CN106784854A - 金属基板的加工方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/64—Carriers or collectors
- H01M4/66—Selection of materials
- H01M4/665—Composites
- H01M4/667—Composites in the form of layers, e.g. coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/64—Carriers or collectors
- H01M4/66—Selection of materials
- H01M4/668—Composites of electroconductive material and synthetic resins
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
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- Composite Materials (AREA)
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- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供了一种金属基板的加工方法，包括如下步骤：提供设有填充孔的金属基材层；计算出所述填充孔的孔位；将所述金属基材层的表面进行粗化处理将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；提供树脂粘结片；将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，并根据计算出的所述孔位，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；固化以形成金属基板。与相关技术相比，本发明提供的金属基板的加工方法通过在高温高压环境下压合树脂粘结片和金属基材层来使得融化的树脂填满填充孔，从而不会因树脂塞孔而产生气泡，而且生成步骤减少，降低了生产成本，同时，产品附着力更强，耐热性也得到显著提升。
Description
技术领域
本发明涉及金属基板的加工技术领域，尤其涉及一种金属基板的加工方法。
背景技术
新能源电池铜基板要求具有很大的载流能力，应用于电动汽车的储电能系统电池，从而应使用较厚的铜箔。而导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。新能源电池铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，适合于钻孔及成型等常规机械加工。
在相关技术中，制作新能源电动汽车电池铜基板均采用先对孔塞填树脂后，再进行压合制作。这种方法制作出来的铜基板在成品测试时，附着力项和耐热性均达不到产品的要求，而且树脂塞孔容易产生气泡。不仅如此，这种方法须使用多张粘结片、不流动胶粘结片以及先树脂塞槽孔，多张粘结片操作起来困难须增添贴膜机设备且耗工时和人力，成本过高；不流动胶粘结片生产后附着力达不到要求；先树脂塞槽孔后测试热应力不满足要求，以及成本高。
因此，有必要提供一种新的金属基板的加工方法解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种金属基板的加工方法，其产品附着力强、耐热性良好、生成成本低且不会因树脂塞孔而产生气泡。
本发明提供了一种金属基板的加工方法，包括如下步骤：
提供设有填充孔的金属基材层；
计算出所述填充孔的孔尺寸参数；
将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；
根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片；
将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；
固化以形成金属基板。
优选的，所述金属基材层的厚度不小于1000μm。
优选的，所述金属基材层为铜基材层。
优选的，所述树脂粘结片为高TG树脂粘结片。
优选的，所述树脂粘结片数量为两片，且分设于所述金属基材层的两侧。
优选的，所述金属基板还包括两片铜箔，两片所述铜箔分别贴设于两片所述树脂粘结片相对设置的外侧表面。
与相关技术相比，本发明提供的金属基板的加工方法通过在高温高压环境下压合树脂粘结片和金属基材层来使得融化的树脂填满填充孔，从而不会因树脂塞孔而产生气泡，而且生成步骤减少，降低了生产成本，同时，产品附着力更强，耐热性也得到显著提升。
附图说明
图1为本发明金属基板的结构示意图；
图2为本发明金属基板的加工方法的流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明金属基板的结构示意图。所述金属基板100包括金属基材层1、树脂粘结片2以及铜箔3。所述树脂粘结片2为两片且分别贴设于所述金属基材层1的两侧表面，所述铜箔3为两片且分别贴设于两片所述树脂粘结片2相对设置的外侧表面。
所述金属基材层1为铜基材层，厚度不小于1000μm，所述金属基材层1上还设有用于注入树脂4的填充孔10。所述树脂粘结片2为高TG树脂粘结片。
请结合参阅图2，图2为本发明金属基板的加工方法的流程图。本发明提供的所述金属基板100的加工方法，包括如下步骤：
S1、提供设有填充孔10的金属基材层1；
S2、计算出所述填充孔10的孔尺寸参数；
具体的，所述孔尺寸参数包括所述填充孔10的直径和孔深。
S3、将所述金属基材层1进行棕化、烤板处理；
S4、根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片2；
S5、将所述金属基材层1和所述树脂粘结片2在高温高压环境下压合，使所述树脂粘结片2的树脂融化并填满所述填充孔10；
S6、固化以形成金属基板100。
本发明先计算出所述填充孔10的孔位，这样在S5步骤时，可以在进行压合时根据孔位来定点进行树脂填充孔10，这种方式，大大提升了所述树脂粘结片2与所述金属基材层1的结合牢靠度，同时不会因树脂塞孔而产生气泡。
与相关技术相比，本发明提供的金属基板100的加工方法通过在高温高压环境下压合所述树脂粘结片2和所述金属基材层1来使得融化的树脂填满所述填充孔10，从而不会因树脂塞孔而产生气泡，而且生成步骤减少，降低了生产成本和产品报废率，保证了所述金属基板100在288摄氏度、10秒条件下浸锡三次也不会出现分层爆板的问题，同时，产品附着力更强，耐热性也得到显著提升。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种金属基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供设有填充孔的金属基材层；
计算出所述填充孔的孔尺寸参数；
将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；
根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片；
将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；
固化以形成金属基板。
2.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基材层的厚度不小于1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基材层为铜基材层。
4.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述树脂粘结片为高TG树脂粘结片。
5.根据权利要求1或4所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述树脂粘结片数量为两片，且分设于所述金属基材层的两侧。
6.根据权利要求5所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基板还包括两片铜箔，两片所述铜箔分别贴设于两片所述树脂粘结片相对设置的外侧表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611026516.9A CN106784854A (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 金属基板的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611026516.9A CN106784854A (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 金属基板的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106784854A true CN106784854A (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=58971557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611026516.9A Pending CN106784854A (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 金属基板的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106784854A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2016
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