CN101405434B - 非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种催化剂附着性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，催化剂附着层并不从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。非电解镀层形成材料为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。较佳的构成为使该固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成该催化剂附着层。

Description

非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法

技术领域

本发明涉及能在非导电性基材上实施非电解镀敷处理的非电解镀层形成材料。

背景技术

非电解镀敷法是使塑胶，陶瓷，纸，玻璃，纤维等的非导电性基材表面改变为导电性表面的被广泛使用的工业手法。尤其是，在非导电性基材表面实施电解镀敷之际，作为电解镀敷之前处理是在非导电性基材上实施非电解镀敷。

但是，在非导电性基材表面直接实施非电解镀敷则为困难。这是因非导电性基材的基材表面为平滑，而作为非电解镀敷前处理的附着催化剂层者则有困难之故。

因此，以往是通过机械处理或化学处理使非导电性基材粗面化，而可在基材表面使催化剂附着。但是，若使基材粗面化完成则全体成为不透明，会有不适于透明性所要求用途的问题。

解决这些问题的策略方面，有提案在非导电性基材上形成含有水溶性高分子的凝胶状薄膜(催化剂附着层)的手段(专利文献1)。

[专利文献1]日本特开2002-220677号公报(权利要求的范围)

但是，专利文献1的方法，虽凝胶状薄膜使催化剂附着，但在催化剂附着工序使凝胶状薄膜浸渍于催化剂浴之际，或在电解镀敷后的显影工序中凝胶状薄膜接触显影液之际，会有凝胶状薄膜从非导电性基材剥离的情况。

在解决这些问题的策略方面，发明人考虑到使凝胶状薄膜固化，提高对用于催化剂浴或显影液的溶剂的耐久性的手段。但是，在使凝胶状薄膜固化的情况下，凝胶状薄膜与非导电性基材的粘接性降低了，在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中并无法充分防止凝胶状薄膜从非导电性基材剥离的现象。

发明内容

本发明是鉴于上述情事而完成的，其目的在于提供一种催化剂附着性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，不使催化剂附着层从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。

为解决上记课题，本发明的非电解镀层形成材料，其为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。

本发明的非电解镀层形成材料，优选所述固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成所述催化剂附着层。

又本发明的非电解镀层形成材料中，优选所述具有羟基的树脂，其羟值为1～30mg KOH/g。

进而本发明的非电解镀层形成材料，其中，所述催化剂附着层含有以遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物。

本发明的非电解镀层形成方法，其特征在于，使催化剂附着在本发明非电解镀层形成材料的催化剂附着层后，进行非电解镀敷。

又本发明的非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有：

在所述非导电性基材表面，形成含有具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物的固化层的工序，

在所述异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基残存着的状态下，在所述固化层上形成含有含羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂的催化剂附着层的工序，以及

在所述催化剂附着层上附着催化剂后，进行非电解镀敷的工序。

进而本发明的非电解镀层形成方法，为使用本发明的在催化剂附着层中含有被遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物的非电解镀层形成材料的方法，其含有：使催化剂附着在催化剂附着层的工序，在附着催化剂后使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解来促进固化的工序，以及进行非电解镀敷的工序，其中，所述催化剂附着工序结束之前，在封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂不离解的条件下进行。

本发明的非电解镀层形成材料，催化剂附着层由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂形成，在非导电性基材与催化剂附着层之间，因具有固化层，该固化层为具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层，故固化层中的异氰酸酯系化合物与具有羟基的树脂及固化层中异氰酸酯系化合物与催化剂附着层中含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂进行反应，可使非导电性基材与催化剂附着层的粘接性，固化层的耐溶剂性及催化剂附着层的耐溶剂性提高。因此，可防止从非导电性基材的固化层或催化剂附着层的剥离。另外，此种效果，因使催化剂附着层不致过于固化，故对催化剂附着层的催化剂附着性能无损害。

另外，根据本发明的非电解镀层形成方法，由使用本发明的非电解镀层形成材料，可省略催化剂附着之前处理或可在短时间内进行，而且敏化处理，活性化处理等催化剂附着工序因可在短时间进行，故在非导电性基材上在短时间内可容易地形成非电解镀层，且在作业中也无非导电性基材上固化层或催化剂附着层剥离了的情况。

最佳实施方式

首先，就本发明的非电解镀层形成材料予以说明。本发明的非电解镀层形成材料，是在非导电性基材上在具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，该催化剂附着层是由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂形成，在该基材与该催化剂附着层之间，具有由具羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层。以下，就本发明的非电解镀层形成材料的实施的方式进行说明。

非导电性基材方面，可例举聚酯，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，聚苯乙烯，聚碳酸酯，丙烯酸，液晶聚合物(LCP)，聚烯烃，纤维素树脂，聚砜，聚苯硫醚，聚醚砜，聚醚醚酮，聚酰亚胺等塑胶薄膜，陶瓷，纸，玻璃，纤维等。在非导电性基材即使不透明也无妨的情况，则使表面粗糙化也可。若使基材表面粗糙化时，则起因于基材表面粗度可使催化剂附着层表面粗糙化，而可使催化剂易于附着。

又非导电性基材并非限于平面状，也可为立体形状。

在非导电性基材上，设置有具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层。

固化层位于非导电性基材与催化剂附着层之间并具有使两层的粘接性提高的作用，并且具有通过本身充分固化而使固化层的耐溶剂性提高来防止固化层及催化剂附着层从非导电性基材剥离的作用，和使催化剂附着层固化而可使催化剂附着层的耐溶剂性提高的作用。

具有羟基的树脂方面，可例举聚酯树脂，聚乙烯丁缩醛，聚乙烯缩醛，丙烯酸树脂等，但是在不具有羟基的树脂上，将具有羟基的单体等共聚等也可以。该等具有羟基的树脂，因可提高与非导电性基材的粘接性，优选根据非导电性基材的种类来选择。具体言之，非导电性基材以聚酯，聚丙烯(聚烯烃)，聚酰亚胺，聚碳酸酯，液晶聚合物所成的情况下，优选具有羟基的树脂苇聚酯树脂。又，非导电性基材为纤维素，聚苯硫醚所成的情况下，优选具有羟基的树脂为使具有羟基的单体共聚的(甲基)丙烯酸树脂。

具有羟基的树脂，也被异氰酸酯系化合物及构成催化剂附着层的树脂的反应性所左右，但优选羟基价为1～30mg KOH/g的范围。通过使羟值为1mg KOH/g以上，可使固化层充分固化并使固化层的耐溶剂性成为良好，从而可防止从非导电性基材的固化层及催化剂附着层剥离。通过使羟值为30mg KOH/g以下，可防止异氰酸酯系化合物仅在固化层内反应而产生异氰酸酯系化合物与构成催化剂附着层的树脂难以进行化学键合的情况，从而可使固化层与催化剂附着层的粘接性良好。

在异氰酸酯系化合物方面，可例举2，4-甲苯(tolylene)二异氰酸酯，2，6-甲苯二异氰酸酯，间苯二异氰酸酯，对苯二异氰酸酯，4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯，四亚甲基二异氰酸酯，亚二甲苯基二异氰酸酯，赖氨酸二异氰酸酯，三甲基六亚甲基二异氰酸酯，1，4-环己撑基二异氰酸酯，4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯，3.3’-二甲基-4，4’-联苯基二异氰酸酯，1，5-萘二异氰酸酯，1，5-四氢萘二异氰酸酯及该等的衍生物等。

异氰酸酯系化合物的量，根据具有羟基的树脂的种类而不能一概而论，具有羟基的树脂中的羟基与异氰酸酯系化合物中的异氰酸酯基，优选以摩尔比计为1：1～1：10的范围。相对于羟基1，使异氰酸酯基为1以上，使固化层与催化剂附着层之间产生化学键合，可使两者间的粘接性成为良好。相对于羟基1使异氰酸酯基为10以下，可防止异氰酸酯基于必要以上与催化剂附着层的羟基反应或于必要以上进行自我交联反应，从而可防止催化剂附着层及固化层固化成为脆弱的涂膜导致的粘接性(非导电性基材与固化层的粘接性，及固化层与催化剂附着层的粘接性)的降低或催化剂附着性能的降低。

固化层的厚度优选0.1～2μm。为0.1μm以上可使非导电性基材及催化剂附着层的粘接性成为良好。又，为2μm以下，在不损害非导电性基材的挺直性地使非导电性基材的表面粗糙化的情况下，在固化层表面可易于反映基材表面形状。

催化剂附着层，具有使对于非电解镀层有催化剂活性的金属微粒子(催化剂)的作用，由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂所形成。

如此一来，因形成催化剂附着层的树脂具有羟基，故该羟基与固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基进行化学键合，可提高催化剂附着层与固化层的粘接性，同时催化剂附着层被固化可使催化剂附着层的耐溶剂性提高。又，通过使催化剂附着层固化，使催化剂附着层难以吸收水分而可使绝缘特性提高，可恰当使用于印制电路板，天线等要求绝缘性的用途。此外，催化剂附着层的固化，因与为其他层的固化层中异氰酸酯系化合物的反应来进行，故在催化剂附着层中可使仅靠近固化层侧固化，可防止损害催化剂附着性能。另一方面，在催化剂附着层中使含有异氰酸酯系化合物，使催化剂附着层的固化仅在同层中进行的情况下，催化剂附着层全体固化而损害了催化剂附着层的催化剂附着性能。

为获得如上的效果，催化剂附着层在固化层中的异氰酸酯化合物的异氰酸酯基尚残存时，优选在固化层上形成。因此，催化剂附着层，因保管条件或异氰酸酯的种类而有大幅差异，优选在固化层的形成后12小时以内形成。又，在固化层中因使异氰酸酯基残存，固化层的干燥条件，优选在80～120℃下30～60秒左右。

作为含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂，可例举白蛋白，明胶，酪蛋白，淀粉，阿拉伯橡胶，褐藻酸苏打等的天然树脂，羧甲基纤维素，羟基乙基纤维素，甲基纤维素，乙基纤维素，聚酰胺，聚丙烯酸酰胺，聚苯基乙酰缩醛，聚乙烯缩醛，聚乙烯甲缩醛，聚氨酯，聚乙烯醇，聚酯，聚(甲基)丙烯酸苏打，(甲基)丙烯酸酯共聚体等的合成树脂，该等可单独或混合2种以上使用。该等含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂之中以亲水性，加工性的观点而言，以羧甲基纤维素等的纤维素系树脂，聚乙烯醇，聚乙烯缩醛可恰当使用。

在催化剂附着层中可含有封端异氰酸酯系化合物。通过为其他层的固化层中的异氰酸酯系化合物也可使催化剂附着层的具有羟基的树脂固化，但是使相同层内的化合物彼此之间产生固化反应，可使涂膜设计容易地进行。又，在使用封端异氰酸酯系化合物时，在使催化剂附着之前并不使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解而可维持催化剂附着层的催化剂附着性能，在催化剂的附着后可使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解以促进固化，而可提高催化剂附着层的耐溶剂性或绝缘特性。

封端异氰酸酯系化合物是将上述异氰酸酯系化合物以遮蔽剂遮蔽的化合物。遮蔽剂可无特别限制的使用，可例举苯酚，甲酚，2-羟基吡啶，丁基溶纤剂，丙二醇单甲基醚，乙二醇，乙醇，丙二酸二乙酯，乙酰乙酸乙酯，乙酰基丙酮，丁基硫醇，乙酰替苯胺，乙酸酰胺，琥珀酸酰亚胺，ε-己内酰胺，咪唑，脲，乙酰肟，二苯基胺，苯胺，乙烯基酰亚胺，二甲基肼等。

遮蔽剂的离解温度优选100℃以上。通过为100℃以上，在催化剂的附着为止并不会产生遮蔽剂的离解，可使作业性提高。另外，优选遮蔽剂的离解温度成为非导电性基材的软化温度以下。

催化剂附着层的厚度以0.1～3μm为佳。通过为0.1μm以上，可使催化剂易于附着，通过为3μm以下，可防止在显影时显影液自侧面进入而使催化剂附着层剥离，或可防止绝缘特性的降低。

在固化层及催化剂附着层中，可添加流平剂·消泡剂等的表面活性剂，抗氧化剂，螯合剂剂等的添加剂或其他的树脂。但是，具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物的合计，在固化层中优选为全成分的80重量％以上，更优选成为90重量％以上。又，含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂，优选成为催化剂附着层中全成分的80重量％以上，更优选为90重量％以上。

固化层及催化剂附着层，可以通过以下过程形成：将构成各层的树脂等的材料溶解于适当溶剂的涂布液，通过棒涂法等公知涂布方法在非导电性基材上涂布，或在该涂布液中浸渍非导电性基材后，进行干燥来形成。此外，固化层或催化剂附着层并无设置于非导电性基材上全面的必要，也可设置于一部分。通过使固化层或催化剂附着层设置于非导电性基材的一部分，可在该部分选择地使催化剂附着，进一步在该部分可选择地进行非电解镀敷，电解镀敷。

如上所述，本发明的非电解镀层形成材料为如下：催化剂附着层是由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂所形成，在非导电性基材与催化剂附着层之间，由于具有为含有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层，故固化层中异氰酸酯系化合物与具有羟基的树脂及固化层中的异氰酸酯系化合物与催化剂附着层中的含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂进行反应，提高非导电性基材与催化剂附着层的粘接性，固化层的耐溶剂性及催化剂附着层的耐溶剂性。由此可防止固化层或催化剂附着层从非导电性基材上剥离。又，这种效果，因使催化剂附着层可在不过于固化下得到，因此也无损害催化剂附着层的催化剂附着性能。也即，可获得因为亲水性故催化剂附着性能优异，而且与基材的粘接性或耐溶剂性优异的具备催化剂附着层的非电解镀层形成材料。

接着，就本发明的非电解镀层的形成方法加以说明。本发明的非电解镀层的形成方法是，在本发明的非电解镀层形成材料的催化剂附着层上使催化剂附着后，进行非电解镀敷。以下，就本发明的非电解镀层形成方法的实施形态加以说明。

首先，在上述本发明的非电解镀层形成材料的催化剂附着层上使催化剂附着。

对非电解镀层具有催化剂活性的金属微粒子(催化剂)，可将金，银，钌，铑，钯，锡，铱，锇，铂等单独或混合使用。优选将这些催化剂作为胶体溶液使用。在制造催化剂的胶体溶液时，使含有催化剂的水溶性盐溶解于水，添加表面活性剂予以激烈搅拌同时添加还原剂的方法比较常用，但也可使用其他公知的方法。

为在非电解镀层形成材料的催化剂附着层上附着催化剂，则使用催化剂的胶体溶液，依次进行敏化处理(sensitizing)，活性化处理(activating)的方法，或依次进行催化(catalyzing)，加速(accelerating)的方法。在本发明，因是使用催化剂附着性能优异的具备催化剂附着层的非电解镀层形成材料，故催化剂附着工序可在极短时间完成，又，因为短时间故可防止催化剂附着层溶解析出于催化剂液。

此外，在催化剂附着层上附着催化剂前，对于非电解镀层形成材料，优选用酸/碱洗净进行脱脂处理。在本发明，因是使用具备亲水性的催化剂附着层的非电解镀层形成材料，故脱脂处理也可在极短时间完成。

又，一般而言，在催化剂附着层上附着催化剂前，除了脱脂处理以外还可进行调节(conditioning)等的可使催化剂附着层的湿润性提高的处理或使催化剂附着层稍为浸渍于含催化剂溶液的工序，在本发明，因使用湿润性优异的具备催化剂附着层的非电解镀层形成材料，故可省略该工序。

在催化剂附着层上使催化剂附着后，进行非电解镀敷。非电解镀敷是例如在含有要镀敷的金属的水溶性化合物(通常为金属盐)，螯合剂，pH调整剂，还原剂及镀敷助剂的非电解镀敷浴中，通过浸渍催化剂附着的非电解镀层形成材料来进行。通过调整浴组成，温度，pH，浸渍时间等诸条件，而可调整非电解镀层的厚度。

在非电解镀敷的电镀用金属方面，可例举非电解铜，非电解镍，非电解·镍·磷合金，非电解镍·磷合金，非电解镍·硼合金，非电解钴·磷合金，非电解金，非电解银，非电解钯，非电解锡等。

螯合剂，pH调整剂，镀敷助剂，还原剂可使用公知物质。

在形成非电解镀层后，可根据需要进行电解镀敷。电解镀敷，是将非电解镀层所形成的非电解镀层形成材料，浸渍于公知的电解镀敷浴进行通电。通过电流密度或通电时间的调整，可调整电解镀敷的厚度。

电解镀敷的形成后，可根据需要进行图案处理。图案处理，是例如在电解镀敷上涂布光致抗蚀剂，进行曝光，将曝光部分或未曝光部分的光致抗蚀剂，与电解镀层，非电解镀层，催化剂附着层，固化层一起，可通过显影液除去。

如以上所述，非电解镀层或非电解镀层及电解镀敷所形成的非电解镀层形成材料，可使用于印制电路板，电磁波密封(shield)构件，面状发热体，防静电薄片，天线等。

实施例

以下，以实施例进而说明本发明。此外，“份”，“％”在无特别说明下，是指重量基准。

[实施例]

1.固化层涂布液的制作

作为具有羟基的树脂，准备羟值不同的聚酯树脂a～c，使各聚酯树脂以下述配方溶解，获得聚酯树脂10％溶液a～c。

·聚酯树脂a

(Byron200：东洋纺绩公司，固形成分100％，羟值3mg KOH/g)

·聚酯树脂b

(Elitel UE3690：Unitika公司，固形成分100％，羟值8mg KOH/g)

·聚酯树脂c

(Elitel UE3350：Unitika公司，固形成分100％，羟值25mg KOH/g)

<聚酯树脂10％溶液a～c>

·聚酯树脂a～c的一个    10份

·甲基乙基甲酮          40份

·甲苯                  40份

·环己酮                10份

接着，将聚酯树脂10％溶液a～c，与异氰酸酯系化合物(TAKENATED160N：三井化学聚氨酯公司，固形成分75％，NCO％：12.6％)，以使羟基与异氰酸酯基的摩尔比为1：1.3，1：2.5，1：5，1：7.5的方式，以表1的重量比率混合，获得固化层涂布液A～L。

[表1]

	聚酯树脂10％溶液a	聚酯树脂10％溶液b	聚酯树脂10％溶液c	异氰酸酯系化合物	羟基:异氰酸酯基
						固化层涂布液A	16.83	-	-	0.05	1:1.3
固化层涂布液B	16.83	-	-	0.10	1:2.5

固化层涂布液C	16.83	-	-	0.20	1:5.0
						固化层涂布液D	16.83	-	-	0.30	1:7.5
固化层涂布液E	-	18.93	-	0.15	1:1.3
						固化层涂布液F	-	18.93	-	0.30	1:2.5
固化层涂布液G	-	18.93	-	0.60	1:5.0
						固化层涂布液H	-	18.93	-	0.90	1:7.5
固化层涂布液I	-	-	20.20	0.50	1:1.3
						固化层涂布液J	-	-	20.20	1.00	1:2.5
固化层涂布液K	-	-	20.20	2.00	1:5.0
						固化层涂布液L	-	-	20.20	3.00	1:7.5

2.实施例1～12的非电解镀层形成材料的制作

(实施例1的非电解镀层形成材料的制作)

在厚度100μm的聚酯薄膜(Lumiror T60：Toray公司)的一面，涂布固化层涂布液A，于100℃经30秒干燥，形成厚度1μm的固化层。在固化层形成后马上在固化层上涂布下述配方的催化剂附着层涂布液M，在110℃经5分钟干燥，形成厚度1.5μm的催化剂附着层，获得实施例1的非电解镀层形成材料。

<催化剂附着层涂布液M>

·聚乙烯醇       1份

(gohsenol NH20：日本合成化学工业公司)

·水             9份

(实施例2～12的非电解镀层形成材料的制作)

除了使固化层涂布液A变更为固化层涂布液B～L以外，其他与实施例1同样地，获得实施例2～12的非电解镀层形成材料。

[比较例]

(比较例1的非电解镀层形成材料的制作)

在不形成固化层下，而在聚酯薄膜上直接形成催化剂附着层以外，其他与实施例1同样地获得比较例1的非电解镀层形成材料。

(比较例2的非电解镀层形成材料的制作)

在厚度100μm的聚酯薄膜(Lumiror T60：Toray公司)的一面，涂布下述配方的催化剂附着层涂布液N，在130℃经15分钟干燥，形成厚度1.5μm的催化剂附着层，获得比较例2的非电解镀层形成材料。

<催化剂附着层涂布液N>

·聚乙烯醇                 1份

(gohsenol NH20：日本合成化学工业公司)

·封端异氰酸酯系化合物     0.5份

(takerakku WB700：三井化学聚氨酯公司，离解温度120℃)

·水                       9份

[参考例]

(参考例的非电解镀层形成材料的制作)

在形成固化层后，形成催化剂附着层前，在60℃进行24小时热处理，除了使固化层中的异氰酸酯基完全反应以外，其他则与实施例1相同，获得参考例的非电解镀层形成材料。

在实施例1～12，比较例1，2及参考例的非电解镀层形成材料进行下述的(1)～(4)的工序，在催化剂附着层上形成非电解镀层，电解镀层。

(1)脱脂处理：使用碱水溶液(浓度30g/L的NaOH水溶液)进行脱脂处理60秒。

(2)催化剂赋予：催化剂浴是使用钯及锡混合的胶体溶液(氯化钯0.1g/L，氯化锡8g/L)，依顺序进行敏化处60秒，活性化处理30秒。

(3)非电解镀层：使用下述组成的非电解镀敷浴，在浴温60℃，浸渍时间15分钟的条件下进行非电解镀敷。

<非电解镀敷浴>

·硫酸铜五水合物           0.03M

·EDTA水合物               0.24M

·甲醛                     0.20M

·二吡啶基                 10ppm

·表面活性剂               100ppm

(4)电解镀敷：电解镀敷浴是使用硫酸铜镀敷浴(Cube light TH处理：在原ユ—ジライト公司)，进行电解镀敷直至成为约30μm的厚度为止。

就非电解镀层，电解镀敷所形成的实施例1～12，比较例1，2及参考例的非电解镀层形成材料进行以下项目的评价。结果如表2所示。

(1)镀敷的均匀性

就镀敷是否均匀地形成进行目视评价。无不匀而可均匀地镀敷形成为“○”，有不匀而为不均匀的为“×”。

(2)粘接性

在镀敷面以缝隙间隔1mm的分量(measure)为100个的方式切割(cut)，在切割处贴上赛璐玢粘着胶带子而剥离后，对于膜(电解镀层，非电解镀层，催化剂附着层，固化层)粘接于非导电性基材上的面积比率进行目视观察。

(3)耐溶剂性

在电解镀层上涂布光致抗蚀剂，在光致抗蚀剂上设置光罩后，予以曝光，显影形成电路图型。将电路图案所形成的非电解镀层形成材料在乙酸乙酯浴浸渍5分钟再提升，以目视观察膜(电解镀层，非电解镀层，催化剂附着层，固化层)的状态。结果，膜不从非导电性基材脱离为“○”，膜从非导电性基材脱离为“×”。

[表2]

	均匀性	粘接性	耐溶剂性
				实施例1	○	100％	○
实施例2	○	100％	○
				实施例3	○	100％	○
实施例4	○	100％	○
				实施例5	○	100％	○
实施例6	○	100％	○
				实施例7	○	100％	○
实施例8	○	100％	○
				实施例9	○	100％	○
实施例10	○	100％	○
				实施例11	○	100％	○
实施例12	○	100％	○
				比较例1	○	0％	×
比较例2	×	0％	○
				参考例	○	0％	×

由以上结果可知，实施例1～12的非电解镀层形成材料是催化剂附着层由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂所形成，在非导电性基材(聚酯薄膜)与催化剂附着层之间，因具有固化层，该固化层为具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层，故当然可形成均匀的镀敷，而可使镀敷劳固地粘接，耐溶剂性也为优异。又，根据实施例1～12的非电解镀层形成方法，在非导电性基材上可容易地形成非电解镀层，且作业中也无非导电性基材上的固化层或催化剂附着层剥离。

比较例1的非电解镀层形成材料，并不形成固化层而直接在基材上形成催化剂附着层，故粘接性及耐溶剂性劣化。

比较例2的非电解镀层形成材料，是使催化剂附着层固化而成的，因不具有固化层故粘接性劣化。又，在催化剂的附着前因使催化剂附着层牢固地固化，故无法使催化剂充分附着，所形成的镀敷有不匀而为不均匀者。

参考例的非电解镀层形成材料，是在催化剂附着层形成前使固化层中的异氰酸酯基完全反应而成的，故固化层中的异氰酸酯基与催化剂附着层中的羟基之间并无法产生反应，与实施例1～12比较，其粘接性，耐溶剂性为差。

Claims (7)

1.一种非电解镀层形成材料，其为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层包含含有羟基的亲水性及/或水溶性树脂，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有固化层，所述固化层包含具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物。

2.如权利要求1所述的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成所述催化剂附着层。

3.如权利要求1所述的非电解镀层形成材料，其中，所述具有羟基的树脂，其羟值为1～30mg KOH/g。

4.如权利要求1所述的非电解镀层形成材料，其中，所述催化剂附着层含有以遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物。

5.一种非电解镀层的形成方法，其特征在于，使催化剂附着在权利要求1～4中任一项所述的非电解镀层形成材料的催化剂附着层后，进行非电解镀敷。

6.一种非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有：

在所述非导电性基材表面，形成含有具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物的固化层的工序，

在所述异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基残存着的状态下，在所述固化层上形成含有含羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂的催化剂附着层的工序，以及

在所述催化剂附着层上附着催化剂后，进行非电解镀敷的工序。

7.一种非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有：

在权利要求4所述的非电解镀层形成材料的催化剂附着层上附着催化剂的工序，

在附着催化剂后使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解来促进固化的工序，以及

进行非电解镀敷的工序，其中

所述催化剂附着工序结束之前，在封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂不离解的条件下进行。