JPS62290193A - メツキ用コ−テイング材組成物 - Google Patents
メツキ用コ−テイング材組成物Info
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- JPS62290193A JPS62290193A JP61125616A JP12561686A JPS62290193A JP S62290193 A JPS62290193 A JP S62290193A JP 61125616 A JP61125616 A JP 61125616A JP 12561686 A JP12561686 A JP 12561686A JP S62290193 A JPS62290193 A JP S62290193A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔発明の技術分野〕
本発明は、アディティブ法によってプリント回路板を製
造するに際して絶縁基板を被覆するのに用いるメッキ用
コーティング材組成物に関する。
造するに際して絶縁基板を被覆するのに用いるメッキ用
コーティング材組成物に関する。
従来、アディティブ法によるプリント回路板は、絶縁基
板上に付加的に導電回路を形成させたものであって、電
気製品等の部品として種々利用されている。このプリン
ト回路板の製造方法は、例えば、エポキシ樹脂、イミド
樹脂、セラミック等からなる絶縁基板にニトリルゴム（
ＮＢＲ）／フェノール樹脂／エポキシ樹脂などからなる
コーティング材を塗布し、これを硬化又は半硬化させた
後、この表面をクロム酸（Ｃｒ０３＋ｌ ２ＳＯ４）で
表面親水化（粗化）し、ついでこの表面に塩化パラジウ
ム等の触媒を付与して表面活性化を行い、この表面を写
真的手法により感光性ラッカー（フォトレジスト）で非
回路形成部分をマスキングするか、又はスクリーン印刷
でレジスト皮膜を形成し、つぎに回路形成部分に無電解
メッキを行い、製品とするものである。
板上に付加的に導電回路を形成させたものであって、電
気製品等の部品として種々利用されている。このプリン
ト回路板の製造方法は、例えば、エポキシ樹脂、イミド
樹脂、セラミック等からなる絶縁基板にニトリルゴム（
ＮＢＲ）／フェノール樹脂／エポキシ樹脂などからなる
コーティング材を塗布し、これを硬化又は半硬化させた
後、この表面をクロム酸（Ｃｒ０３＋ｌ ２ＳＯ４）で
表面親水化（粗化）し、ついでこの表面に塩化パラジウ
ム等の触媒を付与して表面活性化を行い、この表面を写
真的手法により感光性ラッカー（フォトレジスト）で非
回路形成部分をマスキングするか、又はスクリーン印刷
でレジスト皮膜を形成し、つぎに回路形成部分に無電解
メッキを行い、製品とするものである。
しかしながら、アクリロニトリル・ブタジェン共単量体
ゴム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂の系からなるコー
ティング材では、メッキ面がツクれるという現象が多く
発生し、さらに、ハンダ耐熱性が弱いという問題がある
。
ゴム／フェノール樹脂／エポキシ樹脂の系からなるコー
ティング材では、メッキ面がツクれるという現象が多く
発生し、さらに、ハンダ耐熱性が弱いという問題がある
。
そこで、この対策として、コーティング材中にシリカを
加えたり（特公昭５２−３１５３９号公報）、クレー等
のフィラーを加えたりする方法があるが、シリカを加え
る方法では加えない場合に比しハンダ耐熱があまり改善
されず、また、クレーを加える方法では、特にガラスエ
ポキシ基板においてエツチング条件によってフクレやハ
ンダ耐熱の低下をまねき、未だ不充分であった。
加えたり（特公昭５２−３１５３９号公報）、クレー等
のフィラーを加えたりする方法があるが、シリカを加え
る方法では加えない場合に比しハンダ耐熱があまり改善
されず、また、クレーを加える方法では、特にガラスエ
ポキシ基板においてエツチング条件によってフクレやハ
ンダ耐熱の低下をまねき、未だ不充分であった。
本発明は、このような事情にかんがみなされたものであ
って、メッキ面のフクレを抑制すると共にハンダ耐熱性
を改善したメッキ用コーティング材組成物を提供するこ
とを目的とする。
って、メッキ面のフクレを抑制すると共にハンダ耐熱性
を改善したメッキ用コーティング材組成物を提供するこ
とを目的とする。
このため、本発明は、アディティブ法によってプリント
回路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに用い
るコーティング材組成物であって、ゴムとフェノール樹
脂とからなる配合ｖ１１００重量部に対して３〜５０重
量部の石膏を配合したことを特徴とするメッキ用コーテ
ィング材組成物を要旨とするものである。
回路板を製造するに際して絶縁基板を被覆するのに用い
るコーティング材組成物であって、ゴムとフェノール樹
脂とからなる配合ｖ１１００重量部に対して３〜５０重
量部の石膏を配合したことを特徴とするメッキ用コーテ
ィング材組成物を要旨とするものである。
以下、本発明の構成について詳しく説明する。
本発明のメッキ用コーティング材組成物は、ゴムとフェ
ノール樹脂と石膏とからなるものである。
ノール樹脂と石膏とからなるものである。
ゴムとしては、天然ゴム、スチレン−ブタジェン共重合
体ゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジェン共重
合体ゴム（ＮＢＲ）等いずれでもよい。
体ゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジェン共重
合体ゴム（ＮＢＲ）等いずれでもよい。
この場合、ＮＢＲとしては、低ニトリルのものにトリル
コンテント２５％未ｆ４）から極高ニトリルのものにト
リルコンテント４３％以上）、又はカルボキシル化ＮＢ
Ｒなどが用いられる。
コンテント２５％未ｆ４）から極高ニトリルのものにト
リルコンテント４３％以上）、又はカルボキシル化ＮＢ
Ｒなどが用いられる。
また、フェノール樹脂としては、ノボラック型、レゾー
ル型いずれでもよく、アルキルクレゾール、カシュー等
の変性品でもよい。さらに、必要に応じてエポキシ樹脂
を配合してもよい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型、ノボラック型が主に用いられるが、これ以外
のエポキシ樹脂でもよい。用いる石膏は、一般市販のも
のでよい。特に、石膏としては、α型ＣａＳＯ４・％Ｈ
ｚＯおよび／又は■型Ｃａ５Ｏａを用いることが好まし
い。これら２つの石膏は、他の石膏に比して結晶形が緻
密なのでメッキ液に侵されにくいため使用上有利である
。
ル型いずれでもよく、アルキルクレゾール、カシュー等
の変性品でもよい。さらに、必要に応じてエポキシ樹脂
を配合してもよい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型、ノボラック型が主に用いられるが、これ以外
のエポキシ樹脂でもよい。用いる石膏は、一般市販のも
のでよい。特に、石膏としては、α型ＣａＳＯ４・％Ｈ
ｚＯおよび／又は■型Ｃａ５Ｏａを用いることが好まし
い。これら２つの石膏は、他の石膏に比して結晶形が緻
密なのでメッキ液に侵されにくいため使用上有利である
。
石膏の配合割合は、コーティング材組成物中のゴムと樹
脂の合計１００ ｍｆｆ１部に対して３〜５０重量部で
ある。３重量部未満では、／”％ンダ耐熱性やフクレの
改善が殆んど認められず、一方、５０重量部を越えると
メッキ面が荒れて微細パターン形成時の回路欠陥の原因
となるからである。
脂の合計１００ ｍｆｆ１部に対して３〜５０重量部で
ある。３重量部未満では、／”％ンダ耐熱性やフクレの
改善が殆んど認められず、一方、５０重量部を越えると
メッキ面が荒れて微細パターン形成時の回路欠陥の原因
となるからである。
本発明のメッキ用コーティング材組成物の配合例を下記
に挙げる。
に挙げる。
（本頁以下余白）
上記配合よりなる無電解メッキ用コーティング材組成物
には、必要に応じて、ゴム架橋剤、樹脂硬化剤、表面調
整剤、溶剤等を添加することができる。
には、必要に応じて、ゴム架橋剤、樹脂硬化剤、表面調
整剤、溶剤等を添加することができる。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例Ｉ
Ｎ Ｂ Ｒ（Ｎｉｐｏｌ １０７２、日本ゼオン製カル
ボキシル化ＮＯＲ） ６０重量部フェノー
ル樹脂（ＰＲ−１７５、住友デュレズ、アンモニアレゾ
ール型フェノール樹脂）３５重量部 Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１（油化シェルエポキシ、ＢＰ
Ａ型エポキシ樹脂） ５重量部石膏（ＣａＳ
Ｏ４・！４Ｈ２０、α型、３５０ メ−／ ’／ ｓ通
過骨６８％、ｉｏ。
ボキシル化ＮＯＲ） ６０重量部フェノー
ル樹脂（ＰＲ−１７５、住友デュレズ、アンモニアレゾ
ール型フェノール樹脂）３５重量部 Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１（油化シェルエポキシ、ＢＰ
Ａ型エポキシ樹脂） ５重量部石膏（ＣａＳ
Ｏ４・！４Ｈ２０、α型、３５０ メ−／ ’／ ｓ通
過骨６８％、ｉｏ。
メツシュ通過分９９．９％）１５重量部ｔ−ブチルパー
オキシベンゾエート ６重量部 表面調整剤 ０．５重量部消泡剤
０．１重量部上記配合の２５％メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ溶液を紙フェノール基板（Ｘ
ＰＣ−Ｐ Ｒ）とガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）にバ
ーコーターで乾燥膜厚４０μになるようにコートし、１
５０ ”０１時間で硬化させた。
オキシベンゾエート ６重量部 表面調整剤 ０．５重量部消泡剤
０．１重量部上記配合の２５％メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ溶液を紙フェノール基板（Ｘ
ＰＣ−Ｐ Ｒ）とガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）にバ
ーコーターで乾燥膜厚４０μになるようにコートし、１
５０ ”０１時間で硬化させた。
これをクロム酸液（Ｃｒ０３１００ｇ／ Ｉｔ ５ｉｌ
ｌ ２ＳＯａ ３００ｔａ ｌ ／ １！ ） テ５０
”Ｃ１１０分間エフ ＋ ７グし、シブレー社のキャ
タポシソト４４、キヤタプリップ４０４で触媒付与し、
アクセレーター１９で処理（特公昭５６〜２７５９４号
公報（日立製作所）の無電解メツ、＋１で７０℃、１３
時間メッキし、１２０ ℃、２時間乾燥後テストした。
ｌ ２ＳＯａ ３００ｔａ ｌ ／ １！ ） テ５０
”Ｃ１１０分間エフ ＋ ７グし、シブレー社のキャ
タポシソト４４、キヤタプリップ４０４で触媒付与し、
アクセレーター１９で処理（特公昭５６〜２７５９４号
公報（日立製作所）の無電解メツ、＋１で７０℃、１３
時間メッキし、１２０ ℃、２時間乾燥後テストした。
この結果を下記第１表に示す。
比較例１
実施例１の石膏をシリカ（平均粒径２５μ、無定形合成
シリカ）に替えて同様のテストを行った。
シリカ）に替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第１表に示す。
比較例２
実施例１の石膏をクレー（Ｓｉ０２４５％、＾１２）０
３３８％、結晶１４％、平均粒径０．８μ、耐性含水ク
レー）に替えて同様のテストを行った。
３３８％、結晶１４％、平均粒径０．８μ、耐性含水ク
レー）に替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第１表に示す。
（本頁以下余白）
１−表
ＧＥ ＰＰ ＧＥ ＰＰ
ＧＥ ＰＰメッキフクレ ○ ○ ×
○ × ○註 ＧＥニガラスエポキシ基板。
ＧＥ ＰＰメッキフクレ ○ ○ ×
○ × ○註 ＧＥニガラスエポキシ基板。
ＰＰ：紙フェノール基板。
Ｏ：表面粗さくＲｍａｘ） １５９未満。
△：裏表面さくＲｍａｘ） １５〜２５μ。
×：表面粗さくＲ＋＋＋ａｘ） ２５μ超。
表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６５１に規定された測定器
を用いて、月Ｓ ８０６０１の方法に準↑処して測定。
を用いて、月Ｓ ８０６０１の方法に準↑処して測定。
実施例２
Ｎ Ｂ Ｒ（Ｎｉｐｏｌ １０７２、日本ゼオン製カル
ボキシル化ＮＢＲ） ６０重量部フエ／ −
ル４ＭＦＢ （ＰＲ−１７５、住友デュレズ、アンモニ
アレソ゛−ル型フェノール？、＋４ ＪＪＩ ）３５ｉ
量部 Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１（油化シェルエポキシ、ＢＰ
Ａ型エポキシ樹ＢＦＩ） ５重量部石膏（
ＣａＳ０４・’ＡＨｚ Ｏ％ α型、平均粒径５μ）
１５［ｉ部ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート ６重量部 表面調整剤 ０．５重量部消泡剤
０．ＩＭ量部上記配合の２５％メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液を紙フェノール基板（Ｘ
Ｐ Ｃ−Ｆ Ｒ）とガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）
にバーコーターで乾燥膜厚４ｏμになるようにコートし
、１５０ ’Ｃ１１時間で硬化させた。
ボキシル化ＮＢＲ） ６０重量部フエ／ −
ル４ＭＦＢ （ＰＲ−１７５、住友デュレズ、アンモニ
アレソ゛−ル型フェノール？、＋４ ＪＪＩ ）３５ｉ
量部 Ｅｐｉｋｏｔｅ−１００１（油化シェルエポキシ、ＢＰ
Ａ型エポキシ樹ＢＦＩ） ５重量部石膏（
ＣａＳ０４・’ＡＨｚ Ｏ％ α型、平均粒径５μ）
１５［ｉ部ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート ６重量部 表面調整剤 ０．５重量部消泡剤
０．ＩＭ量部上記配合の２５％メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液を紙フェノール基板（Ｘ
Ｐ Ｃ−Ｆ Ｒ）とガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）
にバーコーターで乾燥膜厚４ｏμになるようにコートし
、１５０ ’Ｃ１１時間で硬化させた。
これをクロム酸液（ＣｒＯ３１００ｇ／ ｌ、濃Ｈ２Ｓ
Ｏ４３００慣１／ｌ）で５０℃、１０分間エツチングし
、シプレー社のキャタポシット４４、キャタプリップ４
０４で触媒付与し、アクセレーター１９で処理（特公昭
５６−２７５９４号公報（日立製作所）の無電解メッキ
液で７０℃、１３時間メンキし、１２０℃、２時間乾燥
後テストした。
Ｏ４３００慣１／ｌ）で５０℃、１０分間エツチングし
、シプレー社のキャタポシット４４、キャタプリップ４
０４で触媒付与し、アクセレーター１９で処理（特公昭
５６−２７５９４号公報（日立製作所）の無電解メッキ
液で７０℃、１３時間メンキし、１２０℃、２時間乾燥
後テストした。
この結果を下記第２表に示す。
実施例３
実施例２０石膏を■型ＣａＳＯ４平均粒径８μのものに
替えて同様のテストを行った。
替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第２表に示す。
実施例４
実施例３の石膏を３０重量部に替えて同様のテストを行
った。
った。
この結果を下記第２表に示す。
実施例５
実施例２０石膏をＣａＳＯ４・２８２０、平均粒径５μ
に替えて同様のテストを行った。
に替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第２表に示す。
実施例６
実施例２の石膏をβ型ＣａＳＯ４・！／Ｕ ２０ 、平
均粒径８μに替えて同様のテストを行った。
均粒径８μに替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第２表に示す。
比較例３
実施例２の石膏をシリカ（無定形合成シリカ、平均粒径
２，５μ）に替えて同様のテストを行った。
２，５μ）に替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第２表に示す。
比較例４
実施例２の石膏を酸性含水クレー（ＳｉＯ２４５％、Ａ
ｊ！ｚｏｓ３８％、結晶水１４％、平均粒径０゜８μ）
に替えて同様のテストを行った。
ｊ！ｚｏｓ３８％、結晶水１４％、平均粒径０゜８μ）
に替えて同様のテストを行った。
この結果を下記第２表に示す。
（本頁以下余白）
〔発明の効果〕・
以上説明したように本発明のメッキ用コーティング材組
成物は、メソキフクレがなく、ビール特性、ハンダ耐熱
性にも優れたものである。
成物は、メソキフクレがなく、ビール特性、ハンダ耐熱
性にも優れたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、アディティブ法によってプリント回路板を製造する
に際して絶縁基板を被覆するのに用いるコーティング材
組成物であって、ゴムとフェノール樹脂とからなる配合
物１００重量部に対して３〜５０重量部の石膏を配合し
たことを特徴とするメッキ用コーティング材組成物。 ２、石膏がα型ＣａＳＯ＿４・１／２Ｈ＿２Ｏおよび／
又はII型ＣａＳＯ＿４である特許請求の範囲第１項記載
のメッキ用コーティング材組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870001035A KR940004053B1 (ko) | 1986-02-10 | 1987-02-09 | 인쇄된 회로판 제조에 유용한 피복 조성물 |
| US07/013,245 US4728681A (en) | 1986-02-10 | 1987-02-10 | Coating compositions for printed circuit boards |
| GB8702946A GB2187195B (en) | 1986-02-10 | 1987-02-10 | Coating compositions for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-25715 | 1986-02-10 | ||
| JP2571586 | 1986-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290193A true JPS62290193A (ja) | 1987-12-17 |
| JPH0245353B2 JPH0245353B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=12173486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125616A Granted JPS62290193A (ja) | 1986-02-10 | 1986-06-02 | メツキ用コ−テイング材組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290193A (ja) |
| KR (1) | KR940004053B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013517964A (ja) * | 2010-01-27 | 2013-05-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造物及びその作製方法 |
| JP2013517965A (ja) * | 2010-01-27 | 2013-05-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造体およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-02 JP JP61125616A patent/JPS62290193A/ja active Granted
-
1987
- 1987-02-09 KR KR1019870001035A patent/KR940004053B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013517964A (ja) * | 2010-01-27 | 2013-05-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造物及びその作製方法 |
| JP2013517965A (ja) * | 2010-01-27 | 2013-05-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造体およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR870008497A (ko) | 1987-09-26 |
| KR940004053B1 (ko) | 1994-05-11 |
| JPH0245353B2 (ja) | 1990-10-09 |
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