KR20070088611A - 무전해도금 전처리제 및 플렉시블 기판용 동장 적층체 - Google Patents
무전해도금 전처리제 및 플렉시블 기판용 동장 적층체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070088611A KR20070088611A KR20077008060A KR20077008060A KR20070088611A KR 20070088611 A KR20070088611 A KR 20070088611A KR 20077008060 A KR20077008060 A KR 20077008060A KR 20077008060 A KR20077008060 A KR 20077008060A KR 20070088611 A KR20070088611 A KR 20070088611A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electroless plating
- copper
- copper clad
- pretreatment agent
- flexible board
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 title description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 abstract 1
- -1 azole compound Chemical class 0.000 description 15
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 9
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 8
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- JYZJYKOZGGEXSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxymyristic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O JYZJYKOZGGEXSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N iron(2+);1,10-phenanthroline;dicyanide Chemical compound [Fe+2].N#[C-].N#[C-].C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1.C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 1H-indazole Chemical compound C1=CC=C2C=NNC2=C1 BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGNSTCICFBACB-UHFFFAOYSA-N 2-octylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O QJGNSTCICFBACB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- YTLQFZVCLXFFRK-UHFFFAOYSA-N bendazol Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2NC=1CC1=CC=CC=C1 YTLQFZVCLXFFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N isothiazole Chemical compound C=1C=NSC=1 ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTAPFRYPJLPFDF-UHFFFAOYSA-N isoxazole Chemical compound C=1C=NOC=1 CTAPFRYPJLPFDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N thiadiazole Chemical compound C1=CSN=N1.C1=CSN=N1 VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010005 wet pre-treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
기재와 동도금층의 상태에서의 초기 밀착력, 및 내열에이징 시험(대기중, 150℃, 168시간)에서의 밀착력이 0.4kgf/cm이상이 되는 플렉시블 기판용 동장 적층체에 이용하는 무전해도금 전처리액, 및 상기 무전해도금 전처리액을 이용하여 제작된 플렉시블 기판용 동장 적층체를 제공한다.
플렉시블 기판용 동장 적층체의 기재에 이용하는 무전해도금 전처리제로서, 금속 포착능을 가진 실란커플링제와, 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해도금 전처리제. 기재를 상기 무전해도금 전처리제로 처리한 후, 무전해도금에 의해 동도금층을 형성하고, 그 위에 전기 도금에 의해 동도금층을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판용 동장 적층체.
Description
본 발명은, 프린트 배선용 플렉시블 기판의 소재 등이 되는 동장 적층체의 기재(基材)에 이용하는 무전해도금 전처리제, 및 그것을 이용하여 제작된 플렉시블 기판용 동장 적층체에 관한 것이다.
폴리이미드 기판은, 전자 부품용 절연 기판 재료로서 많이 사용되고 있다. 최근에는 전자기기의 박형화, 소형화에 수반하여, 폴리이미드 필름에 직접 금속층을 형성한, 보다 자유도가 높은 2층 동(銅)폴리이미드 기판이 주목받고 있지만, 이 기판은, 폴리이미드 필름과 금속층의 상태에서의 초기 밀착력은 실용 레벨이지만, 내열·고온 고습 환경에서의 밀착력 등의 특성이 불안시되고 있다.
또한, 폴리이미드 필름의 플렉시블 동장 적층판에 대하여, 금속층을 스퍼터링법에 의해 제조하는 방법이 예를 들면 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 그러나 이 방법으로는 비용이 비싸고, 내열·고온 고습 환경에서의 밀착력은 만족할 수 있을 만한 것은 아니었다.
폴리이미드 필름과 금속층의 밀착성을 향상하기 위한 방법으로서는 플라즈마, UV 등의 건식 프로세스, 알칼리 등으로의 습식 프로세스가 있지만, 사용액의 안전성·작업성이나, 과도하게 처리하면 금속층 표면에 요철이 생겨, 미세 배선 형성에 악영향을 줄 가능성이 있다.
또한, 특허 문헌 2에는, 폴리이미드 필름에 수지 조성물 피막을 형성하는 공정, 상기 피막 활성화 공정, 촉매 부여 공정, 촉매 활성화 공정, 무전해금속 도금 공정의 5공정으로 이루어지는 무전해 동도금을 실시한 후 전기 동도금을 실시하는 방법이 기재되어 있다. 이 방법은 밀착 부여층으로서 수지 조성물층을 생성시키는 것을 주제로 하고 있으며, 그 결과 수지 조성물층의 막두께는 1∼20㎛를 가지며, 공정이 번잡하다.
특허 문헌 1 : 일본 특개평9-136378호공보
특허 문헌 2 : 일본 특개2001-168496호공보
[발명이 해결하고자 하는 과제]
본 발명은, 기재와 동도금층의 상태에서의 초기 밀착력, 및 내열 에이징 시험(대기중, 150℃, 168시간)에서의 밀착력이 0.4kgf/cm이상이 되는 플렉시블 기판용 동장 적층체에 이용하는 무전해도금 전처리액, 및 상기 무전해도금 전처리액을 이용하여 제작된 플렉시블 기판용 동장 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명자들은, 상기 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 플렉시블 기판용 동장 적층체의 무전해도금 전처리제로서, 금속 포착능을 가진 실란커플링제와 열경화성 수지를 포함한 무전해도금 전처리제를 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다. 즉, 본 발명은 이하와 동일하다.
(1) 플렉시블 기판용 동장 적층체의 기재에 이용하는 무전해도금 전처리제로서, 금속 포착능을 가진 실란커플링제와, 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해도금 전처리제.
(2) 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 무전해도금 전처리제.
(3) 기재를 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 무전해도금 전처리제로 처리한 후, 무전해도금에 의해 동도금층을 형성하고, 그 위에 전기 도금에 의해 동도금층을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판용 동장 적층체.
[발명의 효과]
본 발명의 무전해도금 전처리제를 이용하여 기재를 처리하고, 그 후 무전해 동도금층, 전기 동도금층을 적층한 플렉시블 기판용 동장 적층체는, 기재와 동도금층의 상태에서의 초기 밀착력, 및 내열 에이징 시험(대기중, 150℃, 168시간)에서의 밀착력이 0.4kgf/cm이상이 되는, 밀착성이 뛰어난 2층 동장 플렉시블 기판용 동장 적층체가 된다. 기재 표면에는 건식·습식 전처리를 전혀 행하지 않고 밀착력을 부여할 수 있다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
본 발명의 무전해도금 전처리제는, 금속 포착능을 가진 실란커플링제와 열경화성 수지를 포함한다.
금속 포착능을 가진 실란커플링제를 첨가함으로써, 피도금면에 대해서 실란커플링제를 통하여 귀금속 촉매를 보다 균일하게, 보다 확실하게 고착할 수 있다.
상기 실란커플링제로서 바람직한 것은 아졸계 화합물 또는 아민 화합물과 에폭시계 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 것이다.
아졸계 화합물로서는, 이미다졸, 옥사졸, 티아졸, 세레나졸, 피라졸, 이소옥사졸, 이소티아졸, 트리아졸, 옥사디아졸, 티아디아졸, 테트라졸, 옥사트리아졸, 티아트리아졸, 벤다졸, 인다졸, 벤즈이미다졸, 벤조트리아졸 등을 들 수 있다. 이들에 제한되는 것은 아니지만, 이미다졸이 특히 바람직하다.
또한, 아민 화합물로서는, 예를 들면 프로필아민 등의 포화 탄화수소아민, 비닐아민 등의 불포화 탄화수소아민, 페닐아민 등의 방향족 아민 등을 들 수 있다.
또한 상기 실란커플링제란, 상기 아졸계 화합물 또는 아민 화합물 유래의 귀금속 포착기 외에, -SiX1X2X3기를 가지는 화합물이고, X1, X2, X3는 알킬기, 할로겐이나 알콕시기 등을 의미하고, 피도금물에의 고정이 가능한 관능기이면 좋다. X1, X2, X3는 동일해도 좋고 또한 달라도 좋다.
상기 실란커플링제는, 상기 아졸계 화합물 또는 아민 화합물과 에폭시실란 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
이러한 에폭시실란 화합물로서는,
[식 1]
(식중, R1, R2는 수소 또는 탄소수가 1∼3인 알킬기, n은 0∼3)
으로 표시되는 에폭시 커플링제가 바람직하다.
상기 아졸계 화합물과 상기 에폭시기함유 실란화합물과의 반응은, 예를 들면 일본 특개평6-256358호 공보에 기재되어 있는 조건으로 실시할 수 있다.
예를 들면, 80∼200℃에서 아졸계 화합물 1몰에 대해서 0.1∼10몰의 에폭시기 함유 실란화합물을 적하하여 5분∼2시간 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 그 때, 용매는 특히 불필요하지만, 클로로포름, 디옥산, 메탄올, 에탄올 등의 유기용매를 이용해도 좋다.
특히 바람직한 예로서 이미다졸 화합물과 에폭시실란계 화합물의 반응을 아래와 같이 나타낸다.
[식 2]
(식중, R1, R2는 수소 또는 탄소수가 1∼3인 알킬기, R3는 수소, 또는 탄소수 1∼20의 알킬기, R4는 비닐기, 또는 탄소수 1∼5의 알킬기, n은 0∼3을 나타낸다.)
본 발명에 사용하는 금속 포착능을 가진 관능기를 가진 실란커플링제의 그 외의 예로서, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
본 발명의 무전해도금 전처리제로 이용하는 열경화성 수지로서는, 에폭시 수지, 요소수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지를 첨가함으로써, 밀착력이 향상한다. 열경화성 수지로서는, 에폭시 수지를 이용하면 특히 밀착력 향상의 효과가 크고, 바람직하다.
본 발명에 있어서, 무전해도금 전처리제에 귀금속 화합물이 함유되는 것은 필수는 아니다. 본 도금 전처리제로 침지한 후, 염화팔라듐 수용액에 침지하여 도금 활성을 얻을 수 있다. 그러나, 도금 전처리제가 귀금속 화합물 등의 촉매를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 촉매로서는, 팔라듐, 은, 백금, 금 등의 귀금속 화합물, 예를 들면, 이들의 할로겐화물, 수산화물, 황산염, 탄산염, 귀금속 비누 등을 들 수 있고, 특히 팔라듐 화합물이 바람직하다. 또한, 종래의 염화 주석 등의 촉매도 본 발명의 목적의 범위내에서 함유시킬 수 있다.
귀금속 비누는, 지방산, 수지산 또는 나프텐산과, 귀금속 화합물과의 반응에 의해 얻을 수 있고, 본 발명에 대해 바람직하게 이용할 수 있다.
지방산으로서는, 탄소 원자수가 5∼25인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8∼16이다. 지방산의 탄소수가 4이하이면, 유기용매에 용해하기 어려워져, 불안정하게 된다. 또한 탄소 원자수가 26이상이면 유기용매에의 가용분이 한정되는 것, 귀금속 함유량이 저하하는 것에 의해 첨가량이 많아지므로 실용적이지 않다
상기 지방산으로서는, 옥틸산, 네오데칸산, 도데칸산, 펜타데칸산, 옥타데칸산 등의 포화 지방산, 올레인산, 리놀산 등의 불포화 지방산, 히드록시테트라데칸산, 카르복시데칸산 등의 함산소지방산, 혹은 이들의 혼합물을 들 수 있다.
또한, 상기 지방산, 수지산, 나프텐산중에서, 바람직한 것을 예시하면, 나프텐산, 옥틸산, 네오데칸산, 펜타데칸산 등을 들 수 있다.
또한, 상기 귀금속 화합물로서는 무전해도금액으로부터 피도금물 표면에 구리나 니켈 등을 석출시킬 때의 촉매 효과를 나타내는 팔라듐, 은, 백금, 금 등의 할로겐화물, 수산화물, 황산염, 탄산염 등의 화합물로서, 지방산 등과 비누를 형성할 수 있는 화합물을 들 수 있지만, 특히 팔라듐 화합물이 바람직하다.
본 발명에 사용하는 귀금속 비누는, 상기 지방산 등과 상기 귀금속 화합물을 복분해법, 직접법 등의 금속 비누 제조법의 통상의 방법에 의해 얻을 수 있다.
본 발명에 사용하는 귀금속 비누로서 바람직한 나프텐산 팔라듐을 하기에 나타낸다.
[식 3]
n=9∼13의 혼합물
나프텐산팔라듐의 구조식
본 발명에 사용하는 상기 귀금속 비누는, 유기용제에 가용성이며, 또한 용액으로서 안정적이다. 이러한 유기용제로서는, 예를 들면, 부탄올, 2-에틸헥산올, 옥틸알코올 등의 알코올, 크실렌 등의 방향족 탄화수소, 헥산 등의 지방족 탄화수소, 클로로포름, 디옥산 등을 들 수 있다.
본 발명의 무전해도금 전처리제는, 상기 금속 포착능을 가진 실란커플링제, 열경화성 수지, 귀금속 비누 등을, 예를 들면, 부탄올, 2-에틸헥산올, 옥틸알코올 등의 알코올, 크실렌 등의 방향족 탄화수소, 헥산 등의 지방족 탄화수소, 클로로포름, 디옥산 등의 유기용제에 용해시켜 이용한다.
무전해도금 전처리제중의 금속 포착능을 가진 실란커플링제의 농도는 이에 한정한 것은 아니지만, 0.001∼10중량%가 바람직하고, 0.05∼3중량%가 보다 바람직하다. 0.001중량% 미만인 경우, 기재의 표면에 부착하는 화합물량이 낮아지기 쉬워 효과를 얻기 어렵다. 또한, 10중량%를 넘으면 부착량이 너무 많아서 건조하기 어렵거나, 분말의 응집을 일으키기 쉬워진다.
무전해도금 전처리제중의 열경화성 수지의 농도는 0.001∼30중량%가 바람직하고, 0.05∼10중량%가 보다 바람직하다. 0.001중량%보다 적으면 효과가 없고, 30중량%를 넘으면 액점도가 너무 높아지기 때문에, 도금부착에 불균일이 발생한다.
또한, 귀금속 비누는, 무전해도금 전처리제의 용액중에서, 1∼30000mg/L, 바람직하게는 50∼10000mg/L의 농도(귀금속 환산)로 사용할 수 있다. 본 발명의 플렉시블 기판용 동장 적층체의 기재로서는, 각종 폴리이미드 필름, PET 등이 바람직하게 이용된다. 폴리이미드 필름으로서는, 예를 들면, 카프톤(토레 듀퐁 제조), 유피렉스(우베 흥산 제조) 등이, PET로서는, 루미라(토레 제조)를 들 수 있다.
기재를 무전해도금 전처리제로 처리하는 방법으로서는, 침지, 브러싱, 스핀 코트 등의 방법이 일반적이지만, 이들에 한정되는 것이 아니고, 표면에 전처리제를 부착시키는 방법이면 좋다.
표면 처리후에 사용한 용제를 휘발시키려면 이 용매의 휘발 온도 이상으로 가열하여 표면을 건조하면 충분하지만, 60∼120℃에서 3∼60분간 더 가열하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 무전해도금 전처리제층의 막두께는 1∼200nm가 바람직하다.
본 발명의 플렉시블 기판용 동장 적층체는, 지금까지 설명해 온 전처리를 실시한 기재상에, 통상의 방법의 무전해도금법에 의해 동도금층을 형성하고, 통상의 방법의 전기 도금에 의해 동도금층을 형성한 것이다. 이렇게 해서, 본 발명에 의해, 균일하고 밀착성이 뛰어난 플렉시블 기판용 동장 적층체를 얻을 수 있다.
이하, 실시예에 의해서 본 발명을 더 상세하게 설명한다.
실시예
1
시판의 폴리이미드필름 카프톤(200H, 토레 듀퐁 제조)의 표면에, 이미다졸실란(이미다졸과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 등몰 반응 생성물) 1g/L와, Pd비누(나프텐산 Pd, 닛코 마테리알즈 제조) 0.5g/L(Pd환산 100mg/L)와, 에폭시 수지(에피코트 EP828, 재팬 에폭시레진 제조) 1g/L를 함유한 유기용매(부탄올)계 무전해도금 전처리제를, 도포하였다. 150℃ 용매 제거하고, 막두께 70nm의 전처리제 층을 형성한 후, 무전해 동도금(도금액:NKM554, 닛코 메탈 플레이팅 제)에 의해 막두께 0.5㎛의 동도금층을 형성하고, 다음에, 전류 밀도 2A/dm2로, 전기동도금(도금액:황산구리계, 닛코 메탈플레이팅제)을 실시하여, 막두께 35㎛의 동도금층을 형성했다. 그 상태에서의 필 강도, 그 후 공기중에 150℃, 168시간 에이징(aging)한 후의 필 강도를 측정하였다. 필 강도는 JIS C-6481에 기초한 90도 박리 시험에 의한 것이다. 아래의 실시예, 비교예에서도 동일하다. 결과는 표 1과 같이, 에이징후에서의 강도도 0.7kgf/cm로 높은 수치를 나타냈다.
실시예
2
시판의 폴리이미드필름 카프톤(200H, 토레 듀퐁 제조)의 표면에, 이미다졸실란(이미다졸과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등몰 반응 생성물) 1g/L와 Pd 비누(나프텐산 Pd, 닛코 마테리알즈 제조) 0.5g/L(Pd환산 100mg/L)와 페놀 수지(XLC-4L, 미츠이 화학제) 2g/L를 함유한 유기용매(부탄올)계 무전해도금 전처리제를 도포했다. 150℃에서 용매 제거하여, 막두께 70nm의 전처리제층을 형성한 후, 무전해동도금(도금액:NKM554, 닛코 메탈플레이팅 제조)에 의해 막두께 0.5㎛의 동도금층을 형성하고, 다음에, 전기동도금(도금액:황산구리계, 닛코 메탈 플레이팅 제조)을 실시하여, 막두께 35㎛의 동도금층을 형성했다. 그 상태에서의 필 강도, 그 후 공기중에 150℃, 168시간 에이징한 후의 필 강도를 각각 측정했다.
실시예
3
실시예 1의 이미다졸실란 대신에 아미노실란(γ-아미노프로필트리에톡시실 란, 신에츠 화학 제조)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 처리·시험을 실시하였다. 결과는 표 1과 같이, 에이징후의 강도도 0.4kgf/cm로 높은 수치를 나타냈다.
비교예
1
에폭시 수지를 포함하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 처리·시험을 실시하였다. 결과는 표 1과 같이, 초기 필 강도는 0.9kgf/cm로 높았지만, 에이징후의 필 강도는 0.1kgf/cm로 낮아졌다.
비교예
2
스퍼터링법에 의해 동시트층을 0.5㎛ 형성한 후, 실시예 1과 동일하게 전기동도금으로 35㎛의 동도금층을 형성하여, 실시예 1과 동일하게 시험을 실시하였다. 결과는 표 1과 같이, 초기 필 강도는 0.9kgf/cm로 높았지만, 에이징후에는 낮아졌다.
[표 1]
| 초기 필 강도 (kgf/cm) | 내열 에이징시험 필강도 (kgf/cm) | |
| 실시예 1 | 0.9 | 0.7 |
| 실시예 2 | 0.8 | 0.6 |
| 실시예 3 | 0.6 | 0.4 |
| 비교예 1 | 0.9 | 0.1 |
| 비교예 2 | 0.9 | 0.1 |
Claims (3)
- 플렉시블 기판용 동장 적층체의 기재에 이용하는 무전해도금 전처리제로서, 금속 포착능을 가진 실란커플링제와, 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해도금 전처리제.
- 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 무전해도금 전처리제.
- 기재를 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 무전해도금 전처리제로 처리한 후, 무전해도금에 의해 동도금층을 형성하고, 그 위에 전기 도금에 의해 동도금층을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판용 동장 적층체.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004263861 | 2004-09-10 | ||
| JPJP-P-2004-00263861 | 2004-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070088611A true KR20070088611A (ko) | 2007-08-29 |
Family
ID=36036235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20077008060A KR20070088611A (ko) | 2004-09-10 | 2005-08-22 | 무전해도금 전처리제 및 플렉시블 기판용 동장 적층체 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070269680A1 (ko) |
| JP (2) | JP4859232B2 (ko) |
| KR (1) | KR20070088611A (ko) |
| TW (1) | TWI305237B (ko) |
| WO (1) | WO2006027947A1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965327B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2010-06-22 | 엘에스엠트론 주식회사 | 진동특성이 개선된 연성 동장적층판 |
| US7936066B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-05-03 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| KR20220107843A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4863715B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | インクジェット用インク組成物 |
| JP4711415B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-06-29 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 |
| JP2008007849A (ja) * | 2006-06-01 | 2008-01-17 | Nippon Paint Co Ltd | 無電解めっき用プライマー組成物及び無電解めっき方法 |
| JP5092391B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2012-12-05 | 富士通株式会社 | 樹脂筐体及びその製造方法 |
| JP2008210892A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 電磁波遮蔽材料の製造方法、及び、電磁波遮蔽材料 |
| CN101688308B (zh) * | 2007-07-02 | 2012-10-10 | 荏原优莱特科技股份有限公司 | 金属层叠聚酰亚胺底座及其制造方法 |
| DE102007051930A1 (de) | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur |
| JP5404452B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2014-01-29 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| KR101445461B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2014-09-26 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 무전해 도금 전처리제, 그것을 이용하는 무전해 도금 방법 및 무전해 도금물 |
| US9650534B2 (en) * | 2011-04-12 | 2017-05-16 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Primer for electroless plating comprising hyperbranched polymer and metal fine particles |
| US9499912B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-11-22 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymers of diglycidyl ether terminated polysiloxane compounds and non-aromatic polyamines |
| JP6352059B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2018-07-04 | 奥野製薬工業株式会社 | 無電解めっき下地層形成用組成物 |
| JP6578204B2 (ja) * | 2014-12-29 | 2019-09-18 | 四国化成工業株式会社 | 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用 |
| CN104789949B (zh) * | 2015-04-27 | 2017-03-01 | 电子科技大学 | 自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法 |
| ES2646237B2 (es) | 2017-09-28 | 2018-07-27 | Avanzare Innovacion Tecnologica S.L. | Formulación para el mordentado de materiales poliméricos previo al recubrimiento de los mismos |
| CN110527990B (zh) * | 2019-09-04 | 2022-05-24 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种改性剂、带有金属层的玻璃基底及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3618760A (en) * | 1968-10-07 | 1971-11-09 | Diamond Shamrock Corp | Storage stable one-part polymercaptan compositions |
| JPS531233A (en) * | 1976-06-25 | 1978-01-09 | Toshiba Corp | Adhesives for chemical plating |
| JPS5952701B2 (ja) * | 1977-09-05 | 1984-12-21 | ソニー株式会社 | メツキ方法 |
| JPS62250086A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-30 | Nippon Soda Co Ltd | 無電解メツキ用下地接着剤 |
| JPS6429479A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-31 | Ibiden Co Ltd | Adhesive composition for electroless plating |
| DE4036591A1 (de) * | 1990-11-16 | 1992-05-21 | Bayer Ag | Primer zum metallisieren von substratoberflaechen |
| JP2991794B2 (ja) * | 1991-01-21 | 1999-12-20 | 住友ベークライト株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| JPH05239657A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 耐湿性銅張基板の製造法 |
| JPH06334334A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2751881B2 (ja) * | 1995-08-02 | 1998-05-18 | 有限会社さくらホビークラフト | 装飾体の製作方法 |
| WO2000001862A1 (fr) * | 1998-07-07 | 2000-01-13 | Japan Energy Corporation | Agent de pretraitement utilise dans le placage de metal et procede d'utilisation correspondant |
| US6440576B1 (en) * | 1999-02-03 | 2002-08-27 | Ube Industries, Ltd. | Metal plated aromatic polyimide film |
| JP2001303254A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Mitsuboshi Belting Ltd | ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びパターンメッキしたガラス基板 |
| US6780467B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-08-24 | Nikko Materials Co., Ltd. | Plating pretreatment agent and metal plating method using the same |
| WO2003091476A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Nikko Materials Co., Ltd. | Procede de depot non electrolytique et tranche de semi-conducteur sur laquelle est formee une couche de depot metallique |
| JP4863715B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | インクジェット用インク組成物 |
| JP4711415B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-06-29 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 |
-
2005
- 2005-08-22 WO PCT/JP2005/015228 patent/WO2006027947A1/ja active Application Filing
- 2005-08-22 JP JP2006535103A patent/JP4859232B2/ja active Active
- 2005-08-22 US US11/662,046 patent/US20070269680A1/en not_active Abandoned
- 2005-08-22 KR KR20077008060A patent/KR20070088611A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-08-29 TW TW94129458A patent/TWI305237B/zh active
-
2011
- 2011-09-30 JP JP2011216833A patent/JP2012007244A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| US7936066B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-05-03 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| KR100965327B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2010-06-22 | 엘에스엠트론 주식회사 | 진동특성이 개선된 연성 동장적층판 |
| KR20220107843A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI305237B (en) | 2009-01-11 |
| JPWO2006027947A1 (ja) | 2008-07-31 |
| WO2006027947A1 (ja) | 2006-03-16 |
| JP4859232B2 (ja) | 2012-01-25 |
| JP2012007244A (ja) | 2012-01-12 |
| US20070269680A1 (en) | 2007-11-22 |
| TW200619418A (en) | 2006-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20070088611A (ko) | 무전해도금 전처리제 및 플렉시블 기판용 동장 적층체 | |
| US4775449A (en) | Treatment of a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon | |
| WO2011149019A1 (ja) | 金メッキ金属微細パターン付き基材の製造方法、金メッキ金属微細パターン付き基材、プリント配線板、インターポーザ及び半導体装置 | |
| JP2008007849A (ja) | 無電解めっき用プライマー組成物及び無電解めっき方法 | |
| KR100796894B1 (ko) | 무전해 도금 전처리제, 그것을 이용하는 무전해 도금방법,및 무전해 도금물 | |
| TW200809004A (en) | Formaldehyde free electroless copper compositions | |
| CN1435510A (zh) | 无电解镀金液 | |
| CN101405434A (zh) | 非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法 | |
| US7045461B2 (en) | Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these | |
| JP4270517B2 (ja) | 無電解めっき方法及び金属めっき物 | |
| WO2014042829A1 (en) | Direct electroless palladium plating on copper | |
| EP1973670B1 (en) | Method of using ultrasonics to plate silver | |
| US20080138629A1 (en) | Resin Substrate Material, Electronic Component Substrate Material Manufactured by Electroless Plating on the Same, and Method for Manufacturing Electronic Component Substrate Material | |
| CN108476611B (zh) | 印刷电路表面抛光、使用方法和由此制成的组件 | |
| JP2005213576A (ja) | 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 | |
| US20070120880A1 (en) | Inkjet ink composition | |
| JPH10298788A (ja) | 銅または銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
| JP2007321189A (ja) | 無電解めっき用触媒剤 | |
| KR100970067B1 (ko) | 스루홀을 가진 프린트 배선 기판에의 무전해 도금용 촉매,및 그 촉매를 이용하여 처리된 스루홀을 가진 프린트 배선기판 | |
| JP4224867B2 (ja) | 貴金属素材または貴金属めっき材用表面処理剤、該処理剤からなる皮膜を介して接着した樹脂との接着材料、表面処理方法および樹脂との接着方法 | |
| CN115216117B (zh) | 一种线路板用改性塞孔树脂及其制备方法 | |
| JP2003041374A (ja) | 表面処理剤、およびそれを用いた表面処理物 | |
| WO2023120579A1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JP2005139484A (ja) | マグネシウム合金基材及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20081022 Effective date: 20091123 |