CN102039701A - 半固化胶片及金属箔基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半固化胶片，其是由耐热难燃的热固性树脂组成及玻璃纤维布所制作而成，该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯硬化剂、阻燃性化合物。本发明还涉及一种金属箔基板，其是由上述半固化胶片与金属箔层板压合而成；此外，该半固化胶片及金属箔基板具有较佳的介电特性、耐热、阻燃性高及较低的吸湿性。

Description

半固化胶片及金属箔基板 

技术领域

本发明公开一半固化胶片及一金属箔基板，其是可应用于金属箔层合板及金属箔多层层合板的电路板领域。 

背景技术

新世代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此印刷电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子元件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant；D_k)及介电损耗(dissipation factor；D_f)。同时，为了于高温、高湿度环境下依然维持电子元件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热难燃及低吸水性的特性。 

已知的金属箔基板制作的电路板技术中，是利用一环氧基树脂与硬化剂作为热固性树脂组成原料，将补强材与该热固性树脂组成加热结合形成一半固化胶片(prepreg)，再将该半固化胶片与上、下两片金属箔层板于高温高压下压合而成。先前技术一般使用环氧基树脂与具有羟基(-OH)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂作为热固性树脂组成原料，酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基，羟基本身会提高介电常数及介电损耗值，且易与水分结合，增加吸湿性。此外，中国台湾发明专利第I297346号揭露了一种使用氰酸酯基树脂、二环戊二烯基环氧树脂、硅石以及热塑性树脂作为热固性树脂组成，此种热固性树脂组成具有低介电常数与低介电损耗等特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(如溴；Bromine；Br)成份的阻燃剂，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂于产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。为了提升金属箔基板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性，环氧基树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。 

发明内容

为了改善已知技术中，半固化胶片中的热固性树脂组成的缺失，本发明的主要目的在于提供一半固化胶片，该半固化胶片的热固性树脂组成是具有耐热难燃性、低介电常数与低介电损耗、低吸湿性、较高的热传导率、较佳的热膨胀性、较佳的机械强度及无卤素元素等特性，使该半固化胶片与金属箔层板压合而成的金属箔基板具有上述优良的性质。 

基于本发明的上述目的，本发明是公开一半固化胶片，其是包含一补强材及一热固性树脂组成，其中该补强材可为玻璃纤维布；该热固性树脂组成是包含环氧基树脂、芳香族酯的硬化剂以及阻燃性化合物。 

所述环氧基树脂(epoxy resin)可为双酚A(bisphenol-A)环氧树脂、双酚F(bisphenol-F)环氧树脂、双酚S(bisphenol-S)环氧树脂、酚醛(phenol novolac)环氧树脂、双酚A酚醛(bisphenol-A novolac)环氧树脂、邻甲酚(O-cresol novolac)环氧树脂、三官能基(trifunctional)环氧树脂、四官能基(tetrafunctional)环氧树脂、多官能基(multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂(Dicyclopendieneepoxy resin；DCPD)、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂(P-xylene epoxy resin)、萘环氧树脂(Naphthalene epoxy resin)、苯并吡喃型环氧树脂。 

所述芳香族酯的硬化剂，其是具有(Ar₁-COO-Ar₂)官能基酯类，其中Ar(Ar₁和Ar₂)为芳香族(aromatic)化合物，该Ar官能基可为苯基(phenyl)、苯甲基(phenylmethyl)、联苯基、酚基、苯胺基、苯甲酸基、苯乙酮基、萘基、蒽基、菲基、蒎基、吡啶基、吡喃基、呋喃基、噻吩基等。其中，Ar₁和Ar₂可为相同芳香族化合物，也可为相异芳香族化合物。该芳香族酯可为一羧酸化合物与一酚化合物或是醇化合物经酯化反应的缩合作用而成。其中，上述的芳香族酯的硬化剂可以是下列结构式中的任意一者： 

其中R(R₁和R₂)可以为一共价键、氢或是烷基、烯基或是炔基等官能基，如-H，-CH₃，-C_nH_2n+1，-CH＝CH₂，-C_nH_2n-1，-C≡CH等，R₁与R₂可为相同官能基也可为相异官能基。 

更进一步，一含二羧酸基(-COOH)的芳香族化合物与一含二羟基(-OH)的酚或醇化合物经酯化反应形成一具有(-COO-)官能基的芳香族酯类化合物。例如一苯甲酸与一酚反应形成一芳香族酯。其中，含二羧酸基(-COOH)的芳香族化合物可以是下列结构式中的任意一者： 

其中X可以为一共价键、-O-、-SO₂-、-CH₂-或-C(CH₃)₂-；Y可以为-O-，-CH₂-， 

或 

                                    ； 

R(R₁和R₂)可以为一共价键、氢或是烷基、烯基或是炔基等官能基，如-H，-CH₃，-C_nH_2n+1，-CH＝CH₂，-C_nH_2n-1，-C≡CH等，R₁与R₂可为相同官能基也可为相异官能基。 

而含二羟基(-OH)的酚或醇化合物可以是下列结构式中的任意一者： 

Y可以为-O-，-CH₂-， 

或-C(CH₃)₂-； 

其中m与n都为任意正整数。 

较佳实施条件为，所述芳香族酯的硬化剂为一芳香族聚酯，其为具有(-COO-)官能基的聚酯类化合物，如下列结构式中的至少一者： 

其中，该芳香族聚酯的末端官能基可为-COOH、-OH、-COOR以及-COOAr，Ar官能基(Ar₁和Ar₂)可为苯基、苯甲基、联苯基、萘基、蒽基、菲基、蒎基等芳香族官能基，Ar₁与Ar₂可为相同官能基也可为相异官能基；R官能基(R₁至R₄)可以是-H，-CH₃，-C_nH_2n+1，-CH＝CH₂，-C_nH_2n-1，-C≡CH等官能基，R₁、R₂、R₃与R₄可为相同官能基也可为相异官能基；n为任意正整数。同理地，该具有(-COO-)官能基的芳香族聚酯类化合物是由多个含二羧酸基的芳香族化合物与多个含二羟基的酚化合物经由酯化及聚合反应而成。 

该芳香族酯的硬化剂具有下列特点：低吸湿性、低介电常数与低介电损耗。由于芳香族酯的硬化剂与环氧基树脂结合后不会产生极性高的羟基，因此可显示较低的介电常数与介电损耗和较低的吸湿性。相较于先前技术使用酚醛(phenol novolac)树脂做为硬化剂，酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基，羟基本身会提高介电常数及介电损耗值，且易与水分结合，增加吸湿性并造成较高的介电常数和介电损耗。本发明所述的芳香族酯硬化剂 相较于先前技术的酚醛树酯硬化剂可有效降低介电常数与介电损耗并提供较低的吸湿性，故本发明所述的半固化胶片及应用该半固化胶片制成的金属箔基板也具有较低的介电常数与介电损耗并具有较低的吸湿性。 

所述阻燃性化合物是具有阻燃性元素或阻燃性官能基的化合物，其为可与环氧基树脂或是硬化剂键结。该阻燃性化合物可为含磷的化合物、含氮的化合物、含溴的化合物。其中，含磷的化合物可为磷酸三苯酯(Tri-phenyl phosphate)、双酚二苯基磷酸酯(Bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸铵(Ammonium polyphosphate)、对苯二酚双(二苯基磷酸酯)(Hydroquinone bis-(diphenylphosphate))、三(2-羰基乙基)膦(Tris(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、磷酸三(2-氯丙基)酯(TCPP)、磷酸三甲酯(Trimethyl phosphate，TMP)、甲基膦酸二甲酯(Dimethyl methylphosphonate，DMMP)、间苯二酚二甲苯酚磷酸酯(resorcinol dixylenylphosphate，RDXP)。 

其中，较佳的含磷化合物为具有下列结构式者： 

其中 

或是 

该含磷化合物具有下列优点，较佳的耐热稳定性与较低的吸湿性。一般已知技术使用DOPO(9，10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)作为添加剂直接与环氧树脂结合，会残留羟基官能基，该羟基官能基也与水分子键结，增加环氧树脂的吸湿性。本发明所述的含磷化合物是先与PN、BPAN或是可溶酚醛树脂(resol)等酚醛接合，该含磷化合物具有较少量的羟基官能基，也即具有较少量的活性氢原子，不易吸收湿气使吸水性降低。此外，添加该阻燃性化合物可提高所述半固化胶片的热裂解温度，相较于它种的硬化剂具有较佳的耐热性。 

所述含氮的化合物可为氨基三嗪环氧树脂(Amino triazine novolac，ATN)、氰尿酸三聚氰胺(Melamine cyanurate)、三羟乙基异氰尿酸酯(Tri-hydroxyethylisocyanurate)。 

此外，该阻燃性化合物也可包含环保法规尚未禁用的含卤素元素的溴化合物，如含少量溴原子或溴基团的硬化剂，该含溴的化合物可为四溴丙二酚(TBBPA)、四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯。由于一些研究发现含卤素环氧树脂在不当的燃烧温度(＜1,000℃)下，可能会产生有毒的戴奥辛(dioxin)和呋喃(furane)等有害致癌气体，造成环境的污染。因此本发明所述的半固化胶片的较佳实施条件为不含溴的阻燃性化合物。 

本发明所述的阻燃性化合物提供所述半固化胶片具有阻燃性元素或官能基，使该半固化胶片于高温下不易燃烧。若本发明所述的环氧基树脂及芳香族酯本身不含阻燃性，该半固化胶片则不具阻燃性，添加阻燃性化合物于其中，则可增加该半固化胶片的耐热性及难燃性。然，本发明所述的环氧基树脂可具有阻燃性元素或官能基、该环氧基树脂也可不具有阻燃性元素或官能基。额外 添加阻燃性化合物结合于环氧基树脂及芳香族酯的硬化剂可确保该半固化胶片具有稳定的耐热性及阻燃性。 

本发明所述的半固化胶片，其中该热固性树脂的各成分较佳含量比为： 

(a)100重量份的环氧基树脂； 

(b)20至120重量份的芳香族酯的硬化剂；以及 

(C)至少20重量份的阻燃性化合物。 

所述半固化胶片的热固性树脂各成分较佳含量比，是以100重量份的环氧基树脂为基准而言，所述芳香族酯的硬化剂若低于20重量份或是超过120重量份则会造成所述半固化胶片接合性较差并降低该半固化胶片的耐热性。所述阻燃性化合物若低于20重量份会造成该半固化胶片的阻燃性降低。 

所述热固性树脂组成可进一步包含下列硬化剂，如胺基硬化剂、酚醛硬化剂、酸酐硬化剂、聚苯醚(Polyphenyl ether)、聚苯醚(Polyphenylene oxide)、苯并恶嗪(Benzoxazine)、氰酸酯(Cyanate ester)等。其中所述胺基硬化剂可为双氰二酰胺(Dicyandiamide；DICY)、二氨基二苯砜(Diaminodiphenylsulfone，DDS)、4，4′-亚甲基二苯胺(4，4’-methylenedianiline，MDA)等。所述酚醛硬化剂可为DCPD-型酚醛树脂(DCPD-type phenolic resin)。所述酸酐硬化剂可为MTHPA、PA、NMA、苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic-anhydride；SMA)等。 

所述热固性树脂组成可进一步包含无机填充物、硬化促进剂(或称催化剂、触媒)等。添加无机填充物的主要作用在于增加该热固性树脂组成的热传导性、改良其热膨胀性、改良机械强度等特性。其较佳化是无机填充物均匀分布于热固性树脂组成中。添加硬化促进剂的主要作用在于增加热固性树脂组成与硬化剂反应速率。 

所述无机填充物可为为二氧化硅、熔融态二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石粉(talc)、粘土(clay)、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、煅烧高岭土的至少其一者。 

所述硬化促进剂(或称催化剂和金属触媒)可为咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基磷(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、二甲基咪唑(2-methylimidazole；2MI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole；2E4MZ)、三苯基磷(triphenylphosphine；TPP)与4-二甲基胺基吡啶 (4-dimethylaminopyridine；DMAP)的其中一种或其组成物。 

本发明的另一目的在于揭露一金属箔基板，该金属箔基板具有优越的耐热难燃性、低吸湿性、优良的介电特性、高稳定性且不含环境污染原料，适用于高速高频率讯号传输的金属箔基板。 

基于本发明的上述目的，本发明提供一种金属箔基板，其包含两个或两个以上的金属箔层板及至少一半固化胶片。所述金属箔基板可为金属箔层合板或是金属箔多层板。其中该金属箔层板是为铜、铝、铂、银、金或其合金的金属箔层板，该半固化胶片是本发明所揭露的半固化胶片。然，就材料特性及成本为考虑，该金属箔基板较佳为铜箔基板。就功能性考虑，该金属箔基板较佳为铜箔层合板、铜箔多层板。 

本发明所述的金属箔基板具有下列优势：优良的耐热难燃性、低吸湿性、低介电系数与低介电损耗、较高的热传导率、较佳的热膨胀性、较佳的机械强度及无卤素元素。该金属箔基板与电子元件接合后是可操作于高温、高湿度等严苛环境下，且并不影响其质量。 

本发明的再一目的在于提供一金属箔基板的制造方法，其为提供本发明揭露的半固化胶片与金属箔层板结合形成金属箔基板。 

基于本发明的上述目的，本发明提供一金属箔基板的制造方法，其包含下列步骤： 

(a)添加并混合所述热固性树脂组成的各成分，形成一液态溶液； 

(b)含浸一补强材(如玻璃纤维布)于该液态溶液中，使该液态溶液中的热固性树脂组成附着在该补强材上； 

(c)烘烤干燥含浸后的补强材，以形成一半固化胶片；以及 

(d)将两个或两个以上的金属箔层板与至少一个半固化胶片迭合，并于将迭合层板于高温、高压下压合。 

其中，步骤(d)中的半固化胶片经由高温、高压下压合后形成一固化树脂层，其位于两个金属箔层板之间，且该固态树脂层与两个金属箔层板紧密结合。 

步骤(d)中，将二个金属箔层板中间迭合一个半固化胶片压合后即成一金属箔基板，或是将二个金属箔层板与中间迭合多个半固化胶片压合后即成一金属箔基板，或是将多个金属箔层板与多个半固化胶片交互迭合后压合即成一金属箔多层板。 

为了增加热固性树脂组成中各成分溶解度，该步骤(a)中所述的液态溶液中可进一步包含挥发性溶剂，如甲苯(toluene)、丙酮(acetone)、丁酮(MEK)、环己酮与丙二醇甲醚(propylene glycol monomethyl ether)、二甲基甲酰胺(N，N-dimethylformamide，DMF)等。该挥发性溶剂于步骤(c)中的烘烤干燥制程中可由热固性树脂组成中挥发移除。 

一般常用的半固化胶片为了增加其自身的机械强度及抗变异性，会在其中增加一补强材。然，另一种实用方式为不含补强材的热固性树脂，有鉴于此，本发明揭露一不含补强材的半固化胶片及金属箔基板。 

本发明揭露再一种半固化胶片，其包含一热固性树脂组成，该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯的硬化剂以及阻燃性化合物。 

本发明揭露再一种金属箔基板，其包含：一线路基板、至少一个金属箔层板以及至少一个半固化胶片，其中半固化胶片是前述本发明揭露的半固化胶片。 

本发明揭露再一种金属箔基板的制造方法，其包含下列步骤： 

(a)将前述半固化胶片中的热固性树脂组成置于一PET(polyethyleneterephthalate)膜上并将其加热成半固化胶片； 

(b)该半固化胶片未含PET膜的一平面与一线路基板结合； 

(c)移除该PET膜，并将该半固化胶片与一金属箔层板接合； 

(d)高温、高压使得该半固化胶片固化形成一固态树脂层。 

本发明揭露一种背胶金属箔基板，其包含：一线路基板、至少一表面粗糙的铜箔及至少一热固性树脂组成。其特征在于，该热固性树脂组成为胶体涂布于该表面粗糙的铜箔上，再加以加热至半固化形成背胶金属箔，多个背胶金属箔与一线路基板迭合后经高温高压下压合形成金属箔多层板。 

本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及图式作进一步的说明。 

具体实施方式

本发明是揭露一种半固化胶片，其包含一补强材及一热固性树脂组成，其中该补强材可为玻璃纤维布；该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯的硬化剂以及阻燃性化合物。 

所述环氧基树脂(epoxy resin)可为双酚A(bisphenol-A)环氧树脂、双酚F(bisphenol-F)环氧树脂、双酚S(bisphenol-S)环氧树脂、酚醛(phenol novolac)环氧树脂、双酚A酚醛(bisphenol-A novolac)环氧树脂、邻甲酚(O-cresol novolac)环氧树脂、三官能基(trifunctional)环氧树脂、四官能基(tetrafunctional)环氧树脂、多官能基(multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂(Dicyclopendieneepoxy resin；DCPD)、对二甲苯环氧树脂(P-xylene epoxy resin)、含磷环氧树脂、萘环氧树脂(Naphthalene epoxy resin)、苯并吡喃型环氧树脂。 

所述芳香族酯硬化剂是具有如下列结构式中的至少一者： 

其中，该芳香族酯硬化剂的末端官能基可为-COOH、-OH、-COOR以及-COOAr，Ar官能基(Ar₁和Ar₂)可为苯基、苯甲基、联苯基、萘基、蒽基、菲基、蒎基等芳香族官能基；R官能基(R₁至R₄)可以是-H，-CH₃，-C_nH_2n+1，-CH＝CH₂，-C_nH_2n-1，-C≡CH等官能基；n为任意正整数。 

本发明所述的第一实施例的半固化胶片，其包含：一玻璃纤维布；以及一热固性树脂组成，该热固性树脂组成是附着于该玻璃纤维布，其中该热固性树 脂组成包含：(a)100重量份的二环戊二烯环氧树脂(DCPD)；(b)60重量份芳香族聚酯；(c)45重量份的对苯二酚双(二苯基磷酸酯)(Hydroquinone bis-(diphenylphosphate))； 

其中，芳香族聚酯于本实施例中的较佳者为下列结构式中的任意一者： 

该热固性树脂组成是由100重量份的二环戊二烯环氧树脂(DCPD)和60重量份的芳香族聚酯以及45重量份的对苯二酚双(二苯基磷酸酯)于一搅拌槽中均匀混合后置入一含浸槽中，再将玻璃纤维布导入该含浸槽使得该热固性树脂组成附着于该玻璃纤维布上，接着将该玻璃纤维布导入一烘箱内加热干燥使得该玻璃纤维布及附着于其上的热固性树脂组成半固化形成一半固化胶片。 

本发明所述的第二实施例的半固化胶片，其包含：一玻璃纤维布；以及一热固性树脂组成，该热固性树脂组成是附着于该玻璃纤维布上，其中该热固性 树脂组成包含：(a)100重量份的甲酚醛环氧树脂(Cresol Novolac epoxy resin)；(b)50重量份芳香族聚酯硬化剂；(c)35重量份含磷化合物；(d)0.15重量份的DMAP硬化促进剂；(e)20重量份的氧化镁粉末；(f)20重量份的氮化铝粉末。 

其中，芳香族聚酯硬化剂于本实施例中的较佳者为以下结构式者： 

而含磷化合物于本实施例中的较佳者是为以下结构式中的任意一者： 

或是 

其中，J为酚醛树脂(phenol novolac；PN)、双酚A树脂(bisphenol-A novolac；BPAN)与可溶酚醛(resol)树脂的其中一者。 

所述芳香族聚酯硬化剂的结构内具有(Ar₁-COO-Ar₂)及二环戊二烯结构，该(Ar₁-COO-Ar₂)结构可降低该半固化胶片的介电系数及介电损耗，该二环戊二烯结构可提升该半固化胶片的机械强度。所述含磷化合物(如：DOPO+PN)可增加该半固化胶片的阻燃性及降低该半固化胶片的吸湿性。所述DMAP硬化促进剂增加甲酚醛环氧树脂与芳香族聚酯硬化剂的反应速率，缩短硬化反应时间。所述氧化镁粉末及氮化铝粉末可调变该半固化胶片的热膨胀性及导热性。 

本发明所述的第三实施例的金属箔基板，其包含：一半固化胶片、一第一铜箔层板以及一第二铜箔层板，其中该半固化胶片位于该第一铜箔层板以及第二铜箔层版之间。 

本发明所述的第四实施例的金属箔基板制造方法，其包含下列步骤： 

步骤一：第二实施例所述的热固性树脂组成的各成分及丙二醇甲醚加入一搅拌槽中并搅拌混合均匀，该热固性树脂组成包含：(a)100重量份的甲酚醛环氧树脂(Cresol Novolac epoxy resin)；(b)50重量份芳香族聚酯硬化剂；(c)35重量份含磷化合物(如：Dopo+PN)；(d)0.15重量份的DMAP(硬化促进剂)；(e)20重量份的熔融态二氧化硅粉末；(f)20重量份的煅烧高岭土粉末。 

步骤二：将上述热固性树脂组成导入一含浸槽中，并将玻璃纤维布导入该含浸槽中，使得热固性树脂组成附着于该玻璃纤维布上。 

步骤三：将玻璃纤维布及附着于其上的热固性树脂组成烘烤干襙并去除丙二醇甲醚，使其形成一半固化胶片。 

步骤四：分别将第一铜箔层板、半固化胶片及第二铜箔层板迭合，并于高温、高压下压合，形成一金属箔基板。其中，该半固化胶片于步骤四烘烤后形成一固化树脂层位于第一铜箔层板与第二铜箔层板之间。 

本实施例所述的金属箔基板可进一步制作成电路板，以习知技艺即可达成，在此不多做赘述。 

本发明所述的第五实施例的半固化胶片，其包含：一热固性树脂组成，该热固性树脂组成包含：(a)100重量份的二环戊二烯环氧树脂(DCPD)；(b)60重量份芳香族聚酯；(c)45重量份的对苯二酚双(二苯基磷酸酯)(Hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))。 

本发明所述的第六实施例的金属箔多层板，其包含：一线路基板、一第一半固化胶片、一第一金属箔层板、一第二半固化胶片以及一第二金属箔层板。该第一半固化胶片、一第一金属箔层板、一第二半固化胶片以及一第二金属箔层板是依序迭合于该线路基版上。所述第一半固化胶片及第二半固化胶片是经由高温高压下压合固化成第一固化树脂层与第二固化树脂层。 

本发明所述的第七实施例的金属箔多层板的制造方法，其包含下列步骤： 

步骤一：将热固性树脂组成置于一PET膜上并将其加热成半固化胶片； 

步骤二：该半固化胶片未含PET膜的平面与一线路基板结合； 

步骤三：移除该PET膜，并将该半固化胶片上的一平面与一金属箔层板接合； 

步骤四：高温、高压下压合线路基板、半固化胶片与金属箔基板使其结合形成一金属箔基板； 

步骤五：将金属箔基板表面依蚀刻微影制程制作线路图案使其形成线路基板； 

步骤六：另一半固化胶片上未含PET膜的一平面与线路基板结合； 

步骤七：移除该PET膜，并将该半固化胶片上的一平面与一金属箔层板接合； 

步骤八：高温、高压下压合金属箔基板、半固化胶片与金属箔层板使其结合形成一金属箔基板； 

步骤九：重复步骤五至步骤八至形成一金属箔多层板。 

本实施例所述的金属箔基板可进一步制作成电路板，以习知技艺即可达成，在此不多做赘述。 

本发明所述的第八实施例的背胶铜箔基板，其包含：(a)多个表面粗糙的铜箔；(b)多个热固性树脂组成；以及(c)一线路基板。其特征在于，该热固性树脂组成为胶态涂布于该表面粗糙的铜箔的一平面上，再加以加热至半固化形成一背胶金属箔，将多个背胶金属箔与一线路基板迭合后经高温高压下压合形成一金属箔多层板。 

本实施例所述的金属箔基板可进一步制作成电路板，以习知技艺即可达成，在此不多做赘述。 

通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。 

Claims (37)

1.一种半固化胶片，其包含：

一补强材；以及

热固性树脂组成，该热固性树脂组成附着于该补强材上，其中该热固性树脂组成是包含：

(a)环氧基树脂；

(b)芳香族酯的硬化剂；以及

(C)阻燃性化合物。

2.根据权利要求1所述的半固化胶片，其中，该热固性树脂组成包含：

(a)100重量份的环氧基树脂；

(b)20至120重量份的芳香族酯的硬化剂；以及

(C)至少20重量份的阻燃性化合物。

3.根据权利要求1所述的半固化胶片，其中所述环氧基树脂包含：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、多官能基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、含磷环氧树脂、萘环氧树脂、苯并吡喃型环氧树脂的至少其一者。

4.根据权利要求1所述的半固化胶片，其中，所述芳香族的硬化剂是由二羧酸基的芳香族与二羟基的芳香族酯化聚合而成。

5.根据权利要求4所述的半固化胶片，其中，所述二羧酸基芳香族是包含下列结构式中的至少一者： 

6.根据权利要求4所述的半固化胶片，其中，所述二羟基的芳香族是包含下列结构式中的至少一者： 

7.根据权利要求1所述的半固化胶片，其中，所述芳香族酯的硬化剂是具有(Ar₁-COO-Ar₂)官能基酯类和聚酯，其中Ar₁和Ar₂为芳香族化合物，该官能基为苯基、苯甲基、联苯基、酚基、苯胺基、苯甲酸基、苯乙酮基、萘基、蒽基、菲基、蒎基、吡啶基、吡喃基、呋喃基、或噻吩基。

8.根据权利要求7所述的半固化胶片，其中，所述芳香族酯的硬化剂是包含下列结构式中的至少一者：

9.根据权利要求1所述的半固化胶片，其中所述阻燃性化合物是含磷化合物、含溴化合物或含氮化合物。

10.根据权利要求9所述的半固化胶片，其中所述含磷化合物为磷酸三苯酯、双酚二苯基磷酸酯、聚磷酸铵、对苯二酚双(二苯基磷酸酯)、TCEP、TCPP、TMP、DMMP，或RDXP。

11.根据权利要求9所述的半固化胶片，其中所述含溴化合物为四溴丙二酚、四溴环己烷、六溴环癸烷或2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯。

12.根据权利要求9所述的半固化胶片，其中所述含氮化合物为氨基三嗪环氧树脂、氰尿酸三聚氰胺、或三羟乙基异氰尿酸酯。

13.根据权利要求9所述的半固化胶片，其中含磷化合物为下列结构式中的至少一者：

其中

其中，J为酚醛树脂PN、酚醛树脂BPAN或可溶酚醛树脂的其中一者。

14.根据权利要求1所述的半固化胶片，其进一步包含一无机填充物。

15.根据权利要求14所述的半固化胶片，其中，该无机填充物为二氧化硅、熔融态二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石粉、粘土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、煅烧高岭土的至少其一者。

16.根据权利要求1所述的半固化胶片，其进一步包含一硬化促进剂。

17.根据权利要求16所述的半固化胶片，其中，该硬化促进剂为咪唑、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三酚基磷、二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基磷或4-二甲基胺基吡啶中的至少一者。

18.根据权利要求1所述的半固化胶片，其进一步包含一胺基硬化剂、一酚醛硬化剂、一酸酐硬化剂、聚苯醚、聚苯醚、苯并恶嗪或氰酸酯中的至少一者。

19.根据权利要求18所述的半固化胶片，其中，该胺基硬化剂为双氰二酰胺、二氨基二苯砜或4，4′-亚甲基二苯胺中的至少一者。 

20.根据权利要求18所述的半固化胶片，其中，该酚醛硬化剂为DCPD-型酚醛树脂。

21.根据权利要求18所述的半固化胶片，其中，该酸酐硬化剂为MTHPA、PA、NMA与苯乙烯马来酸酐中的至少一者。

22.根据权利要求1所述的半固化胶片，其中，该补强材为玻璃纤维布。

23.一种金属箔基板，其包含：

多个金属箔层板；以及

至少一个半固化胶片，其为权利要求1所述的半固化胶片。

24.根据权利要求23所述的金属箔基板，其中，该金属箔层板为铜、铝、铂、银、金中的至少一者所组成。

25.根据权利要求23所述的金属箔基板，其为多个金属箔层板与多个半固化胶片交互堆栈而成的金属箔多层板。

26.一种电路板，其包含至少一金属箔基板，该金属箔基板为权利要求23所述的金属箔基板。

27.一种金属箔基板的制造方法，其包含下列步骤：

(a)混合权利要求1所述的热固性树脂组成物的各成分，形成一液态溶液；

(b)含浸一补强材于该液态溶液中，该补强材为玻璃纤维布；

(c)烘烤干燥含浸后的补强材，以形成一半固化胶片；以及

(d)多个金属箔层板与至少一个半固化胶片迭合，并于高温与高压的环境下压合。

28.根据权利要求27所述的金属箔基板的制造方法，其中，步骤(a)中的该液态溶液为进一步包含一溶剂。 

29.根据权利要求28所述的金属箔基板的制造方法，其中该溶剂为甲苯、丙酮、丁酮、环己酮、丙二醇甲醚或二甲基甲酰胺中的至少一者。

30.一种半固化胶片，其包含：

一热固性树脂组成，该热固性树脂组成加热成半固化态，其中该热固性树脂组成包含：

(a)一环氧基树脂；

(b)一芳香族酯的硬化剂；以及

(C)一阻燃性化合物。

31.根据权利要求30所述的半固化胶片，其中，该热固性树脂组成包含：

(a)100重量份的该环氧基树脂；

(b)20至120重量份的该芳香族酯的硬化剂；以及

(C)至少20重量份的该阻燃性化合物。

32.一种金属箔基板，其包含：

一线路基板；

至少一个金属箔层板；以及

至少一个半固化胶片，其为权利要求30所述的半固化胶片。

33.一种电路板，其包含至少一金属箔基板，该金属箔基板为权利要求32所述的金属箔基板。

34.一种金属箔基板的制造方法，其包含下列步骤：

(a)将一热固性树脂组成置于一PET膜上并将其加热成半固化胶片，该半固化胶片为权利要求30所述的半固化胶片；

(b)该半固化胶片未含该PET膜的平面与一线路基板结合；

(c)移除该PET膜，并将该半固化胶片与一金属箔层板接合；以及

(d)高温、高压使得该半固化胶片固化形成一固态树脂层。 

35.一种热固性树脂组成，其包含：

(a)100重量份的环氧基树脂；

(b)20至120重量份的芳香族酯的硬化剂；以及

(c)至少20重量份的阻燃性化合物。

36.一背胶铜箔基板，其包含：

(a)至少一表面粗糙的铜箔；

(b)至少一热固性树脂组成；以及

(c)一线路基板；

其中，该热固性树脂组成为权利要求35所述的热固性树脂组成，其特征在于，该热固性树脂组成为胶体涂布于该表面粗糙的铜箔上，再加以加热至半固化形成背胶金属箔，多个背胶金属箔与与一线路基板迭合后经高温高压下压合形成金属箔多层板。

37.一种电路板，其包含至少一背胶铜箔基板，该背胶铜箔基板为权利要求36所述的背胶铜箔基板。