CN103131130A

CN103131130A - 环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料

Info

Publication number: CN103131130A
Application number: CN2011103767350A
Authority: CN
Inventors: 谢镇宇
Original assignee: Elite Material Co Ltd
Current assignee: Elite Material Co Ltd
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2011-11-22
Publication date: 2013-06-05
Anticipated expiration: 2031-11-22
Also published as: CN103131130B

Abstract

本发明提供一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚(polyphenylene oxide)结构的氰酸酯(cyanate ester)树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic anhydride，SMA)共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺(maleimide)树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。本发明由包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素，可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板目的。

Description

环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料

技术领域

本发明是关于一种环氧树脂组成物，尤指一种应用于铜箔基板及印刷电路板的环氧树脂组成物。

背景技术

为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(Halogen-free)为当前全球电子产业环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances，RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Primed Circuit Board，PCB)为电子电机产品的基础，无卤素以对印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm；日本电子回路工业会(JPCA)则规范溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm；而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。因此，材料的无卤化成为目前从业者的重点开发项目。

新世代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号的完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant，Dk)及介电损耗(又称损失因子，dissipationfactor，Df)。同时，为了于高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，故广泛使用于电子零组件及电机机械的覆铜箔积层板或密封材。为了提升电路板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性及适当的热膨胀性，环氧树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。

随着通讯与宽带应用技术的快速进展，以及云端运算的普及与高速传输的应用扩大，现有传统印刷电路板中所使用的材料(如FR-4等级者)已无法满足进阶的应用，特别是高频印刷电路板的需求。基本上，欲达到高频印刷电路板高频率及高速度电讯传送特性，同时又避免在传送过程中造成数据的损失或干扰，所使用的基板材料最好具有符合工艺技术与市场应用所需要电气性质、耐热性、吸水性、机械性质、尺寸稳定性、耐化学性等。就电气性质而言，主要需考虑者包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板讯号传送速度与基板材料介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小材料所能提供传输质量也较为良好。

因此，如何开发出具有低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。

发明内容

有鉴于上述熟知技术缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种环氧树脂组成物，以期达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素的目的。

本发明主要目的在于提供一种环氧树脂组成物，其借着包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。

为达上述目的，本发明提供一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚(polyphenylene oxide)结构的氰酸酯(cyanate ester)树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic anhydride，SMA)共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺(maleimide)树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。

上述组成物，其中所述(E)无机填充物的添加量为10至150重量份。

上述组成物，其中所述(F)触媒的添加量为0.2至25重量份。

上述组成物，其中所述(G)酚醛树脂的添加量为0.5至20重量份。

上述组成物，其中所述(H)阻燃剂的添加量为10至250重量份。

上述组成物，其中所述(I)密着剂的添加量为0.5至5重量份。

上述组成物，其中所述成分(A)环氧树脂可选自双酚A(bisphenol A)环氧树脂、双酚F(bisphenol F)环氧树脂、双酚S(bisphenol S)环氧树脂、双酚AD(bisphenol AD)环氧树脂、酚醛(phenol novolac)环氧树脂、双酚A酚醛(bisphenolA novolac)环氧树脂、邻甲酚醛(o-cresol novolac)环氧树脂、三官能基(trifunctional)环氧树脂、四官能基(tetrafunctional)环氧树脂、多官能基(multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂(dicyclopentadiene(DCPD)epoxy resin)、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂(p-xylene epoxy resin)、萘型(naphthalene)环氧树脂、苯并吡喃型(benzopyran)环氧树脂、联苯酚醛(biphenylnovolac)环氧树脂、酚基苯烷基酚醛(phenol aralkyl novolac)环氧树脂或其组合。本发明的环氧树脂组成物中，该成分(A)环氧树脂较佳是至少包含一种异氰酸酯改性的环氧树脂(isocyanate modified epoxy resin)。

上述组成物，其中所述(B)含聚苯醚结构的氰酸酯具有下列结构式：

其中X₆系共价键、-SO₂-、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-或-CH₂-；Z₅至Z₁₂各自独立氢或甲基；W为-O-C≡N；n为大于或等于1的整数。

更具体来说，所述(B)含聚苯醚结构的氰酸酯树脂较佳是选自下组至少一种：

其中，n为大于或等于1的正整数。

上述组成物，其中所述(C)苯乙烯马来酸酐(SMA)共聚物的苯乙烯(S)与马来酸酐(MA)比例可为1/1、2/1、3/1、4/1、6/1或8/1的其一种或其组合，如商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯马来酸酐共聚物。

上述组成物，其中所述(D)马来酰亚胺树脂选自下组中至少一种：4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4，4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、间亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylenebismaleimide)、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol Adiphenyl ether bismaleimide)、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3，3’dimethyl-5，5’-diethyl-4，4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1，3-phenylene bismaleimide)及1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷(1，6-bismaleimide-(2，2，4-trimethyl)hexane)。

上述组成物，其中所述(E)无机填充物可包含二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石(boehmite，AlOOH)、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫菜石、段烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫莱石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、纳米碳管、纳米级二氧化硅与其相关无机粉体、或具有有机核外层壳为绝缘体修饰粉体粒子。

所述无机填充物可为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经由硅烷偶合剂预处理。无机填充物可为粒径100μm以下的颗粒粉末，且较佳为粒径1nm至20μm颗粒粉末，最佳为粒径1μm以下纳米尺寸颗粒粉末；针须状无机填充物可为直径50μm以下且长度1至200μm的粉末。

上述组成物，其中所述(F)触媒系可包含路易斯碱或路易斯酸等催化剂。其中，路易斯碱可包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole，2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI)、三苯基膦(triphenylphosphine，TPP)与4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，DMAP)中一种或多种。路易斯酸可包含金属盐类化合物，如锰、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。

上述组成物，其中所述(G)酚醛树脂可为胺基三嗪酚醛(amino triazinenovolac)树脂、双酚A酚醛树脂或联苯酚醛树脂等。

上述组成物，其中所述(H)阻燃剂可为磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物，但并不以此为限。更具体来说，阻燃剂较佳系包含以下化合物中至少一种：双酚联苯磷酸盐(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinone bis-(diphenylphosphate))、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐(trimethyl phosphate，TMP)、二甲基-甲基磷酸盐(dimethyl methylphosphonate，DMMP)、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(resorcinoldixylenylphosphate，RDXP(如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melaminepolyphosphate)、偶磷氮化合物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(9，10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯(melamine cyanurate)及三-羟乙基异氰尿酸酯(tri-hydroxyethyl isocyanurate)等，但并不以此为限。举例来说，阻燃性化合物可为DOPO化合物、DOPO树脂(如DOPO-HQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、DOPO键结合的环氧树脂等，其中DOPO-BPN可为DOPO-BPAN、DOPO-BPFN、DOPO-BPSN等双酚酚醛化合物。

上述组成物，其中所述(I)密着剂是2，4，6-三巯基均三嗪(2，4，6-trimercapto-s-triazine，TSH)

上述组成物，其进一步包含选自下组中至少一种：硬化促进剂、增韧剂、阻燃剂、分散剂、有机硅弹性体及溶剂。

本发明中作为溶解环氧树脂组成物的有机溶剂，可包含甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。

本发明的再一目的在于公开一种半固化胶片(prepreg)，其具有低介电常数与低介电损耗、耐热难燃性、低吸湿性及不含卤素等特性。据此，本发明所公开的半固化胶片可包含补强材及前述的环氧树脂组成物，其中所述环氧树脂组成物是以含浸等方式附着于所述补强材上，并经由高温加热形成半固化态。其中，补强材是可为纤维材料、织布及不织布，如玻璃纤维布等，其系可增加所述半固化胶片机械强度。此外，所述补强材可选择性经由硅烷偶合剂或硅氧烷偶合剂进行预处理，如经硅烷偶合剂预处理的玻璃纤维布。

前述的半固化胶片经由高温加热或高温且高压下加热可固化形成固化胶片或是固态绝缘层，其中环氧树脂组成物若含有溶剂，则所述溶剂会于高温加热程序中挥发移除。

本发明又一目的在于公开一种铜箔基板(copper clad laminate)，其具有低介电特性、耐热难燃性、低吸湿性及不含卤素等特性，且特别适用于高速度高频率讯号传输电路板。据此，本发明提供一种铜箔基板，其包含两个或两个以上的铜箔及至少绝缘层。其中，铜箔可进一步包含铜与铝、镍、铂、银、金等至少一种金属的合金；绝缘层是由前述的半固化胶片在高温高压下固化而成，如将前述半固化胶片迭合于两个铜箔之间且于高温与高压下进行压合而成。

本发明所述铜箔基板至少具有以下优点之一：低介电常数与低介电损耗、优良的耐热性及难燃性、低吸湿性、较高的热传导率及不含卤素的环保性。所述铜箔基板进一步由制作线路等工艺加工后，可形成一电路板，且所述电路板与电子组件接合后于高温、高湿度等严苛环境下操作而并不影响其质量。

本发明的再一目的在于公开一种印刷电路板(printed circuit board)，其具有低介电特性、耐热难燃性、低吸湿性及不含卤素等特性，且适用于高速度高频率的讯号传输。其中，所述电路板系包含至少一个前述铜箔基板，且所述电路板可由熟知的工艺制作而成。

为进一步公开本发明，以使本发明所属技术领域者具有通常知识者可据以实施，以下谨以数个实施例进一步说明本发明。然而应当注意的是，以下实施例仅是用以对本发明做进一步的说明，并非用以限制本发明的实施范围，且任何本领域技术人员具有通常知识者在不违背本发明精神下所得以达成的修饰及变化，均属于本发明的范围。

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，通过下述具体实施例，对本发明做详细说明，说明如下：

实施例1

40g含聚苯醚结构的氰酸酯树脂(BTP-6020S)溶解于160g的甲苯，制备成20％的甲苯溶液。于1000ml反应瓶中依次加入100g异氰酸酯改性的环氧树脂(Dow 97103)、20g苯乙烯马来酸酐共聚物(EF-80)、15g双马来酰亚胺树脂(BMI-5100)、90g中空二氧化硅(B-6C)、10g熔融二氧化硅(SC-2050MB)、0.02g辛酸锌、8g酚醛树脂(HE-601C)、40g含磷阻燃剂(OP-935)、1g橡胶改质反应性聚酰胺树脂(rubber modified reactive polyamide resin，BPAM)及0.2g触媒2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)。然后将200g含BTP-6020S的甲苯溶液加入前述反应瓶中，制备完成分散的环氧树脂组成物。

实施例2

40g含聚苯醚结构的氰酸酯树脂(BTP-6020S)溶解于160g的二甲基乙酰胺(DMAC)，制备成20％的DMAC溶液。于1000ml反应瓶中依序加入50g联苯型环氧树脂(NC-3000H)、50g异氰酸酯改质环氧树脂(Dow 97103)、26g苯乙烯马来酸酐共聚物(EF-60)、30g双马来酰亚胺树脂(BMI-2300)、90g中空二氧化硅(B-6C)、10g熔融二氧化硅(SC-2050MB)、0.02g辛酸锌、8g酚醛树脂(HE-200C)、45g含磷阻燃剂(SPB-100)、1.5g橡胶改性的反应性聚酰胺树脂(BPAM)、0.2g触媒2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)。然后将200g含BTP-6020SDMAC溶液加入前述反应瓶中，制备完成分散的环氧树脂组成物。

比较例1

40g乙烯橡胶(Ricon 250)溶解于160g的甲苯，制备成20％的甲苯溶液。于1000ml反应瓶中依序加入100g联苯型环氧树脂(NC-3000H)、26g苯乙烯马来酸酐共聚物(EF-60)、30g氮氧杂环化合物苯并噁嗪(benzoxazine)、90g氢氧化铝(CL-303M)、10g滑石粉(KS-1000)、4g过氧化物剂(DCP)、0.5g二氰基二酰胺(DICY)、8g二胺基二苯砜(DDS)、25g含磷阻燃剂(OP-935)、0.5g密着剂(TSH)、0.2g触媒2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)。然后将200g含乙烯橡胶甲苯溶液加入前述反应瓶中，制备完成分散的环氧树脂组成物。

比较例2

40g羧基化丁腈橡胶溶解于160g的甲基异丁基酮(MIBK)，制备成20％的MIBK溶液。于1000ml反应瓶中依序加入100g含磷环氧树脂、26g酚醛树脂、90g氢氧化铝(CL-303M)、10g滑石粉(KS-1000)、0.2g触媒2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)。然后将200g含羧基化丁腈橡胶MIBK溶液加入前述反应瓶中，制备完成分散的环氧树脂组成物。

将实施例1、2与比较例1、2所制成环氧树脂组成物，分批于搅拌槽中混合均匀后置于含浸槽中，再将玻璃纤维布通过上述含浸槽，使树脂组成物附着于玻璃纤维布，再进行加热烘烤成半固化态而得半固化胶片。

将上述分批制得的半固化胶片，取同一批半固化胶片四张及两张18μm铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔的顺序进行迭合，再于真空条件下经由220℃压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间的绝缘层。

分别将上述含铜箔基板及铜箔蚀刻后不含铜基板做性质测量，性质测量项目包含以厚度为25μm的试片进行的剥离强度、热膨胀系数(CTE)、玻璃转换温度(Tg)、介电常数(Dk)、介电损耗(Df)及耐热性(Dip 288℃/10s)测试，结果详见表一。

表一

	实施例1	实施例2	比较例1	比较例2
					Tg(TMA)	170℃	175℃	145℃	85℃
CTE(ppm/℃)	45	42	92	131
					剥离强度(kg/cm²)	0.96	0.94	0.84	0.71
Df(1Mhz)	0.0045	0.041	0.051	0.101
					Dk(1Mhz)	3.11	3.0	3.82	4.43
Dip 288℃/10s	＞20回(cycle)	＞20回(cycle)	10回(cycle)	6回(cycle)
					含磷环氧树脂	0	0	0	100g
联苯型环氧树脂	0	50g	100g	0
					异氰酸酯改性的环氧树脂	100g	50g	0	0
含聚苯醚结构的氰酸酯树脂	40g	40g	0	0
					酚醛树脂	8g	8g	0	26g
乙烯橡胶	0	0	40g	0
					羧基化丁腈橡胶	0	0	0	40g
氮氧杂环化合物	0	0	30g	0
					苯乙烯马来酸酐共聚物	20g	26g	26g	0
双马来酰亚胺树脂	15g	30g	0	0
					中空二氧化硅	90g	90g	0	0
熔融二氧化硅	10g	10g	0	0
					滑石粉	0	0	10g	10g
氢氧化铝	0	0	90g	90g
					触媒	0.2g	0.2g	0.2g	0.2g
锌酸锌	0.02g	0.02g	0	0
					过氧化物剂	0	0	4g	0
二氰基二酰胺	0	0	0.5g	0
					二胺基二苯砜	0	0	8g	0
含磷阻燃剂	40g	45g	25g	0
					密着剂	0	0	0.5g	0
橡胶改性的反应性聚酰胺树脂	1g	1.5g	0	0

比较实施例1、2与比较例1、2，本发明的环氧树脂组成物中添加含聚苯醚结构的氰酸酯树脂，可有效增加玻璃转换温度(Tg)，且降低热膨胀系数(CTE)。比较实施例1与2及比较例1与2，添加含聚苯醚结构的氰酸酯树脂，其降低环氧树脂组成物介电常数的效果，比无添加聚苯醚结构的氰酸酯树脂的效果为佳。另比较比较例1与比较例2，密着剂使用可增加接着剂的剥离强度。

由上述可知，本发明实施例中的环氧树脂组成物，具有较高的玻璃转换温度以及较低的热膨胀系数，因而具有较佳的热稳定性，可用于高温的工艺中。由于玻璃转换温度的提高，对环氧树脂组成物的耐热性与储存安定性都有极大的帮助，可避免因实际使用时所产生的热与工作循环温度，而影响环氧树脂组成物的效能。在介电性质上，实施例中的环氧树脂组成物具有较低的介电常数与介电损耗，可用于改善环氧树脂组成物的介电性质以及降低能量传递的损耗。

如上所述，本发明完全符合专利三要件：新颖性、创造性和产业上的可利用性。以新颖性和进步性而言，本发明的环氧树脂组成物，其借着包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素，可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板目的；就产业上的可利用性而言，利用本发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。

本发明在上文中已以较佳实施例揭露，凡是熟知本项技术的人应理解的是，所述实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡与所述实施例等效变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明飞保护范围当以下文申请专利范围所界定者为准。

Claims

1.一种环氧树脂组成物，其包含：

(A)100重量份环氧树脂；

(B)20至100重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂；

(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐共聚物；

(D)5至50重量份马来酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：

(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。

2.如权利要求1所述组成物，其中该(E)无机填充物添加量为10至150重量份。

3.如权利要求1所述组成物，其中所述(F)触媒添加量为0.2至25重量份。

4.如权利要求1所述组成物，其中所述(G)酚醛树脂添加量为0.5至20重量份。

5.如权利要求1所述组成物，其中所述(H)阻燃剂添加量为10至250重量份。

6.如权利要求1所述组成物，其中所述(I)密着剂添加量为0.5至5重量份。

7.如权利要求11-6-中任一项所述组成物，其中所述(A)环氧树脂至少包含一种异氰酸酯改性的环氧树脂。

8.权利要求1-6中任一项所述组成物，其中所述(B)含聚苯醚结构的氰酸酯树脂具有下列结构式：

其中X₆系共价键、-SO₂-、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-或-CH₂-；Z₅至Z₁₂各自独立为氢或甲基；W为-O-C≡N；n为大于或等于1的整数。

9.如权利要求1-6-中任一项所述组成物，其中所述(D)马来酰亚胺树脂选自下组中至少一种：4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺)、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺及1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷。

10.如权利要求1-6项中任一项所述组成物，其中所述(E)无机填充物选自下组中至少一种：二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫莱石、段烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫莱石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、纳米碳管、纳米级二氧化硅与其相关无机粉体及具有有机核外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子。

11.如权利要求1-6项中任一项所述组成物，其中所述(H)阻燃剂选自下组中至少一种：双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。

12.如权利要求1-6-中任一项所述组成物，其中所述(I)密着剂为2，4，6-三巯基均三嗪。

13.如权利要求1-6中任一项所述组成物，其进一步包含选自下组中至少一种：硬化促进剂、增韧剂、阻燃剂、分散剂、有机硅弹性体及溶剂。

14.一种半固化胶片，其包含如权利要求1-13中任一项所述的环氧树脂组成物。

15.一种铜箔基板，其包含如权利要求1-13中任一项所述的环氧树脂组成物。

16.一种印刷电路板，其包含如权利要求1-13中任一项所述的环氧树脂组成物。