CN108174514A - 一种埋容线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种埋容线路板的制作方法，包括如下步骤，复合铜箔制作过程、埋容芯板制作过程、埋容芯板的第一次线路制作、第一次压层制作过程、埋容芯板的第二次线路制作、第二次压层制作过程和复合铜箔分离后得到两张预制埋容线路板。本发明主要的有益效果包括：通过承载方式，使生产过程中对产品保持对称，层压力均匀，保证产品生产过程不存在翘曲现象，并可一次生产两张已制作完内层线路和压合的埋容线路板半成品，提高生产效率。

Description

一种埋容线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板制作领域，尤其涉及一种带有埋容层的四层预制内层层压板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，所需实现的功能越来越多，PCB板可利用面积越来越小，但PCB上相应的电子元器件越来越多，从而催生出内埋元器件的PCB产品。
将电容的埋入PCB产品中，需要使用埋容芯板材料，埋容芯板作为电容的材料多为高介电常数、超薄的陶瓷材料，这类芯板采用传统的双面蚀刻的方式制作内层线路时由于埋容材料超薄易碎的特性，双面无铜部分特别容易碎板，导致产品报废。
目前主流的制作方法为单面蚀刻埋容芯板，在线路面覆半固化片、铜箔进行一次层压，之后将埋容芯板另一面进行内层线路制作后覆半固化片与铜箔进行第二次层压。由于两侧的半固化片分两次层压，固化收缩的差异，导致此类产品的板弯翘的现象难以控制，导致报废率很高。
发明内容：
因此，本发明的目的在于提供了带有埋容层的四层预制内层层压板的制作方法，通过使用半固化片以及承载铜箔进行承载的方式，消除或减弱将第一次压合的半固化片的固化收缩所造成的尺寸变化，并保证整个制程产品的对称性来解决埋容板材的翘曲问题，另外保留埋容芯板单面蚀刻的方法避免埋容芯板的碎板问题。
为达到以上目的，本发明提供一种埋容线路板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤，
1)将第一铜箔层通过粘结层粘结第二铜箔层，形成复合铜箔；
2)在埋容材料层的两侧叠放第三铜箔层和第四铜箔层，形成预制的埋容芯板；
3)对埋容芯板上的第四铜箔层进行线路制作；
4)在第一组半固化片的上侧面依次叠放步骤制作的复合铜箔、第二组半固化片和如3)步骤制作的埋容芯板；在第一组半固化片的下侧面依次叠放如1)步骤制作的复合铜箔、第三组半固化片和如3)步骤制作的埋容芯板；其中，埋容芯板的加工面分别与第二组半固化片和第三组半固化片接触，第二铜箔层和第一组固化片接触；叠放完成后进行第一次层压；其中，第二组半固化和第三组半固化片的数量和厚度相等；
5)对埋容芯板上的第三铜箔层进行线路制作，获得第一层压板；
6)将步骤5得到的第一层压板上方依次向上叠加第四组半固化片和第五铜箔层，将步骤5得到的第一层压板下方依次向下叠加第五组半固化片和第六铜箔层，叠放完成后进行第二次层压，获得第二层压板；其中，第四组半固化片和第五组半固化片数量和厚度相等；
7)将第一铜箔层和第二铜箔层分离，丢弃第一组半固化片和第二铜箔层，得到两张预制埋容线路板。
在一个实施例中，第二铜箔层的厚度范围1um至70um，第一铜箔层的厚度范围9um至105um，第一铜箔层的厚度大于所述第二铜箔层。
在一个实施例中，第一铜箔层与第二铜箔层通过手动或机械分离。
在一个实施例中，所述步骤6)中的第五铜箔层和第六铜箔层为带载体的复合铜箔或电解铜箔。
进一步地，当所述步骤6)中的第五铜箔层和第六铜箔层为带载体的复合铜箔时，步骤7)中还包括将第五铜箔层(8)和第六铜箔层(81)中的承载用铜箔层和形成线路的铜箔层进行分离步骤。
在一个实施例中，第一组半固化片、第二组半固化片、第三组半固化片、第四组半固化片和第五组半固化片都为一片或多片。
在一个实施例中，对步骤4)和步骤6)之前的埋容芯板中已形成的线路层进行棕化或者黑化处理。
本发明主要的有益效果包括：
在保留了埋容芯板单面蚀刻的方式的同时，防止埋容芯板在蚀刻过程中的碎板问题。
通过使用半固化片和承载用铜箔作为承载，消除或减弱第一次层压的半固化片固化收缩所造成的尺寸变化，防止因两次压合的半固化片固化收缩不一致造成的翘曲现象。
通过承载方式，使生产过程中对产品保持对称，层压力均匀，保证产品生产过程不存在翘曲现象。通过承载的方式，可一次生产两张已制作完内层线路和压合的埋容线路板半成品，提高生产效率。
附图说明:
本发明上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：
图1揭示了本发明第一实施例中埋容芯板制作过程的示意图；
图2揭示了本发明第一实施例中第一次层压制作过程的示意图；
图3揭示了本发明第一实施例中埋容芯板的铜箔层进行线路制作的示意图；
图4揭示了本发明第一实施例中第二次层压制作过程的示意图；
图5揭示了本发明第一实施例中复合铜芯分离后形成的预制内层压板；
图6揭示了现有技术中，埋容芯板单面线路制作的示意图；
图7揭示了现有技术中，埋容芯板第一次层压制作的示意图；
图8揭示了现有技术中，埋容芯板第二次层压制作的示意图。
具体实施方式：
参考图1至图5，在本实施例中的一种埋容线路板的制作方法，包括如下步骤，
1、先将第一铜箔层21通过粘结层23粘结第二铜箔层22，形成复合铜箔2，参照图2所示。其中，第二铜箔层22起承载作用，第一铜箔层21起形成电路的作用。
2、在埋容材料层31的两侧叠放第三铜箔层32和第四铜箔层33，形成预制的埋容芯板3，参照图1a所示。
3、对埋容芯板上的第四铜箔层33进行线路制作，参照图1b所示。可以理解的是，在本实施例中用刻蚀的方法进行线路制作。
4、在第一组半固化片1的上侧面依次叠放如1步骤制作的复合铜箔2、第二组半固化片4和如3步骤制作的埋容芯板5；在第一组半固化片1的下侧面依次叠放如1步骤制作的复合铜箔2、第三组半固化片40和如3步骤制作的埋容芯板5；其中，埋容芯板5的线路加工面33分别与第二组半固化片4和第三组半固化片40接触，第二铜箔层22和第一组固化片1接触，参照图2a。叠放完成后进行第一次层压，参照图2b。其中，第二组半固化片4和第三组半固化片40的数量和厚度相等。
5、对埋容芯板5上的第三铜箔层32进行线路制作，获得第一层压板7，参照图3。
6、将步骤5得到的第一层压板7的上方依次向上叠加第四组半固化片41和第五铜箔层8，将步骤5得到的第一层压板7的下方依次向下叠加第五组半固化片42和第六铜箔层81，参照图4a，叠放完成后进行第二次层压，获得第二层压板9，参照图4b；其中，第四组半固化片41和第五组半固化片42数量和厚度相等。
7、将第一铜箔层21和第二铜箔层22分离，丢弃第一组半固化片1和第二铜箔层22，得到两张预制埋容线路板10，参照图5。
进一步地，第二铜箔层22的厚度范围1um至70um，第一铜箔层21的厚度范围9um至105um，第一铜箔层21的厚度大于第二铜箔层22。
进一步地，第一铜箔层21与第二铜箔层22通过手动或机械分离。
进一步地，所述步骤6)中的第五铜箔层8和第六铜箔层81为电解铜箔，优选为带载体的复合铜箔。
更进一步地，当所述步骤6)中的第五铜箔层8和第六铜箔层81为带载体的复合铜箔时，步骤7)中还包括将第五铜箔层(8)和第六铜箔层(81)中的承载用铜箔层和形成线路的铜箔层进行分离步骤。所述带载体的复合铜箔与步骤1)复合铜箔相同。
进一步地，第一组半固化片1、第二组半固化片4、第三组半固化片40、第四组半固化片41和第五组半固化片42都为一片或多片。
所述半固化片包括但不限定为，将增强材料浸渍在热固性树脂胶液中；将浸渍后的所述增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片，其中所述增强材料可以为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或者无机织物，所述热固性树脂没有特别限定，但优选为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂或聚苯醚树脂。
进一步地，对步骤4和步骤6之前的埋容芯板中已形成的线路层进行棕化或者黑化处理。
为了更进一步描述本发明，下面示出比较例说明本发明的效果
如图6-8所示，比较例一至二采用现有技术制作带有埋容层的四层预制内层层压板，包括如下步骤：
步骤1.第一次内层图形：将两张埋容芯板3进行单面线路制作。
步骤2.第一次层压，将步骤1已经单面制作线路的埋容芯板已制作完线路面依次叠加一张产品用半固化片4，外层铜箔8，进行层压。
步骤3.第二次内层图形：将步骤2所得的层压板11在埋容芯板未形成线路的铜箔层进行线路制作，形成层压板12。
步骤4.第二次层压，将步骤3所得的层压板12的线路面依次叠加一张产品用固化片4，外层铜箔8，进行层压，得到带有埋容层的四层预制内层层压板10。
步骤2和步骤4之前分别有对埋容芯板已形成线路层进行棕化或者黑化处理。
对于上述实施方法以及对比例所得的带有埋容层的四层预制内层层压板，进行翘曲评价。
评价方法
参考IPC TM-650 2.4.22.1，将带有埋容材料层的四层预制内层层压板放置于大理石平面，通过塞规测量其翘曲高度。
评价结果
实施例一至四，对比例一至二使用铜箔厚度以及翘曲评价结果见表1
表1实施例与对比例使用铜箔厚度以及翘曲评价
说明：外层铜箔为第五铜箔层和第六铜箔层。
由上述表1中的评价结果可知，采用复合铜箔的实施例相比未采用复合铜箔的比较例明显降低了板材的翘曲高度。
上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本发明的，熟悉本领域的人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。

Claims (8)

1.一种埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤，
1)将第一铜箔层(21)通过粘结层(23)粘结第二铜箔层(22)，形成复合铜箔(2)；
2)在埋容材料层(31)的两侧叠放第三铜箔层(32)和第四铜箔层(33)，形成预制的埋容芯板(3)；
3)对埋容芯板(3)上的第四铜箔层(33)进行线路制作；
4)在第一组半固化片(1)的上侧面依次叠放如1)步骤制作的复合铜箔(2)、第二组半固化片(4)和如3)步骤制作的埋容芯板(5)；在第一组半固化片(1)的下侧面依次叠放如1)步骤制作的复合铜箔(2)、第三组半固化片(40)和如3)步骤制作的埋容芯板(5)；其中，埋容芯板(5)的线路加工面分别与第二组半固化片(4)和第三组半固化片(40)接触，第二铜箔层(22)和第一组固化片(1)接触；叠放完成后进行第一次层压；其中，第二组半固化片(4)和第三组半固化片(40)的数量和厚度相等；
5)对埋容芯板(5)上的第三铜箔层(32)进行线路制作，获得第一层压板；
6)将步骤5得到的第一层压板的上方依次向上叠加第四组半固化片(41)和第五铜箔层(8)，将步骤5得到的第一层压板的下方依次向下叠加第五组半固化片(42)和第六铜箔层(81)，叠放完成后进行第二次层压，获得第二层压板；其中，第四组半固化片(41)和第五组半固化片(42)的数量和厚度相等；
7)将第一铜箔层(21)和第二铜箔层(22)分离，丢弃第一组半固化片(1)和第二铜箔层(22)，得到两张预制埋容线路板(10)。
2.如权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述第二铜箔层(22)的厚度范围1um至70um，所述第一铜箔层(21)的厚度范围9um至105um，所述第一铜箔层(21)的厚度大于所述第二铜箔层(22)。
3.如权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔层(21)与所述第二铜箔层(22)通过手动或机械分离。
4.如权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤6)中的第五铜箔层(8)和第六铜箔层(81)为电解铜箔。
5.如权利要求4所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤6)中的第五铜箔层(8)和第六铜箔层(81)为带载体的复合铜箔。
6.如权利要求5所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，步骤7)中还包括将所述第五铜箔层(8)和所述第六铜箔层(81)中的承载用铜箔层和形成线路的铜箔层进行分离步骤。
7.如权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述的第一组半固化片(1)、所述的第二组半固化片(4)、所述的第三组半固化片(40)、所述的第四组半固化片(41)和所述的第五组半固化片(42)都为一片或多片。
8.如权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，对步骤4)和步骤6)之前的所述埋容芯板中已形成的线路层进行棕化或者黑化处理。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108550531A (zh) * 2018-05-15 2018-09-18 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板的制造方法
CN108682630A (zh) * 2018-05-15 2018-10-19 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板的制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102186316A (zh) * 2011-05-14 2011-09-14 汕头超声印制板（二厂）有限公司 任意层印制电路板制作方法
CN102497749A (zh) * 2011-12-16 2012-06-13 东莞生益电子有限公司 Pcb多层板内埋入电容的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102186316A (zh) * 2011-05-14 2011-09-14 汕头超声印制板（二厂）有限公司 任意层印制电路板制作方法
CN102497749A (zh) * 2011-12-16 2012-06-13 东莞生益电子有限公司 Pcb多层板内埋入电容的方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108550531A (zh) * 2018-05-15 2018-09-18 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板的制造方法
CN108682630A (zh) * 2018-05-15 2018-10-19 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板的制造方法
CN108682630B (zh) * 2018-05-15 2020-04-24 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板的制造方法
CN108550531B (zh) * 2018-05-15 2020-05-08 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板的制造方法

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