JPS63235384A - 無電解めつき用接着剤 - Google Patents
無電解めつき用接着剤Info
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims abstract description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 6
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 11
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 abstract description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 5
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920013646 Hycar Polymers 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N mellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKETWUADWJKEKN-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-diaminophenyl)sulfonylbenzene-1,2-diamine Chemical compound C1=C(N)C(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C(N)=C1 JKETWUADWJKEKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOJAEBZHFWYZAY-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound COC1=CC(C)=C(N)C=C1N JOJAEBZHFWYZAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- -1 Merck Chemical compound 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- KQPMFNHZHBLVRR-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;hydrochloride Chemical compound Cl.OC(=O)C(O)=O KQPMFNHZHBLVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は新規な無電解めっき用接着剤に関するものであ
る。さらに詳しくいえば、本発明は、無電解めっきによ
り金属導体回路を形成する電気回路基板の製造において
、好適に用いられる無電解めっき用接着剤に関するもの
である。
る。さらに詳しくいえば、本発明は、無電解めっきによ
り金属導体回路を形成する電気回路基板の製造において
、好適に用いられる無電解めっき用接着剤に関するもの
である。
従来の技術
近年、電気回路基板の製造においては、工程の簡素化、
回路パターンの高密度化に対応して、無電解めっきによ
り金属導体回路を形成する、いわゆるアディティブ方式
が用いられつつある。このアディティブ方式には基板上
に無電解鋼めっきのみで回路を形成するフルアディティ
ブ方式と、基板上に無電解鋼めっきで薄い導電層を形成
し、さらにその上に選択的に電気めっきすることにより
回路を形成し、回路以外の部分をソフトエツチングで除
去するセミアディティブ方式とがある。
回路パターンの高密度化に対応して、無電解めっきによ
り金属導体回路を形成する、いわゆるアディティブ方式
が用いられつつある。このアディティブ方式には基板上
に無電解鋼めっきのみで回路を形成するフルアディティ
ブ方式と、基板上に無電解鋼めっきで薄い導電層を形成
し、さらにその上に選択的に電気めっきすることにより
回路を形成し、回路以外の部分をソフトエツチングで除
去するセミアディティブ方式とがある。
このようなアディティブ方式においては、基板と回路と
の密着性を確保するために、通常、基板と回路との間に
接着剤層を設けたのち、これをめっき浴に浸せきして、
銅6つき膜を形成させる方法が用いられている。該接着
剤層を設けるのに使用される無電解めっき用接着剤とし
ては、例えばアクリロニトリルブタジェンゴム、アルキ
ルフェノール樹脂及びエポキシ基含有化合物に、ケイ酸
ジルコニウムなどの無機粉末t−金含有せたものが知ら
れている(特開昭59−62683号公報)。
の密着性を確保するために、通常、基板と回路との間に
接着剤層を設けたのち、これをめっき浴に浸せきして、
銅6つき膜を形成させる方法が用いられている。該接着
剤層を設けるのに使用される無電解めっき用接着剤とし
ては、例えばアクリロニトリルブタジェンゴム、アルキ
ルフェノール樹脂及びエポキシ基含有化合物に、ケイ酸
ジルコニウムなどの無機粉末t−金含有せたものが知ら
れている(特開昭59−62683号公報)。
しかしながら、このように従来の無電解めっき用接着剤
においては、アクリロニ) IJルブタジエンゴムなど
の合成ゴム系の接着剤とフェノール系樹脂全主成分とし
ているために、加硫剤として硫黄を添加する必要があり
、したがって、このような無電解めっき用接着剤によっ
て接着剤層が形成された基板をめっき浴に浸せきした場
合に、該接着剤層に含まれている硫黄がめつき液中に溶
出してめっき浴を汚染し、その劣化をもたらすという欠
点がある。また、紙フエノール樹脂系基板以外の基板、
例えばガラスエポキシ樹脂系基板やポリエステル基板な
どとの接着強度が十分でない上に、耐熱性が低いため、
電子部品を塔載する際に、高温はんだ付は作業に耐えら
れず、めっきの剥離やふくれを生じるという欠点がある
。
においては、アクリロニ) IJルブタジエンゴムなど
の合成ゴム系の接着剤とフェノール系樹脂全主成分とし
ているために、加硫剤として硫黄を添加する必要があり
、したがって、このような無電解めっき用接着剤によっ
て接着剤層が形成された基板をめっき浴に浸せきした場
合に、該接着剤層に含まれている硫黄がめつき液中に溶
出してめっき浴を汚染し、その劣化をもたらすという欠
点がある。また、紙フエノール樹脂系基板以外の基板、
例えばガラスエポキシ樹脂系基板やポリエステル基板な
どとの接着強度が十分でない上に、耐熱性が低いため、
電子部品を塔載する際に、高温はんだ付は作業に耐えら
れず、めっきの剥離やふくれを生じるという欠点がある
。
さらに、近年電気回路基板の高密度化が進み。
ビン間3本の配線形成が望まれているが、従来の無電解
めっき用接着剤では、電気絶縁性が不十分な危め、高、
密度化に対応できず、十分に満足しうる信頼性が得られ
ない。
めっき用接着剤では、電気絶縁性が不十分な危め、高、
密度化に対応できず、十分に満足しうる信頼性が得られ
ない。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、このような従来の無電解めっき用接着剤が有
する欠点を克服し、加硫剤上全必要とせず、かつガラス
エポキシ系基板などの基板に対する接着性が高く、耐熱
性や電気絶縁性が良好な無電解めっき用接着剤を提供す
ることを目的としてなされたものである。
する欠点を克服し、加硫剤上全必要とせず、かつガラス
エポキシ系基板などの基板に対する接着性が高く、耐熱
性や電気絶縁性が良好な無電解めっき用接着剤を提供す
ることを目的としてなされたものである。
問題点を解決するための手段
本発明者らは、優れた特徴を有する無電解めっき用接着
剤を開発するために鋭意研究を重ねた結果、カルボキシ
ル基金もつアクリロニトリルブタジェノゴムに、特定の
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び固体粉末を配合
させることにより、その目的を達成しうろことを見い出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
剤を開発するために鋭意研究を重ねた結果、カルボキシ
ル基金もつアクリロニトリルブタジェノゴムに、特定の
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び固体粉末を配合
させることにより、その目的を達成しうろことを見い出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A)カルボキシル基と有するア
クリロニトリルブタジェンゴム、(E)クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、((:りビスフェノール型エポ
キン樹脂及びウレタン変性エポキシ樹脂の中から選ばれ
た少なくともlf!、Φ)エポキシ樹脂硬化剤及び(F
、)固体粉末を含有して成る無電解めっき用接着剤を提
供するものである。
クリロニトリルブタジェンゴム、(E)クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、((:りビスフェノール型エポ
キン樹脂及びウレタン変性エポキシ樹脂の中から選ばれ
た少なくともlf!、Φ)エポキシ樹脂硬化剤及び(F
、)固体粉末を含有して成る無電解めっき用接着剤を提
供するものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明接着剤において、(A)成分として用いられるカ
ルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジェンゴム
の代表的なものとしては、アクリル酸又はメタクリル酸
、アクリロニトリル及びブタジェンの三元共電体を挙げ
ることができる。このものは、通常行われている重合方
法、例えば乳化剤を水に分散させ、これに各共重合成分
を添加乳化し、さらに重合開始剤を添加して重合させる
乳化重合法を用いて製造することができる。この際の各
共重合成分の使用割合は、アクリル酸又はメタクリル酸
が1〜10重量係、アクリロニトリルが15〜40重量
係、ブタジェンが60〜85重量係の範囲にあることが
望ましい。このようなカルボキシル基ヲ有するアクリロ
ニトリルブタジェノゴムとしては1例えば、 N1po
l 1072、N1polDN601(いずれも日本ゼ
オ/社製、商品名)、Hycar 1072. H
ycar 1572、Hycar CTBN(いず
れもグツドリッチ社製、商品名)などがある。
ルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジェンゴム
の代表的なものとしては、アクリル酸又はメタクリル酸
、アクリロニトリル及びブタジェンの三元共電体を挙げ
ることができる。このものは、通常行われている重合方
法、例えば乳化剤を水に分散させ、これに各共重合成分
を添加乳化し、さらに重合開始剤を添加して重合させる
乳化重合法を用いて製造することができる。この際の各
共重合成分の使用割合は、アクリル酸又はメタクリル酸
が1〜10重量係、アクリロニトリルが15〜40重量
係、ブタジェンが60〜85重量係の範囲にあることが
望ましい。このようなカルボキシル基ヲ有するアクリロ
ニトリルブタジェノゴムとしては1例えば、 N1po
l 1072、N1polDN601(いずれも日本ゼ
オ/社製、商品名)、Hycar 1072. H
ycar 1572、Hycar CTBN(いず
れもグツドリッチ社製、商品名)などがある。
本発明接着剤においては、この(A)成分のアクリロニ
トリルブタジェンゴムは、これとエポキシ樹脂との合計
重電(樹脂成分の全重量)に基づき、通常30〜70重
iL%の割合で配合される。この配合量が30重重量チ
未満ではたわみ性及び接着強度が低くて実用的でないし
、また70重量%を超えると耐熱性が低下し、本発明の
目的を十分に達成することができない。
トリルブタジェンゴムは、これとエポキシ樹脂との合計
重電(樹脂成分の全重量)に基づき、通常30〜70重
iL%の割合で配合される。この配合量が30重重量チ
未満ではたわみ性及び接着強度が低くて実用的でないし
、また70重量%を超えると耐熱性が低下し、本発明の
目的を十分に達成することができない。
本発明接着剤において、(B)成分として用いられるク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、従来公知
のものを使用することができる。このものは、例えばク
レゾールとホルムアルデヒドとから得られるクレゾール
ノボラック樹脂に、エビクロロヒドリン又はメチルエビ
クロロヒドリンを反応させることによって製造すること
ができる。このようなりレゾールノボラック型エポキシ
樹脂としては、例えばYDCN 701.702.70
3.704(東部化成社製、商品名) 、 wocN1
02,103 。
レゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、従来公知
のものを使用することができる。このものは、例えばク
レゾールとホルムアルデヒドとから得られるクレゾール
ノボラック樹脂に、エビクロロヒドリン又はメチルエビ
クロロヒドリンを反応させることによって製造すること
ができる。このようなりレゾールノボラック型エポキシ
樹脂としては、例えばYDCN 701.702.70
3.704(東部化成社製、商品名) 、 wocN1
02,103 。
104(日本化薬社製、商品名)などがある。
本発明接着剤においては、この(E)成分のクレゾール
ノボラック型エポギシ樹脂を、樹脂成分の全重量に基づ
き1通常5〜20重量係の範囲で配合する。この配合量
が5重量係未満では十分な耐熱性が得られず、また20
重蛋チを超えると該接着剤を硬化させたのちの硬度が高
すぎて、めっき層と接着剤層との接着強度を高めるため
に行われる接着剤層表面の粗面化処理が困難となる。
ノボラック型エポギシ樹脂を、樹脂成分の全重量に基づ
き1通常5〜20重量係の範囲で配合する。この配合量
が5重量係未満では十分な耐熱性が得られず、また20
重蛋チを超えると該接着剤を硬化させたのちの硬度が高
すぎて、めっき層と接着剤層との接着強度を高めるため
に行われる接着剤層表面の粗面化処理が困難となる。
本発明接着剤においては、(C)成分としてビスフェノ
ール型エポキシ樹脂及びウレタン変性エポキシ1!f脂
の中から選ばれた少なくとも1種が用いられる。ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂としては。
ール型エポキシ樹脂及びウレタン変性エポキシ1!f脂
の中から選ばれた少なくとも1種が用いられる。ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂としては。
従来公知のものを用いることができる。この樹脂の代表
的なものとしては、ビスフェノールAにエビクロロヒド
リン又はメチルエピクロロヒドリンを反応させて成るも
のを挙げることができる。このようなビスフェノール型
エポキシ樹脂としては。
的なものとしては、ビスフェノールAにエビクロロヒド
リン又はメチルエピクロロヒドリンを反応させて成るも
のを挙げることができる。このようなビスフェノール型
エポキシ樹脂としては。
例えばYDOII、 012.013.014,901
(東部化成社製、商品名)、EP−4000,4100
,5100゜5900 (旭電化社製、商品名)などが
ある。
(東部化成社製、商品名)、EP−4000,4100
,5100゜5900 (旭電化社製、商品名)などが
ある。
一方、ウレタン変性エポキシ樹脂としては1例えばポリ
エーテルとジイソシアネートとを反応させてポリウレタ
ンとしたのち、このポリウレタンの末端の未反応インシ
アネート基とビスフェノール型エポキシ樹脂の水酸基と
全反応させて成るものを挙げることができる。このよう
なウレタン変性エポキシ樹脂としては、例えばI!:P
TJ−4,6,6A、ll(旭電化社製、商品名)など
がある。
エーテルとジイソシアネートとを反応させてポリウレタ
ンとしたのち、このポリウレタンの末端の未反応インシ
アネート基とビスフェノール型エポキシ樹脂の水酸基と
全反応させて成るものを挙げることができる。このよう
なウレタン変性エポキシ樹脂としては、例えばI!:P
TJ−4,6,6A、ll(旭電化社製、商品名)など
がある。
これらのビスフェノール型エポキシ樹脂及びウレタン変
性エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、2
種以上を組み合わせて用いてもよい。前者のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂は、これを配合することにより、基
板とめつき層との接着強度を高めることができる上に、
コストも低いため量産型の紙フエノール樹脂系基板やガ
ラスエポキシ樹脂系基板用の無電解めっき用接着剤とし
て有利である。一方、ウレタン変性エポキシ樹脂は、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂に比べて若干コストが高い
ものの、11着性及び几わみ性に優れるため、ポリエス
テル基板のようなフレキシブル基板用の無電解めっき用
接着剤として好適である。
性エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、2
種以上を組み合わせて用いてもよい。前者のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂は、これを配合することにより、基
板とめつき層との接着強度を高めることができる上に、
コストも低いため量産型の紙フエノール樹脂系基板やガ
ラスエポキシ樹脂系基板用の無電解めっき用接着剤とし
て有利である。一方、ウレタン変性エポキシ樹脂は、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂に比べて若干コストが高い
ものの、11着性及び几わみ性に優れるため、ポリエス
テル基板のようなフレキシブル基板用の無電解めっき用
接着剤として好適である。
本発明接着剤においては、この(C)成分のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂は、樹
脂成分の全霊Iに基づき、通常30〜60重量%の範囲
で配合される。この配合量が30重量悌禾満では基板と
の十分な密層性が得られず、また60重亀Lsヲ超える
と、接着剤を硬化させたのちの硬度が高すぎて、めっき
層と接着剤層との接着強度を高めるために行われる接層
剤層表面の粗面化処理が困難となる。
ール型エポキシ樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂は、樹
脂成分の全霊Iに基づき、通常30〜60重量%の範囲
で配合される。この配合量が30重量悌禾満では基板と
の十分な密層性が得られず、また60重亀Lsヲ超える
と、接着剤を硬化させたのちの硬度が高すぎて、めっき
層と接着剤層との接着強度を高めるために行われる接層
剤層表面の粗面化処理が困難となる。
本発明接着剤における(口)成分のエポキシ樹脂硬化剤
としては、従来公知のものを用いることができるが、特
に芳香族アミン系硬化剤が好適である。
としては、従来公知のものを用いることができるが、特
に芳香族アミン系硬化剤が好適である。
このような硬化剤としては、例えばm−フェニレンジア
ミン、4.4′−ジアミノジフェニルメタン。
ミン、4.4′−ジアミノジフェニルメタン。
ベンジジン、4.4’−ジアミノジフェニルスルフィド
、ジアニシジン、2,4−ジアミノトルエン、ジアミノ
ジトリルスルホン、4−メトキシ−6−メチル−m−フ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、ジア
ミノジフェニルスルホン4313′−ジメチル−4,4
1−ジアミノジフェニル、0−7二二レンジアミン、メ
チレンビス(0−クロロアニリン)、ビス(3,4−ジ
アミノフェニル)スルホン、2.6−ジアミツピリジン
、4−クロロ−0−フェニレンジアミン、m−アミノベ
ンジルアミンなどが挙げられる。
、ジアニシジン、2,4−ジアミノトルエン、ジアミノ
ジトリルスルホン、4−メトキシ−6−メチル−m−フ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、ジア
ミノジフェニルスルホン4313′−ジメチル−4,4
1−ジアミノジフェニル、0−7二二レンジアミン、メ
チレンビス(0−クロロアニリン)、ビス(3,4−ジ
アミノフェニル)スルホン、2.6−ジアミツピリジン
、4−クロロ−0−フェニレンジアミン、m−アミノベ
ンジルアミンなどが挙げられる。
本発明接着剤においては、この(ロ)成分のエポキシ樹
脂硬化剤の配合量は、該接着剤に含有されるエポキシ樹
脂のエポキシ当量によって決定されるが、通常、該エポ
キシ樹脂100重量部に対して。
脂硬化剤の配合量は、該接着剤に含有されるエポキシ樹
脂のエポキシ当量によって決定されるが、通常、該エポ
キシ樹脂100重量部に対して。
2〜15重量部の範囲である。
本発明の接着剤には、必要に応じ、硬化促進剤として酸
無水物を添加することができる。このような硬化促進剤
としては、例えば、無水フタル酸、へ午テヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ド
デセニル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水シトラコン酸、無水ピロメリット酸、無水トリ
メリット酸、無水メチルナジック酸などが挙げられる。
無水物を添加することができる。このような硬化促進剤
としては、例えば、無水フタル酸、へ午テヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ド
デセニル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水シトラコン酸、無水ピロメリット酸、無水トリ
メリット酸、無水メチルナジック酸などが挙げられる。
これらの硬化促進剤は、通常エポキシ樹脂100重量部
に対して、0.3〜3重量部の範囲で配合される。
に対して、0.3〜3重量部の範囲で配合される。
本発明接着剤における(E)成分の固体粉末は、改質剤
や充てん剤としての役割の外に、該めっき層と接着剤層
との接着強度を高めるための接着剤層表面の粗面化処理
を効率よく行うために添加される。すなわち、接着剤層
表面を粗面化するためには1通常基板−Fに接着剤層を
設けたのち、無水クロム酸−硫酸混液に浸せきして接着
剤層表面をケミカルエツチング1−て粗面化を行うが、
この際、固体粉末が接着剤層表面よシ無水クロム酸−硫
酸混液中にすみやかに溶解又は分散し、この固体粉末が
接着剤層表面よシ脱落した形体が接着剤層表面に残るこ
とにより粗面が形成される。したがって、本発明におい
ては、酸性溶液に対し可溶性若しくは分散性に優れた有
機系又は無機系固体粉末を用いることが望ましい。
や充てん剤としての役割の外に、該めっき層と接着剤層
との接着強度を高めるための接着剤層表面の粗面化処理
を効率よく行うために添加される。すなわち、接着剤層
表面を粗面化するためには1通常基板−Fに接着剤層を
設けたのち、無水クロム酸−硫酸混液に浸せきして接着
剤層表面をケミカルエツチング1−て粗面化を行うが、
この際、固体粉末が接着剤層表面よシ無水クロム酸−硫
酸混液中にすみやかに溶解又は分散し、この固体粉末が
接着剤層表面よシ脱落した形体が接着剤層表面に残るこ
とにより粗面が形成される。したがって、本発明におい
ては、酸性溶液に対し可溶性若しくは分散性に優れた有
機系又は無機系固体粉末を用いることが望ましい。
このようなものとしては、例えば炭酸カルシウム、二酸
化ケイ素、メルク、ケイ酸ジルコニウム、酸化チタ7な
どが挙げられる。これらは、樹脂成分100重敬部に対
し、通常20〜80重量部の割合で配合される。
化ケイ素、メルク、ケイ酸ジルコニウム、酸化チタ7な
どが挙げられる。これらは、樹脂成分100重敬部に対
し、通常20〜80重量部の割合で配合される。
次に1本発明の無電解めっき用接着剤を用いて。
電気回路基板を製造する好適な方法の1例について説明
すると、まず、整面された紙フェノール樹脂系基板、ガ
ラスエポキシ樹脂系基板、ポリエステル基板などの基板
の片面に、ロールコータ−、カーテンフローコーターな
どを用いて、本発明の無電解めっき用接着剤を、硬化後
の膜厚が20〜40μm程度となるように塗布し、好ま
しくは80〜90℃の温度にて乾燥したのち、基板の反
対側を同様にして塗布、乾燥後、140〜160 ℃の
温度にて、熱硬化させ、基板両面上に接着剤層を設ける
。
すると、まず、整面された紙フェノール樹脂系基板、ガ
ラスエポキシ樹脂系基板、ポリエステル基板などの基板
の片面に、ロールコータ−、カーテンフローコーターな
どを用いて、本発明の無電解めっき用接着剤を、硬化後
の膜厚が20〜40μm程度となるように塗布し、好ま
しくは80〜90℃の温度にて乾燥したのち、基板の反
対側を同様にして塗布、乾燥後、140〜160 ℃の
温度にて、熱硬化させ、基板両面上に接着剤層を設ける
。
次いで、両面回路導通用のスルーホールを開けたのち、
接着剤層が設けられた基板を、例えば40〜60℃の温
度の無水クロム酸−硫酸混液(例えば無水クロム酸60
〜TOff純水1tに溶解し、さらに濃硫酸220〜2
40 mtを加えたもの)中に適当な時間浸せきしたの
ち、水洗乾燥することにより、接着剤層表面が粗面化さ
れた基板を得る。次に、この基板を、適当な濃度の塩酸
水溶液中に通常室温で浸せきしたのち、さらに塩化パラ
ジウムと塩化第二スズによって調製しためつき触媒液中
に通常室温で浸せき後、水洗乾燥する。続いて、このよ
うに処理された基板をシュウ酸−塩酸混合水溶液に浸せ
きして該めっき触媒の活性化を行ったのち、この基板に
耐熱性ホトレジスト、例えば0PSR−8000(東京
応化工業社製)などを塗布乾燥後1選択的に活性光aを
照射し、未露光部を現@液を用いて除去することにより
、非めっき部がホトレジストで儂われた基板を作製する
。
接着剤層が設けられた基板を、例えば40〜60℃の温
度の無水クロム酸−硫酸混液(例えば無水クロム酸60
〜TOff純水1tに溶解し、さらに濃硫酸220〜2
40 mtを加えたもの)中に適当な時間浸せきしたの
ち、水洗乾燥することにより、接着剤層表面が粗面化さ
れた基板を得る。次に、この基板を、適当な濃度の塩酸
水溶液中に通常室温で浸せきしたのち、さらに塩化パラ
ジウムと塩化第二スズによって調製しためつき触媒液中
に通常室温で浸せき後、水洗乾燥する。続いて、このよ
うに処理された基板をシュウ酸−塩酸混合水溶液に浸せ
きして該めっき触媒の活性化を行ったのち、この基板に
耐熱性ホトレジスト、例えば0PSR−8000(東京
応化工業社製)などを塗布乾燥後1選択的に活性光aを
照射し、未露光部を現@液を用いて除去することにより
、非めっき部がホトレジストで儂われた基板を作製する
。
次にこの基板全適当な温度に加温された無電解銅めっき
浴に浸せきして、ホトレジストで覆われていない粗面化
された接着剤層表面に、約30μm程度の厚さに銅を析
出させ、所望の電気回路基板全作製する。
浴に浸せきして、ホトレジストで覆われていない粗面化
された接着剤層表面に、約30μm程度の厚さに銅を析
出させ、所望の電気回路基板全作製する。
発明の効果
本発明の無電解めっき用接着剤は、加硫剤としての硫黄
を含まず、かつ基板との接着強度や耐熱性が優れる上に
5電気絶縁性も良好であり、このものを用いることによ
って、無電解銅めっき処理後の銅箔を強固に接着し、信
頼性の高い電気回路基板を歩留pよく得ることができる
。また、めっき液を汚染することがないため、めっき液
の寿命を飛躍的に延ばすことができ、経済的に極めて有
利である。
を含まず、かつ基板との接着強度や耐熱性が優れる上に
5電気絶縁性も良好であり、このものを用いることによ
って、無電解銅めっき処理後の銅箔を強固に接着し、信
頼性の高い電気回路基板を歩留pよく得ることができる
。また、めっき液を汚染することがないため、めっき液
の寿命を飛躍的に延ばすことができ、経済的に極めて有
利である。
実施例
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
なお、各特性は次のようにして求めた。
(1)めっき浴の汚染性
無電解めっき用接着剤がめつき液におよぼす影響全試験
するため、同じ無電解めっき周接着剤″fr:塗布した
基板を2枚ずつ用意し、1枚は無水クロム酸−硫酸混液
中に浸せきすることにより基板表面を粗面化したのち、
触媒処理全行ゎないで、70℃に保持した無電解銅めっ
き浴に30分間浸せきした。ここで触媒処理を行わなか
ったのは、触媒処理を行うと徐々に無電解めっき用接着
剤層に銅めつきがなされてめっき浴の汚染性が隠蔽され
るため、1枚の処理で汚染性を評価するのが難しいため
である。基板の処理量としては、めっき液1tに対し基
板上に設けられた無電解めっき用接着剤層の表面@を5
00−とした。もう1枚の基板については、無電解めっ
き用接着剤層を所定の方法で粗面化、触媒処理を施した
のち、前記めっき浴中に浸せきして無電解鋼めっきを行
った。
するため、同じ無電解めっき周接着剤″fr:塗布した
基板を2枚ずつ用意し、1枚は無水クロム酸−硫酸混液
中に浸せきすることにより基板表面を粗面化したのち、
触媒処理全行ゎないで、70℃に保持した無電解銅めっ
き浴に30分間浸せきした。ここで触媒処理を行わなか
ったのは、触媒処理を行うと徐々に無電解めっき用接着
剤層に銅めつきがなされてめっき浴の汚染性が隠蔽され
るため、1枚の処理で汚染性を評価するのが難しいため
である。基板の処理量としては、めっき液1tに対し基
板上に設けられた無電解めっき用接着剤層の表面@を5
00−とした。もう1枚の基板については、無電解めっ
き用接着剤層を所定の方法で粗面化、触媒処理を施した
のち、前記めっき浴中に浸せきして無電解鋼めっきを行
った。
めっき浴の汚染度合いに応じ銅めつき層に変色が生ずる
という因果関係に基づき、前記処理によって得られた無
電解鋼めっき層の変色異常が認められなかった試料を良
好とし、銅めっき層の変色が著しかった試料を不良と評
価した。
という因果関係に基づき、前記処理によって得られた無
電解鋼めっき層の変色異常が認められなかった試料を良
好とし、銅めっき層の変色が著しかった試料を不良と評
価した。
(2) はんだ耐熱性
JIS(!6481 K基づき、溶融はんだ浴(260
℃)上に試験片を浮かべ、銅箔面及び積層板にフクレが
生じるまでの時間を測定した。それぞれ5枚ずつ測定し
最低値を示した。
℃)上に試験片を浮かべ、銅箔面及び積層板にフクレが
生じるまでの時間を測定した。それぞれ5枚ずつ測定し
最低値を示した。
(3)表面抵抗
、TIS O6481に基づき、常態及び吸湿処理後の
表面抵抗を測定した。
表面抵抗を測定した。
(4) ビール強度
JIS 06481 に基づき、無電解鋼めっき処理後
の銅箔のビール強度を測定した。それぞれ5枚ずつ測定
し最低値を示した。
の銅箔のビール強度を測定した。それぞれ5枚ずつ測定
し最低値を示した。
実施例1
次に示す組成の無電解めっき周接着剤t−調製した。
ジアミノジフェニルメタン 61龜
部CacO5微粉末 50重量部
メチルイソブチルケト7 100重量部
メチルエチルケトン 50重量
部シクロヘキサノン 150
重量部基板として、紙フエノール樹脂積層板(日立化成
社製、LP−461F )を用い、前記の無電解めっき
用接着剤を、該基板の一方の面にカーテンフローコータ
ーを用いて塗布し、90℃で10分間加熱したのち、さ
らにもう一方の面についても同様の処理を行い、150
℃で60分間加熱硬化した。
部CacO5微粉末 50重量部
メチルイソブチルケト7 100重量部
メチルエチルケトン 50重量
部シクロヘキサノン 150
重量部基板として、紙フエノール樹脂積層板(日立化成
社製、LP−461F )を用い、前記の無電解めっき
用接着剤を、該基板の一方の面にカーテンフローコータ
ーを用いて塗布し、90℃で10分間加熱したのち、さ
らにもう一方の面についても同様の処理を行い、150
℃で60分間加熱硬化した。
無電解めっき用接着剤層の膜厚は約30μmであった。
次いで、所定の位置にスルーホール孔明けしたのち、無
電解鋼めっき工程の常法に従い、電気回路基板を得た。
電解鋼めっき工程の常法に従い、電気回路基板を得た。
その結果を別表に示す。
実施例2〜4
無電解めっき用接着剤の組成を別表のように変えた以外
は実施例1と同様の方法で電気回路基板を得た。その結
果を該表に示す。
は実施例1と同様の方法で電気回路基板を得た。その結
果を該表に示す。
実施例5
基板としてガラスエポキシ樹脂積層板(日立化成社製、
IJ−671J)を使用した以外は実施例1と同様の
方法で電気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
IJ−671J)を使用した以外は実施例1と同様の
方法で電気回路基板を得た。その結果を別表に示す。
実施例6〜8
無電解めっき用接着剤の組成を別表のように変えた以外
は実施例5と同様の方法で電気回路基板金得た。その結
果を該表に示す。
は実施例5と同様の方法で電気回路基板金得た。その結
果を該表に示す。
比較例1
無電解めっき用接着剤として、下記組成のアクリロニト
リルブタジェンゴム−フェノール樹脂系接着剤を使用し
た以外は実施例1と同様の方法で電気回路基板を得な。
リルブタジェンゴム−フェノール樹脂系接着剤を使用し
た以外は実施例1と同様の方法で電気回路基板を得な。
その結果を別表に示す。
アクリロニトリルブタジェンゴム 60重食部
レゾール型フェノール樹脂40 NR部伏 黄
0.2重量部ZrSiO4微
粉末 15重量部5i02微粉末
15重量部メチルイノブチル
ケトン 100i1U(it部メチルエ
チルケトン 50重1部シクロヘ
キサノン 150重量部比較例
2 無電解めっき用接着剤として、比較例1で使用シタアク
リロニトリルブタジェンゴム−フェノール樹脂系接層剤
を用いた以外は実施例5と同様の方法で電気回路基板を
得た。その結果を別表に示す。
レゾール型フェノール樹脂40 NR部伏 黄
0.2重量部ZrSiO4微
粉末 15重量部5i02微粉末
15重量部メチルイノブチル
ケトン 100i1U(it部メチルエ
チルケトン 50重1部シクロヘ
キサノン 150重量部比較例
2 無電解めっき用接着剤として、比較例1で使用シタアク
リロニトリルブタジェンゴム−フェノール樹脂系接層剤
を用いた以外は実施例5と同様の方法で電気回路基板を
得た。その結果を別表に示す。
Claims (1)
- 1(A)カルボキシル基を有するアクリロニトリルプタ
ジエンゴム、(B)クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、(C)ビスフェノール型エポキシ樹脂及びウレタン
変性エポキシ樹脂の中から選ばれた少なくとも1種、(
D)エポキシ樹脂硬化剤及び(E)固体粉末を含有して
成る無電解めつき用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62068082A JPH0798928B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 無電解めつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62068082A JPH0798928B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 無電解めつき用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63235384A true JPS63235384A (ja) | 1988-09-30 |
JPH0798928B2 JPH0798928B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=13363471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62068082A Expired - Fee Related JPH0798928B2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 無電解めつき用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0798928B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03229780A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-11 | Ibiden Co Ltd | アンカー効果に優れた無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法 |
WO2007108351A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Kimoto Co., Ltd. | 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56136863A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive for printed circuit board |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62068082A patent/JPH0798928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56136863A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive for printed circuit board |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03229780A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-11 | Ibiden Co Ltd | アンカー効果に優れた無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法 |
WO2007108351A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Kimoto Co., Ltd. | 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 |
US8206828B2 (en) | 2006-03-23 | 2012-06-26 | Kimoto Co., Ltd. | Material for forming electroless plate and method for forming electroless plate using the same |
JP5058973B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2012-10-24 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0798928B2 (ja) | 1995-10-25 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |