol, Trimethylolpropan, Pentaerythrit, Neopentylglykol und dergleichen. Solche
fotopolymerisierbaren ungesättigten Verbindungen könn°n auch Acrylate und Methacrylate sein, die von
modifiziertem Bisphenol A abgeleitet worden sind, wie das Reaktionsprod
>!<t von Acrylsäure odei Methacrylsäure und einem Bisphenol A-Epichlorhydrinepoxyharz-Vorpolymerisat. und Acrylate und Methacrylate
des Alkylenoxydaddukts von Bisphenol A oder dessen HydrierungsproduKt. Außer diesen Estern können als
fotopolyme.'isierbare ungesättigte Verbindung auch Methylen-bis-acrylarnid, Methylen-bis-methacrylamid,
Bis-acryl- und Bis-methacrylamide von Ciaminen, wie
Äthylendiamin, Propylendiamin, Butylendiamin, Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, Heptamethylendiamin, Oktamethyleridiamiii usw., verwendet werden.
Außerdem können auch die Reaktionsprodukte von Diolmonoacrylat oder Diolmethacrylat mit Diisocyanat
und Triacrylformal oder Triallylcyanurat verwendet
werden. Außer diesen monomeren Verbindungen können auch lineare Verbindungen mit einem hohen
Molekulargewicht, die Acryloyloxy- oder Methacryloyloxygruppen in der Seitenkette enthalten, z. B. ein
ringgeöffnetes Mischpolymerisationsprodukt von GIycidylmethacrylat oder Additionsreaktionsprodukte von
Acryl- oder Methacrylsäure mit einem Mischpolymerisationsprodukt von Glycidylmethacrylat mit einer
Vinylverbindung, wie Methylmethacrylat, Styrol, Äthylacrylat,
Methylacrylat oder Butylmethacrylat, verwendet werden.
Die zweite Komponente der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung ist ein Initiierungsmittel, das die
Polymerisation der fotopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung bei Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen
initiieren kann. Als Initiierungsmittel werden vorzugsweise Benzophenon, Michler's Keton, Benzoin, Benzoinaikyiäther,
Anthrachinon, Äikyi-substituierte Anthrachinone, wie 2-Äthylanthrachinon, 3-tert.-Butylanthrachinon,
Benzil und dergleichen, verwendet.
Die fotopolymerisierbare ungesättigte Verbindung und das Initiierungsmittel werden in einer Menge von
etwa 10—90 Gew.-% bzw. etwa 0,1 — 15 Gew.-%,
vorzugsweise in einer Menge von etwa 15—60 Gew.-%
bzw. etwa 1 —10 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der
fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung, verwendet.
Beispiele für die dritte Komponente, nämlich eine Verbindung mit wenigstens etwa 2 Epoxygruppen als
wesentlichem Bestandteil, sind sogenannte Epoxyharzvorpolymerisate,
wie Bisphenol A-epichlorhydrinkondensat, Polyolefinepoxyde, Novolac-Harzepoxyde. Es
können beispielsweise die folgenden Produkte verwendet werden: Epikote 828, Epikote 1001. Epikote 1004,
Epikote 1007 (Markennamen von Shell), Araldite ECN-1280, Araldite ECN-1273 (Markennamen von
Ciba). DEN 438, DEN 431 (Markennamen von Dow) und Chissonox 221 und Chissonox 289 (Markennamen
von Chisso). Außerdem können auch Vinylmischpolymerisationsprodukte
von Glycidylmethacrylat verwendet wprrlpn Sip können pntivpHpr allpinp rwHpr in
Mischungen verwendet werden. Diese Komponente werden in einer Menge von etwa 5—80 Gew.-°/o,
vorzugsweise von etwa 5—50 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung,
verwendet
Die vierte Komponente der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung wird aus der Gruppe: Dicyandiamid,
p.p'-Diaminodiphenylverbindungen, Polycarbonsäuren mit wenigstens etwa 2 Carboxylgruppen,
Polycarbonsäureanhydride und Mischungen von Polycarbonsäuren und Polycarbonsaureanhydriden ausgewählt Im Falle von Dicyandiamid beträgt die verwende
te Menge etwa 0,1—20 Gew.-%, vorzugsweise etwa 0,2—10 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der
Zusammensetzung. Im Falle der ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung
beträgt die verwendete Menge etwa 1 —30 Gew.-%, vorzugsweise von 2—20 Gew.-%, bezogen auf
das Gewicht der Zusammensetzung. Im Falle von Polycarbonsäure und/oder Polycarbonsäufeanhydrid
beträgt die verwendete Menge etwa 0,3—1,5 Mol pro
Mol der Epoxygruppe der Komponente C in der Zusammensetzung.
Als ρ,ρ'-Diaminodiphenyl verbindung wird — im
Hinblick auf die Lagerbeständigkeit und die mechanisehen und chemischen Eigenschaften der ausgehärteten
Schicht oder Folie auf dem Schichtstoff — vorzugsweise p.p'-Diammodiphenyimethan, ρ,ρ'-DiaminodiphenyI-äther,
ρ,ρ'-Diaminodiphenylsulfon, ρ,ρ'-Diaminodiphenyldimethylmethan
oder dergleichen, verwendet. Diese Verbindungen können entweder allein oder in Mischungen
verwendet werden.
Beispiele für das in der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung zu verwendende Polycarbonsäureanhydrid
sind: Maleinsäureanhydrid, Itakonsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid, Zitrakonsäureanhydrid,
Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhy-
K) drid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid,
Hexachlor[2^,l]-bicyclohep· tendicarbonsäureanhydrid, Pyromellithsäureanhydrid.
Trimellithsäureanhydrid und Mischpolymerisate von Maleinsäureanhydrid und anderen Vinylverbindungen,
i) wie Methylmethacrylat, Styrol, Äthylacrylat, Methylacrylat
oder Butylmethacrylat. Beispiele für Polycarbonsäuren sind: Polycarbonsäuren entsprechend den obigen
Poiycarbonsäureanhydriden und Mischpolymerisate von Acryl- oder Methacrylsäure und anderen Vinylver-
bindungen, wie Methylmethacrylat, Styrol, Äthylacrylat, Methylacrylat oder Butylmethacrylat. Sie können
entweder allein oder in Mischungen verwendet werden.
Von den Verbindungen der Komponente D verleihen
Dicyandiamid und die ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung
2; der Zusammensetzung eine besonders gute Beständigkeit,
insbesondere Dicyandiamid. Wenn gewünscht wird, daß dit ausgehärtete Schicht oder Folie auf dem
Schichtstoff flexibel ist, ist die ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung am besten geeignet.
jo Um die Aushärtungsreaktion der Epoxyverbindung bei einer Temperatur von etwa 8O0C oder mehr zu
beschleunigen, können der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung herkömmliche Härtungsbeschleuniger
für Epoxyharze zugegeben werden. Die Verwen-
j-, dung solcher Beschleuniger ist vorteilhaft, da sie die
Aushärtezeit verkürzt. Beispiele für Härtungsbeschleuniger sind: Amin-Bortrifluoridkomplex. Fluoborsäureaminsalz,
Tetraphenylphosphoniumtetraphenylborat 2-Äthyl-4-methylimidazol, 2-ÄthyI-4-methylimidazolzinkoktenatkomplex
und dergleichen. Im allgemeinen jrann Hot* MBrtiincrcKpcohlpiinicfpr in tftnt^r Mpncrp von fl
bis etwa 5 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Epoxyverbindung, verwendet wenden.
Außer den oben aufgeführten Komponenten kann die
Außer den oben aufgeführten Komponenten kann die
4-, fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung noch Hilfsmittel für verschiedene Zwecke enthalten, beispielsweise
ein Wärmepolymerisationsinhibitionsmittel für die Lagerbeständigkeit, ein lineares, hochmolekulares
Bindemittel zur Regulierung der Lösekraft und mechanischen Festigkeit z.B. Vmylpolymere und
Zellulose, und einen Weichmacher, z. B. Triäthylengiykol-diacetat
und Dioctylphthalat AuBerdem können der Zusammensetzung Farbstoffe, Pigmente und verschie
dene Füllstoffe zugegeben werden. Die Auswahl dieser
Hilfskomponenten kann nach den gleichen Überlegungen vorgenommen werden, die auch bei der Herstellung
von herkömmlichen lichtempfindlichen Harzzusammensetzungen angestellt werden.
Wenn als vierte Komponente keine Polycarbonsäure
μ verwendet wird, kann der lichtempfindlichen Harzzu
sammensetzung ein Mischpolymerisat von Acryl- oder Methacrylsäure mit anderen Vinylverbindungen als
Härtungsbeschleuniger für die Epoxyverbindung zugegeben werden, um sehr gute Ergebnisse zu erhalten.
Nachstehend sind bevorzugte Beispiele für erfindungsgemäß verwendbare fotopolymerisierbare Harz
zusammensetzungen angegeben. In den Zusammensetzungen sind alle Teile Gewichtsteile.
Viel hy lmelhiicry lsi l-Cilycidylmethacry !at- 50 Teile
Mischpolymerisat
(Gewichtsverhiillnis 95 :5)
Pentiierythrit-Iriiicrylat 25 Teile
2-Athylanthrachinon 4,0 Teile
lipoxyhar'.ungsmittel IIN-2200 10 Teile
(Markenname von Hitachi Chemical
für eine Zusammensetzung, die
hauptsächlich 3-Methyltetrahydrophthalsiiurcanhydrid enthält)
für eine Zusammensetzung, die
hauptsächlich 3-Methyltetrahydrophthalsiiurcanhydrid enthält)
Nr. 5
epoxyharz (F-.pikote 828) | IO | Feile |
p-Vlethoxyphenol | 0.8 | Teile |
Phthalcyanin-Grün | 0,2 | Teile |
Methylethylketon | 100 | Teile |
Nr. 2 | ||
Methylniethacrylat-Methacrylsäure- | 40 | Teile |
Mischpolymeriset | ||
(Gewichtsverhältnis 98:2) | ||
Pentaerythrit-triacrylat | 30 | Teile |
Epoxyharz (ECN-1280) | 25 | Teile |
Dicyandiamid | 1,5 | Teile |
Benzophenon | 2,7 | Teile |
Michler's | 0,3 | Teile |
p-Metnoxyphenol | 0.6 | Teile |
Methylethylketon | 200 | Teile |
Nr 3 | ||
Diallylphthalatvorpolymerisat (DAPCN-M | ,20 | Teile |
Markenname der Sumitomo Chemical | ||
Co., Ltd.) | ||
Polyäthylenglykoldiacrylat (A-9G, | 10 | Teile |
Markenname von Shin Nakamura | ||
Pentaerythrit-tetraecrylat | 15 | Teile |
Epoxyharz (Epikote 828) | 5 | Teile |
Epoxyharz (ECN-1280) | 10 | Teile |
Dicyandiamid | 0,8 | Teile |
2-Äthylanthrachinon | 3,0 | Teile |
2,2'-Methylen-bis-(4,4'-diäthyl- | 0,3 | Teile |
6,6'-di-tert.-butylp henol)
Methylethylketon
Methylethylketon
100 Teile
N-Methoxymethacrylamid-Styrol- | 40 | Teile |
Methylmethacrylat-Mischpolymerisat | ||
(Gewichtsverhältnis 10:20:70) | ||
Pentaerythrit-triacrylat | 15 | Teile |
Tetraäthylenglykoldiacrylat | ίο | Teile |
p-Methoxyphenol | 0,6 | Teile |
Epoxyharz (ECN-1280) | 30 | Teile |
Benzylamin-Bortrifluorid-Komplex | 3,0 | Teile |
Victoria Pure Blue 130 | 0,1 | Teile |
Toluol | 120 | Teile |
n-Butancl | 30 | Teile |
Tetrahydrofurfurylmethacrylat-Methyl- methacrylat-Mischpolymerisat (Gewichtsverhältnis 20: 80) |
40 | Teile |
Pentaerythrit-triacrylat | 30 | Teile |
Epoxyharz (ENC-I28O, Markenname für Epuxyharz der Firma Chiba) |
25 | Teile |
Monoäthylamin-Bortrifluorid-Komplex | 2,5 | Teile |
Benzophenon | 2,7 | Teile |
Michler's Keton | 0,3 | Teile |
p-Methoxyphenol | 0,6 | Teile |
Methylethylketon | 200 | Teile |
Nr. 6 | ||
Tetrahydrofurfuryimethacryiat-N-n- Butoxymethylacrylamid-Methacrylat- Mischpolymerisat (Gewichtsverhältnis 20 : 5 : 75) |
4ö | Teile |
Pentaerythrit-triacrylat | 30 | Teile |
Epoxyharz (ECN-1280) | 25 | Teile |
Monoäthylamin-Bortrifluorid-Komplex | 2,5 | Teile |
Benzophenon | 2,7 | Teile |
Michler's Keton | 0,3 | Teile |
p-Methoxyphenol | 0,6 | Teile |
Methylethylketon | 200 | Teile |
Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung enthält im wesentlichen eine fotohärtbare Komponente
r, und eine hitzehärtbare Komponente. Alle Komponenten der Harzzusammensetzung werden gemischt und
dann in einer flüssigen Phase umgesetzt, um die erwünschte Harzzusammensetzung in Form einer
Lösung zu erhalten. Die Reaktionsmischung kann in der
in erhaltenen Form für das erfindungsgemäße Verfahren
verwendet werden. Falls es wegen der Viskosität
crpu/fincrht wirH Irann Hip Micrhuncr vrvr Ηαγ Voroipn.
dung auch mit einer geeigneten Menge eines Lösungsmittels verdünnt werden. Die erhaltene Harzzusammen-
Setzung ist nach Bestrahlung mit aktiven Strahlen, insbesondere mit Ultraviolettstrahlen, in einem organischen Lösungsmittel unlöslich. Wenn die mit Strahlen
behandelte Harzzusammensetzung dann einer Hitzebehandlung bei etwa 40 bis 180° C, gewöhnlich etwa 130
bis 170° C, für 180 bis einige Minuten unterworfen wird,
wird sie vollständig ausgehärtet.
Die obengenannte fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung wird erfindungsgemäß auf die Oberfläche
eines Schichtstoffs aufgebracht und mit Ultraviolett
strahlen durch eine Mustervorlage bestrahlt, um die
Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung an den
belichteten Stellen zu bewirken, wonach dann eine Behandlung mit einem organischen Lösungsmittel folgt
um die Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen und ein vorbestimmtes Muster zu
entwickeln.
Das erhaltene Bild aus der fotopolymeren Harzzusammensetzung eignet sich außerordentlich gut als
»Resist«, und zwar nicht nur für eine herkömmliche Ätzbehandhmg und Hektropiattierung, sondern auch
für stromfreies Verkupfern. In diesem Zusammenhang soll darauf hingewiesen werden, daß man — wenn ein
solches Harzmuster einer Hitzebehandlung unterworfen wird — ein Harzmuster erhält, das eine ausgezeichnete
chemische Beständigkeit, mechanische Festigkeit und elektrische Isolation besitzt. Da die fotopolymere
Harzzusammensetzung der Bildschicht eine Schweißbarkeit bei einer Temperatur von etwa 1000C besitzt,
kann sie außerdem auf eine Metall- oder Harzplatte aufgebracht und durch Erhitzen unter Anpressen fest
darauf angebracht werden.
Die fotopolymerisier'jarc Harzzusammensetzung kann entweder in Form einer Lösung oder in Form einer
geformten Folie auf den Schichtstoff für die gedruckte Schaltplatte aufgebracht werden.
Die Lösung der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung
kann, wie bereits erwähnt, direkt aus der Reaktionsmischung hergestellt werden. Gegebenenfalls
kann die Zusammensetzung mit einem organischen Lösungsmittel, wie Methyläthylketon, Cyclohexanon,
Meihyienchioriu, Trichioräthyien, Toiuoi, Xyioi oder
Mischungen von diesen, verdünnt werden. Die Konzentration der Lösung ist nicht kritisch, sie sollte jedoch
hinsichtlich der Viskosität je nach der verwendeten Beschichtungsart geregelt werden. Wenn eine Lösung
verwendet wird, kann die Harzzusammensetzungstchicht durch Tauch-, Walz- oder Sprühbeschichten
gebildet werden. Die bevorzugte Viskosität der Lösung beträgt im Falle von Tauchbeschichten etwa
$—1000 mPa-s, insbesondere etwa 100 mPa-s; im Falle
Von Walzbeschichlen etwa 2—15 mPa-s, insbesondere etwa lOmPa-s; und im Falle von Sprühbeschichten
itwa 2—15 mPa-s, insbesondere etwa 7—1 OmPa-s. Die
bevorzugte Dicke der erhaltenen Harzzusammensettungsschicht beträgt etwa 10—70μηι, insbesondere
•twa 15—25μπι. Die erhaltene Harzschicht wird
während etwa 10 Stunden bis 5 Minuten bei Zimmertemperatur bis etwa 120° C, insbesondere etwa
15 Minuten lang bei etwa 80° C, getrocknet. Durch ein Trocknen bei relativ niedriger Temperatur während
längerer Zeit erhält man eine gut ausgehärtete Schicht, 4ie keine kleinen Löcher aufweist.
Aus der Lösung der fotopolymerisierbaren Zusammensetzung
kann man !ticht durch Gießverfahren eine Folie herstellen. Die Lösung kann beispielsweise auf
tinen Träger aus Polyethylenterephthalat oder Polyte-Irafluoräthan durch einen Schlitz fließen, und man kann
durch bestimmte Beschichtungsverfahren (z. B. »Vorlausbeschichtung« oder Rakelbeschichtung) eine Folie
aus der Lösung auf der Trägerplatte erhalten. Die trhaltene Folie wird auf dem Schichtstoff befestigt,
indem bei einer Temperatur von etwa 80—180°C ein
Druck von etwa 10,13 bar gemäß den üblichen Verfahren ausgeübt wird. Die Dicke der erfindungsgemäß
verwendeten Folie kann etwa 5-100 μΐη, vorzugsweise
etwa 25—35 μπι, betragen.
Der mit der fotopolymerisierbaren Harzschicht versehene Schichtstoff wird dann mit aktiven Strahlen,
insbesondere mit Ultraviolettstrahlen mit einer relativ
flachen Verteilung der Wellenlängen von 0,3 bis 0,5 μπι,
bestrahlt Die Strahlungsintensität beträgt wenigstens etwa 90 μW/cm2-s (bei 500—600 s), vorzugsweise etwa
2500 μW/cm2-s (bei 300 s oder mehr) oder mehr. Bei
diesem Intensitätsbereich kann man ein scharfes Bild erhalten. Das gewünschte Bild kann man also mit einer
Strahlungsmenge von etwa 4500 μW/cm2 erhalten. Im
Hinblick auf die gewünschte Präzision und Produktivität werden jedoch vorzugsweise etwa 5000 μW/cm2 verwendet
Eine solche Strahlung kann beispielsweise durch Verwendung einer 3- bis 4-kw-Superhochdruckquecksilberlan
ne erzeugt werden. Es können aber auch chemische Lampen, Xenonlampen oder Bogenlampen
verwendet werden.
Wie bereits erwähnt, wird bei der vorliegenden
Wie bereits erwähnt, wird bei der vorliegenden
■-, Erfindung die fotopolymerisierbare Schicht so lange mit
aktivem Licht bestrahlt, bis wenigstens etwa 10 Gew.-% der Harzzusammensetzung der belichteten Stellen
geliert sind. Wenn 10 Gew.-°/o oder mehr der Harzzusammensetzung geliert sind, wird die gesamte
ίο Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen in
organischen Lösungsmitteln, die für das anschließende Entwicklungsverfahren verwendet werden, unlöslich.
Die Entwicklung, nämlich das Lösen oder Entfernen der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung,
ι-, kann leicht bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels, z. B. ein chlorhaltiger
Kohlenwasserstoff, wie 1,1,1-Trichloräthan, 1,1,1 -T-ifluoräthan,
1,1,3,3-TetrafIuorpropan oder dergleichen; oder ein gemischtes Lösungsmittel, wie eine Mischung
von Methyläthylketon und Xylol (1:1) oder eine Mischung von Methyläthylketon, Cyclohexanon und
Xylol (1 :1 :1), durchgeführt werden. Das am besten geeignete Lösungsmittel kann unter Berücksichtigung
des gewünschten Lösungsvermögens ausgewählt werden.
Da das gewünschte Lösungsvermögen von der Art der verwendeten fotopolymerisierbaren Zusammensetzung
abhängt, ist es notwendig, ein Lösungsmittel mit einem entsprechend geeigneten Lösungsvermögen zu
verwenden. Gegebenenfalls kann eine Lösungsmittelmischung verwendet werden, die durch Verdünnen eines
der obengenannten Lösungsmittel mit einem verhältnismäßig schwachen Lösungsmittel, wie Benzol, Toluol,
Propanol oder Butanol, hergestellt worden ist. Die unbelichtete fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung
kann mit dem Lösungsmittel unter Anwendung von Abbraus- oder Tauchverfahren entfernt werden.
Die benötigte Zeit beträgt im allgemeinen etwa 20—30 Sekunden bei Abbrausverfahren und etwa 30 Sekunden
bis 3 Minuten bei Tauchverfahren.
Nach der Entwicklung des vorbestimrr 'en Musters wird der behandelte Schichtstoff mit Wasser gewaschen
und anschließend unter solchen Bedingungen getrocknet, daß der Schichtstoffträger nicht beschädigt wird.
Nach dieser Behandlung wird das Produkt einem anschließenden Verfahren, wie Ätzen, Elektroplattieren
oder stromfreies Plattieren, unterworfen, um eine gedruckte Schaltplatte in der gewünschten Form zu
erhalten.
so Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer
gedruckten Schaltplatte mit Durchgangslöchern und Anschlußstellen geschaffen, das darin besteht, daß auf
einen mit Kupfer plattierten Schichtstoff eine fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung aufgebracht
wird, die so beschaffen ist, daß sie nach Bestrahlung mit
Ultraviolettstrahlen in einem organischen Lösungsmittel unlöslich ist jedoch bei Temperaturen von etwa
100° C oder mehr schweißbar ist und nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch Erhitzen auf
etwa 40—180°C vollständig ausgehärtet werden kann; der mit der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung
beschichtete Schichtstoff durch eine Mustervorlage mit Ultraviolettstrahlen belichtet wird, um die
sc Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der
fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen zu bewirken; der bestrahlte Schichtstoff
mit einem organischen Lösungsmittel behandelt
Il
wird, um die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen. Bei
diesem Verfahren können die Durchgangslöcher und die erhöhten Stellen stromfrei verkupfert und anschließend
gegebenenfalls nochmals elektrisch verkupfert -, werden. Die Stromkreise werden gewöhnlich elektrisch
oder stromfrei verkupfert. Dieses Verkupfern kann vor oder nach dem Aufbringen der fotopolymerisierbaren
Harzzusammensetzung auf den Schichtstoff erfolgen. Durch Verwendung einer solchen fotopolymerisierba- κι
ren Harzzusammensetzung zur Herstellung eines Schaltungsmusters ist es möglich, eine gedruckte
Schaltplatte mit einem sehr dichten Netz von Stromkreisen zu erhalten, ohne daß man beim Verlöten die
Entstehung von Überbrückungen oder Kurzschlüssen r, befürchten muß. Erfindungsgemäß ist es möglich,
gedruckte Hochpräzisionsschaltplatten herzustellen, bei weichen die Breite einer leitenden Linie nur etwa
0,05—0,1 mm ;jnd der Abstand zwischen den leitenden
Linien nur >"twa 0,1 mm beträgt, im Gegensatz zu den
herkömmlichen gedruckten Schaltplatten, bei welchen die Breite einer leitenden Linie 0,3 mm oder mehr
beträgt. Außerdem besitzt die ausgehärtete fotopolymere Harzzusammensetzungsschicht eine ausgezeichnete
chemische Beständigkeit und mechanische Festigkeit und eignet sich daher hervorragend zum Ätzen,
Elektroplattieren, stromfreien Plattieren und Löten.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine gedruckte Schaltplatte mit
Durchgangslöchern und Anschlußstellen hergestellt, jo indem auf einen nicht mit Kupfer plattierten Schichtstoff
eine fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung aufgebracht wird, die so beschaffen ist, daß sie nach
Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen in einem organischen Lösungsmittel unlöslich ist, jedoch bei einer
Temperatur von etwa 100° C oder mehr schweißbar ist und nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch
Erhitzen auf eine Temperatur von etwa 40—180°C vollständig ausgehärtet werden kann; der mit der
fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung beschichtete Schichtstoff durch eine Mustervorlage mit
von wenigstens etwa 10 Gew.-% der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen
zu bewirken; der belichtete Schichtstoff mit einem organischen Lösungsmittel behandelt wird, um die
fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen und dadurch ein
vorbestimmtes Bild zu entwickeln; und die Schaltkreise, die den unbelichteten Stellen entsprechen, die Durchgangslöcher
und die erhöhten Stellen durch stromfreies Plattieren verkupfert werden.
Es ist bereits in der Vergangenheit ein sogenanntes additives Verfahren vorgeschlagen worden, bei dem
Stromkreis der gedruckten Schaltplatte nur durch Verkupfern ohne Verwendung eines mit Kupfer
plattierten Schichtstoffes hergestellt wird. Bei dem herkömmlichen Verfahren, insbesondere wenn dabei
eine chemische oder stromfreie Verkupferung verwendet wird, ergeben sich jedoch große Schwierigkeiten, da bo
kein starkes »Resist«, das einer stark alkalischen, stromfreien Plattierung widerstehen kann, erhalten
wird. Diese Schwierigkeit wird durch Verwendung der obengenannten fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung
überwunden. Außerdem kann man aufgrund des hohen Lösungsvermögens der Harzzusammensetzung
eine gedruckte Schaltplatte mit hoher Präzision und einem dichten Netz von Stromkreisen erhalten. Ein
Stromkreis, der nur stromfrei verkupfert worden ist, besitzt bessere Eigenschaften als ein Stromkreis, der
unter Anwendung vori Elektroplattierung hergestellt worden ist. Die innere Struktur der durch stromfreies
Verkupfern erhaltenen Kupferablagerung ist feiner als
diejenige, die man bei Elektroplattierung erhält. Vor dem stromfreien Verkupfern kann der Schichtstoff
vorbehandelt werden, um die Oberfläche des Schichtstoffs aufzurauhen. Die Vorbehandlung kann nach
einem Verfahren vorgenommen werden, bei welchem der Schichtstoff zuerst mit einem organischen Lösungsmittel,
wie Trichloräthan, Methyläthylketon, Dimethylformamid usw., angequollen und dann mit einem starken
Oxydationsmittel, wie eine Mischung von Dichromsäure und Schwefelsäure, Permangansäure oder Chromsäureanhydrid,
aufgerauht wird. Nach dieser Aufrauhbehandlung kann das Sensibilisierungsrnitte' für stromfreies
Plattieren auf die Oberflache des Schichtstoffs aufgetragen
werden (siehe beispielsweise US-Patentschrift 36 72 923 und 36 72 938). Nach diesen Vorbehandlungen
kann das Muster aus der gehärteten fotopolymeren Harzzusammensetzung gemäß dem oben beschriebenen
Verfahren hergestellt werden. Die Behandlung m.t dem Sensibilisierungsmittel kann auch nach der Bildung
des Musters aus gehärtetem fotopolymerem Harz erfolgen. Danach wird das stromfreie Verkupfern
vorgenommen. Bei der Bildung der Kupferablagerung nur durch chemisches oder stromfreies Verkupfern ist es
besonders notwendig, daß die Durchgangslöcher hinsichtlich der elektrischen Verbindung verläßlich sind.
Deshalb ist die Zusammensetzung des stromfreien Verkupferungsbades wichtig. Beispielsweise kann ein
Bad der folgenden Zusammensetzung verwendet werden:
CuSO4 | 0,01-0,1 Mol/Liter |
EDTA | 0,7—2,5mal die Menge |
von Cu | |
Formaldehyd | 0,03-1,3MoI |
pH-Regulierungs | |
mittel | |
(z. B. NaOH) | ausreichende Menge, um |
den pH-Wert auf | |
11 —13 einzustellen | |
Wasserlösliches | |
Cyanid | 0,0001-0,01 Mol/Liter |
Wasser | zum Auffüllen |
Bei Verwendung einer solchen Zusammensetzung erhält man eine Kupferablagerung mit ausgezeichneten
physikalischen Eigenschaften. Hinsichtlich verschiedener Zusammensetzungen, die sich für stromfreies
Verkupfern eignen, wird auf die japanischen Patentschriften 9 454/1964, 18 201/1967 und 11521/1968
verwiesen.
Die Oberfläche des Schichtstoffs, der mit Durchgangslöchern versehen ist, wird mit einer Mischung von
Dichromsäure und Schwefelsäure aufgerauht. Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung Nr. 1 wird
auf die Oberfläche des Schichtstoffs aufgetragen und dann unter Verwendung einer Superhochdruckquecksilberlampe
mit Ultraviolettstrahlen belichtet. Es bleibt an bestimmten Stellen eine ausgehärtete fotopolymere
Harzschicht zurück, während andere Stellen, die dem Stromkreis entsprechen, und die Durchgangslöcher
ausgespart sind. Dieser Schichtstoff wird in die Sensibilisierunffslösunp eetanrht und mit Wasser »pu/ü.
sehen. Das Sensibilisierungsmittel wird durch Bürsten
von der Harzschicht entfernt Danach wird der Schichtstoff etwa 30 Stunden lang in eine stromfreie
Verkupferungslösung getaucht um auf den Stromkreisen, an den Innenwänden der Durchgangslöcher und auf
den Anschlußstellen eine Kupferablagerung zu bewirken. Die Kupfei£chicht hat eine Dicke von etwa
20—40μπι.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine gedruckte Schaltplatte mit
Durchgangslöchern und Anschlußstellen hergestellt indem auf eine vorläufige Schaltplatte, die bereits
Leitungen und Anschlußstellen aufweist eine fotopolymerisierbare
Harzzusammensetzung aufgetragen wird, die so beschaffen ist daß sie nach Bestrahlung mit
Ultraviolettstrahlen in einem organischen Lösungsmittel unlöslich ist jedoch bei einer Temperatur von etwa
i00°C oder mehr schweißbar ist und nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch Erhitzen auf
eine Temperatur von etwa 40—1800C vollständig
ausgehärtet werden kann; der mit der fotopolvmerisierbsren
Har77iisammen<;etzung versehene Schichtstoff
durch eine Mustervorlage mit Ultraviolettstrahlen belichtet wird, außer an den Stellen der Durchga.igslöcher
und der Anschlußstellen, um die Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der fotopolymerisierbaren
Harzzusammensetzung an den belichteten Steilen zu bewirken; der belichtete Schichtstoff mit einem
organischen Lösungsmittel behandelt wird, um die U topoKmerisierbare Harzzusammensetzung von den
unbelichteten Stellen zu entfernen und dadurch ein vorbesttmmtes Muster zu entwickeln, wobei alle Stellen
außer den Durchgangslöchern und den Anschlußstellen mit der ausgehärteten fotopolymeren Harzzusammenseizungsschicht
überzogen sind: und die Innenwände der Durchgangslöcher und die Anschlußstellen stromfrei
verkupfert werden.
Die herkömmlichen gedruckten Schaltplatten haben einen Stromleiter, der zur Außenseite freiliegt Deshalb
kommen nicht nur häufig mechanische Beschädigungen vor, sondern es besteht auch die Gefahr, daß chemische
Beschädigungen, wie Oxydation und Korrosion, entstehen. Solche Schäden treten sowohl während der
Herstellung als auch während der Benutzung auf. Um diese Nachteile zu vermeiden, wurde in der Vergangen-
JIl heit vorgeschlagen, den Stromleiter zu vergolden oder
Gold daranzulöten. Mit diesem Verfahren erhält man jedoch keine guten Ergebnisse, hrfindungsgemäß wird
die Oberfläche einer vorläufigen gedruckten Schaltplatte mit eitern ausgehärteten fotopolymeren Harz
beschichtet mit Ausnahme der Durchgangslöcher und der Anschlußstellen. Dadurch werden die genannten
Nachteile vollständig beseitigt Als vorläufige gedruckte Schaltplatte kann eine gedruckte Schaltplatte verwendet
werden, die man durch ein herkömmliches Ätzverfahren unter Verwendung eines mit Kupfer
plattierten Schichtstoffes oder gemäß einer der vorangegangenen Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung erhalten hat. Bei diesen beschichteten gedruckten Schaltplatten besteht keine Gefahr einer
mechanischen oder chemischen Beschädigung, wie Oxydation und Korrosion, des Stromleiters. Außerdem
können die Lötarbeiten durchgeführt werden, ohne daß Überbrückungen entstehen. Auch die Isolationseigenschaften
der Platte werden verbessert. Man erhält eine gedruckte Schaltplatte mit hoher Präzision und Dichte
sowie guter Haltbarkeit
In den Fig. I, 2 und 3 werden drei Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt. In den
Fig. 1—3 werden gleiche Teile mit gleichen Ziffern gekennzeichnet. In Fig. l(a) wird ein Schichtstoff 1 mit
einer Kupferfolie 2 bedeckt; b) das Ätzen wird durchgeführt; c) ein Loch 4 wird durch Bohren gebildet:
d) die gesamte Oberfläche wird mit einem Sensibilisierungsmittel 5 behandelt: e) das Sensibilisierungsmittelwird
von der Oberfläche weggebürstet, außer aus dem Loch; f) eine Folie 6 aus einer fotopolymerisierbaren
Harzzusammensetzung wird auf der gesamten Oberfläche aufgebracht; g) der Film 6 wird durch Bestrahlung
mit Ultraviolettstrahlen von den Durchgangslöchern und den Anschlußstellen entfernt; und h) die Verkupferung
7 wird an den Innenwänden der Durchgangslöcher und auf den Anschlußstellen angebracht. Das erhaltene
Produkt wird in F i g. 4 gezeigt
Die modifizierten Ausführungsformen gemäß F i g. 2 und 3 können gemäß dem Verfahren von F i g. 1
durchgeführt werden. Die drei Ausführungsformen von F i g. 1, 2 und 3 werden nachfolgend schematisch
dargestellt.
Kupferplattierter Schichtstoff
___-- Ätzen —
Herstellen eines Lochs Auftragen des Harzes
Auftragen des Sensibilisierungsmittels Bestrahlung
Auftragen des Harzes chernisch beständige Harzschicht
Bestrahlung Herstellen eines Lochs
Entwicklung Entwicklung
■.tromfreies Verkupfern Auftragen eines Sensibilisierungsmittels
Entfernen der chemisch beständigen Schicht
i stromfreies Verkupfern Auftragen des Harzes
Bestrahlung
Entwicklung
Herstellen eines Lochs
stromfreies Verkupfern
Bestrahlung
Entwicklung
Herstellen eines Lochs
stromfreies Verkupfern
Fig. 1
Fig. 2
Fig. 3
Bei dem Verfahren gemäß F i g. 2 wird die chemisch beständige Harzschicht 3 (z. B. Phenolharz) vor dem
Auftragen des Sensibilisierungsmittels gebildet Diese Schicht dient dazu, das Auftragen des Sensibilisierungsmittels
auf Stellen, wo es unnötig ist, zu vermeiden.
Alle hier verwendeten Materialien und Verfahren sind im vorangegangenen bereits beschrieben worden,
Die erfindungsgemäßen Produkte besitzen die folgenden Eigenschaften.
Testverfahren | Produkt von Beispiel 1 |
Produkt von Fig. 1 |
|
Widerstand des Durchgangslochs | Verfahren A/ASTM | 0,13-0,16 mii | 0,12-0,17 mii |
Beständigkeit des Durchgangslochs (Veränderung des Widerstands nach dem Test) |
IPCA 600 MIL-STD-202D-107C |
keine Veränderung keine Veränderung |
keine Veränderung keine Veränderung |
Dielektrische Durchschlags spannung (Breite 0,1 mm) |
Verfahren A von ASTM-Test |
5 kV | - |
DC JIS C 6481 | C-480/40/90 | 5 kV | - |
E-480/100 | 5 kV | - | |
E-480/130 | 5 kV | - | |
E-480/160 | 5 kV | - | |
Löthitzebeständigkeit JIS C-6481 | Verfahren A/ASTM | I5-18S/260C | 15-18 s/260 C |
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen |
Claims (4)
1. Gedruckte Schaltungsplatte, welche einen isolierenden Schichtstoffträger umfaßt, der auf
mindestens einer Seite eine elektrische Schaltung mit Anschlußstellen, Durchgangslöchern und Leitungen aufweist, wobei die elektrische Schaltung an
ihren Anschlußstellen und Leitungen mit Kupfer plattiert ist und an den Anschlußstellen und deren
Durchgangslöchem Kupfer stromlos aufgebracht worden ist, und eine gehärtete Kunstharzschicht den
isolierenden Schichtstoffträger einschließlich der Leitungen und der Zwischenräume zwischen den
Leitungen, jedoch mit Ausnahme der Anschlußstellen und deren Durchgangslöchem bedeckt, da-
durch gekennzeichnet, daß die gehärtete Kunstharzschicht aus einer photopolymerisierbaren
Kunstharzmasse hergestellt worden ist, die nach der Bestrahlung mit UV-Strahlen in organischen Lölungsmitt«!· unlöslich ist, jedoch durch Erhitzen und
f leichzeitiges Anpressen bei einer Temperatur von 1000C oder darüber auf eine Metall- oder Kunstlarzplatte aufgebracht und damit fest verbunden
werden kann, und nach der Bestrahlung mit UV-Strahlen durch Erhitzen aaf 40 bis 1800C
Tollständig härtbar ist, und die, bezogen auf die
photopolymerisierbare Kunstharzmasse,
(A) 10 bis 90 Gewichtsprozent einer photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung mit mindestens zwei endständigen Äthylengruppen, jo
(B) 0,1 bis ' "> Gewichtsprozent eines Initiators, der
die Polymerisation der Komponenten (A) bei der Bestrahlung mit UV-Strahlen initiiert,
(C) 5 bis 80 Gewichtsprozent einer Verbindung mit
mindestens zwei Epoxygruppen und
(D) 0,1 bis 20 Gewichtsprozent Dicyandiamid oder 1 bis 30 Gewichtsprozent einer p.p'-Diaminodiphenylverbindung oder
03 bis 1,5 Mol/Mol Epoxygruppen der Komponente (C) einer Polycarbonsäure mit mindestens
zwei Carboxylgruppen, eines Polycarbonsäuren anhydrids oder eines Gemisches aus Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden
enthält.
2. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die gehärtete Kunstlarzschicht aus einer photopolymerisierbaren
Kunstharzmasse hergestellt worden ist. die als Komponente (A) ein Methylmethacrylat-Methacryl-•aure-Copolymerisat und Pentaerythrittriacrylat, als
Komponente (B) Benzophenon und Michlers-Keton, als Komponente (C) ein Novolakharz-Epoxid und als
Komponente (D) Dicyandiamid enthält.
3. Verfahren zur Herstellung der gedruckten lchaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn- «
zeichnet, daß man
(a) auf einen isolierenden Schichtstoffträger, der kupferplattierte Leitungen und Anschlußstellen
aufweist, eine photopolymerisierbare Kunstharzmasse aufträgt, die
(A) 10 bis 90 Gewichtsprozent einer photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung
mit mindestens zwei endständigen Äthylen gruppen,
(B) 0,1 bis 15 Gewichtsprozent eines Initiators,
der die Polymerisation der Komponente (A) bei der Bestrahlung mit UV-Strahlen initiiert,
(C) 5 bis 80 Gewichtsprozent einer Verbindung mit mindestens zwei Epoxygruppen und
(D) 0,1 bis 20 Gewichtsprozent Dicyandiamid oder 1 bis 30 Gewichtsprozent einer
ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindungoder
0,3 bis 1,5 Mol/Mol Epoxygruppen der
Komponente (C) einer Polycarbonsäure mit mindestens zwei Carboxylgruppen, eines Polycarbonsäureanhydrids oder eines Gemisches aus Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden enthält,
(b) den erhaltenen Überzug durch eine Vorlage mit
Ausnahme der Bereiche, die den Anschlußstellen und Durchgangslöchern der elektrischen
Schaltungen entsprechen, mit aktinischer Strahlung bestrahlt, so daß in den bestrahlten
Bereichen mindestens 10 Gewichtsprozent der Masse gelieren,
(c) den bestrahlten Schichtstoffträger mit einem organischen Lösungsmittel behandelt, um die
photopoiymerisierbare Kunstharzmasse in den nichtbestrahlten Bereichen unter Ausbildung
eines Musters abzulösen, und
(d) im Bereich der Anschlußstellen und Durchgangslöcher Kupfer stromlos aufbringt, wobei
die Abscheidung im Bereich der Durchgangslöcher an den Wandungen von Löchern erfolgt,
die vorher in dem Schichtstoffträger hergestellt wurden, und wobei die Anschlußstellen und
DurchgangrJöcher für die stromlose Metallabscheidung sensibilisiert sind.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man eine photopolymerisierbare
Kunstharzmasse verwendet die als Komponente (A) ein Methylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymerisat und Pentaerythrittriacrylat, als Komponente
(B) Benzophenon und Michlers-Keton, als Komponente (C) ein Novolakharz-Epoxid und als Komponente (D) Dicyandiamid enthält.
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1978
- 1978-12-07 US US05/967,388 patent/US4268614A/en not_active Expired - Lifetime
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