WO2007108351A1 - 無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 - Google Patents

無電解メッキ形成材料、およびこれを用いた無電解メッキの形成方法 Download PDF

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WO2007108351A1
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adhesion layer
catalyst adhesion
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PCT/JP2007/054848
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Tetsuji Ohta
Mitsuhiro Watanabe
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Kimoto Co., Ltd.
Kanto Gakuin University Surface Engineering Research Institute
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    • Y10T428/31554—Next to second layer of polyamidoester

Definitions

  • the present invention relates to an electroless plating material formed by applying a treatment capable of electroless plating to a non-conductive substrate.
  • the electroless plating method is widely used as an industrial technique that can change the surface of a non-conductive substrate such as plastic, ceramics, paper, glass, and fiber to a conductive surface.
  • a non-conductive substrate such as plastic, ceramics, paper, glass, and fiber
  • electroless plating is applied on the non-conductive substrate as a pretreatment of the electrolytic plating.
  • the catalyst can be attached to the surface of the base material by roughening the non-conductive base material by mechanical treatment or chemical treatment.
  • the base material is roughened, the whole becomes opaque, and there is a problem that it is not suitable for applications requiring transparency.
  • Patent Document 1 a means for forming a gel-like thin film (catalyst adhesion layer) containing a water-soluble polymer on a non-conductive substrate.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-220677 (Claims)
  • Patent Document 1 attaches the catalyst to the gel-like thin film
  • the gel-like thin film is developed when the gel-like thin film is immersed in the catalyst bath in the catalyst attaching step or in the developing step after electrolytic plating.
  • the gel-like thin film might peel off from the non-conductive substrate.
  • the gel thin film is cured and used in a catalyst bath or a developer.
  • Means for improving the durability against the solvent to be used can be considered.
  • the adhesion between the gel-like thin film and the non-conductive substrate decreases, and the gel-like thin film becomes non-conductive throughout the catalyst adhesion process, development process and other processes. The phenomenon of peeling from the conductive substrate cannot be sufficiently prevented.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has good catalyst adhesion, and the catalyst adhesion layer peels from the non-conductive substrate in the catalyst adhesion process, the development process, and other processes. It is an object of the present invention to provide an electroless plating material.
  • the electroless film-forming material of the present invention that solves the above-mentioned problems is an electroless film-forming material having a catalyst adhesion layer on a non-conductive substrate, wherein the catalyst adhesion layer contains a hydroxyl group. And Z or a water-soluble resin, and having a cured layer formed between the base material and the catalyst-adhering layer and having a hydroxyl group-containing resin and isocyanate compound force. It is a feature.
  • the electroless plating material of the present invention is preferably characterized in that the catalyst adhesion layer is formed while the isocyanate group of the isocyanate compound in the cured layer remains. Is.
  • the resin having a hydroxyl group is
  • the hydroxyl value is 1-30 mgKOH / g.
  • the electroless plating material of the present invention may contain a block isocyanate compound in which the catalyst adhesion layer is masked with a masking agent.
  • the electroless plating method of the present invention is characterized in that electroless plating is performed after a catalyst is adhered to the catalyst adhesion layer of the electroless mesh forming material of the present invention.
  • the electroless plating method of the present invention is a method for forming an electroless plating on a non-conductive substrate, and includes a cured layer containing a hydroxyl group-containing resin and an isocyanate compound on the surface of the non-conductive substrate. Forming a catalyst adhesion layer containing a hydrophilic and Z or water-soluble resin containing a hydroxyl group on the cured layer in a state where the isocyanate group of the isocyanate compound remains. And a step of performing electroless plating after depositing the catalyst on the catalyst adhesion layer.
  • the electroless plating forming method of the present invention is a method using the electroless plating forming material of the present invention, including a block isocyanate compound in which the catalyst adhesion layer is masked with a masking agent, It includes a step of attaching a catalyst to the catalyst adhesion layer of the catalyst adhesion layer, a step of dissociating the masking agent of the block isocyanate compound after adhesion of the catalyst to promote curing, and a step of performing electroless plating until the catalyst adhesion step. It is performed under the condition that the masking agent of the block isocyanate compound does not dissociate.
  • the electroless plating material of the present invention is such that the catalyst adhesion layer is formed from a hydrophilic and / or water-soluble resin containing a hydroxyl group. Since it has a cured layer formed from a resin having a hydroxyl group and an isocyanate compound between them, the isocyanate compound in the cured layer and the hydroxyl group-containing resin, and the isocyanate in the cured layer Hydrophilic and Z- or water-soluble resin containing hydroxyl group in the catalyst compound and the catalyst adhesion layer reacts, adhesion between non-conductive substrate and catalyst adhesion layer, solvent resistance of cured layer and catalyst adhesion layer The solvent resistance can be improved.
  • the pre-treatment for catalyst adhesion can be omitted or performed in a short time. Since the catalyst adhesion process such as the oxidization treatment and the activation treatment can be performed in a short time, the electroless plating can be easily formed on the non-conductive substrate in a short time, and the non-electrolytic plating can be performed during the work. The cured layer and the catalyst adhesion layer on the conductive substrate are not peeled off.
  • the electroless plating material of the present invention is more hydrophilic than the electroless plating forming material having a catalyst adhesion layer on a non-conductive substrate. It is formed from a synthetic resin and has a cured layer formed by forming a hydroxyl group-containing resin and an isocyanate compound force between the base material and the catalyst adhesion layer. It is.
  • embodiments of the electroless plating forming material of the present invention will be described.
  • Non-conductive substrates include polyester, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene), polystyrene, polycarbonate, acrylic, liquid crystal polymer (LCP), polyolefin, cellulose resin, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyethersulfone. Examples thereof include plastic films such as polyetheretherketone and polyimide, ceramics, paper, glass and fibers.
  • the non-conductive substrate may be opaque, it may have a surface. If the surface of the substrate is exposed, the surface of the catalyst adhesion layer can be revealed due to the surface roughness of the substrate, and the catalyst can be easily adhered.
  • non-conductive substrate is not limited to a planar one, and may be a three-dimensional shape.
  • a cured layer formed from a hydroxyl group-containing resin and isocyanate compound.
  • the cured layer is located between the non-conductive substrate and the catalyst adhering layer, and plays a role of improving the adhesion between the two layers.
  • the cured layer is sufficiently cured to improve the solvent resistance of the cured layer.
  • it has a role of preventing the cured layer and the catalyst adhesion layer from peeling from the non-conductive substrate, and a role of curing the catalyst adhesion layer to improve the solvent resistance of the catalyst adhesion layer.
  • Examples of the resin having a hydroxyl group include polyester resin, polyvinyl propylal, polyvinyl acetal, acrylic resin, and the like.
  • a resin having a hydroxyl group is copolymerized with a hydroxyl group-containing resin. Does not help.
  • These resin having a hydroxyl group are preferably selected according to the type of the non-conductive substrate in order to improve the adhesion to the non-conductive substrate.
  • the non-conductive substrate also has polyester, polypropylene (polyolefin), polyimide, polycarbonate, and liquid crystal polymer
  • the resin having a hydroxyl group is preferably a polyester resin.
  • the non-conductive substrate is made of cellulose or polyphenylene sulfide
  • the (meth) acrylic resin obtained by copolymerizing a monomer having a hydroxyl group is preferable as the resin having a hydroxyl group.
  • the resin having a hydroxyl group preferably has a hydroxyl group value in the range of 1 to 30 mgKOHZg depending on the reactivity of the isocyanate compound and the resin constituting the catalyst adhesion layer.
  • the cured layer is sufficiently cured to improve the solvent resistance of the cured layer. From the non-conductive substrate to the cured layer and the catalyst adhesion layer Can be prevented from peeling off.
  • the hydroxyl value is set to 30 mg KOHZg or less, it is possible to prevent the isocyanate compound from reacting only in the cured layer and prevent the chemical bond between the isocyanate compound and the resin constituting the catalyst adhesion layer from becoming difficult to cure.
  • isocyanate compounds include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4, 4'-diphenyl- Norethane diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,4-cyclohexylene diisocyanate, 4, 4'-dicyclohexylino Lemethane diisocyanate, 3, 3, 1-dimethyl-4, 4, 1-biphenyl-diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 1,5-tetrahydronaphthalene diisocyanate and their derivatives, etc. Can be given.
  • the amount of the isocyanate compound is not generally determined depending on the type of the resin having a hydroxyl group, but the molar ratio of the hydroxyl group of the resin having a hydroxyl group to the isocyanate group of the isocyanate compound is 1: 1 to 1 to 1. : A range of 10 is preferable.
  • the isocyanate group By setting the isocyanate group to 10 or less with respect to the hydroxyl group 1, the isocyanate group is prevented from unnecessarily reacting with the hydroxyl group of the catalyst adhesion layer or from further self-crosslinking, and the catalyst adhesion layer and the cured layer Prevents deterioration of adhesion (adhesion between non-conductive substrate and cured layer and adhesion between cured layer and catalyst adhesion layer) and catalyst adhesion performance due to a hard and brittle coating. be able to.
  • the thickness of the cured layer is preferably 0.1 to 2 ⁇ m.
  • the adhesion between the non-conductive substrate and the catalyst adhesion layer can be improved.
  • the length it is possible to reflect the surface shape of the base material on the cured layer surface when the surface of the nonconductive base material is not damaged and the surface of the nonconductive base material is exposed. can do.
  • the catalyst adhesion layer adheres metal fine particles (catalyst) having catalytic activity against electroless plating. It is formed from a hydrophilic and z- or water-soluble resin containing a hydroxyl group.
  • the resin forming the catalyst adhesion layer has a hydroxyl group
  • the hydroxyl group and the isocyanate group of the isocyanate compound in the cured layer are chemically bonded, and the catalyst adhesion layer.
  • the catalyst adhesion layer can be cured to improve the solvent resistance of the catalyst adhesion layer.
  • the catalyst adhesion layer can absorb moisture so that the insulation characteristics can be improved, and it can be suitably used for applications requiring insulation such as printed wiring boards and antennas. .
  • the catalyst adhering layer is cured by a reaction with an isocyanate compound in a hardened layer, which is another layer. Therefore, only the side of the catalyst adhering layer close to the cured layer can be cured. It is possible to prevent the adhesion performance from being impaired. On the other hand, when an isocyanate compound is contained in the catalyst adhesion layer and the catalyst adhesion layer is cured only in the same layer, the entire catalyst adhesion layer is hardened! It will be damaged.
  • the catalyst adhesion layer is preferably formed on the cured layer while the isocyanate group of the isocyanate compound in the cured layer remains. Therefore, although the catalyst adhesion layer varies greatly depending on the storage conditions and the type of isocyanate, it is preferably formed within 12 hours after the formation of the hardened layer. Further, in order to leave the isocyanate group in the cured layer, the drying condition of the cured layer is preferably 80 to 120 and about 30 to 60 seconds.
  • Hydrophilic and Z- or water-soluble rosin containing a hydroxyl group include albumin, gelatin, casein, starch, arabic gum, sodium alginate, and other natural coconut oils, carboxymethylenosenorose, hydroxyethino.
  • hydrophilic and Z or water-soluble rosins containing these hydroxyl groups from the viewpoint of hydrophilicity and processability, cellulose-based rosins such as carboxymethyl cellulose, polybulu alcohol, and polyvinyl alcohol. Dirucetal is preferably used.
  • the catalyst adhering layer may contain a block isocyanate compound!
  • the isocyanate-based compound in the cured layer which is another layer, can cure the resin having a hydroxyl group in the catalyst adhesion layer, but the coating film design can be achieved by causing a curing reaction between the compounds in the same layer. Can be easily.
  • a block isocyanate compound is used, the catalyst adhesion performance of the catalyst adhesion layer is maintained without dissociating the mask agent of the block isocyanate compound until the catalyst is adhered, and after the catalyst is adhered, the block isocyanate is maintained. By dissociating the cyanate compound masking agent to promote curing, the solvent resistance and insulation properties of the catalyst adhesion layer can be improved.
  • the block isocyanate compound is obtained by masking the above-described isocyanate compound with a masking agent.
  • the masking agent can be used without any particular limitation, such as phenol, cresol, 2-hydroxypyridine, butinoreserosonoleb, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, ethanol, jetyl malonate, acetoacetic acid.
  • Examples include ethyl, acetylacetone, butyl mercaptan, acetoamide, acetic acid amide, succinic acid imidazole, epsilon prolactam, imidazole, urea, acetoaldoxime, diphenylamine, aniline, ethyleneimine, and dimethylhydrazine. It is done.
  • the dissociation temperature of the masking agent is preferably 100 ° C or higher. By setting the temperature to 100 ° C. or higher, it is possible to improve workability without dissociation of the mask agent before the catalyst is attached. Further, the dissociation temperature of the mask agent is preferably set to be equal to or lower than the soft spot of the non-conductive substrate.
  • the thickness of the catalyst adhesion layer is preferably 0.1-3 / zm.
  • the distance By setting the distance to 0.1 m or more, the catalyst can be easily adhered, and by setting it to 3 / zm or less, it is possible to prevent the developer adhering from the side during development and peeling of the catalyst adhesion layer. Or the deterioration of the insulation characteristics can be prevented.
  • surfactants such as leveling agents and antifoaming agents, additives such as anti-oxidation agents and chelating agents, and other resins may be added.
  • the total of the resin having a hydroxyl group and the isocyanate compound it is more preferable to set the total of the resin having a hydroxyl group and the isocyanate compound to 80% by weight or more of all the components in the cured layer, and more preferably 90% by weight or more.
  • the hydroxyl group The hydrophilic and Z or water-soluble resin contained therein is preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more of the total components in the catalyst adhesion layer.
  • the cured layer and the catalyst adhesion layer are prepared by applying a coating solution obtained by dissolving a material such as a resin constituting each layer in a suitable solvent onto a non-conductive substrate by a known coating method such as a bar coating method. It can be formed by coating or immersing a non-conductive substrate in the coating solution and then drying.
  • the hardened layer and the catalyst adhesion layer may be provided on a part of the entire surface on the non-conductive substrate.
  • the electroless plating material according to the present invention as described above is such that the catalyst adhesion layer is formed of a hydrophilic and / or water-soluble resin containing a hydroxyl group. And having a cured layer formed of a hydroxyl group-containing resin and an isocyanate compound, the isocyanate compound in the cured layer and the hydroxyl group-containing resin, and the isocyanate compound in the cured layer Hydrophilic and / or water-soluble resin containing a hydroxyl group in the catalyst and the catalyst adhesion layer reacts to cause adhesion between the non-conductive substrate and the catalyst adhesion layer, the solvent resistance of the cured layer, and the catalyst adhesion layer. Solvent resistance can be improved.
  • the method for forming an electroless mesh of the present invention is characterized in that electroless plating is performed after a catalyst is deposited on the catalyst adhesion layer of the electroless mesh forming material of the present invention.
  • electroless plating is performed after a catalyst is deposited on the catalyst adhesion layer of the electroless mesh forming material of the present invention.
  • the catalyst is adhered to the catalyst adhesion layer of the electroless plating material of the present invention described above.
  • Metal fine particles (catalysts) having catalytic activity against electroless plating are gold, silver, and ruthenium. Rhodium, palladium, tin, iridium, osmium, platinum, etc. can be used alone or in combination. These catalysts are preferably used as colloidal solutions.
  • a general method is to dissolve a water-soluble salt containing a catalyst in water, add a surfactant, and add a reducing agent while stirring vigorously. The method may be used.
  • sensitizing treatment (sending) and activation treatment (activating) are sequentially performed using a catalyst colloid solution. Or a method of sequentially performing catalyzing and accelerating.
  • the catalyst adhesion process can be completed in a very short time. It is possible to prevent the layer from eluting into the catalyst solution.
  • the electroless plating material Prior to attaching the catalyst to the catalyst adhesion layer, it is preferable to subject the electroless plating material to a degreasing treatment by acid Z alkali cleaning.
  • the degreasing treatment can be completed in a very short time.
  • the catalyst adhering layer may be treated with a treatment for improving the wettability of the catalyst adhering layer, such as conditioning pre-dip or a catalyst-containing solution.
  • a treatment for improving the wettability of the catalyst adhering layer such as conditioning pre-dip or a catalyst-containing solution.
  • An electroless plating is, for example, a non-electrolytic plating bath containing a catalyst in an electroless plating bath containing a water-soluble compound (usually a metal salt) of a metal to be plated, a complexing agent, a pH adjusting agent, a reducing agent and a plating aid. It can be performed by immersing the electrolytic plating material. The thickness of the electroless plating can be adjusted by adjusting various conditions such as bath composition, temperature, pH, and immersion time.
  • electroplating metal electroless copper, electroless nickel, electroless copper-nickel 'phosphorous alloy, electroless nickel' phosphorous alloy, electroless nickel, boron alloy, electroless cobalt 'Phosphorus alloys, electroless gold, electroless silver, electroless palladium, electroless tin, etc.
  • Electrolytic plating can be performed by immersing the electroless plating forming material having the electroless plating formed in a known electrolytic plating bath and energizing it. By adjusting the current density or the energization time, the thickness of the electrolytic mesh can be adjusted.
  • pattern processing is performed as necessary.
  • the pattern processing is performed by applying a photoresist on the electrolytic plating, performing exposure, and exposing the exposed or unexposed photoresist to the electrolytic plating, electroless plating, catalyst adhesion layer, and hardened layer with a developer. This can be done by removing.
  • an electroless plating, an electroless plating, and an electroless plating forming material on which an electrolytic plating is formed include a printed wiring board, an electromagnetic shielding member, a planar heating element, an antistatic sheet, and an antenna. Can be used.
  • Polyester resin a to c having different hydroxyl values were prepared as the resin having a hydroxyl group, and each polyester resin was dissolved by the following formulation to obtain a 10% polyester resin a to c
  • a cured layer coating solution A was applied to one surface of a 100 ⁇ m thick polyester film (Lumirror T60: Toray Industries, Inc.) and dried at 100 ° C. for 30 seconds to form a cured layer having a thickness of 1 ⁇ m. Hard Immediately after forming the chemical layer, apply the catalyst adhesion layer coating solution M of the following formulation on the cured layer, at 110 ° C.
  • Example 1 After drying for 5 minutes, a catalyst adhesion layer having a thickness of 1.5 m was formed, and the electroless plating material of Example 1 was obtained.
  • the electroless plating material of Examples 2-12 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cured layer coating liquid A was changed to the cured layer coating liquids B to L.
  • the electroless plating material of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cured layer was not formed and the catalyst adhesion layer was formed directly on the polyester film.
  • step (4) By performing the step (4), an electroless plating and an electrolytic plating were formed on the catalyst adhesion layer.
  • Degreasing treatment was carried out for 60 seconds using an alkaline aqueous solution (30 g / L NaOH aqueous solution).
  • Catalyst application Palladium and tin mixed colloidal solution (Palladium chloride 0. lg / L, tin chloride 8g / L) is used as a catalyst bath. Sensitivity treatment is 60 seconds and activity treatment is 30 seconds. We went sequentially.
  • Electroless plating Using an electroless plating bath having the following composition, electroless plating was performed under conditions of a bath temperature of 60 ° C and an immersion time of 15 minutes.
  • Electrolytic plating A copper sulfate plating bath (Cubelite TH process: Azuma Yugilite Co., Ltd.) was used as the electrolytic plating bath, and electrolytic plating was carried out to a thickness of about 30 ⁇ m.
  • a photoresist was coated on the electrolytic plating, a photomask was placed on the photoresist, and then exposed and developed to form a circuit pattern.
  • the electroless plating material with the circuit pattern formed was dipped in an acetic acid chill bath for 5 minutes and pulled up. As a result, the membrane lifts from the non-conductive substrate! / Wow! /, The thing is “ ⁇ ”, the film is also raised non-conductive substrate! /, The thing was made "X".
  • the electroless plating materials of Examples 1 to 12 are formed of a hydrophilic and Z or water-soluble resin in which the catalyst adhesion layer contains a hydroxyl group, and is non-conductive.
  • a uniform layer is formed between the conductive substrate (polyester film) and the catalyst adhesion layer, since it has a cured layer formed of a resin having a hydroxyl group and an isocyanate compound.
  • the electroless plating can be easily formed on the non-conductive substrate, and curing on the non-conductive substrate during the work. Layer and catalyst adhesion layer did not peel off
  • the electroless plating material of Comparative Example 1 was inferior in adhesiveness and solvent resistance because a catalyst adhesion layer was formed directly on the substrate without forming a cured layer.
  • the electroless plating material of Comparative Example 2 was obtained by curing the catalyst adhesion layer, but was inferior in adhesiveness because it did not have a cured layer. Further, since the catalyst adhesion layer was hardened before the catalyst was adhered, the catalyst could not be sufficiently adhered, and the formed film was uneven and non-uniform.
  • the electroless plating material of the reference example is a material in which the isocyanate group in the cured layer is completely reacted before the formation of the catalyst adhesion layer, the isocyanate group in the cured layer and the catalyst attached No reaction could occur with the hydroxyl groups in the layer, and the adhesion and solvent resistance were inferior to those of Examples 1-12.

Abstract

　触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、非導電性基材から触媒付着層が剥離することのない無電解メッキ形成材料を提供する。 　非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層を水酸基を含有してなる親水性及び／又は水溶性樹脂から形成し、前記基材と前記触媒付着層との間に、水酸基を有する樹脂及びイソシアネート系化合物から形成されてなる硬化層を設置する。好ましくは、前記硬化層中のイソシアネート系化合物のイソシアネート基が残存しているうちに、前記触媒付着層を形成するように構成する。

Description

無電解メツキ形成材料、およびこれを用いた無電解メツキの形成方法 技術分野
[0001] 本発明は、無電解メツキ可能な処理を非導電性基材に施してなる無電解メツキ形 成材料に関する。
背景技術
[0002] 無電解メツキ法は、プラスチック、セラミックス、紙、ガラス、繊維などの非導電性基 材表面を導電性表面に変えることができる工業的手法として広く用いられている。特 に、非導電性基材表面に電解メツキを施す際に、電解メツキの前処理として非導電性 基材上に無電解メツキが施されている。
[0003] しかし、非導電性基材の表面に無電解メツキを直接施すことは困難である。これは、 非導電性基材の基材表面が平滑であるため、無電解メツキの前処理としての触媒層 を付着させることが困難なためである。
[0004] そこで従来は、機械的処理や化学的処理によって非導電性基材を粗面化すること により、基材表面に触媒を付着可能としていた。しかし、基材を粗面化してしまうと全 体が不透明となってしまい、透明性が求められる用途に適さないという問題があった
[0005] 力かる問題を解決するものとして、非導電性基材上に水溶性高分子を含有するゲ ル状薄膜 (触媒付着層）を形成する手段が提案されて ヽる (特許文献 1)。
[0006] 特許文献 1：特開 2002— 220677号公報 (特許請求の範囲）
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] しかし、特許文献 1の方法は、ゲル状薄膜が触媒を付着するものの、触媒付着工程 でゲル状薄膜を触媒浴に浸漬した際や、電解メツキ後の現像工程でゲル状薄膜に 現像液が接した際に、ゲル状薄膜が非導電性基材カゝら剥離してしまう場合があった
[0008] カゝかる問題を解決するものとして、ゲル状薄膜を硬化させ、触媒浴や現像液に用い られる溶剤に対する耐久性を向上させる手段が考えられる。しかし、ゲル状薄膜を硬 化させた場合、ゲル状薄膜と非導電性基材との接着性が低下してしまい、触媒付着 工程、現像工程その他工程にお!ヽてゲル状薄膜が非導電性基材から剥離する現象 を十分に防止できない。
[0009] 本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、触媒付着性が良好であり、また、触 媒付着工程、現像工程その他工程において、非導電性基材から触媒付着層が剥離 することのな 、無電解メツキ形成材料を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記課題を解決する本発明の無電解メツキ形成材料は、非導電性基材上に触媒 付着層を有する無電解メツキ形成材料において、前記触媒付着層が水酸基を含有 してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂から形成されてなり、前記基材と前記触媒付 着層との間に、水酸基を有する榭脂及びイソシァネート系化合物力 形成されてなる 硬化層を有してなることを特徴とするものである。
[0011] 本発明の無電解メツキ形成材料は、好ましくは、前記硬化層中のイソシァネート系 化合物のイソシァネート基が残存しているうちに、前記触媒付着層を形成してなるこ とを特徴とするものである。
また本発明の無電解メツキ形成材料において、好ましくは、水酸基を有する榭脂は
、水酸基価が l〜30mgKOH/gである。
さらに本発明の無電解メツキ形成材料は、触媒付着層が、マスク剤でマスクされた ブロックイソシァネートイ匕合物を含むことができる。
[0012] 本発明の無電解メツキ形成方法は、本発明の無電解メツキ形成材料の触媒付着層 に触媒を付着させた後、無電解メツキを行うことを特徴とするものである。
また本発明の無電解メツキ形成方法は、非導電性基材に無電解メツキを形成する 方法であって、非導電性基材の表面に、水酸基を有する榭脂及びイソシァネート系 化合物を含む硬化層を形成するステップ、イソシァネート系化合物のイソシァネート 基が残存している状態で、硬化層の上に、水酸基を含有してなる親水性及び Z又は 水溶性榭脂を含む触媒付着層を形成するステップ、及び触媒付着層に触媒を付着 させた後、無電解メツキを行うステップを含むことを特徴とするものである。 [0013] さらに本発明の無電解メツキ形成方法は、触媒付着層がマスク剤でマスクされたブ ロックイソシァネートイ匕合物を含む、本発明の無電解メツキ形成材料を用いる方法で あり、触媒付着層の触媒付着層に触媒を付着させるステップ、触媒の付着後にブロッ クイソシァネート系化合物のマスク剤を解離させて硬化を促進させるステップ、および 無電解メツキを行うステップを含み、触媒付着ステップまでをブロックイソシァネート系 化合物のマスク剤が解離しない条件で行なうことを特徴とする。
発明の効果
[0014] 本発明の無電解メツキ形成材料は、触媒付着層が水酸基を含有してなる親水性及 び,又は水溶性榭脂から形成されてなり、非導電性基材と触媒付着層との間に、水 酸基を有する榭脂及びイソシァネート系化合物から形成されてなる硬化層を有してな ることから、硬化層中のイソシァネート系化合物と水酸基を有する榭脂、および硬化 層中のイソシァネート系化合物と触媒付着層中の水酸基を含有してなる親水性及び Z又は水溶性樹脂が反応し、非導電性基材と触媒付着層との接着性、硬化層の耐 溶剤性および触媒付着層の耐溶剤性を向上させることができる。これにより、非導電 性基材から硬化層や触媒付着層が剥離することを防止することができる。また、この ような効果は、触媒付着層を硬化させ過ぎることなく得られるため、触媒付着層の触 媒付着性能が損なわれることもな 、。
[0015] また、本発明の無電解メツキ形成方法によれば、本発明の無電解メツキ形成材料を 用いることにより、触媒付着の前処理を省略したり短時間で行なうことができ、また感 受性化処理、活性ィ匕処理などの触媒付着工程を短時間で行なうことができるため、 非導電性基材上に短時間で容易に無電解メツキを形成することができ、かつ作業中 に非導電性基材上の硬化層や触媒付着層が剥離してしまうこともない。
発明を実施するための最良の形態
[0016] まず、本発明の無電解メツキ形成材料につ!ヽて説明する。本発明の無電解メツキ形 成材料は、非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メツキ形成材料にぉ ヽて 、前記触媒付着層が水酸基を含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂から形成 されてなり、前記基材と前記触媒付着層との間に、水酸基を有する榭脂及びイソシァ ネート系化合物力 形成されてなる硬化層を有してなることを特徴とするものである。 以下、本発明の無電解メツキ形成材料の実施の形態について説明する。
[0017] 非導電性基材としては、ポリエステル、 ABS (アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン） 、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル、液晶ポリマー（LCP)、ポリオレフイン、セ ルロース榭脂、ポリスルホン、ポリフエ-レンスルフイド、ポリエーテルスルホン、ポリエ 一テルエーテルケトン、ポリイミドなどのプラスチックフィルム、セラミックス、紙、ガラス 、繊維などがあげられる。非導電性基材は不透明でも構わない場合には表面をあら したものでもよい。基材表面をあらしておけば、基材の表面粗さに起因して触媒付着 層の表面をあらすことができ、触媒を付着させやすくすることができる。
また非導電性基材は、平面状のものに限られず、立体形状のものであってもよい。
[0018] 非導電性基材上には、水酸基を有する榭脂及びイソシァネート系化合物から形成 されてなる硬化層が設けられる。
[0019] 硬化層は、非導電性基材と触媒付着層との間に位置し、両層の接着性を向上させ る役割、自身が十分硬化して硬化層の耐溶剤性を向上させることにより、非導電性基 材から硬化層および触媒付着層が剥離することを防止する役割、触媒付着層を硬化 させて触媒付着層の耐溶剤性を向上させる役割を有する。
[0020] 水酸基を有する榭脂としては、ポリエステル榭脂、ポリビニルプチラール、ポリビニ ルァセタール、アクリル榭脂などがあげられる力 水酸基を有しない榭脂に、水酸基 を持ったモノマー等を共重合などしても力まわない。これら水酸基を有する榭脂は、 非導電性基材との接着性を向上するため、非導電性基材の種類に応じて選択するこ とが好ましい。具体的には、非導電性基材がポリエステル、ポリプロピレン（ポリオレフ イン）、ポリイミド、ポリカーボネート、液晶ポリマー力もなる場合、水酸基を有する榭脂 はポリエステル榭脂が好ましい。また、非導電性基材がセルロース、ポリフエ-レンス ルフイドからなる場合、水酸基を有する榭脂は、水酸基を有するモノマーを共重合さ せた (メタ)アクリル榭脂が好ま 、。
[0021] 水酸基を有する榭脂は、イソシァネート系化合物および触媒付着層を構成する榭 脂の反応性にも左右される力 水酸基価が l〜30mgKOHZgの範囲であることが 好ましい。水酸基価を lmgKOHZg以上とすることにより、硬化層を十分硬化させて 硬化層の耐溶剤性を良好なものとして、非導電性基材から硬化層および触媒付着層 が剥離することを防止することができる。水酸基価を 30mgKOHZg以下とすることに より、イソシァネート系化合物が硬化層内のみで反応して、イソシァネート系化合物と 触媒付着層を構成する榭脂との化学結合が起こりにくくなるのを防止し、硬化層と触 媒付着層との接着性
を良好なものとすることができる。
[0022] イソシァネート系化合物としては、 2, 4—トリレンジイソシァネート、 2, 6—トリレンジ イソシァネート、 m—フエ二レンジイソシァネート、 p—フエ二レンジイソシァネート、 4, 4'ージフエ-ノレメタンジイソシァネート、テトラメチレンジイソシァネート、キシリレンジ イソシァネート、リジンジイソシァネート、トリメチルへキサメチレンジイソシァネート、 1, 4ーシクロへキシレンジイソシァネート、 4, 4'ージシクロへキシノレメタンジイソシァネー ト、 3, 3，一ジメチルー 4, 4，一ビフエ-レンジイソシァネート、 1, 5—ナフタレンジイソ シァネート、 1, 5—テトラヒドロナフタレンジイソシァネートおよびこれらの誘導体など があげられる。
[0023] イソシァネート系化合物の量は、水酸基を有する榭脂の種類により一概にはいえな いが、水酸基を有する榭脂の水酸基とイソシァネート系化合物のイソシァネート基と 力 モル比で 1： 1〜1： 10の範囲とすることが好ましい。水酸基 1に対してイソシァネ ート基 1以上とすることにより、硬化層と触媒付着層との間で化学結合を生じさせ、両 者の間の接着性を良好なものとすることができる。水酸基 1に対してイソシァネート基 を 10以下とすることにより、イソシァネート基が必要以上に触媒付着層の水酸基と反 応したり必要以上に自己架橋が進むことを防止し、触媒付着層および硬化層が硬く て脆い塗膜となることによる、接着性 (非導電性基材と硬化層との接着性、および硬 化層と触媒付着層との接着性)の低下や触媒付着性能の低下を防止することができ る。
[0024] 硬化層の厚みは 0. 1〜2 μ mが好ましい。 0. 1 m以上とすることにより、非導電性 基材および触媒付着層との接着性を良好にすることができる。また、 2 m以下とす ることにより、非導電性基材の腰を損なうことがなぐまた非導電性基材の表面をあら した場合に、硬化層表面に基材の表面形状を反映しやすくすることができる。
[0025] 触媒付着層は、無電解メツキに対して触媒活性を有する金属微粒子 (触媒)を付着 させる役割を有するものであり、水酸基を含有してなる親水性及び z又は水溶性榭 脂から形成されてなる。
[0026] このように、触媒付着層を形成する榭脂が水酸基を有していることから、当該水酸 基と硬化層中のイソシァネート系化合物のイソシァネート基とが化学結合し、触媒付 着層と硬化層との接着性を向上させるとともに、触媒付着層が硬化されて触媒付着 層の耐溶剤性を向上させることができる。また、触媒付着層を硬化させることにより、 触媒付着層に水分を吸収させに《して絶縁特性を向上することができ、プリント配線 板、アンテナなどの絶縁性が求められる用途に好適に使用できる。なお、触媒付着 層の硬化は、別の層である硬化層中のイソシァネート系化合物との反応でなされるこ とから、触媒付着層のうち硬化層に近い側のみを硬化させることができ、触媒付着性 能を損なうことを防止することができる。一方、触媒付着層中にイソシァネート系化合 物を含有させ、触媒付着層の硬化を同層のみで行う場合は、触媒付着層全体が硬 化してしま!/ヽ、触媒付着層の触媒付着性能が損なわれてしまう。
[0027] 以上のような効果を得るため、触媒付着層は、硬化層中のイソシァネートイ匕合物の イソシァネート基が残存しているうちに、硬化層上に形成することが好ましい。したが つて、触媒付着層は、保管条件やイソシァネートの種類によっても大きく異なるが、硬 化層の形成後 12時間以内に形成することが好ましい。また、硬化層中にイソシァネ 一ト基を残存させるため、硬化層の乾燥条件は、 80〜120でで30〜60秒程度とす ることが好ましい。
[0028] 水酸基を含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂としては、アルブミン、ゼラチ ン、カゼイン、でんぷん、ァラビヤゴム、アルギン酸ソーダなどの天然榭脂、カルボキ シメチノレセノレロース、ヒドロキシェチノレセノレロース、メチノレセノレロース、ェチノレセノレ口 ース、ポリアミド、ポリアクリルアミド、ポリフエ二ルァセトァセタール、ポリビニルァセタ ール、ポリビニルホルマール、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリ (メタ)アクリル酸ソーダ、（メタ)アクリル酸エステル共重合体などの合成樹脂があげら れ、これらを単独であるいは 2種以上混合して使用することができる。これら水酸基を 含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂の中でも、親水性、加工性の観点から、 カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系榭脂、ポリビュルアルコール、ポリビ 二ルァセタールが好適に使用される。
[0029] 触媒付着層中にはブロックイソシァネート系化合物を含有させてもよ!、。他の層で ある硬化層中のイソシァネート系化合物によっても触媒付着層の水酸基を有する榭 脂を硬化させることはできるが、同じ層内の化合物どうしで硬化反応を生じさせること により、塗膜設計を容易にすることができる。また、ブロックイソシァネート系化合物を 用いれば、触媒を付着させる前まではブロックイソシァネート系化合物のマスク剤を 解離させずに触媒付着層の触媒付着性能を維持し、触媒の付着後にブロックイソシ ァネート系化合物のマスク剤を解離させて硬化を促進させて、触媒付着層の耐溶剤 性や絶縁特性を向上させることができる。
[0030] ブロックイソシァネート系化合物は、上述したイソシァネート系化合物をマスク剤で マスクしたものである。マスク剤は特に制限されることなく使用することができ、フヱノ ール、クレゾール、 2—ヒドロキシピリジン、ブチノレセロソノレブ、プロピレングリコールモ ノメチルエーテル、エチレングリコール、エタノール、マロン酸ジェチル、ァセト酢酸ェ チル、ァセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ァセトァ-リド、酢酸アミド、コハク酸イミ ド、 ε一力プロラタタム、イミダゾール、尿素、ァセトアルドォキシム、ジフエ-ルァミン 、ァニリン、エチレンィミン、ジメチルヒドラジンなどがあげられる。
[0031] マスク剤の解離温度は 100°C以上であることが好ましい。 100°C以上とすることによ り、触媒の付着までにマスク剤の解離が起こることなぐ作業性を向上させることがで きる。また、マスク剤の解離温度は非導電性基材の軟ィ匕点以下とすることが好ましい
[0032] 触媒付着層の厚みは 0. l〜3 /z mが好ましい。 0. 1 m以上とすることにより、触媒 を付着しやすくすることができ、 3 /z m以下とすること〖こより、現像時に側面から現像 液が進入して触媒付着層が剥離することを防止したり、絶縁特性の低下を防止する ことができる。
[0033] 硬化層および触媒付着層中には、レべリング剤 ·消泡剤などの界面活性剤、酸ィ匕 防止剤、キレート剤などの添加剤やその他の榭脂を添加してもよい。ただし、水酸基 を有する榭脂及びイソシァネート系化合物の合計を、硬化層中の全成分の 80重量 %以上とすることが好ましぐ 90重量％以上とすることがより好ましい。また、水酸基を 含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂は、触媒付着層中の全成分の 80重量 %以上とすることが好ましぐ 90重量％以上とすることがより好ましい。
[0034] 硬化層および触媒付着層は、各層を構成する榭脂などの材料を適当な溶媒に溶 解させた塗布液を、バーコーティング法などの公知の塗工法により非導電性基材上 に塗布したり、当該塗布液中に非導電性基材を浸漬した後、乾燥することにより形成 することができる。なお、硬化層や触媒付着層は非導電性基材上の全面に設けられ ている必要はなぐ一部分に設けられていてもよい。硬化層や触媒付着層を非導電 性基材の一部分に設けることにより、当該部分に選択的に触媒を付着させることがで き、ひいては当該部分に選択的に無電解メツキ、電解メツキを行うことができる。
[0035] 以上のような本発明の無電解メツキ形成材料は、触媒付着層が水酸基を含有して なる親水性及び,又は水溶性樹脂から形成されてなり、非導電性基材と触媒付着層 との間に、水酸基を有する榭脂及びイソシァネート系化合物力 形成されてなる硬化 層を有してなることから、硬化層中のイソシァネート系化合物と水酸基を有する榭脂、 および硬化層中のイソシァネート系化合物と触媒付着層中の水酸基を含有してなる 親水性及び,又は水溶性樹脂が反応し、非導電性基材と触媒付着層との接着性、 硬化層の耐溶剤性および触媒付着層の耐溶剤性を向上させることができる。これに より、非導電性基材から硬化層や触媒付着層が剥離することを防止することができる 。また、このような効果は、触媒付着層を硬化させ過ぎることなく得られるため、触媒 付着層の触媒付着性能が損なわれることもない。即ち、親水性であるため触媒付着 性能に優れ、しかも基材との接着性ゃ耐溶剤性に優れた触媒付着層を備えた無電 解メツキ形成材料が得られる。
[0036] 次に、本発明の無電解メツキの形成方法について説明する。本発明の無電解メッ キの形成方法は、本発明の無電解メツキ形成材料の触媒付着層に触媒を付着させ た後、無電解メツキを行うことを特徴とするものである。以下、本発明の無電解メツキ の形成方法の実施の形態にっ 、て説明する。
[0037] まず、上述した本発明の無電解メツキ形成材料の触媒付着層に触媒を付着させる
[0038] 無電解メツキに対して触媒活性を有する金属微粒子 (触媒）は、金、銀、ルテニウム 、ロジウム、パラジウム、スズ、イリジウム、オスミウム、白金などを単独又は混合して用 いることができる。これら触媒はコロイド溶液として用いることが好ましい。触媒のコロイ ド溶液を製造するには、触媒を含有する水溶性塩を水に溶解させ、界面活性剤を加 えて激しく撹拌しながら還元剤を添加する方法が一般的である力 他の公知の方法 を用いてもよい。
[0039] 無電解メツキ形成材料の触媒付着層に触媒を付着させるには、触媒のコロイド溶液 を用いて、感受性化処理 (センジタイジング）、活性化処理 (ァクチべ一ティング）を順 次行う方法、あるいはキヤタライジング、ァクセレーティングを順次行う方法があげられ る。本発明では、触媒付着性能の優れた触媒付着層を備えた無電解メツキ形成材料 を用いていることから、触媒付着工程を極めて短時間で済ますことができ、また、短時 間のため触媒付着層が触媒液に溶出することを防止することができる。
[0040] なお、触媒付着層に触媒を付着させる前に、無電解メツキ形成材料に対して、酸 Z アルカリ洗浄で脱脂処理を行うことが好ましい。本発明では、親水性の触媒付着層を 備えた無電解メツキ形成材料を用いていることから、脱脂処理も極めて短時間で済ま すことができる。
また、一般的には、触媒付着層に触媒を付着させる前に、脱脂処理の他にさらにコ ンデイショユングゃプレディップ等の、触媒付着層のぬれ性を向上させる処理や触媒 付着層を触媒含有溶液になじませる工程を行うが、本発明では、ぬれ性に優れた触 媒付着層を備えた無電解メツキ形成材料を用いて ヽることから、当該工程を省略する ことができる。
[0041] 触媒付着層に触媒を付着させた後は、無電解メツキを行う。無電解メツキは例えば 、メツキすべき金属の水溶性化合物 (通常は金属塩)、錯化剤、 pH調整剤、還元剤 およびメツキ助剤を含む無電解メツキ浴中に、触媒を付着させた無電解メツキ形成材 料を浸漬することにより行うことができる。浴組成、温度、 pH、浸漬時間などの諸条件 を調整することにより、無電解メツキの厚みを調整することができる。
[0042] 無電解メツキのメツキ用金属としては、無電解銅、無電解ニッケル、無電解銅 · -ッ ケル 'リン合金、無電解ニッケル 'リン合金、無電解ニッケル.ホウ素合金、無電解コバ ルト'リン合金、無電解金、無電解銀、無電解パラジウム、無電解スズなどがあげられ る。
錯化剤、 pH調整剤、メツキ助剤、還元剤は従来公知のものを使用することができる
[0043] 無電解メツキを形成した後は、必要に応じて電解メツキを行う。電解メツキは、無電 解メツキが形成された無電解メツキ形成材料を、公知の電解メツキ浴に浸漬して通電 すること〖こより行うことができる。電流密度ゃ通電時間を調整することにより、電解メッ キの厚みを調整することができる。
[0044] 電解メツキの形成後は、必要に応じてパターン処理を行う。パターン処理は、例え ば、電解メツキ上にフォトレジストを塗布し、露光を行い、露光部分あるいは未露光部 分のフォトレジストを、電解メツキ、無電解メツキ、触媒付着層、硬化層とともに現像液 により除去することにより行うことができる。
[0045] 以上のように、無電解メツキある 、は無電解メツキおよび電解メツキが形成された無 電解メツキ形成材料は、プリント配線板、電磁波シールド部材、面状発熱体、帯電防 止シート、アンテナなどに用いることができる。
実施例
[0046] 以下、実施例により本発明を更に説明する。なお、「部」、「％」は特に示さない限り
、重量基準とする。
[0047] [実施例]
1.硬化層塗布液の作製
水酸基を有する榭脂として、水酸基価の異なるポリエステル榭脂 a〜cを準備し、各 ポリエステル榭脂を下記の処方で溶解させ、ポリエステル榭脂 10%溶液 a〜cを得た
[0048] ·ポリエステル榭脂 a
(バイロン 200:東洋紡績社、固形分 100%、水酸基価 3mgKOHZg)
'ポリエステル榭脂 b
(エリーテル UE3690:ュ-チカ社、固形分 100%、水酸基価 8mgKOHZg) 'ポリエステル榭脂 c
(エリーテル UE3350:ュ-チカ社、固形分 100%、水酸基価 25mgKOHZg) <ポリエステル榭脂 10%溶液 a〜c >
'ポリエステル榭脂 a〜cの一つ 10部
•メチルェチルケトン 40部
.トノレエン 40部
'アノン 10部
[0049] 次!、で、ポリエステル榭脂 10%溶液 a〜cと、イソシァネート系化合物（タケネート D1
60N:三井ィ匕学ポリウレタン社、固形分 75%、 NCO%:12.6%)とを、水酸基とイソシァ ネート基とのモル比力 1:1.3、 1:2.5、 1:5、 1:7.5となるように、表 1の重量割合 で混合し、硬化層塗布液 A〜Lを得た。
[0050] [表 1]
Figure imgf000012_0001
2.実施例 1〜 12の無電解メツキ形成材料の作製
(実施例 1の無電解メツキ形成材料の作製）
厚み 100 μ mのポリエステルフィルム（ルミラー T60:東レ社）の一方の面に、硬化層 塗布液 Aを塗布し、 100°Cで 30秒間乾燥させ、厚み 1 μ mの硬化層を形成した。硬 化層形成後直ちに硬化層上に下記処方の触媒付着層塗布液 Mを塗布し、 110°Cで
5分間乾燥させ、厚み 1. 5 mの触媒付着層を形成し、実施例 1の無電解メツキ形成 材料を得た。
[0052] <触媒付着層塗布液 M>
'ポリビュルアルコール 1部
(ゴーセノール NH20 :日本合成化学工業社）
'水 9部
[0053] (実施例 2〜 12の無電解メツキ形成材料の作製）
硬化層塗布液 Aを硬化層塗布液 B〜Lに変更した以外は実施例 1と同様にして、実 施例 2〜 12の無電解メツキ形成材料を得た。
[0054] [比較例]
(比較例 1の無電解メツキ形成材料の作製）
硬化層を形成せず、ポリエステルフィルム上に直接触媒付着層を形成した以外は、 実施例 1と同様にして比較例 1の無電解メツキ形成材料を得た。
[0055] (比較例 2の無電解メツキ形成材料の作製）
厚み 100 μ mのポリエステルフィルム（ルミラー T60 :東レ社）の一方の面に、下記処 方の触媒付着層塗布液 Nを塗布し、 130°Cで 15分間乾燥させ、厚み 1. の触 媒付着層を形成し、比較例 2の無電解メツキ形成材料を得た。
[0056] <触媒付着層塗布液 N>
'ポリビュルアルコール 1部
(ゴーセノール NH20 :日本合成化学工業社）
•ブロックイソシァネート系化合物 0. 5部
(タケラック WB700 :三井ィ匕学ポリウレタン社、解離温度 120°C)
'水 9部
[0057] [参考例]
(参考例の無電解メツキ形成材料の作製）
硬化層を形成した後触媒付着層を形成する前に、 60°Cで 24時間熱処理を行 ヽ、 硬化層中のイソシァネート基を完全に反応させた以外は実施例 1と同様にして参考 例の無電解メツキ形成材料を得た。
[0058] 実施例 1〜12、比較例 1、 2および参考例の無電解メツキ形成材料に下記の（1)〜
(4)の工程を行い、触媒付着層上に無電解メツキ、電解メツキを形成した。
[0059] (1)脱脂処理：アルカリ水溶液 (濃度 30g/Lの NaOH水溶液)を用いて脱脂処理を 6 0秒行った。
(2)触媒付与：触媒浴としてパラジウムおよびスズ混合のコロイド溶液 (塩化パラジゥ ム 0. lg/L、塩化スズ 8g/L)を用い、感受性ィ匕処理を 60秒、活性ィ匕処理を 30秒順 次行った。
(3)無電解メツキ：下記組成の無電解メツキ浴を用い、浴温 60°C、浸漬時間 15分の 条件で無電解メツキを行った。
<無電解メツキ浴 >
•硫酸銅五水和物 0. 03M
•EDTA四水和物 0. 24M
，ホルマリン 0. 20M
'ジピリジル lOppm
'界面活性剤 lOOppm
(4)電解メツキ：電解メツキ浴として硫酸銅メツキ浴 (キューブライト THプロセス：在原ュ ージライト社)を用い、約 30 μ mの厚みとなるまで電解メツキを行った。
[0060] 無電解メツキ、電解メツキが形成された実施例 1〜12、比較例 1、 2および参考例の 無電解メツキ形成材料について以下の項目の評価を行った。結果を表 2に示す。
[0061] (1)メツキの均一性
メツキが均一に形成されているかについて目視で評価を行った。ムラなく均一にメッ キが形成されて 、るものを「〇」、ムラがあり不均一なものを「 X」とした。
[0062] (2)接着性
メツキ面に隙間間隔 lmmの桝目が 100個できるように切れ目を入れ、切れ目を入 れた箇所にセロハン粘着テープを貼って剥がした後に、膜 (電解メツキ、無電解メツキ 、触媒付着層、硬化層）が非導電性基材に接着している面積割合を目視で観察した [0063] (3)耐溶剤性
電解メツキ上にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト上にフォトマスクを設置した後、 露光、現像して回路パターンを形成した。回路パターンが形成された無電解メツキ形 成材料を酢酸ヱチル浴に 5分間浸漬して引き上げ、膜 (電解メツキ、無電解メツキ、触 媒付着層、硬化層）の状態を目視で観察した。その結果、膜が非導電性基材から浮 き上がって！/、な！/、ものを「〇」、膜が非導電性基材カも浮き上がって！/、るものを「 X」と した。
[0064] [表 2]
Figure imgf000015_0001
以上の結果から明らかなように、実施例 1〜 12の無電解メツキ形成材料は、触媒付 着層が水酸基を含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂から形成されてなり、非 導電性基材 (ポリエステルフィルム)と触媒付着層との間に、水酸基を有する榭脂及 びイソシァネート系化合物から形成されてなる硬化層を有してなるものであることから 、均一にメツキを形成することができるのはもちろんのこと、メツキを強固に接着できる ものであり、耐溶剤性にも優れるものであった。また、実施例 1〜 12の無電解メツキ形 成方法によれば、非導電性基材上に容易に無電解メツキを形成することができ、か つ作業中に非導電性基材上の硬化層や触媒付着層が剥離してしまうこともなかった
[0066] 比較例 1の無電解メツキ形成材料は、硬化層を形成せず直接基材上に触媒付着 層を形成したことから、接着性及び耐溶剤性に劣るものであった。
[0067] 比較例 2の無電解メツキ形成材料は、触媒付着層を硬化させたものであるが、硬化 層を有さないことから接着性に劣るものであった。また、触媒の付着前に触媒付着層 を強固に硬化させていることから、触媒を十分に付着することができず、形成されたメ ツキはムラがあり不均一であった。
[0068] 参考例の無電解メツキ形成材料は、触媒付着層の形成前に硬化層中のイソシァネ 一ト基を完全に反応させたものであることから、硬化層中のイソシァネート基と触媒付 着層中の水酸基との間で反応を起こすことができず、実施例 1〜 12のものと比べ接 着性、耐溶剤性に劣るものであった。

Claims

請求の範囲
[1] 非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メツキ形成材料にぉ ヽて、前記触 媒付着層が水酸基を含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂から形成されてな り、前記基材と前記触媒付着層との間に、水酸基を有する榭脂及びイソシァネート系 化合物から形成されてなる硬化層を有してなることを特徴とする無電解メツキ形成材 料。
[2] 前記硬化層中のイソシァネート系化合物のイソシァネート基が残存しているうちに、 前記触媒付着層を形成してなることを特徴とする請求項 1記載の無電解メツキ形成材 料。
[3] 前記水酸基を有する榭脂は、水酸基価カ^〜 30mgKOH/gであることを特徴とす る請求項 1記載の無電解メツキ形成材料。
[4] 前記触媒付着層は、マスク剤でマスクされたブロックイソシァネートイ匕合物を含むこ とを特徴とする請求項 1記載の無電解メツキ形成材料。
[5] 請求項 1な！ヽし 4 ヽずれか 1項に記載の無電解メツキ形成材料の触媒付着層に触 媒を付着させた後、無電解メツキを行うことを特徴とする無電解メツキの形成方法。
[6] 非導電性基材に無電解メツキを形成する方法であって、
前記非導電性基材の表面に、水酸基を有する榭脂及びイソシァネート系化合物を 含む硬化層を形成するステップ、
前記イソシァネート系化合物のイソシァネート基が残存して 、る状態で、前記硬化 層の上に、水酸基を含有してなる親水性及び Z又は水溶性榭脂を含む触媒付着層 を形成するステップ、及び
前記触媒付着層に触媒を付着させた後、無電解メツキを行うステップを含む無電解 メツキの形成方法。
[7] 非導電性基材に無電解メツキを形成する方法であって、
請求項 4に記載の無電解メツキ形成材料の触媒付着層に触媒を付着させるステツ プ、
触媒の付着後にブロックイソシァネート系化合物のマスク剤を解離させて硬化を促 進させるステップ、および 無電解メツキを行うステップを含み、
前記触媒付着ステップまでをブロックイソシァネート系化合物のマスク剤が解離しな い条件で行なうことを特徴とする無電解メツキの形成方法。
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