CN106480735A - 电路基板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法，所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法，制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小，能够有效地解决信号时延问题，电路基板的Df较小，使得电路基板的信号损耗也较小。同时，预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近，使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。

Description

电路基板及其制备方法
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，涉及一种电路基板及其制备方法，具体涉及一种微观均匀性、及各向同性的电路基板及其制备方法，更具体地涉及一种在不同温度下介电常数在经向和纬向上差别小、并且介电损耗小的电路基板及其制备方法。
背景技术
近年来，随着电子产品向多功能、小型化的方向发展，使用的电路板朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板——覆金属箔层压板，如覆铜板的综合性能提出了更高的要求。具体来讲，介质的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是影响信号传输速度和信号质量的重要指标。对于传输速度而言，介质材料的介电常数值越低，信号的传输速度越快；对于信号完整性而言，由于材料的介电损耗特性，使信号在传输过程中产生损失，而且随着传输频率和传输线长度增加而急剧增加，对于基材而言，信号完整性主要和介质材料的介电损耗和铜箔导体的表面粗糙度有关，介质材料的介电损耗越低，信号的传输损耗越小，特别是在高频率，长链路传输情况下尤为突出。
与此同时，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，在云计算、大数据时代，数据传输速率将变得越来越高，越来越快。数据传输速率由传统的5Gbps上升到10Gbps，更甚者25Gbps，当数据传输速率越来越高时，数字信号的传输波长越来越短。在传输速率较低时，由于数字信号的传输波长较长，信号时延对信号的完整性影响较小；但是当传输速率高于10Gbps时，信号时延成为高速传输链路中一个必须考虑的问题。
作为通信设备传输信号的载体之一——覆铜箔层压板在信号传输起到关键作用，作为传输介质的层压板材料决定信号传输的质量。目前，覆铜箔层压板材料一般使用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以热固性树脂，经过烘干、叠层、热压得到。因使用编织材料做增强材料(如玻璃纤维布)，编织纤维布因编织的原因以及编织纤维交叉部分的十字节点存在，使得电路基板中绝缘介质(如玻璃成分)并不是均匀的分布。
要解决该问题，根本上需要制得在平面方向上均一的介质材料，主要的技术手段包括(1)加大玻璃纤维布的开纤程度；(2)采用膜形式增强材料代替纤维编织材料；(3)采用介电常数更低的增强材料，如低介电常数玻璃纤维布。虽然通过开纤的方式将玻璃纤维布变得进一步均匀，但由于玻璃纤维布的编制工艺及其结构，目前还只能在纬向方向做到均匀，在经向方向仅能相对传统的非开纤纤维布更松散，无法做到完全开纤、均匀化，这也就导致的玻璃纤维布在平面方向上无法达到完全的均匀性；通过采用膜的形式在工艺性实施时难度很大：操作性差，和树脂的结合性差，容易分层；通过采用低介电常数玻璃纤维布，可以在一定程度上降低增强材料的介电常数，但是还是和目前使用的低介电常数树脂组合物相差较大，无法满足介电常数在平面方向的均一性。
到目前为止，为了适应高速通信对覆铜箔层压板材料的技术要求，本领域技术人员致力于通过各种技术手段，降低其介电常数和介电损耗，一般通过两个方面来实现：将传统的环氧树脂替换为改性环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，以及热塑性材料聚四氟乙烯、液晶树脂等，这些树脂材料本身具有很低的介电常数和介电损耗特性，可以提供更优良高速传输特性。另外，通过改变增强材料也可以降低覆铜箔层压板材料的介电常数和介电损耗，由于现有的一般的增强材料为电子级玻璃纤维布(E型玻纤布)，本身介电常数为6.2～6.6，相比较使用的树脂部分的介电常数高很多，这样制造得到覆铜箔层压板材料的Dk一般为3.5～4.5之间，为了进一步降低层压板材料的介电常数，行业技术人员也提出了采用低介电常数玻璃纤维布替代传统电子级玻璃纤维布，由于低介电常数玻璃纤维布Dk为4.4～4.6，可以大幅度降低整个层压板材料的介电常数，可以有效的提高信号的传输速率，另外，由于其Df值比电子级玻璃纤维布也低，也有利于改善信号传输过程的损耗，显著地改善由于信号传输速率和频率上升带来的信号完整性问题。
根据前所述可知，作为覆铜箔层压板材料的两个必要成分：树脂组合物和增强材料；而作为这两个组份的介电常数的差别，体现为增强材料的Dk远远高于树脂组合物的Dk，具体如下表：
成份 介电常数
环氧树脂 3.5～3.9
氰酸酯 2.8～3.2
双马来酰亚胺 3.0～3.5
聚苯醚 2.4～2.6
碳氢树脂 2.2～2.6
聚四氟乙烯 2.2～2.4
液晶树脂 2.2～2.6
电子级玻璃纤维布 6.2～6.6
低介电常数玻璃纤维布 4.4～4.6
石英玻璃纤维布 3.8～4.0
从上表可以明显看出，目前应用于高速材料的树脂组合物的介电常数明显要低于增强材料——玻璃纤维布，而最终层压板的介电常数为树脂组合物和增强材料的加权和，具体如下公式所示。
Dk层压板＝Dk树脂×V树脂+Dk增强材料×V增强材料
Dk层压板：层压板材料的介电常数；
Dk树脂：树脂的介电常数；
V树脂：树脂所占体积份数；
Dk增强材料：增强材料的介电常数；
V增强材料：增强材料所占体积份数。
从微观结构上不难看出，由树脂组合物和增强材料组成的覆铜箔层压板材料由于增强材料的编织结构在微观结构上的不均匀性，导致了在经纬纱交织的地方Dk很高，有经纱或纬纱的地方Dk比较高，而没有纱的地方Dk低，这种不均匀导致了介质层的介电常数的微观差异。
信号的传输时间是由传输速度和传输距离决定，当传输距离相同的情况下，传输速度与传输介质的介电常数成反比，由于传输线对应的周围的介质的介电常数的微观差异，直接导致了信号从发出端到接受端的时间不一致，导致信号的不匹配，即时延效应。信号时延分为经向信号时延和纬向信号时延，经向信号时延是指传输线在电路基板经向方向上布线时的信号时延，纬向信号时延是指传输线在电路基板纬向方向上布线时的信号时延。
综上所述，随着数据传输速率的不断提高，时延问题已经成为了一个对于高速链路中信号传输的必须面对的问题，目前在某种程度上可以通过一些设计手段来降低时延的产生，但是会带来成本的大量增加，所以，如何从介质材料本身出发，提高介质材料——层压板的微观均匀性，从根本上解决信号时延问题，已经成为高速材料技术研究的一个重要技术问题。
但是如前所言，由于目前的增强材料的结构特性，导致了层压板材料的平面方向的不均匀性，导致微观结构上层压板材料的介电常数和介电损耗是各向异性的，且在同一平面方向上不同地方的微观上也有巨大的差别。在高速数字电路设计过程中，工程师采取了各种措施来解决信号完整性问题，利用差分线传输高速数字信号的方法就是其中之一。在PCB中的差分线是耦合带状线或耦合微带线，信号在上面传输时是奇模传输方式，因此差分信号具有抗干扰性强，易匹配等优点。随着人们对数字电路的信息传输速率要求的提高，信号的差分传输方式必将得到越来越广泛的应用，差分线主要优势有：抗干扰能力强，能有效抑制电磁干扰、时序定位精确等，所以运用差分线传输高速信号，一方面在对PCB系统的信号完整性和低功耗等方面大有裨益，另一方面也对PCB设计水平提出了更高要求。
与此同时，高速数字电路的应用环境也越来越多变，在极冷的严寒地带和极热的高温地带，环境温度的差异非常大，不同的温度会导致电路基板Dk和Df的不稳定。电路基板在不同温度下，Dk和Df的不稳定性主要表现在：(1)Dk随着温度的增加而增加；(2)Df随着温度的增加而增加。所以不仅仅要在某个特定的使用温度下解决信号时延问题，更为重要的是，当使用温度变化后，依然能够解决信号时延问题。
中国专利CN102548200A公开了一种电路基板，包括经过表面粗糙化处理形成粗糙层的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧粗糙层上的树脂粘接层、以及位于树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起。玻璃膜在压制的时候容易破碎；而且玻璃膜的表面粗糙化处理工艺麻烦，且难以控制，同时粗糙化处理后会在一定程度上破坏玻璃膜各向同性的特点；另外，使用玻璃膜生产的工艺与常规覆铜板生产工艺不一样，需要进行设备改造与调整。
欧洲专利EP1140373A先用具有相对较低的固含量的含可固化树脂的溶液浸渍玻纤布，干燥后再用具有相对较高的固含量的含可固化树脂的溶液浸渍，最后再进行固化，通过降低树脂溶液的固体含量，来增加溶剂含量，降低粘度，目的是提高树脂的渗透性，来减少半固化片和固化制品中空隙数量，而如何降低Dk以及解决信号时延问题并未提及。
中国专利CN101494949A披露在玻璃布的上胶工序之前对玻璃布进行开纤或扁平化处理，然后浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得绝缘材料层，来降低覆铜箔基板的信号损失，提高信号传播速度以及降低生产成本，但未考虑或提出在常规生产工艺中简单方便地解决电路基板平面方向即经向和纬向上的信号时延问题。
中国专利CN101570640B披露用石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布(优选开纤)为基材，含浸介电损耗为0.003以下的热固性树脂组合物制备预浸料，应用于高频材料来保证介电常数的同时，改善加工性能，但未考虑或提出在常规生产工艺中简单方便地解决电路基板平面方向即经向和纬向上的信号时延问题。
中国专利CN103755989A披露一种用于制备构成电路基板的粘结片的方法，首先制备预处理胶液，其Dk与所用增强材料的Dk相同或接近；然后将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理的增强材料；最后将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。板材的Dk和Df是在测试频率为10GHz、环境温度为常温(23±2℃)的情况下测得，在特定的使用温度下可以解决信号时延问题，但在不同温度下的信号时延问题，也就是电路基板的Dk和Df在不同温度下出现变化的问题，不能给出解决方案。
中国专利CN201410016714.1公开了一种制作粘结片及电路基板的方法，其中包括先预浸相同DK的胶液的预浸胶步骤，较好解决了介电常数的均一性问题。然而，由于常用的胶液的Dk在不同温度下并不相同，因此在温度变化时仍然存在信号时延的问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的缺陷，发明人在研究中发现，当采用如下技术方案时，电路基板在不同温度下(-55℃～85℃)的信号时延都非常小：
预处理胶液与所用Low Dk型玻纤布的介电特性相近，是指预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk接近，并且在不同温度下，Dk值的变化趋势或变化大小相近。
为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种用于制备构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的方法，包括以下步骤：
(1)制备预处理胶液，其中所述预处理胶液的Dk与要使用的Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下(-55℃～85℃)均相差±5％以内，并且所述预处理胶液在不同温度下(-55℃～85℃)的Df≤0.007(10GHz)；
(2)将所述Low Dk型玻纤布在步骤(1)得到的预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理Low Dk型玻纤布；
Low Dk型玻纤布的Dk≤5.0(10GHz)。
在一个优选实施方案中，所述预处理胶液在不同温度下(-55℃～85℃)的Df≤0.005(10GHz)。
在一个实施方案中，其中所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；所述树脂组合物包含树脂和适量固化剂、第一组份填料和第二组份填料，不挥发性成分以质量份计，其中所述树脂和适量固化剂为40质量份，所述第一组份填料和第二组份填料为45～60质量份。
在一个实施方案中，所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂选自两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基为苯乙烯基的聚苯醚树脂、两末端改性基为乙烯基的聚苯醚树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述聚丁二烯树脂选自1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂、端羟基改性的聚丁二烯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述聚丁二烯共聚物树脂选自聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂和丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
在一个实施方案中，所述第一组份填料选自二氧化钛、钛酸钙、钛酸锶中的一种或为其中至少两种的混合物；所述第二组份填料选自氧化铝、氧化镁、钛酸镁中的一种或为其中至少两种的混合物；且所述第一组份填料和第二组份填料的质量比为1:(0.5～2.0)；
优选地，所述固化剂为有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
优选地，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
在一个实施方案中，其中所述预处理胶液的Dk为Low Dk型玻纤布的Dk的±0.1(10GHz)。
在一个实施方案中，所述主体树脂胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；
所述树脂组合物包含树脂、填料和固化剂；
优选地，所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述填料选自二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和结晶型二氧化硅，优选熔融型二氧化硅；
优选地，所述固化剂选自高分子酸酐类固化剂、活性酯、有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述有机过氧化物自由基引发剂选自过氧化二异丙苯、1,3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述碳系自由基引发剂选自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-异丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的一种或为其中至少两种的混合物。
在一个实施方案中，所述Low Dk型玻纤布优选NE型玻纤布；
所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～50wt％；
优选地，当所述NE型玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为25wt％～50wt％；
优选地，当所述NE型玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～45wt％；
优选地，当所述NE型玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～40wt％。
本发明的第二方面提供根据本发明上述方法制备的预处理Low Dk型玻纤布。
本发明的第三方面提供由本发明的预处理Low Dk型玻纤布制成的粘结片或层压板。
在一个实施方案中，将本发明的预处理Low Dk型玻纤布在主体树脂胶液中进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。
优选地，所述主体树脂胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液。
优选地，所述树脂组合物包含树脂、填料和固化剂。
优选地，所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
优选地，所述填料选自二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和结晶型二氧化硅，优选熔融型二氧化硅。
优选地，所述固化剂选自高分子酸酐类固化剂、活性酯、有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
优选地，所述有机过氧化物自由基引发剂选自过氧化二异丙苯、1,3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯中的一种或为其中至少两种的混合物。
优选地，所述碳系自由基引发剂选自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-异丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的一种或为其中至少两种的混合物。
在另一个实施方案中，在一张或一张以上本发明的预处理Low Dk型玻纤布的0侧或一侧或两侧分别叠合金属基板，制得层压板。
优选地，在预处理Low Dk型玻纤布和金属基板中间还包括树脂薄膜层。
在又一个实施方案中，在一张或一张以上本发明的预处理Low Dk型玻纤布的一侧或两侧分别叠合涂树脂铜箔，制得层压板。
优选地，在预处理Low Dk型玻纤布和涂树脂铜箔中间还包括树脂薄膜层。
在再一个实施方案中，在一张或一张以上本发明的预处理Low Dk型玻纤布的一侧或两侧分别叠合树脂薄膜层，制得层压板。
本发明的第四方面提供由本发明上述的粘结片或层压板制成的层压板。
本发明的第五方面提供由本发明上述的粘结片、层压板或电路基板制成的印制电路板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
①相比使用玻璃膜压板，本发明的电路基板使用主浸胶的粘结片，生产工艺与常规覆铜板生产工艺完全一样，不需要进行设备改造与调整，同时，在基板压制的时候不会出现破碎，且层间粘合力大大提高。
②相比使用开纤布，本发明的电路基板具有成本低的优势，而且电路基板具有介电常数在经向和纬向上差别更小的优势，应用于高频领域则能够解决信号时延问题。
③本发明制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小，能够有效地解决信号时延问题，同时电路基板的Df较小，使得电路基板的信号损耗也较小。
④本发明制备得到的电路基板的Dk和Df在不同温度下均具有较好的稳定性。最为关键的是，预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下(-55℃～85℃)接近，使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。
具体实施方式
下面对本发明进行更详细的说明：
本发明所用的Dk是指介电常数，在10GHz频率下，测试温度为-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃时用SPDR法测试的值。
本发明所用的Df是指介电损耗，在10GHz频率下，测试温度为-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃时用SPDR法测试的值。
本发明所用的介电常数温度系数，是指在一定温度范围内，温度每升高1℃时介电常数的相对平均变化率。通常，温度范围为-25～+85℃或-55～+125℃，常用单位为10-6/℃或ppm/℃。材料介电常数温度系数数值是材料重要的电参数，用它可作为许多陶瓷介质材料分类的依据，即有正、负和零温度系数材料之分，不同材料的介电常数温度系数可具有不同的用途。
本发明所用的玻纤布是指玻璃纤维布，简称玻纤布，玻纤布包含E型玻纤布、NE型玻纤布、S型玻纤布、D型玻纤布、L型玻纤布等类型，每种类型的玻纤布又可以分为7628、2116、1080、106、1037、1078、2112、3313、1500等规格型号，本领域技术人员熟知，玻纤布应用在电路基板领域时，其主要作用是作为电路基板的增强材料。
本发明选择使用Low Dk型玻纤布，特指Dk≤5.0(10GHz)的玻纤布，优选使用NE型玻纤布。
本发明所用的树脂组合物是指包括树脂和固化剂的组合物。例如，聚丁二烯树脂组合物是指包括聚丁二烯树脂和合适固化剂的组合物。本领域技术人员能够根据所用的树脂选择合适的固化剂及其量，也能够根据所用的树脂及固化剂选择合适的有机溶剂。
本发明所用的填料是指填充材料，简称填料，在覆铜板行业使用填料的目的不只是为了降低成本，而是为了提高覆铜板的性能，如CTE的降低、阻燃性的提高、导热系数及板材力学性能的提高等。随着填料技术的发展，越来越多新型填料在覆铜板中使用，如本发明中用来调节预处理胶液Dk的功能填料。
本发明所用的预处理胶液是指将本发明的树脂组合物溶于合适有机溶剂的胶液。优选地，本发明所用的预处理胶液是指将本发明的树脂组合物溶于合适有机溶剂后再加入填料所获得的分散体系。本领域技术人员能够通过调整所述预处理胶液中填料的用量使得所述预处理胶液具有合适的Dk。在本发明中，所述预处理胶液的Dk，为预处理胶液去掉溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk，该值仅与树脂组合物和填料的量有关，而与溶剂的量无关。
本发明所用的浸胶是指将玻纤布浸入胶液中，然后再经过上胶机进行烘干溶剂的操作。
本发明所用的预浸胶是指将玻纤布浸入预制胶液中，然后再经过上胶机进行烘干溶剂的操作。
本发明所用的主浸胶是指将玻纤布浸入主胶液中，然后再经过上胶机进行烘干溶剂的操作。
本发明所用的树脂含量是指在预处理Low Dk型玻纤布、粘结片、电路基板中，除增强材料玻纤布之外，包含树脂在内的固形组合物的质量百分含量，例如，胶液的树脂组合物配方中含有树脂、固化剂和填料，那么树脂含量就是树脂、固化剂和填料的质量百分含量。树脂含量是本领域的一个固定词汇，本领域技术人员知晓，所述树脂含量可以通过结合预处理胶液的固体含量来调节上胶时上胶机夹轴的间隙、上胶机上胶的车速等工艺参数来控制。
对现有Low Dk型玻纤布进行预处理，具体方法是使用Dk能与Low Dk型玻纤布的Dk特性相当、匹配性好的预处理胶液，先对Low Dk型玻纤布进行预处理，以填充Low Dk型玻纤布网格及空隙为基本控制目标，使其Dk在经向和纬向上差别更小，形成供主浸胶的增强材料的半成品——预处理Low Dk型玻纤布。
本发明的方法主要包括2个步骤，分别详细说明如下：
步骤(1)
制备预处理胶液，其预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk与所用NE型玻纤布的Dk在不同温度下(-55℃～85℃)接近(两者Dk相差±5％以内)，干胶的Dk为4.4～4.6(10GHz)，并且干胶在不同温度下(-55℃～85℃)的Df≤0.007(10GHz)，优选Df≤0.005(10GHz)，更优选Df≤0.003(10GHz)。
根据本发明，所述NE型玻纤布为电子级玻璃纤维布，其主要成分中包含有：50wt％～70wt％的SiO2，0wt％～10wt％的CaO，10wt％～15wt％的Al2O3，15wt％～20wt％的B2O3，0wt％～5wt％的MgO，0.5wt％～5wt％的TiO2，及0wt％～1wt％的Na2O和K2O。
发明人通过对相关增强材料的大量筛选研究，发现使用NE型电子级玻璃纤维布作为增强材料，相比使用其他的增强材料，电路基板的Dk和Df可以达到更低的水平，Dk和Df是影响信号传输速度和信号质量的重要指标，对于传输速度而言，Dk值越低，信号的传输速度越快；对于信号完整性而言，材料的Df越低，信号在传输过程中产生损失就越少。NE型玻纤布的Dk在不同温度下(-55℃～85℃)的Dk为4.4～4.6(10GHz)，并且在不同温度下(-55℃～85℃)的Df≤0.007(10GHz)。
根据本发明，所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液。
所述树脂组合物包含树脂和适量固化剂、第一组份填料和第二组份填料，不挥发性成分以质量份计，其中所述树脂和适量固化剂为40质量份，所述第一组份填料和第二组份填料为45～60质量份。
所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂选自两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基为苯乙烯基的聚苯醚树脂、两末端改性基为乙烯基的聚苯醚树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述聚丁二烯树脂选自1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂、端羟基改性的聚丁二烯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述聚丁二烯共聚物树脂选自聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂和丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
发明人通过研究发现，采用如上所述的低极性树脂体系，可以降低极化，最终实现降低Df的目的。
根据本发明，所述第一组份填料选自二氧化钛、钛酸锶、钛酸钙中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。
根据本发明，所述第二组份填料选自氧化铝、氧化镁、钛酸镁中的一种或为其中至少两种的混合物。
发明人通过研究发现，第一组份填料的介电常数温度系数为负，第二组份填料的介电常数温度系数为正，两种填料按照一定比例复合，可以实现Dk在不同温度下的稳定性。
优选地，所述第一组份填料和第二组份填料的质量比为1:(0.5～2.0)，例如1:0.5、1:0.6、1:0.8、1:0.9、1:1.2、1:1.5、1:1.7、1:1.8、1:2.0。
发明人通过对第一组份填料和第二组份填料的用量比例进行大量实验考察研究，发现第一组份填料和第二组份填料混合后的介电常数温度系数并不是越小就越好，而是当第一组份填料、第二组份填料、树脂、固化剂组成的树脂组合物整体的介电常数温度系数跟NE型玻纤布的介电常数温度系数接近时最好，这样就可以保证树脂组合物整体的Dk与所用NE型玻纤布的Dk接近的同时，并且在不同温度下，Dk值的变化趋势或变化大小也相近，解决了电路基板在不同温度下的信号时延问题。
根据本发明，所述固化剂为有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述有机过氧化物自由基引发剂选自过氧化二异丙苯、1,3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述碳系自由基引发剂选自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-异丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
步骤(2)
将所述NE型玻纤布在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布。
根据本发明，所述主体树脂胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液。
所述树脂组合物包含树脂、填料和固化剂。
根据本发明，所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述填料选自二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和结晶型二氧化硅，优选熔融型二氧化硅。
根据本发明，所述固化剂选自高分子酸酐类固化剂、活性酯、有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述预处理胶液，其预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk与所用NE型玻纤布的Dk在不同温度下(-55℃～85℃)接近(两者Dk相差±5％以内)，干胶的Dk为4.4～4.6(10GHz)，并且干胶的Df≤0.007(10GHz)，优选Df≤0.005(10GHz)，更优选Df≤0.003(10GHz)，干胶的Df越小，电路基板的信号损耗也就越小。
根据本发明，所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液。
所述树脂组合物包含树脂、第一组份填料和第二组份填料、固化剂。
所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
所述第一组份填料选自二氧化钛、钛酸锶、钛酸钙中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。
所述第二组份填料选自氧化铝、氧化镁、钛酸镁中的一种或为其中至少两种的混合物。
所述第一组份填料和第二组份填料的质量比为1:(0.5～2.0)。
所述固化剂为有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
根据本发明，所述NE型玻纤布为电子级玻璃纤维布，其主要成分中包含有：50wt％～70wt％的SiO2，0wt％～10wt％的CaO，10wt％～15wt％的Al2O3，15wt％～20wt％的B2O3，0wt％～5wt％的MgO，0.5wt％～5wt％的TiO2，及0wt％～1wt％的Na2O和K2O。
根据本发明，所述NE型玻纤布进行预处理，选择预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk为4.4～4.6(10GHz)。
根据本发明，所述NE型玻纤布经过预处理后，其树脂含量为20wt％～50wt％。
树脂含量过高，主浸后预浸胶液会与主浸胶液溶解混合，会影响主浸胶的上胶量。树脂含量过低，则导致玻纤布空隙填充不满，无法实现介电常数在经向和纬向上一致性，影响信号传输时延。
根据本发明，所述预处理NE型玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，预处理NE型玻纤布的树脂含量为25wt％～50wt％；所述预处理NE型玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～45wt％；所述预处理NE型玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～40wt％。
根据NE型玻纤布的单位面积质量来选择预处理NE型玻纤布的树脂含量，树脂含量过高，主浸后预浸胶液会与主浸胶液溶解混合，会影响主浸胶的上胶量，同时因一般玻纤布的Dk远远高于主浸胶液的Dk，导致经过主浸，制备的电路基板的Dk过高，电路基板的介电性能变差。树脂含量过低，则导致玻纤布空隙填充不满，无法实现介电常数在经向和纬向上的微观一致性，影响信号传输时延。
根据本发明，所述预处理NE型玻纤布是将树脂胶液中的有机溶剂进行烘干，在烘干过程中，在NE型玻纤布上的预处理胶液可以发生交联反应，也可以未发生交联反应。
在一个具体实施方案中，所述NE型玻纤布预处理的方法包括：
步骤1：根据选择的NE型玻纤布，查找或者测试NE型玻纤布的Dk(10GHz)值。
步骤2：根据选择的NE型玻纤布的Dk(10GHz)值，制备预处理胶液，其预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶的Dk与所用NE型玻纤布的Dk接近，干胶的Dk为4.4～4.6(10GHz)，并且干胶的Df≤0.007(10GHz)，优选Df≤0.005(10GHz)，更优选Df≤0.003(10GHz)。
步骤3：根据预处理NE型玻纤布的单位面积质量，结合预处理胶液的固体含量来调节上胶时上胶机夹轴的间隙、上胶机上胶的车速等工艺参数，当预处理NE型玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，控制预处理NE型玻纤布的树脂含量为25wt％～50wt％；当预处理NE型玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，控制预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～45wt％；当预处理NE型玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，控制预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～40wt％。
步骤4：将经过预浸胶的NE型玻纤布中的有机溶剂烘干，制得特殊预处理NE型玻纤布。
本发明还提供一种粘结片，所述粘结片包括如上所述的特殊预处理NE型玻纤布和浸胶在特殊预处理NE型玻纤布上的树脂组合物。
根据本发明，所述树脂组合物包含树脂、填料和固化剂。
优选地，所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物。
优选地，所述填料选自二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和结晶型二氧化硅，优选熔融型二氧化硅。
优选地，所述固化剂选自高分子酸酐类固化剂、活性酯、有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
本发明所述的树脂组合物还可以结合各种高聚物一起使用，只要其不损害该树脂组合物的固有性能。具体例如可以为液晶聚合物、热固性树脂、热塑性树脂、不同的阻燃化合物或添加剂等。它们可以根据需要单独使用或多种组合使用。
另外，所述树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂、偶联剂、流平剂、防沉降剂、粘度调节剂等。
本发明还提供包括本发明所述的粘结片的电路基板。
作为典型但非限制性的实例，所述电路基板的制作方法可包括如下步骤：
步骤1：制备预处理胶液。根据使用的NE型玻纤布的Dk，制备一种预处理胶液，使得预处理胶液烘干溶剂后干胶的Dk能与所用NE型玻纤布的Dk相同或接近。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，然后烘干溶剂，制得预处理NE型玻纤布。
步骤3：制备粘结片。先制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述特殊预处理NE型玻纤布进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张金属箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为100℃～400℃，固化时间为1h～4h，固化压力为10Kgf/cm2～65Kgf/cm2。
实施例
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
针对上述制成的电路基板，测其在不同温度下的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)、信号时延、板材插损等性能，下述实施例进一步给予详细说明与描述，其中有机树脂的质量份按有机固形物质量份计。
实施例1
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例2
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和35质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例3
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入20质量份的第一组份填料钛酸钙和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例4
使用NE型3313玻纤布(单位面积质量为81.4g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入20质量份的第一组份填料钛酸钙和35质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为30wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例5
使用NE型1078玻纤布(单位面积质量为47.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例6
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表1所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和35质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例7
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入20质量份的第一组份填料钛酸钙和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例8
使用NE型3313玻纤布(单位面积质量为81.4g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入20质量份的第一组份填料钛酸钙和35质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为30wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例9
使用NE型2116玻纤布(单位面积质量为103.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入30质量份的第一组份填料二氧化钛和15质量份的第二组份填料钛酸镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为20wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
实施例10
使用NE型106玻纤布(单位面积质量为24.4g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入15质量份的第一组份填料钛酸锶和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为50wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例11
使用NE型1078玻纤布(单位面积质量为47.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：将一张或多张上述预处理NE型玻纤布叠合在一起，在叠好的预处理NE型玻纤布两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
实施例12
使用NE型1078玻纤布(单位面积质量为47.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表2所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：将一张或多张上述预处理NE型玻纤布叠合在一起，在叠好的预处理NE型玻纤布两面各叠合一张涂树脂铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
比较例1
使用E型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表3所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理E型玻纤布。使用上述预处理胶液对E型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理E型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理E型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例2
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，环氧树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表3所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入双酚A型环氧树脂和双酚A型酚醛树脂共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和35质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例3
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表3所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入10质量份的第一组份填料钛酸钙和20质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
比较例4
使用NE型3313玻纤布(单位面积质量为81.4g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表3所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入50质量份的第一组份填料钛酸钙和25质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为30wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例5
使用NE型1078玻纤布(单位面积质量为47.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表3所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入40质量份的第一组份填料二氧化钛和5质量份的第二组份填料二氧化硅，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂，适量的过氧化二异丙苯，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
比较例6
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表4所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入25质量份的第一组份填料二氧化钛和35质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用双酚A型环氧树脂，适量的双酚A型酚醛树脂，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
比较例7
使用NE型1080玻纤布(单位面积质量为46.8g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表4所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入50质量份的第一组份填料钛酸钙和10质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为45wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
比较例8
使用NE型3313玻纤布(单位面积质量为81.4g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表4所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入10质量份的第一组份填料钛酸钙和50质量份的第二组份填料氧化镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为30wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
比较例9
使用NE型2116玻纤布(单位面积质量为103.8g/m2)作为增强材料，聚苯醚树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表4所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂和过氧化二异丙苯共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入30质量份的第一组份填料二氧化钛和15质量份的第二组份填料钛酸镁，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为15wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用双酚A型氰酸酯树脂和双环戊二烯型酚醛环氧树脂，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为200℃，固化时间为2h，固化压力为35Kgf/cm2。
比较例10
使用NE型106玻纤布(单位面积质量为24.4g/m2)作为增强材料，聚丁二烯树脂溶于溶剂再加入填料作为预处理胶液，胶液配方组成及电路基板的物性数据表如表4所示。进行电路基板制作的步骤如下：
步骤1：制备预处理胶液。取一合适容器，加入1,2-聚丁二烯树脂和2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷共40质量份，适量的溶剂，进行搅拌一定时间，然后再加入15质量份的第一组份填料钛酸锶和30质量份的第二组份填料氧化铝，进行充分搅拌，并进行乳化分散即成预处理胶液。
步骤2：制备预处理NE型玻纤布。使用上述预处理胶液对NE型玻纤布进行预浸胶，完成后烘干溶剂，得到预处理NE型玻纤布，其树脂含量为60wt％。
步骤3：制备粘结片。先使用1,2-聚丁二烯树脂，适量的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，适量的溶剂制备主体树脂胶液，再使用主体树脂胶液对上述预处理NE型玻纤布进行主浸胶，完成后烘干溶剂，制得粘结片。
步骤4：将一张或多张上述粘结片叠合在一起，在叠好的粘结片两面各叠合一张铜箔。将叠合好的叠层放进压机进行热压制得所述电路基板，固化温度为240℃，固化时间为3h，固化压力为55Kgf/cm2。
表1.各实施例的配方组成及其物性数据
表2.各实施例的配方组成及其物性数据
表3.各比较例的配方组成及其物性数据
表4.各比较例的配方组成及其物性数据
上述性能的测试方法如下：
(1)介电性能Dk/Df：采用SPDR法，在10GHz频率下，测试温度为-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃时测试板材的介电常数Dk和介电损耗Df。
(2)信号时延：按照IPC TM-650 2.5.5.11所规定的方法进行测定，根据传输线在电路基板上的方向不同，测试的信号时延分为经向信号时延和纬向信号时延，经向信号时延是指传输线在电路基板经向方向上布线时测试的信号时延，纬向信号时延是指传输线在电路基板纬向方向上布线时测试的信号时延。测试温度为-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃时分别测试板材的经向信号时延和纬向信号时延。
(3)板材插损：按照IPC TM-650 2.5.5.12A所规定的方法进行测定，电路基板全部使用相同的铜箔，用板材插损来表征信号损耗。测试温度为-55℃、-25℃、0℃、25℃、50℃、85℃时分别测试板材的插损，分别取10GHz频率下的插损来比较信号损耗大小。
(4)树脂含量：按照IPC TM-650 2.3.16.1所规定的方法进行测定。
物性结果分析：
比较例1相比于实施例1，采用E型玻纤布，预处理胶液的Dk相比E型玻纤布的Dk严重偏低，电路基板有信号时延问题，同时电路基板Df偏高，导致板材插损也偏高。
比较例2相比于实施例2，预处理胶液树脂采用环氧树脂，预处理胶液的Dk与NE型玻纤布的Dk比较接近，电路基板没有明显的信号时延问题，但电路基板Df偏高，导致板材插损也偏高。
比较例3相比于实施例3，预处理胶液的Dk相比NE型玻纤布的Dk严重偏低，电路基板有信号时延问题，但电路基板Df较低，板材插损也较低。
比较例4相比于实施例4，预处理胶液的Dk相比NE型玻纤布的Dk严重偏高，电路基板有信号时延问题，同时电路基板Df略高，导致板材插损也略高。
比较例5相比于实施例5，在25℃的时候，电路基板都没有信号时延问题，但是随着温度的降低或温度的升高，比较例5的信号时延问题越来越明显，而实施例5没有信号时延问题。
比较例6相比于实施例6，主浸胶树脂采用环氧树脂，预处理胶液的Dk与NE型玻纤布的Dk比较接近，电路基板没有明显的信号时延问题，但电路基板Df偏高，导致板材插损也偏高。
比较例7相比于实施例7，第一组份填料用量偏高，第二组份填料用量偏低，在25℃的时候，电路基板都没有信号时延问题，但是随着温度的降低或温度的升高，比较例7的信号时延问题越来越明显，而实施例7没有信号时延问题。
比较例8相比于实施例8，第一组份填料用量偏低，第二组份填料用量偏高，在25℃的时候，电路基板都没有信号时延问题，但是随着温度的降低或温度的升高，比较例8的信号时延问题越来越明显，而实施例8没有信号时延问题。
比较例9相比于实施例9，预处理玻纤布的树脂含量太低，导致没有全部填满玻纤布孔隙，电路基板有信号时延问题，同时电路基板Df偏高，导致板材插损也偏高。
比较例10相比于实施例10，虽然电路基板没有信号时延问题，板材插损也不是很高，但是预处理玻纤布的树脂含量太高，减少主浸胶的上胶量，导致电路基板的Dk偏高。
实施例11和实施例12，由于预处理NE型玻纤布没有进行主浸胶，直接和铜箔、涂树脂铜箔压板，电路基板的Dk偏高，但是电路基板没有信号时延问题，板材插损也较低。
以上所述，仅为本发明的较佳比较例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上比较例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种用于制备构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的方法，包括以下步骤：
(1)制备预处理胶液，其中所述预处理胶液的介电常数Dk与要使用的Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下(-55℃～85℃)均相差±5％以内，并且所述预处理胶液在不同温度下(-55℃～85℃)的介电损耗Df≤0.007(10GHz)；
(2)将所述Low Dk型玻纤布在步骤(1)得到的预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理Low Dk型玻纤布；
Low Dk型玻纤布的Dk≤5.0(10GHz)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述预处理胶液在不同温度下(-55℃～85℃)的Df≤0.005(10GHz)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；
所述树脂组合物包含树脂和适量固化剂、第一组份填料和第二组份填料，不挥发性成分以质量份计，其中所述树脂和适量固化剂为40质量份，所述第一组份填料和第二组份填料为45～60质量份。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂选自两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基为苯乙烯基的聚苯醚树脂、两末端改性基为乙烯基的聚苯醚树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述聚丁二烯树脂选自1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂、端羟基改性的聚丁二烯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述聚丁二烯共聚物树脂选自聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂和丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。
5.根据权利要求3或4的方法，其中所述第一组份填料选自二氧化钛、钛酸钙、钛酸锶中的一种或为其中至少两种的混合物；所述第二组份填料选自氧化铝、氧化镁、钛酸镁中的一种或为其中至少两种的混合物；且所述第一组份填料和第二组份填料的质量比为1:(0.5～2.0)；
优选地，所述固化剂为有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
优选地，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
6.根据权利要求1-5任一项的方法，其中所述预处理胶液的Dk为Low Dk型玻纤布的Dk的±0.1(10GHz)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述Low Dk型玻纤布为NE型玻纤布；
优选地，预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～50wt％；
优选地，当所述NE型玻纤布的单位面积质量为<30g/m2时，所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为25wt％～50wt％；
优选地，当所述NE型玻纤布的单位面积质量为30g/m2～100g/m2时，所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～45wt％；
优选地，当所述NE型玻纤布的单位面积质量为100g/m2～175g/m2时，所述预处理NE型玻纤布的树脂含量为20wt％～40wt％。
8.根据权利要求1-7任一项的方法制得的预处理Low Dk型玻纤布。
9.一种粘结片，其由权利要求8所述的预处理Low Dk型玻纤布在主体树脂胶液中进行主浸胶，然后烘干溶剂制得；
优选地，所述主体树脂胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；
优选地，所述树脂组合物包含树脂、填料和固化剂；
优选地，所述树脂选自带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂、弹性体嵌段共聚物、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述填料选自二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝中的一种或为其中至少两种的混合物，其中所述二氧化硅包括熔融型二氧化硅和结晶型二氧化硅，优选熔融型二氧化硅；
优选地，所述固化剂选自高分子酸酐类固化剂、活性酯、有机过氧化物自由基引发剂、碳系自由基引发剂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述有机过氧化物自由基引发剂选自过氧化二异丙苯、1,3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已烷、2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已炔-3、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选地，所述碳系自由基引发剂选自2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-甲基苯基)丁烷、2,3-二甲基-2,3-二(4-异丙基苯基)丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷中的一种或为其中至少两种的混合物。
10.由根据权利要求9所述的粘结片制成的电路基板。
11.一种层压板，其特征在于，在一张或一张以上根据权利要求8所述的预处理Low Dk型玻纤布的0侧或一侧或两侧分别叠合金属基板；
优选地，在预处理Low Dk型玻纤布和金属基板中间还包括树脂薄膜层。
12.一种层压板，其特征在于，在一张或一张以上根据权利要求8所述的预处理Low Dk型玻纤布的一侧或两侧分别叠合涂树脂铜箔；
优选地，在预处理Low Dk型玻纤布和涂树脂铜箔中间还包括树脂薄膜层。
13.一种层压板，其特征在于，在一张或一张以上根据权利要求8所述的预处理Low Dk型玻纤布的一侧或两侧分别叠合树脂薄膜层。
14.由根据权利要求9所述的粘结片、权利要求10所述的电路基板、权利要求11-13所述的层压板制成的印制电路板。
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