CN103755989A - 电路基板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于构成电路基板的粘结片的制备方法，所述方法包括使用具有介电常数（Dk）与所用玻璃纤维布的Dk值相同或接近的预处理胶液对玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法，不需要进行设备改造与调整，成本较低，制备得到的电路基板的介电常数在经向和纬向上差别更小，能够有效地解决信号时延问题。

Description

电路基板及其制备方法
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，涉及一种电路基板及其制作方法，具体涉及一种微观均匀性、及各向同性的电路基板及其制作方法，更具体地涉及一种介电常数在经向和纬向上差别小的电路基板及其制作方法。
背景技术
近年来，随着电子产品向多功能、小型化的方向发展，使用的电路板朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板——覆金属箔层压板，如覆铜板的综合性能提出了更高的要求。具体来讲，介质的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）是影响信号传输速度和信号质量的重要指标。对于传输速度而言，介质材料的介电常数值越低，信号的传输速度越快；对于信号完整性而言，由于材料的介电损耗特性，使信号在传输过程中产生损失，而且随着传输频率和传输线长度增加而急剧增加，对于基材而言，信号完整性主要和介质材料的介电损耗和铜箔导体的表面粗糙度有关，介质材料的介电损耗越低，信号的传输损耗越小，特别是在高频率，长链路传输情况下尤为突出。
与此同时，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，在云计算、大数据时代，数据传输速率将变得越来越高，越来越快。数据传输速率由传统的5Gbps上升到10Gbps，更甚者25Gbps，当数据传输速率越来越高时，数字信号的传输波长越来越短。在传输速率较低时，由于数字信号的传输波长较长，信号时延对信号的完整性影响较小；但是当传输速率高于10Gbps时，信号时延成为高速传输链路中一个必须考虑的问题。
作为通信设备传输信号的载体之一——覆铜箔层压板在信号传输起到关键作用，作为传输介质的层压板材料决定信号传输的质量。目前，覆铜箔层压板材料一般使用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以热固性树脂，经过烘干、叠层、热压得到。因使用编织材料做增强材料（如玻璃纤维布），编织纤维布因编织的原因以及编织纤维交叉部分的十字节点存在，使得电路基板中绝缘介质（如玻璃成分）并不是均匀的分布。如图1～图5所示。
要解决该问题，根本上需要制得在平面方向上均一的介质材料，主要的技术手段包括（1）加大玻璃纤维布的开纤程度；（2）采用膜形式增强材料代替纤维编织材料；（3）采用介电常数更低的增强材料，如低介电常数玻璃纤维布。虽然通过开纤的方式将玻璃纤维布变得进一步均匀，但由于玻璃纤维布的编制工艺及其结构，目前还只能在纬向方向做到均匀，在经向方向仅能相对传统的非开纤纤维布更松散，无法做到完全开纤、均匀化，这也就导致的玻璃纤维布在平面方向上无法达到完全的均匀性；通过采用膜的形式在工艺性实施时难度很大：操作性差，和树脂的结合性差，容易分层；通过采用低介电常数玻璃纤维布，可以在一定程度上降低增强材料的介电常数，但是还是和目前使用的低介电常数树脂组合物相差加大，无法满足介电常数在平面方向的均一性。
截止目前为止，为了适应高速通信对覆铜箔层压板材料的技术要求，本领域技术人员致力于通过各种技术手段，降低其介电常数和介电损耗，一般通过两个方面来实现：将传统的环氧树脂替换为改性环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，以及热塑性材料聚四氟乙烯、液晶树脂等，这些树脂材料本身具有很低的介电常数和介电损耗特性，可以提供更优良高速传输特性。另外，通过改变增强材料也可以降低覆铜箔层压板材料的介电常数和介电损耗，由于现有的一般的增强材料为电子级玻璃纤维布（E型玻纤布），本身介电常数为6.2～6.6，相比较使用的树脂部分的介电常数高很多，这样制造得到覆铜箔层压板材料的Dk一般为3.5～4.5之间，为了进一步降低层压板材料的介电常数，行业技术人员也提出了采用低介电常数玻璃纤维布替代传统电子级玻璃纤维布，由于低介电常数玻璃纤维布Dk为4.4～4.6，可以大幅度降低整个层压板材料的介电常数，可以有效的提高信号的传输速率，另外，由于其介质损耗（Df）值比电子级玻璃纤维布也低，也有利于改善信号传输过程的损耗，显著地改善由于信号传输速率和频率上升带来的信号完整性问题。
根据前所述可知，作为覆铜箔层压板材料的两个必要成分：树脂组合物和增强材料；而作为这两个组份的介电常数的差别，体现为增强材料的Dk远远高于树脂组合物的Dk，具体如下表：
成份 介电常数
环氧树脂 3.5～3.9
氰酸酯 2.8～3.2
双马来酰亚胺 3.0～3.5
聚苯醚 2.4～2.6
碳氢树脂 2.2～2.6
聚四氟乙烯 2.2～2.4
液晶树脂 2.2～2.6
电子级玻璃纤维布 6.2～6.6
低介电常数玻璃纤维布 4.4～4.6
石英玻璃纤维布 3.8～4.0
从上表可以明显看出，目前应用于高速材料的树脂组合物的介电常数明显要低于增强材料——玻璃纤维布，而最终层压板的介电常数为树脂组合物和增强材料的加权和，具体如下公式所示。
Dk层压板=Dk树脂×V树脂＋Dk增强材料×V增强材料
Dk层压板：层压板材料的介电常数；
Dk树脂：树脂的介电常数；
V树脂：树脂所占体积份数；
Dk增强材料：增强材料的介电常数；
V增强材料：增强材料所占体积份数。
从微观结构上不难看出，由树脂组合物和增强材料组成的覆铜箔层压板材料由于增强材料的编织结构在微观结构上的不均匀性，导致了在经纬纱交织的地方Dk很高，有经纱或纬纱的地方Dk比较高，而没有纱的地方Dk低，这种不均匀导致了介质层的介电常数的微观差异。
信号的传输时间是由传输速度和传输距离决定，当传输距离相同的情况下，传输速度与传输介质的介电常数成反比，由于传输线对应的周围的介质的介电常数的微观差异，直接导致了信号从发出端到接受端的时间不一致，导致信号的不匹配，即时延效应。信号时延分为经向信号时延和纬向信号时延，经向信号时延是指传输线在电路基板经向方向上布线时的信号时延，纬向信号时延是指传输线在电路基板纬向方向上布线时的信号时延。
综上所述，随着数据传输速率的不断提高，时延问题已经成为了一个对于高速链路中信号传输的必须面对的问题，目前在某种程度上可以通过一些设计手段来降低时延的产生，但是会带来成本的大量增加，所以，如何从介质材料本身出发，提高介质材料——层压板的微观均匀性，从根本上解决信号时延问题，已经成为高速材料技术研究的一个重要技术问题。
但是如前所言，由于目前的增强材料的结构特性，导致了层压板材料的平面方向的不均匀性，导致微观结构上层压板材料的介电常数和介电损耗是各向异性的，且在同一平面方向上不同地方的微观上也有巨大的差别。在高速数字电路设计过程中，工程师采取了各种措施来解决信号完整性问题，利用差分线传输高速数字信号的方法就是其中之一。在PCB中的差分线是耦合带状线或耦合微带线，信号在上面传输时是奇模传输方式，因此差分信号具有抗干扰性强，易匹配等优点。随着人们对数字电路的信息传输速率要求的提高，信号的差分传输方式必将得到越来越广泛的应用，差分线主要优势有：抗干扰能力强，能有效抑制电磁干扰、时序定位精确等，所以运用差分线传输高速信号，一方面在对PCB系统的信号完整性和低功耗等方面大有裨益，另一方面也对PCB设计水平提出了更高要求。
中国专利CN102548200A公开了一种电路基板，包括经过表面粗糙化处理形成粗糙层的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧粗糙层上的树脂粘接层、以及位于树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起。玻璃膜在压制的时候容易破碎；而且玻璃膜的表面粗糙化处理工艺麻烦，且难以控制，同时粗糙化处理后会在一定程度上破坏玻璃膜各向同性的特点；另外，使用玻璃膜生产的工艺与常规覆铜板生产工艺不一样，需要进行设备改造与调整。
欧洲专利EP1140373A先用具有相对较低的固含量的含可固化树脂的溶液浸渍玻纤布，干燥后再用具有相对较高的固含量的含可固化树脂的溶液浸渍，最后再进行固化，通过降低树脂溶液的固体含量，来增加溶剂含量，降低粘度，目的是提高树脂的渗透性，来减少半固化片和固化制品中空隙数量，而如何降低Dk以及解决信号时延问题并未提及。
中国专利CN101494949A披露在玻璃布的上胶工序之前对玻璃布进行开纤或扁平化处理，然后浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得绝缘材料层，来降低覆铜箔基板的信号损失，提高信号传播速度以及降低生产成本。
中国专利CN101570640B披露用石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布（优选开纤）为基材，含浸介电损耗为0.003以下的热固性树脂组合物制备预浸料，应用于高频材料来保证介电常数的同时，改善加工性能。
以上都未考虑或提出在常规生产工艺中简单方便地解决电路基板平面方向即经向和纬向上的信号时延问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种制备用于构成电路基板的粘结片的方法，包括对增强材料进行特殊预处理的步骤，这样制备的电路基板具有优异的介电性能，其经向和纬向介电常数在差别很小，实现了介电常数微观一致性。
为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：
（1）制备预处理胶液，其Dk与所用增强材料的Dk相同或接近；
（2）将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理玻纤布；
（3）将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。
在一些实施方案中，所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；优选地，所述胶液还包含填料。
在一些优选的实施方案中，所述树脂组合物包含树脂和固化剂，其中树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的一种或多种；所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的一种或多种；所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。优选地，所述树脂组合物还包括填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种或多种；所述二氧化硅包括熔融无定形二氧化硅和结晶二氧化硅，优选熔融无定形二氧化硅，所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。
在一些优选实施方案中，所述增强材料为电路基板用的电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；更优选地，所述增强材料为电子级玻璃纤维布。
在一些优选实施方案中，所述预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～50wt%。
在进一步的优选实施方案中，所述预处理玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为25wt%～50wt%；所述预处理玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～45wt%；所述预处理玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～40wt%。
在另一些优选实施方案中，所述玻纤布为E型玻纤布，相应的预处理胶液的Dk（10GHz）为6.2～6.6。
在又一些优选实施方案中，所述玻纤布为NE型玻纤布，相应的预处理胶液的Dk（10GHz）为4.4～4.6。
在再一些优选实施方案中，所述树脂的Dk在玻纤布的Dk±10%的范围内；优选地，所述树脂的Dk在玻纤布Dk±5%的范围内。
本发明的目的之二在于提供根据本发明的制备方法制备的粘结片。
本发明的目的之三在于提供由本发明的粘结片制成的电路基板。
附图说明
图1是E型玻璃纤维布的平面结构示意图。
图2是E型玻璃纤维开纤布的平面结构示意图。
图3是E型玻璃纤维布的横截面结构示意图。
图4示出了E型玻璃纤维布的介电常数的平面不均匀性。
图5示出了本发明经预处理的E型玻璃纤维布的介电常数的平面均匀性。
具体实施方式
本发明所用的Dk是指介电常数，在10GHz频率下用SPDR法测试的值。
本发明所用的Df是指介电损耗，在10GHz频率下用SPDR法测试的值。
本发明所用的玻纤布是指玻璃纤维布，简称玻纤布，玻纤布包含E型玻纤布、NE型玻纤布、S型玻纤布、D型玻纤布等类型，每种类型的玻纤布又可以分为7628、2116、1080、106、1037、1078、2112、3313、1500等规格型号，本领域技术人员熟知，玻纤布应用在电路基板领域时，其主要作用是作为电路基板的增强材料。
本发明所用的树脂组合物是指包括树脂和固化剂的组合物。例如，环氧树脂组合物是指包括环氧树脂和合适固化剂的组合物。本领域技术人员能够根据所用的树脂选择合适的固化剂及其量，也能够根据所用的树脂及固化剂选择合适的有机溶剂。
本发明所用的填料是指填充材料，简称填料，在覆铜板行业使用填料的目的不只是为了降低成本，而是为了提高覆铜板的性能，如CTE的降低、阻燃性的提高、导热系数及板材力学性能的提高等。随着填料技术的发展，越来越多新型填料在覆铜板中使用，如本发明中用来调节预处理胶液Dk的功能填料。
本发明所用的预处理胶液是指将本发明的树脂组合物溶于合适有机溶剂的胶液。优选地，本发明所用的预处理胶液是指将本发明的树脂组合物溶于合适有机溶剂后再加入填料所获得的分散体系。本领域技术人员能够通过调整所述预处理胶液中填料的用量使得所述预处理胶液具有合适的介电常数（Dk）。在本发明中，所述预处理胶液的Dk，为预处理胶液去掉溶剂后所得干胶的Dk，该值仅与树脂组合物和填料的量有关，而与溶剂的量无关。
本发明所用的浸胶是指将玻纤布浸入胶液中，然后再经过上胶机进行烘干溶剂的操作。
本发明所用的预浸胶是指将玻纤布浸入预制胶液中，然后再经过上胶机进行烘干溶剂的操作。
本发明所用的主浸胶是指将玻纤布浸入主胶液中，然后再经过上胶机进行烘干溶剂的操作。
本发明所用的树脂含量是指在预处理玻纤布、粘结片、电路基板中，除增强材料玻纤布之外，包含树脂在内的固形组合物的质量百分含量，例如，胶液的树脂组合物配方中含有树脂、固化剂和填料，那么树脂含量就是树脂、固化剂和填料的质量百分含量。树脂含量是本领域的一个固定词汇，本领域技术人员知晓，所述树脂含量可以通过结合预处理胶液的固体含量来调节上胶时上胶机夹轴的间隙、上胶机上胶的车速等工艺参数来控制。
对现有玻纤布（如E型玻纤布、NE型玻纤布等）进行预处理，具体方法是使用Dk能与玻纤布的Dk特性相当、匹配性好的预处理胶液，先对玻纤布进行预处理，以填充玻纤布网格及空隙为基本控制目标，使其介电常数在经向和纬向上差别更小，形成供主浸胶的增强材料的半成品——预处理玻纤布。
根据本发明，所述预处理胶液，可选择Dk等于玻纤布Dk±10%的树脂，优选Dk为玻纤布Dk±5%的树脂。Dk与玻纤布的Dk越接近，则介电常数在经向和纬向上差别越小，信号的时延就越小。
根据本发明，所述玻纤布为E型玻纤布、NE型玻纤布中的一种。
根据本发明，所述E型玻纤布进行预处理，选择预处理胶液的Dk（10GHz）为6.2～6.6。
根据本发明，所述NE型玻纤布进行预处理，选择预处理胶液的Dk（10GHz）为4.4～4.6。
根据本发明，所述玻纤布经过预处理后，其树脂含量为20wt%～50wt%。
树脂含量过高，主浸后预浸胶液会与主浸胶液溶解混合，会影响主浸胶的上胶量。树脂含量过低，则导致玻纤布空隙填充不满，无法实现介电常数在经向和纬向上一致性，影响信号传输时延。
根据本发明，所述预处理玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为25wt%～50wt%；所述预处理玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～45wt%；所述预处理玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～40wt%。
根据玻纤布的单位面积质量来选择预处理玻纤布的树脂含量，树脂含量过高，主浸后预浸胶液会与主浸胶液溶解混合，会影响主浸胶的上胶量，同时因一般玻纤布的Dk远远高于主浸胶液的Dk，导致经过主浸，制备的电路基板的Dk过高，电路基板的介电性能变差。树脂含量过低，则导致玻纤布空隙填充不满，无法实现介电常数在经向和纬向上的微观一致性，影响信号传输时延。
根据本发明，所述树脂组合物包含树脂、固化剂，其中树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的一种或多种。
固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂等中的一种或多种。
根据本发明，所述填料选自二氧化硅（熔融无定形二氧化硅和结晶二氧化硅）、氧化铝、二氧化钛（金红石型和锐钛型）、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种或多种。二氧化硅优选无定形二氧化硅，二氧化钛优选金红石型二氧化钛。
根据本发明，所述预处理玻纤布是将树脂胶液中的有机溶剂进行烘干，在烘干过程中，在玻纤布上的预处理胶液可以发生交联反应，也可以未发生交联反应。
根据本发明，所述E型玻纤布预处理的方法，其特征在于：
步骤1：根据选择的E型玻纤布，查找或者测试E型玻纤布的Dk（10GHz）值。
步骤2：根据选择的E型玻纤布的Dk（10GHz）值，制备预处理胶液，预处理胶液选择Dk等于E型玻纤布Dk±10%的树脂组合物，优选Dk等于E型玻纤布Dk±5%的树脂组合物。
步骤3：根据预处理玻纤布的单位面积质量，结合预处理胶液的固体含量来调节上胶时上胶机夹轴的间隙、上胶机上胶的车速等工艺参数，当预处理玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，控制预处理玻纤布的树脂含量为25wt%～50wt%；当预处理玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，控制预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～45wt%；当预处理玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，控制预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～40wt%。
步骤4：将经过预浸胶的E型玻纤布中的有机溶剂烘干，制得特殊预处理E型玻纤布。
根据本发明，所述NE型玻纤布预处理的方法，其特征在于：
步骤1：根据选择的NE型玻纤布，查找或者测试NE型玻纤布的Dk（10GHz）值。
步骤2：根据选择的NE型玻纤布的Dk（10GHz）值，制备预处理胶液，预处理胶液选择Dk等于NE型玻纤布Dk±10%的树脂组合物，优选Dk等于NE型玻纤布Dk±5%的树脂组合物。
步骤3：根据预处理玻纤布的单位面积质量，结合预处理胶液的固体含量来调节上胶时上胶机夹轴的间隙、上胶机上胶的车速等工艺参数，当预处理玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，控制预处理玻纤布的树脂含量为25wt%～50wt%；当预处理玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，控制预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～45wt%；当预处理玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，控制预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～40wt%。
步骤4：将经过预浸胶的NE型玻纤布中的有机溶剂烘干，制得特殊预处理NE型玻纤布。
本发明的第二方面在于提供一种粘结片，所述粘结片包括如上所述的特殊预处理玻纤布和浸胶在特殊预处理玻纤布上的树脂组合物。
根据本发明，所述树脂组合物包含树脂、固化剂，其中树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂中的一种或多种。
根据本发明，所述树脂组合物还可以包括填料、热塑性树脂、不同的阻燃化合物或添加剂等，它们可以根据需要单独使用或多种组合使用。
本发明的第三方面提供包括本发明第二方面所述的粘结片的电路基板。
作为典型但非限制性的实例，所述电路基板的制作方法可包括如下步骤：
步骤1：制备预处理胶液。根据使用的玻纤布的Dk，制备一种预处理胶液，使得预处理胶液烘干溶剂后干胶的Dk能与所用玻纤布的Dk相同或接近。
步骤2：制备预处理玻纤布。使用上述预处理胶液对玻纤布进行预浸胶，然后烘干溶剂，制得预处理玻纤布。
步骤3：制备粘结片。将上述特殊预处理玻纤布进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张金属箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为100℃～400℃，固化时间为1h～4h，固化压力为10Kgf/cm2～65Kgf/cm2。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
①相比一般的电路基板，本发明的电路基板具有介电常数在经向和纬向上差别小的特点，应用于高频领域则能够解决信号时延问题；
②相比使用玻璃膜压板，本发明的电路基板使用主浸胶的粘结片，在基板压制的时候不会出现破碎，且层间粘合力大大提高；
③相比使用玻璃膜压板，本发明的电路基板使用主浸胶的粘结片，生产工艺与常规覆铜板生产工艺完全一样，不需要进行设备改造与调整；
④相比使用开纤布，本发明的电路基板具有成本低的优势，而且电路基板具有介电常数在经向和纬向上差别更小的优势，应用于高频领域则能够解决信号时延问题；
实施例
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
针对上述制成的电路基板，测其介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、信号时延等性能，下述实施例进一步给予详细说明与描述，其中有机树脂的质量份按有机固形物质量份计。
实施例1
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，环氧树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入40质量份的环氧树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入52质量份的金红石型二氧化钛填料和8质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为6.6。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为45wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为3.8的常规环氧树脂体系胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为190℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例2
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，环氧树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入42质量份的环氧树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入50质量份的金红石型二氧化钛填料和8质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为6.5。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为45wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为2.6的常规聚苯醚树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例3
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，氰酸酯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入40质量份的氰酸酯树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入54质量份的金红石型二氧化钛填料和6质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为6.5。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为45wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为2.6的常规聚苯醚树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例4
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，聚苯醚树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入38质量份的聚苯醚树脂组合物，适量的二甲苯溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入54质量份的金红石型二氧化钛填料和8质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为6.4。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为30wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为3.2的常规氰酸酯树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例5
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，聚丁二烯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入34质量份的聚丁二烯树脂组合物，适量的二甲苯溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入56质量份的金红石型二氧化钛填料和10质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为6.2。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为20wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为2.6的常规聚苯醚树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例6
使用E型1500玻纤布（单位面积质量为164.1g/m2）作为增强材料，预处理玻纤布的树脂含量为25wt%。其余与实施例5相同。
实施例7
使用NE型3313玻纤布（单位面积质量为81.4g/m2）作为增强材料，环氧树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入50质量份的环氧树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入42质量份的金红石型二氧化钛填料和8质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为4.6。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为20wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为3.2的常规氰酸酯树脂组合物胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例8
使用NE型2116玻纤布（单位面积质量为103.8g/m2）作为增强材料，氰酸酯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入50质量份的氰酸酯树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入44质量份的金红石型二氧化钛填料和6质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为4.4。
步骤2：制备特殊预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为30wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为3.2的常规氰酸酯树脂组合物胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例9
使用NE型1078玻纤布（单位面积质量为47.8g/m2）作为增强材料，聚苯醚树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入48质量份的聚苯醚树脂组合物，适量的二甲苯溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入44质量份的金红石型二氧化钛填料和8质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为4.5。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为45wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为2.6的常规聚苯醚树脂组合物胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例10
使用NE型106玻纤布（单位面积质量为24.4g/m2）作为增强材料，聚丁二烯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入44质量份的聚丁二烯树脂组合物，适量的二甲苯溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入46质量份的金红石型二氧化钛填料和10质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为4.5。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为50wt%。
步骤3：制备粘结片。使用上述特殊预处理NE型玻纤布进行主浸胶，使用胶液Dk为2.6的常规聚苯醚树脂组合物胶液进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
表1.各实施例的配方组成及其物性数据
Figure BDA0000456611140000201
实施例11
使用E型2116玻纤布（单位面积质量为103.8g/m2）作为增强材料，氰酸酯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入40质量份的氰酸酯树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入54质量份的金红石型二氧化钛填料和6质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为6.5。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述胶液对E型玻纤布进行预浸胶，烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为35wt%。
步骤3：制备粘结片。使用Dk为3.2的常规氰酸酯树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例1
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，制备的预处理玻纤布的树脂含量为10wt%，其余与实施例1完全相同。
比较例2
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，氰酸酯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入70质量份的氰酸酯树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入24质量份的金红石型二氧化钛填料和6质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为5.2。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为45wt%。
步骤3：制备粘结片。使用胶液Dk为2.6的常规聚苯醚树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例3
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，聚苯醚树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入22质量份的聚苯醚树脂组合物，适量的二甲苯溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入70质量份的金红石型二氧化钛填料和8质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液，胶液Dk为7.8。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为30wt%。
步骤3：制备粘结片。使用主浸胶，使用胶液Dk为3.2的常规氰酸酯树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例4
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，制备的预处理玻纤布的树脂含量为60wt%，其余与实施例5完全相同。
比较例5
使用NE型3313玻纤布（单位面积质量为81.4g/m2）作为增强材料，制备的预处理玻纤布的树脂含量为15wt%，其余与实施例7完全相同。
比较例6
使用NE型106玻纤布（单位面积质量为24.4g/m2）作为增强材料，制备的预处理玻纤布的树脂含量为62wt%，其余与实施例10完全相同。
比较例7
使用E型2116玻纤布（单位面积质量为103.8g/m2）作为增强材料，氰酸酯树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备常规树脂组合物胶液。取一合适容器，加入90质量份的氰酸酯树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入10质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，制得常规氰酸酯树脂组合物胶液，胶液Dk为3.2。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述胶液对E型玻纤布进行预浸胶，烘干溶剂，得到预处理玻纤布，其树脂含量为35wt%。
步骤3：制备粘结片。使用上述Dk为3.2的常规氰酸酯树脂组合物胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例8
使用E型1080玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，环氧树脂组合物溶于溶剂再加入填料作为对E型玻纤布进行浸胶的胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备胶液。取一合适容器，加入85质量份的环氧树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入15质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，制得环氧树脂组合物胶液，胶液Dk为3.8。
步骤2：制备粘结片。使用上述Dk为3.8的树脂组合物胶液对E型玻纤布浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤3：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为190℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例9
使用E型1080开纤玻纤布（单位面积质量为46.8g/m2）作为增强材料，Dk为3.8的常规环氧树脂组合物胶液作为对开纤玻纤布进行浸胶的胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备胶液。取一合适容器，加入85质量份的环氧树脂组合物，适量的丁酮溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入15质量份无定形二氧化硅填料，进行充分搅拌，制得环氧树脂组合物胶液，胶液Dk为3.8。
步骤2：制备粘结片。使用上述胶液Dk为3.8的环氧树脂组合物胶液对开纤玻纤布浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤3：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为190℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
表2.实施例11、比较例1～9的配方组成及其物性数据
Figure BDA0000456611140000251
上述性能的测试方法如下：
（1）介电性能Dk/Df：采用SPDR法测定10GHz下板材的介电常数Dk和介电损耗Df；
（2）信号时延：按照IPC TM-6502.5.5.11所规定的方法进行测定，测试频率为12.5GHz，测试线长为40inch。根据传输线在电路基板上的方向不同，测试的信号时延分为经向信号时延和纬向信号时延，经向信号时延是指传输线在电路基板经向方向上布线时测试的信号时延，纬向信号时延是指传输线在电路基板纬向方向上布线时测试的信号时延；
（3）树脂含量：按照IPC TM-6502.3.16.1所规定的方法进行测定。
物性结果分析：
从表1和表2可知，比较例1相比于实施例1、比较例5相比于实施例7，预处理玻纤布的树脂含量太低，导致没有全部填满玻纤布孔隙，电路基板有信号时延问题。比较例2相比于实施例3、预处理胶液的Dk相比玻纤布的Dk严重偏低，电路基板有信号时延问题。比较例3相比于实施例4，预处理胶液的Dk相比玻纤布的Dk严重偏高，电路基板有信号时延问题。比较例4相比于实施例5、比较例6相比于实施例10，虽然电路基板没有信号时延问题，但是预处理玻纤布的树脂含量太高，减少主浸胶的上胶量，导致电路基板的Dk偏高。比较例7与实施例11相比，虽然也采用对玻纤布进行预处理和主浸胶的方式，但是预处理和主浸胶采用相同的胶液，且预处理胶液Dk与玻纤布的Dk相差较大，电路基板有信号时延问题。比较例8是电路基板常用的生产方式，采用一次浸胶，胶液Dk与玻纤布的Dk相差较大，与实施例1相比，电路基板有信号时延问题。比较例9采用开纤玻纤布一次浸胶，胶液Dk与开纤玻纤布的Dk相差较大，与实施例1相比，电路基板依然有信号时延问题，尤其是经向方向信号时延问题严重。
以上所述，仅为本发明的较佳比较例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上比较例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种用于制备构成电路基板的粘结片的方法，包括以下步骤：
（1）制备预处理胶液，其介电常数（Dk）与所用增强材料的Dk相同或接近；
（2）将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理的增强材料；
（3）将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；
优选地，所述树脂组合物包含树脂和固化剂，其中所述树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的一种或多种；
优选地，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预处理胶液还包含填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种或多种；所述二氧化硅包括熔融无定形二氧化硅和结晶二氧化硅，优选熔融无定形二氧化硅，所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述增强材料为电路基板用的电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；
优选地，所述增强材料为电子级玻璃纤维布。
5.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～50wt%；
优选地，所述预处理玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为25wt%～50wt%；
优选地，所述预处理玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～45wt%；
优选地，所述预处理玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～40wt%。
6.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述玻纤布为E型玻纤布，相应的处理胶液的Dk为6.2～6.6；
优选地，所述玻纤布为NE型玻纤布，相应的预处理胶液的Dk为4.4～4.6。
7.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述预处理胶液的Dk在玻纤布的Dk±10%的范围内；
优选地，所述预处理胶液的Dk在玻纤布Dk±5%的范围内。
8.根据权利要求1～7任一项所述的方法制备的粘结片。
9.由根据权利要求8所述的粘结片制成的电路基板。
10.由根据权利要求9所述的电路基板制成的印制电路板。
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