CN206654878U - 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk_芯、所述外树脂层的介电常数Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值绝对值ΔDk满足：ΔDk/Dk_芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk_芯×100％≤5％。本实用新型能够将所述层压板的Dk的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。

Description

用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板

技术领域

本实用新型属于电子材料技术领域，尤其涉及一种用于电路基板的层压板、制备方法及包含其的印制电路板。

背景技术

目前层压板的制造工艺主要如下：将浸以树脂组合物的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂组合物从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在单面/两面覆以铜箔或者离型膜，使用高温压合机，经过升温、加压而制成层压板，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。这种层压板的制造工艺可以通过使用不同增强材料，不同骨架，不同树脂含量实现不同厚度的覆铜箔层压板制造要求。

作为层压板材料的两个必要成分：树脂组合物和增强材料其介电常数存在明显差别，体现为增强材料的Dk远高于树脂组合物的Dk，具体如下表：

层压板的介电常数为树脂组合物和增强材料的加权和，具体如下公式所示：

Dk_层压板＝Dk_树脂×V_树脂+Dk_增强材料×V_增强材料

Dk_层压板：层压板材料的介电常数；

Dk_树脂：树脂的介电常数；

V_树脂：树脂所占体积份数；

Dk_增强材料：增强材料的介电常数；

V_增强材料：增强材料所占体积份数。

由于增强材料与树脂的介电常数(Dk)存在较大的差异，这种工艺制造的层压板其Dk会随着基材中的树脂含量(RC)的变化而变化，以某款产品为例：当其树脂含量从42％增加到80％，其Dk(10GHz SPDR法)测试值为从4.7到3.8不等。也就是说，对于层压板，其浸渍的树脂的量影响了其最终介电常数的分布宽度，造成Dk随树脂含量的变化而变化的问题，从而给PCB设计带来了很大的困难和挑战。

本领域需要开发一种层压板，其Dk值不会随着树脂含量的变化浮动较大。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧 的外树脂层；

所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；

所述预浸芯料层的介电常数Dk_芯、所述外树脂层的介电常数Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值绝对值ΔDk满足：

ΔDk/Dk_芯×100％≤10％，例如0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％等，优选ΔDk/Dk_芯×100％≤5％。

优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。

优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。

本实用新型首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk与预浸芯料相近，在预浸芯料层外侧包覆外树脂层消除了由于含浸树脂量不同造成的层压板Dk的浮动，解决了PCB设计困难的问题。

本实用新型目的之一提供的预浸渍料的制备方法，示例性的包括如下步骤：

(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk_芯；

(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液热处理后形成的树脂层 的介电常数记为Dk_外；所述Dk_芯、Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值绝对值ΔDk满足：

ΔDk/Dk_芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk_芯×100％≤5％；

(3)将步骤(2)的第二胶液通过含浸方式或者涂覆方式覆到步骤(1)的预浸芯料层上，得到预浸渍料。

所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。

所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本实用新型也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本实用新型所述第二胶液制备外树脂层。

优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之后取出烘干，形成外树脂层。

优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。

优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。

优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。

优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的任意1种或至少2种的组合；

优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂中的任意1种或至少2种的组合；

优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合；

优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。

本实用新型的目的之二是提供一种用于电路基板的层压板，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；

所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层(所述预浸芯料层的示意结构如图1所示)；

所述预浸芯料层的介电常数Dk_芯、所述外树脂层的介电常数Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值ΔDk满足：

ΔDk/Dk_芯×100％≤10％，例如0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％等，优选ΔDk/Dk_芯×100％≤5％；

优选地，所述内树脂层的厚度为10～100μm，例如12μm、15μm、17μm、22μm、25μm、29μm、35μm、38μm、43μm、48μm、55μm、58μm、63μm、68μm、75μm、78μm、86μm、92μm、98μm等。

优选地，所述外树脂层的厚度为5～200μm，例如8μm、15μm、23μm、31μm、40μm、48μm、55μm、60μm、66μm、75μm、88μm、98μm、 105μm、120μm、135μm、148μm、165μm、188μm、195μm等。

本实用新型首先将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后调配用于形成外树脂层的环氧树脂胶液的Dk与预浸芯料相近，最后将预浸芯料、外树脂层和功能层(包括铜箔或离型膜)按照层压板的设计结构叠合层压得到层压板。由于预浸芯料和外树脂层的Dk相近，在叠合过程中消除了由于含浸树脂量不同造成的层压板Dk的浮动，解决了PCB设计困难的问题。

本实用新型所述的层压板具体结构没有具体限定，本领域技术人员可以根据需要叠合任意层的预浸芯料和外树脂层。

优选地，本实用新型所述层压板包含两个以上的粘结单元。

优选地，当所述层压板包含两个以上个粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。

优选地，所述层压板覆有功能层。

优选地，所述功能层包括金属箔片层或离型膜片层。

优选地，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧。

本实用新型所述层压板的具体结构可以示例性的包括如下：

作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层(示意结构如图2所示)。

作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在粘结单元另一侧设置有功能层。

作为可选技术方案之一，所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层两侧设置外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。

作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的两侧的外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。

作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述粘结单元形成的整体的一侧的外树脂层，在预浸芯料层形成的整体的另一侧设置有功能层。

作为可选技术方案之一，所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，在所述预浸芯料层形成的整体的一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。

作为可选技术方案之一，所述层压板包括间隔设置的预浸芯料层和外树脂层，以及在由预浸芯料层和外树脂层形成的整体的至少一侧设置的功能层。

本实用新型的目的之二提供的用于电路基板的层压板的制备方法，示例性的包括如下步骤：

(1)制备预浸芯料层：将增强材料浸渍在第一胶液中，取出烘干得到预浸芯料层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧，由第一胶液热处理后得到的内树脂层，所述预浸芯料层的介电常数记为Dk_芯；

(2)配制形成外树脂层的第二胶液，所述第二胶液烘干后形成的树脂层热处理后的介电常数记为Dk_外；所述Dk_芯、Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值ΔDk满足：

ΔDk/Dk_芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk_芯×100％≤5％；

(3)按预定结构叠合步骤(1)的预浸芯料层、由步骤(2)的第二胶液形成的外树脂层和功能层，得到所述用于电路基板的层压板。

所述热处理是根据树脂组合物的特性决定，若该树脂组合物为热塑性树脂树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂；若该树脂组合物为热固性树脂组合物，则热处理是指将加热去除溶剂后，再进行固化反应。

本实用新型所述第二胶液用于形成外树脂层，所述外树脂层与预浸芯料的叠合结构，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。而第二胶液形成外树脂层的方式本实用新型也不做具体限定，任何本领域能够通过第二胶液形成树脂层的方式均可用于本实用新型所述第二胶液制备外树脂层。

优选地，所述外树脂层的形成方式包括将含浸方式、涂覆方式或贴合方式中的任意1种或至少2种的组合。

所述组合的意思是指当所述层压板包括2个以上的外树脂层时，每一外树脂层的形成方式是独立选择的，例如当所述层压板的结构为依次叠合的铜箔a、外树脂层a、预浸芯料1、外树脂层1、预浸芯料2、外树脂层2、预浸芯料3、外树脂层d、铜箔d时，预浸芯料2和外树脂层1、外树脂层2的结合方式可以是含浸形成外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2的结构，之后叠合预浸芯料1和预浸芯料3，形成预浸芯料1-外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2-预浸芯料3的结构，之后将外树脂层a的胶液涂覆在铜箔a上得到，外树脂层d的胶液涂覆在铜箔d上得到外树脂层d-铜箔d，并按照铜箔a-外树脂层a、预浸芯料1-外树脂层1-预浸芯料2-外树脂层2-预浸芯料3、外树脂层d-铜箔d的顺序叠合后，送入压合机压合，得到具有预定结构(依次叠合的铜箔a、外树脂层a、预浸芯料1、外树脂层1、预浸芯料2、外树脂层2、预浸芯料3、外树脂层d、铜箔d)的层压板。在所述例子中，层压板的成型组合了含浸和叠合的方式。

优选地，所述含浸方式包括将待覆外树脂层的片层浸渍在第二胶液中，之 后取出烘干，形成外树脂层。

优选地，所述涂覆方式包括将第二胶液涂覆在待覆外树脂层的片层表面，之后烘干，形成外树脂层。

优选地，所述贴合方式包括将所述第二胶液涂覆在功能层一侧，之后将涂覆有第二胶液的功能层覆在待覆外树脂层的表面，送入压合机压合，同时形成外树脂层和贴合于所述外树脂层外侧的功能层。

优选地，所述预定结构包括如下结构中的任意1种：

结构1：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。

结构2：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述预浸芯料层一侧设置外树脂层，在预浸芯料层另一侧设置有功能层。

结构3：所述层压板包括一个预浸芯料层，在所述粘结单元两侧设置外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。

结构4：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的两侧的外树脂层，至少在一侧的外树脂层外侧设置有功能层。

结构5：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，包覆于所述预浸芯料层形成的整体的一侧的外树脂层，在预浸芯料层形成的整体的另一侧设置有功能层。

结构6：所述层压板包括叠合在一起的两个以上的预浸芯料层，在所述预浸芯料层形成的整体的一侧设置外树脂层，在外树脂层外侧设置有功能层。

结构7：所述层压板包括间隔设置的预浸芯料层和外树脂层，以及在由预浸 芯料层和外树脂层形成的整体的至少一侧设置的功能层。

优选地，所述其他功能层包括金属箔片或离型膜片。

优选地，所述金属箔片包括铜箔片。

优选地，所述胶液包括树脂组合物和溶解所述树脂组合物的溶剂。

优选地，所述树脂组合物包括树脂与固化剂。

优选地，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的中的任意1种或至少2种的组合。

优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的中的任意1种或至少2种的组合。

优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的任意1种或至少2种的组合。

优选地，所述增强材料包括电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；优选电子级玻璃纤维布。

本实用新型目的之三是提供一种印制电路板，所述印制电路板包括目的之一所述的用于电路基板的层压板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型通过将增强材料覆一层树脂层之后，获得具有特定Dk的预浸芯料，之后选用与预浸芯料具有相近的Dk的树脂配成胶液，最后将预浸芯料、外树脂层和功能层(包括铜箔或离型膜)按照层压板的设计结构叠合层压 得到层压板。由于预浸芯料和外树脂层的Dk相近，在叠合过程中消除了由于含浸树脂量不同造成的层压板Dk的大幅波动，能够将所述层压板的Dk的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。

(2)本实用新型提供的层压板的制备方法工艺简单，可操作性强。

附图说明

图1是本实用新型所述预浸芯料层100的结构示意图；

图2是本实用新型提供的预浸渍料Y1的结构示意图；

图3是本实用新型提供的预浸渍料Y2的结构示意图；

图4是本实用新型提供的层压板S1的结构示意图；

图5是本实用新型提供的层压板S2的结构示意图。

具体实施方式

为便于理解本实用新型，本实用新型列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本实用新型，不应视为对本实用新型的具体限制。

本实用新型所用的Dk是指介电常数，在10GHz频率下用SPDR法测试的值；

本实用新型具体实施方式之一提供了一种预浸渍片Y1，包括预浸芯料层100和覆于所述预浸芯料层一侧的外树脂层201；所述预浸芯料层100包括增强材料101和通过含浸法包覆于所述增强材料101上的内树脂层102(预浸渍片Y1的示意结构如图2所示，预浸芯料层100的示意结构如图1所示)。

本实用新型具体实施方式之二提供了一种预浸渍片Y2，包括预浸芯料层100和覆于所述预浸芯料层两侧的外树脂层(201，202)；所述预浸芯料层100包括增强材料101和通过含浸法包覆于所述增强材料101上的内树脂层102(预浸渍片Y2的示意结构如图3所示)。

本实用新型具体实施方式之三提供了一种层压板S1，包括一张预浸渍片Y1，层压于所述预浸渍片Y1一侧的铜箔301(层压板S1的示意结构如图4所示)。

本实用新型具体实施方式之四提供了一种层压板S2，包括一张预浸渍片Y1，层压于所述预浸渍片Y1两侧的铜箔301，302(层压板S2的示意结构如图5所示)。

本实用新型具体实施方式之五提供了一种层压板S3，包括一张预浸渍片Y1，一张预浸渍片Y2和一张预浸芯料层100，层压于所述预浸渍片Y1、预浸渍片Y2和预浸芯料层100形成的整体的两侧的铜箔(301，302)。

本实用新型具体实施方式中的铜箔可以部分或全部替换为其他功能性膜层，如离型膜。

本领域技术人员应该明了，上述具体实施方式只是对层压板结构的一个示例性列举，其并不能够穷尽所有的结构，本领域技术人员可以根据实际情况对所述结构进行改进。

实施例1：

(1)将NE型1080玻纤布在聚苯醚树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其Dk值为3.50；

(2)配制形成外树脂层用胶液(聚苯醚树脂体系)，其热处理后Dk值为3.60；

(3)将步骤(1)的预浸芯料含浸步骤(2)的胶液，烘干溶剂，分别制备树脂含量为58％、68％、78％的预浸渍料；

(3)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；

(4)然后分别将1(层压板S2)、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。

测定实施例1得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，无论预浸芯料浸渍多少树脂，得到的Dk值均变化不大，都在3.50-3.60之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.50-3.60之间。

实施例2：

(1)将E型1080玻纤布在环氧树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂， 得到预浸芯料，测定其Dk值为4.20；

(2)配制形成外树脂层用胶液(环氧树脂体系)，其热处理后Dk值为4.30；

(3)将步骤(1)的预浸芯料含浸步骤(2)的胶液，烘干溶剂，分别制备树脂含量为58％、68％、78％的预浸渍料；

(4)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；

(5)然后分别将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，一面覆以铜箔片另一面覆以离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。

测定实施例2得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，无论预浸芯料浸渍多少树脂，得到的Dk值均变化不大，都在4.20～4.30之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Dk值同样均变化不大，都在4.20～4.30之间。

实施例3：

(1)将NE型2116玻纤布在氰酸酯树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其Dk值为3.70；

(2)配制形成外树脂层用胶液(聚苯醚树脂体系胶液)，其热处理后Dk值为3.50；

(3)将步骤(2)的胶液涂覆在铜箔上，然后烘干溶剂，得到不同树脂层 厚度的涂胶铜箔；

(4)将上述预浸芯料和涂胶铜箔，切成合适的尺寸，得到预浸芯料片和涂胶铜箔片；

(5)将1、3、5预浸芯料片叠配在一起，两面覆以涂胶铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板，所述层压板的树脂含量分别为50％、57％、64％。

测定实施例3得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，无论涂胶铜箔涂覆多少胶液，得到的Dk值均变化不大，都在3.50～3.70之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.50～3.70之间。

实施例4：

(1)将E型2116玻纤布在氰酸酯树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其Dk值为4.00；

(2)配制形成外树脂层用胶液(环氧树脂体系)，其热处理后Dk值为4.20；

(3)将步骤(2)的胶液涂覆在离型膜上，然后烘干溶剂，得到不同树脂层厚度的涂胶离型膜；

(4)将上述预浸芯料和涂胶离型膜，切成合适的尺寸，得到预浸芯料片和 涂胶离型膜片；

(5)将1、3、5预浸芯料片叠配在一起，两面覆以涂胶离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板，所述层压板的树脂含量分别为50％、57％、64％。

测定实施例4得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，无论涂胶铜箔涂覆多少胶液，得到的Dk值均变化不大，都在4.00～4.20之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Dk值同样均变化不大，都在4.00～4.20之间。

实施例5：

(1)将NE型2116玻纤布在聚苯醚树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其Dk值为3.70；

(2)配制形成外树脂层用胶液(聚苯醚树脂体系胶液)，其热处理后Dk值为3.60；

(3)将步骤(2)的胶液以含浸的方式涂覆在预浸芯料中，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(50％、57％、64％)的预浸渍料；

(3)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；

(4)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。

测定实施例5得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，无论涂胶铜箔涂覆多少胶液，得到的Dk值均变化不大，都在3.60～3.70之间；无论叠合多少张预浸芯料片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.60～3.70之间。

实施例6：

(1)将E型50无纺布在环氧树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到预浸芯料，测定其Dk值为4.00；

(2)配制形成外树脂层用胶液(环氧树脂体系)，其热处理后Dk值为3.90；

(3)将步骤(2)的胶液以含浸的方式涂覆在预浸芯料中，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(70％、80％、90％)的预浸渍料；

(4)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；

(5)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。

测定实施例6得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，无论预浸芯料浸渍多少树脂，得到的Dk值均变化不大，都在3.90～4.00之间；无论叠合多少张预浸渍片，得到的Dk值同样均变化不大，都在3.90～4.00之间。

比较例1：

(1)将NE型1080玻纤布在聚苯醚树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(58％、68％、78％)的预浸渍料；

(2)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；

(3)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，两面覆以铜箔片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。

测定比较例1得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，所述层压板随着浸渍树脂量的变化，变化范围较大，从3.30～3.70之间，波动较大。

比较例2：

(1)将E型1080玻纤布在环氧树脂体系胶液中进行浸胶，然后烘干溶剂，得到不同树脂含量(58％、68％、78％)的预浸渍料；

(2)将预浸渍料切成尺寸合适的预浸渍片；

(3)然后将1、6、15张预浸渍片叠配在一起，一面覆以铜箔片另一面覆以离型膜片，送入高温压合机进行加温加压，得到层压板。

测定比较例2得到的多张层压板的Dk值如下表所示：

由测试结果可以看出，所述层压板随着浸渍树脂量的变化，变化范围较大，从4.00～4.50之间，波动较大。

从上述测试结果可以看出，实施例1中聚苯醚树脂体系不同树脂含量层压板的Dk值范围为3.5～3.6，比较例1的Dk值范围为3.3～3.7，可见，实施例1层压板的Dk受树脂含量的影响较小。实施例2中环氧树脂体系不同树脂含量层压板的Dk值范围为4.2～4.3，比较例2的Dk值范围为4.0～4.5，可见，实施例2层压板的Dk受树脂含量的影响较小。同样地，实施例3、实施例4、实施例5和实施例6的层压板的Dk受树脂含量的影响也都较小。

申请人声明，本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的详细结构，但本实用新型并不局限于上述详细结构，即不意味着本实用新型必须依赖上述详细结构才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型结构的等效替换及辅助结构的添加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

Claims (18)

1.一种用于电路基板的预浸渍料，其特征在于，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；

所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；

所述预浸芯料层的介电常数Dk_芯、所述外树脂层的介电常数Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值绝对值ΔDk满足：

ΔDk/Dk_芯×100％≤10％。

2.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：ΔDk/Dk_芯×100％≤5％。

3.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm。

4.如权利要求1所述的预浸渍料，其特征在于，所述外树脂层的厚度为5～200μm。

5.一种用于电路基板的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个粘结单元，所述粘结单元包括至少一层预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；

所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；

所述预浸芯料层的介电常数Dk_芯、所述外树脂层的介电常数Dk_外、和Dk_芯与Dk_外的差值ΔDk满足：

ΔDk/Dk_芯×100％≤10％。

6.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值ΔDk满足： ΔDk/Dk_芯×100％≤5％。

7.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述内树脂层的厚度为10～100μm。

8.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述外树脂层的厚度为5～200μm。

9.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述层压板包含两个以上的粘结单元。

10.如权利要求9所述的层压板，其特征在于，当所述层压板包含两个以上个粘结单元时，所述粘结单元相互之间叠合。

11.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述层压板覆有功能层。

12.如权利要求11所述的层压板，其特征在于，所述功能层覆于所述至少一个粘结单元形成的整体结构的至少一侧。

13.如权利要求11所述的层压板，其特征在于，所述功能层的贴合面涂覆有外树脂层。

14.如权利要求11所述的层压板，其特征在于，所述功能层包括金属箔片层和/或膜片层。

15.如权利要求14所述的层压板，其特征在于，所述膜片层包括离型膜层。

16.如权利要求14所述的层压板，其特征在于，所述金属箔片层包括铜箔。

17.如权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一个如权利要求1～3之一所述的预浸渍料，以及依次包覆在所述预浸渍料形成的整体外侧的外树脂层和功能层。

18.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括权利要求1～4之 一所述的用于电路基板的预浸渍料；或者包括权利要求5～17之一所述的用于电路基板的层压板。