KR101915918B1 - 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판 - Google Patents

열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판 Download PDF

Info

Publication number
KR101915918B1
KR101915918B1 KR1020177015654A KR20177015654A KR101915918B1 KR 101915918 B1 KR101915918 B1 KR 101915918B1 KR 1020177015654 A KR1020177015654 A KR 1020177015654A KR 20177015654 A KR20177015654 A KR 20177015654A KR 101915918 B1 KR101915918 B1 KR 101915918B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
epoxy resin
group
resin composition
Prior art date
Application number
KR1020177015654A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170084188A (ko
Inventor
후이 리
커홍 팡
Original Assignee
셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201410633141.7A external-priority patent/CN104371321B/zh
Application filed by 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. filed Critical 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
Publication of KR20170084188A publication Critical patent/KR20170084188A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101915918B1 publication Critical patent/KR101915918B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/024—Woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/02—Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
    • C08G73/065—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/06—Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08L61/14—Modified phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/0257—Polyolefin particles, e.g. polyethylene or polypropylene homopolymers or ethylene-propylene copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2355/00—Specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of index codes B32B2323/00 - B32B2333/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2371/00—Polyethers, e.g. PEEK, i.e. polyether-etherketone; PEK, i.e. polyetherketone
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/72—Derivatisation
    • C08G2261/724—Hydrogenation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2435/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2435/06—Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Abstract

열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물은 중량부 기준으로, 50~150중량부의 시아네이트, 30~100중량부의 에폭시 수지, 5~70중량부의 스티렌-무수말레인산, 20~100중량부의 폴리페닐렌 에테르, 30~100중량부의 무할로겐 난연제, 0.05~5중량부의 경화촉진제, 50~200중량부의 충진재를 포함한다. 본 발명의 열경화성 수지 조성물로 제조한 프리프레그 및 적층판은 낮은 유전상수와 낮은 유전손실, 우수한 난연성과 내열성 및 내습성 등 종합성능을 구비하며 무할로겐 고주파 다층 회로기판에 사용하기 적합하다.

Description

열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판 {Thermosetting Resin Composition and Prepreg and Laminated board Prepared therefrom}
본 발명은 적층판 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로 수지 조성물에 관한 것이며, 특히 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.
전자산업의 신속한 발전에 따라 전자제품은 가볍고 얇고 간결하며, 고밀도화, 안전화 및 고기능화로 발전하고 있고, 이는 전자소자가 더 높은 신호전파속도와 전송효울을 가질 것을 요구하고 있다. 따라서 캐리어로써의 인쇄회로기판에 대하여 더 높은 성능 요구를 제출하고 있는데, 예를 들어 전자제품정보처리의 고속화 및 다기능화, 응용주파수가 지속적으로 향상될 것을 요구하고 있고, 응용주파수가 3GHz이상으로 되는 것이 점차 주류로 될 것이다. 또한 적층판 재료의 내열성에 대하여는 여전히 점점 높아질 것을 요구하는 외에, 그 유전상수와 유전손실값에 대해서는 갈수록 낮아질 것을 요구하고 있다.
기존의 FR-4는 전자제품의 고주파화 및 고속발전의 사용수요에 만족하기 어렵다. 아울러, 기판재료는 기존의 기계적 지지 역할만 하는 것이 아니라, 전자모듈과 함께 PCB 및 단말 업체 설계자가 제품성능을 향상시키는 중요한 수단으로 되고 있다. 높은 유전상수(Dk)는 신호전송속도를 느리게 하고, 높은 유전손실(Df)은 일부 신호가 열손실로 기판재료에서 손실되게 한다. 따라서 낮은 유전상수와 낮은 유전손실을 구비하고 고주파 전송을 실현하는, 특히는 무할로겐 고주파시트를 개발하는 것은 동박적층판 업계의 중점으로 되고 있다.
현재, 할로겐 함유 난연제(특히 브롬계 난연제)는 고분자 난연재료에 널리 사용되며 비교적 좋은 난연효과를 나타내고 있다. 그러나 화재현장에 대한 깊은 연구 결과, 할로겐 함유 난연제는 난연효과가 좋고 첨가량이 적으나 할로겐 함유 난연제의 고분자 재료는 연소과정에서 대량의 독성과 부식성을 가지는 가스와 연기를 방출하여 사람이 쉽게 질식하여 사망할 수 있으므로, 그 위해성은 화재보다 더 막대하다는 결론을 얻었다. 따라서, 2006년 7월 1일 유럽 연맹의 <전기전자장비 폐기물처리 지침>과 <전기전자제품 유해물질 사용제한 지침>이 정식으로 실시됨에 따라, 무할로겐 난연 인쇄회로기판에 대한 개발은 해당 업계의 개발 중점으로 되었으며, 각 동박 적층판 제조업체는 자체의 할로겐 미함유 난연성 동박 적층판을 출시했다.
상기 과제들을 해결하기 위하여, CN101796132B에서는 에폭시 수지, 저분자화 페놀 변성 폴리페닐렌 에테르 및 시아네이트 조성물을 사용하는 것을 제시하였으며, 상기 에폭시 수지 조성물은 우수한 유전특성(dielectric properties)을 구비하며 난연성을 유지하면서 높은 내열성을 구비할 수 있다. 그러나, 상기 에폭시 수지 조성물은 브롬계 난연제를 사용하여 난연하기에, 우수한 종합성능을 구비하나 브롬 성분을 함유하는 난연제는 제품의 제조, 사용 내지 회수 또는 폐기 등 과정에서 쉽게 환경오염을 유발하여 친환경적 사용요구를 만족하기 어렵다.
CN103013110A에서는 시아네이트, 스티렌-무수말레산(Styrene-maleic anhydride), 폴리페닐렌 에테르, 비스말레이미드(bismaleimide)의 경화물을 사용하고, 인-질소 화합물을 난연제로 사용함으로써, 낮은 유전상수, 낮은 유전손실, 높은 내열성 및 높은 내연성을 실현할 수 있으나, 비스말레이미드는 경화온도가 높고 그 경화물은 비교적 취약하므로 가공 및 사용과정에서 많은 부족함이 있다.
따라서, 어떻게 낮은 유전상수, 낮은 유전손실을 가지도록 하는 동시에, 내화학성을 확보할 수 있는 우수한 프리프레그 및 적층판을 생산하는 가는 급히 해결해야 하는 기술적 과제이다.
본 발명의 목적은 수지 조성물을 제공하는 것이며, 특히 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조된 프리프레그, 적층판과 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 발명 목적을 달성하기 위하여 아래와 같은 기술방안을 채택한다:
한편, 본 발명은 열경화성 수지 조성물을 제공하며, 상기 조성물은 중량부에 따라, 50~150중량부의 시아네이트(cyanate), 30~100중량부의 에폭시 수지(epoxy resin), 5~70중량부의 스티렌-무수말레인산(styrene-maleic anhydride), 20~100중량부의 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether), 30~100중량부의 무할로겐 난연제, 0.05~5중량부의 경화촉진제, 50~200중량부의 충진재를 포함한다.
본 발명에서 사용한 에폭시 수지는 디시클로펜타디엔 알킬기(dicyclopentadienyl alkyl) 구조를 가지는 다음과 같은 화학구조식의 에폭시 수지 중 적어도 1종을 포함하며:
Figure 112017054544420-pct00001
;
상기 구조의 에폭시 수지를 포함하는 외, 본 발명은 비스페놀 A형 에폭시 수지(bisphenol A type epoxy resin), 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 알킬노볼락 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지(dicyclopentadiene epoxy resin), 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지(bisphenol A type novolac epoxy resin), o-크레졸형 노볼락 에폭시 수지(o-cresol type novolac epoxy resin), 페놀형 노볼락 에폭시 수지(phenol-type novolac epoxy resin), 삼관능성 에폭시 수지(trifunctional epoxy resin), 사관능성 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지(isocyanate-modified epoxy resin), 나프탈렌형 에폭시 수지(naphthalene type epoxy resin) 또는 인 함유 에폭시 수지 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물 이다.
본 발명에서, 상기 에폭시 수지의 함량은 30-100중량부이고, 예컨대 30중량부, 35중량부, 40중량부, 45중량부, 50중량부, 55중량부, 60중량부, 65중량부, 70중량부, 75중량부, 80중량부, 85중량부, 90중량부, 95중량부, 100중량부 일 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물에는 에폭시 수지가 혼합되어 있으므로 가공성능을 현저히 개선할 수 있는데, 상기 열경화성 수지 조성물은 구체적으로 디시클로펜타디엔 알킬기 구조를 가지는 에폭시 수지를 포함함으로써 상기 에폭시 수지의 디시클로펜타디엔 구조의 높은 대칭성 및 큰 부피의 구조로 하여 기재의 유전성능을 낮추는데 유리하며, 또한 알킬기 구조의 비극성(non-polar) 및 소수성(hydrophobicity)은 유전성능을 추가로 최적화할 수 있을 뿐만 아니라 기재의 흡수율을 크게 낮출 수 있다.
본 발명에서 사용한 시아네이트는 다음과 같은 화학구조식을 가지는 시아네이트 중 적어도 1종을 선택한다:
Figure 112017054544420-pct00002
;
Figure 112017054544420-pct00003
;
Figure 112017054544420-pct00004
;
Figure 112017054544420-pct00005
,
여기서 X1, X2는 각각 독립적으로 R, Ar, SO2 또는 O 중 적어도 하나이고; R은 -C(CH3)2-, -CH(CH3)-, -CH2- 혹은 치환 또는 비치환된 디시클로펜타디엔기에서 선택되며; Ar은 치환 또는 비치환된 벤젠, 비페닐, 나프탈렌, 페놀, 비스페놀 A, 비스페놀 A 페놀, 비스페놀 F 또는 비스페놀 F 페놀 중의 어느 1종에서 선택되며; n은 1보다 크거나 같은 정수이며; Y는 지방족 작용기 또는 방향족 작용기이다.
본 발명에서, 상기 시아네이트 수지의 함량은 50-150중량부이고, 예컨대 50중량부, 60중량부, 65중량부, 70중량부, 75중량부, 80중량부, 85중량부, 90중량부, 95중량부, 100중량부, 105중량부, 110중량부, 115중량부, 120중량부, 125중량부, 130중량부, 135중량부, 140중량부, 145중량부, 150중량부 일 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 시아네이트를 첨가함으로써 체계의 내열성 및 유전성능을 현저히 향상시킬 수 있다.
본 발명의 스티렌-무수말레인산의 화학 구조식은 아래와 같다:
Figure 112017054544420-pct00006
그중에서, x는 1~4, 6, 8이고, n은 1~12이며, x, n은 모두 정수이다.
본 발명에서, 상기 스티렌-무수말레인산의 함량은 5-70중량부이고, 예컨대 5중량부, 10중량부, 15중량부, 20중량부, 25중량부, 30중량부, 35중량부, 40중량부, 45중량부, 50중량부, 55중량부, 60중량부, 65중량부, 70중량부 일 수 있다.
본 발명의 상기 폴리페닐렌 에테르는 저분자량 폴리페닐렌 에테르이며, 수평균 분자량은 1000~4000이다.
본 발명에서, 상기 폴리페닐렌 에테르의 함량은 20-100중량부이고, 예컨대 20중량부, 25중량부, 30중량부, 35중량부, 40중량부, 45중량부, 50중량부, 55중량부, 60중량부, 65중량부, 70중량부, 75중량부, 80중량부, 85중량부, 90중량부, 95중량부, 100중량부 일 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 폴리페닐렌 에테르를 첨가함으로써 기판재료의 유전성능 및 유전손실을 크게 낮추고, 또한 폴리페닐렌 에테르를 사용함으로써 기판재료의 인성(toughness)을 개선할 수 있어 기판재료의 고주파 다층 회로기판에서의 사용에 긍정적인 영향을 발휘한다.
본 발명에서 사용한 무할로겐 난연제는 포스파젠, 암모늄 폴리포스페이트, 트리스(2-카복시에틸)포스핀 (tris (2-carboxyethyl) phosphine), 트리(이소프로필 클로로)포스페이트 (tri-(isopropylchloro)phosphate), 트리메틸 포스페이트, 디메틸-메틸포스페이트, 레조르시놀 비스크실릴 포스페이트 (resorcinol bis-xylyl phosphate), 인-질소 화합물(phosphorus-nitrogen compounds), 멜라민 폴리포스페이트(melamine polyphosphate), 멜라민 시아누레이트 (melamine cyanurate), 트리스-히드록시에틸 이소시아누레이트 (tris-hydroxyethyl isocyanurate), 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 또는 DOPO 함유 노볼락수지 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에서, 상기 무할로겐 난연제의 함량은 30-100중량부이고, 예컨대 30중량부, 35중량부, 40중량부, 45중량부, 50중량부, 60중량부, 70중량부, 80중량부, 90중량부, 100중량부 일 수 있다.
본 발명에서 사용한 경화촉진제는 이미다졸, 금속염, 삼급 아민 또는 피페리딘류 화합물 중 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게, 경화촉진제는 2-메틸이미다졸, 운데실이미다졸, 2-에틸-4메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸 치환 이미다졸(1-cyanoethyl-substituted imidazole), 벤질디메틸아민(benzyldimethylamine), 코발트 아세틸아세토네이트(cobalt acetylacetonate), 구리 아세틸아세토네이트(copper acetylacetonate) 또는 아연 옥토에이트(zinc octoate) 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에서, 상기 경화촉진제의 함량은 0.05-5중량부이고, 예컨대 0.05중량부, 1중량부, 1.5중량부, 2중량부, 2.5중량부, 3중량부, 3.5중량부, 4중량부, 4.5중량부, 5중량부 일 수 있다.
본 발명에서 사용한 충진재는 무기충진재 또는 유기충진재이다.
바람직하게, 상기 충진재는 무기충진재이며 상기 무기충진재는 수산화알루미늄, 알루미나, 수산화마그네슘, 산화마그네슘, 삼산화이알루미늄, 실리카, 탄산칼슘, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 이산화티타늄, 산화아연, 산화지르코늄, 운모, 베마이트(bohemite), 소성 활석(calcined talc), 활석분, 질화규소 또는 소성 고령토 중의 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게, 상기 충진재는 유기충진재이며 상기 유기충진재는 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene) 분말, 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide) 분말 또는 폴리에테르설폰(polyethersulfone) 분말 중의 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물 이다.
바람직하게, 상기 충진재의 입경은 0.01~50㎛이며, 예를 들어 0.01㎛, 0.05㎛, 1㎛, 5㎛, 10㎛, 15㎛, 20㎛, 25㎛, 30㎛, 40㎛, 50㎛일 수 있으며, 바람직하게는 1~15㎛이고, 더 바람직하게 1~5㎛이다.
상기 충진재를 본 발명의 수지 조성물에서 균일하게 분산시키기 위하여 분산제를 더 첨가할 수 있으며, 사용되는 분산제는 아미노실란커플링제 또는 에폭시실란커플링제이며, 무기 및 직조 유리포(inorganic and woven glass cloth) 사이의 결합성능을 개선하여 균일하게 분산시키는 목적을 달성하도록 한다. 또한 이런 종류의 커플링제는 중금속이 존재하지 않으므로 인체에 불리한 영향을 주지 않으며, 사용량은 충진재의 0.5~2%중량부 이다. 사용량이 너무 높으면 반응을 가속화시키므로 저장시간에 영향을 주며, 사용량이 너무 적으면 결합안정성을 현저히 개선하는 효과를 실현하지 못한다.
다른 한편, 본 발명에서는 본 발명에 따른 상기 열경화성 수지 조성물로 제조된 프리프레그를 제공하며, 상기 프리프레그는 매트릭스 재료(matrix material)와, 함침 및 건조된 후 상기 매트릭스 재료에 부착되는 열경화성 수지 조성물을 포함한다.
본 발명의 매트릭스 재료로는 유리섬유 부직포(non-woven glass fiber cloth) 또는 유리섬유 직물(woven glass fiber cloth)이다.
다른 한편, 본 발명은 상기 프리프레그를 포함하는 적층판을 제공한다.
다른 한편, 본 발명은 상기 적층판을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
기존기술과 비교할 때, 본 발명은 아래와 같은 유리한 효과를 가진다:
본 발명의 열경화성 수지 조성물로 제조한 프리프레그 및 적층판은 낮은 유전상수와 낮은 유전손실을 가지며, 그 유전상수는 3.6이하로, 유전손실은 0.0041-0.0044로 제어될 수 있으며, 또한 우수한 난연성, 내열성, 내습성 등 종합성능을 구비하며, 그 난연성은 난연성 테스트 UL-94에서 V-0표준에 도달할 수 있고 PCT흡수율은 0.28-0.32이므로 무할로겐 고주파 다층 회로기판에 사용하기 적합하다.
이하, 구체적인 실시방안을 통해 본 발명의 기술발안에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 분야의 기술자들은 하기 실시예들은 오직 본 발명의 이해를 돕기 위한 것이며, 본 발명은 하기 실시예에 의하여 한정되지 않는 다는 것을 명확히 알 수 있다.
제조예: 디시클로펜타디엔 알킬페놀 에폭시 수지(dicyclopentadiene alkyl phenol epoxy resin)의 합성
폴리테트라플루오로에틸렌 교반기, 온도계, 환류 냉각기가 달린 사구 플라스크(500mL)에 270.0g의 4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 (p-(1,1,3,3-tetramethyl)butylphenol)을 수욕 중에서 가열하여 용해시키며, 삼플루오르화붕소 에틸에테르 1.83g을 500mL의 사구 플라스크에 넣고 적가깔때기에 50.1g의 디시클로펜타디엔을 첨가하며 적가속도를 제어하여 2h내에 디시클로펜타디엔을 모두 떨궈 넣고, 100℃까지 승온한 후 4h동안 온도를 유지한 다음 실온까지 냉각시킨다. 그리고 일정한 온도까지 재가열하여 과량의 디시클로펜타디엔과 4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀을 증류시키면 그 산물은 바로 디시클로펜타디엔 알킬페놀 수지이다.
상기 단계에서 얻은 디시클로펜타디엔 알킬페놀 수지를 사구 플라스크에 넣은 다음 100.0g의 에피클로로하이드린(epichlorohydrin)을 천천히 첨가하고 이가 용해된 후 승온시킨다. 다음 적가깔때기에 질량분수가 33%인 KOH 용액 1mol을 첨가하고 속도를 제어하여 1h내에 모두 떨궈 넣고 반응온도를 100℃로 제어하며, 적가완료 후 4h동안 온도를 유지한 다음 냉각시키고 물로 씻으며 다시 120℃까지 승온시켜 증류한다. 과량의 에피클로로하이드린을 증류한 후 다음과 같은 화학식 구조를 가지는 디시클로펜타디엔 알킬페놀 에폭시 수지를 얻는다.
Figure 112017054544420-pct00007
실시예: 동박적층판의 제조방법
시아네이트 수지, 에폭시 수지, 스티렌-무수말레인산, 폴리페닐렌 에테르, 무할로겐 난연제, 경화촉진제, 충진재 및 용매 등을 용기에 넣고 교반하여 균일하게 혼합시켜 접착 용액을 제조하였다. 용매로 용액의 고체함량이 60~70%로 되게 조절하여 접착액(varnish)을 제조하여 본 발명의 열경화성 수지 조성물 접착액을 얻었다. 2116형 전자급 유리섬유포로 접착액을 함침시키고 오븐에서 베이킹하여 프리프레그를 얻었다. 2116 프리프레그 6장을 취하고 양면에 35㎛ 두께의 전해 동박을 씌우고 열간 프레스기기에서 진공 적층하며 190℃/120min 조건으로 경화하여 동박적층판을 제조하였다.
실시예 1~6 및 비교예 1~5에서 사용된 각 성분 및 그 함량(중량부)은 표 1에서 표시된 것과 같으며, 각 성분의 코드 및 대응되는 성분 명칭은 아래와 같다:
(A) 시아네이트: Hf-10 (상하이 huifengkemao 상품명)
(B) 에폭시 수지
(B-1) 제조예에서 합성한 디시클로펜타디엔 알킬페놀 에폭시 수지
(B-2) 비페닐형 에폭시 수지: NC-3000-H (일본화약 상품명)
(B-3) 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지: HP-7200H (다이니폰잉크 상품명)
(C) 스티렌-무수말레인산 올리고머: SMA-EF40 (미국 Sartomer상품명)
(D-1) 저분자량 폴리페닐렌 에테르: MX90 (SABIC Innovative Plastics 상품명), 수평균 분자량 1000~4000
(D-2) 고분자량 폴리페닐렌 에테르: Sabic640-111 (SABIC Innovative Plastics 상품명), 수평균 분자량15000~20000
(E) 무할로겐 난연제
(E-1) Px-200 (일본 다이하치 화학공업(주) 상품명)
(E-2) SPB-100 (오츠카 화학(주) 상품명)
(G) 경화촉진제
(H) 충진재: 용융 실리카
실시예 1~6과 비교예 1~5에서 사용한 동박적층판의 제조방법은 실시예와 같다.
아래와 같은 방법으로 실시예 1~6과 비교예 1~5에서 제조한 동박적층판의 유리전이온도(Tg), 박리강도(PS), 유전상수(Dk)과 유전손실탄젠트값(Df), 난연성 및 PCT 2시간 후 내침적납땜성(dip soldering resistance) 및 흡수성에 대하여 테스트하며, 테스트결과는 표 2와 같다.
각 성능의 매개변수의 측정방법은 아래와 같다:
A 유리전이온도(Tg)
시차주사 열량측정법 (DSC)에 근거하여, IPC-TM-650 2.4.25에서 규정한 DSC방법으로 측정하였다;
B 박리강도 (PS)
IPC-TM-650 2.4.8방법 중 "열응력 후" 실험조건에 따라 금속 피복층의 박리강도를 측정하였다;
C 유전상수 (Dk)과 유전손실탄젠트값 (Df)
스트립 라인의 공진법을 사용하여, IPC-TM-650 2.5.5.5에 따라 1GHz에서의 유전상수 (Dk)와 유전손실탄젠트값 (Df)을 측정하였다;
D 난연성
UL-94 표준에 따라 측정하였다;
E PCT 2시간 후의 내침적납땜성 및 흡수율
동박적층판을 구리 에칭액에 함침시켜 표면의 동박을 제거하고 기판을 평가한다. 기판을 압력솥에 넣고 121℃, 2atm의 조건에서 2h동안 처리하고 흡수율을 측정한 후, 온도가 288℃인 주석 스토브에 함침시키며, 기재에 블리스터링(blistering)이 발생하거나 층박리(delamination)가 발생될 경우 해당되는 시간을 기록한다. 시트가 주석 스토브에서 5min이 지나도록 블리스터링이 발생하지 않거나 층박리되지 않을 경우 평가를 종료한다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
A 100 100 100 100 50 150 100 100 100 100 100
B-1 30 60 100 60 40 100 20 60
B-2 20 60 60
B-3 20 100
C 42 42 42 42 5 70 42 42 70 42 42
D-1 50 50 50 50 20 100 50 50 50
D-2 50
E-1 20 20 20 20 36 20 20 20 20 20
E-2 45 45 45 45 30 64 45 45 45 45 45
G 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량 적당량
H 110 110 110 110 50 200 110 110 110 110 110
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5
Tg(DSC)
(℃)		 187 189 184 186 185 188 190 187 193 190 187
박리강도
(N/mm)		 1.45 1.42 1.48 1.52 1.45 1.42 1.50 1.45 1.26 1.42 1.41
유전상수
(1GHz)		 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.8 3.8 3.7 3.9 3.7
유전손실
(1GHz)		 0.0041 0.0042 0.0042 0.0044 0.0043 0.0042 0.0052 0.0059 0.0042 0.0060 0.0045
연소성 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
PCT(min) >5 >5 >5 >5 >5 >5 >5 >5 3 3 >5
PCT흡수율 0.32 0.31 0.28 0.30 0.29 0.31 0.35 0.34 0.35 0.35 0.35
가공성 좋음 좋음 좋음 좋음 좋음 좋음 좋음 좋음 좋음 좋음 차함
표 1 및 표 2의 데이터로부터 다음과 같은 내용을 알 수 있다:
(1) 실시예 1-3을 통해 알 수 있는 바, 실시예 1-3의 PCT 흡수율은 각각 0.32, 0.31 및 0.28이고 실시예 3의 PCT 흡수율이 가장 낮다. 이로부터 알다시피, 에폭시 수지(대응되는 조성분의 코드는 B-1)의 함량이 증가될 수록 기재의 PCT 흡수율이 점차적으로 낮아지며 흡수율을 현저하게 개선할 수 있다.
(2) 실시예 2와 비교예 1을 통해 알 수 있는 바, 실시예 2의 유전상수, 유전손실 및 PCT 흡수율은 모두 비교예 1보다 낮다. 이로부터 알다시피, 실시예 2는 본 발명에서 합성한 디시클로펜타디엔 알킬페놀 에폭시 수지를 사용함으로써 비페닐형 에폭시 수지를 사용한 비교예 1에 비하여 더 낮은 유전상수, 유전손실 및 PCT 흡수율을 얻을 수 있다.
(3) 실시예 3와 비교예 2을 통해 알 수 있는 바, 실시예 3의 유전상수, 유전손실 및 PCT 흡수율은 모두 비교예 2보다 낮다. 이로부터 알다시피, 실시예 3는 본 발명에서 합성한 디시클로펜타디엔 알킬페놀 에폭시 수지를 사용함으로써 상품화된 디시클로펜타디엔 에폭시 수지를 사용한 비교예 2에 비하여 더 낮은 유전상수, 유전손실 및 PCT 흡수율을 얻을 수 있다.
(4) 실시예 5, 실시예 6과 비교예 3을 통해 알 수 있는 바, 사용한 조성분은 일정한 중량부 범위로 제어해야만 기재가 비교적 우수한 종합성능을 구비한다. 비교예 3의 유전성능은 실시예 5, 실시예 6과 차이가 크지 않으나 2시간의 PCT테스트를 통과하지 못한다. 이로부터 알다시피, 비교예 3에서 에폭시 수지를 30중량부보다 적게 사용할 경우 기재의 2시간의 PCT테스트에 영향이 미친다.
(5) 실시예 2와 비교예 4을 통해 알 수 있는 바, 실시예 2의 유전상수, 유전손실 및 PCT 흡수율은 모두 비교예 4보다 낮으며 비교예 4는 2시간의 PCT테스트를 통과하지 못한다. 이로부터 알다시피, 실시예 2에서 저분자량의 폴리페닐렌 에테르를 첨가함으로써 비교예 4에서 첨가하지 않을 때와 대비하면 유전성능이 현저하게 개선되었으며, 2시간의 PCT테스트를 통과할 수 있다. 실시예 2와 비교예 5를 대비하면 알수 있는 바, 양자의 종합성능이 비슷하나 고분자량의 폴리페닐렌 에테르를 사용하면 가공성이 떨어진다.
실시예 1-6을 통해 알 수 있는 바, 본 발명의 열경화성 수지 조성물로 제조한 적층판은, 그 유전상수는 3.6이하, 유전손실은 0.0041-0.0044로 제어될 수 있으며, 또한 우수한 난연성, 내열성, 내습성 등 종합성능을 구비하며, 그 난연성은 난연성 테스트 UL-94 중 V-0표준에 도달할 수 있고 PCT흡수율은 0.28-0.32이므로 무할로겐 고주파 다층 회로기판에 사용하기 적합하다.
상술한 바를 종합하면, 본 발명에서 제공한 열경화성 수지 조성물은 무할로겐 난연을 확보하는 동시에 낮은 유전상수, 낮은 유전손실, 우수한 내열성, 접착성 등 종합성능을 구비하므로 무할로겐 고주파 다층 회로기판에 사용하기 적합하다.
이상으로 진술한 실시예들은 단지 본 발명의 비교적 바람직한 실시예일 뿐 본 발명의 실시범위를 한정하기 위한 것은 아니다. 따라서 본 발명의 특허출원 범위의 진술한 원리에 따른 등가적 변화 혹은 수정은 모두 본 발명의 특허출원 범위내에 속한다.

Claims (11)

  1. 중량부 기준으로,
    50~150중량부의 시아네이트, 30~100중량부의 에폭시 수지, 5~70중량부의 스티렌-무수말레인산, 20~100중량부의 폴리페닐렌 에테르, 30~100중량부의 무할로겐 난연제, 0.05~5중량부의 경화촉진제, 50~200중량부의 충진재를 포함하며,
    여기서, 상기 폴리페닐렌 에테르의 수평균 분자량은 1000~4000이며,
    상기 에폭시 수지는 디시클로펜타디엔 알킬기 구조를 가지는 다음과 같은 화학구조식:
    Figure 112018094708067-pct00014
    의 에폭시 수지 중 적어도 1종을 포함하며,
    상기 시아네이트는 다음과 같은 화학구조식을 가지는 시아네이트 중에서 선택되는 적어도 1종이며,
    Figure 112018094708067-pct00015
    ;
    Figure 112018094708067-pct00016
    ;
    Figure 112018094708067-pct00017
    ;
    Figure 112018094708067-pct00018
    ,
    여기서 X1, X2는 각각 독립적으로 SO2 또는 O이고; n은 1보다 크거나 같은 정수이며; Y는 지방족 작용기 또는 방향족 작용기인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 알킬노볼락 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, o-크레졸형 노볼락 에폭시 수지, 페놀형 노볼락 에폭시 수지, 삼관능성 에폭시 수지, 사관능성 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 또는 인 함유 에폭시 수지 중 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물에서 더 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스티렌-무수말레인산의 화학 구조식은 아래와 같으며:
    Figure 112018094708067-pct00019

    그중에서, x는 1~4, 6, 8이고, n은 1~12이며, x, n은 모두 정수인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 무할로겐 난연제는 포스파젠, 암모늄 폴리포스페이트, 트리스(2-카복시에틸)포스핀, 트리(이소프로필 클로로)포스페이트, 트리메틸 포스페이트, 디메틸-메틸포스페이트, 레조르시놀 비스크실릴 포스페이트, 인-질소 화합물, 멜라민 폴리포스페이트, 멜라민 시아누레이트, 트리스-히드록시에틸 이소시아누레이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 또는 DOPO 함유 노볼락수지 중의 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화촉진제는 이미다졸, 금속염, 삼급 아민 또는 피페리딘류 화합물 중 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
    상기 충진재는 무기충진재 또는 유기충진재인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 경화촉진제는 2-메틸이미다졸, 운데실이미다졸, 2-에틸-4메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸 치환 이미다졸, 벤질디메틸아민, 코발트 아세틸아세토네이트, 구리 아세틸아세토네이트 또는 아연 옥토에이트 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이며;
    상기 무기충진재는 수산화알루미늄, 알루미나, 수산화마그네슘, 산화마그네슘, 삼산화이알루미늄, 실리카, 탄산칼슘, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 이산화티타늄, 산화아연, 산화지르코늄, 운모, 베마이트, 소성 활석, 활석분, 질화규소 또는 소성 고령토 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이며;
    상기 유기충진재는 폴리테트라플루오로에틸렌 분말, 폴리페닐렌설파이드 분말 또는 폴리에테르설폰 분말 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
    상기 충진재의 입경은 0.01~50㎛인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 따른 열경화성 수지 조성물을 사용하여 제조한 프리프레그에 있어서,
    매트릭스 재료와, 함침 및 건조된 후 상기 매트릭스 재료에 부착되는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 프리프레그.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 매트릭스 재료는 유리섬유 부직포 또는 유리섬유 직물인 것을 특징으로 하는 프리프레그.
  9. 제 7 항에 따른 프리프레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층판.
  10. 제 9 항에 따른 적층판을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  11. 삭제
KR1020177015654A 2014-11-11 2014-12-02 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판 KR101915918B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410633141.7 2014-11-11
CN201410633141.7A CN104371321B (zh) 2014-11-11 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
PCT/CN2014/092839 WO2016074288A1 (zh) 2014-11-11 2014-12-02 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170084188A KR20170084188A (ko) 2017-07-19
KR101915918B1 true KR101915918B1 (ko) 2018-11-06

Family

ID=52550530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177015654A KR101915918B1 (ko) 2014-11-11 2014-12-02 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10343383B2 (ko)
EP (1) EP3219758B1 (ko)
JP (1) JP6420479B2 (ko)
KR (1) KR101915918B1 (ko)
AU (1) AU2014411037B2 (ko)
TW (1) TWI555793B (ko)
WO (1) WO2016074288A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104371273B (zh) * 2014-11-11 2017-05-24 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
CN106700475B (zh) * 2016-12-28 2019-03-19 广东生益科技股份有限公司 一种阻燃的聚苯醚树脂组合物
CN110603277B (zh) * 2017-06-23 2022-05-03 三井化学株式会社 图像显示装置密封材料及图像显示装置密封片
JP6840257B2 (ja) * 2017-09-29 2021-03-10 三井化学株式会社 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート
GB2568727B (en) * 2017-11-24 2020-06-24 Gurit Uk Ltd Fire-retardant composite materials
TWI671355B (zh) 2018-01-03 2019-09-11 Taiwan Union Technology Corporation 樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板、與印刷電路板
KR102257926B1 (ko) * 2018-09-20 2021-05-28 주식회사 엘지화학 다층인쇄회로기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 장치
CN109852031B (zh) * 2019-02-02 2021-07-30 广东生益科技股份有限公司 热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
PL3754109T3 (pl) * 2019-06-18 2022-12-27 Schoeller Technocell Gmbh & Co. Kg Preimpregnat o ulepszonej płaskości
CN111073257B (zh) * 2019-12-23 2022-08-12 南京海兆新材料有限公司 一种5g专用ppo陶瓷母粒及注塑产品和应用
EP3896043A1 (en) * 2020-04-17 2021-10-20 Depco-Trh Pty Ltd High opacity laminate surface
CN113667196A (zh) * 2021-07-28 2021-11-19 江门市宏儒电子科技有限公司 一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用
CN115505259B (zh) * 2022-08-17 2023-08-18 山东金宝电子有限公司 一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140107256A1 (en) * 2012-10-16 2014-04-17 Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd. Thermoset resin composition and its use

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100561070B1 (ko) 2003-09-05 2006-03-15 주식회사 엘지화학 고속전송 회로기판용 열경화성 수지 조성물
WO2009040921A1 (ja) 2007-09-27 2009-04-02 Panasonic Electric Works Co., Ltd. エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
WO2010109948A1 (ja) * 2009-03-26 2010-09-30 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板
US8114508B2 (en) * 2009-10-20 2012-02-14 Nan Ya Plastics Corporation Composition of modified maleic anhydride and epdxy resin
TWI540170B (zh) * 2009-12-14 2016-07-01 Ajinomoto Kk Resin composition
US9422412B2 (en) * 2011-09-22 2016-08-23 Elite Material Co., Ltd. Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same
CN103013110B (zh) * 2011-09-27 2014-12-17 台光电子材料股份有限公司 无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN102585480B (zh) * 2011-12-29 2014-06-11 广东生益科技股份有限公司 热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板
CN103421273B (zh) 2012-05-22 2016-02-10 中山台光电子材料有限公司 无卤素树脂组成物
WO2014036711A1 (zh) 2012-09-07 2014-03-13 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
JP5859949B2 (ja) * 2012-09-27 2016-02-16 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
CN102942684B (zh) * 2012-11-08 2015-06-17 广东生益科技股份有限公司 一种热固性氰酸酯及其应用
CN103351581B (zh) * 2013-07-19 2015-11-25 广东生益科技股份有限公司 一种高介电常数树脂组合物及其用途
CN103709747B (zh) 2013-12-27 2017-01-04 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140107256A1 (en) * 2012-10-16 2014-04-17 Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd. Thermoset resin composition and its use

Also Published As

Publication number Publication date
US20170253013A1 (en) 2017-09-07
CN104371321A (zh) 2015-02-25
TWI555793B (zh) 2016-11-01
EP3219758A4 (en) 2018-07-11
EP3219758B1 (en) 2019-07-10
TW201617400A (zh) 2016-05-16
US10343383B2 (en) 2019-07-09
AU2014411037A1 (en) 2017-06-08
EP3219758A1 (en) 2017-09-20
JP6420479B2 (ja) 2018-11-07
KR20170084188A (ko) 2017-07-19
AU2014411037B2 (en) 2018-10-25
JP2018502938A (ja) 2018-02-01
WO2016074288A1 (zh) 2016-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101915918B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판
US10336875B2 (en) Halogen-free resin composition and prepreg and laminate prepared therefrom
KR101798809B1 (ko) 무할로겐 수지 조성물 및 이로 제조된 프리프레그와 적층판
KR101915919B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판
WO2011025961A2 (en) Thermosetting resin compositions and articles
US20170283610A1 (en) Halogen-free epoxy resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board containing the same
CN105440645A (zh) 含磷阻燃剂的低介电树脂组合物及其制备方法和应用
CN110885428A (zh) 一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板
US20200062889A1 (en) Thermosetting resin composition
CN108148178B (zh) 一种热固性树脂组合物
TW202024235A (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
WO2018098908A1 (zh) 一种热固性树脂组合物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant