CN110603277B - 图像显示装置密封材料及图像显示装置密封片 - Google Patents
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 172
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 114
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 114
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 104
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims abstract description 52
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims abstract description 52
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 45
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 23
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims description 23
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 89
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 49
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 26
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 22
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 22
- -1 2, 3-epoxypropoxy Chemical group 0.000 description 21
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 20
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 16
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 16
- OGMSGZZPTQNTIK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C OGMSGZZPTQNTIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 10
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 7
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical class [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 5
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K antimony trifluoride Chemical compound F[Sb](F)F GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ROMWNDGABOQKIW-UHFFFAOYSA-N phenyliodanuidylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I-]C1=CC=CC=C1 ROMWNDGABOQKIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004217 4-methoxybenzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1OC([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical group 0.000 description 2
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVRKSAMWBNJDTH-UHFFFAOYSA-N difluorophosphane Chemical compound FPF VVRKSAMWBNJDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- QMMOXUPEWRXHJS-UHFFFAOYSA-N pentene-2 Natural products CCC=CC QMMOXUPEWRXHJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical group 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005837 1,2-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([*:2])C1([H])[H] 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZRVXYJWUUMVOW-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical group C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 OZRVXYJWUUMVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-1-ene Chemical compound CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical compound CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNMNEYFYZTUKLS-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-1-phenylpropyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 CNMNEYFYZTUKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLPMHOSKRYECTK-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1CCC1CC2OC2CC1 ZLPMHOSKRYECTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPCJIIDPVLEBGD-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)oxiran-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C1OC1C1CCC2OC2C1 GPCJIIDPVLEBGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKUJFNYTULCOP-UHFFFAOYSA-N 4-propyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(CCC)CCC2OC21 WUKUJFNYTULCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017048 AsF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYVINLXABGYTEY-UHFFFAOYSA-N C(=C)(C)CC1=CC=CC=C1.C(=C)(C)CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C(=C)(C)CC1=CC=CC=C1.C(=C)(C)CC1=CC=CC=C1 CYVINLXABGYTEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDSLRNKVLVGFAA-UHFFFAOYSA-N C(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] Chemical compound C(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] MDSLRNKVLVGFAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVNDBRCGPCJLR-UHFFFAOYSA-N C(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] Chemical compound C(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] KWVNDBRCGPCJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKEAMIMZKRUKLM-UHFFFAOYSA-N COC(C=C1)=CC=C1[S+](C(C=C1)=CC=C1OC)C(C=C1)=CC=C1OC.[AsH3] Chemical compound COC(C=C1)=CC=C1[S+](C(C=C1)=CC=C1OC)C(C=C1)=CC=C1OC.[AsH3] CKEAMIMZKRUKLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002160 Celluloid Polymers 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDDRQDPPRXCUJO-UHFFFAOYSA-N P.C1(=CC=CC=C1)[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound P.C1(=CC=CC=C1)[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 KDDRQDPPRXCUJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.C1C(C(=O)O)CCC2OC21.C1C(C(=O)O)CCC2OC21 NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJKXRMUXGQAQU-UHFFFAOYSA-J [F-].[F-].[F-].[F-].C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC1=CC=CC=C1)CC.[B+3] Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC1=CC=CC=C1)CC.[B+3] LQJKXRMUXGQAQU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- LUAKDNCXFXZOEC-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);triphenylsulfanium Chemical compound [Sb+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LUAKDNCXFXZOEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N arsenic trifluoride Chemical compound F[As](F)F JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000003209 petroleum derivative Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JQMNCYPFOIQTKN-UHFFFAOYSA-N tetrabutylantimony Chemical compound CCCC[Sb](CCCC)(CCCC)CCCC JQMNCYPFOIQTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
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Abstract
图像显示装置密封材料含有树脂成分和固化剂,上述树脂成分含有:重均分子量为200以上100,000以下的含有联苯骨架的环氧树脂;重均分子量为180以上790以下的含有脂环骨架的环氧树脂;以及重均分子量为750以上4000以下的苯乙烯系低聚物。
Description
技术领域
本发明涉及图像显示装置密封材料以及图像显示装置密封片。
背景技术
作为具备光学元件的图像显示装置,已知例如,液晶显示器、有机EL显示器等。对于那样的图像显示装置,为了抑制光学元件因大气中的水分等而劣化,光学元件通过密封构件被密封。
密封构件例如通过将光学元件埋入到密封用组合物后,使密封用组合物固化来形成。因此,为了对密封构件赋予与各种用途对应的要求性能,研究了各种密封用组合物的组成。
提出了例如,含有重均分子量为3×103~1×104的双酚型环氧树脂、重均分子量为200~800的酚型环氧树脂、固化促进剂以及硅烷偶联剂的密封用组合物(例如,参照专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2010/119706号
发明内容
发明所要解决的课题
然而,就由专利文献1所记载的密封用组合物形成的密封构件而言,例如,如果用于有机EL显示器的触摸面板等,则由于介电常数高,因此有时会因为由密封构件引起的噪声而导致触摸面板发生错误动作。此外,在那样的用途中,密封构件需要透明性。
本发明提供能够形成介电常数比较低、可确保透明性的密封构件的图像显示装置密封材料以及图像显示装置密封片。
用于解决课题的方法
本发明[1]包含图像显示装置密封材料,其含有树脂成分和固化剂,上述树脂成分含有:重均分子量为200以上100,000以下的含有联苯骨架的环氧树脂;重均分子量为180以上790以下的含有脂环骨架的环氧树脂;以及重均分子量为750以上4000以下的苯乙烯系低聚物。
本发明[2]包含上述[1]所述的图像显示装置密封材料,在上述树脂成分中,上述苯乙烯系低聚物的含有比例为5质量%以上25质量%以下。
本发明[3]包含上述[1]或[2]所述的图像显示装置密封材料,上述苯乙烯系低聚物包含含有苯乙烯骨架的单体的均聚物。
本发明[4]包含上述[1]~[3]中任一项所述的图像显示装置密封材料,上述树脂成分进一步含有脂肪族烃树脂。
本发明[5]包含上述[4]所述的图像显示装置密封材料,相对于上述苯乙烯系低聚物,上述脂肪族烃树脂的含有比例为0.30以上4.0以下。
本发明[6]包含上述[4]或[5]所述的图像显示装置密封材料,在上述树脂成分中,上述脂肪族烃树脂的含有比例为20质量%以下,并且,上述苯乙烯系低聚物和上述脂肪族烃树脂的总和的含有比例为30质量%以下。
本发明[7]包含图像显示装置密封片,其具有由上述[1]~[6]中任一项所述的图像显示装置密封材料形成的密封层。
本发明[8]包含上述[7]所述的图像显示装置密封片,上述图像显示装置为有机EL显示器。
发明的效果
根据本发明的图像显示装置密封材料和图像显示装置密封片,由于树脂成分包含含有联苯骨架的环氧树脂以及苯乙烯系低聚物,因此能够形成介电常数比较低、可确保透明性的密封构件。
附图说明
图1为作为本发明的图像显示装置密封片的一个实施方式的密封片的侧截面图。
图2为作为具备由图1所示的密封层形成的密封构件的图像显示装置的一个实施方式(具有内嵌结构或表嵌结构的形态)的带有触摸传感器的有机EL显示器的侧截面图。
图3A为用于对图2所示的带有触摸传感器的有机EL显示器的制造方法的一个实施方式(将基膜上的密封层粘贴于基板的形态)进行说明的说明图,显示准备元件搭载单元的工序。图3B显示在图3A之后,以使有机EL元件埋入到密封层的方式将密封层粘贴于基板的工序。图3C显示在图3B之后,从密封层剥离脱模膜,将覆盖玻璃粘贴于密封层的工序。
图4为用于对带有触摸传感器的有机EL显示器的制造方法的其它实施方式(将覆盖玻璃或阻挡膜上的密封层粘贴于基板的形态)进行说明的说明图。
图5为作为图像显示装置的其它实施方式(具有外嵌结构的形态)的带有触摸传感器的有机EL显示器的侧截面图。
具体实施方式
<图像显示装置密封材料>
本发明的图像显示装置密封材料(以下,称为密封材料。)为用于密封后述的图像显示装置所具备的光学元件的密封树脂组合物(图像显示装置用密封树脂组合物),并且为通过固化而形成后述的密封构件的固化性树脂组合物。密封材料含有树脂成分和固化剂。
(1)树脂成分
树脂成分含有重均分子量(Mw)为200以上100,000以下的含有联苯骨架的环氧树脂、重均分子量(Mw)为180以上790以下的含有脂环骨架的环氧树脂、以及重均分子量(Mw)为750以上4000以下的苯乙烯系低聚物作为必需成分。
(1-1)含有联苯骨架的环氧树脂
含有联苯骨架的环氧树脂为具有联苯骨架和环氧基的高分子量(Mw:200以上100,000以下)的环氧树脂。含有联苯骨架的环氧树脂在常温下为固态。另外,所谓“在常温下为固态”,表示在常温(23℃)下呈不具有流动性的固体状态,所谓“在常温下为液态”,表示在常温(23℃)下呈具有流动性的液体状态(以下同样)。
含有联苯骨架的环氧树脂的重均分子量(Mw)为200以上,优选为250以上,更优选为800以上,进一步优选为900以上,为100,000以下,优选为90,000以下。重均分子量(Mw)能够通过以聚苯乙烯作为标准物质的凝胶渗透色谱(GPC)而求出(以下同样)。
含有联苯骨架的环氧树脂的环氧当量例如为100g/eq.以上,优选为150g/eq.以上,例如为20,000g/eq.以下,优选为16,000g/eq.以下。
这样的含有联苯骨架的环氧树脂例如具有多个联苯骨架和多个环氧基(多官能(包含2官能)型环氧树脂),优选具有包含多个联苯骨架的分子链和结合于分子链的两末端的环氧基(2官能型环氧树脂)。
作为含有联苯骨架的环氧树脂,可举出例如,下述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂等。
式(1)
[化1]
[在式(1)中,I、II和III为结构单元,I和III各自表示末端单元,II表示重复单元。R表示氢原子或碳原子数1~6的烷基。n表示1以上的整数。]
含有联苯骨架的环氧树脂优选包含具有上述式(1)所示的结构单元I~III的联苯型苯氧基树脂,进一步优选单独使用具有上述式(1)所示的结构单元I~III的联苯型苯氧基树脂。
如果含有联苯骨架的环氧树脂包含具有上述式(1)所示的结构单元I~III的联苯型苯氧基树脂,则能够实现密封构件(后述)的透湿性的降低。
具有上述式(1)所示的结构单元I~III的联苯型苯氧基树脂为二羟基联苯衍生物与表氯醇的共聚物,并且具有包含多个联苯骨架的分子链和结合于分子链的两末端的缩水甘油基醚单元。
作为表示为上述式(1)的R的烷基,可举出例如,碳原子数1~6的直链烷基(例如,甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基)、碳原子数3~6的支链烷基(例如,异丙基、异丁基、叔丁基等)等。
上述式(1)的R中,优选可举出氢原子和甲基。此外,式(1)的多个R彼此可以相同也可以不同。
作为上述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂,可举出例如,由表氯醇与4,4’-联苯酚的反应物(共聚物)形成的环氧树脂、由表氯醇与4,4’-(3,3’-5,5’-四甲基)联苯酚的反应物(共聚物)形成的环氧树脂等。这样的联苯型苯氧基树脂能够单独使用或并用2种以上。
此外,上述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂除了结构单元I~III以外,还能够包含其它结构单元。作为其它结构单元,可举出例如,来源于2价以上的多元醇(例如,乙二醇、苯二醇等)的多元醇单元、来源于双酚(例如,4,4’-(1-苯基乙叉基)双酚、4,4’-(1-苯基丙叉基)双酚等)的双酚单元等。
其它结构单元中,优选可举出双酚单元,进一步优选可举出来源于4,4’-(1-苯基乙叉基)双酚的单元。
这样的联苯型苯氧基树脂中,优选可举出由4,4’-(3,3’-5,5’-四甲基)联苯酚与表氯醇与双酚的反应物(共聚物)形成的环氧树脂。
上述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂的重均分子量(Mw)例如为1,000以上,优选为2,000以上,例如为100,000以下,优选为90,000以下。上述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂的环氧当量例如为500g/eq.以上,优选为1,000g/eq.以上,例如为20,000g/eq.以下,优选为16,000g/eq.以下。
上述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂也能够使用市售品。作为上述式(1)所示的联苯型苯氧基树脂的市售品,可举出例如,YX6954BH30(三菱化学公司制,环氧当量10,000~16,000g/eq.)等。
对于含有联苯骨架的环氧树脂,除了上述的联苯型苯氧基树脂以外,可举出例如,具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂(即,n=0的环氧树脂)。
作为具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂,可举出例如,4,4’-双(2,3-环氧丙氧基)联苯、4,4’-双(2,3-环氧丙氧基)-3,3’-5,5’-四甲基联苯等。
此外,具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂(n=0)只要具有结构单元I和III作为主成分,则也能够进一步包含上述的其它结构单元。
具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂(n=0)的重均分子量(Mw)为200以上,优选为250以上,例如为2000以下,优选为1000以下,进一步优选为小于1000,特别优选为800以下。具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂(n=0)的环氧当量例如为100g/eq.以上,优选为125g/eq.以上,例如为1000g/eq.以下,优选为500g/eq.以下,进一步优选为小于500g/eq.,特别优选为300g/eq.以下。
具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂(n=0)也能够使用市售品。作为具有上述式(1)所示的结构单元I和III而不具有结构单元II的含有联苯骨架的环氧树脂(n=0)的市售品,可举出例如,YX4000(三菱化学公司制,环氧当量180~192g/eq.)、YX4000H(三菱化学公司制,环氧当量187~197g/eq.)、YL6121H(三菱化学公司制,环氧当量170~180g/eq.)等。
在树脂成分中,含有联苯骨架的环氧树脂的含有比例例如为5质量%以上,优选为10质量%以上,例如为50质量%以下,优选为40质量%以下。
(1-2)含有脂环骨架的环氧树脂
含有脂环骨架的环氧树脂为至少具有环氧基和脂肪族环(脂环骨架)的低分子量(Mw:180以上790以下)的环氧树脂。含有脂环骨架的环氧树脂在常温下为液态。含有脂环骨架的环氧树脂不具有联苯骨架。
含有脂环骨架的环氧树脂的重均分子量为180以上,790以下,优选为500以下。含有脂环骨架的环氧树脂的环氧当量例如为90g/eq.以上,优选为100g/eq.以上,例如为190g/eq.以下,优选为200g/eq.以下。
含有脂环骨架的环氧树脂例如具有多个脂肪族环和多个环氧基(多官能(包含2官能)型环氧树脂)。
作为含有脂环骨架的环氧树脂,可举出例如如下树脂等:含有环氧基的脂环骨架环氧树脂(2官能型环氧树脂),其具有由形成脂肪族环的相邻的2个碳原子和与这2个碳原子结合的1个氧原子构成的环氧基;含有缩水甘油基醚的脂环骨架环氧树脂(多官能型环氧树脂),其具有与脂肪族环结合的多个缩水甘油基醚单元。含有脂环骨架的环氧树脂能够单独使用或并用。
由于树脂成分包含含有脂环骨架的环氧树脂,因此与树脂成分包含含有芳香环骨架的环氧树脂的情况相比,能够降低密封构件(后述)的雾度值,能够实现密封构件(后述)的透明性的提高。
作为含有环氧基的脂环式环氧树脂,可举出例如,具有氧化环烯烃结构的脂环式环氧化合物等。
作为具有氧化环烯烃结构的脂环式环氧化合物,可举出例如,下述式(2)所示的具有环氧环己烷结构的环氧化合物(以下,称为含有ECH结构的环氧化合物。)、其改性物等。
式(2)
[化2]
[在式(2)中,X表示单键或连接基(具有1个以上原子的2价基团。在构成环己烷环的碳原子上可以结合有烷基等取代基。]
上述式(2)所示的含有ECH结构的环氧化合物在分子的两末端具有环氧环己烷结构(环氧环己基),2个环氧环己基通过单键而直接结合,或借助连接基而结合。另外,环氧环己基为包含环己烷环和环氧基的官能团,所述环氧基由形成环己烷环的相邻的2个碳原子和与这2个碳原子结合的1个氧原子构成。
在上述式(2)中X为单键的情况下,形成位于一个末端的环氧环己基的环己烷环的碳原子、与形成位于另一个末端的环氧环己基的环己烷环的碳原子直接结合。
作为上述式(2)中由X表示的连接基,可举出例如,2价烃基、羰基、醚基、硫醚基、酯基、碳酸酯基、酰胺基、以及它们连接而得的基团。
作为2价烃基,可举出例如,碳原子数1~18的直链或支链状的亚烷基(例如,亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等)、亚环烷基(例如,1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基等)、环烷叉基(例如,环戊叉基、环己叉基等)等。
在上述式(2)中X所示的连接基中,从密封构件(后述)的粘接性的观点考虑,优选可举出包含氧原子的连接基,进一步优选可举出羰基、醚基、酯基、碳酸酯基,特别优选可举出酯基。
作为能够与构成环己烷环的碳原子结合的烷基,可举出例如,与上述式(1)的R同样的烷基。此外,在构成环己烷环的碳原子上优选结合有氢原子而没有结合取代基(未取代)。
作为上述式(2)所示的含有ECH结构的环氧化合物,可举出例如,(3,3’,4,4’-二环氧)联环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷甲酸酯、ε-己内酯改性3’,4’-环氧环己基甲基3,4-环氧环己烷甲酸酯等。
上述式(2)所示的含有ECH结构的环氧化合物也能够使用市售品。作为上述式(2)所示的含有ECH结构的环氧化合物的市售品,可举出例如,CELLOXIDE 8000、CELLOXIDE2021P(环氧当量128~145g/eq.)、CELLOXIDE 2081(均为商品名,大赛璐公司制)等。
作为含有缩水甘油基醚的脂环骨架环氧树脂,可举出例如,下述式(3)所示的二环戊二烯型环氧树脂(以下,称为DCPD型环氧树脂。)。
式(3)
[化3]
[在式(3)中,在构成来源于二环戊二烯的脂肪族环的碳原子上可以结合有烷基等取代基。]
上述式(3)所示的DCPD型环氧树脂具有来源于二环戊二烯的脂肪族环、以及与该脂肪族环结合的2个缩水甘油基醚单元。
作为能够与构成来源于二环戊二烯的脂肪族环的碳原子结合的烷基,可举出例如,与上述式(1)的R同样的烷基。此外,在构成来源于二环戊二烯的脂肪族环的碳原子上结合有氢原子而没有结合取代基(未取代)。
上述式(3)所示的DCPD型环氧树脂也能够使用市售品。作为上述式(3)所示的DCPD型环氧树脂的市售品,可举出例如,EP-4088S(ADEKA公司制,环氧当量170g/eq.)等。
这样的含有脂环骨架的环氧树脂能够单独使用或并用2种以上,但优选单独使用。即,含有脂环骨架的环氧树脂优选单独使用上述式(2)所示的含有ECH结构的环氧化合物和上述式(3)所示的DCPD型环氧树脂中的任一者。
在单独使用上述式(2)所示的含有ECH结构的环氧化合物作为含有脂环骨架的环氧树脂的情况下,与单独使用上述式(3)所示的DCPD型环氧树脂作为含有脂环骨架的环氧树脂的情况相比,能够实现密封材料的固化速度的提高。
在树脂成分中,含有脂环骨架的环氧树脂的含有比例例如为10质量%以上,优选为20质量%以上,例如为50质量%以下,优选为40质量%以下。
如果含有脂环骨架的环氧树脂的含有比例为上述范围内,则能够实现密封构件(后述)的雾度值的降低。
(1-3)苯乙烯系低聚物
苯乙烯系低聚物为多个苯乙烯骨架所具有的乙烯基彼此结合的聚合物,并且具有来源于多个苯乙烯骨架的多个苯乙烯单元。苯乙烯系低聚物在常温下为固态。
苯乙烯系低聚物不包含如后述的比较例4所示那样的重均分子量(Mw)超过10,000的高分子量的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS橡胶)。
苯乙烯系低聚物的重均分子量(Mw)为750以上,优选为900以上,为4000以下,优选为3800以下。苯乙烯系低聚物的数均分子量(Mn)例如为500以上,优选为600以上,进一步优选为700以上,例如为2500以下,优选为2000以下,进一步优选为1500以下。
此外,重均分子量/数均分子量(Mw/Mn)例如为1.1以上,优选为1.2以上,进一步优选为1.3以上,例如为2.5以下,优选为2.0以下,进一步优选为1.9以下。
作为苯乙烯系低聚物,可举出例如,含有苯乙烯骨架的单体的均聚物、含有苯乙烯骨架的单体与其它聚合性单体的共聚物等。这样的苯乙烯系低聚物能够单独使用或并用2种以上。
作为含有苯乙烯骨架的单体,可举出例如,苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、异丙烯基甲苯等,优选可举出异丙烯基甲苯。含有苯乙烯骨架的单体能够单独使用或并用2种以上。
其它聚合性单体为能够与含有苯乙烯骨架的单体聚合的单体,并且具有例如烯属不饱和双键。作为其它聚合性单体,可举出例如,碳原子数2~10的不饱和脂肪族系单体(例如,乙烯、丙烯、丁烯、异丁烯、丁二烯、戊烯、戊二烯、异戊二烯、己二烯、甲基丁烯等)、碳原子数5~20的不饱和脂环族系单体(例如,环戊二烯、二环戊二烯等)、α,β-不饱和羧酸(例如,丙烯酸、甲基丙烯酸等)、(甲基)丙烯酸酯、可通过石油的精制、分解等而获得的C5馏分等。C5馏分是常压下的沸点范围通常为-15℃~+45℃的馏分,并且包含1-戊烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、2-戊烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、环戊二烯等。其它聚合性单体能够单独使用或并用2种以上。
在含有苯乙烯骨架的单体与其它聚合性单体的共聚物中,来源于含有苯乙烯骨架的单体的结构单元的含有比例例如为50质量%以上,优选为80质量%以上,例如为99质量%以下,优选为95质量%以下。
此外,苯乙烯系低聚物中,优选可举出含有苯乙烯骨架的单体的均聚物。即,苯乙烯系低聚物优选包含含有苯乙烯骨架的单体的均聚物,进一步优选单独使用含有苯乙烯骨架的单体的均聚物。
在苯乙烯系低聚物包含含有苯乙烯骨架的单体的均聚物的情况下(特别是,在单独使用含有苯乙烯骨架的单体的均聚物的情况下),能够实现密封构件(后述)的透湿性的降低。
在树脂成分中,苯乙烯系低聚物的含有比例例如为1质量%以上,优选为5质量%以上,例如为40质量%以下,优选为25质量%以下,进一步优选为20质量%以下,特别优选为18质量%以下。
如果苯乙烯系低聚物的含有比例为上述范围内,则能够降低密封构件(后述)的介电常数,并且能够实现密封构件(后述)的雾度值的降低。
(1-4)脂肪族烃树脂等任意的树脂成分
树脂成分优选含有脂肪族烃树脂作为任意成分。如果树脂成分含有脂肪族烃树脂,则能够确实地实现密封构件(后述)的雾度值的降低,能够确实地实现密封构件(后述)的透明性的提高。
脂肪族烃树脂为以从通过石脑油分解而获得的C5馏分提取的二环戊二烯作为主原料的石油系烃树脂。脂肪族烃树脂具有来源于二环戊二烯的脂肪族环,且不具有环氧基。脂肪族烃树脂在常温下为薄片状的固体。
脂肪族烃树脂的重均分子量(Mw)例如为400以上,优选为500以上,例如为1500以下,优选为1000以下。
此外,脂肪族烃树脂的软化点例如为80℃以上120℃以下。这里,软化点能够按照JIS K2207所记载的方法测定。
此外,脂肪族烃树脂的溴值例如为70g/100g以上90g/100g以下。这里,溴值能够按照JIS K2543所记载的方法测定。
作为脂肪族烃树脂,可举出例如,二环戊二烯的均聚物(以下,设为未改性脂环族树脂。)、向未改性脂环族树脂中导入了酯基的酯改性脂环族树脂等。这样的脂肪族烃树脂能够单独使用或并用2种以上。
脂肪族烃树脂中,从相容性的观点考虑,优选可举出酯改性脂环族树脂。即,脂肪族烃树脂优选包含脂肪族烃树脂,进一步优选包含酯改性脂环族树脂,特别优选单独使用酯改性脂环族树脂。
酯改性脂环族树脂的皂化值例如为100mgKOH/g以上200mgKOH/g以下。另外,软化点能够按照JIS K0070所记载的方法测定。
这样的酯改性脂环族树脂也能够使用市售品。作为酯改性脂环族树脂的市售品,可举出例如,Quintone1500(日本瑞翁公司制)、Quintone1525L(日本瑞翁公司制)等。
在树脂成分中,脂肪族烃树脂的含有比例例如为1质量%以上,优选为5质量%以上,例如为30质量%以下,优选为20质量%以下。
在树脂成分中,苯乙烯系低聚物和脂肪族烃树脂的总和的含有比例例如为2质量%以上,优选为10质量%以上,例如为40质量%以下,优选为30质量%以下。
如果脂肪族烃树脂的含有比例为上述下限以上,并且,苯乙烯系低聚物和脂肪族烃树脂的总和的含有比例为上述下限以上,则在密封构件(后述)中,能够确实地实现介电常数的降低,并且能够稳定地确保高透明性。如果脂肪族烃树脂的含有比例为上述上限以下,苯乙烯系低聚物和脂肪族烃树脂的总和的含有比例为上述上限以下,则能够合适地调整密封材料的成型性,能够将密封材料稳定地成型为片状。
此外,相对于苯乙烯系低聚物,脂肪族烃树脂的含有比例(质量比)例如为0.2以上,优选为0.30以上,例如为5.0以下,优选为4.0以下。
如果相对于苯乙烯系低聚物,脂肪族烃树脂的含有比例为上述下限以上,则能够确实实现密封构件(后述)的雾度值的降低,能够确实地实现密封构件(后述)的透明性的提高。如果相对于苯乙烯系低聚物,脂肪族烃树脂的含有比例为上述上限以下,则在密封构件(后述)中,能够更确实地实现介电常数的降低,并且能够更加稳定地确保高透明性。
此外,树脂成分能够进一步含有重均分子量为800以上100,000以下的含有双酚骨架的环氧树脂作为任意成分。
含有双酚骨架的环氧树脂具有多个双酚骨架和多个环氧基(多官能(包含2官能)型环氧树脂),在常温下为固态。含有双酚骨架的环氧树脂不含联苯骨架,与上述的含有脂环骨架的环氧树脂相比为高分子量。
具体而言,含有双酚骨架的环氧树脂的重均分子量(Mw)为800以上,优选为900以上,为100,000以下,优选为90,000以下。
含有双酚骨架的环氧树脂的环氧当量例如为100g/eq.以上,优选为150g/eq.以上,例如为20,000g/eq.以下,优选为15,000g/eq.以下。
含有双酚骨架的环氧树脂例如为双酚与表氯醇的共聚物,并且具有包含多个双酚骨架的分子链以及结合于分子链的两末端的缩水甘油基醚单元(2官能型环氧树脂)。作为双酚,可举出例如,双酚A、双酚F等,优选可举出双酚F。
包含含有双酚骨架的环氧树脂是为了以密封构件(后述)的成型性作为目的来调整树脂成分的含有比例。在后述的实施例中,关于含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例,在变更了其它树脂成分的含有比例的情况下,调整为树脂成分的总和成为100质量份的含有比例(即,含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例=100-其它树脂成分的含有比例的总和)。
具体而言,在树脂成分中,含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例例如为5质量%以上,优选为15质量%以上,例如为40质量%以下,优选为30质量%以下。如果含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例为上述的范围内,则密封构件(后述)的成型性提高。
另外,在不损害本发明的效果的范围内,树脂成分能够含有除上述的特定的树脂成分(含有联苯骨架的环氧树脂、含有脂环骨架的环氧树脂、苯乙烯系低聚物、脂肪族烃树脂、含有双酚骨架的环氧树脂)以外的其它树脂成分。
作为其它树脂成分,可举出例如,其它环氧树脂(例如,重均分子量小于800的含有双酚骨架的环氧树脂等)、聚烯烃(例如,聚乙烯、聚丁二烯等)、聚氯丁二烯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、聚醚、聚酯、有机硅树脂等。这些其它树脂成分能够单独使用或并用2种以上。在树脂成分中,其它树脂成分的含有比例例如为10质量%以下,优选为5质量%以下。
(2)固化剂
固化剂使树脂成分聚合而使密封材料固化。固化剂只要能够将密封材料固化,就没有特别限制。作为固化剂,可举出例如,胺系固化剂(例如,二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、三(二甲基氨基甲基)苯酚等)、咪唑系固化剂(例如,2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等)、酸酐系固化剂(例如,邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等)、热阳离子系固化剂等。这样的固化剂能够单独使用或并用2种以上。
固化剂中,优选可举出热阳离子系固化剂。即,固化剂优选包含热阳离子系固化剂,优选单独使用热阳离子系固化剂。如果固化剂含有热阳离子系固化剂,则能够实现密封材料的固化速度的提高。
热阳离子系固化剂为通过加热而产生酸的热产酸剂。热阳离子系固化剂只要是通过加热而生成阳离子,能够使上述的(1-1)含有联苯骨架的环氧树脂和(1-2)含有脂环骨架的环氧树脂开始聚合的化合物,就没有特别限制,优选为能够在作为显示元件(例如,有机EL元件等)等的耐热温度120℃以下使聚合开始的化合物。作为热阳离子系固化剂,能够使用公知的阳离子聚合引发剂。作为热阳离子聚合引发剂,可举出例如,以AsF6 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、B(C6F5)4 -、CF3SO3 -等作为抗衡阴离子的、锍盐、盐、季铵盐、重氮盐、碘盐等。
作为锍盐,可举出例如,氟化硼系锍盐(例如,三苯基锍四氟化硼等)、氟化砷系锍盐(例如,三苯基锍六氟化砷、三(4-甲氧基苯基)锍六氟化砷、二苯基(4-苯硫基苯基)锍六氟化砷等)、氟化锑系锍盐(例如,三苯基锍六氟化锑等)、氟化磷系锍盐(例如,三苯基锍六氟化磷酸盐等)等。
作为季铵盐,可举出例如,氟化锑系季铵盐(例如,N,N-二甲基-N-苄基苯铵六氟化锑、N,N-二甲基-N-苄基吡啶六氟化锑、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶六氟化锑、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶六氟化锑、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯铵六氟化锑、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯铵六氟化锑等)、氟化硼系季铵盐(例如,N,N-二乙基-N-苄基苯铵四氟化硼等)、有机酸系季铵盐(例如,N,N-二乙基-N-苄基吡啶三氟甲磺酸等)等。
这样的热阳离子系固化剂能够单独使用或并用2种以上。
热阳离子系固化剂中,优选可举出季铵盐,进一步优选可举出氟化锑系季铵盐。
这样的热阳离子系固化剂也能够使用市售品。作为热阳离子系固化剂的市售品,可举出例如,CXC-1612、CXC-1733、CXC1821(均为King Industries公司制)、SAN-AID SI-60、SAN-AID SI-80、SAN-AID SI-B3、SAN-AID SI-B3A、SAN-AID SI-B4(均为三新化学工业公司制)、TA-100(San-apro公司制)等。
相对于树脂成分100质量份,固化剂的含有比例例如为0.5质量份以上,优选为1质量份以上,例如为10质量份以下,优选为5质量份以下。
(3)其它添加剂
密封材料中,根据需要能够含有有机溶剂、硅烷偶联剂、流平剂等作为其它添加剂。
如果密封材料含有有机溶剂,则能够将密封材料调制为清漆。有机溶剂只要均匀地分散或溶解树脂成分和固化剂,就没有特别限制。作为有机溶剂,可举出例如,芳香族烃类(例如,苯、甲苯、二甲苯等)、酮类(例如,丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等)、醚类(例如,二丁基醚、四氢呋喃、二烷、乙二醇单烷基醚、乙二醇二烷基醚、1-甲氧基-2-丙醇等)、酯类(例如,乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、含氮化合物类(例如,N-甲基吡咯烷酮、二甲基咪唑烷酮、二甲基甲醛等)等。这样的有机溶剂能够单独使用或并用2种以上。
有机溶剂中,优选可举出酮类,进一步优选可举出甲基乙基酮。在有机溶剂包含酮类的情况下,能够均匀地溶解树脂成分(特别是,含有联苯骨架的环氧树脂)。
相对于树脂成分100质量份,有机溶剂的含有比例例如为50质量份以上,优选为60质量份以上,例如为90质量份以下,优选为80质量份以下。
如果密封材料含有硅烷偶联剂,则能够实现密封构件(后述)对基板(后述)的密合性的提高。
作为硅烷偶联剂,可举出例如,含有环氧基的硅烷偶联剂(例如,γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等)、含有氨基的硅烷偶联剂(例如,N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷等)、含有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂(例如,γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等)等。这样的硅烷偶联剂能够单独使用或并用2种以上。
硅烷偶联剂中,优选可举出含有环氧基的硅烷偶联剂,进一步优选可举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。
相对于树脂成分100质量份,硅烷偶联剂的含有比例例如为0.05质量份以上,优选为0.1质量份以上,例如为30质量份以下,优选为5质量份以下。
如果密封材料含有流平剂,则在涂覆密封材料时,能够使密封材料的表面平滑。相对于树脂成分100质量份,流平剂的含有比例例如为0.01质量份以上,优选为0.1质量份以上,例如为5.0质量份以下,优选为1.0质量份以下。
此外,密封材料可以进一步根据需要以适当的比例含有填充剂、聚合引发助剂、防老剂、润湿性改良剂、表面活性剂、增塑剂、紫外线吸收剂、防腐剂、抗菌剂等作为其它添加剂。
<图像显示装置密封片>
上述的密封材料能够直接以单独的形式流通,是产业上能够利用的产品,但从操作性的观点考虑优选以图像显示装置密封片的形式流通。
参照图1,对作为本发明的图像显示装置密封片的一个实施方式的密封片1进行说明。
如图1所示,密封片1具备:由上述的密封材料形成的密封层2、基膜3和脱模膜4。另外,密封片1为用于制作图像显示装置的部件,不含显示元件和搭载显示元件的基板,具体而言,是由密封层2、基膜3和脱模膜4构成,以部件单独的形式流通,产业上能够利用的器件。
为了防止异物附着于密封层2等,在保存密封片1时,优选由基膜3和脱模膜4来保护密封层2。另外,在使用密封片1时,剥离基膜3与脱模膜4。
密封层2为上述的密封材料的干燥物,具有膜形状(平板形状)。具体而言,密封层2具有预定厚度,沿与上述厚度方向正交的预定方向延伸,具有平坦的表面和平坦的背面。
密封层2中,上述的环氧成分(含有联苯骨架的环氧树脂、含有脂环骨架的环氧树脂、含有双酚骨架的环氧树脂)没有发生反应,密封层2中以未固化的状态含有这些环氧成分。
密封层2的厚度例如为1μm以上,优选为5μm以上,例如为100μm以下,优选为30μm以下。
在密封片1被用于形成密封构件(后述)之前的期间,基膜3可剥离地贴附于密封层2的背面以支撑和保护密封层2。即,基膜3是挠性膜,在密封片1的出库、运输、保存时,以被覆密封层2的背面的方式层叠于密封层2的背面,在即将使用密封片1之前,能够从密封层2的背面以弯曲成大致U字状的方式剥离。
基膜3具有平板形状,具体而言,具有预定的厚度,沿与上述厚度方向正交的预定方向延伸,具有平坦的表面和平坦的背面。基膜3的贴附面(表面)根据需要经过剥离处理。
作为基膜3的材料,可举出例如,聚酯(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等)、聚烯烃(例如,聚乙烯、聚丙烯等)等树脂材料,优选可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯。
基膜3中,优选可举出具有水分阻挡性或阻气性的膜,进一步优选可举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的膜。基膜3的厚度也根据膜的材质来适当选择,但从具有对显示元件等被密封材料的追随性方面等考虑,例如,可设为25μm~150μm左右。
在密封片1被使用于形成密封构件(后述)之前的期间,脱模膜4可剥离地贴附于密封层2的表面以保护密封层2。即,脱模膜4是挠性膜,在密封片1的出库、运输、保存时,以被覆密封层2的表面的方式层叠于密封层2的表面,在即将使用密封片1之前,能够从密封层2的表面以弯曲成大致U字状的方式剥离。
脱模膜4具有平板形状,具体而言,具有预定的厚度,沿与上述厚度方向正交的预定方向延伸,具有平坦的表面和平坦的背面。此外,脱模膜4的贴附面(背面)根据需要经过剥离处理。作为脱模膜4的材料,可举出例如,与基膜3同样的树脂材料。脱模膜4的厚度也根据膜的材质来适当选择,但从具有对显示元件等被密封材料的追随性方面等考虑,例如,可设为25μm~150μm左右。
<图像显示装置密封片的制造方法>
接下来,对密封片1的制造方法进行说明。
在制造密封片1时,例如,准备上述的密封材料(优选为含有有机溶剂的清漆),将密封材料通过公知的方法涂覆在基膜3的表面。
密封材料通过将上述的树脂成分、固化剂和添加剂(优选为上述的有机溶剂)以上述的比例混合来准备。各成分例如能够通过用球磨机分散、或装入到烧瓶进行搅拌、或用三辊机进行混炼来混合。
此外,作为密封材料的涂覆方法,可举出例如,网版印刷、分配器、涂布辊等。
接着,将密封材料干燥,根据需要使有机溶剂挥发,从而形成涂膜。
加热温度为密封材料干燥而不固化的温度,例如为20℃以上,优选为90℃以上,例如为120℃以下,优选为小于100℃。加热时间例如为1分钟以上,优选为2分钟以上,例如为30分钟以下,优选为15分钟以下。
由此,涂膜干燥,可调制出由密封材料形成的密封层2。接着,在密封层2的表面粘贴脱模膜4。
通过以上操作,制造密封片1。
<图像显示装置的制造>
接下来,参照图2、图3A~图3C、图4,对作为图像显示装置的制造方法的一个实施方式的带有触摸传感器的有机EL显示器(以下,设为有机EL显示器10。)的制造方法进行说明。
另外,本实施方式中,作为图像显示装置,可举出带有触摸传感器的有机EL显示器,但图像显示装置没有特别限制。作为图像显示装置,可举出例如,液晶显示器(包含带有触摸传感器的液晶显示器)、有机EL显示器(包含带有触摸传感器的有机EL显示器)等。这样的图像显示装置中,优选可举出有机EL显示器,进一步优选可举出带有触摸传感器的有机EL显示器,特别优选可举出静电容量方式的带有触摸传感器的有机EL显示器。即,密封材料优选为有机EL显示器的密封材料,进一步优选为带有触摸传感器的有机EL显示器的密封材料,密封片优选为有机EL显示器的密封片,进一步优选为带有触摸传感器的有机EL显示器的密封片。
有机EL显示器10的制造方法包含下述工序:准备元件搭载单元11的工序(参照图3A);将密封片1所具有的密封层2以将由阻挡层16被覆的有机EL元件12埋入的方式粘贴于基板13的工序(参照图3B);在密封层2上粘贴覆盖玻璃或阻挡膜15的工序(参照图3C);以及使密封层2固化而形成密封构件14的工序(参照图2)。
在有机EL显示器10的制造方法中,首先,如图3A所示,准备元件搭载单元11。元件搭载单元11具备基板13、作为光学元件(显示元件)的一例的有机EL元件12、阻挡层16和电极(未图示)。
基板13支撑有机EL元件12。基板13优选具有挠性。
有机EL元件12为公知的有机EL元件,搭载于基板13。虽然未图示,但有机EL元件12具备阴极反射电极、有机EL层和阳极透明电极。
阻挡层16被覆有机EL元件12,抑制大气中的水分与有机EL元件12接触。阻挡层16具备第1无机阻挡层17、平坦化层19和第2无机阻挡层18。
第1无机阻挡层17以包围有机EL元件12的方式配置在有机EL元件12的上表面和侧面。作为第1无机阻挡层17的材料,可举出例如,金属氧化物(例如,氧化铝、氧化硅、氧化铜等)、金属氮化物(例如,氮化铝、氮化硅等)等。这样的第1无机阻挡层17的材料能够单独使用或并用2种以上。第1无机阻挡层17的材料中,优选可举出金属氮化物,进一步优选可举出氮化硅。
平坦化层19配置在第1无机阻挡层17的上表面。作为平坦化层19的材料,可举出公知的树脂材料。
第2无机阻挡层18以包围平坦化层19的方式配置在平坦化层19的上表面和侧面。作为第2无机阻挡层18的材料,可举出例如,与第1无机阻挡层17同样的材料。
电极(未图示)构成带有触摸传感器的有机EL显示器的传感器。电极(未图示)位于基板13至密封构件14(后述)之间。例如,电极(未图示)可以位于基板13内,也可以位于有机EL元件12上。
接着,如图1中假想线所示那样,从密封片1剥离脱模膜4将其除去。进而,如图3B所示,在将密封片1加热到粘贴温度后,以使密封层2中埋入由阻挡层16被覆了的有机EL元件12的方式将密封层2粘贴于基板13。
粘贴温度为密封层2软化而不固化的温度,例如为40℃以上,优选为60℃以上,例如为120℃以下,优选为100℃以下。
接着,如图3B中假想线所示那样,从密封层2剥离基膜3将其除去。进而,如图3C所示,在密封层2的上表面粘贴覆盖玻璃或阻挡膜15。虽然未图示,但覆盖玻璃或阻挡膜15具备玻璃板、以及设置在玻璃板的下表面并构成带有触摸传感器的有机EL显示器的传感器的电极。
此外,也可以如图4所示,将密封层2粘贴于覆盖玻璃或阻挡膜15之后,将密封层2粘贴于元件搭载单元11。
接着,如图2所示,将密封层2加热到固化温度,使密封层2固化而形成密封构件14。
固化温度比上述的干燥温度高。固化温度例如为70℃以上,优选为80℃以上,例如为150℃以下,优选为120℃以下。固化时间例如为10分钟以上,优选为30分钟以上,例如为2小时以下,优选为60分钟以下。
通过以上操作,制造具备元件搭载单元11、密封构件14和覆盖玻璃或阻挡膜15的有机EL显示器10。这样的有机EL显示器10为静电容量方式的触摸面板。此外,有机EL显示器10具有有机EL元件12配置在构成传感器的2个电极之间的内嵌结构、或构成传感器的2个电极中的1个配置在有机EL元件12上的表嵌结构。
密封构件14为密封层2(密封材料)的固化物,并且密封由阻挡层16被覆了的有机EL元件12。
密封构件14的介电常数例如为3.0以上,优选为3.2以上,例如为小于3.80,优选为3.70以下。这里,介电常数能够按照后述的实施例所记载的方法测定。
如果密封构件14的介电常数为上述下限以上,则能够实现材料选择的自由度的提高。如果密封构件14的介电常数为上述上限以下,则能够在带有触摸传感器的有机EL显示器等中,抑制错误动作发生。
密封构件14的雾度值例如为0.1%以上,例如为小于5.0%,优选为4.0%以下,进一步优选为3.0%以下,特别优选为2.0%以下,特别优选为小于1.0%。雾度值能够按照后述的实施例所记载的方法测定。
如果密封构件14的雾度值为上述上限以下,则能够实现显示器(包括带有触摸传感器的有机EL显示器)的可视性的提高。
密封构件14的透湿度例如为20g/m2·24h以上,例如为50g/m2·24h以下,优选为小于45g/m2·24h,进一步优选为40g/m2·24h以下。这里,透湿度能够按照后述的实施例所记载的方法测定。
如果密封构件14的透湿度为上述上限以下,则能够抑制密封构件14所密封的光学元件的劣化。
<作用效果>
可是,液晶显示器的密封构件例如以包围配置在基材与玻璃板之间的液晶的周围的方式设置成框状。与此相对,如图2所示,有机EL显示器的密封构件以在其内部埋入有机EL元件的方式设置。因此有机EL显示器的密封构件与液晶显示器的密封构件相比,介电常数的影响大,期望实现介电常数的降低。
另一方面,有机EL显示器的密封构件不要求对通常的半导体部件的密封构件所要求的程度的低介电常数。
本发明人等发现,通过在密封材料的树脂成分中添加通常作为增粘剂等使用的苯乙烯系低聚物,能够将由该密封材料形成的密封构件的介电常数调整到图像显示装置、特别是有机EL显示器所要求的范围。
然而,如果在树脂成分中添加苯乙烯系低聚物,则发生如下的不良状况:密封构件产生浑浊,密封构件的透明性降低,不能确保图像显示装置(特别是有机EL显示器)的密封构件所要求的高透明性。
因此,本发明人等对树脂成分的组成进行了各种研究,发现下述认识:通过树脂成分中包含苯乙烯系低聚物的同时包含含有联苯骨架的环氧树脂,从而能够对于密封构件实现介电常数的降低,并且能够确保高透明性,以至完成了本发明。
对于上述的密封材料,由于树脂成分中包含含有联苯骨架的环氧树脂和苯乙烯系低聚物,因此在密封构件中,能够将介电常数降低至图像显示装置(特别是有机EL显示器)所要求的范围,并且能够确保图像显示装置(特别是有机EL显示器)所要求的高透明性。
此外,树脂成分中的苯乙烯系低聚物的含有比例优选为上述的范围。因此,能够实现密封构件的透明性的提高。
此外,对于苯乙烯系低聚物而言,优选单独使用含有苯乙烯骨架的单体的均聚物。因此,能够实现密封构件的透湿性的降低,能够抑制密封构件所密封的显示元件(例如,有机EL元件等)的劣化。
此外,树脂成分优选含有脂肪族烃树脂。因此,能够更加确实地实现密封构件的透明性的提高。
此外,脂肪族烃树脂相对于苯乙烯系低聚物的含有比例优选为上述的范围。因此,能够更加确实地实现密封构件的透明性的提高。
此外,在树脂成分中,优选脂肪族烃树脂的含有比例为上述上限以下,苯乙烯系低聚物和脂肪族烃树脂的总和的含有比例为上述上限以下。因此,能够合适地调整密封材料的成型性,能够将密封材料稳定地成型为片状。
此外,如图1所示,密封片1具有由密封材料形成的密封层2。因此,能够实现密封材料的操作性的提高。此外,在密封构件中,能够实现介电常数的降低,并且能够确保高透明性。
<变形例>
在变形例中,对于与上述的实施方式同样的构件和工序,附上相同的参照符号,省略其详细的说明。
如图1所示,密封片1具备密封层2、基膜3和脱模膜4,但本发明的图像显示装置密封片不限定于此。图像显示装置密封片只要具备密封层2,则不具备基膜3和/或脱模膜4亦可。即,图像显示装置密封片可以仅由密封层2构成,此外,也可以具备基膜3与脱模膜4中的任一者以及密封层2。
如图2所示,有机EL显示器10具备阻挡层16,但不限定于此。有机EL显示器10也可以不具备阻挡层16。
此外,有机EL显示器10具有有机EL元件12配置在构成传感器的2个电极之间的内嵌结构、或2个电极中的1个配置在有机EL元件12上的表嵌结构,但不限定于此。
例如,如图5所示,有机EL显示器20可以具有构成传感器的2个电极配置在与密封构件14相比靠上侧的外嵌结构。有机EL显示器20具备上述的元件搭载单元11、上述的密封构件14和传感器单元25。
传感器单元25具备玻璃基板23、粘接剂层21和覆盖玻璃22。玻璃基板23配置在密封构件14的上表面。玻璃基板23具备构成带有触摸传感器的有机EL显示器的传感器的透明电极。粘接剂层21配置在玻璃基板23与覆盖玻璃22之间,将玻璃基板23与覆盖玻璃22粘接。覆盖玻璃22配置在粘接剂层21的上侧。覆盖玻璃22具备构成带有触摸传感器的有机EL显示器的传感器的电极。另外,有机EL显示器20中,基板13不具备电极。
关于上述的各变形例,发挥与上述的一个实施方式同样的作用效果。上述的实施方式和变形例能够适当组合。
实施例
以下示出实施例,进一步具体地说明本发明,但本发明不限定于此。在以下的记载中使用的配合比例(含有比例)、物性值、参数等的具体数值能够替换成在上述的“具体实施方式”中记载的与它们对应的配合比例(含有比例)、物性值、参数等相应记载的上限值(以“以下”、“小于”的方式定义的数值)或下限值(以“以上”、“超过”的方式定义的数值)。另外,“份”和“%”只要没有特别提及,就是质量基准。
实施例1~3
将联苯型苯氧基树脂(商品名:YX6954BH30,三菱化学公司制,在上述式(1)中R为氢原子和甲基,重均分子量:39,000,环氧当量:10,000~16,000g/eq.)、含有双酚骨架的环氧树脂(商品名:jER-4005P,三菱化学公司制,重均分子量:6,200,环氧当量:1070g/eq.)、含有ECH结构的环氧化合物(商品名:CELLOXIDE 2021P(CEL2021P)、3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷甲酸酯,分子量:252.3,环氧当量:128~145g/eq.)、异丙烯基甲苯(IPT)的均聚物A(苯乙烯系低聚物,重均分子量:1200,数均分子量:800)、热阳离子引发剂(商品名:CXC-1612,King Industries公司制)和甲基乙基酮(有机溶剂)按照表1所示的配方混合,调制出密封材料的清漆。
实施例4
将IPT的均聚物A(苯乙烯系低聚物)变更为IPT与C5馏分的共聚物(苯乙烯系低聚物,重均分子量:1600,数均分子量:1100),除此以外,与实施例1同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例5
将含有ECH结构的环氧化合物变更为DCPD型环氧树脂(商品名:EP-4088S,ADEKA公司制,重均分子量:308.2,环氧当量:170g/eq.),除此以外,与实施例2同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例6~9
在密封材料的清漆中进一步添加脂肪族烃树脂(商品名:Quintone1500,日本瑞翁公司制,重均分子量:750),并且将IPT的均聚物A的含有比例变更为表1所示的比例,除此以外,与实施例2同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例10~12
将含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例变更为表1所示的比例,并且将脂肪族烃树脂的含有比例变更为表1所示的比例,除此以外,与实施例8同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例13
将含有ECH结构的环氧化合物变更为DCPD型环氧树脂,除此以外,与实施例9同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例14
将含有ECH结构的环氧化合物变更为DCPD型环氧树脂,除此以外,与实施例8同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例15
不使用含有双酚骨架的环氧树脂,将联苯型苯氧基树脂和含有ECH结构的环氧化合物的含有比例变更为表1所示的比例,除此以外,与实施例8同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例16~18
将含有联苯骨架的环氧树脂(商品名:YX4000H,三菱化学公司制,在上述式(1)中R为氢原子和甲基,n=0,重均分子量:354.2,环氧当量:187~197g/eq.)、含有双酚骨架的环氧树脂(苯氧基型)(商品名:jER4275,三菱化学公司制,含有双酚A骨架和双酚F骨架,环氧当量:8,400~9,200g/eq.)、含有ECH结构的环氧化合物(商品名:CELLOXIDE 2021P,3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷甲酸酯,分子量:252.3,环氧当量:128~145g/eq.)、异丙烯基甲苯(IPT)的均聚物A(苯乙烯系低聚物,重均分子量:1200,数均分子量:800)、热阳离子引发剂(商品名:CXC-1612,King Industries公司制)和甲基乙基酮(有机溶剂)以表2所示的配方混合,调制出密封材料的清漆。
实施例19~25
将联苯型苯氧基树脂的含有比例变更为表2所示的比例,将含有ECH结构的环氧树脂的含有比例变更为表2所示的比例,并且将含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例变更为表2所示的比例,除此以外,与实施例8同样地操作,调制出密封材料的清漆。
实施例26~32
将联苯型苯氧基树脂(商品名:YX6954BH30,三菱化学公司制,在上述式(1)中R为氢原子和甲基,重均分子量:39,000,环氧当量:10,000~16,000g/eq.)、含有双酚骨架的环氧树脂(苯氧基类型)(商品名:jER4275,三菱化学公司制,含有双酚A骨架和双酚F骨架,环氧当量:8,400~9,200g/eq.)、含有ECH结构的环氧化合物(商品名:CELLOXIDE 2021P,3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷甲酸酯,分子量:252.3,环氧当量:128~145g/eq.)、异丙烯基甲苯(IPT)的均聚物B(苯乙烯系低聚物,重均分子量:1420,数均分子量:920)、脂肪族烃树脂(商品名:Quintone1500,日本瑞翁公司制,重均分子量:750)、热阳离子引发剂(商品名:CXC-1612,King Industries公司制)和甲基乙基酮(有机溶剂)以表2所示的配方混合,调制出密封材料的清漆。
实施例33
将联苯型苯氧基树脂(商品名:YX6954BH30,三菱化学公司制,在上述式(1)中R为氢原子和甲基,重均分子量:39,000,环氧当量:10,000~16,000g/eq.)、含有双酚骨架的环氧树脂(商品名:jER-4005P,三菱化学公司制,重均分子量:6,200,环氧当量:1070g/eq.)、含有ECH结构的环氧化合物(商品名:CELLOXIDE 2021P,3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷甲酸酯,分子量:252.3,环氧当量:128~145g/eq.)、异丙烯基甲苯(IPT)的均聚物B(苯乙烯系低聚物,重均分子量:1420,数均分子量:920)、苯乙烯与α-甲基苯乙烯的共聚物(苯乙烯系低聚物,重均分子量:3240,数均分子量:1900)、脂肪族烃树脂(商品名:Quintone1500,日本瑞翁公司制,重均分子量:750)、热阳离子引发剂(商品名:CXC-1612,King Industries公司制)和甲基乙基酮(有机溶剂)以表2所示的配方混合,调制出密封材料的清漆。
比较例1
将含有双酚骨架的环氧树脂(苯氧基型)(商品名:jR4275,三菱化学公司制,含有双酚A骨架和双酚F骨架,环氧当量:8,400~9,200g/eq.)、含有双酚骨架的环氧树脂(商品名:JER4005P,三菱化学公司制,环氧当量:1070g/eq.)、含有芳香环骨架的环氧树脂(商品名:YL-983U,三菱化学公司制,环氧当量:169g/eq.,重均分子量:326.2)、热阳离子引发剂(商品名:CXC-1612,King Industries公司制)和甲基乙基酮(有机溶剂)以表1所示的配方混合,调制出密封材料的清漆。
比较例2
在密封材料的清漆中添加IPT的均聚物A(苯乙烯系低聚物),将含有双酚骨架的环氧树脂的含有比例变更为表1所示的比例,并且将含有芳香环骨架的环氧树脂变更为含有ECH结构的环氧化合物,除此以外,与比较例1同样地操作,调制出密封材料的清漆。
比较例3
将含有双酚骨架的环氧树脂(苯氧基型)变更为联苯型苯氧基树脂,并且将含有芳香环骨架的环氧树脂变更为含有ECH结构的环氧化合物,除此以外,与比较例1同样地操作,调制出密封材料的清漆。
比较例4
代替IPT的均聚物(苯乙烯系低聚物),添加苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS树脂,商品名:Tufprene125,旭化成公司制,重均分子量80,000),除此以外,与实施例2同样地操作,调制出密封材料的清漆。该密封材料的清漆中,树脂成分不溶解于有机溶剂。
<评价>
·片成型性
将各实施例和各比较例的密封材料的清漆通过涂覆机涂覆在PET膜(经过脱模处理的PET膜(商品名:Purex A53,杜邦帝人薄膜公司制,厚度:38μm,基膜)上,然后利用氮气吹扫烘箱,在90℃干燥3分钟,形成了厚度15μm的密封层。
接着,通过热层压机将PET膜(经过脱模处理的PET膜(商品名:Purex A31,杜邦帝人薄膜公司制,厚度:38μm,脱模膜)在80℃下贴合于密封层。
通过以上操作,调制出具备基膜、密封层和脱模膜的密封片。进而,通过目视评价了密封层的成型性。
在实施例1~11、13~33和比较例1~3中,密封层良好地成型为片状。另一方面,在实施例12中,密封层脆,密封层的一部分缺损。
·介电常数
与上述的片成型性的评价同样地操作,针对各实施例和各比较例的每一个都调制2个密封片。进而,对于与相同实施例或比较例对应的2个密封片,分别将脱模膜从密封层剥离后,将2个密封层沿厚度方向彼此贴合,使它们的厚度为30μm。
接着,对于彼此贴合的2个密封层,将一面的基膜剥离并在100℃固化1小时后,将另一面的基膜从固化后的密封层剥离而获得了测定用样品。使用LCR测量仪HP4284A(Agilent Technologies公司制),通过自动平衡桥接法测定了所得的样品在100kHz下的介电常数。
进而,通过下述基准评价了介电常数。将其结果示于表1和表2中。
○:小于3.80
×:3.80以上。
·雾度值
与上述的片成型性的评价同样地操作,调制出各实施例和各比较例的密封片。进而,将脱模膜从密封层剥离后,使密封层在100℃固化1小时。接着,将基膜从固化后的密封层剥离而获得了测定用样品。使用日本电色工业公司制的雾度计NDH2000测定了所得的样品的雾度值。
进而,通过下述基准评价了雾度值。将其结果示于表1和表2中。
○:小于1.0%
△:1.0%以上且小于5.0%
×:5.0%以上。
·透湿度
与上述的片成型性的评价同样地操作,调制出各实施例和各比较例的密封片。进而,将脱模膜从密封层剥离后,使密封层在100℃固化1小时。接着,将基膜从固化后的密封层剥离而获得了测定用样品。按照JIS Z0208,在60℃90%RH条件下测定了所得的样品的透湿度(透湿量)。然后,从测定所使用的样品的膜厚换算成样品厚度为100μm时的值。
进而,通过下述基准评价了透湿度。将其结果示于表1和表2中。
○:小于45g/m2·24h
△:45g/m2·24h以上。
[表1]
[表2]
另外,虽然作为本发明的例示的实施方式而提供了上述发明,但这不过仅仅是例示,不能进行限定性的解释。对于该技术领域的技术人员而言,明显的本发明的变形例包含于后述权利要求书中。
产业上的可利用性
本发明的图像显示装置密封材料和图像显示装置密封片适合用作各种图像显示装置的密封材料,具体而言,适合用作液晶显示器、有机EL显示器等的密封材料。
符号说明
1 密封片
2 密封层。
Claims (8)
1.一种图像显示装置密封材料,其特征在于,含有树脂成分和固化剂,
所述树脂成分含有:
重均分子量为200以上100,000以下的含有联苯骨架的环氧树脂;
重均分子量为180以上790以下的含有脂环骨架的环氧树脂;以及
重均分子量为750以上4000以下的苯乙烯系低聚物,
在所述树脂成分中,所述含有联苯骨架的环氧树脂的含有比例为5质量%以上50质量%以下,
在所述树脂成分中,所述含有脂环骨架的环氧树脂的含有比例为10质量%以上50质量%以下,
在所述树脂成分中,所述苯乙烯系低聚物的含有比例为1质量%以上40质量%以下。
2.根据权利要求1所述的图像显示装置密封材料,其特征在于,在所述树脂成分中,所述苯乙烯系低聚物的含有比例为5质量%以上25质量%以下。
3.根据权利要求1所述的图像显示装置密封材料,其特征在于,所述苯乙烯系低聚物包含含有苯乙烯骨架的单体的均聚物。
4.根据权利要求1所述的图像显示装置密封材料,其特征在于,所述树脂成分进一步含有脂肪族烃树脂。
5.根据权利要求4所述的图像显示装置密封材料,其特征在于,相对于所述苯乙烯系低聚物,所述脂肪族烃树脂的含有比例为0.30以上4.0以下。
6.根据权利要求4所述的图像显示装置密封材料,其特征在于,在所述树脂成分中,
所述脂肪族烃树脂的含有比例为20质量%以下,并且,
所述苯乙烯系低聚物和所述脂肪族烃树脂的总和的含有比例为30质量%以下。
7.一种图像显示装置密封片,其特征在于,包含权利要求1所述的图像显示装置密封材料。
8.根据权利要求7所述的图像显示装置密封片,其特征在于,所述图像显示装置为有机EL显示器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017123586 | 2017-06-23 | ||
JP2017-123586 | 2017-06-23 | ||
PCT/JP2018/023327 WO2018235824A1 (ja) | 2017-06-23 | 2018-06-19 | 画像表示装置封止材および画像表示装置封止シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110603277A CN110603277A (zh) | 2019-12-20 |
CN110603277B true CN110603277B (zh) | 2022-05-03 |
Family
ID=64735621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880029613.4A Active CN110603277B (zh) | 2017-06-23 | 2018-06-19 | 图像显示装置密封材料及图像显示装置密封片 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11264589B2 (zh) |
JP (1) | JP6952773B2 (zh) |
KR (1) | KR102161444B1 (zh) |
CN (1) | CN110603277B (zh) |
TW (1) | TWI778086B (zh) |
WO (1) | WO2018235824A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2357211B1 (de) | 2010-02-17 | 2018-11-21 | Continental Reifen Deutschland GmbH | Schwefelvernetzbare kautschukmischung |
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-
2018
- 2018-06-19 CN CN201880029613.4A patent/CN110603277B/zh active Active
- 2018-06-19 JP JP2019525633A patent/JP6952773B2/ja active Active
- 2018-06-19 US US16/615,157 patent/US11264589B2/en active Active
- 2018-06-19 WO PCT/JP2018/023327 patent/WO2018235824A1/ja active Application Filing
- 2018-06-19 KR KR1020197031432A patent/KR102161444B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-21 TW TW107121342A patent/TWI778086B/zh active
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---|---|
CN110603277A (zh) | 2019-12-20 |
KR20190125509A (ko) | 2019-11-06 |
JPWO2018235824A1 (ja) | 2020-03-19 |
TW201905026A (zh) | 2019-02-01 |
WO2018235824A1 (ja) | 2018-12-27 |
US11264589B2 (en) | 2022-03-01 |
KR102161444B1 (ko) | 2020-10-06 |
JP6952773B2 (ja) | 2021-10-20 |
US20200176706A1 (en) | 2020-06-04 |
TWI778086B (zh) | 2022-09-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |