KR102035913B1 - 회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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용찡 쉬
종챵 양
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Abstract

본 발명은 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법을 제공하며, 상기 방법은 부동한 온도에서 Dk가 사용되는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk와 비슷하며 Df가 작은 예비 처리용 접착액으로 Low Dk형 유리섬유포를 예비 처리하는 것을 포함한다. 본 발명은 상기 방법으로 제조된 접착시트와 회로기판을 더 제공한다. 본 발명의 회로기판의 제조방법에 있어서, 제조된 회로기판의 Dk는 경사 방향과 위사 방향에서 차이가 작으며, 효과적으로 신호의 시간 지연 문제를 해결하며 회로기판의 Df가 작아, 회로기판의 신호손실도 비교적 작다. 아울러, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분 경화 또는 미경화된 건조 접착제는 사용되는 Low Dk형 유리섬유포와 부동한 온도에서 유전특성이 비슷하여, 회로기판이 부동한 온도에서 신호의 시간 지연이 모두 매우 작다.

Description

회로기판 및 그 제조 방법 {CIRCUIT SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 전자 재료 기술 분야에 속하며 회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로 미세 균질성 및 등방성(isotrope)을 가진 회로기판 및 그 제작 방법에 관한 것이며, 더 구체적으로는 부동한 온도하에 경사 방향(warp-wise)과 위사 방향(weft-wise)에서의 유전상수의 차이가 작고 유전손실이 작은 회로기판 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
근래에 전자 제품이 다기능화, 소형화 방향으로 발전함에 따라 사용되는 회로기판이 다층화, 배선의 고밀도화 및 신호 전송의 고속화 방향으로 발전하고 있으며, 회로기판인 금속박 적층판, 예를 들어 동박 적층판의 종합 성능에 대해 더 높은 요구를 제기하고 있다. 구체적으로, 매질의 유전상수(Dk)와 유전손실(Df)은 신호 전송 속도와 신호 품질에 영향을 미치는 중요한 지표이다. 전송 속도에 대하여, 매질 재료의 유전상수 값이 낮을수록 신호 전송 속도가 빠르며; 또한, 신호 무결성에 대하여, 재료의 유전손실 특성으로 인해 신호는 전송과정에서 손실이 발생하는데 전송 주파수와 전송선 길이가 증가함에 따라 급격히 증가하며; 기재에 대하여, 신호 무결성은 주로 매질 재료의 유전손실 및 동박 도체의 표면 거칠기(surface roughness)와 관련되며, 매질 재료의 유전손실이 낮을 수록 신호의 전송 손실이 작으며, 특히 고주파수, 롱 링크 전송의 경우 특히 두드러진다.
아울러, 정보 통신 장치의 고성능화, 고기능화 및 네트워크화의 발전에 따라, 클라우드 연산, 빅데이터 시대에서 데이터 전송 속도는 점점 높아지고 점점 빨라진다. 데이터 전송 속도는 종래의 5Gbps로부터 10Gbps로 상승하였고 더욱이 25Gbps까지 상승하였으며, 데이터 전송 속도가 점점 높아지면 디지털 신호의 전송 파장은 점점 짧아진다. 전송 속도가 비교적 낮을 경우, 디지털 신호의 전송 파장이 비교적 긴 관계로 신호 무결성에 대한 신호의 시간 지연의 영향이 작지만; 전송 속도가 10Gbps보다 높을 경우 신호의 시간 지연은 고속 전송 링크에서 반드시 고려해야 할 과제가 된다.
통신 장치의 신호 전송을 위한 하나의 캐리어로서 동박 적층판은 신호 전송에서 핵심 역할을 하며, 전송 매질로서의 적층판 재료는 신호 전송 품질을 결정한다. 현재 동박 적층판 재료는 일반적으로 전자급 유리섬유포를 보강재로 사용하며 열경화성 수지에 침지시킨 후 건조, 적층, 가열 가압을 거쳐 얻는다. 편직 재료를 보강재(예를 들어 유리섬유포)로 사용함에 있어서, 편직 섬유포는 편직상의 원인 및 편직 섬유의 교차 부분에 크로스 노드의 존재로 인해, 회로기판의 절연 매질(예를 들어 유리 성분)은 균일하게 분포되지 않는다.
이 과제를 해결하기 위해, 평면 방향에서 균일한 매질 재료의 제작이 근본적으로 필요하며, 주요한 기술 수단으로는, (1) 유리섬유포의 개섬 정도(fiber-opening extent)를 증가하고; (2) 필름 형태의 보강재로 섬유 편직 재료를 대체하며; (3) 유전상수가 더 낮은 보강재, 예를 들어 저유전상수 유리섬유포를 이용하는 것을 포함한다. 비록 개섬(fiber-opening) 방식으로 유리섬유포를 더 균일하게 할 수 있으나, 유리섬유포의 편직 공정 및 그 구조로 인해, 현재로서는 위사 방향으로만 균일하게 할 수 있으며, 경사 방향으로는 종래의 비개섬 섬유포(non-fiber-opened fiber cloth)에 비해 더 느슨해질 수 있을 뿐, 완전한 개섬과 균일화를 구현할 수 없으며, 이 또한 유리섬유포가 평면 방향에서 완전한 균질성을 이룰 수 없도록 하며; 필름 형태를 이용함에 있어서, 공정 실시시 난이도가 매우 크고 작업성이 떨어지며 수지와의 결합성이 떨어지고 쉽게 층분리되며; 저유전상수 유리섬유포를 이용하면 일정한 정도에서 보강재의 유전상수를 낮출 수 있으나, 현재 사용되는 저유전상수의 수지 조성물과는 차이가 크며, 평면 방향에서의 유전상수의 균질성을 만족시킬 수 없다.
지금까지, 동박 적층판 재료에 대한 고속 통신의 기술적 요구에 부합하기 위해, 본 분야의 기술자는 각종 기술수단을 통해 그 유전상수와 유전손실을 낮추기 위해 노력해 왔으며, 일반적으로 두 가지 측면을 통해 구현했다. 즉, 종래의 에폭시 수지를 변성 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 비스말레이미드 수지, 폴리페닐에테르 수지, 탄화수소 수지, 및 열가소성 재료인 폴리테트라플루오르에틸렌, 액정 수지 등으로 대체하였다. 이들 수지 재료는 그 자체가 매우 낮은 유전상수와 유전손실 특성을 가지며, 더 우수한 고속 전송 특성을 제공할 수 있다. 한편, 보강재를 변화시켜 동박 적층판 재료의 유전상수와 유전손실을 낮출 수도 있다. 종래의 일반적인 보강재는 전자급 유리섬유포(E형 유리섬유포)이고 그 자체의 유전상수가 6.2~6.6로서, 사용되는 수지 부분의 유전상수에 비해 크게 높으므로, 제조되는 동박 적층판 재료의 Dk는 일반적으로 3.5~4.5사이로 된다. 적층판 재료의 유전상수를 더 낮추기 위해, 본 분야의 기술자는 저유전상수 유리섬유포로 종래의 전자급 유리섬유포를 대체하는 방안도 제기하였다. 저유전상수 유리섬유포의 Dk가 4.4~4.6이므로 전체 적층판 재료의 유전상수를 크게 낮출 수 있으며, 신호의 전송 속도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 그 유전손실(Df) 값이 전자급 유리섬유포보다 낮으므로 신호 전송 과정의 손실을 개선하는데 유리하며, 신호 전송 속도와 주파수 상승으로 인한 신호 무결성 결점을 크게 개선할 수 있다.
상기로부터 알 수 있는 바, 동박 적층판 재료의 두 가지 필수 성분은 수지 조성물과 보강재이며, 이 두 성분의 유전상수의 차이로서 보강재의 Dk는 수지 조성물의 Dk보다 훨씬 높게 나타나며, 구체적으로 아래 표와 같다:
Figure 112017062378301-pct00001
상기 표로부터 선명하게 알다시피, 현재 고속 재료에 이용되는 수지 조성물의 유전상수는 보강재인 유리섬유포보다 현저하게 낮으며, 최종 적층판의 유전상수는 수지 조성물과 보강재의 가중치 합이며, 구체적으로 아래 식과 같다.
Dk적층판=Dk수지×V수지＋Dk보강재×V보강재
Dk적층판: 적층판 재료의 유전상수;
Dk수지: 수지의 유전상수;
V수지: 수지가 차지하는 부피 분율;
Dk보강재: 보강재의 유전상수;
V보강재: 보강재가 차지하는 부피 분율.
미세 구조로부터, 수지 조성물과 보강재로 구성된 동박 적층판 재료는 보강재의 편직 구조의 미세 구조상의 비균질성으로 인해 경사(warp yarn)와 위사(weft yarn)가 교차하는 지점의 Dk가 매우 높으며, 경사 또는 위사가 있는 지점의 Dk가 비교적 높고 실(yarn)이 없는 지점의 Dk가 낮으며, 이러한 비균질성은 매질층의 유전상수의 미세 구조적 차이를 초래한다는 것을 어렵지 않게 볼 수 있다.
신호의 전송 시간은 전송 속도와 전송 거리에 의해 결정되며, 전송 거리가 동일할 경우, 전송 속도는 전송 매질의 유전상수에 반비례한다. 전송선에 대응되는 주위 매질의 유전상수의 미세 구조적 차이로 인해, 송신단으로부터 수신단까지의 신호 전송 시간이 일치하지 않으며 신호가 매칭되지 않는다. 즉 시간 지연 효과를 초래한다. 신호의 시간 지연은 경사 방향의 신호 시간 지연과 위사 방향의 신호 시간 지연으로 구분되며, 경사 방향의 신호 시간 지연은 전송선이 회로기판에서 경사 방향으로 배치된 경우의 신호 시간 지연을 가리키고, 위사 방향의 신호의 시간 지연은 전송선이 회로기판에서 위사 방향으로 배치된 경우의 신호 시간 지연을 가리킨다.
상술한 바를 종합하면, 데이터 전송 속도가 끊임없이 향상됨에 따라, 시간 지연 과제는 고속 링크 중 신호 전송과 관련하여 반드시 직면해야 하는 과제로 되었으며, 현재는 일부 설계 수단에 의해 시간 지연의 발생을 어느 정도 감소시킬 수 있으나, 비용을 대량 증가시킨다. 따라서 매질 재료 자체에 착안하여 어떻게 매질 재료인 적층판의 미세 균질성을 향상시켜 신호의 시간 지연 과제를 근본적으로 해결할 것 인가는 이미 고속 재료 기술 연구의 하나의 중요한 기술적 과제가 되었다.
그러나 상술한 바와 같이, 현재 보강재의 구조적 특성으로 인해 적층판 재료의 평면 방향의 비균질성을 초래하며, 미세 구조상의 적층판 재료의 유전상수와 유전손실이 이방성을 띠며, 동일 평면상의 서로 다른 지점의 미세 구조도 거대한 차이를 가진다. 고속 디지털 회로 설계시 엔지니어는 각종 조치를 취해 신호 무결성 문제를 해결하였으며, 그중의 한 가지 조치는 차동 회선을 이용하여 고속 디지털 신호를 전송하는 방법이다. PCB의 차동 회선은 결합 스트립라인(coupled stripline) 또는 결합 마이크로스트립라인이며, 신호가 그 위에서 전송될 때에는 홀수모드 전송 방식을 이용한다. 따라서 차동 신호는 간섭 방지 성능이 강하고 매칭이 용이한 등의 장점을 가진다. 디지털 회로의 정보 전송 속도에 대한 사람들의 요구가 높아짐에 따라, 신호의 차동 전송 방식은 점점 더 광범위하게 적용될 것이다. 차동 회선은 주로, 간섭 방지 능력이 강하여 전자기 간섭을 효과적으로 억제할 수 있고, 타이밍 포지셔닝이 준확한 등 우세가 있다. 따라서 차동 회선을 적용하여 고속 신호를 전송하면 PCB 시스템의 신호 무결성과 저전력소모 등 측면에서 크게 유익한 한편, PCB 설계 수준에 더욱 높은 요구를 제기한다.
아울러, 고속 디지털 회로의 응용 환경도 더욱 다양해지며, 극히 추운 냉한지대와 극히 더운 고열지대에 있을 경우 환경 온도의 차이는 아주 크기에, 부동한 온도는 회로기판의 Dk와 Df를 불안정하게 한다. 회로기판이 부동한 온도에서 Dk와 Df의 불안정성은 주로 아래와 같은 측면에서 표현된다: (1) Dk는 온도가 증가됨에 따라 증가되며; (2) Df는 온도가 증가됨에 따라 증가된다. 따라서 어떠한 특정된 사용 온도에서 신호의 시간 지연 과제를 해결하여야 할 뿐만 아니라, 더욱 중요하게는 사용 환경이 변화하였을 경우 여전히 신호의 시간 지연 과제를 해결할 수 있어야 한다.
중국특허 CN102548200A는 회로기판을 개시하였으며, 상기 회로기판은 표면 러프닝 처리(surface roughening treatment)를 거쳐 거친 층이 형성된 유리막, 상기 유리막 양측의 거친 층에 형성된 수지 접착층, 및 수지 접착층의 외측에 위치하는 금속박을 포함하며, 상기 유리막, 수지 접착층 및 금속박은 가압되어 함께 결합된다. 유리막은 가압시 쉽게 부서지며, 유리막의 표면 러프닝 처리 공정이 번거롭고 제어가 어려우며, 러프닝 처리 후, 어느 정도로 유리막의 등방성 특징을 파괴한다. 한편, 유리막을 이용한 생산 공정은 통상의 동박 적층판에 의한 생산 공정과 다르므로, 설비 개조과 조정이 필요하다.
유럽특허 EP1140373A에 따르면, 우선 상대적으로 낮은 고형분 함량을 가지며 경화 가능한 수지를 함유한 용액을 이용하여 유리섬유포를 함침하고 건조시킨 후, 다시 상대적으로 높은 고형분 함량을 가지며 경화 가능한 수지를 함유한 용액을 이용하여 함침시키고, 마지막으로 재차 경화시키며, 수지 용액의 고체 함량을 낮추어 용매 함량을 증가시키고 점착도를 낮춘다. 그 목적은 수지의 침투성을 향상시켜 프리프레그와 경화 제품의 공극 수를 감소시키는 것이다. 그러나 어떻게 Dk를 낮추고 신호의 시간 지연 과제를 해결한 것 인지에 대해서는 언급하지 않았다.
중국특허 CN101494949A에 따르면, 유리섬유포의 글루잉 공정(gluing process) 전에 유리섬유포에 대해 개섬 또는 편평화 처리를 진행한 후 에폭시 수지 접착액에 침지하고 건조시켜 절연 재료층을 제조하며, 이를 통해 동박 적층판의 신호 손실을 낮추고, 신호 전파 속도를 향상시키고 생산 비용을 낮추었지만, 통상적인 생산 공정에서 간단하고 편리하게 회로기판 평면 방향 즉 경사 방향과 위사 방향에서 신호의 지연 과제를 해결하는 것에 대해 고려하거나 제기하지 않았다.
중국특허 CN101570640B에 따르면, 석영 유리섬유의 밀집도가 낮은 석영 유리섬유포(바람직하게는 개섬)를 기재로 하여, 유전손실이 0.003 이하인 열경화성 수지 조성물에 함침시켜 프리프레그를 제조하며, 고주파 재료에 적용하여 유전상수를 확보함과 함께 가공 성능을 개선하였지만, 통상적인 생산 공정에서 간단하고 편리하게 회로기판 평면 방향 즉 경사 방향과 위사 방향에서 신호의 지연 과제를 해결하는 것에 대해 고려하거나 제기하지 않았다.
중국특허 CN103755989A가 개시한 회로기판을 구성하는 접착시트 제조 방법에 있어서, 우선 Dk가 사용되는 보강재의 Dk와 동일하거나 비슷한 예비 처리용 접착액(pretreatment glue solution)을 제조하고, 다음 상기 예비 처리용 접착액에 상기 보강재를 예비 함침한 후 용매를 건조하여 예비 처리된 보강재를 얻으며, 마지막으로 상기 예비 처리된 보강재를 메인 함침한 후 용매를 건조하여 접착시트를 얻는다. 판재의 Dk와 Df에 대한 테스트는 주파수가 10Ghz이고, 환경 온도가 상온(23±2℃)인 조건하에서 진행됨에 있어서, 특정한 사용 온도에서 신호의 시간 지연 문제를 해결할 수 있지만, 부동한 온도에서 신호의 시간 지연 문제, 즉 회로기판의 Dk와 Df가 부동한 온도에서 변화되는 문제에 대하여 해결 방안을 제공하지 못하였다.
중국특허 CN201410016714.1가 개시한 접착시트 및 회로기판의 제조 방법에 있어서, 우선 동일한 Dk의 접착액을 예비 함침하는 예비 함침 단계를 포함하며, 유전상수의 균질성 문제를 비교적 좋게 해결하였다. 그러나, 통상적인 적찹액의 Dk는 부동한 온도에서 동일하지 않으므로, 온도가 변화될 경우 여전히 신호의 시간 지연문제가 존재한다.
종래 기술에서 존재하는 결함을 해결하기 위해, 발명인은 연구 과정에서, 아래와 같은 기술방안을 사용할 경우 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 회로기판의 신호의 시간 지연이 매우 낮은 것을 발견하였다.
예비 처리용 접착액과 사용되는 Low Dk형 유리섬유포의 유전특성이 비슷하다는 것은, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분 경화 또는 미경화된 건조 접착제의 Dk와 사용되는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk가 비슷하며, 부동한 온도에서 Dk값의 변화 추세 또는 변화 크기가 비슷하다는 것을 가리킨다.
상기 목적을 이루기 위해 본 발명은 아래와 같은 기술방안을 이용한다.
본 발명의 제 1 측면에서는 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법을 제공하며, 아래와 같은 단계를 포함한다:
(1) 예비 처리용 접착액을 제조하는 단계, 여기서 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 상기 예비 처리용 접착액의 Dk와 사용되는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk의 차이는 전부 ±5% 이내이고, 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 상기 예비 처리용 접착액의 Df≤0.007(10GHz)이며;
(2) 단계(1)에서 얻은 예비 처리용 접착액에 상기 Low Dk형 유리섬유포를 예비 함침(Pre-glue-dipping)시킨 후 용매를 건조하여 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포를 얻는 단계; 를 포함하며,
Low Dk형 유리섬유포의 Dk≤5.0(10GHz) 이다.
바람직한 일 실시방안에 있어서, 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 상기 예비 처리용 접착액의 Df≤0.005(10GHz)이다.
일 실시방안에 있어서, 상기 예비 처리용 접착액은 유기 용매에 수지 조성물을 용해하여 얻은 접착액이며; 상기 수지 조성물은 수지와 적당량의 경화제, 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러를 포함하며, 비휘발성 조성분의 질량부를 기준으로 하면, 상기 수지와 적당량의 경화제는 40질량부이고, 상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러는 45~60질량부이다.
일 실시방안에 있어서, 상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지(polyphenyl ether resin), 폴리부타디엔 수지(polybutadiene resin), 폴리부타디엔 공중합체 수지(polybutadiene copolymer resin), 탄성체 블록 공중합체(elastomer block copolymer)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
바람직하게는, 상기 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지는 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기(acryloyl group)인 폴리페닐에테르 수지, 두 말단의 변성그룹이 스티릴기(styryl group)인 폴리페닐에테르 수지, 두 말단의 변성그룹이 비닐기(vinyl group)인 폴리페닐에테르 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;.
바람직하게는, 상기 폴리부타디엔 수지는 1,2-폴리부타디엔 수지, 무수말레인산(maleic anhydride)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 아크릴레이트(acrylate)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 에폭시에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 아민기에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 카르복시말단기(carboxy end group)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 하이드록시말단기(hydroxy end group)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
바람직하게는, 상기 폴리부타디엔 공중합체 수지는 폴리부타디엔-스티렌 공중합체 수지(polybutadiene-styrene copolymer resin), 폴리부타디엔-스티렌-디비닐벤젠 그래프트 공중합체 수지(polybutadiene-styrene-divinylbenzene graft copolymer resin), 무수말레인산에 의해 변성된 스티렌-부타디엔 공중합체 수지 및 아크릴레이트에 의해 변성된 스티렌-부타디엔 공중합체 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
바람직하게는, 상기 탄성체 블록 공중합체는 스티렌-부타디엔 디블록 공중합체(styrene-butadiene diblock copolymer), 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체(styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 트리블록 공중합체(styrene-(ethylene-butylene)-styrene triblock copolymer), 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체(styrene-isoprene diblock copolymer), 스티렌-이소프렌-스티렌 트리블록 공중합체(styrene-isoprene-styrene triblock copolymer), 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌 트리블록 공중합체 (styrene-(ethylene-propylene)-styrene triblock copolymer) 및 스티렌-(에틸렌-부틸렌) 디블록 공중합체 (styrene-(ethylene-butylene) diblock copolymer)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물.
일 실시방안에 있어서, 상기 제1 조성분 필러는 이산화티타늄(titanium dioxide), 티탄산스트론튬(strontium titanate), 티탄산칼슘(calcium titanate)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 상기 제2 조성분 필러는 알루미나(alumina), 산화마그네슘(magnesium oxide), 티탄산 마그네슘(magnesium titanate)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이고; 상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러의 질량비는 1:(0.5~2.0)이며;
바람직하게는, 상기 경화제는 유기 과산화물 라디칼개시제(organic peroxide radical initiator) 및 탄소계 라디칼개시제(carbon-based radical initiator) 중의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 유기 용매는 톨루엔(toluene), 크실렌(dimethylbenzene), 메시틸렌(Mesitylene) 등 방향족 탄화수소계에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
일 실시방안에 있어서, 상기 예비 처리용 접착액의 Dk는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk±0.1(10GHz)와 같다.
일 실시방안에 있어서, 상기 메인 수지 접착액은 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 얻은 접착액이며;
상기 수지 조성물은 수지, 필러 및 경화제를 포함하며;
바람직하게는, 상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리부타디엔 공중합체 수지, 탄성체 블록 공중합체, 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지(dicyclopentadiene type novolac epoxy resin), 시아네이트 수지(cyanate resin)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
바람직하게는, 상기 필러는 실리카(silica), 유리분말(glass frit), 질화알루미늄(aluminum nitride), 질화붕소(boron nitride), 수산화알루미늄(aluminum hydroxide)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중에서 상기 실리카는 용융형 실리카 및 결정형 실리카를 포함하며, 바람직하게 용융형 실리카를 포함하며;
바람직하게는, 상기 경화제는 고분자 산무수물계 경화제, 활성에스테르, 유기 과산화물 라디칼개시제, 탄소계 라디칼개시제에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물이며;
바람직하게는, 상기 유기 과산화물 라디칼개시제는 디큐밀퍼옥사이드 (dicumylperoxide), 1,3-비스(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠 (1,3-bis(t-butylperoxyisopropyl) benzene), 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산 (2,5-di (t-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane), 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸아세틸렌-3 (2,5-di (t-butylperoxy)-2,5-dimethylacetylene-3), 디-t-부틸퍼옥사이드 (di-t-butyl peroxide), t-부틸큐밀퍼옥사이드 (t-butylcumylperoxide)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이며;
바람직하게는, 상기 탄소계 라디칼 개시제는 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 (2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane), 2,3-디메틸-2,3-디(4-메틸페닐)부탄 (2,3-dimethyl-2,3-di (4-methylphenyl) butane), 2,3-디메틸-2,3-디(4-이소프로필페닐)부탄 (2,3-dimethyl-2,3-di (4-isopropylphenyl) butane), 3,4-디메틸-3,4-디페닐헥산 (3,4-dimethyl-3,4-diphenylhexane)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
일 실시방안에 있어서, 상기 Low Dk형 유리섬유포는 바람직하게 NE형 유리섬유포이며;
상기 예비 처리용 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~50wt%이며;
바람직하게는, 상기 NE형 유리섬유포의 단위면적 질량이 <30g/m2일 경우, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 25wt%~50wt%이며;
바람직하게는, 상기 NE형 유리섬유포의 단위면적 질량이 30g/m2~100g/m2일 경우, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~45wt%이며;
바람직하게는, 상기 NE형 유리섬유포의 단위면적 질량이 100g/m2~175g/m2일 경우, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~40wt%이다.
본 발명의 제2 측면에서는 본 발명의 상기 방법에 따라 제조한 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포를 제공한다.
본 발명의 제3 측면에서는 본 발명의 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포로 제조된 접착시트 또는 적층판을 제공한다.
일 실시방안에 있어서, 본 발명의 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포는 메인 수지 접착액에 메인 함침(Main-glue-dipping)된 후 용매를 건조하여 접착시트를 얻는다.
바람직하게는, 상기 메인 수지 접착액은 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 얻은 접착액이다.
바람직하게는, 상기 수지 조성물은 수지, 필러 및 경화제를 포함한다.
바람직하게는, 상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리부타디엔 공중합체 수지, 탄성체 블록 공중합체, 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지, 시아네이트 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 필러는 실리카, 유리분말, 질화알루미늄, 질화붕소, 수산화알루미늄에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이며, 그중에서 상기 실리카는 용융형 실리카 및 결정형 실리카를 포함하며, 바람직하게 용융형 실리카를 포함한다.
바람직하게는, 상기 경화제는 고분자 산무수물계 경화제, 활성에스테르, 유기 과산화물 라디칼개시제, 탄소계 라디칼개시제에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 유기 과산화물 라디칼개시제는 디큐밀퍼옥사이드 (dicumylperoxide), 1,3-비스(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠 (1,3-bis (butylperoxyisopropyl) benzene), 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산 (2,5-di (t-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane), 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸아세틸렌-3 (2,5-di (t-butylperoxy)-2,5-dimethylacetylene-3), 디-t-부틸퍼옥사이드 (di-t-butyl peroxide), t-부틸큐밀퍼옥사이드 (t-butylcumylperoxide)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
바람직하게는, 상기 탄소계 라디칼개시제는 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 (2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane), 2,3-디메틸-2,3-디(4-메틸페닐)부탄 (2,3-dimethyl-2,3-di (4-methylphenyl) butane), 2,3-디메틸-2,3-디(4-이소프로필페닐)부탄 (2,3-dimethyl-2,3-di (4-isopropylphenyl) butane), 3,4-디메틸-3,4-디페닐헥산 (3,4-dimethyl-3,4-diphenylhexane)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
다른 실시방안에 있어서, 한 장 또는 한 장 이상의 본 발명의 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 0측, 1측 또는 2측에 각각 금속기판을 적층하여 적층판을 얻는다.
바람직하게는, 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포와 금속기판 사이에 수지 박막층을 더 포함한다.
또 다른 실시방안에 있어서, 한 장 또는 한 장 이상의 본 발명의 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 1측 또는 2측에 각각 수지 코팅 동박을 적층하여 적층판을 얻는다.
바람직하게는, 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포와 수지 코팅 동박 사이에 수지 박막층을 더 포함한다.
또 다른 실시방안에 있어서, 한 장 또는 한 장 이상의 본 발명의 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 1측 또는 2측에 각각 수지 박막층을 적층하여 적층판을 얻는다.
본 발명의 제4 측면에서는 본 발명에서 상술한 접착시트 또는 적층판으로 제조된 적층판을 제공한다.
본 발명의 제5 측면에서는 본 발명에서 상술한 접착시트, 적층판 또는 회로기판으로 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.
종래 기술에 비해 본 발명은 아래와 같은 유익한 효과를 가진다:
1) 유리막 적층판을 사용하는 것에 비해, 본 발명에 따른 회로기판은 메인 함침된 접착시트를 사용하며, 생산 공정은 통상의 동박 적층판 생산 공정과 완전히 같으므로, 설비 개조와 조정을 할 필요가 없고, 아울러, 기판을 가압시 부서지지 않으며, 층간 접착력은 현저히 향상된다.
2) 개섬포(fiber-opened cloth)를 사용하는 것에 비해, 본 발명에 따른 회로기판은 비용이 낮은 장점을 가지며, 또한 회로기판은 경사 방향과 위사 방향에서의 유전상수의 차이가 더 작은 장점을 가지며, 고주파 분야에 적용되면 신호의 시간 지연 과제를 해결할 수 있다.
3) 본 발명에서 제조된 회로기판의 Dk는 경사 방향과 위사 방향에서 차이가 작으므로, 효과적으로 신호의 시간 지연 과제를 해결할 수 있으며, 아울러 회로기판의 Df는 비교적 작기에, 회로기판의 신호손실도 비교적 작게 된다.
4) 본 발명에서 제조된 회로기판의 Dk와 Df는 부동한 온도에서 모두 비교적 좋은 안정성을 가진다. 제일 중요한 것은, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분 경화 및 미경화된 건조 접착제의 Dk와 사용되는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk는 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 비슷하기에, 부동한 온도에서 회로기판의 신호의 시간 지연을 모두 작게 할 수 있다.
이하 본 발명에 대해 더욱 구체적인 설명을 한다:
본 발명에서 사용된 Dk는 유전상수를 가리키며, 10GHz 주파수 및 -55℃, -25℃, 0℃, 25℃, 50℃, 85℃의 테스트온도에서 SPDR법으로 테스트한 값이다.
본 발명에서 사용된 Df는 유전손실을 가리키며, 10GHz 주파수 및 -55℃, -25℃, 0℃, 25℃, 50℃, 85℃의 테스트온도에서 SPDR법으로 테스트한 값이다.
본 발명에서 사용된 유전상수 온도계수는 일정한 온도 범위 내에서 온도가 1℃씩 승온할 경우 유전상수의 상대 평균 변화율을 가리킨다. 통상적으로 온도 범위는 -25~+85℃ 또는 -55~+125℃이며, 상용하는 단위는 10-6/℃ 또는 ppm/℃이다. 재료의 유전상수 온도계수 수치는 재료의 중요한 전기적 변수(electrical parameter)이며, 이를 이용하여 많은 세라믹 매질 재료를 분류하는 근거로 할 수 있으며, 즉 정 온도계수(positive temperature coefficient) 재료, 부 온도계수(negative temperature coefficient) 재료 및 제로 온도계수(zero temperature coefficient) 재료로 나누며, 재료의 부동한 유전상수 온도계수는 부동한 용도를 구비할 수 있다.
본 발명에서 사용된 유리섬유포는 유리섬유직물을 가리키며, 유리섬유포라고 약칭한다. 유리섬유포는 E형 유리섬유포, NE형 유리섬유포, S형 유리섬유포, D형 유리섬유포, L형 유리섬유포 등의 유형을 포함하며, 각 유형의 유리섬유포는 또한 7628, 2116, 1080, 106, 1037, 1078, 2112, 3313, 1500 등의 규격 모델로 구분된다. 본 분야의 기술자는 유리섬유포가 회로기판 분야에 적용될 때 주로 회로기판의 보강재로서 기능한다는 것을 알 수 있다.
본 발명은 Low Dk형 유리섬유포를 사용하며, Dk≤5.0(10GHz)인 유리섬유포로 특정하고, 바람직하게 NE형 유리섬유포를 사용한다.
본 발명에서 사용되는 수지 조성물은 수지와 경화제를 포함하는 조성물을 가리킨다. 예를 들어, 폴리부타디엔 수지(polybutadiene resin) 조성물은 폴리부타디엔 수지 및 적절한 경화제를 포함하는 조성물을 가리킨다. 본 분야의 기술자는 사용되는 수지를 토대로 적절한 경화제와 그 양을 선택할 수 있으며, 사용되는 수지 및 경화제를 토대로 적절한 유기 용매를 선택할 수도 있다.
본 발명에서 사용되는 필러(filler)는 충전 재료를 가리키며 필러라고 약칭한다. 동박 적층판 업계에서 필러를 사용하는 목적은 비용 절감뿐만 아니라 동박 적층판의 성능 향상, 예를 들어 CTE의 저감, 난연성의 향상, 열전도계수 및 판재의 역학적 성능의 향상 등을 위해서다. 필러 기술의 발전에 따라 점점 더 많은 새로운 형태의 필러가 동박 적층판에 사용되고 있으며, 예를 들어 본 발명에서 예비 처리용 접착액의 Dk를 조절하기 위한 기능성 필러가 사용된다.
본 발명에서 사용되는 예비 처리용 접착액은 본 발명에 따른 수지 조성물을 적절한 유기 용매에 용해시켜 형성된 접착액을 가리킨다. 바람직하게는, 본 발명에서 사용되는 예비 처리용 접착액은 본 발명에 따른 수지 조성물을 적절한 유기 용매에 용해시킨 후 다시 필러를 넣어 얻은 분산 체계를 가리킨다. 본 분야의 기술자는 상기 예비 처리용 접착액 중 필러의 용량을 조절함으로써 상기 예비 처리용 접착액이 적절한 Dk를 가지도록 할 수 있다. 본 발명에서 상기 예비 처리용 접착액의 Dk는 예비 처리용 접착액으로부터 용매를 제거한 후 얻은 경화, 부분 경화 또는 미경화된 건조 접착제의 Dk이며, 그 값은 단지 수지 조성물 및 필러의 양과 관련되며, 용매의 양과는 관련되지 않는다.
본 발명에서 사용되는 함침은 유리섬유포를 접착액에 침지시킨 후 다시 글루잉 머신에 의해 용매를 건조시키는 작업을 가리킨다.
본 발명에서 사용되는 예비 함침은 유리섬유포를 예비 제조된 접착액에 침지시킨 후 다시 글루잉 머신(gluing machine)에 의해 용매를 건조시키는 작업을 가리킨다.
본 발명에서 사용되는 메인 함침은 유리섬유포를 메인 접착액에 침지시킨 후 다시 글루잉 머신에 의해 용매를 건조시키는 작업을 가리킨다.
본 발명에서 사용되는 수지 함량은 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포, 접착시트 및 회로기판에서 보강재로서의 유리섬유포를 제외하고, 수지를 포함한 고체 조성물의 질량 백분율 함량을 가리키며, 예를 들어, 접착액의 수지 조성물 구성에 수지, 경화제와 필러가 포함되면, 수지 함량은 수지, 경화제와 필러의 질량 백분율 함량이다. 수지 함량은 본 분야의 하나의 고정 용어이며, 본 분야의 기술자라면 상기 수지 함량은 예비 처리용 접착액의 고체 함량과 함께 작용하여, 글루잉을 진행할 시 글루잉 머신의 클램프축의 간격, 글루잉 머신의 글루잉하는 기계 속도 등의 공정 파라미터를 조절함으로써 제어할 수 있음을 알 수 있다.
종래의 Low Dk형 유리섬유포를 예비 처리하는 구체적인 방법은, Low Dk형 유리섬유포의 Dk 특성과 비슷한 Dk를 가지고 매칭성이 좋은 예비 처리용 접착액을 이용하여, 우선 Low Dk형 유리섬유포를 예비 처리하여 Low Dk형 유리섬유포의 메쉬(mesh) 및 공극을 충전하는 것을 기본적인 제어 목표로 함으로써 경사 방향(warp-wise)과 위사 방향에서의 Dk의 차이가 더 작아지도록 함으로써, 메인 함침을 위한 보강재의 반제품, 즉 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포를 형성한다.
본 발명의 방법은 주요하게 두 개의 단계를 포함하며, 이에 대한 구체적인 설명은 아래와 같다:
단계(1)
예비 처리용 접착액을 제조하는 단계, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분 경화 또는 미경화된 건조 접착제의 Dk과 사용되는 NE형 유리섬유포의 Dk가 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 비슷(이들의 Dk의 차이는 ±5% 이내)하며, 건조 접착제의 Dk는 4.4~4.6(10Ghz)이고, 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 건조 접착제의 Df≤0.007(10GHz)이며, 바람직하게 Df≤0.005(10GHz)이고, 더 바람직하게 Df≤0.003(10GHz)이다.
본 발명에 따르면, 상기 NE형 유리섬유포는 전자급 유리섬유포이고, 이의 주요 성분에는 50wt%~70wt%의 SiO2, 0wt%~10wt%의 CaO, 10wt%~15wt%의 Al2O3, 15wt%~20wt%의 B2O3, 0wt%~5wt%의 MgO, 0.5wt%~5wt%의 TiO2 및 0wt%~1wt%의 Na2O와 K2O가 포함된다.
발명인은 관련되는 보강재에 대해 대량적인 선별 연구를 통해, NE형 전자급 유리섬유포를 보강재로 사용함으로써 기타 보강재를 사용하는 것에 비해 회로기판의 Dk와 Df가 더욱 낮은 수준에 도달할 수 있다는 것을 발견하였는데, Dk와 Df는 신호 전송 속도와 신호 품질에 영향을 주는 중요한 지표이기에, 전송 속도에 있어서, Dk값이 더 낮을수록 신호의 전송 속도는 더 빠르며; 신호 무결성에 있어서, 재료의 Df가 더 낮을수록 전송과정에서 발생되는 신호의 손실은 더 적다. NE형 유리섬유포의 Dk가 부동한 온도(-55℃~85℃)에서의 값은 4.4~4.6(10Ghz)이고, 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 Df≤0.007(10GHz)이다.
본 발명에 따르면, 상기 예비 처리용 접착액은 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 얻은 접착액이다.
상기 수지 조성물은 수지와 적당량의 경화제, 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러를 포함하며, 비휘발성 조성분의 질량부를 기준으로 하면, 상기 수지와 적당량의 경화제는 40질량부이고, 상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러는 45~60질량부 이다.
상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지(polyphenyl ether resin), 폴리부타디엔 수지(polybutadiene resin), 폴리부타디엔 공중합체 수지(polybutadiene copolymer resin), 탄성체 블록 공중합체(elastomer block copolymer)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지는 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기(acryloyl group)인 폴리페닐에테르 수지, 두 말단의 변성그룹이 스티릴기(styryl group)인 폴리페닐에테르 수지, 두 말단의 변성그룹이 비닐기(vinyl group)인 폴리페닐에테르 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 폴리부타디엔 수지는 1,2-폴리부타디엔 수지, 무수말레인산(maleic anhydride)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 아크릴레이트(acrylate)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 에폭시에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 아민기에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 카르복시말단기(carboxy end group)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지, 하이드록시말단기(hydroxy end group)에 의해 변성된 폴리부타디엔 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 폴리부타디엔 공중합체 수지는 폴리부타디엔-스티렌 공중합체 수지 (polybutadiene-styrene copolymer resin), 폴리부타디엔-스티렌-디비닐벤젠 그래프트 공중합체 수지 (polybutadiene-styrene-divinylbenzene graft copolymer resin), 무수말레인산에 의해 변성된 스티렌-부타디엔 공중합체 수지 및 아크릴레이트에 의해 변성된 스티렌-부타디엔 공중합체 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물.
본 발명에 따르면, 상기 탄성체 블록 공중합체는 스티렌-부타디엔 디블록 공중합체 (styrene-butadiene diblock copolymer), 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체 (styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 트리블록 공중합체 (styrene-(ethylene-butylene)-styrene triblock copolymer), 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체 (styrene-isoprene diblock copolymer), 스티렌-이소프렌-스티렌 트리블록 공중합체 (styrene-isoprene-styrene triblock copolymer), 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌 트리블록 공중합체 (styrene-(ethylene-propylene)-styrene triblock copolymer) 및 스티렌-(에틸렌-부틸렌) 디블록 공중합체 (styrene-(ethylene-butylene) diblock copolymer)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물.
발명인은 연구를 통해, 상기 서술한 저극성 수지체계를 사용하면 극성화를 낮추어 최종적으로 Df를 낮추는 목적에 도달할 수 있는 것을 발견하였다.
본 발명에 따르면, 상기 제1 조성분 필러는 이산화티타늄(titanium dioxide), 티탄산스트론튬(titanate strontium), 티탄산칼슘(Calcium titanate)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중에서 상기 이산화티타늄은 루틸(rutile)형과 아나타제(anatase)형 이산화티타늄을 포함하며, 바람직하게 루틸형 이산화티타늄을 포함한다.
본 발명에 따르면, 상기 제2 조성분 필러는 알루미나, 산화마그네슘, 티탄산 마그네슘(magnesium titanate)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
발명인은 연구를 통해 제1 조성분 필러의 유전상수 온도계수는 부수이고, 제2 조성분 필러의 유전상수 온도계수는 정수이며, 두 가지 필러를 일정한 비례에 따라 배합하여 부동한 온도에서 Dk의 안정성을 실현할 수 있는 것을 발견하였다.
바람직하게는, 상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러의 질량비는 1:(0.5~2.0)이며, 예를 들면 1:0.5, 1:0.6, 1:0.8, 1:0.9, 1:1.2, 1:1.5, 1:1.7, 1:1.8, 1:2.0이다.
발명인은 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러의 용량 비례에 대한 대량적인 실험 관찰 연구를 통해, 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러가 혼합된 후 유전상수 온도계수가 작으면 작을수록 좋은 것이 아니며, 제1 조성분 필러, 제2 조성분 필러, 수지 및 경화제로 조성된 수지 조성물 전체의 유전상수 온도계수가 NE형 유리섬유포 유전상수 온도계수와 비슷할 경우에 제일 좋으며, 이럴 경우 수지 조성물 전체의 Dk와 사용되는 NE형 유리섬유포의 Dk가 비슷하도록 확보하는 동시에, 부동한 온도에서 Dk값의 변화 추세 또는 변화 크기도 비슷하게 되기에, 회로기판이 부동한 온도에서 신호의 시간 지연이 발생하는 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다.
본 발명에 따르면, 상기 경화제는 유기 과산화물 라디칼개시제(organic peroxide radical initiator) 및 탄소계 라디칼개시제 중의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
본 발명에 따르면, 상기 유기 과산화물 라디칼개시제는 디큐밀퍼옥사이드(dicumylperoxide), 1,3-비스(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠 (1,3-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene), 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산 (2,5-di (t-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane), 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸아세틸렌-3 (2,5-di (t-butylperoxy)-2,5-dimethylacetylene-3), 디-t-부틸퍼옥사이드(di-t-butyl peroxide), t-부틸 큐밀 퍼옥사이드 (t-butyl cumyl peroxide)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
본 발명에 따르면, 상기 탄소계 라디칼개시제는 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 (2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane), 2,3-디메틸-2,3-디(4-메틸페닐)부탄 (2,3-dimethyl-2,3-di (4-methylphenyl) butane), 2,3-디메틸-2,3-디(4-이소프로필페닐)부탄 (2,3-dimethyl-2,3-di (4-isopropylphenyl) butane), 3,4-디메틸-3,4-디페닐헥산 (3,4-dimethyl-3,4-diphenylhexane)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 유기 용매는 톨루엔(toluene), 크실렌(dimethylbenzene), 메시틸렌(Mesitylene) 등 방향족 탄화수소계에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
단계(2)
상기 예비 처리용 접착액에 상기 NE형 유리섬유포를 예비 함침시킨 후 용매를 건조시켜 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
본 발명에 따르면, 상기 메인 수지 접착액은 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 얻은 접착액이다.
상기 수지 조성물은 수지, 필러 및 경화제를 포함한다.
본 발명에 따르면, 상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지(polyphenyl ether resin), 폴리부타디엔 수지(polybutadiene resin), 폴리부타디엔 공중합체 수지(polybutadiene copolymer resin), 탄성체 블록 공중합체(elastomer block copolymer), 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지(dicyclopentadiene type novolac epoxy resin), 시아네이트 수지(cyanate resin)에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 필러는 실리카, 유리분말, 질화알루미늄, 질화붕소, 수산화알루미늄에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중에서 상기 실리카는 용융형 실리카 및 결정형 실리카를 포함하며, 바람직하게 용융형 실리카를 포함한다.
본 발명에 따르면, 상기 경화제는 고분자 산무수물계 경화제, 활성에스테르, 유기 과산화물 라디칼개시제, 탄소계 라디칼개시제에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 예비 처리용 접착액에 있어서, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분경화 및 미경화된 건조 접착제의 Dk와 사용되는 NE형 유리섬유포의 Dk는 부동한 온도(-55℃~85℃)에서 비슷(이들의 Dk의 차이는 ±5%이내)하며, 건조 접착제의 Dk는 4.4~4.6(10Ghz)이고, 건조 접착제의 Df≤0.007(10GHz)이며, 바람직하게 Df≤0.005(10GHz)이고, 더 바람직하게 Df≤0.003(10GHz)이며, 건조 접착제의 Df가 작을 수록 신호 손실은 더욱 작다.
본 발명에 따르면, 상기 예비 처리용 접착액은 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 얻은 접착액이다.
상기 수지 조성물은 수지, 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러 및 경화제를 포함한다.
상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리부타디엔 공중합체 수지, 탄성체 블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
상기 제1 조성분 필러는 이산화티타늄, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중에서 상기 이산화티타늄은 루타일형과 아나타제형 이산화티타늄을 포함하며, 바람직하게 루타일형 이산화티타늄을 포함한다.
상기 제2 조성분 필러는 알루미나, 산화마그네슘, 티탄산 마그네슘에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러의 질량비는 1:(0.5~2.0)이다.
상기 경화제는 유기 과산화물 라디칼개시제(organic peroxide radical initiator) 및 탄소계 라디칼개시제 중의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
상기 유기 용매는 톨루엔(toluene), 크실렌(dimethylbenzene), 메시틸렌(Mesitylene) 등 방향족 탄화수소계에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에 따르면, 상기 NE형 유리섬유포는 전자급 유리섬유포이고, 이의 주요한 성분에는 50wt%~70wt%의 SiO2, 0wt%~10wt%의 CaO, 10wt%~15wt%의 Al2O3, 15wt%~20wt%의 B2O3, 0wt%~5wt%의 MgO, 0.5wt%~5wt%의 TiO2 및 0wt%~1wt%의 Na2O와 K2O가 포함된다.
본 발명에 따르면, 상기 NE형 유리섬유포를 예비 처리함에 있어서, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분 경화 또는 미경화된 건조 접착제의 Dk를 4.4~4.6(10GHz)로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 NE형 유리섬유포는 예비 처리를 거친 후 그 수지 함량은 20wt%~50wt%로 된다.
수지 함량이 너무 높으면, 메인 함침 후 예비 함침 접착액은 메인 함침 접착액에 용해 및 혼합되어, 메인 함침 의 글루잉 양에 영향을 미칠 수 있다. 수지 함량이 너무 낮으면, 유리섬유포의 공극이 충분하게 충전되지 않아, 경사 방향과 위사 방향에서의 유전상수의 일치성을 구현할 수 없고 신호 전송의 시간 지연에 영향을 미친다.
본 발명에 따르면, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량이 <30g/m2일 경우, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 25wt%~50wt%이고, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량이 30g/m2~100g/m2일 때, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~45wt%이며, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량이 100g/m2~175g/m2일 때, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~40wt%이다.
NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량에 따라 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량을 선택하며, 수지 함량이 너무 높으면 메인 함침 후 예비 함침용 접착액이 메인 함침 접착액에 용해 및 혼합되어 메인 함침의 글루잉 양에 영향을 미칠 수 있으며, 동시에, 일반 유리섬유포의 Dk가 메인 함침 접착액의 Dk보다 훨씬 높으므로, 메인 함침을 거쳐 제조된 회로기판의 Dk가 과도하게 높아지며 회로기판의 유전 성능이 떨어진다. 수지 함량이 너무 낮으면, 유리섬유포의 공극이 충분하게 충전되지 않아, 경사 방향과 위사 방향에서의 유전상수의 미세 일치성을 구현할 수 없고 신호 전송의 시간 지연에 영향을 미친다.
본 발명에 따르면, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포는 수지 접착액중의 유기 용매를 건조하는 것이며, 건조 과정에서 NE형 유리섬유포상의 예비 처리용 접착액은 가교 반응을 할 수 있으며, 가교 반응을 하지 않을 수도 있다.
하나의 구체적인 실시방안에 있어서, 상기 NE형 유리섬유포의 예비 처리 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다:
단계 1: 선택된 NE형 유리섬유포에 따라, NE형 유리섬유포의 Dk(10GHz) 값을 검색 또는 측정한다.
단계 2: 선택한 NE형 유리섬유포의 Dk(10GHz) 값에 따라, 예비 처리용 접착액을 제조하며, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시켜 얻은 경화, 부분 경화 또는 미경화된 건조 접착제의 Dk과 사용되는 NE형 유리섬유포의 Dk가 비슷(이들의 Dk의 차이는 ±5%이내)하며, 건조 접착제의 Dk는 4.4~4.6(10Ghz)이고, 건조 접착제의 Df≤0.007(10GHz)이며, 바람직하게 Df≤0.005(10GHz)이고, 더 바람직하게 Df≤0.003(10GHz)이다.
단계 3: 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량에 따라, 예비 처리용 접착액의 고체 함량을 결합하여 글루잉시 글루잉 머신의 클램프축의 간격, 글루잉 머신의 글루잉하는 기계 속도 등의 공정 파라미터를 조절하되, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량이 <30g/m2 일 경우, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량을 25wt%~50wt%가 되도록 제어하고, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량이 30g/m2~100g/m2일 때, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량을 20wt%~45wt%가 되도록 제어하며, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 단위면적당 질량이 100g/m2~175g/m2일 때, 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량을 20wt%~40wt%가 되도록 제어한다.
단계 4: 예비 함침된 NE형 유리섬유포 중의 유기 용매를 건조시켜 특별히 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다.
본 발명은 접착시트를 더 제공하며, 상기 접착시트는 상술한 바와 같은 특별히 예비 처리된 NE형 유리섬유포와, 특별히 예비 처리된 NE형 유리섬유포에 함침된 수지 조성물을 포함한다.
본 발명에 따르면, 상기 수지 조성물은 수지, 필러 및 경화제를 포함한다.
바람직하게는, 상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리부타디엔 공중합체 수지, 탄성체 블록 공중합체, 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지, 시아네이트 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 필러는 실리카, 유리분말, 질화알루미늄, 질화붕소, 수산화알루미늄에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중에서 상기 실리카는 용융형 실리카 및 결정형 실리카를 포함하며, 바람직하게 용융형 실리카를 포함한다.
바람직하게는, 상기 경화제는 고분자 산무수물계 경화제, 활성에스테르, 유기 과산화물 라디칼개시제, 탄소계 라디칼개시제에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물이다.
본 발명에서 서술한 수지 조성물은 각종 고분자 화합물과 결합하여 사용할 수도 있으며, 상기 수지 조성물의 고유 성능을 손상시키지 않기만 하면 된다. 구체적으로 예를 들면, 액정폴리머, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 부동한 난연 화합물 또는 첨가제 등 일 수 있다. 이들은 수요에 따라 단독으로 사용되거나 다양한 조합으로 사용될 수 도 있다.
이외, 상기 수지 조성물은 다양한 첨가제도 포함할 수 있으며 구체적인 예로 항산화제, 열안정제, 정전기 방지제(antistatic agent), 자외선 흡수제, 안료, 착색제, 윤활제, 커플링제, 레벨링제, 침전 방지제(Anti-settling agent) 및 점도 조절제 등을 열거할 수 있다.
본 발명은 본 발명에서 서술한 접착시트를 포함한 회로기판을 더 제공한다.
전형적이지만 비한정적인 예시로서 상기 회로기판의 제작 방법은 아래 단계를 포함할 수 있다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 사용되는 NE형 유리섬유포의 Dk에 따라 예비 처리용 접착액을 제조하고, 예비 처리용 접착액의 용매를 건조시킨 후 건조 접착제의 Dk가 사용되는 NE형 유리섬유포의 Dk와 동일하거나 또는 비슷하도록 한다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시킨 후 용매를 건조시켜 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 특별히 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 금속박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조한다. 이때 경화 온도는 100℃~400℃, 경화 시간은 1h~4h, 경화 압력은 10Kgf/cm2~65Kgf/cm2이다.
실시예
본 발명을 더 명료하게 설명하고 본 발명에 따른 기술 수단의 이해를 돕기 위하여, 본 발명의 전형적이지만 비한정적인 실시예는 아래와 같다.
상기에서 제조된 회로기판에 대해 그가 부동한 온도에서의 유전상수(Dk), 유전손실(Df), 신호의 시간 지연, 판재 삽입 손실 등 성능을 테스트하며, 하기 실시예에서는 더 상세한 설명과 서술을 제시하며, 그중 유기 수지의 질량부는 유기 고형물의 질량부를 기준으로 한다.
실시예 1
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 1과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고, 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃이고, 경화 시간은 2h이며, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
실시예 2
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 1과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고, 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 35질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침키고, 완료 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃이고, 경화 시간은 2h이며, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
실시예 3
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 1과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고, 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 20질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 4
NE형 3313 유리섬유포(단위면적당 질량은 81.4g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 1과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 20질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 35질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 30wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 비스페놀A형 시아네이트 수지와 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃이고, 경화 시간은 2h이며, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
실시예 5
NE형 1078 유리섬유포(단위면적당 질량은 47.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 1과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 6
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 1과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 35질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 7
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 2과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 20질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 8
NE형 3313 유리섬유포(단위면적당 질량은 81.4g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며,접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 2과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 20질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 35질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 30wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 9
NE형 2116 유리섬유포(단위면적당 질량은 103.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 2과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 30질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 15질량부의 제2 조성분 필러인 티탄산 마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 20wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 비스페놀A형 시아네이트 수지와 디시클로펜타디엔형 노볼락에폭시 수지 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃, 경화 시간은 2h, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
실시예 10
NE형 106 유리섬유포(단위면적당 질량은 24.4g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 2과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 15질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산스트론튬과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 50wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 11
NE형 1078 유리섬유포(단위면적당 질량은 47.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지 조성물을 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 2과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 한 장 또는 다수 장의 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 적층하고, 적층된 NE형 유리섬유포의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
실시예 12
NE형 1078 유리섬유포(단위면적당 질량은 47.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지 조성물을 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 2과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 한 장 또는 다수 장의 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 적층하고, 적층된 NE형 유리섬유포의 양면에 각각 한 장의 수지 코팅 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
비교예 1
E형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 3과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 E형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 E형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 e형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 e형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃, 경화 시간은 2h, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
비교예 2
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 에폭시 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 3과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 비스페놀A형 에폭시수지와 비스페놀A형 노볼락 수지를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 35질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃, 경화 시간은 2h, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
비교예 3
NE형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 3과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 10질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 20질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
비교예 4
NE형 3313 유리섬유포(단위면적당 질량은 81.4g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 3과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 50질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 25질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 30wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 비스페놀A형 시아네이트 수지와 디시클로펜타디엔형 노볼락에폭시 수지 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃, 경화 시간은 2h, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
비교예 5
E형 1078 유리섬유포(단위면적당 질량은 47.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 3과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 40질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 5질량부의 제2 조성분 필러인 실리카를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 적당량의 디큐밀퍼옥사이드 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
비교예 6
E형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며,접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 4과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 25질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 35질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 비스페놀A형 에폭시 수지, 적당량의 비스페놀A형 노볼락 수지 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
비교예 7
E형 1080 유리섬유포(단위면적당 질량은 46.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 4과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 50질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 10질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 45wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
비교예 8
NE형 3313 유리섬유포(단위면적당 질량은 81.4g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 4과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 10질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산칼슘과 50질량부의 제2 조성분 필러인 산화마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 30wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃, 경화 시간은 3h, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
비교예 9
NE형 2116 유리섬유포(단위면적당 질량은 103.8g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리페닐에테르 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 4과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지와 디큐밀퍼옥사이드를 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 30질량부의 제1 조성분 필러인 이산화티타늄과 15질량부의 제2 조성분 필러인 티탄산 마그네슘을 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 15wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 비스페놀A형 시아네이트 수지와 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 200℃, 경화 시간은 2h, 경화 압력은 35Kgf/cm2이다.
비교예 10
NE형 106 유리섬유포(단위면적당 질량은 24.4g/m2)를 보강재로 이용하고, 폴리부타디엔 수지를 용매에 용해시킨 후 필러를 넣어 예비 처리용 접착액으로 하며, 접착액의 배합 구성 및 회로기판의 물성 데이터표는 표 4과 같다. 회로기판을 제작하는 단계는 아래와 같다:
단계 1: 예비 처리용 접착액을 제조한다. 적절한 용기에 총 40질량부인 1,2-폴리부타디엔 수지와 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄을 첨가하고 적당량의 용매를 첨가하여 일정한 시간동안 교반한 후, 15질량부의 제1 조성분 필러인 티탄산스트론튬과 30질량부의 제2 조성분 필러인 알루미나를 첨가하여, 충분히 교반하고, 유화 분산시켜 예비 처리용 접착액을 얻는다.
단계 2: 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 제조한다. 상기 예비 처리용 접착액을 이용하여 NE형 유리섬유포를 예비 함침시키고, 완료 후 용매를 건조시켜 수지 함량이 60wt%인 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 얻는다.
단계 3: 접착시트를 제조한다. 우선 1,2-폴리부타디엔 수지, 적당량의 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 적당량의 용매를 사용하여 메인 수지 접착액을 제조하고, 다음 메인 수지 접착액을 사용하여 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포를 메인 함침시킨 후 용매를 건조시켜 접착시트를 얻는다.
단계 4: 한 장 또는 다수 장의 상기 접착시트를 적층하고, 적층된 접착시트의 양면에 각각 한 장의 동박을 적층한다. 적층된 적층체를 프레스 기계에 넣고 가열 가압하여 상기 회로기판을 제조하며, 경화 온도는 240℃이고, 경화 시간은 3h이며, 경화 압력은 55Kgf/cm2이다.
표 1. 각 실시예의 배합 구성 및 이의 물성 데이터
Figure 112017062378301-pct00002
Figure 112017062378301-pct00003
표 2. 각 실시예의 배합 구성 및 이의 물성 데이터
Figure 112017062378301-pct00004
Figure 112017062378301-pct00005
표 3. 각 비교예의 배합 구성 및 이의 물성 데이터
Figure 112017062378301-pct00006
Figure 112017062378301-pct00007
표 4. 각 비교예의 배합 구성 및 이의 물성 데이터
Figure 112017062378301-pct00008
Figure 112017062378301-pct00009
상기 성능의 테스트 방법은 아래와 같다:
(1) 유전 성능 Dk/Df: SPDR법을 이용하여 주파가 10Ghz이고, 테스트 온도가 -55℃, -25℃, 0℃, 25℃, 50℃, 85℃인 조건에서 판재의 유전상수 Dk와 유전손실 Df를 테스트한다.
(2) 신호의 시간 지연: IPC TM-650 2.5.5.11에서 규정한 방법에 따라 측정하는데, 회로기판에서의 전송선의 방향이 다름에 따라, 테스트되는 신호의 시간 지연은 경사 방향 신호 시간 지연과 위사 방향 신호 시간 지연으로 구분되고, 경사 방향 신호 시간 지연은 전송선이 회로기판에서 경사 방향으로 배치된 경우에 테스트된 신호의 시간 지연을 가리키고, 위사 방향 신호 시간 지연은 전송선이 회로기판에서 위사 방향으로 배치된 경우에 테스트된 신호의 시간 지연을 가리킨다. 테스트 온도가 -55℃, -25℃, 0℃, 25℃, 50℃, 85℃일 때 각각 판재의 경사 방향 신호 시간 지연과 위사 방향 신호 시간 지연을 테스트한다.
(3) 판재 삽입 손실: IPC TM-650 2.5.5.12A에서 규정한 방법에 따라 측정하는데, 회로기판은 전부 동일한 동박을 사용하고, 판재 삽입 손실로 신호 손실을 표시한다. 테스트 온도가 각각 -55℃, -25℃, 0℃, 25℃, 50℃, 85℃일 때 판재의 삽입 손실을 테스트하고, 각각 주파수가 10Ghz일 때의 삽입 손실로 신호 손실 크기와 비교한다.
(4) 수지 함량: IPC TM-650 2.3.16.1에서 규정한 방법에 따라 측정한다.
물성 결과 분석:
비교예 1는 실시예 1에 비해, E형 유리섬유포를 사용하는데 예비 처리용 접착액의 Dk는 E형 유리섬유포의 Dk보다 훨씬 낮으므로, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하고, 아울러 회로기판의 Df가 비교적 높으므로, 판재 삽입 손실도 비교적 높게 된다.
비교예 2는 실시예 2에 비해, 에폭시 수지를 예비 처리용 접착액 수지로 사용하였다. 예비 처리용 접착액의 Dk는 NE형 유리섬유포의 Dk와 비슷하므로 회로기판은 선명한 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않지만, 회로기판의 Df가 비교적 높으므로, 판재 삽입 손실도 비교적 높게 된다.
비교예 3은 실시예 3에 비해, 예비 처리용 접착액의 Dk가 NE형 유리섬유포의 Dk보다 훨씬 낮으므로, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재한다. 그러나 회로기판의 Df가 비교적 낮으므로, 판재 삽입 손실도 비교적 낮게 된다.
비교예 4는 실시예 4에 비해, 예비 처리용 접착액의 Dk가 NE형 유리섬유포의 Dk보다 훨씬 높으므로, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하고, 아울러 회로기판의 Df가 비교적 높으므로, 판재 삽입 손실도 비교적 높게 된다.
비교예 5는 실시예 5에 비해, 25℃일 때, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않지만, 온도의 하강 또는 온도의 상승에 따라, 비교예 5의 신호의 시간 지연 문제는 점점 선명해졌으나 실시예 5는 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않는다.
비교예 6은 실시예 6에 비해, 에폭시 수지를 메인 함침 수지로 사용하였다. 예비 처리용 접착액의 Dk는 NE형 유리섬유포의 Dk와 비슷하므로, 회로기판은 선명한 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않지만, 회로기판의 Df가 비교적 높으므로, 판재 삽입 손실도 비교적 높게 된다.
비교예 7는 실시예 7에 비해, 제1 조성분 필러의 용량은 비교적 높고, 제2 조성분 필러의 용량은 비교적 낮다. 25℃일 때, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않지만, 온도의 하강 또는 온도의 상승에 따라, 비교예 7의 신호의 시간 지연 문제는 점점 선명해졌으나 실시예 7은 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않는다.
비교예 8은 실시예 8에 비해, 제1 조성분 필러의 용량은 비교적 낮고, 제2 조성분 필러의 용량은 비교적 높다. 25℃일 때, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않지만, 온도의 하강 또는 온도의 상승에 따라, 비교예 8의 신호의 시간 지연 문제는 점점 선명해졌으나 실시예 8은 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않는다.
비교예 9는 실시예 9에 비해, 예비 처리된 유리섬유포의 수지 함량이 너무 낮아 유리섬유포의 공극이 모두 충전되지 않았으며, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하고, 아울러 회로기판의 Df가 비교적 높으므로, 판재 삽입 손실도 비교적 높게 된다.
비교예 10은 실시예 10에 비해, 비록 회로기판에 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않고, 판재 삽입 손실도 너무 높지 않지만, 예비 처리된 유리섬유포의 수지 함량이 너무 높아 메인 함침의 글루잉 양이 감소되므로 회로기판의 Dk가 비교적 높게 된다.
실시예 11과 실시예 12는, 예비 처리 NE형 유리섬유포를 메인 함침하지 않고, 직접 동박 및 수지 코팅 동박과 적층하므로, 회로기판의 Dk는 비교적 높지만, 회로기판은 신호의 시간 지연 문제가 존재하지 않으며, 판재 삽입 손실도 비교적 낮다.
상술한 바는 단지 본 발명의 바람직한 비교예일 뿐, 본 발명의 조성물 함량에 대해 그 어떤 한정도 하지 않으며, 본 분야의 기술자는 본 발명의 기술수단과 기술 사상을 토대로 상응한 변경 및 변형을 다양하게 할 수 있으며, 본 발명의 기술적 실질 또는 조성물 성분 또는 함량을 토대로 상기 비교예에 대해 진행한 그 어떤 미세한 수정, 균등 변화 및 수식은 모두 본 발명에 따른 기술수단의 범위에 속한다.

Claims (29)

  1. (1) 예비 처리용 접착액을 제조하는 단계, 여기서 -55℃~85℃ 범위 내의 부동한 온도에서 상기 예비 처리용 접착액의 Dk와 사용되는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk의 차이는 전부 ±5%이내이고, -55℃~85℃ 범위 내의 부동한 온도에서 상기 예비 처리용 접착액의 Df≤0.005(10GHz)이며;
    (2) 단계(1)에서 얻은 예비 처리용 접착액에 상기 Low Dk형 유리섬유포를 예비 함침시킨 후 용매를 건조하여 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포를 얻는 단계; 를 포함하며,
    Low Dk형 유리섬유포의 Dk≤5.0(10GHz)이고;
    상기 예비 처리용 접착액은 유기 용매에 수지 조성물을 용해시켜 얻은 접착액이며;
    상기 수지 조성물은 수지와 적당량의 경화제, 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러를 포함하며, 비휘발성 조성분의 질량부 기준으로 하면, 상기 수지와 적당량의 경화제는 40질량부이고, 상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러는 45~60질량부이며;
    상기 제1 조성분 필러는 이산화티타늄, 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 상기 제2 조성분 필러는 알루미나, 산화마그네슘, 티탄산 마그네슘에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이고; 상기 제1 조성분 필러와 제2 조성분 필러의 질량비는 1:(0.5~2.0)인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리부타디엔 공중합체 수지, 탄성체 블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지는 두 말단의 변성그룹이 아크릴로일기인 폴리페닐에테르 수지, 두 말단의 변성그룹이 스티릴기인 폴리페닐에테르 수지, 두 말단의 변성그룹이 비닐기인 폴리페닐에테르 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 폴리부타디엔 수지는 1,2-폴리부타디엔 수지, 무수말레인산 변성 폴리부타디엔 수지, 아크릴레이트 변성 폴리부타디엔 수지, 에폭시 변성 폴리부타디엔 수지, 아민기 변성 폴리부타디엔 수지, 카르복시말단기 변성 폴리부타디엔 수지, 하이드록시말단기 변성 폴리부타디엔 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 폴리부타디엔 공중합체 수지는 폴리부타디엔-스티렌 공중합체 수지, 폴리부타디엔-스티렌-디비닐벤젠 그래프트 공중합체 수지, 무수말레인산 변성 스티렌-부타디엔 공중합체 수지 및 아크릴레이트 변성 스티렌-부타디엔 공중합체 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 탄성체 블록 공중합체는 스티렌-부타디엔 디블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체, 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 트리블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 트리블록 공중합체, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌 트리블록 공중합체 및 스티렌-(에틸렌-부틸렌) 디블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 유기 과산화물 라디칼개시제 및 탄소계 라디칼개시제 중의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유기 용매는 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등 방향족 탄화수소계에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 예비 처리용 접착액의 Dk는 Low Dk형 유리섬유포의 Dk±0.1(10GHz)인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 Low Dk형 유리섬유포는 NE형 유리섬유포인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~50wt%인, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 NE형 유리섬유포의 단위면적 질량이 30g/m2 미만일 경우, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 25wt%~50wt%이며;
    상기 NE형 유리섬유포의 단위면적 질량이 30g/m2~100g/m2일 경우, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~45wt%이며;
    상기 NE형 유리섬유포의 단위면적 질량이 100g/m2~175g/m2일 경우, 상기 예비 처리된 NE형 유리섬유포의 수지 함량은 20wt%~40wt%인 것을 특징으로 하는, 회로기판을 구성하는 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 제조 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 임의의 한 항의 방법에 따라 제조한, 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포.
  14. 접착 시트에 있어서,
    제13항에 따른 상기 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포를 메인 수지 접착액에 메인 함침시킨 후 용매를 건조하여 얻는, 접착 시트.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 메인 수지 접착액은 수지 조성물을 유기 용매에 용해시켜 얻은 접착액이며;
    상기 수지 조성물은 수지, 필러 및 경화제를 포함하는, 접착 시트.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 수지는 불포화 이중결합을 구비하는 폴리페닐에테르 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리부타디엔 공중합체 수지, 탄성체 블록 공중합체, 디시클로펜타디엔형 노볼락 에폭시 수지, 시아네이트 수지에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 접착 시트.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 필러는 실리카, 유리분말, 질화알루미늄, 질화붕소, 수산화알루미늄에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이며, 그중에서 상기 실리카는 용융형 실리카 및 결정형 실리카를 포함하는, 접착 시트.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 경화제는 고분자 산무수물계 경화제, 활성에스테르, 유기 과산화물 라디칼개시제, 탄소계 라디칼개시제에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물인, 접착 시트.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 유기 과산화물 라디칼개시제는 디큐밀퍼옥사이드, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시아이소프로필)벤젠, 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸아세틸렌-3, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸큐밀퍼옥사이드에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 접착 시트.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 탄소계 라디칼개시제는 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄, 2,3-디메틸-2,3-디(4-메틸페닐)부탄, 2,3-디메틸-2,3-디(4-이소프로필페닐)부탄, 3,4-디메틸-3,4-디페닐헥산에서 선택되는 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인, 접착시트.
  21. 제14항에 따른 상기 접착시트로 제조된, 회로기판.
  22. 한 장 또는 한 장 이상의 제13항에 따른 상기 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 0측, 1측 또는 2측에 각각 금속기판을 적층한, 적층판.
  23. 제22항에 있어서,
    예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포와 금속기판 사이에 수지 박막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 적층판.
  24. 한 장 또는 한 장 이상의 제13항에 따른 상기 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 1측 또는 2측에 각각 수지 코팅 동박을 적층한, 적층판.
  25. 제24항에 있어서,
    예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포와 수지 코팅 동박 사이에 수지 박막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 적층판.
  26. 한 장 또는 한 장 이상의 제13항에 따른 상기 예비 처리된 Low Dk형 유리섬유포의 1측 또는 2측에 각각 수지 박막층을 적층하는 것을 특징으로 하는, 적층판.
  27. 제14항에 따른 접착시트로 제조된 인쇄회로기판.
  28. 제21항에 따른 회로기판으로 제조된 인쇄회로기판.
  29. 제22항에 따른 적층판으로 제조된 인쇄회로기판.
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