DE112007000695T5 - Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht und Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht unter Verwendung dieses Material - Google Patents

Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht und Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht unter Verwendung dieses Material Download PDF

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Mitsuhiro Watanabe
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Abstract

Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht, umfassend ein nicht leitfähiges Basismaterial und eine auf dem nicht leitfähigen Basismaterial vorgesehene Katalysatorhaftschicht, wobei die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz gebildet ist, welches Hydroxygruppen enthält, und eine aus einem Harz mit Hydroxygruppen und einer Isocyanattypverbindung gebildete härtbare Schicht zwischen dem Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht, welches gebildet wird, indem ein leitfähiges Basismaterial einer Behandlung unterzogen wird, welche ein stromloses Plattieren ermöglicht.
  • Hintergrund bildende Technik
  • Stromloses Plattieren wird weithin als industrielle Technik eingesetzt, womit nicht leitfähige Basismaterialoberflächen, wie z. B. von Kunststoffen, Keramiken, Papier, Glas und Fasern, in leitfähige Oberflächen umgewandelt werden. Insbesondere wenn eine Oberfläche eines nicht leitfähigen Basismaterials elektrolytisch plattiert wird, wird das nicht leitfähige Basismaterial als Vorbehandlung für das elektrolytische Plattieren stromlos plattiert.
  • Es ist jedoch schwierig, eine stromlos gebildete Schicht direkt auf einer Oberfläche eines nicht leitfähigen Basismaterials zu bilden. Dies rührt daher, dass es schwierig ist, eine Katalysatorschicht an eine Basismaterialoberfläche als Vorbehandlung für das stromlose Plattieren anzuhaften, da die Basismaterialoberfläche des nicht leitfähigen Basismaterials glatt ist.
  • Die Oberfläche des nicht leitfähigen Basismaterials wird daher herkömmlicherweise durch eine mechanische Behandlung oder chemische Behandlung aufgeraut, um zu ermöglichen, dass ein Katalysator an der Basismaterialoberfläche haftet. Wenn die Oberfläche des Basismaterials jedoch aufgeraut wird, wird das Material insgesamt undurchsichtig, und somit besteht ein Problem, dass es für Verwendungen, bei denen Transparenz erforderlich ist, ungeeignet wird.
  • Als Maßnahme zum Lösen dieses Problems ist ein Verfahren zur Bildung einer gelatinösen dünnen Membran, die ein wasserlösliches Polymer enthält (Katalysatorhaftschicht), auf einem nicht leitfähigen Basismaterial vorgeschlagen worden (Patentdokument 1).
    • Patentdokument 1: japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2002-220677 (Ansprüche)
  • Offenbarung der Erfindung
  • Durch die Erfindung zu lösendes Ziel
  • In dem Verfahren von Patentdokument 1 kann es jedoch sein, dass obwohl die gelatinöse dünne Membran an dem Katalysator haftet, die gelatinöse dünne Membran von dem nicht leitfähigen Basismaterial delaminiert, wenn die gelatinöse dünne Membran in dem Katalysatorhaftschritt in ein Katalysatorbad eingetaucht wird, oder wenn ein Entwickler nach dem elektrolytischen Plattieren mit der gelatinösen dünnen Membran in dem Entwicklungsschritt in Kontakt gebracht wird.
  • Als Maßnahme zur Lösung dieses Problems ist es denkbar, eine Maßnahme zum Härten der gelatinösen dünnen Membran anzuwenden, um die Beständigkeit der gelatinösen dünnen Membran gegenüber für das Katalysatorbad oder den Entwickler verwendeten Lösungsmitteln zu verbessern. Wenn jedoch die gelatinöse dünne Membran gehärtet wird, wird die Haftung zwischen der gelatinösen dünnen Membran und dem nicht leitfähigen Basismaterial verschlechtert, und das Phänomen einer Delaminierung der gelatinösen dünnen Membran von dem nicht leitfähigen Basismaterial in dem Katalysatorhaftschritt, dem Entwicklungsschritt oder anderen Schritten kann nicht ausreichend verhindert werden.
  • Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die vorbeschriebene technische Situation fertiggestellt, und es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Material zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht (bzw. stromlos gebildten Plattierung) bereitzustellen, welches eine gute Haftung für einen Katalysator aufweist und bei dem kein Delaminieren einer Katalysatorhaftschicht von einem nicht leitfähigen Basismaterial in einem Katalysatorhaftschritt, Entwicklungsschritt und anderen Schritten verursacht wird.
  • Mittel zum Erreichen des Ziels
  • Das Material für das Bilden der stromlos gebildeten Schicht (bzw. stromlosen Plattierung) der vorliegenden Erfindung, mit dem das vorgenannte Ziel erreicht wird, ist ein Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht, welches ein nicht leitfähiges Basismaterial und eine auf dem nicht leitfähigen Basismaterial vorgesehene Katalysatorhaftschicht aufweist, wobei die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz gebildet ist, welches (eine) Hydroxygruppe(n) enthält, und eine aus einem Harz mit Hydroxygruppe(n) und einer Isocyanattypverbindung gebildete härtbare Schicht zwischen dem Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen ist.
  • In dem erfindungsgemäßen Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht wird die Katalysatorhaftschicht bevorzugt gebildet, während Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht verbleiben.
  • In dem erfindungsgemäßen Material zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht weist das Harz mit Hydroxygruppen bevorzugt eine Hydroxylzahl von 1 bis 30 mg KOH/g auf.
  • In dem erfindungsgemäßen Material zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht kann die Katalysatorhaftschicht eine blockierte Isocyanatverbindung, die mit einem Maskierungsmittel maskiert ist, enthalten.
  • Das Verfahren zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung umfasst, einen Katalysator an die Katalysatorhaftschicht des Materials für das Bild der stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung anzuhaften und anschließend ein stromloses Plattieren durchzuführen.
  • Bei dem Verfahren zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung kann es sich um ein Verfahren des Bildens einer stromlos gebildeten Schicht auf einem nicht leitfähigen Basismaterial handeln, umfassend den Schritt des Bildens einer härtbaren Schicht, welche ein Harz mit Hydroxygruppen und eine Isocyanattypverbindung enthält, auf einer Oberfläche des nicht leitfähigen Basismaterials, den Schritt des Bildens einer Katalysatorhaftschicht, umfassend ein hydrophiles und/oder wasserlösliches Harz, das Hydroxygruppe(n) enthält, auf der härtbaren Schicht, wobei Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung verbleiben, und den Schritt des Anhaftens eines Katalysators an die Katalysatorhaftschicht und anschließend Durchführen eines stromlosen Plattierens.
  • Weiterhin kann das Verfahren zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung ein Verfahren sein, bei dem ein erfindungsgemäßes Material zum Bilden der stromlos gebildeten Schicht verwendet wird, in welchem die Katalysatorhaftschicht eine mit einem Maskierungsmittel maskierte blockierte Isocyanatverbindung enthält, und es umfasst den Schritt des Anhaftens eines Katalysators an die Katalysatorhaftschicht, nach dem Anhaften des Katalysators den Schritt des Dissoziierens des Maskierungsmittels der blockierten Isocyanatverbindung, um ein Härten zu fördern, und den Schritt des stromlosen Plattierens, weiterhin dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren unter einer solchen Bedingung durchgeführt wird, dass das Maskierungsmittel der blockierten Isocyanatverbindung nicht dissoziieren sollte, bis der Schritt des Anhaftens des Katalysators beendet ist.
  • Wirkung der Erfindung
  • In dem erfindungsgemäßen Material für das Ausbilden einer stromlos gebildeten Schicht ist die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz gebildet, welches Hydroxygruppe(n) enthält, und eine härtbare Schicht, gebildet aus einem Harz mit Hydroxygruppe(n) und einer Isocyanattypverbindung, ist zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen. Daher können die Isocyanattypverbindung und das Harz mit Hydroxygruppen in der härtbaren Schicht sowie die Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht und das Hydroxygruppen enthaltende hydrophile und/oder wasserlösliche Harz in der Katalysatorhaftschicht reagieren, so dass die Haftung zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht sowie auch die Lösungsmittelbeständigkeit der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht verbessert werden. Eine Delaminierung der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht von dem nicht leitfähigen Basismaterial kann dadurch vermieden werden. Da überdies eine solche Wirkung erzielt werden kann, ohne die Katalysatorhaftschicht übermäßig zu härten, wird die Katalysatorhafteigenschaft der Katalysatorhaftschicht nicht beeinträchtigt.
  • Überdies kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht durch Verwendung des erfindungsgemäßen Materials für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht eine Vorbehandlung zum Anhaften eines Katalysators ausgelassen werden oder in einer kurzen Zeit durchgeführt werden, und der Katalysatorhaftschritt, wie z. B. eine Sensibilisierungsbehandlung und Aktivierungsbehandlung, kann in einer kurzen Zeit durchgeführt werden. Daher kann die stromlos gebildete Schicht einfach in einer kurzen Zeit auf einem nicht leitfähigen Basismaterial ausgebildet werden, und die härtbare Schicht oder die Katalysatorhaftschicht auf dem nicht leitfähigen Basismaterial delaminiert während des Vorgangs des Verfahrens nicht.
  • Beste Ausführungsform der Erfindung
  • Zunächst wird das Material (bzw. Trägermaterial) für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung erläutert. Das Material zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung ist ein Material zum Bilden einer stromlos gebildeten Schicht, umfassend ein nicht leitfähiges Basismaterial und eine auf dem nicht leitfähigen Basismaterial vorgesehene Katalysatorhaftschicht, wobei die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz gebildet ist, welches (eine) Hydroxygruppe(n) enthält, und wobei eine aus einem Harz mit Hydroxygruppen und einer Isocyanattypverbindung gebildete härtbare Schicht zwischen dem Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen ist. Ausführungsformen des Materials für das Bilden stromlos gebildeter Schichten der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend beschrieben.
  • Beispiele des nicht leitfähigen Basismaterials sind Kunststofffolien, z. B. aus Polyester, ABS (Acrylnitril/Butadien/Styrol-Kautschuk), Polystyrol, Polycarbonat, Acrylharz, Flüssigkristallpolymer (LCP), Polyolefin, Celluloseharz, Polysulfon, Polyphenylensulfid, Polyethersulfon, Polyetheretherketon und Polyimid, sowie Keramik, Papier, Glas, Fasern usw. Wenn das nicht leitfähige Basismaterial undurchsichtig sein darf, kann auch ein Basismaterial mit einer aufgerauten Oberfläche verwendet werden. Wenn die Oberfläche des Basismaterials aufgeraut ist, kann die Oberfläche der Katalysatorhaftschicht rau sein, da sie der Oberflächenrauheit des Basismaterials folgt, und die Haftung des Katalysators kann dadurch erleichtert sein.
  • Das nicht leitfähige Basismaterial ist nicht auf solche mit einer flachen Gestalt eingeschränkt, sondern es kann eine dreidimensionale Form haben.
  • Auf dem nicht leitfähigen Basismaterial ist eine härtbare Schicht, die aus einem Harz mit Hydroxygruppe(n) und einer Isocyanattypverbindung gebildet ist, vorgesehen.
  • Die härtbare Schicht befindet sich zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht und hat die Funktion der Verbesserung der Haftung zwischen beiden Schichten, die Funktion der Vehinderung eines Delaminierens der härtbaren Schicht selbst und der Katalysatorhaftschicht von dem nicht leitfähigen Basismaterial durch ausreichendes Härten der härtbaren Schicht selbst, um die Lösungsmittelbeständigkeit davon zu verbessern, sowie die Funktion des Härtens der Katalysatorhaftschicht, um die Lösungsmittelbeständigkeit der Katalysatorhaftschicht zu verbessern.
  • Beispiele des Harzes mit Hydroxygruppe(n) sind Polyesterharze, Polyvinylbutyralharze, Polyvinylacetalharze, Acrylharze usw., und es können auch Harze ohne Hydroxygruppen, welche mit Monomeren mit Hydroxygruppe(n) oder dergleichen copolymerisiert sind, verwendet werden. Diese Harze mit Hydroxygruppen werden bevorzugt in Abhängigkeit des Typs des nicht leitfähigen Basismaterials gewählt, um die Haftung an dem nicht leitfähigen Basismaterial zu verbessern. Genauer ist, wenn das nicht leitfähige Basismaterial aus Polyester, Polypropylen (Polyolefin), Polyimid, Polycarbonat oder einem Flüssigkristall polymer besteht, das Harz mit Hydroxygruppen bevorzugt ein Polyesterharz. Wenn das nicht leitfähige Basismaterial aus Celluloseharz oder Polyphenylensulfid besteht, ist das Harz mit Hydroxygruppen bevorzugt ein (Meth)acrylharz, welches mit Monomeren, die (eine) Hydroxygruppe(n) aufweisen, copolymerisiert ist.
  • Das Harz mit Hydroxygruppen weist bevorzugt eine Hydroxylzahl im Bereich von 1 bis 30 mg KOH/g auf, obwohl dies von der Reaktivität zwischen der Isocyanattypverbindung und dem die Katalysatorhaftschicht bildenden Harz abhängt. Durch Verwendung eines solches Harzes mit einer Hydroxylzahl von 1 mg KOH/g oder höher, kann die härtbare Schicht ausreichend gehärtet werden, um eine vorteilhafte Lösungsmittelbeständigkeit der härtbaren Schicht zu erhalten, und eine Delaminierung der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht von dem nicht leitfähigen Basismaterial kann dadurch vermieden werden. Durch Verwendung eines solches Harzes mit einer Hydroxylzahl von 30 mg KOH/g oder niedriger kann verhindert werden, dass die Isocyanattypverbindung nur in der härtbaren Schicht reagiert, so dass die Bildung von chemischen Bindungen zwischen der Isocyanattypverbindung und dem die Katalysatorhaftschicht bildenden Harz daran gehindert werden können, hart zu werden, und dadurch wird die Haftung zwischen der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht günstig.
  • Beispiele der Isocyanattypverbindung sind z. B. 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat, m-Phenylendiisocyanat, p-Phenylendiisocyanat, 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, Tetramethylendiisocyanat, Xylylendiisocyanat, Lysindiisocyanat, Trimethylhexamethylendiisocyanat, 1,4-Cyclohexylendiisocyanat, 4,4'-Dicyclohexylmethandiisocyanat, 3,3'-Dimethyl-4,4'-biphenylendiisocyanat, 1,5-Naphthalindiisocyanat, 1,5-Tetrahydronaphthalindiisocyanat, Derivate davon usw.
  • Obwohl die Menge der Isocyanattypverbindung nicht allgemein definiert werden kann, da diese von dem Harztyp mit Hydroxygruppen abhängt, ist das Molverhältnis von Hydroxygruppen des Harzes mit Hydroxygruppen und Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung bevorzugt im Bereich von 1:1 bis 1:10. Bei einem Verhältnis von einer oder mehr Isocyanatgruppen zu einer Hydroxygruppe können chemische Bindungen zwischen der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht erzeugt werden, und die Haftung zwischen diesen beiden kann vorteilhaft gestaltet werden. Bei einem Verhältnis von 10 oder weniger der Isocyanatgruppen zu einer Hydroxygruppe kann eine ungünstige Reaktion von Isocyanatgruppen mit Hydroxygruppen der Katalysatorhaftschicht oder ein ungünstiges Fortschreiten der Selbstvernetzung vermieden werden. Dadurch kann eine Verschlechterung der Haftung (Haftung zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der härtbaren Schicht und Haftung zwischen der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht) und eine Verschlechterung der Katalysatorhaftungseigenschaft aufgrund einer unpassenden Härte und Brüchigkeit der Katalysatorhaftschicht und der härtbaren Schicht als aufgeschichteten Filmen vermieden werden.
  • Die härtbare Schicht weist bevorzugt eine Dicke von 0,1 bis 2 μm auf. Bei einer Dicke von 0,1 μm oder größer kann die Haftung zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorteilhaft gestaltet werden. Bei einer Dicke von 2 μm oder kleiner wird die Steifigkeit des nicht leitfähigen Basismaterials nicht verschlechtert, und wenn die Oberfläche des nicht leitfähigen Basismaterials aufgeraut ist, zeigt sich das Oberflächenprofil des Basismaterials leicht auf der Oberfläche der härtbaren Schicht.
  • Die Katalysatorhaftschicht hat die Funktion des Anhaftens feiner Metallteilchen mit Katalyseaktivität für das stromlose Plattieren (Katalysator) und wird aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz mit Hydroxygruppen gebildet.
  • Da das die Katalysatorhaftschicht bildende Harz wie oben beschrieben Hydroxygruppen aufweist, binden diese Hydroxygruppen und Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht chemisch, so dass die Haftung zwischen der Katalysatorhaftschicht und der härtbaren Schicht verbessert wird, und gleichzeitig kann die Katalysatorhaftschicht gehärtet werden, um die Lösungsmittelbeständigkeit der Katalysatorhaftschicht zu verbessern. Weiterhin kann die Katalysatorhaftschicht durch Härten der Katalysatorhaftschicht dazu gebracht werden, Feuchtigkeit kaum zu absorbieren, wodurch die Isoliereigenschaft verbessert werden kann. Das Material der vorliegenden Erfindung kann daher bevorzugt für Zwecke, die eine Isoliereigenschaft erfordern, wie z. B. für Leiterplatten und Antennen, verwendet werden. Da das Härten der Katalysatorhaftschicht durch Reaktion mit der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht als einer anderen Schicht erzielt wird, kann nur ein Teil der Katalysatorhaftschicht auf der zur härtbaren Schicht näheren Seite gehärtet werden, wodurch eine Verschlechterung der Katalysatorhafteigenschaften vermieden werden kann. Wenn andererseits die Isocyanattypverbindung in der Katalysatorhaftschicht enthalten ist und die Katalysatorhaftschicht nur in dieser Schicht gehärtet wird, wird die gesamte Katalysatorhaftschicht gehärtet, womit die Katalysatorhafteigenschaft der Katalysatorhaftschicht verschlechtert wird.
  • Um den oben beschriebenen Effekt zu erzielen, wird die Katalysatorhaftschicht bevorzugt auf der härtbaren Schicht gebildet, während/wobei Isocyanatgruppen der Isocyanatverbindung in der härtbaren Schicht verbleiben. Die Katalysatorhaftschicht wird daher bevorzugt innerhalb von 12 Stunden nach Bildung der härtbaren Schicht gebildet, obwohl dies stark von den Lagerbedingungen oder vom Typ des Isocyanats abhängt. Um weiterhin die Isocyanatgruppen dazu zu bringen, in der härtbaren Schicht zu bleiben, ist die Trocknungsbedingung der härtbaren Schicht bevorzugt 80 bis 120°C für etwa 30 bis 60 Sekunden.
  • Beispiele des hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harzes mit Hydroxygruppen sind natürliche Harze, wie Albumin, Gelatine, Casein, Stärke, Gummi arabicum und Natriumalginat, sowie synthetische Harze, wie z. B. Carboxymethylcellulose, Hydroxyethylcellulose, Methylcellulose, Ethylcellulose, Polyamid, Polyacrylamid, Polyphenylacetacetal, Polyvinylacetal, Polyvinylformal, Polyurethan, Polyvinylalkohol, Polyester, Natrium-poly(meth)acrylat und (Meth)acrylsäureester-Copolymer, wobei diese einzeln oder als eine Kombination zweier oder mehrerer dieser verwendet werden können. Unter diesen hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harzen mit Hydroxygruppen werden im Hinblick auf die Hydrophilizität und Verarbeitbarkeit bevorzugt Cellulosetypharze, wie Carboxymethylcellulose, Polyvinylalkohol und Polyvinylacetal verwendet.
  • Die Katalysatorhaftschicht kann eine blockierte Isocyanatverbindung enthalten. Obwohl das Harz mit Hydroxygruppen in der Katalysatorhaftschicht auch mit der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht als separate Schicht gehärtet werden kann, erleichtert eine Härtreaktion zwischen in der gleichen Schicht enthaltenen Verbindungen die Konstruktion aufzuschichtender Filme. Wenn überdies eine blockierte Isocyanatverbindung verwendet wird, kann die Katalysatorhafteigenschaft der Katalysatorhaftschicht beibehalten werden, indem das Maskierungsmittel der blockierten Isocyanatverbindung vor Anhaftung des Katalysators nicht dissoziiert wird, und das Maskierungsmittel der blockierten Isocyanatverbindung kann nach Anhaftung des Katalysators dissoziiert werden, um das Härten der Katalysatorhaftschicht zu fördern und damit die Lösungsmittelbeständigkeit und Isoliereigenschaft dieser zu verbessern.
  • Die blockierte Isocyanatverbindung besteht aus der zuvor erwähnten, mit einem Maskierungsmittel maskierten Isocyanattyp verbindung. Beliebige Maskierungsmittel können ohne besondere Einschränkung verwendet werden, und Beispiele hierfür sind Phenol, Cresol, 2-Hydroxypyridin, Butylcellosolv, Propylenglycolmonomethylether, Ethylenglycol, Ethanol, Diethylmalonat, Ethylacetoacetat, Acetylaceton, Butylmercaptan, Acetanilid, Essigsäureamid, Succinimid, α-Caprolactam, Imidazol, Harnstoff, Acetaldoxim, Diphenylamin, Anilin, Ethylenimin, Dimethylhydrazin usw.
  • Die Dissoziierungstemperatur des Maskierungsmittels ist bevorzugt 100°C oder höher. Wenn ein Maskierungsmittel mit einer Dissoziierungstemperatur von 100°C oder höher verwendet wird, wird eine Dissoziierung des Maskierungsmittels nicht vor einer Anhaftung des Katalysators bewirkt, womit die Bearbeitbarkeit verbessert werden kann. Überdies ist die Dissoziierungstemperatur des Maskierungsmittels bevorzugt niedriger als der Erweichungspunkt des nicht leitfähigen Basismaterials.
  • Die Katalysatorhaftschicht weist bevorzugt eine Dicke von 0,1 bis 3 μm auf. Bei einer Dicke von 0,1 μm oder größer wird die Anhaftung des Katalysators einfach, und bei einer Dicke von 3 μm oder kleiner kann eine Delaminierung der Katalysatorhaftschicht und ein Abbau der Isoliereigenschaft aufgrund des Eindringens von Entwickler von den Materialseiten zur Zeit der Entwicklung vermieden werden.
  • Die härtbare Schicht und die Katalysatorhaftschicht können Additive enthalten, was z. B. oberflächenaktive Mittel wie Egalisier(hilfs)mittel und Antischaummittel, Antioxidationsmittel, Komplexbildner und andere Harze einschließt. Die gesamte Menge des Harzes mit Hydroxygruppen und der Isocyanattypverbindung ist bevorzugt 80 Gew.-% oder mehr, bevorzugter 90 Gew.-% oder mehr, bezogen auf sämtliche Komponenten in der härtbaren Schicht. Weiterhin macht das hydrophile und/oder wasserlösliche Harz mit Hydroxygruppen bevorzugt 80 Gew.-% oder mehr, bevorzugter 90 Gew.-% oder mehr, sämtlicher Komponenten in der Katalysatorhaftschicht aus.
  • Die härtbare Schicht und die Katalysatorhaftschicht können durch Aufbringen einer Beschichtungslösung, in der die Materialien, die jede Schicht bilden, wie z. B. die Harze, in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst sind, auf das nicht leitfähige Basismaterial durch ein bekanntes Beschichtungsverfahren wie Rakelbeschichten oder Eintauchen des nicht leitfähigen Basismaterials in die Beschichtungslösung und Trocknen der Lösung gebildet werden. Die härtbare Schicht und die Katalysatorhaftschicht brauchen nicht auf der gesamten Oberfläche des nicht leitfähigen Basismaterials ausgebildet werden, sondern können auf einem Teil hiervon ausgebildet werden. Durch Bereitstellen der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht auf einem Teil des nicht leitfähigen Basismaterials kann der Katalysator selektiv an dem Teil des nicht leitfähigen Basismaterials angehaftet werden, und somit kann ein stromloses Plattieren und ein elektrolytisches Plattieren selektiv an diesem Teil ausgeführt werden.
  • In dem oben beschriebenen Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung wird die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz mit Hydroxygruppen gebildet, und eine härtbare Schicht, die aus einem Harz mit Hydroxygruppen und einer Isocyanattypverbindung gebildet ist, ist zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen. Damit können die Haftung zwischen dem nicht leitfähigen Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht, die Lösungsmittelbeständigkeit der härtbaren Schicht und die Lösungsmittelbeständigkeit der Katalysatorhaftschicht durch Reaktionen der Isocyanattypverbindung und des Harzes mit Hydroxygruppen in der härtbaren Schicht sowie der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht und den hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harzen mit Hydroxygruppen in der Katalysatorhaftschicht verbessert werden. Eine Delaminierung der härtbaren Schicht und der Katalysatorhaftschicht von dem nicht leitfähigen Basismaterial kann so vermieden werden. Da überdies eine solche Wirkung erzielt werden kann, ohne die Katalysatorhaftschicht übermäßig zu härten, wird die Katalysatorhafteigenschaft der Katalysatorhaftschicht nicht beeinträchtigt. D. h., es kann ein Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht mit einer Katalysatorhaftschicht, welche hervorragende Katalysatorhafteigenschaft aufgrund ihrer Hydrophilizität aufweist und die weiterhin eine hervorragende Haftung an einem Basismaterial und eine hervorragende Lösungsmittelbeständigkeit aufweist, erhalten werden.
  • Das Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend beschrieben. Das Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung umfasst, einen Katalysator an der Katalysatorhaftschicht des Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung anzuhaften, und anschließend ein stromloses Plattieren durchzuführen. Ausführungsformen des Verfahrens zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung werden unten erläutert.
  • Zunächst wird ein Katalystor an die Katalysatorhaftschicht des oben beschriebenen Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der vorliegenden Erfindung angehaftet.
  • Als die feinen Metallteilchen mit Katalysatorwirkung für das stromlose Plattieren (Katalysator) können solche aus Gold, Silber, Ruthenium, Rhodium, Palladium, Zinn, Iridium, Osmium, Platin usw. sowie Gemische davon verwendet werden. Der Katalysator wird bevorzugt als kolloidale Lösung verwendet. Ein allgemein verwendetes Verfahren zur Herstellung einer kolloidalen Lösung des Katalysators ist das Lösen eines wasserlöslichen Salzes, welches den Katalysator enthält, in Wasser, Zugabe eines oberflächenaktiven Mittels zu der Lösung und Zugabe eines Reduktionsmittels zu dem Gemisch unter starkem Rühren. Andere bekannte Verfahren können aber ebenfalls verwendet werden.
  • Beispiele des Verfahrens, um den Katalysator an der Katalysatorhaftschicht des Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht anzuhaften, sind ein Verfahren des aufeinanderfolgenden Durchführens einer Sensibilisierungsbehandlung (Sensibilisierung) und einer Aktivierungsbehandlung (Aktivierung) unter Verwendung einer kolloidalen Lösung des Katalysators und ein Verfahren des aufeinanderfolgenden Durchführens einer Katalyse und Beschleunigung. Da das Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, welches mit der Katalysatorhaftschicht mit hervorragender Katalysatorhafteigenschaft versehen ist, in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann der Katalysatorhaftschritt in einem extrem kurzen Zeitraum fertiggestellt werden, wodurch ein Auflösen der Katalysatorhaftschicht in der Katalysatordispersion vermieden werden kann.
  • Es ist weiterhin bevorzugt, das Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht einer Entfettungsbehandlung zu unterziehen, die durch Waschen mit einer Säure und/oder Alkali durchgeführt wird, bevor der Katalysator an der Katalysatorhaftschicht angehaftet wird. Da das Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, welches mit der hydrophilen Katalysatorhaftschicht versehen ist, in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann die Entfettungsbehandlung ebenfalls in einem extrem kurzen Zeitraum beendet werden.
  • Überdies können zusätzlich zur Entfettungsbehandlung Konditionier- und Voreintauchschritte allgemein zur Verbesserung der Benetzungseigenschaft der Katalysatorhaftschicht durchgeführt werden, bevor ein Katalysator an die Katalysatorhaftschicht angehaftet wird. Diese Schritte können aber in der vorliegenden Erfindung ausgelassen werden, da das Material für die Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, das mit der Katalysatorhaftschicht beret gestellt wird, hervorragende Benetzungseigenschaften aufweist.
  • Nachdem der Katalysator an die Katalysatorhaftschicht angehaftet wurde, wird ein stromloses Plattieren durchgeführt. Das stromlose Plattieren kann z. B. durch Eintauchen des Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, auf das der Katalysator angehaftet ist, in ein (außen)stromloses Plattierbad bzw. chemisches Plattierbad, welches eine wasserlösliche Verbindung eines aufzubringenden Metalls (üblicherweise ein Metallsalz), ein Komplexmittel, ein pH-Einstellmittel, ein Reduktionsmittel und ein Plattierhilfsmittel enthält, durchgeführt werden. Durch Einstellen verschiedener Bedingungen wie der Badtemperatur, Temperatur, des pH und der Eintauchzeit kann die Dicke der stromlos gebildeten Schicht reguliert werden.
  • Beispiele des durch stromloses Plattieren aufzuschichtenden Metalls sind Nichtelektrolyt-Kupfer, Nichtelektrolyt-Nickel, Nichtelektrolyt-Kupfer/Nickel/Phosphor-Legierungen, Nichtelektrolyt-Nickel/Phosphor-Legierungen, Nichtelektrolyt-Nickel/Bor-Legierungen, Nichtelektrolyt-Kobalt/Phosphor-Legierungen, Nichtelektrolyt-Gold, Nichtelektrolyt-Silber, Nichtelektrolyt-Palladium, Nichtelektrolyt-Zinn usw.
  • Als Komplexierungsmittel, pH-Einstellmittel, Plattierhilfsmittel und Reduktionsmittel können diejenigen verwendet werden, die üblicherweise verwendet werden.
  • Nachdem eine stromlos gebildete Schicht gebildet wurde, wird nach Bedarf ein Elektrolytplattieren (Plattieren mit Strom) durchgeführt. Das elektrolytische Plattieren kann durch Eintauchen des Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, auf dem eine stromlose gebildete Schicht gebildet wird, in ein bekanntes Elektrolytbad und Stromanlegen durch geführt werden. Durch Einstellung der Stromdichte und Stromflusszeit kann die Dicke der stromlos gebildeten Schicht gesteuert werden.
  • Nachdem die durch Elektrolytplattieren gebildete Schicht gebildet wurde, kann nach Bedarf eine Musterbildung durchgeführt werden. Die Musterbildung kann z. B. durch Aufbringen eines Fotoresists auf die stromlos gebildete Schicht, Durchführen einer Belichtung und Entfernen des Fotoresists von belichteten oder unbelichteten Bereichen mit einem Entwickler zusammen mit der elektrolytisch gebildeten Schicht, der stromlos gebildeten Schicht, der Katalysatorhaftschicht und der härtbaren Schicht vorgenommen werden.
  • Das Material zur Bildung der stromlos gebildeten Schicht, auf dem die stromlos gebildete Schicht, oder die stromlos gebildete Schicht und die elektrolytisch gebildete Schicht, wie oben beschrieben gebildet sind, kann für eine Leiterplatte, ein Element zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen, ein Folientypheizelement, eine Antistatikfolie, eine Antenne usw. verwendet werden.
  • Beispiele
  • Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung weiter unter Bezugnahme auf Beispiele erläutert. Der Begriff "Teil" und das Symbol "%" werden bezüglich Gewichtsbasis verwendet, wenn dies nicht anders angegeben ist.
  • [Beispiele]
  • 1. Herstellung einer Beschichtungslösung für eine härtbare Schicht
  • Als das Harz mit Hydroxygruppen wurden Polyesterharze a bis c mit unterschiedlichen Hydroxylzahlen hergestellt, und jedes Polyesterharz wurde entsprechend der folgenden Zusammensetzung gelöst, um 10%ige Polyesterharzlösungen a bis c zu erhalten.
    • – Polyesterharz a (Vylon 200, Toyobo Co., Ltd., Feststoffgehalt: 100%, Hydroxylzahl: 3 mg KOH/g)
    • – Polyesterharz b (Elitel UE3690, Unitika, Ltd., Feststoffgehalt: 100%, Hydroxylzahl: 8 mg KOH/g)
    • – Polyesterharz c (Elitel UE3350, Unitika, Ltd., Feststoffgehalt: 100%, Hydroxylzahl: 25 mg KOH/g)
    <10%ige Polyesterharzlösungen a bis c>
    – Eines der Polyesterharze a bis c 10 Teile
    – Methylethylketon 40 Teile
    – Toluol 40 Teile
    – Cyclohexanon 10 Teile
  • Anschließend wurden die 10% Polyesterharzlösungen a bis c und eine Isocyanattypverbindung (Takenate D160N, Mitsui Chemicals Polyurethane Inc., Feststoffgehalt: 75%, NCO%: 12,6%) bei Molverhältnissen von Hydroxygruppen zu Isocyanatgruppen von 1:1,3, 1:2,5, 1:5 und 1:7,5 entsprechend den in Tabelle 1 gezeigten Gewichtsprozentsätzen gemischt, um die Beschichtungslösungen für die härtbare Schicht A bis L zu erhalten. [Tabelle 1]
    10% Polyesterharzlösung a 10% Polyesterharzlösung b 10% Polyesterharzlösung c Isocyanatverbindung Hydroxygruppen: Isocyanatgruppen
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht A 16,83 - - 0,05 1:1,3
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht B 16,83 - - 0,10 1:2,5
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht C 16,83 - - 0,20 1:5,0
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht D 16,83 - - 0,30 1:7,5
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht E - 18,93 - 0,15 1:1,3
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht F - 18,93 - 0,30 1:2,5
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht G - 18,93 - 0,60 1:5,0
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht H - 18,93 - 0,90 1:7,5
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht I - - 20,20 0,50 1:1,3
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht J - - 20,20 1,00 1:2,5
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht K - - 20,20 2,00 1:5,0
    Beschichtungslösung für härtbare Schicht L - - 20,20 3,00 1:7,5
  • 2. Herstellung von Materialien zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der Beispiele 1 bis 12
  • (Herstellung eines Materials für die Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Beispiel 1)
  • Auf einer Oberfläche einer Polyesterfolie mit einer Dicke von 100 μm (Lumirror T60, Toray Industries, Inc.) wurde die Beschichtungslösung für die härtbare Schicht A aufgebracht und bei 100°C für 30 Sekunden zur Bildung einer härtbaren Schicht mit einer Dicke von 1 μm getrocknet. Nach Bildung der härtbaren Schicht wurde eine Beschichtungslösung für die Katalysatorhaftschicht M mit der folgenden Zusammensetzung sofort auf die härtbare Schicht aufgebracht und bei 110°C für 5 Minuten getrocknet, um eine Katalysatorhaftschicht mit einer Dicke von 1,5 μm zu bilden und so ein Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Beispiel 1 zu erhalten. <Beschichtungslösung für Katalysatorhaftschicht M>
    – Polyvinylalkohol (Gohsenol NH20, Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) 1 Teil
    – Wasser 9 Teile
  • (Herstellung von Materialien zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der Beispiele 2 bis 12)
  • Die Materialien zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der Beispiele 2 bis 12 wurden auf die gleiche Weise wie bei Beispiel 1 erhalten, ausgenommen dass die Beschichtungslösung für die härtbare Schicht A jeweils durch die Beschichtungslösungen für die härtbaren Schichten B bis L ausgewechselt wurden.
  • [Vergleichsbeispiele]
  • (Herstellung eines Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Vergleichsbeispiel 1)
  • Ein Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Vergleichsbeispiel 1 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, ausgenommen dass die Katalysatorhaftschicht direkt auf der Polyesterfolie gebildet wurde, ohne eine härtbare Schicht zu bilden.
  • (Herstellung eines Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Vergleichsbeispiel 2)
  • Auf einer Oberfläche einer Polyesterfolie mit einer Dicke von 100 μm (Lumirror T60, Toray Industries, Inc.) wurde eine Beschichtungslösung für die Katalysatorhaftschicht N mit der folgenden Zusammensetzung aufgebracht und bei 130°C für 15 Minuten getrocknet, um eine Katalysatorhaftschicht mit einer Dicke von 1,5 μm zu bilden und so ein Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Vergleichsbeispiel 2 zu erhalten. <Beschichtungslösung für Katalysatorhaftschicht N>
    – Polyvinylalkohol (Gohsenol NH20, Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) 1 Teil
    – Blockierte Isocyanatverbindung (Takelac WB700, Mitsui Chemicals Polyurethane Inc., Dissoziierungstemperatur: 120°C) 0,5 Teile
    – Wasser 9 Teile
  • [Referenzbeispiel]
  • (Herstellung eines Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht des Referenzbeispiels)
  • Ein Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht des Referenzbeispiels wurde auf die gleiche Weise wie bei Beispiel 1 erhalten, ausgenommen dass die Polyesterfolie, auf welcher die härtbare Schicht gebildet wurde, einer Hitzebehandlung bei 60°C für 24 Stunden unterzogen wurde, so dass Isocyanatgruppen in der härtbaren Schicht vollständig reagieren sollten, bevor die Katalysatorhaftschicht gebildet wurde.
  • Die folgenden Schritte (1) bis (4) wurden für die Materialien zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der Beispiele 1 bis 12, Vergleichsbeispiele 1 und 2 und des Referenzbeispiels zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht und einer Elektrolytplattierung auf jedem Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht durchgeführt.
  • (1) Entfettungsbehandlung
  • Eine Entfettungsbehandlung wurde für 60 Sekunden unter Verwendung einer wässerigen alkalischen Lösung (30 g/l wässerige NaOH-Lösung) durchgeführt.
  • (2) Katalysatoranhaftung
  • Eine Sensibilisierung und Aktivierung wurde aufeinanderfolgend für 60 Sekunden und 30 Sekunden durchgeführt, wobei eine gemischte kolloidale Lösung von Palladium und Zinn (0,1 g/l Palladiumchlorid, 8 g/l Zinnchlorid) als Katalysatorbad verwendet wurde.
  • (3) Stromloses Plattieren
  • Ein stromloses Plattieren wurde unter Verwendung eines stromlosen Plattierbads mit der folgenden Zusammensetzung unter den Bedingungen einer Badtemperatur von 60°C und einer Eintauchzeit von 15 Minuten durchgeführt. <Stromloses Plattierbad>
    – Kupfersulfatpentahydrat 0,03 M
    – EDTA-Tetrahydrat 0,24 M
    – Formalin 0,20 M
    – Dipyridyl 10 ppm
    – oberflächenaktives Mittel 100 ppm
  • (4) Elektrolytplattieren
  • Ein Elektrolytplattieren wurde unter Verwendung eines Kupfersulfat-Plattierbads (CU-BRITE TH Process, Ebara Udylite Co., Ltd.) als Elektrolyt-Plattierbad durchgeführt, bis die Plattendicke etwa 30 μm wurde.
  • Die Materialien zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der Beispiele 1 bis 12, Vergleichsbeispiele 1 und 2 und des Referenzbeispiels, auf denen eine stromlose gebildete Schicht und eine elektrolytisch gebildete Schicht gebildet wurden, wurden bezüglich der folgenden Punkte bewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
  • (1) Gleichförmigkeit der gebildeten Schicht
  • Durch visuelle Untersuchung wurde bewertet, ob die gebildete Schicht gleichförmig gebildet war oder nicht. Eine gleichförmig gebildete Schicht ohne Unebenheit wird mit "O" angegeben, und eine nicht gleichförmig gebildete Schicht mit Unebenheiten wird mit "X" angegeben.
  • (2) Haftung
  • Jede plattierte Oberfläche wurde so zugeschnitten, dass 100 Flächenraster mit 1 mm-Spalten dazwischen gebildet werden sollten, Cellophan-Klebeband wurde auf einen geschnittenen Teil der Oberfläche geklebt und entfernt und anschließend wurde das Flächenverhältnis von Schichten (elektrolytisch gebildete Schicht, stromlos gebildete Schicht, Katalysatorhaftschicht, härtbare Schicht), die noch an dem nicht leitfähigen Basismaterial hafteten, durch visuelle Untersuchung bewertet.
  • (3) Lösungsmittelbeständigkeit
  • Fotoresist wurde auf jede elektrolytisch gebildete Schicht aufgebracht, eine Fotomaske wurde auf dem Fotoresist angeordnet, und der Fotoresist wurde belichtet und entwickelt, um ein Schaltungsmuster zu bilden. Das Material zur Bildung der stromfrei gebildeten Schicht, worauf das Schaltungsmuster gebildet war, wurde für 5 Minuten in ein Ethylacetatbad getaucht und herausgezogen, und die Zustände der Schichten (elektrolytisch gebildete Schicht, stromlos gebildete Schicht, Katalysatorhaftschicht, härtbare Schicht) wurden durch visuelle Beobachtung bewertet. Das Ergebnis keiner Delaminierung der Schichten wird durch das Symbol "O" angezeigt, und das Ergebnis einer Abtrennung (Delaminierung) der Schichten von dem nicht leitfähigen Basismaterial wird durch das Symbol "X" angegeben. [Tabelle 2]
    Gleichförmigkeit Haftung Lösungsmittelbeständigkeit
    Beispiel 1 O 100% O
    Beispiel 2 O 100% O
    Beispiel 3 O 100% O
    Beispiel 4 O 100% O
    Beispiel 5 O 100% O
    Beispiel 6 O 100% O
    Beispiel 7 O 100% O
    Beispiel 8 O 100% O
    Beispiel 9 O 100% O
    Beispiel 10 O 100% O
    Beispiel 11 O 100% O
    Beispiel 12 O 100% O
    Vgl.-Beispiel 1 O 0% X
    Vgl.-Beispiel 2 X 0% O
    Referenzbeispiel O 0% X
  • Wie anhand der oben gezeigten Ergebnisse klar ersichtlich ist, konnten, da die Materialien zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht der Beispiele 1 bis 12 eine Katalysatorhaftschicht aufwiesen, die aus einem hydrophilen und/wasserlöslichen Harz, enthaltend Hydroxygruppen, gebildet ist, sowie zwischen dem Basismaterial (Polyesterfolie) und der Katalysatorhaftschicht eine härtbare Schicht, die aus einem Harz mit Hydroxygruppen und einer Isocyanattypverbindung gebildet ist, neben der Tatsache, dass die Schicht selbstverständlich gleichförmig hierauf ausgebildet werden konnte, die Schichten fest daran angehaftet werden, und sie zeigten eine hervorragende Lösungsmittelbeständigkeit. Gemäß dem Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, das in den Beispielen 1 bis 12 eingesetzt wurde, konnten überdies stromlos gebildete Schichten leicht auf den nicht leitfähigen Basismaterialien gebildet werden, und die härtbaren Schichten und die Katalysatorhaftschichten auf den nicht leitfähigen Basismaterialien delaminierten während des Vorgangs nicht.
  • In dem Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Vergleichsbeispiel 1 wurde eine härtbare Schicht nicht gebildet, sondern die Katalysatorhaftschicht wurde direkt auf dem Basismaterial gebildet. Daher zeigte das Material eine minderwertige Haftung und Lösungsmittelbeständigkeit.
  • In dem Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht von Vergleichsbeispiel 2 war die Katalysatorhaftschicht gehärtet. Da jedoch die härtbare Schicht nicht vorhanden war, war die Haftung minderwertig. Da darüber hinaus die Katalysatorhaftschicht vor Anhaftung des Katalysators in diesem Material vollständig ausgehärtet war, konnte der Katalysator nicht ausreichend anhaften, und die gebildete Schicht zeigte eine Unebenheit und war nicht gleichförmig.
  • In dem Material zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht des Referenzbeispiels waren Isocyanatgruppen in der härtbaren Schicht vor Bildung der Katalysatorhaftschicht vollständig umgesetzt, und somit konnten Reaktionen zwischen den Isocyanatgruppen in der härtbaren Schicht und den Hydroxygruppen in der Katalysatorhaftschicht nicht auftreten. Dieses Material zeigte daher eine minderwertige Haftung und Lösungsmittelbeständigkeit im Vergleich mit denjenigen der Materialien der Beispiele 1 bis 12.
  • Zusammenfassung
  • Es wird ein Material zur Ausbildung einer stromlos gebildeten Schicht, welches eine gute Haftung für einen Katalysator aufweist und eine Delaminierung einer Katalysatorhaftschicht von einem nicht leitfähigen Basismaterial in einem Katalysatoranhaftschritt, Entwicklungsschritt und anderen Schritten nicht verursacht, bereitgestellt.
  • In einem Material zur Ausbildung einer stromlos gebildeten Schicht mit einer Katalysatorhaftschicht auf einem nicht leitfähigen Basismaterial wird die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz, enthaltend Hydroxygruppen, gebildet, und eine härtbare Schicht, die aus einem Harz mit Hydroxygruppen und einer Isocyanattypverbindung gebildet ist, ist zwischen dem Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen. Die Katalysatorhaftschicht wird bevorzugt gebildet, während Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht verbleiben.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
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Claims (7)

  1. Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht, umfassend ein nicht leitfähiges Basismaterial und eine auf dem nicht leitfähigen Basismaterial vorgesehene Katalysatorhaftschicht, wobei die Katalysatorhaftschicht aus einem hydrophilen und/oder wasserlöslichen Harz gebildet ist, welches Hydroxygruppen enthält, und eine aus einem Harz mit Hydroxygruppen und einer Isocyanattypverbindung gebildete härtbare Schicht zwischen dem Basismaterial und der Katalysatorhaftschicht vorgesehen ist.
  2. Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht nach Anspruch 1, worin die Katalysatorhaftschicht gebildet wird, während Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung in der härtbaren Schicht verbleiben.
  3. Material für das Bilden einer stromlos gebildeten Schicht nach Anspruch 1, worin das Harz mit Hydroxygruppen eine Hydroxylzahl von 1 bis 30 mg KOH/g aufweist.
  4. Material für das Bilden der stromlos gebildeten Schicht nach Anspruch 1, worin die Katalysatorhaftschicht eine mit einem Maskierungsmittel maskierte, blockierte Isocyanatverbindung enthält.
  5. Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht, umfassend das Anhaften eines Katalysators an die Katalysatorhaftschicht des Materials zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4 und anschließend das Durchführen eines stromlosen Plattierens.
  6. Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht auf einem nicht leitfähigen Basismaterial, umfassend: den Schritt des Bildens einer härtbaren Schicht, umfassend ein Harz mit Hydroxygruppen und eine Isocyanattypverbindung auf einer Oberfläche des nicht leitfähigen Basismaterials, den Schritt des Bildens einer Katalysatorhaftschicht, umfassend ein hydrophiles und/oder wasserlösliches Harz, enthaltend Hydroxygruppen, auf der härtbaren Schicht, wobei Isocyanatgruppen der Isocyanattypverbindung verbleiben, und den Schritt, einen Katalysator an die Katalysatorhaftschicht anzuhaften und anschließend ein stromloses Plattieren durchzuführen.
  7. Verfahren zur Bildung einer stromlos gebildeten Schicht auf einem nicht leitfähigen Basismaterial, umfassend: den Schritt, einen Katalysator an die Katalysatorhaftschicht des Materials für die Bildung einer stromlos gebildeten Schicht nach Anspruch 4 anzuhaften, den Schritt, nach Anhaften des Katalysators das Maskierungsmittel der blockierten Isocyanatverbindung zu dissoziieren, um ein Härten zu unterstützen, und den Schritt des Durchführens eines stromlosen Plattierens, worin das Verfahren unter solchen Bedingungen durchgeführt wird, dass das Maskierungsmittel der blockierten Isocyanatverbindung nicht dissoziieren sollte, bis der Schritt des Anhaftens des Katalysators beendet ist.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4673412B2 (ja) * 2007-02-07 2011-04-20 株式会社きもと 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法
WO2012012614A2 (en) * 2010-07-23 2012-01-26 Syscom Advanced Materials Electrically conductive metal-coated fibers, continuous process for preparation thereof, and use thereof
US9324472B2 (en) 2010-12-29 2016-04-26 Syscom Advanced Materials, Inc. Metal and metallized fiber hybrid wire
TWI524939B (zh) * 2011-08-17 2016-03-11 羅門哈斯電子材料有限公司 用於無電金屬化之安定催化劑
US9138733B2 (en) * 2011-08-17 2015-09-22 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Stable tin free catalysts for electroless metallization
WO2014115629A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 Dic株式会社 受容層形成用組成物、それを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路
JP6266353B2 (ja) * 2013-02-20 2018-01-24 三菱製紙株式会社 導電性材料前駆体および導電性材料の製造方法
JP6178659B2 (ja) * 2013-08-08 2017-08-09 出光興産株式会社 無電解めっき下地膜形成用組成物
US11685999B2 (en) 2014-06-02 2023-06-27 Macdermid Acumen, Inc. Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same
JPWO2016039283A1 (ja) * 2014-09-09 2017-06-15 ナガセケムテックス株式会社 無電解めっき用プライマー組成物、無電解めっき用プライマー部材及びめっき物
WO2016039282A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 ナガセケムテックス株式会社 無電解めっき用プライマー組成物、無電解めっき用プライマー部材及びめっき物
WO2017154879A1 (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 Dic株式会社 積層体の製造方法
JP2018090654A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 東洋インキScホールディングス株式会社 光透過性樹脂組成物
WO2024054122A1 (en) * 2022-09-07 2024-03-14 Cirrus Materials Science Limited Method for providing a conductive surface on a non-conductive polymeric surface

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002220677A (ja) 2001-01-26 2002-08-09 Dainippon Printing Co Ltd 金属膜を有する部材

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6135884A (ja) 1984-07-26 1986-02-20 Dainippon Toryo Co Ltd メタリツク塗装方法
JPH0798928B2 (ja) 1987-03-24 1995-10-25 東京応化工業株式会社 無電解めつき用接着剤
US4824925A (en) * 1987-12-11 1989-04-25 Ppg Industries, Inc. Novel blocked isocyanates and curable compositions containing the same
JPH0364481A (ja) 1989-07-31 1991-03-19 Sankei Giken Kogyo Kk 合成樹脂製品の無電解めっき方法
JPH07261386A (ja) 1994-02-07 1995-10-13 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
US5424009A (en) * 1994-05-24 1995-06-13 Monsanto Company Catalytic, crosslinked polymeric films for electroless deposition of metal
JP2000177053A (ja) * 1998-12-17 2000-06-27 Kansai Paint Co Ltd 被覆金属板
EP1227113A4 (de) * 1999-11-30 2003-03-19 Daicel Chem Lactanmodifizierte monomergemische, daraus hergestellte polyolharze und harz- und beschichtungszusammensetzungen
US20030138635A1 (en) * 2000-07-11 2003-07-24 Naoya Haruta Multi-layer application film and method of laminating the same
KR100521911B1 (ko) * 2001-07-09 2005-10-13 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전자파 차폐용 부재 및 그 제조방법
US6592999B1 (en) * 2001-07-31 2003-07-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Multi-layer composites formed from compositions having improved adhesion, coating compositions, and methods related thereto
US7087267B2 (en) * 2001-11-29 2006-08-08 International Business Machines Corporation Materials and methods for immobilization of catalysts on surfaces and for selective electroless metallization
JP3866579B2 (ja) * 2002-01-25 2007-01-10 富士フイルムホールディングス株式会社 薄層金属膜
JP4118082B2 (ja) 2002-05-08 2008-07-16 株式会社きもと フォトマスク用保護膜修正方法
CA2535993C (en) * 2005-02-22 2008-11-18 Kansai Paint Co., Ltd. Aqueous intermediate coating composition and method for forming multilayer coating film

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002220677A (ja) 2001-01-26 2002-08-09 Dainippon Printing Co Ltd 金属膜を有する部材

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