CN106633785A - 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 - Google Patents

用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN106633785A
CN106633785A CN201611260996.5A CN201611260996A CN106633785A CN 106633785 A CN106633785 A CN 106633785A CN 201611260996 A CN201611260996 A CN 201611260996A CN 106633785 A CN106633785 A CN 106633785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
core
resin
preimpregnation
glue
resin bed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611260996.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106633785B (zh
Inventor
陈虎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201611260996.5A priority Critical patent/CN106633785B/zh
Publication of CN106633785A publication Critical patent/CN106633785A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106633785B publication Critical patent/CN106633785B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/08—Impregnating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0261—Polyamide fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。本发明能够将所述层压板的Dk(或Df)的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk(或Df)随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。

Description

用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制 电路板
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，尤其涉及一种用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板。
背景技术
目前层压板的制造工艺主要如下：将浸以树脂组合物的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂组合物从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在单面/两面覆以铜箔或者离型膜，使用高温压合机，经过升温、加压而制成层压板，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。这种层压板的制造工艺可以通过使用不同增强材料，不同骨架，不同树脂含量实现不同厚度的覆铜箔层压板制造要求。
作为层压板材料的两个必要成分：树脂组合物和增强材料其介电常数存在明显差别，体现为增强材料的Dk远高于树脂组合物的Dk，具体如下表：
成份 介电常数
环氧树脂 3.5～3.9
氰酸酯 2.8～3.2
双马来酰亚胺 3.0～3.5
聚苯醚 2.4～2.6
碳氢树脂 2.2～2.6
聚四氟乙烯 2.2～2.4
液晶树脂 2.2～2.6
电子级玻璃纤维布 6.2～6.6
低介电常数玻璃纤维布 4.4～4.6
石英玻璃纤维布 3.8～4.0
层压板的介电常数为树脂组合物和增强材料的加权和，具体如下公式所示：
Dk层压板＝Dk树脂×V树脂+Dk增强材料×V增强材料
Dk层压板：层压板材料的介电常数；
Dk树脂：树脂的介电常数；
V树脂：树脂所占体积份数；
Dk增强材料：增强材料的介电常数；
V增强材料：增强材料所占体积份数。
由于增强材料与树脂的介电常数(Dk)存在较大的差异，这种工艺制造的层压板其Dk会随着基材中的树脂含量(RC)的变化而变化，以某款产品为例：当其树脂含量从42％增加到80％，其Dk(10GHz SPDR法)测试值为从4.7到3.8不等。也就是说，对于层压板，其浸渍的树脂的量影响了其最终介电常数的分布宽度，造成Dk随树脂含量的变化而变化的问题，从而给PCB设计带来了很大的困难和挑战。
而对于另一层压板参数-介电损耗(Df)同样存在由于树脂组合物和增强材料的介电损耗存在明显差异，导致最终层压板的介电损耗依赖树脂含量的多少造成的不稳定问题。以某款产品为例：树脂含量从42％～80％不等，其Df(10GHzSPDR法)测试值为0.0125～0.0190不等。这种Df随树脂含量的变化而变化的问题给PCB设计带来了很大的困难和挑战，特别是高速材料。
本领域需要开发一种层压板，其Dk值不会随着树脂含量的变化浮动较大，或者其Df值不会随着树脂含量的变化浮动较大。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，例如0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％等，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，例如0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％等，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。
优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。
本发明首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk(或Df)的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk(或Df)与预浸芯料相近，在预浸芯料层外侧包覆外树脂层消除了由于含浸树脂量不同造成的层压板Dk(或Df)的浮动，解决了PCB设计困难的问题。
本发明目的之二是提供一种如目的之一所述的预浸渍料的制备方法，所述方法包括如下步骤：
(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，所述预浸芯料层的介质损耗记为Df芯；
(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述Dk芯、Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述第二胶液烘干后形成的树脂层的介质损耗记为Df外；所述Df芯、Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％；
(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。
所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。
本发明所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本发明也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本发明所述第二胶液制备外树脂层。
优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层。
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。
优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
本发明目的之三是提供一种用于电路基板的层压板，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，例如0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％等，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，例如0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％等，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。
优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。
本发明首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk(或Df)的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk(或Df)与预浸芯料相近，最后将预浸芯料、外树脂层和功能层(包括铜箔或离型膜)按照层压板的设计结构叠合层压得到层压板。由于预浸芯料和外树脂层的Dk(或Df)相近，在叠合过程中消除了由于含浸树脂量不同造成的层压板Dk(或Df)的浮动，解决了PCB设计困难的问题。
本发明所述的层压板具体结构没有具体限定，本领域技术人员可以根据需要叠合任意层的预浸芯料和外树脂层。
优选地，本发明所述层压板包含两个以上的粘结单元。
优选地，当所述层压板包含两个以上个粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。
优选地，所述层压板覆有功能层。
优选地，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧。
优选地，所述功能层的贴合面涂覆有外树脂层。
优选地，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层。
优选地，所述膜片层包括离型膜层。
优选地，所述金属箔片层包括铜箔。
作为优选技术方案，本发明所述层压板包括至少一个如目的之一所述的预浸渍料，以及依次包覆在所述预浸渍料形成的整体外侧的外树脂层和功能层。
本发明所述层压板的具体结构可以示例性的包括如下：
作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层(示意结构如图2所示)。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在粘结单元另一侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层两侧设置外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的两侧的外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述粘结单元形成的整体的一侧的外树脂层，在预浸芯料层形成的整体的另一侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，在所述预浸芯料层形成的整体的一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。
作为可选技术方案之一，所述层压板包括间隔设置的预浸芯料层和外树脂层，以及在由预浸芯料层和外树脂层形成的整体的至少一侧设置的功能层。
本领域技术人员应该明了，上述层压板的具体结构只是例举，并不能够穷尽所有的层压板的情况，只要能够满足外树脂层与预浸芯料层的Dk(或Df)相同或相近(10％以下)即属于本发明的保护范畴。
本发明的目的之四是提供一种如目的之一所述用于电路基板的层压板的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，所述预浸芯料层的介质损耗记为Df芯；
(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述Dk芯、Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述第二胶液烘干后形成的树脂层的介质损耗记为Df外；所述Df芯、Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％；
(3)按预定结构叠合步骤(1)的预浸芯料层、由步骤(2)的第二胶液形成的外树脂层和功能层，之后在压合机中加温加压进行压合，得到所述用于电路基板的层压板。
所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。
本发明所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本发明也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本发明所述第二胶液制备外树脂层。
优选地，所述外树脂层的形成方式包括将含浸方式、涂覆方式或贴合方式中的任意1种或至少2种的组合。
所述组合的意思是指当所述层压板包括2个以上的外树脂层时，每一外树脂层的形成方式是独立选择的，例如当所述层压板的结构为依次叠合的铜箔a、外树脂层a、预浸芯料1、外树脂层1、预浸芯料2、外树脂层2、预浸芯料3、外树脂层d、铜箔d时，预浸芯料2和外树脂层1、外树脂层2的结合方式可以是含浸形成“外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2”的结构，之后叠合预浸芯料1和预浸芯料3，形成“预浸芯料1-外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2-预浸芯料3”的结构，之后将外树脂层a的胶液涂覆在铜箔a上得到，外树脂层d的胶液涂覆在铜箔d上得到“外树脂层d-铜箔d”，并按照铜箔a-外树脂层a、预浸芯料1-外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2-预浸芯料3、外树脂层d-铜箔d的顺序叠合后，送入压合机压合，得到具有预定结构(依次叠合的“铜箔a、外树脂层a、预浸芯料1、外树脂层1、预浸芯料2、外树脂层2、预浸芯料3、外树脂层d、铜箔d”)的层压板。在所述例子中，层压板的成型组合了含浸和叠合的方式。
优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层。
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。
优选地，所述贴合方式包括将所述第二胶液涂覆在功能层一侧，之后将涂覆有第二胶液的功能层覆在待覆外树脂层的叠层结构(包括任意数目和任意叠合顺序的预浸芯料层、预浸渍料和外树脂层)表面，送入压合机压合，同时形成外树脂层和贴合于所述外树脂层外侧的功能层。
优选地，所述预定结构示例性的可以包括如下结构中的任意1种：
结构1：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。
结构2：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在预浸芯料层另一侧设置有功能层。
结构3：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述粘结单元两侧设置外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
结构4：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的两侧的外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。
结构5：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的一侧的外树脂层，在预浸芯料层形成的整体的另一侧设置有功能层。
结构6：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，在所述预浸芯料层形成的整体的一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。
结构7：所述层压板包括间隔设置的预浸芯料层和外树脂层，以及在由预浸芯料层和外树脂层形成的整体的至少一侧设置的功能层。
本领域技术人员应该明了，上述预定结构的具体结构只是例举，并不能够穷尽所有的预定结构的情况，只要能够满足外树脂层与预浸芯料层的Dk(或Df)相同或相近(10％以下)即可用作预定结构，本领域技术人员可以根据层压板的厚度，电学性能要求(如Dk或Df)等设计不同的层压板的结构。
优选地，所述其他功能层包括金属箔片或离型膜片。
优选地，所述金属箔片包括铜箔片。
优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合。
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
本发明目的之五是提供一种印制电路板，所述印制电路板包括目的之一所述的预浸渍料；
或者，所述印制电路板包括目的之三所述的用于电路基板的层压板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明通过将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk(或Df)的预浸芯料，之后选用与预浸芯料具有相近的Dk(或Df)的树脂配成胶液，在所述预浸芯料层外侧覆外树脂层，获得Dk(或Df)值随含浸树脂多少变化不大的预浸渍料，实现当多层预浸渍料或预浸芯片叠合层压时，保证Dk(或Df)值稳定的目的。
由于预浸芯料和外树脂层的Dk(或Df)相近，因此得到的预浸渍料的Dk(或Df)不会随着树脂含量不同造成Dk(或Df)的大幅波动，当将多张预浸渍料叠合时，能够将所述层压板的Dk(或Df)的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk(或Df)随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。
(2)本发明提供的层压板的制备方法工艺简单，可操作性强。
附图说明
图1是本发明所述预浸芯料层100的结构示意图；
图2是本发明提供的预浸渍料Y1的结构示意图；
图3是本发明的预浸渍料Y2的结构示意图；
图4是本发明提供的层压板S1的结构示意图；
图5是本发明提供的层压板S2的结构示意图；
图6是本发明提供的层压板S3的结构示意图。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明所用的Dk是指介电常数，在10GHz频率下用SPDR法测试的值；
本发明所用的Df是指介质损耗，在10GHz频率下用SPDR法测试的值。
本发明具体实施方式之一提供了一种预浸渍片Y1，包括预浸芯料层100和覆于所述预浸芯料层一侧的外树脂层201；所述预浸芯料层100包括增强材料101和通过含浸法包覆于所述增强材料101上的内树脂层102(预浸渍片Y1的示意结构如图2所示，预浸芯料层100的示意结构如图1所示)。
本发明具体实施方式之二提供了一种预浸渍片Y2，包括预浸芯料层100和覆于所述预浸芯料层两侧的外树脂层(201，202)；所述预浸芯料层100包括增强材料101和通过含浸法包覆于所述增强材料101上的内树脂层102(预浸渍片Y2的示意结构如图3所示)。
本发明具体实施方式之三提供了一种层压板S1，包括一张预浸渍片Y1，层压于所述预浸渍片Y1一侧的铜箔301(层压板S1的示意结构如图4所示)。
本发明具体实施方式之四提供了一种层压板S2，包括一张预浸渍片Y1，层压于所述预浸渍片Y1两侧的铜箔301，302(层压板S2的示意结构如图5所示)。
本发明具体实施方式之五提供了一种层压板S3，包括一张预浸渍片Y1，一张预浸渍片Y2和一张预浸芯料层100，层压于所述预浸渍片Y1、预浸渍片Y2和预浸芯料层100形成的整体的两侧的铜箔(301，302)，(层压板S3的示意结构如图6所示)。
本发明具体实施方式中的铜箔可以部分或全部替换为其他功能性膜层，如离型膜。
本领域技术人员应该明了，上述具体实施方式只是对层压板结构的一个示例性列举，其并不能够穷尽所有的结构，本领域技术人员可以根据实际情况对所述结构进行改进。
实施例1：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Dk值为3.50；
(2)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(聚苯醚树脂体系)，测定其热处理后的Dk值为3.60；
(3)将步骤(1)的预浸芯料含浸步骤(2)的胶液，烘干溶剂，分别制备树脂含量为58％、68％、78％的预浸渍料；
(3)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(4)然后分别将1(层压板S2)、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例1得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Dk值均变化不大，都在3.50～3.60之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.50～3.60之间。
实施例2：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy(双氰胺)共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(环氧树脂体系)；将E型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Dk值为4.20；
(2)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(环氧树脂体系)，测定其热处理后的Dk值为4.30；
(3)将步骤(1)的预浸芯料含浸步骤(2)的胶液，烘干溶剂，分别制备树脂含量为58％、68％、78％的预浸渍料；
(4)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(5)然后分别将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，一面覆以铜箔片另一面覆以离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例2得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Dk值均变化不大，都在4.20～4.30之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Dk值同样均变化不大，都在4.20～4.30之间。
实施例3：
(1)取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(氰酸酯树脂体系)；然后将NE型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Dk值为3.70；
(2)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(聚苯醚树脂体系)，测定其热处理后的Dk值为3.50；
(3)将步骤(2)的胶液涂覆在铜箔上，然后烘干溶剂，得到不同树脂层厚度的涂胶铜箔；
(4)将上述预浸芯料和涂胶铜箔，切成合适的尺寸，得到预浸芯料片和涂胶铜箔片；
(5)将1、3、5预浸芯料片叠配在一起，两面覆以涂胶铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板，所述层压板的树脂含量分别为50％、57％、64％。
测定实施例3得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Dk值均变化不大，都在3.50～3.70之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.50～3.70之间。
实施例4：
(1)取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(氰酸酯树脂体系)；然后将E型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Dk值为4.00；
(2)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(环氧树脂体系)，测定其热处理后的Dk值为4.20；
(3)将步骤(2)的胶液涂覆在离型膜上，然后烘干溶剂，得到不同树脂层厚度的涂胶离型膜；
(4)将上述预浸芯料和涂胶离型膜，切成合适的尺寸，得到预浸芯料片和涂胶离型膜片；
(5)将1、3、5预浸芯料片叠配在一起，两面覆以涂胶离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板，所述层压板的树脂含量分别为50％、57％、64％。
测定实施例4得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Dk值均变化不大，都在4.00～4.20之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Dk值同样均变化不大，都在4.00～4.20之间。
实施例5：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Dk值为3.70；
(2)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(聚苯醚树脂体系)，测定其热处理后的Dk值为3.60；
(3)将步骤(2)的胶液以含浸的方式涂覆在预浸芯料中，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(50％、57％、64％)的预浸渍料；
(3)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(4)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例5得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Dk值均变化不大，都在3.60～3.70之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.60～3.70之间。
实施例6：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(环氧树脂体系)；将E型50无纺布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Dk值为4.00；
(2)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(环氧树脂体系)，测定其热处理后的Dk值为3.90；
(3)将步骤(2)的胶液以含浸的方式涂覆在预浸芯料中，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(70％、80％、90％)的预浸渍料；
(4)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(5)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例6得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Dk值均变化不大，都在3.90～4.00之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.90～4.00之间。
比较例1：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到聚苯醚树脂体系胶液，将NE型1080玻纤布在胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(58％、68％、78％)的预浸渍料；
(2)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(3)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定比较例1得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，所述层压板随着浸渍树脂含量的变化，变化范围较大，从3.30～3.70之间，波动较大。
比较例2：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入10～30质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到环氧树脂体系胶液，将E型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(58％、68％、78％)的预浸渍料；
(2)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(3)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，一面覆以铜箔片另一面覆以离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定比较例2得到的多张层压板的Dk值如下表所示：
由测试结果可以看出，所述层压板随着浸渍树脂含的变化，变化范围较大，从4.00～4.50之间，波动较大。
从上述测试结果可以看出，实施例1中聚苯醚树脂体系不同树脂含量层压板的Dk值范围为3.5～3.6，比较例1的Dk值范围为3.3～3.7，可见，实施例1层压板的Dk受树脂含量的影响较小。实施例2中环氧树脂体系不同树脂含量层压板的Dk值范围为4.2～4.3，比较例2的Dk值范围为4.0～4.5，可见，实施例2层压板的Dk受树脂含量的影响较小。同样地，实施例3、实施例4、实施例5和实施例6的层压板的Dk受树脂含量的影响也都较小。
实施例7：
(1))取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Df值为0.0030；
(2)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入20～50质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(聚苯醚树脂体系)，测定其热处理后的Df值为0.0032；
(3)将步骤(1)的预浸芯料含浸步骤(2)的胶液，烘干溶剂，分别制备树脂含量为58％、68％、78％的预浸渍料；
(3)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(4)然后分别将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例7得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Df值均变化不大，都在0.0030～0.0032之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Df值同样均变化不大，都在0.0030～0.0032之间。
实施例8：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(环氧树脂体系)；将E型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Df值为0.0150；
(2)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入20～50质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(环氧树脂体系)，测定其热处理后的Df值为0.0155；
(3)将步骤(1)的预浸芯料含浸步骤(2)的胶液，烘干溶剂，分别制备树脂含量为58％、68％、78％的预浸渍料；
(4)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(5)然后分别将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，一面覆以铜箔片另一面覆以离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例8得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Df值均变化不大，都在0.0150～0.0155之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Df值同样均变化不大，都在0.0150～0.0155之间。
实施例9：
(1)取一合适容器，加入双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(氰酸酯树脂体系)；然后将NE型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Df值为0.0053；
(2)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共70质量份，低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共30质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即得到形成外树脂层用的第二胶液(聚苯醚树脂体系)，测定其热处理后的Df值为0.0047；
(3)将步骤(2)的胶液涂覆在铜箔上，然后烘干溶剂，得到不同树脂层厚度的涂胶铜箔；
(4)将上述预浸芯料和涂胶铜箔，切成合适的尺寸，得到预浸芯料片和涂胶铜箔片；
(5)将1、3、5预浸芯料片叠配在一起，两面覆以涂胶铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板，所述层压板的树脂含量分别为50％、57％、64％。
测定实施例9得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Df值均变化不大，都在0.0047～0.0053之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Df值同样均变化不大，都在0.0047～0.0053之间。
实施例10：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间即成第一胶液(聚苯醚树脂体系)；然后将NE型2116玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Df值为0.0028；
(2)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入20～50质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(聚苯醚树脂体系)，测定其热处理后的Df值为0.0030；
(3)将步骤(2)的胶液以含浸的方式涂覆在预浸芯料中，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(50％、57％、64％)的预浸渍料；
(3)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(4)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例10得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Df值均变化不大，都在0.0028～0.0030之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Df值同样均变化不大，都在0.0028～0.0030之间。
实施例11：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，适量适当类型促进剂，搅拌一定时间即成第一胶液(环氧树脂体系)；将E型50无纺布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其热处理后的Df值为0.0185；
(2)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入20～50质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到形成外树脂层用的第二胶液(环氧树脂体系)，测定其热处理后的Df值为0.0200；
(3)将步骤(2)的胶液以含浸的方式涂覆在预浸芯料中，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(70％、80％、90％)的预浸渍料；
(4)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(5)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，单面/两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定实施例11得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，层压板树脂含量变化较大时，得到的Df值均变化不大，都在0.0185～0.0200之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Df值同样均变化不大，都在0.0185～0.0200之间。
比较例3：
(1)取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入20～50质量份的熔融二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到聚苯醚树脂体系胶液，将NE型1080玻纤布在胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(58％、68％、78％)的预浸渍料；；
(2)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(3)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定比较例3得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，所述层压板随着浸渍树脂含量的变化，变化范围较大，从0.0028～0.0038之间，波动较大。
比较例4：
(1)取一合适容器，加入低溴双酚A型环氧树脂和合适当量比的Dicy共100质量份，适量的溶剂，搅拌一定时间，然后再加入20～50质量份的玻璃粉，适量适当类型促进剂，进行充分搅拌，并进行乳化分散即得到环氧树脂体系胶液，将E型1080玻纤布在该胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(58％、68％、78％)的预浸渍料；
(2)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；
(3)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，一面覆以铜箔片另一面覆以离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。
测定比较例4得到的多张层压板的Df值如下表所示：
由测试结果可以看出，所述层压板随着浸渍树脂含量的变化，变化范围较大，从0.0140～0.0174之间，波动较大。
从上述测试结果可以看出，实施例7中聚苯醚树脂体系不同树脂含量层压板的Df值范围为0.0030～0.0032，比较例3的Df值范围为0.0028～0.0038，可见，实施例7层压板的Df受树脂含量的影响较小。实施例8中环氧树脂体系不同树脂含量层压板的Df值范围为0.0150～0.0155，比较例4的Df值范围为0.0140～0.0174，可见，实施例8层压板的Df受树脂含量的影响较小。同样地，实施例9、实施例10和实施例11的层压板的Df受树脂含量的影响也都较小。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (14)

1.一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。
2.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm；
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm。
3.一种如权利要求1所述的预浸渍料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，所述预浸芯料层的介质损耗记为Df芯；
(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述Dk芯、Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述第二胶液烘干后形成的树脂层的介质损耗记为Df外；所述Df芯、Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％；
(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层；
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。
5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂；
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂；
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
6.一种用于电路基板的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；
所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；
所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。
7.如权利要求6所述的层压板，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm；
优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm。
8.如权利要求6或7所述的层压板，其特征在于，所述层压板包含两个以上的粘结单元；
优选地，当所述层压板包含两个以上粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。
9.如权利要求6～8之一所述的层压板，其特征在于，所述层压板覆有功能层；
优选地，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧；
优选地，所述功能层的贴合面涂覆有外树脂层；
优选地，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层；
优选地，所述膜片层包括离型膜层；
优选地，所述金属箔片层包括铜箔。
10.如权利要求6～9之一所述的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个如权利要求1～2之一所述的预浸渍料，以及依次包覆在所述预浸渍料形成的整体外侧的外树脂层和功能层。
11.一种如权利要求6～10之一所述用于电路基板的层压板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，所述预浸芯料层的介质损耗记为Df芯；
(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层的介电常数记为Dk外；所述Dk芯、Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；
或者，所述第二胶液烘干后形成的树脂层的介质损耗记为Df外；所述Df芯、Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％；
(3)按预定结构叠合步骤(1)的预浸芯料层、由步骤(2)的第二胶液形成的外树脂层和功能层，之后在压合机中加温加压进行压合，得到所述用于电路基板的层压板。
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述外树脂层的形成方式包括将含浸方式、涂覆方式或贴合方式中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层；
优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层；
优选地，所述贴合方式包括将所述第二胶液涂覆在功能层一侧，之后将涂覆有第二胶液的功能层覆在待覆外树脂层的叠层结构表面，送入压合机压合，同时形成外树脂层和贴合于所述外树脂层外侧的功能层。
13.如权利要求11或12所述的制备方法，其特征在于，所述功能层包括金属箔片或膜片；
优选地，所述金属箔片包括铜箔片；
优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂；
优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂；
优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。
14.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括权利要求1或2所述的预浸渍料；
或者，所述印制电路板包括权利要求6～10之一所述的用于电路基板的层压板。
CN201611260996.5A 2016-12-30 2016-12-30 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 Active CN106633785B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611260996.5A CN106633785B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611260996.5A CN106633785B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106633785A true CN106633785A (zh) 2017-05-10
CN106633785B CN106633785B (zh) 2019-06-14

Family

ID=58837562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611260996.5A Active CN106633785B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106633785B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417270A (zh) * 2020-03-30 2020-07-14 成都多吉昌新材料股份有限公司 Fpc粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄fpc
CN111703150A (zh) * 2020-05-13 2020-09-25 电子科技大学 一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法
CN112280329A (zh) * 2019-07-24 2021-01-29 宏泰电工股份有限公司 印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板
CN112318970A (zh) * 2020-11-17 2021-02-05 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种玻璃纤维增强含氟聚合物电路层压板结构
CN113121999A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板
WO2022061971A1 (zh) * 2020-09-22 2022-03-31 瑞声声学科技(深圳)有限公司 绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、和应用
WO2022110389A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 挠性绝缘板的制备方法及得到的挠性绝缘板、挠性层压板及其制备方法、和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103755989A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制备方法
CN206646053U (zh) * 2016-12-30 2017-11-17 广东生益科技股份有限公司 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
CN206654878U (zh) * 2016-12-30 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103755989A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制备方法
CN206646053U (zh) * 2016-12-30 2017-11-17 广东生益科技股份有限公司 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
CN206654878U (zh) * 2016-12-30 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112280329A (zh) * 2019-07-24 2021-01-29 宏泰电工股份有限公司 印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板
CN112280329B (zh) * 2019-07-24 2022-08-02 宏泰电工股份有限公司 印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板
CN113121999A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板
CN113121999B (zh) * 2019-12-31 2023-04-07 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板
CN111417270A (zh) * 2020-03-30 2020-07-14 成都多吉昌新材料股份有限公司 Fpc粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄fpc
CN111703150A (zh) * 2020-05-13 2020-09-25 电子科技大学 一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法
WO2022061971A1 (zh) * 2020-09-22 2022-03-31 瑞声声学科技(深圳)有限公司 绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、和应用
CN112318970A (zh) * 2020-11-17 2021-02-05 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种玻璃纤维增强含氟聚合物电路层压板结构
WO2022110389A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 挠性绝缘板的制备方法及得到的挠性绝缘板、挠性层压板及其制备方法、和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN106633785B (zh) 2019-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106633785A (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
CN107057098A (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板
KR100403649B1 (ko) 적층판및그의제조방법
JP2015044397A (ja) 印刷回路基板用の銅張積層板およびその製造方法
WO2014123735A1 (en) Prepregs and laminates having homogeneous dielectric properties
JP7115853B2 (ja) 均一な誘電特性を有するプレプレグ及びラミネート
CN206654878U (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
CN206646053U (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
WO2024007535A1 (zh) 一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板
US11116078B2 (en) Prepregs and laminates having homogeneous dielectric properties
KR101641210B1 (ko) 저열팽창 프리프레그의 제조방법 및 금속박 적층판의 제조방법
JP7235705B2 (ja) 均一な誘電特性を有するプレプレグ及びラミネート
KR100867906B1 (ko) 감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물
JPH01146928A (ja) フェノール樹脂銅張積層板
JP2023095793A (ja) 低誘電損失不織布、その製造、およびその使用
KR20030026205A (ko) 콤포지트 적층판의 제조방법
CN106364070B (zh) 一种对称叠构的高强度覆铜板及其制备方法
JP2004106274A (ja) 銅張り積層板およびその製造方法
JPS63162731A (ja) 熱硬化性樹脂積層板の製造方法
JPS63172641A (ja) 銅張積層板
JPS63280629A (ja) プリント配線基板の製造方法
JPS63281495A (ja) プリント配線基板
JP2001205740A (ja) 積層板
JPH07100360B2 (ja) 銅張積層板
JP2002212337A (ja) 補強繊維基材、複合誘電体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant