WO2024005037A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2024005037A1
WO2024005037A1 PCT/JP2023/023880 JP2023023880W WO2024005037A1 WO 2024005037 A1 WO2024005037 A1 WO 2024005037A1 JP 2023023880 W JP2023023880 W JP 2023023880W WO 2024005037 A1 WO2024005037 A1 WO 2024005037A1
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WO
WIPO (PCT)
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mass
sealing layer
display device
optical element
sealing
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/023880
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English (en)
French (fr)
Inventor
桂 永田
宙 宮尾
航太郎 舘野
健祐 大塚
Original Assignee
三井化学株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三井化学株式会社 filed Critical 三井化学株式会社
Publication of WO2024005037A1 publication Critical patent/WO2024005037A1/ja

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18—Oxetanes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays

Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • organic EL displays for example, have been known as display devices equipped with optical elements.
  • the optical element is sealed with a plurality of sealing layers in order to suppress deterioration of the optical element due to moisture in the atmosphere.
  • the plurality of sealing layers include an inorganic sealing layer and an organic sealing layer.
  • these sealing layers are stacked alternately.
  • the organic sealing layer is formed by, for example, applying a sealing composition by an inkjet method and then curing the sealing composition by light irradiation.
  • a material containing nitrogen is selected as the material for the inorganic sealing layer.
  • the inorganic sealing layer contains nitrogen (a material containing nitrogen)
  • the ionic components in the water react with the nitrogen to generate NH 3+ ions.
  • NH 3+ ions have the problem of decolorizing the polarizing plate.
  • the present invention provides a display device that suppresses decolorization of a polarizing plate.
  • the present invention [1] provides a substrate, an optical element mounted on one surface in the thickness direction of the substrate, a sealing layer for sealing the optical element, and a sealing layer interposed between the optical element and the sealing layer. , comprising an inorganic layer containing a metal nitride and a polarizing plate disposed on at least a part of one surface in the thickness direction of the sealing layer, and the electrical conductivity of extracted water of the sealing layer is 100 ⁇ m/S or less This is a display device.
  • the sealing composition includes a cationic polymerizable compound and a cationic polymerization initiator, and the content ratio of the cationic polymerization initiator is 0.00 parts by mass based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound.
  • the present invention [3] includes the display device according to the above [2], wherein the cationically polymerizable compound contains an epoxy compound and/or an oxetane compound.
  • the present invention [4] includes the display device according to the above [3], wherein the epoxy compound includes an alicyclic epoxy resin and an aliphatic epoxy resin.
  • the present invention [5] includes the display device according to the above [3] or [4], wherein the oxetane compound includes a bifunctional oxetane compound.
  • the present invention [6] includes the display device according to any one of [2] to [5] above, wherein the sealing composition contains a leveling agent.
  • the present invention [7] includes the display device according to any one of [2] to [6] above, wherein the sealing composition contains a coupling agent.
  • the electrical conductivity of the extracted water of the sealing layer is 100 ⁇ m/S or less. Therefore, decolorization of the polarizing plate can be suppressed.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of an embodiment of a display device of the present invention.
  • 2A to 2G are schematic diagrams illustrating an embodiment of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 2A shows the first step of preparing the substrate.
  • FIG. 2B shows a second step of mounting an optical element on one side of the substrate in the thickness direction.
  • FIG. 2C shows a third step of disposing the first inorganic layer on the substrate so as to cover the surface of the optical element.
  • FIG. 2D shows a fourth step of disposing a first sealing layer on the first inorganic layer so as to seal the optical element.
  • FIG. 2E shows the fifth step of arranging the second inorganic layer so as to cover the surface of the first sealing layer.
  • FIG. 2F shows a sixth step of disposing a second sealing layer on the second inorganic layer to seal the optical element.
  • FIG. 2G shows a seventh step of arranging a polarizing plate on one side in the thickness direction of the second
  • the display device of the present invention includes a substrate, an optical element mounted on one surface in the thickness direction of the substrate, a sealing layer for sealing the optical element, and a metal nitride disposed between the optical element and the sealing layer. and a polarizing plate disposed on at least a portion of one surface in the thickness direction of the sealing layer.
  • the display device 10 includes a substrate 1, an optical element 2, a first inorganic layer 3, a first sealing layer 4, a second inorganic layer 5 as an inorganic layer, and a second sealing layer as a sealing layer. 6 and a polarizing plate 7.
  • the display device 10 includes a substrate 1, an optical element 2 mounted on one surface of the substrate 1 in the thickness direction, and a first optical element 2 disposed on the substrate 1 so as to cover the surface of the optical element 2.
  • a polarizing plate 7 disposed on one side in the thickness direction of the second sealing layer 6.
  • Substrate 1 supports optical element 2 .
  • Substrate 1 is the bottom layer of display device 10 .
  • Examples of the substrate 1 include a glass substrate and a plastic substrate.
  • the substrate 1 is preferably a glass substrate.
  • the thickness of the substrate 1 is, for example, 0.1 mm or more and, for example, 20 mm or less.
  • optical element 2 An example of the optical element 2 is an organic EL element.
  • Optical element 2 is mounted on substrate 1 .
  • the optical element 2 includes a cathode reflective electrode, an organic EL layer, and an anode transparent electrode.
  • the first inorganic layer 3 is an insulating layer for suppressing water from entering the optical element 2.
  • the first inorganic layer 3 is arranged on the substrate 1 so as to cover the surface of the optical element 2. Specifically, the first inorganic layer 3 covers the top surface (one surface in the thickness direction) and side surfaces of the optical element 2, and also covers the top surface of the substrate 1. That is, the first inorganic layer 3 is in contact with the substrate 1 and the optical element 2 .
  • the material for the first inorganic layer 3 examples include metal oxides and metal nitrides. That is, the first inorganic layer 3 contains, for example, a metal oxide and/or a metal nitride.
  • metal oxides examples include aluminum oxide, silicon oxide, and copper oxide.
  • metal nitrides examples include aluminum nitride and silicon nitride.
  • metal nitrides are preferably used from the viewpoint of further suppressing water from entering the optical element 2.
  • a more preferred material for the first inorganic layer 3 is silicon nitride.
  • the materials for the first inorganic layer 3 can be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the first inorganic layer 3 is, for example, 0.1 ⁇ m or more and, for example, 2.0 ⁇ m or less.
  • the first sealing layer 4 is an insulating layer for protecting the optical element 2 and flattening a step caused by the optical element 2.
  • the first sealing layer 4 is arranged on the first inorganic layer 3 so as to seal the optical element 2. That is, the first sealing layer 4 contacts the first inorganic layer 3.
  • the material for the first sealing layer 4 examples include resin. That is, the first sealing layer 4 includes, for example, resin.
  • the resin examples include acrylic resin, epoxy resin, polyimide resin, silicone resin, and fluororesin.
  • the first sealing layer 4 As a material for the first sealing layer 4, a sealing composition described below can also be used. In such a case, the first sealing layer 4 contains a cured product of the sealing composition.
  • the materials for the first sealing layer 4 can be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the first sealing layer 4 is, for example, 0.2 ⁇ m or more and, for example, 30 ⁇ m or less.
  • the second inorganic layer 5 is an insulating layer for suppressing water from entering the optical element 2.
  • the second inorganic layer 5 covers the surface (upper surface and side surfaces) of the first sealing layer 4. That is, the second inorganic layer 5 is in contact with the first sealing layer 4 . Further, the second inorganic layer 5 is interposed between the optical element 2 and the second sealing layer 6.
  • the material for the second inorganic layer 5 examples include metal nitrides (for example, aluminum nitride and silicon nitride) from the viewpoint of suppressing water from entering the optical element 2. That is, the second inorganic layer 5 contains metal nitride.
  • metal nitrides for example, aluminum nitride and silicon nitride
  • the second inorganic layer 5 can also contain other materials in addition to the metal nitride.
  • Other materials include, for example, metal oxides (eg, aluminum oxide, silicon oxide, and copper oxide).
  • the second inorganic layer 5 preferably does not contain any other material and is made of metal nitride.
  • the thickness of the second inorganic layer 5 is, for example, 0.1 ⁇ m or more and, for example, 2.0 ⁇ m or less.
  • the second sealing layer 6 is an insulating layer for protecting the optical element 2.
  • the second sealing layer 6 is arranged on the second inorganic layer 5 so as to seal the optical element 2. Specifically, the surface (upper surface and side surfaces) of the second inorganic layer 5 is coated so as to seal the optical element 2. That is, the second sealing layer 6 contacts the second inorganic layer 5.
  • the second sealing layer 6 is made of a cured product of a sealing composition.
  • the sealing composition contains a cationic polymerizable compound and a cationic polymerization initiator.
  • the cationically polymerizable compound examples include epoxy compounds and oxetane compounds. That is, the cationic polymerizable compound preferably contains an epoxy compound and/or an oxetane compound from the viewpoint of further suppressing decolorization of the polarizing plate 7. Moreover, more preferably, the cationically polymerizable compound is an epoxy compound and an oxetane compound.
  • epoxy compound examples include alicyclic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, and aromatic epoxy resins.
  • Preferable examples of the epoxy compound include alicyclic epoxy resins and aliphatic epoxy resins. That is, the epoxy compound preferably contains an alicyclic epoxy resin and an aliphatic epoxy resin from the viewpoint of further suppressing decolorization of the polarizing plate 7.
  • the alicyclic epoxy resin is a curable resin (a photocurable resin, preferably an ultraviolet curable resin) that has an epoxy group and an aliphatic ring (alicyclic skeleton) and does not have an aromatic ring.
  • alicyclic epoxy resins examples include glycidyl group-containing alicyclic epoxy resins, glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resins, and epoxycyclo structure-containing epoxy resins.
  • a glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin has, for example, a glycidyl group bonded to an aliphatic ring.
  • Such a glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin is represented by the following general formula (1), for example.
  • R1 represents a monovalent organic group
  • n represents the degree of polymerization.
  • a substituent such as an alkyl group may be bonded to the carbon atom constituting the cyclohexane ring.
  • the glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin represented by the above general formula (1) includes 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl) of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol. ) cyclohexane adducts.
  • a commercially available product can also be used as the glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin represented by the above general formula (1).
  • a commercially available glycidyl group-containing alicyclic epoxy resin represented by the above general formula (1) for example, EHPE3150 (epoxy equivalent: 170 to 190 g/eq., manufactured by Daicel Corporation) can be mentioned.
  • a glycidyl ether group-containing alicyclic epoxy resin has a glycidyl ether unit bonded to an aliphatic ring.
  • the glycidyl ether group-containing cycloaliphatic epoxy resin is a polyglycidyl ether-containing cycloaliphatic epoxy resin having a plurality of glycidyl ether units bonded to an aliphatic ring.
  • Examples of the glycidyl ether-containing alicyclic epoxy resin include bifunctional glycidyl ether-containing alicyclic epoxy resins.
  • Examples of the bifunctional glycidyl ether-containing alicyclic epoxy resin include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, and hexahydrophthalic acid diglycidyl ester.
  • An epoxy cyclo structure-containing epoxy resin has an epoxy cyclo structure that has an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming an aliphatic ring and one oxygen atom bonded to those two carbon atoms. .
  • epoxy cyclo structure-containing epoxy resins examples include epoxy cyclohexane structure-containing epoxy resins (hereinafter referred to as ECH structure-containing epoxy resins).
  • ECH structure-containing epoxy resins examples include epoxy resins containing one ECH structure shown in the following chemical formula (2), epoxy resins containing one ECH structure shown in the following chemical formula (3), and the following general formula (4). ) and modified products thereof.
  • X represents a linking group (a divalent group having one or more atoms).
  • R2 represents one atom or substituent selected from the group consisting of a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group, a fluoroalkyl group, an aryl group, a furyl group, and a thienyl group.
  • the two R2's in formula (4) may be the same or different.
  • the epoxy resin containing the two ECH structures shown in the above general formula (4) (hereinafter referred to as the ECH structure-containing epoxy resin shown in the general formula (4)) has an ECH structure (epoxycyclohexyl group) in the molecule. It has two epoxycyclohexyl groups at both ends and is bonded via a linking group. Note that the epoxycyclohexyl group is a functional group that includes a cyclohexane ring, an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming the cyclohexane ring, and one oxygen atom bonded to these two carbon atoms. It is.
  • alkyl group represented by R2 in the above general formula (4) examples include linear or branched alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, and hexyl group).
  • Examples of the fluoroalkyl group represented by R2 in the above general formula (4) include linear or branched fluoroalkyl groups having 1 to 6 carbon atoms (for example, perfluoromethyl group, perfluoroethyl group, and perfluoroethyl group). fluoropropyl group).
  • Examples of the aryl group represented by R2 in the above general formula (4) include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms (eg, phenyl group and naphthyl group).
  • Examples of the linking group represented by X in the above general formula (4) include oxygen atom, sulfur atom, divalent hydrocarbon group, polyoxyalkylene group, carbonyl group, ether group, thioether group, ester group, carbonate group, Examples include an amide group and a group in which these are linked.
  • divalent hydrocarbon groups include linear or branched alkylene groups having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methylene group, methylmethylene group, dimethylmethylene group, ethylene group, propylene group, trimethylene group, and butylene group), a straight or branched unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (eg, propenylene group, methylpropenylene group, and butenylene group).
  • polyoxyalkylene group examples include linear or branched polyoxyalkylene groups having 1 to 120 carbon atoms (eg, polyoxyethylene group and polyoxypropylene group).
  • the ECH structure-containing epoxy resin represented by the general formula (4) includes (3,3',4,4'-diepoxy)bicyclohexyl, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)ether, 1, 2-bis(3,4-epoxycyclohexan-1-yl)ethane, 2,2-bis(3,4-epoxycyclohexan-1-yl)propane, 3',4'-epoxycyclohexylmethyl(3,4- epoxy) cyclohexane carboxylate, and ⁇ -caprolactone-modified 3',4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate.
  • the ECH structure-containing epoxy resin represented by general formula (4) is preferably (3,3',4,4'-diepoxy)bicyclohexyl and 3',4'-epoxycyclohexylmethyl (3,4- (epoxy) cyclohexane carboxylate.
  • ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4) a commercially available product can also be used as the ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4).
  • Commercially available epoxy resins containing the ECH structure represented by the general formula (4) include Celoxide 8010 ((3,3',4,4'-diepoxy)bicyclohexyl) and Celoxide 2021P (3',4'-diepoxy)bicyclohexyl). '-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy)cyclohexanecarboxylate) (manufactured by Daicel Corporation).
  • the ECH structure-containing epoxy resin is an ECH structure-containing epoxy resin represented by the above general formula (4).
  • the alicyclic epoxy resin includes an epoxy cyclo structure-containing epoxy resin.
  • the weight average molecular weight of the alicyclic epoxy resin is, for example, 200 or more, for example, 1000 or less, and preferably 500 or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) can be determined by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance.
  • the epoxy equivalent in the alicyclic epoxy resin is, for example, 90 g/eq. Above, preferably 100g/eq. Above, for example, 250g/eq. Below, preferably 190g/eq. It is as follows. Epoxy equivalent can be measured in accordance with JIS K7236:2001.
  • aliphatic epoxy resins include bifunctional aliphatic epoxy resins.
  • difunctional aliphatic epoxy resin include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and neopentyl glycol diglycidyl ether.
  • the bifunctional aliphatic epoxy resin includes neopentyl glycol diglycidyl ether.
  • the weight average molecular weight of the aliphatic epoxy resin is, for example, 150 or more and, for example, 400 or less.
  • the epoxy equivalent in the aliphatic epoxy resin is, for example, 60 g/eq. In addition, for example, 250g/eq. It is as follows.
  • the content ratio of the alicyclic epoxy resin is, for example, based on 100 parts by mass of the total amount of the alicyclic epoxy resin and the aliphatic epoxy resin. , 10 parts by mass or more, preferably 20 parts by mass or more, and, for example, 50 parts by mass or less, preferably 40 parts by mass or less. Further, the content of the alicyclic epoxy resin is, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and, for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass, based on the cationically polymerizable compound. It is as follows.
  • the content ratio of the aliphatic epoxy resin is as follows: For example, it is 40 parts by mass or more, preferably 50 parts by mass or more, more preferably 60 parts by mass or more, and also, for example, 90 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less. Further, the content ratio of the aliphatic epoxy resin is, for example, 20% by mass or more, preferably 30% by mass or more, and, for example, 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less, based on the cationic polymerizable compound. It is.
  • Epoxy compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • an alicyclic epoxy resin is used alone, and an alicyclic epoxy resin and an aliphatic epoxy resin are used in combination.
  • the content of the epoxy compound is, for example, 30% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and, for example, 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less, based on the cationically polymerizable compound. .
  • the oxetane compound contains, for example, 1 or more and 5 or less oxetane rings.
  • oxetane compounds include monofunctional oxetane compounds having one oxetane ring, bifunctional oxetane compounds having two oxetane rings, and trifunctional or higher functional oxetane compounds having three or more oxetane rings.
  • Examples of monofunctional oxetane compounds include 2-ethylhexyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-(meth)allyloxymethyl-3-ethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methylbenzene, Examples include 2-ethylhexyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, ethyldiethylene glycol (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, and 3-cyclohexylmethyl-3-ethyl-oxetane.
  • Preferable examples of the monofunctional oxetane compound include 2-ethylhexyloxetane.
  • monofunctional oxetane compounds can also be used.
  • monofunctional oxetane compounds include, for example, aronoxetane OXT-212 (2-ethylhexyloxetane, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.).
  • bifunctional oxetane compounds include 1,4-bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]methyl ⁇ benzene, 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl ⁇ Oxetane, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]benzene, 1,3-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]benzene, 3,7-bis(3-oxetanyl) )-5-oxanonan, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, 1,2-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]ethane, 1, 2-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]propane, ethylene glyco
  • bifunctional oxetane compounds include, for example, aronoxetane OXT-221 (3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl ⁇ oxetane, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.).
  • trifunctional or higher-functional oxetane compounds include trimethylolpropane tris(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, pentaerythritol tris(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, and pentaerythritol tetrakis(3-ethyl-3 -oxetanylmethyl) ether, and dipentaerythritol pentakis(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether.
  • the oxetane compound include monofunctional oxetane compounds and difunctional oxetane compounds.
  • a bifunctional oxetane compound is more preferable. That is, from the viewpoint of further suppressing decolorization of the polarizing plate 7, the oxetane compound more preferably includes a bifunctional oxetane compound.
  • the oxetane compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the oxetane compound is, for example, 30% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and, for example, 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less, based on the cationically polymerizable compound.
  • the content of the cationic polymerizable compound is, for example, 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, and, for example, 98% by mass or less, based on the encapsulating composition.
  • the cationic polymerization initiator is, for example, a photoacid generator that generates acid upon irradiation with light.
  • the cationic polymerization initiator is not particularly limited, and any known cationic polymerization initiator can be used.
  • examples of the cationic polymerization initiator include sulfonium salts, phosphonium salts, quaternary ammonium salts, diazonium salts, and iodonium salts.
  • Preferable examples of the cationic polymerization initiator include sulfonium salts.
  • sulfonium salts include triarylsulfonium salts.
  • the counteranion that forms the salt consists of, for example, a central atom and a ligand coordinated to the central atom.
  • Examples of the central atom include P, As, and Sb.
  • P is used as the central atom.
  • Examples of the ligand include F ⁇ , Cl ⁇ , and (CF 2 CF 3 ) n F (6-n) ⁇ .
  • such counter anions include PF 6 - , (CF 2 CF 3 ) n PF (6-n) - , AsF 6 - , SbF 6 - , BF 4 - , SbCl 6 - , and FG anions. Can be mentioned.
  • a cationic polymerization initiator preferably a sulfonium salt (preferably a triarylsulfonium salt) having (CF 2 CF 3 ) n PF (6-n) - as a counter anion, and a sulfonium salt having an FG anion as a counter ion. salts (preferably triarylsulfonium salts).
  • a cationic polymerization initiator an acid generator described in JP-A-2022-80366 (specifically, a cationic polymerization initiator in which the central metal of the counter anion is gallium) can also be used.
  • a commercially available product can also be used as the cationic polymerization initiator.
  • Commercially available cationic polymerization initiators include, for example, CPI-210S ((CF 2 CF 3 ) n PF (6-n) - as a counter anion) sulfonium salt (specifically, triarylsulfonium salt), San-Apro Co., Ltd. ), and CPI-310FG (a sulfonium salt (specifically, a triarylsulfonium salt) having an FG anion as a counterion, manufactured by San-Apro).
  • the cationic polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the cationic polymerization initiator is, for example, 0.2 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass, from the viewpoint of further suppressing decolorization of the polarizing plate 7 with respect to 100 parts by mass of the cationically polymerizable compound.
  • the amount is 0.8 parts by mass or less, preferably 0.7 parts by mass or less.
  • the content of the cationic polymerization initiator is, for example, 0.2% by mass or more, preferably 0.3% by mass, from the viewpoint of further suppressing decolorization of the polarizing plate 7 with respect to the sealing composition.
  • the content is 0.8% by mass or less, preferably 0.7% by mass or less.
  • the sealing composition can also contain additives in appropriate proportions, if necessary.
  • additives examples include tackifiers, photosensitizers, leveling agents, coupling agents, antioxidants, polymerization initiation aids, antiaging agents, wettability improvers, surfactants, plasticizers, and ultraviolet absorbers. agents, preservatives, and antibacterial agents.
  • Preferable additives include tackifiers, photosensitizers, leveling agents, and coupling agents.
  • the tackifier is a component for imparting tackiness to the second sealing layer 6.
  • tackifiers include aliphatic tackifiers, alicyclic tackifiers, aromatic tackifiers, rosin tackifiers, terpene tackifiers, and water additives thereof. It will be done. Preferable examples of the tackifier include aromatic tackifiers and terpene tackifiers.
  • aromatic tackifiers examples include styrene oligomers.
  • styrenic oligomers include homopolymers of styrene skeleton-containing monomers and copolymers of styrene skeleton-containing monomers and other polymerizable monomers.
  • styrene skeleton-containing monomer examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, and isopropenyltoluene.
  • the styrene skeleton-containing monomer is preferably isopropenyltoluene.
  • the styrene skeleton-containing monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • the other polymerizable monomer is a monomer that can be polymerized with the styrene skeleton-containing monomer, and has, for example, an ethylenically unsaturated double bond.
  • Examples of other polymerizable monomers include unsaturated aliphatic monomers having 2 to 10 carbon atoms (e.g., ethylene, propylene, and butene), unsaturated alicyclic monomers having 5 to 20 carbon atoms (e.g., cyclopentadiene, and dicyclopentadiene), ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids (eg, acrylic acid and methacrylic acid), (meth)acrylic acid alkyl esters, and C5 fractions.
  • unsaturated aliphatic monomers having 2 to 10 carbon atoms e.g., ethylene, propylene, and butene
  • unsaturated alicyclic monomers having 5 to 20 carbon atoms e.g., cyclopentadiene, and dicyclopentadiene
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids eg, acrylic acid and methacrylic acid
  • (meth)acrylic acid alkyl esters e.g.,
  • the C5 fraction is obtained, for example, by refining and cracking petroleum, and specifically, it is a fraction with a boiling point range of usually -15°C to +45°C under normal pressure, and contains 1-pentene, 2-methyl-1 -butene, 3-methyl-1-butene, 2-pentene, isoprene, 1,3-pentadiene, and cyclopentadiene.
  • polymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • the styrene oligomer is a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer. More preferred examples of the styrenic oligomer include isopropenyltoluene homopolymers.
  • terpene-based tackifiers examples include terpene phenol resins.
  • the tackifiers can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the tackifier is, for example, 1 part by mass or more, preferably 3 parts by mass or more, and, for example, 20 parts by mass or less, preferably 15 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the cationically polymerizable compound. It is.
  • the content of the tackifier is, for example, 1% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and, for example, 20% by mass or less, preferably 15% by mass or less, based on the encapsulating composition. It is.
  • the photosensitizer is a component for further accelerating the curing reaction of the sealing composition.
  • photosensitizers include thioxanthone compounds and anthracene compounds.
  • thioxanthone compounds examples include 2,4-diethylthioxanthone.
  • anthracene compounds include 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, and 9,10-bis(octanoyloxy)anthracene.
  • photosensitizers include anthracene compounds. More preferred photosensitizers include 9,10-dibutoxyanthracene and 9,10-bis(octanoyloxy)anthracene.
  • the photosensitizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the photosensitizer is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, and, for example, 5 parts by mass or less, preferably , 1 part by mass or less.
  • the content ratio of the photosensitizer is, for example, 0.1% by mass or more, preferably 0.3% by mass or more, and, for example, 5% by mass or less, preferably , 1% by mass or less.
  • the leveling agent is a component for improving the flatness of the second sealing layer 6.
  • the leveling agent examples include silicone leveling agents, acrylic leveling agents, and fluorine leveling agents.
  • the leveling agent is a silicone leveling agent.
  • the leveling agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the leveling agent is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, and, for example, 5 parts by mass or less, preferably 1 part by mass, based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable compound. Parts by mass or less.
  • the content ratio of the leveling agent is, for example, 0.1% by mass or more, preferably 0.3% by mass or more, and, for example, 5% by mass or less, preferably 1% by mass, based on the sealing composition. % by mass or less.
  • the coupling agent is a component for improving the adhesiveness of the second sealing layer 6.
  • coupling agents include epoxy group-containing silane coupling agents, amino group-containing silane coupling agents, and (meth)acryloyl group-containing silane coupling agents.
  • the coupling agent is an epoxy group-containing silane coupling agent.
  • epoxy group-containing silane coupling agent examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane.
  • epoxy group-containing silane coupling agent examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
  • the coupling agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the coupling agent is, for example, 1 part by mass or more, preferably 3 parts by mass or more, and, for example, 20 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the cationically polymerizable compound. It is.
  • the content of the coupling agent is, for example, 1% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and, for example, 20% by mass or less, preferably 10% by mass or less, based on the sealing composition. It is.
  • sealing composition In order to prepare the sealing composition, a cationic polymerizable compound, a cationic polymerization initiator, and optional additives are mixed. In this way, a sealing composition is prepared.
  • the sealing composition can also be diluted with a known solvent to form a varnish.
  • the solid content concentration of the varnish of the sealing composition is, for example, 10% by mass or more and, for example, 70% by mass or less.
  • the second sealing layer 6 is formed by curing the sealing composition.
  • the electrical conductivity of the extracted water in the second sealing layer 6 is 100 ⁇ m/S or less, preferably 85 ⁇ m/S or less, more preferably 75 ⁇ m/S or less, even more preferably 50 ⁇ m/S or less, particularly preferably, It is 38 ⁇ m/S or less, and for example, 1 ⁇ m/S or more.
  • the electrical conductivity is adjusted within the above range by, for example, adjusting the content of the cationic polymerization initiator.
  • the thickness of the second sealing layer 6 is, for example, 0.2 ⁇ m or more, and 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the polarizing plate 7 is a layer for preventing reflection of external light.
  • the polarizing plate 7 is disposed over the entire surface of the second sealing layer 6 in the thickness direction. Specifically, the polarizing plate 7 is disposed on one entire surface of the second sealing layer 6 in the thickness direction via a known optical adhesive tape (described later).
  • the polarizing plate 7 a known polarizing plate can be used.
  • the polarizing plate 7 include a polarizing plate obtained by dyeing a hydrophilic polymer film (for example, a polyvinyl alcohol film) with iodine and then stretching the film. That is, the polarizing plate 7 contains iodine.
  • the thickness of the polarizing plate 7 is, for example, 50 ⁇ m or more and, for example, 200 ⁇ m or less.
  • ⁇ Display device manufacturing method> An embodiment of a method for manufacturing the display device 10 will be described with reference to FIGS. 2A to 2G.
  • the method for manufacturing the display device 10 includes a first step of preparing a substrate 1, a second step of mounting an optical element 2 on one side of the substrate 1 in the thickness direction, and mounting the substrate so as to cover the surface of the optical element 2. a third step of arranging the first inorganic layer 3 on the first inorganic layer 3; a fourth step of arranging the first sealing layer 4 on the first inorganic layer 3 so as to seal the optical element 2; A fifth step of disposing a second inorganic layer 5 so as to cover the surface of the first sealing layer 4; and a second step of disposing a second sealing layer 5 on the second inorganic layer 5 so as to seal the optical element 2. and a seventh step of arranging a polarizing plate 7 on one side of the second sealing layer 6 in the thickness direction.
  • the optical element 2 is mounted on one surface of the substrate 1 in the thickness direction.
  • Examples of methods for mounting the optical element 2 include a vapor deposition method (vacuum deposition method), a sputtering method, an ion plating method, and a plasma vapor deposition method (CVD method).
  • a vapor deposition method vacuum deposition method
  • a sputtering method a sputtering method
  • an ion plating method a plasma vapor deposition method
  • CVD method plasma vapor deposition method
  • the first inorganic layer 3 is placed on the substrate 1 so as to cover the surface of the optical element 2. Specifically, the first inorganic layer 3 covers the top surface and side surfaces of the optical element 2, and also covers the top surface of the substrate 1.
  • Examples of the method for arranging the first inorganic layer 3 include a method similar to the method for mounting the optical element 2 described above.
  • a first sealing layer 4 is placed on the first inorganic layer 3 so as to seal the optical element 2.
  • An example of a method for arranging the first sealing layer 4 is an inkjet method. Specifically, the material for the first sealing layer 4 is applied by an inkjet method, and then the material for the first sealing layer 4 is cured. Thereby, the first sealing layer 4 is arranged.
  • the second inorganic layer 5 is arranged to cover the surface of the first sealing layer 4. Specifically, the second inorganic layer 5 is arranged so as to cover the surface (upper surface and side surfaces) of the first sealing layer 4.
  • Examples of the method for arranging the second inorganic layer 5 include a method similar to the method for mounting the optical element 2 described above.
  • a second sealing layer 6 is placed on the second inorganic layer 5 so as to seal the optical element 2. Specifically, the surface (upper surface and side surfaces) of the second inorganic layer 5 is coated so as to seal the optical element 2.
  • An example of a method for arranging the second sealing layer 6 is an inkjet method. Specifically, the sealing composition is applied by an inkjet method, and then the sealing composition is irradiated with light to be cured. Thereby, the second sealing layer 6 is arranged.
  • a polarizing plate 7 is placed on one surface of the second sealing layer 6 in the thickness direction. Specifically, for example, the polarizing plate 7 is placed on one surface of the second sealing layer 6 in the thickness direction via a known optical adhesive tape.
  • the electrical conductivity of the extracted water of the second sealing layer 6 is 100 ⁇ m/S or less. Therefore, decolorization of the polarizing plate 7 can be suppressed.
  • the second inorganic layer 5 contains metal nitride.
  • ionic components in the water may react with nitrogen to generate NH 3+ ions. Further, such NH 3+ ions have the problem of decolorizing the polarizing plate 7.
  • the electrical conductivity of the extracted water of the second sealing layer 6 is 100 ⁇ m/S or less. Therefore, even if water enters the second inorganic layer 5, it is possible to suppress the reaction between the ionic components in the water and nitrogen and the generation of NH 3+ ions. Therefore, in the second inorganic layer 5, it is possible to suppress the reaction between water and nitrogen and the generation of NH 3+ ions. As a result, decolorization of the polarizing plate 7 can be suppressed.
  • the display device 10 if the electrical conductivity of the extracted water of the second sealing layer 6 is 100 ⁇ m/S or less, decolorization of the polarizing plate 7 can be suppressed, and the second sealing layer 6 can be prevented from discoloring.
  • the composition and thickness are not limited.
  • the display device 10 includes the substrate 1, the optical element 2, the first inorganic layer 3, the first sealing layer 4, the second inorganic layer 5, the second sealing layer 6, and the polarized light.
  • the display device 10 includes the plate 7, the display device 10 does not need to include the first inorganic layer 3 and the first sealing layer 4. In such a case, the display device 10 includes the substrate 1 , the optical element 2 , the second inorganic layer 5 , the second sealing layer 6 , and the polarizing plate 7 .
  • the polarizing plate 7 is disposed on the entire surface of the second sealing layer 6 in the thickness direction, but the polarizing plate 7 is disposed on the entire surface of the second sealing layer 6 in the thickness direction. It suffices if it is placed in at least a part of the area.
  • NPG (D) neopentyl glycol diglycidyl ether, manufactured by Daicel
  • OXT212 2-ethylhexyloxetane, product name ⁇ Aronoxetane OXT-212'', manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.
  • CPI-210S (CF 2 CF 3 ) n PF (6-n) Sulfonium salt (specifically, triarylsulfonium salt) with - as a counterion, manufactured by San-Apro CPI-310FG: Sulfonium salt (specifically, triarylsulfonium salt) with FG anion as counterion, manufactured by San-Apro Styrenic oligomer manufactured by: isopropenyltoluene homopolymer K-125: Terpene phenol resin, trade name "YS Polystar K-125", manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • UVS-1331 9,10-dibutoxyanthracene
  • UVS-581 9, 10-Bis(octanoyloxy)anthracene
  • BYK-378 Silicone leveling agent
  • KBM-403 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane HALS: Bis(1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4 -piperidyl) sebacic acid, trade name “Tinuvin123”, manufactured by BASF
  • the optical element 2 was mounted on one surface of the substrate 1 in the thickness direction by plasma vapor deposition (CVD). Note that as the optical element 2, an organic EL element was used.
  • the first inorganic layer 3 was placed on the substrate 1 so as to cover the surface of the optical element 2. Specifically, the first inorganic layer 3 was disposed (thickness: 1.0 ⁇ m) by plasma vapor deposition (CVD). Furthermore, silicon nitride was used as the material for the first inorganic layer 3.
  • a first sealing layer 4 was placed on the first inorganic layer 3 so as to seal the optical element 2.
  • the material for the first sealing layer 4 (ultraviolet curable epoxy resin) was applied by an inkjet method, and then cured. Thereby, the first sealing layer 4 (thickness: 10 ⁇ m) was arranged.
  • the second inorganic layer 5 was placed so as to cover the surface (upper surface and side surfaces) of the first sealing layer 4. Specifically, the second inorganic layer 5 (thickness: 1.0 ⁇ m) was disposed by plasma vapor deposition (CVD). Furthermore, silicon nitride was used as the material for the second inorganic layer 5.
  • a second sealing layer 6 was placed on the second inorganic layer 5 to seal the optical element 2.
  • the sealing compositions of each example and each comparative example were applied by an inkjet method, and then ultraviolet rays (1 W/cm 2 , 4 J/cm 2 ) were irradiated to cure the compositions. Ta. Thereby, the second sealing layer 6 (thickness: 10 ⁇ m) was placed.
  • a polarizing plate 7 (a polarizing film manufactured by Kenneth Co., Ltd., an iodine-based polarized A plate (thickness: 200 ⁇ m) was placed. Through the above steps, the display device 10 was manufactured.
  • the coating film was irradiated with ultraviolet rays (1 W/cm 2 , 4 J/cm 2 ) to obtain a cured product of the sealing composition. Thereafter, the PET film was peeled off. In this way, a sample for electrical conductivity measurement consisting of a cured product of the sealing composition was manufactured.
  • a sample for electrical conductivity measurement was cut into 20 mm x 20 mm x 10 ⁇ m. Next, 0.5 g of a sample for measuring electrical conductivity was placed in a cleaned PTEF container with a lid.
  • the electrical conductivity of the ultrapure water measurement solution was measured using an electrical conductivity meter SC-72 (manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Then, the value obtained by subtracting the electrical conductivity of the blank (ultra-pure water) was taken as the electrical conductivity of the extracted water of the second sealing layer. The results are shown in Table 1.
  • the thickness of the second sealing layer 6 (cured product of the sealing composition) is 100 ⁇ m or less, the thickness has no effect on the electrical conductivity.
  • the same results as those obtained by measuring the electrical conductivity of a sealing layer with a thickness of 10 ⁇ m in a display device can be obtained.
  • the electrical conductivity of the sealing layer with a thickness of X ⁇ m in a display device is The same results can be obtained by measuring conductivity.
  • the sealing compositions of each example and each comparative example were applied to one side in the thickness direction of the inorganic layer using an applicator (coating thickness: 10 ⁇ m), and then exposed to ultraviolet light (1 W/cm 2 , 4 J/cm). cm 2 ) to obtain a sealing layer (cured product of the sealing composition).
  • a polarizing plate (polarizing film manufactured by Kenneth Co., Ltd., iodine-based polarizing plate) was placed on one side in the thickness direction of the sealing layer via an optical adhesive tape (HJ-9150W manufactured by Nitto Denko Corporation). Through the above steps, a sample for a polarizing plate decolorization test was prepared.
  • the display device of the present invention is suitably used for, for example, an organic EL display.

Abstract

表示装置（１０）は、基板（１）と、基板（１）の厚み方向一方面に実装される光学素子（２）と、光学素子（２）を封止する第２封止層（６）と、光学素子（２）および第２封止層（６）の間に介在し、金属窒化物を含む第２無機層（５）と、第２封止層（６）の厚み方向一方面に配置される偏光板（７）とを備える。第２封止層（６）の抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下である。

Description

表示装置
　本発明は、表示装置に関する。
　近年、光学素子を備える表示装置として、例えば、有機ＥＬディスプレイが知られている。このような表示装置では、光学素子が大気中の水分により劣化することを抑制するために、光学素子が、複数の封止層によって封止されている。
　複数の封止層としては、例えば、無機封止層および有機封止層が挙げられる。表示装置では、例えば、これらの封止層が交互に積層される。そして、これらの封止層のうち、有機封止層は、例えば、インクジェット法により、封止用組成物を塗布した後、光照射によって、封止用組成物を硬化させることにより形成される。
　このような封止用組成物として、脂環式エポキシ化合物と、オキセタン化合物と、カチオン重合開始剤とを含む封止剤が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
国際公開２０２０／０３１９４１号パンフレット
　一方、無機封止層の材料としては、窒素を含む材料が選択される。無機封止層が、窒素（窒素を含む材料）を含む場合において、このような無機封止層に水が浸入すると、水中のイオン成分と窒素とが反応して、ＮＨ３＋イオンが発生することがある。そして、このようなＮＨ３＋イオンは、偏光板を脱色させるという不具合がある。
　本発明は、偏光板の脱色を抑制する表示装置を提供する。
　本発明［１］は、基板と、前記基板の厚み方向一方面に実装される光学素子と、前記光学素子を封止する封止層と、前記光学素子および前記封止層の間に介在し、金属窒化物を含む無機層と、前記封止層の厚み方向一方面の少なくとも一部に配置される偏光板とを備え、前記封止層の抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下である、表示装置である。
　本発明［２］は、前記封止用組成物は、カチオン重合性化合物およびカチオン重合開始剤を含み、前記カチオン重合開始剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、０．２質量部以上０．８質量部以下である、上記［１］に記載の表示装置である。
　本発明［３］は前記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物を含む、上記［２］に記載の表示装置を含んでいる。
　本発明［４］は、前記エポキシ化合物が、脂環式エポキシ樹脂と脂肪族エポキシ樹脂とを含む、上記［３］に記載の表示装置を含んでいる。
　本発明［５］は、オキセタン化合物が、二官能オキセタン化合物を含む、上記［３］または［４］に記載の表示装置を含んでいる。
　本発明［６］は、前記封止用組成物が、レベリング剤を含む、上記［２］～［５］のいずれか一項に記載の表示装置を含んでいる。
　本発明［７］は、前記封止用組成物が、カップリング剤を含む、上記［２］～［６］のいずれか一項に記載の表示装置を含んでいる。
　本発明の表示装置において、封止層の抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下である。そのため、偏光板の脱色を抑制できる。
図１は、本発明の表示装置の一実施形態の断面図を示す。 図２Ａ～図２Ｇは、表示装置の製造方法の一実施形態を示す概略図である。図２Ａは、基板を準備する第１工程を示す。図２Ｂは、基板の厚み方向一方面に、光学素子を実装する第２工程を示す。図２Ｃは、光学素子の表面を被覆するように、基板上に、第１無機層を配置する第３工程を示す。図２Ｄは、光学素子を封止するように、第１無機層上に、第１封止層を配置する第４工程を示す。図２Ｅは、第１封止層の表面を被覆するように、第２無機層を配置する第５工程を示す。図２Ｆは、光学素子を封止するように、第２無機層上に、第２封止層を配置する第６工程を示す。図２Ｇは、第２封止層の厚み方向一方面に、偏光板を配置する第７工程を示す。
　本発明の表示装置は、基板と、基板の厚み方向一方面に実装される光学素子と、光学素子を封止する封止層と、光学素子および封止層の間に介在し、金属窒化物を含む無機層と、封止層の厚み方向一方面の少なくとも一部に配置される偏光板とを備える。
　以下、本発明の表示装置の一実施形態について、図１を参照して、詳述する。
　表示装置１０は、基板１と、光学素子２と、第１無機層３と、第１封止層４と、無機層としての第２無機層５と、封止層としての第２封止層６と、偏光板７とを備える。
　具体的には、表示装置１０は、基板１と、基板１の厚み方向一方面に実装される光学素子２と、光学素子２の表面を被覆するように、基板１上に配置される第１無機層３と、光学素子２を封止するように、第１無機層３上に配置される第１封止層４と、第１封止層４の表面を被覆する第２無機層５と、光学素子２を封止するように、第２無機層５上に配置される第２封止層６と、第２封止層６の厚み方向一方面に配置される偏光板７とを備える。
＜基板＞
　基板１は、光学素子２を支持している。基板１は、表示装置１０の最下層である。
　基板１としては、例えば、ガラス基板、および、プラスチック基板が挙げられる。基板１として、好ましくは、ガラス基板が挙げられる。
　基板１の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、また、例えば、２０ｍｍ以下である。
＜光学素子＞
　光学素子２として、例えば、有機ＥＬ素子が挙げられる。光学素子２は、基板１に搭載されている。光学素子２は、図示しないが、カソード反射電極と、有機ＥＬ層と、アノード透明電極とを備えている。
＜第１無機層＞
　第１無機層３は、光学素子２に、水が浸入することを抑制するための絶縁層である。
　第１無機層３は、光学素子２の表面を被覆するように、基板１上に配置されている。詳しくは、第１無機層３は、光学素子２の上面（厚み方向一方面）および側面を被覆するとともに、基板１の上面を被覆する。つまり、第１無機層３は、基板１および光学素子２と接触する。
　第１無機層３の材料として、例えば、金属酸化物、および、金属窒化物が挙げられる。つまり、第１無機層３は、例えば、金属酸化物および／または金属窒化物を含む。
　金属酸化物として、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、および、酸化銅が挙げられる。
　金属窒化物として、例えば、窒化アルミニウム、および、窒化ケイ素が挙げられる。
　第１無機層３の材料として、光学素子２に、水が浸入することをより一層抑制する観点から、好ましくは、金属窒化物が挙げられる。第１無機層３の材料として、より好ましくは、窒化ケイ素が挙げられる。
　第１無機層３の材料は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　第１無機層３の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、また、例えば、２．０μｍ以下である。
＜第１封止層＞
　第１封止層４は、光学素子２を保護し、また、光学素子２による段差を平坦化させるための絶縁層である。
　第１封止層４は、光学素子２を封止するように、第１無機層３上に配置される。つまり、第１封止層４は、第１無機層３と接触する。
　第１封止層４の材料として、例えば、樹脂が挙げられる。つまり、第１封止層４は、例えば、樹脂を含む。
　樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂およびフッ素樹脂が挙げられる。
　第１封止層４の材料として、後述する封止用組成物を用いることもできる。このような場合には、第１封止層４は、封止用組成物の硬化物を含む。
　第１封止層４の材料は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　第１封止層４の厚みは、例えば、０．２μｍ以上、また、例えば、３０μｍ以下である。
＜第２無機層＞
　第２無機層５は、光学素子２に、水が浸入することを抑制するための絶縁層である。
　第２無機層５は、第１封止層４の表面（上面および側面）を被覆する。つまり、第２無機層５は、第１封止層４と接触する。また、第２無機層５は、光学素子２および第２封止層６の間に介在する。
　第２無機層５の材料として、光学素子２に、水が浸入することを抑制する観点から、金属窒化物（例えば、窒化アルミニウム、および、窒化ケイ素）が挙げられる。つまり、第２無機層５は、金属窒化物を含む。
　また、第２無機層５は、金属窒化物とともに、他の材料を含むこともできる。他の材料としては、例えば、金属酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、および、酸化銅）が挙げられる。
　他の材料は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　第２無機層５は、好ましくは、他の材料を含まず、金属窒化物からなる。
　第２無機層５の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、また、例えば、２．０μｍ以下である。
＜第２封止層＞
　第２封止層６は、光学素子２を保護するための絶縁層である。
　第２封止層６は、光学素子２を封止するように、第２無機層５上に配置される。詳しくは、光学素子２を封止するように、第２無機層５の表面（上面および側面）を被覆する。
つまり、第２封止層６は、第２無機層５と接触する。
　第２封止層６は、封止用組成物の硬化物からなる。
　封止用組成物は、カチオン重合性化合物およびカチオン重合開始剤を含む。
＜＜カチオン重合性化合物＞＞
　カチオン重合性化合物としては、例えば、エポキシ化合物およびオキセタン化合物が挙げられる。つまり、カチオン重合性化合物は、好ましくは、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物を含む。また、より好ましくは、カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物およびオキセタン化合物である。
［エポキシ化合物］
　エポキシ化合物としては、例えば、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、および、芳香族エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ化合物として、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。つまり、エポキシ化合物は、好ましくは、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、脂環式エポキシ樹脂と脂肪族エポキシ樹脂とを含む。
（脂環式エポキシ樹脂）
　脂環式エポキシ樹脂は、エポキシ基と脂肪族環（脂環骨格）とを有し、芳香族環を有しない硬化性樹脂（光硬化性樹脂、好ましくは、紫外線硬化性樹脂）である。
　脂環式エポキシ樹脂として、例えば、グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂、および、エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
（（グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂））
　グリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、例えば、脂肪族環に結合するグリシジル基を有する。このようなグリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式（１）で示される。

　式（１）において、Ｒ１は、一価の有機基を示し、ｎは重合度を示す。また、シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。
　上記一般式（１）で示されるグリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂として、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物が挙げられる。
　上記一般式（１）で示されるグリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記一般式（１）で示されるグリシジル基含有脂環式エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＥＨＰＥ３１５０（エポキシ当量１７０～１９０ｇ／ｅｑ．、ダイセル社製）が挙げられる。
（（グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂））
　グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、脂肪族環に結合するグリシジルエーテルユニットを有する。好ましくは、グリシジルエーテル基含有脂環式エポキシ樹脂は、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するポリグリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂である。
　グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂として、例えば、二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。二官能型グリシジルエーテル含有脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、および、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルが挙げられる。
（（エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂））
　エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂は、脂肪族環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシシクロ構造を有する。
　エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂として、例えば、エポキシシクロヘキサン構造含有エポキシ樹脂（以下、ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。
　ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、例えば、下記化学式（２）に示される１つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂、下記化学式（３）に示される１つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂、下記一般式（４）に示される２つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂、および、それらの変性物が挙げられる。
　式（４）中において、Ｘは、連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。Ｒ２は、水素原子、フッ素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、アリール基、フリル基およびチエニル基からなる群から選択される１つの原子または置換基を示す。式（４）中における２つのＲ２は、互いに同一であってもよく互いに異なっていてもよい。
　上記一般式（４）に示される２つのＥＣＨ構造を含有するエポキシ樹脂（以下、一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂とする。）は、ＥＣＨ構造（エポキシシクロヘキシル基）を分子の両末端に有し、２つのエポキシシクロヘキシル基が連結基を介して結合する。なお、エポキシシクロヘキシル基は、シクロヘキサン環と、シクロヘキサン環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とにより構成されるエポキシ基とを含む官能基である。
　上記一般式（４）においてＲ２で示されるアルキル基として、例えば、炭素数１～６の直鎖または分岐鎖状のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、および、ヘキシル基）が挙げられる。
　上記一般式（４）においてＲ２で示されるフルオロアルキル基として、例えば、炭素数１～６の直鎖または分岐鎖状のフルオロアルキル基（例えば、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、および、パーフルオロプロピル基）が挙げられる。
　上記一般式（４）においてＲ２で示されるアリール基として、例えば、炭素数６～１８のアリール基（例えば、フェニル基、および、ナフチル基）が挙げられる。
　上記一般式（４）においてＸで示される連結基として、例えば、酸素原子、硫黄原子、２価の炭化水素基、ポリオキシアルキレン基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、および、これらが連結した基が挙げられる。
　２価の炭化水素基として、例えば、炭素数１～２０の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基（例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、および、ブチレン基）、炭素数１～２０の直鎖または分岐鎖状の不飽和炭化水素基（例えば、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、および、ブテニレン基）が挙げられる。
　ポリオキシアルキレン基として、例えば、炭素数１～１２０の直鎖または分岐鎖状のポリオキシアルキレン基（例えば、ポリオキシエチレン基、および、ポリオキシプロピレン基）が挙げられる。
　一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、具体的には、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、および、ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキリレートが挙げられる。一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、好ましくは、（３，３’，４，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、および、３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートが挙げられる。一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、より好ましくは、（３，３’，４，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル）が挙げられる。
　また、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂の市販品として、例えば、セロキサイド８０１０（（３，３’，４，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル）、および、セロキサイド２０２１Ｐ（３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート）（以上ダイセル社製）が挙げられる。
　ＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂として、好ましくは、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
　そして、脂環式エポキシ樹脂として、好ましくは、エポキシシクロ構造含有エポキシ樹脂が挙げられる。
　脂環式エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、２００以上、例えば、１０００以下、好ましくは、５００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる。
　また、脂環式エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、９０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２５０ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１９０ｇ／ｅｑ．以下である。エポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６：２００１に準拠して測定できる。
（脂肪族エポキシ樹脂）
　脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、二官能性脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。二官能性脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、および、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。二官能性脂肪族エポキシ樹脂として、好ましくは、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。
　脂肪族エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、１５０以上、また、例えば、４００以下である。
　また、脂肪族エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、６０ｇ／ｅｑ．以上、また、例えば、２５０ｇ／ｅｑ．以下である。
　エポキシ化合物が、脂環式エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂を含む場合には、脂環式エポキシ樹脂の含有割合は、脂環式エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂の総量１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、４０質量部以下である。また、脂環式エポキシ樹脂の含有割合は、カチオン重合性化合物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
　また、エポキシ化合物が、脂環式エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂を含む場合には、脂肪族エポキシ樹脂の含有割合は、脂環式エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂の総量１００質量部に対して、例えば、４０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、より好ましくは、６０質量部以上、また、例えば、９０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下である。また、脂肪族エポキシ樹脂の含有割合は、カチオン重合性化合物に対して、例えば、２０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。
　エポキシ化合物は、単独使用または２種類以上併用することができる。エポキシ化合物として、好ましくは、脂環式エポキシ樹脂の単独使用、および、脂環式エポキシ樹脂と脂肪族エポキシ樹脂と併用が挙げられる。
　そして、エポキシ化合物の含有割合は、カチオン重合性化合物に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
［オキセタン化合物］
　オキセタン化合物は、例えば、１以上５以下のオキセタン環を含有する。
　オキセタン化合物として、例えば、１つのオキセタン環を有する単官能オキセタン化合物、２つのオキセタン環を有する二官能オキセタン化合物、および、３つ以上のオキセタン環を有する三官能以上のオキセタン化合物が挙げられる。
　単官能オキセタン化合物として、例えば、２－エチルヘキシルオキセタン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－（メタ）アリルオキシメチル－３－エチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、および、３－シクロヘキシルメチルー３－エチル－オキセタンが挙げられる。単官能オキセタン化合物として、好ましくは、２－エチルヘキシルオキセタンが挙げられる。
　単官能オキセタン化合物は、市販品を用いることもできる。単官能オキセタン化合物の市販品として、例えば、アロンオキセタン　ＯＸＴ－２１２（２－エチルヘキシルオキセタン、東亜合成化学社製）が挙げられる。
　二官能オキセタン化合物として、例えば、１，４－ビス｛〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、３，７－ビス（３－オキセタニル）－５－オキサ－ノナン、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、および、ジシクロペンテニルビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルが挙げられる。二官能オキセタン化合物として、好ましくは、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタンが挙げられる。
　二官能オキセタン化合物は、市販品を用いることもできる。二官能オキセタン化合物の市販品として、例えば、アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１（３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、東亜合成化学社製）が挙げられる。
　三官能以上のオキセタン化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、および、ジペンタエリスリトールペンタキス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテルが挙げられる。
　オキセタン化合物として、好ましくは、単官能オキセタン化合物および二官能オキセタン化合物が挙げられる。オキセタン化合物として、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、より好ましくは、二官能オキセタン化合物が挙げられる。つまり、オキセタン化合物は、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、より好ましくは、二官能オキセタン化合物を含む。
　オキセタン化合物は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　オキセタン化合物の含有割合は、カチオン重合性化合物に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
　また、カチオン重合性化合物の含有量は、封止用組成物に対して、例えば、８０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上、また、例えば、９８質量％以下である。
＜＜カチオン重合開始剤＞＞
　カチオン重合開始剤は、例えば、光照射により酸を発生する光酸発生剤である。
　カチオン重合開始剤は、特に制限されず、公知のカチオン重合開始剤を用いることができる。具体的には、カチオン重合開始剤として、例えば、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、および、ヨードニウム塩が挙げられる。カチオン重合開始剤として、好ましくは、スルホニウム塩が挙げられる。
　スルホニウム塩としては、例えば、トリアリールスルホニウム塩が挙げられる。
　また、これらのカチオン重合開始剤において、塩を形成する対アニオンは、例えば、中心原子と、中心原子に配位した配位子からなる。
　中心原子としては、例えば、Ｐ、Ａｓ、および、Ｓｂが挙げられる。中心原子として、好ましくは、Ｐが挙げられる。
　配位子としては、例えば、Ｆ－、Ｃｌ－、および、（ＣＦ２ＣＦ３）ｎＦ（６－ｎ） －が挙げられる。
　このような対アニオンとして、具体的には、ＰＦ６ －、（ＣＦ２ＣＦ３）ｎＰＦ（６－ｎ） －、ＡｓＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＢＦ４ －、ＳｂＣｌ６ －、ＦＧアニオンが挙げられる。
　カチオン重合開始剤として、好ましくは、（ＣＦ２ＣＦ３）ｎＰＦ（６－ｎ） －を対アニオンとするスルホニウム塩（好ましくは、トリアリールスルホニウム塩）、および、ＦＧアニオンを対イオンとするスルホニウム塩（好ましくは、トリアリールスルホニウム塩）が挙げられる。
　また、カチオン重合開始剤として、特開２０２２－８０３６６号公報に記載される酸発生剤（具体的には、対アニオンの中心金属がガリウムであるカチオン重合開始剤）を用いることもできる。
　カチオン重合開始剤は、市販品を用いることもできる。カチオン重合開始剤の市販品として、例えば、ＣＰＩ－２１０Ｓ（（ＣＦ２ＣＦ３）ｎＰＦ（６－ｎ） －を対アニオンとするスルホニウム塩（具体的には、トリアリールスルホニウム塩）、サンアプロ社製）、および、ＣＰＩ－３１０ＦＧ（ＦＧアニオンを対イオンとするスルホニウム塩（具体的には、トリアリールスルホニウム塩）、サンアプロ社製）が挙げられる。
　カチオン重合開始剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　カチオン重合開始剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、０．２質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上、また、例えば、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、０．８質量部以下、好ましくは、０．７質量部以下である。
　また、カチオン重合開始剤の含有割合は、封止用組成物に対して、例えば、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、０．２質量％以上、好ましくは、０．３質量％以上、また、例えば、偏光板７の脱色をより一層抑制する観点から、０．８質量％以下、好ましくは、０．７質量％以下である。
＜＜添加剤＞＞
　封止用組成物は、必要により、添加剤を適宜の割合で含むこともできる。
　添加剤としては、例えば、粘着付与剤、光増感剤、レベリング剤、カップリング剤、酸化防止剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、および、抗菌剤が挙げられる。添加剤として、好ましくは、粘着付与剤、光増感剤、レベリング剤、および、カップリング剤が挙げられる。
［粘着付与剤］
　粘着付与剤は、第２封止層６に粘着性を付与するための成分である。
　粘着付与剤として、例えば、脂肪族系粘着付与剤、脂環族系粘着付与剤、芳香族系粘着付与剤、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤、および、それらの水添加物が挙げられる。粘着付与剤として、好ましくは、芳香族系粘着付与剤およびテルペン系粘着付与剤が挙げられる。
　芳香族系粘着付与剤として、例えば、スチレン系オリゴマーが挙げられる。
　スチレン系オリゴマーとして、例えば、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体、および、スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。
　スチレン骨格含有モノマーとしては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、および、イソプロぺニルトルエンが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーとして、好ましくは、イソプロぺニルトルエンが挙げられる。
　スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または２種類以上併用することができる。
　他の重合性モノマーは、スチレン骨格含有モノマーと重合可能なモノマーであって、例えば、エチレン性不飽和二重結合を有する。
　他の重合性モノマーとして、例えば、炭素数２～１０の不飽和脂肪族系モノマー（例えば、エチレン、プロピレンおよびブテン）、炭素数５～２０の不飽和脂環族系モノマー（例えば、シクロペンタジエン、および、ジシクロペンタジエン）、α、β－不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、および、メタクリル酸）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、および、Ｃ５留分が挙げられる。Ｃ５留分は、例えば、石油の精製および分解によって得られ、具体的には、常圧下における沸点範囲が通常－１５℃～＋４５℃の留分であって、１－ペンテン、２－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、２－ペンテン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、および、シクロペンタジエンを含む。
　他の重合性モノマーは、単独使用または２種類以上併用することができる。
　スチレン系オリゴマーとして、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が挙げられる。スチレン系オリゴマーとして、より好ましくは、イソプロぺニルトルエンの単独重合体が挙げられる。
　テルペン系粘着付与剤として、例えば、テルペンフェノール樹脂が挙げられる。
　粘着付与剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　粘着付与剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、３質量部以上、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１５質量部以下である。
　また、粘着付与剤の含有割合は、封止用組成物に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、３質量％以上、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下である。
［光増感剤］
　光増感剤は、封止用組成物の硬化反応をより促進させるための成分である。
　光増感剤として、例えば、チオキサントン化合物、および、アントラセン化合物が挙げられる。
　チオキサントン化合物として、例えば、２，４－ジエチルチオキサントンが挙げられる。
　アントラセン化合物として、例えば、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ビス（オクタノイルオキシ）アントラセンが挙げられる。
　光増感剤として、好ましくは、アントラセン化合物が挙げられる。光増感剤として、より好ましくは、９，１０－ジブトキシアントラセン、および、９，１０－ビス（オクタノイルオキシ）アントラセンが挙げられる。
　光増感剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　光増感剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
　また、光増感剤の含有割合は、封止用組成物に対して、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．３質量％以上、また、例えば、５質量％以下、好ましくは、１質量％以下である。
［レベリング剤］
　レベリング剤は、第２封止層６の平坦性を向上させるための成分である。
　レベリング剤としては、例えば、シリコーン系レベリング剤、アクリル系レベリング剤、および、フッ素系レベリング剤が挙げられる。レベリング剤として、好ましくは、シリコーン系レベリング剤が挙げられる。
　レベリング剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　レベリング剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
　また、レベリング剤の含有割合は、封止用組成物に対して、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．３質量％以上、また、例えば、５質量％以下、好ましくは、１質量％以下である。
［カップリング剤］
　カップリング剤は、第２封止層６の接着性を向上させるための成分である。
　カップリング剤として、例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、および、（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤が挙げられる。カップリング剤として、好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられる。
　エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、および、３-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランが挙げられる。エポキシ基含有シランカップリング剤として、好ましくは、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
　カップリング剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
　カップリング剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、３質量部以上、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下である。
　また、カップリング剤の含有割合は、封止用組成物に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、３質量％以上、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１０質量％以下である。
［封止用組成物の調製］
　封止用組成物を調製するには、カチオン重合性化合物と、カチオン重合開始剤と、必要により配合される添加剤とを混合する。これにより、封止用組成物を調製する。
　封止用組成物は、公知の溶剤で希釈して、ワニスにすることもできる。このような場合には、封止用組成物のワニスの固形分濃度は、例えば、１０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下である。
　そして、詳しくは後述するが、封止用組成物を硬化することにより、第２封止層６が形成される。
　第２封止層６の抽出水の電気伝導率は、１００μｍ／Ｓ以下、好ましくは、８５μｍ／Ｓ以下、より好ましくは、７５μｍ／Ｓ以下、さらに好ましくは、５０μｍ／Ｓ以下、とりわけ好ましくは、３８μｍ／Ｓ以下、また、例えば、１μｍ／Ｓ以上である。
　上記電気伝導率が、上記上限以下であれば、偏光板７の脱色を抑制できる。
　一方、上記電気伝導率が、上記上限未満であれば、偏光板７の脱色を抑制できない。
　上記電気伝導率は、例えば、カチオン重合開始剤の含有割合を調整することによって、上記範囲に調整される。
　なお、上記電気伝導率の測定方法は、後述する実施例で詳述する。
　第２封止層６の厚みは、例えば、０．２μｍ以上、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下である。
＜偏光板＞
　偏光板７は、外光に対する反射を防止するための層である。
　偏光板７は、第２封止層６の厚み方向一方面の全面に配置される。詳しくは、偏光板７は、公知の光学用粘着テープ（後述）を介して、第２封止層６の厚み方向一方面の全面に配置される。
　偏光板７としては、公知の偏光板を用いることができる。偏光板７として、例えば、親水性高分子フィルム（例えば、ポリビニルアルコールフィルム）に対して、ヨウ素を染色した後、延伸することにより得られる偏光板が挙げられる。つまり、偏光板７は、ヨウ素を含む。
　偏光板７の厚みは、例えば、５０μｍ以上、また、例えば、２００μｍ以下である。
＜表示装置の製造方法＞
　図２Ａ～図２Ｇを参照して、表示装置１０の製造方法の一実施形態を説明する。
　表示装置１０の製造方法は、基板１を準備する第１工程と、基板１の厚み方向一方面に、光学素子２を実装する第２工程と、光学素子２の表面を被覆するように、基板１上に、第１無機層３を配置する第３工程と、光学素子２を封止するように、第１無機層３上に、第１封止層４を配置する第４工程と、第１封止層４の表面を被覆するように、第２無機層５を配置する第５工程と、光学素子２を封止するように、第２無機層５上に、第２封止層６を配置する第６工程と、第２封止層６の厚み方向一方面に、偏光板７を配置する第７工程とを備える。
［第１工程］
　第１工程では、図２Ａに示すように、基板１を準備する。
［第２工程］
　第２工程では、図２Ｂに示すように、基板１の厚み方向一方面に、光学素子２を実装する。
　光学素子２を実装する方法としては、例えば、蒸着法（真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法、および、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）が挙げられる。
［第３工程］
　第３工程では、図２Ｃに示すように、光学素子２の表面を被覆するように、基板１上に、第１無機層３を配置する。詳しくは、第１無機層３は、光学素子２の上面および側面を被覆するとともに、基板１の上面を被覆する。
　第１無機層３を配置する方法としては、例えば、上記した光学素子２を実装する方法と同様の方法が挙げられる。
［第４工程］
　第４工程では、図２Ｄに示すように、光学素子２を封止するように、第１無機層３上に、第１封止層４を配置する。
　第１封止層４を配置する方法としては、例えば、インクジェット法が挙げられる。具体的には、インクジェット法によって、第１封止層４の材料を塗布し、その後、第１封止層４の材料を硬化させる。これにより、第１封止層４を配置する。
［第５工程］
　第５工程では、図２Ｅに示すように、第１封止層４の表面を被覆するように、第２無機層５を配置する。詳しくは、第１封止層４の表面（上面および側面）を被覆するように、第２無機層５を配置する。
　第２無機層５を配置する方法としては、例えば、上記した光学素子２を実装する方法と同様の方法が挙げられる。
［第６工程］
　第６工程では、図２Ｆに示すように、光学素子２を封止するように、第２無機層５上に、第２封止層６を配置する。詳しくは、光学素子２を封止するように、第２無機層５の表面（上面および側面）を被覆する。
　第２封止層６を配置する方法としては、例えば、インクジェット法が挙げられる。具体的には、インクジェット法によって、封止用組成物を塗布し、その後、封止用組成物に、光を照射して、硬化させる。これにより、第２封止層６を配置する。
［第７工程］
　第７工程では、図２Ｇに示すように、第２封止層６の厚み方向一方面に、偏光板７を配置する。具体的には、例えば、公知の光学用粘着テープを介して、第２封止層６の厚み方向一方面に、偏光板７を配置する。以上により、表示装置１０を製造する。
＜作用効果＞
　表示装置１０において、第２封止層６の抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下である。そのため、偏光板７の脱色を抑制できる。
　詳しくは、表示装置１０において、第２無機層５は、金属窒化物を含む。このような第２無機層５に水が浸入すると、水中のイオン成分と窒素とが反応して、ＮＨ３＋イオンが発生することがある。そして、このようなＮＨ３＋イオンは、偏光板７を脱色させるという不具合がある。
　一方、表示装置１０では、第２封止層６の抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下である。そのため、第２無機層５に水が浸入しても水中のイオン成分と窒素とが反応して、ＮＨ３＋イオンが発生することを抑制できる。そのため、第２無機層５において、水と窒素とが反応して、ＮＨ３＋イオンが発生することを抑制できる。その結果、偏光板７の脱色を抑制できる。
　また、表示装置１０では、第２封止層６の抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下であれば、偏光板７の脱色を抑制できるものであって、第２封止層６の組成および厚みには、限定されない。
＜変形例＞
　変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
　上記した説明では、表示装置１０は、基板１と、光学素子２と、第１無機層３と、第１封止層４と、第２無機層５と、第２封止層６と、偏光板７とを備えるが、表示装置１０は、第１無機層３および第１封止層４を備えなくてもよい。このような場合には、表示装置１０は、基板１と、光学素子２と、第２無機層５と、第２封止層６と、偏光板７とを備える。
　上記した説明では、偏光板７は、第２封止層６の厚み方向一方面の全面に配置されるが、これに限定されず、偏光板７は、第２封止層６の厚み方向一方面の少なくとも一部に配置されればよい。
　次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、下記の実施例によって限定されるものではない。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
＜成分の詳細＞
　各実施例、および、各比較例で用いた成分の、商品名および略語について、詳述する。ＣＥＬ８０１０：（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、商品名「セロキサイド８０１０」、ダイセル社製
ＣＥＬ２０２１Ｐ：３´，４´－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、上記一般式（４）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ樹脂、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８～１４５ｇ／ｅｑ．、ダイセル社製
ＮＰＧ（Ｄ）：ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、阪本薬品工業社製
ＯＸＴ２２１：３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１」、東亜合成化学社製
ＯＸＴ２１２：２－エチルヘキシルオキセタン、商品名「アロンオキセタン　ＯＸＴ－２１２」、東亜合成化学社製
ＣＰＩ－２１０Ｓ：（ＣＦ２ＣＦ３）ｎＰＦ（６－ｎ） －を対アニオンとするスルホニウム塩（具体的には、トリアリールスルホニウム塩）、サンアプロ社製
ＣＰＩ－３１０ＦＧ：ＦＧアニオンを対イオンとするスルホニウム塩（具体的には、トリアリールスルホニウム塩）、サンアプロ社製
スチレン系オリゴマー：イソプロぺニルトルエンの単独重合体
Ｋ－１２５：テルペンフェノール樹脂、商品名「ＹＳポリスターＫ－１２５」、ヤスハラケミカル社製
ＵＶＳ－１３３１：９，１０－ジブトキシアントラセン
ＵＶＳ－５８１：９，１０－ビス（オクタノイルオキシ）アントラセン
ＢＹＫ－３７８：シリコーン系レベリング剤
ＫＢＭ－４０３：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
ＨＡＬＳ：ビス（１－オクチロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバシン酸、商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３」、ＢＡＳＦ社製
＜表示装置の製造＞
［封止用組成物の調製］
　　実施例１～実施例６、および、比較例１～比較例４
　表１に記載の配合処方に基づいて、カチオン重合性化合物と、カチオン重合開始剤と、添加剤とを、マグネチックススターラーで混合し、これらを溶解させた。これにより、封止用組成物を調製した。なお、表１において、各成分の単位は、「質量部」である。
［表示装置の製造］
　表示装置の製造について、図２Ａ～図２Ｇを参照して、説明する。
（第１工程）
　図２Ａに示すように、基板１として、ガラス基板を準備した。
（第２工程）
　図２Ｂに示すように、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）により、基板１の厚み方向一方面に、光学素子２を実装した。なお、光学素子２として、有機ＥＬ素子を用いた。
（第３工程）
　図２Ｃに示すように、光学素子２の表面を被覆するように、基板１上に、第１無機層３を配置した。具体的には、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）により、第１無機層３を配置（厚み１．０μｍ）した。また、第１無機層３の材料として、窒化ケイ素を用いた。
（第４工程）
　図２Ｄに示すように、光学素子２を封止するように、第１無機層３上に、第１封止層４を配置した。具体的には、インクジェット法によって、第１封止層４の材料（紫外線硬化型エポキシ樹脂）を塗布し、その後、これを硬化させた。これにより、第１封止層４（厚み１０μｍ）を配置した。
（第５工程）
　図２Ｅに示すように、第１封止層４の表面（上面および側面）を被覆するように、第２無機層５を配置した。具体的には、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）により、第２無機層５（厚み１．０μｍ）を配置した。また、第２無機層５の材料として、窒化ケイ素を用いた。
（第６工程）
　図２Ｆに示すように、光学素子２を封止するように、第２無機層５上に、第２封止層６を配置した。具体的には、インクジェット法によって、各実施例および各比較例の封止用組成物を塗布し、その後、これに、紫外線（１Ｗ／ｃｍ２、４Ｊ／ｃｍ２）を照射して、硬化させた。これにより、第２封止層６（厚み１０μｍ）を配置した。
（第７工程）
　図２Ｇに示すように、光学用粘着テープ（日東電工社製　ＨＪ－９１５０Ｗ）を介して、第２封止層６の厚み方向一方面に、偏光板７（ケニス社製偏光フィルム、ヨウ素系偏光板、厚み２００μｍ）を配置した。以上により、表示装置１０を製造した。
＜評価＞
［第２封止層の抽出水の電気伝導率］
　ＰＥＴフィルム（１００μｍ）の厚み方向一方面に、各実施例および各比較例の封止用組成物を、塗布後の厚みが１０μｍになるように塗布し、封止用組成物の塗布膜を形成した。次いで、塗布膜の厚み方向一方面に、枠材を介して、ＰＥＴフィルム（１００μｍ）を配置した。
　次いで、上記塗布膜に、紫外線（１Ｗ／ｃｍ２、４Ｊ／ｃｍ２）を照射して、封止用組成物の硬化物を得た。その後、ＰＥＴフィルムを、剥がした。これにより、封止用組成物の硬化物からなる電気伝導率測定用サンプルを製造した。
　電気伝導率測定用サンプルを２０ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍに切断した。次いで、洗浄済みの蓋つきＰＴＥＦ容器に、電気伝導率測定用サンプル０．５ｇを入れた。
　次いで、予め、電気伝導度が判っている超純水１７．５ｇを、上記容器の中に加え、超純水に、電気伝導率測定用サンプルを浸漬させ蓋をした。
　その後、８５℃８５％ＲＨの恒温槽に２４時間放置した後、室温まで冷却し、超純水測定溶液を得た。
　超純水測定溶液に対して、電気伝導率計ＳＣ－７２（横河電機社製）を用いて、電気伝導率を測定した。そして、ブランク（超純水）の電気伝導率を差し引いた数値を、第２封止層の抽出水の電気伝導率とした。その結果を表１に示す。
　なお、第２封止層６（封止用組成物の硬化物）の厚みが、１００μｍ以下であれば、厚みによる上記電気伝導率への影響はない。また、上記試験方法によれば、表示装置における「厚み１０μｍ」の封止層の電気伝導率を測定と同じ結果が得られる。換言すれば、上記した上記試験方法に従って、「厚みＸμｍ」の封止用組成物の硬化物を準備して、電気伝導率を測定すれば、表示装置における「厚みＸμｍ」の封止層の電気伝導率を測定と同じ結果が得られる。
［偏光板脱色試験］
（偏光板脱色試験用サンプルの作製）
　ガラス板の厚み方向一方面に、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ法）によって、無機層としての窒化ケイ素膜を配置した。
　次いで、無機層の厚み方向一方面に、各実施例および各比較例の封止用組成物を、アプリケータを用いて、塗布（塗布厚み１０μｍ）した後、紫外線（１Ｗ／ｃｍ２、４Ｊ／ｃｍ２）を照射して、封止層（封止用組成物の硬化物）を得た。
　次いで、封止層の厚み方向一方面に、光学用粘着テープ（日東電工社製　ＨＪ－９１５０Ｗ）を介して、偏光板（ケニス社製偏光フィルム、ヨウ素系偏光板）を配置した。以上により、偏光板脱色試験用サンプルを作製した。
（偏光板脱色試験）
　偏光板脱色試験用サンプルを８５℃８５％ＲＨの恒温槽に、２４時間放置し、偏光板の色の変化を、目視で観察した。
　偏光板の脱色について、以下の基準で、評価した。その結果を表１に示す。
｛基準｝
〇：偏光板の色が変化しなかった。
×：偏光板の色が薄くなった。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
　本発明の表示装置は、例えば、有機ＥＬディスプレイに好適に用いられる。
１　　　基板
２　　　光学素子
５　　　第２無機層
６　　　第２封止層
７　　　偏光板
１０　　表示装置

Claims (7)

  1. 　基板と、
    　前記基板の厚み方向一方面に実装される光学素子と、
    　前記光学素子を封止する封止層と、
    　前記光学素子および前記封止層の間に介在し、金属窒化物を含む無機層と、
    　前記封止層の厚み方向一方面の少なくとも一部に配置される偏光板とを備え、
    　前記封止層の、抽出水の電気伝導率が、１００μｍ／Ｓ以下である、表示装置。
  2. 　前記封止層は、封止用組成物の硬化物からなり、
    　前記封止用組成物は、カチオン重合性化合物およびカチオン重合開始剤を含み、
    　前記カチオン重合開始剤の含有割合は、カチオン重合性化合物１００質量部に対して、０．２質量部以上０．８質量部以下である、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物を含む、請求項２に記載の表示装置。
  4. 　前記エポキシ化合物が、脂環式エポキシ樹脂と脂肪族エポキシ樹脂とを含む、請求項３に記載の表示装置。
  5. 　オキセタン化合物が、二官能オキセタン化合物を含む、請求項３に記載の表示装置。
  6. 　前記封止用組成物が、レベリング剤を含む、請求項２に記載の表示装置。
  7. 　前記封止用組成物が、カップリング剤を含む、請求項２に記載の表示装置。
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